JPH063550B2 - 薄膜の剥離装置 - Google Patents
薄膜の剥離装置Info
- Publication number
- JPH063550B2 JPH063550B2 JP25343485A JP25343485A JPH063550B2 JP H063550 B2 JPH063550 B2 JP H063550B2 JP 25343485 A JP25343485 A JP 25343485A JP 25343485 A JP25343485 A JP 25343485A JP H063550 B2 JPH063550 B2 JP H063550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film
- peeling
- floating
- vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 81
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/28—Splitting layers from work; Mutually separating layers by cutting
- B26D3/281—Splitting layers from work; Mutually separating layers by cutting the work being simultaneously deformed by the application of pressure to obtain profiled workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (1)発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、薄膜の剥離技術に関するものであり、特に、
基板の表面を保護するために張り付けられた保護膜の剥
離技術に適用して有効な技術に関するものである。
基板の表面を保護するために張り付けられた保護膜の剥
離技術に適用して有効な技術に関するものである。
[従来の技術] コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。まず、絶縁性基板上に設けられた導電
層上に、感光性樹脂(フォトレジスト)層とそれを保護
する透光性樹脂フィルム(保護膜)とからなる積層体を
熱圧着ラミネートする。この後、配設パターンフィルム
を重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光性樹脂
フィルムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。
そして、透光性樹脂フイルムを剥離した後、露光された
感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパターンを形
成する。この後、前記導電層の不必要部分をエッチング
により除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、
所定の配線パターンを有するプリント配線板を形成す
る。
ることができる。まず、絶縁性基板上に設けられた導電
層上に、感光性樹脂(フォトレジスト)層とそれを保護
する透光性樹脂フィルム(保護膜)とからなる積層体を
熱圧着ラミネートする。この後、配設パターンフィルム
を重ね、この配線パターンフィルム及び前記透光性樹脂
フィルムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。
そして、透光性樹脂フイルムを剥離した後、露光された
感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパターンを形
成する。この後、前記導電層の不必要部分をエッチング
により除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、
所定の配線パターンを有するプリント配線板を形成す
る。
[発明が解決しようとする問題点] 前述のプリント配線板の製造工程においては、感光性樹
脂層を露光後現像するに際して、透光性樹脂フィルムを
剥離する工程が必要とされている。この透光性樹脂フィ
ルムの剥離は、人手作業に頼っており、該フィルムが薄
いので、剥離応力の偏り等による損傷,破壊が生じない
ようにするため、指先の器用さ及び非常な熟練を要す
る。
脂層を露光後現像するに際して、透光性樹脂フィルムを
剥離する工程が必要とされている。この透光性樹脂フィ
ルムの剥離は、人手作業に頼っており、該フィルムが薄
いので、剥離応力の偏り等による損傷,破壊が生じない
ようにするため、指先の器用さ及び非常な熟練を要す
る。
このため、透光性樹脂フィルムの剥離時間が増大するの
で、プリント配設板の製造工程における作業時間が長く
なるといる問題があった。
で、プリント配設板の製造工程における作業時間が長く
なるといる問題があった。
なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
(2)発明の構成 [問題点を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、基板に張り付けられている感光性
樹脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体薄膜の端
部にバイブレータのロッドの振動を与えて叩くことによ
り、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層から浮上
させるフィルム浮上手段と、この浮上された部分のフィ
ルムを剥離するフィルム剥離手段と、該剥離されたフイ
ルムを搬出する搬出手段とを具備したことを特徴とする
ものである。
樹脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体薄膜の端
部にバイブレータのロッドの振動を与えて叩くことによ
り、透光性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層から浮上
させるフィルム浮上手段と、この浮上された部分のフィ
ルムを剥離するフィルム剥離手段と、該剥離されたフイ
ルムを搬出する搬出手段とを具備したことを特徴とする
ものである。
[作用] 本発明は、バイブレータのロッドで薄膜の端部に直線的
な振動を与えて叩くことにより、フィルムと樹脂層の界
面に隙間を形成してフイルムを浮上させ、この浮上部分
をフィルム剥離手段で確実に剥離し、剥離されたフィル
ムを搬出することができる。
な振動を与えて叩くことにより、フィルムと樹脂層の界
面に隙間を形成してフイルムを浮上させ、この浮上部分
をフィルム剥離手段で確実に剥離し、剥離されたフィル
ムを搬出することができる。
[実施例] 以下、本発明をプリント配線用基板の保護膜剥離装置に
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
なお、実施例の全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
第1図は、本発明の一実施例のプリント配設用基板の保
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図である。
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図である。
本実施例の保護膜の剥離装置におけるプリント配線用基
板の搬送機構は、第1図に示すように、主として、プリ
ント配線用基板1を搬送する搬送ローラ2で構成されて
いる。この搬送機構における搬送経路には、薄膜端部浮
上機構3、薄膜引起機構5の可動部に取付けられている
粘着部材4、薄膜剥離角度設定部材8が設けられてい
る。
板の搬送機構は、第1図に示すように、主として、プリ
ント配線用基板1を搬送する搬送ローラ2で構成されて
いる。この搬送機構における搬送経路には、薄膜端部浮
上機構3、薄膜引起機構5の可動部に取付けられている
粘着部材4、薄膜剥離角度設定部材8が設けられてい
る。
前記プリント配線用基板1は、第2図及び第6図に示す
ように、絶縁性基板1Aの両面(又は片面)に銅等の電
動層1Bが形成されたものである。このプリント配線用
基板1の導電層1B上には、感光性樹脂層1Cと透光性
樹脂フィルム(保護膜)1Dとからなる積層体が、熱圧
着ラミネートされている。感光性樹脂層1Cは所定のパ
ターンに露光された後の状態にある。
ように、絶縁性基板1Aの両面(又は片面)に銅等の電
動層1Bが形成されたものである。このプリント配線用
基板1の導電層1B上には、感光性樹脂層1Cと透光性
樹脂フィルム(保護膜)1Dとからなる積層体が、熱圧
着ラミネートされている。感光性樹脂層1Cは所定のパ
ターンに露光された後の状態にある。
前記搬送用駆動ローラ2は、第1図にA−A線で示され
る搬送経路において、プリント配線用基板1を矢印方向
に搬送すうように構成されている。
る搬送経路において、プリント配線用基板1を矢印方向
に搬送すうように構成されている。
前記薄膜端部浮上機構3は、第5図に示すように、装置
本体に摺動自在に取付けられている支持フレーム20
に、基板1を所定位置に停止させるストッパ21が複数
個設けられている。
本体に摺動自在に取付けられている支持フレーム20
に、基板1を所定位置に停止させるストッパ21が複数
個設けられている。
そして、第2図及び第3図に示すように、支持フレーム
20には、薄膜端部浮上装置23を摺動自在に上下動さ
せるガイドレール22Aを有する薄膜端部浮上装置支持
フレーム22が複数個設けられている。そして前記支持
フレーム20は、例えば、エアシリンダ20Aによって
上下動されるようになっている。前記薄膜端部浮上装置
支持フレーム22には、薄膜端部浮上装置23がガイド
レール22Aに支持フレーム23Aを介して摺動自在に
取付けられている。薄膜端部浮上装置23は、支持フレ
ーム23Aを介してエアシリンダ24により、基板1に
対して近ずいたり遠ざかったりするようになっている。
20には、薄膜端部浮上装置23を摺動自在に上下動さ
せるガイドレール22Aを有する薄膜端部浮上装置支持
フレーム22が複数個設けられている。そして前記支持
フレーム20は、例えば、エアシリンダ20Aによって
上下動されるようになっている。前記薄膜端部浮上装置
支持フレーム22には、薄膜端部浮上装置23がガイド
レール22Aに支持フレーム23Aを介して摺動自在に
取付けられている。薄膜端部浮上装置23は、支持フレ
ーム23Aを介してエアシリンダ24により、基板1に
対して近ずいたり遠ざかったりするようになっている。
前記薄膜端部浮上装置23の支持フレーム23Aには、
前記ストッパ21によって停止された基板1を押圧して
たわみや反りを矯正する押圧部材23Bが設けられてい
る。また、支持フレーム23Aには、薄膜端部検出部材
23Cを支持する薄膜端部検出部材支持フレーム23D
及び薄膜浮上部材23Eを支持する薄膜浮上部材支持フ
レーム23Fが摺動自在に設けられている。
前記ストッパ21によって停止された基板1を押圧して
たわみや反りを矯正する押圧部材23Bが設けられてい
る。また、支持フレーム23Aには、薄膜端部検出部材
23Cを支持する薄膜端部検出部材支持フレーム23D
及び薄膜浮上部材23Eを支持する薄膜浮上部材支持フ
レーム23Fが摺動自在に設けられている。
前記薄膜浮上部材支持フレーム23Fは、前記薄膜端部
検出部材支持フレーム23Dに摺動自在に支持され、そ
の先端部には、薄膜浮上部材23Eが所定の角度をもっ
て固定されている。その後端部には、薄膜浮上部材23
Eの移動量調節用ネジ23Gがフレーム23Hを介して
設けられている。また、薄膜浮上部材支持フレーム23
Fを常に後方に押圧するためのスプリング23Jが設け
られている。前記移動量調節用ネジ23Gの突出量によ
って薄膜浮上部材23Eの薄膜の端からの設定距離を調
節するようになっている。
検出部材支持フレーム23Dに摺動自在に支持され、そ
の先端部には、薄膜浮上部材23Eが所定の角度をもっ
て固定されている。その後端部には、薄膜浮上部材23
Eの移動量調節用ネジ23Gがフレーム23Hを介して
設けられている。また、薄膜浮上部材支持フレーム23
Fを常に後方に押圧するためのスプリング23Jが設け
られている。前記移動量調節用ネジ23Gの突出量によ
って薄膜浮上部材23Eの薄膜の端からの設定距離を調
節するようになっている。
前記薄膜端部検出部材23Cの先端23C1は少し折れ曲
った爪状の形になっており、かつコの字形の空間を形成
するように二又になっている。そして、薄膜端部検出部
材23Cは、薄膜端部検出部材支持フレーム23Dに固
定ピン23D1により回転自在に支持されている。
った爪状の形になっており、かつコの字形の空間を形成
するように二又になっている。そして、薄膜端部検出部
材23Cは、薄膜端部検出部材支持フレーム23Dに固
定ピン23D1により回転自在に支持されている。
前記薄膜浮上部材23Eは、第3図(A図は電力が供給
されていない場合、B図は電力が供給されている場合で
ある)に示すように、例えば、電磁式バイブレータを用
い、その可動片23E1にロッド23E2を設け、電磁式バ
イブレータの電磁コイム23E3に電力が供給されていな
い時は、第3図(A)に示すように、スプリング23E4
によりロッド23E2が後部方向に引き込まれ、電源コー
ド23E5から電磁コイル23E3に電力が供給されると、
第3図(B)に示すように、可動片23E1が、吸引また
は反発してロッド23E2を突出させることにより、ロッ
ド23E2を直線的に振動させるようになっている。
されていない場合、B図は電力が供給されている場合で
ある)に示すように、例えば、電磁式バイブレータを用
い、その可動片23E1にロッド23E2を設け、電磁式バ
イブレータの電磁コイム23E3に電力が供給されていな
い時は、第3図(A)に示すように、スプリング23E4
によりロッド23E2が後部方向に引き込まれ、電源コー
ド23E5から電磁コイル23E3に電力が供給されると、
第3図(B)に示すように、可動片23E1が、吸引また
は反発してロッド23E2を突出させることにより、ロッ
ド23E2を直線的に振動させるようになっている。
前記薄膜浮上部材23Eとして、電磁式バイブレータの
他に、(1)超音波によって振動させる超音波式バイブ
レータ、(2)回転運動を直線運動に変換することによ
って振動させる機械式バイブレータ、(3)流体圧力に
より振動させる流体式バイブレータ等を使用してもよ
い。
他に、(1)超音波によって振動させる超音波式バイブ
レータ、(2)回転運動を直線運動に変換することによ
って振動させる機械式バイブレータ、(3)流体圧力に
より振動させる流体式バイブレータ等を使用してもよ
い。
そして、薄膜端部検出部材23Cの先端部と薄膜浮上部
材23Eの先端部は、第4図に示すように、非動作時に
は、押え部材23Bにより少し引込んだ位置に配置さ
れ、動作時には、それぞれ押え部材23Bよりも少し突
出すうようになっている。
材23Eの先端部は、第4図に示すように、非動作時に
は、押え部材23Bにより少し引込んだ位置に配置さ
れ、動作時には、それぞれ押え部材23Bよりも少し突
出すうようになっている。
次に、本実施例の薄膜端部浮上装置23の動作を簡単に
説明する。
説明する。
第2図において、前記支持フレーム20を、エアシリン
ダ20Aで基板搬送路に向けて移動させると、搬送され
てくる基板1はそのストッパー部21で停止する。次
に、支持フレーム23Aを基板搬送路に向けてエアシリ
ンダ24により移動させて基板1の端部を押し付けて圧
力を加える。これにより基板1の反りや曲りを矯正し、
この状態で支持フレーム23Dをエアシリダ23Kによ
り右方向に移動させて薄膜端部検出部材23Cを感光性
樹脂層1C又は透光性樹脂フィルム1D接触させる。こ
の状態で支持フレーム23Fをエアシリンダ23Lによ
り右方向に移動させ、薄膜浮上部材23Eのロッド23
E2を駆動させる。これにより透光性樹脂フィルム1Dに
振動が加って感光性樹脂層1Cから浮き上がって分離す
る。
ダ20Aで基板搬送路に向けて移動させると、搬送され
てくる基板1はそのストッパー部21で停止する。次
に、支持フレーム23Aを基板搬送路に向けてエアシリ
ンダ24により移動させて基板1の端部を押し付けて圧
力を加える。これにより基板1の反りや曲りを矯正し、
この状態で支持フレーム23Dをエアシリダ23Kによ
り右方向に移動させて薄膜端部検出部材23Cを感光性
樹脂層1C又は透光性樹脂フィルム1D接触させる。こ
の状態で支持フレーム23Fをエアシリンダ23Lによ
り右方向に移動させ、薄膜浮上部材23Eのロッド23
E2を駆動させる。これにより透光性樹脂フィルム1Dに
振動が加って感光性樹脂層1Cから浮き上がって分離す
る。
即ち、ロッド23E2の直線的な振動により、該ロッド2
3E2の先端が薄膜(感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイ
ルム1Dの積層体)の端部に当ると、表面のフィルム1
Dと樹脂層1Cが押し下げられて局所的に変形し、ロッ
ド23E2の先端が薄膜から離れると、薄膜は、元の形状
(平面)に戻ろうとする。しかしながら、フィルム1D
と樹脂層では応力回復に差があり、フィルム1Dはロッ
ド23E2の先端が離れると直ちに元の形状に戻るが、樹
脂層1Cの方は、元の形状に戻り難い。このため、両者
の界面にずれが生じて、樹脂層1Cからフィルム1Dが
少し浮き、端部近辺から空気が入ると、更に、フィルム
1Dが浮き上る。
3E2の先端が薄膜(感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイ
ルム1Dの積層体)の端部に当ると、表面のフィルム1
Dと樹脂層1Cが押し下げられて局所的に変形し、ロッ
ド23E2の先端が薄膜から離れると、薄膜は、元の形状
(平面)に戻ろうとする。しかしながら、フィルム1D
と樹脂層では応力回復に差があり、フィルム1Dはロッ
ド23E2の先端が離れると直ちに元の形状に戻るが、樹
脂層1Cの方は、元の形状に戻り難い。このため、両者
の界面にずれが生じて、樹脂層1Cからフィルム1Dが
少し浮き、端部近辺から空気が入ると、更に、フィルム
1Dが浮き上る。
前記粘着部材4は、第1図に示すように、薄膜引起機構
5の回動腕5Aに取付けられている。そして薄膜引起機
構5の回動腕5Aは、軸5Bを中心にして回動するよう
に構成され、粘着部材4を透光性樹脂フィルム1Dの端
部に押付けるように構成されている。前記軸5Bは支持
杆5Cに支持されており、粘着部材4の先端を透光性樹
脂フィルム1Dの搬送方向の端部の上面に当接させた状
態で薄膜引起機構5の回動腕5Aを、軸5Bを中心に歯
車5D,5Eで、第1図示すように、矢印C方向に回動
するように構成されている。そして、歯車5Fとラック
5Gの右方向の移動動作で透光性樹脂フイルム1Dの端
部を引起して、第1図に示すように、薄膜剥離排出機構
6の引込口まで持って行くようになっている。そして、
引起された透光性樹脂フィルム1Dは、ローラ6Aa,
6Baに噛み込まれる。その後、回動腕5Aを、図中、
左方向に移動させて、粘着部材4を透光性樹脂フィルム
1Dから引き離す。
5の回動腕5Aに取付けられている。そして薄膜引起機
構5の回動腕5Aは、軸5Bを中心にして回動するよう
に構成され、粘着部材4を透光性樹脂フィルム1Dの端
部に押付けるように構成されている。前記軸5Bは支持
杆5Cに支持されており、粘着部材4の先端を透光性樹
脂フィルム1Dの搬送方向の端部の上面に当接させた状
態で薄膜引起機構5の回動腕5Aを、軸5Bを中心に歯
車5D,5Eで、第1図示すように、矢印C方向に回動
するように構成されている。そして、歯車5Fとラック
5Gの右方向の移動動作で透光性樹脂フイルム1Dの端
部を引起して、第1図に示すように、薄膜剥離排出機構
6の引込口まで持って行くようになっている。そして、
引起された透光性樹脂フィルム1Dは、ローラ6Aa,
6Baに噛み込まれる。その後、回動腕5Aを、図中、
左方向に移動させて、粘着部材4を透光性樹脂フィルム
1Dから引き離す。
この時、粘着部材4と透光性樹脂フィルム1Dとを確実
に引き離すために、第6図に示すように、エアシリンダ
等の薄膜端部押え機構7(破線で示す)を用いてもよ
い。
に引き離すために、第6図に示すように、エアシリンダ
等の薄膜端部押え機構7(破線で示す)を用いてもよ
い。
前記薄膜剥離角度設定部材8は、第6図乃至第8図に示
すように、薄膜剥離排出機構6のベルトコンベア6Aの
一端部と整合するように、薄膜剥離装置の筐体に設けら
れている。
すように、薄膜剥離排出機構6のベルトコンベア6Aの
一端部と整合するように、薄膜剥離装置の筐体に設けら
れている。
この薄膜剥離角度設定部材8は、透光性樹脂フィルム1
Dの剥離時における剥離位置の変動防止,剥離応力の偏
りの防止ができ、かつ、透光性樹脂フィルム1D及び感
光性樹脂層1Cが損傷,破壊しないようにするために、
プリント配線用基板1に対して引き起された透光性樹脂
フイルム1Dの剥離角度θがほぼ直角乃至純角となるよ
うに、透光性樹脂フィルム1Dの剥離角度を設定するよ
うな構造になっている。そして、薄膜剥離角度設定部材
8の先端が、プリント配線用基板1に近ずけたり、離隔
させたりすることができるように設けられている。
Dの剥離時における剥離位置の変動防止,剥離応力の偏
りの防止ができ、かつ、透光性樹脂フィルム1D及び感
光性樹脂層1Cが損傷,破壊しないようにするために、
プリント配線用基板1に対して引き起された透光性樹脂
フイルム1Dの剥離角度θがほぼ直角乃至純角となるよ
うに、透光性樹脂フィルム1Dの剥離角度を設定するよ
うな構造になっている。そして、薄膜剥離角度設定部材
8の先端が、プリント配線用基板1に近ずけたり、離隔
させたりすることができるように設けられている。
また、薄膜剥離角度設定部材8の先端は、その断面が曲
率半径の小さい円弧状になっている。例えば、曲率半径
が3mm以下に構成されている。
率半径の小さい円弧状になっている。例えば、曲率半径
が3mm以下に構成されている。
このように薄膜剥離角度設定部材5を設けることによ
り、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルム
1D及び感光性樹脂層1Cに一様な剥離応力を加えるこ
とができる。
り、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルム
1D及び感光性樹脂層1Cに一様な剥離応力を加えるこ
とができる。
前記薄膜剥離排出機構6は、ベルトコンベア6A及びベ
ルトコンベア6Bで構成されている。
ルトコンベア6Bで構成されている。
ベルトコンベア6Aは、第1図及び第6図で示すよう
に、一対のローラ6Aa,6Aa’を複数個設け、この
一対のローラ6Aa,6Aa’に巻回されたベルト6A
bで構成されている。また、同じように、ベルトコンベ
ア6Bは、一対のローラ6Ba,6Ba’と、それに巻
回されたベルト6Bbで構成されている。
に、一対のローラ6Aa,6Aa’を複数個設け、この
一対のローラ6Aa,6Aa’に巻回されたベルト6A
bで構成されている。また、同じように、ベルトコンベ
ア6Bは、一対のローラ6Ba,6Ba’と、それに巻
回されたベルト6Bbで構成されている。
なお、このベルトコンベア6Bは、一方のローラ6B
a’を中心にエアーシリンダ等で回動し、ベルトコンベ
ア6Aのベルト6Abに接触するようにして構成して、
薄膜剥離搬排出機構6の引込み口に持って来られた透光
性樹脂フィルム1Dの端部をより確実に挟持(排出)で
きるようにし、薄膜の排出ミス等のトラブルに対応する
ようしてもよい。
a’を中心にエアーシリンダ等で回動し、ベルトコンベ
ア6Aのベルト6Abに接触するようにして構成して、
薄膜剥離搬排出機構6の引込み口に持って来られた透光
性樹脂フィルム1Dの端部をより確実に挟持(排出)で
きるようにし、薄膜の排出ミス等のトラブルに対応する
ようしてもよい。
前記ベルトコンベア6Aとベルトコンベア6Bは、薄膜
引起機構5で剥離されて、薄膜剥離角度設定部材8でガ
イドされた透光性樹脂フィルム1Dを挟持して、それぞ
れの一対のローラ6Aa,6Aa’及び一対のローラ6
Ba,6Ba’を駆動させることにより、透光性樹脂フ
ィルム1Dを順次剥離して排出するように構成されてい
る。
引起機構5で剥離されて、薄膜剥離角度設定部材8でガ
イドされた透光性樹脂フィルム1Dを挟持して、それぞ
れの一対のローラ6Aa,6Aa’及び一対のローラ6
Ba,6Ba’を駆動させることにより、透光性樹脂フ
ィルム1Dを順次剥離して排出するように構成されてい
る。
前記ベルトコンベア6A及び6Bは、搬送方向に少しず
れて接触又は近接して設けられており、ローラ6Aa’
側から剥離された透光性樹脂フィルム1Dが排出される
ようになっている。
れて接触又は近接して設けられており、ローラ6Aa’
側から剥離された透光性樹脂フィルム1Dが排出される
ようになっている。
前記保護膜の剥離装置で透光性樹脂フイルム1Dが剥離
されると、プリント配線用基板1は、搬送用駆動ローラ
2で感光性樹脂層1Cを現像する現像装置へ搬送され
る。
されると、プリント配線用基板1は、搬送用駆動ローラ
2で感光性樹脂層1Cを現像する現像装置へ搬送され
る。
以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得ることは勿
論である。
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得ることは勿
論である。
例えば、前記実施例では、薄膜端部浮上機構3を薄膜剥
離角度設定部材8の前段に配置したが、薄膜引起機構5
と薄膜剥離角度設定部材8との間に配置してもよい。
離角度設定部材8の前段に配置したが、薄膜引起機構5
と薄膜剥離角度設定部材8との間に配置してもよい。
また、前記実施例は、プリント配線用基板の薄膜の剥離
装置に本発明を適用した例について説明したが、本発明
は、例えば、建築材に使用される化粧板を覆う保護膜の
剥離装置に適用してもよい。
装置に本発明を適用した例について説明したが、本発明
は、例えば、建築材に使用される化粧板を覆う保護膜の
剥離装置に適用してもよい。
また、前記粘着部材4の代りに、透光性樹脂フィルム1
Dの浮かせた部分に流体を吹き付けて引起してもよい。
Dの浮かせた部分に流体を吹き付けて引起してもよい。
(3)効果 以上説明したように、本発明によれば、バイブレータを
ロッド積層体薄膜の端部を叩くことにより、フィルムの
一部を浮かせることができるので、基板上の配線パター
ンを損傷することなくフィルムを浮かせることができ
る。
ロッド積層体薄膜の端部を叩くことにより、フィルムの
一部を浮かせることができるので、基板上の配線パター
ンを損傷することなくフィルムを浮かせることができ
る。
また、前記フィルムの端部の浮かされた部分を剥離しな
がら排出する手段を設けたことにより、フィルム剥離作
業を自動的に行うことができるので、その作業時間を大
幅に短縮することができる。
がら排出する手段を設けたことにより、フィルム剥離作
業を自動的に行うことができるので、その作業時間を大
幅に短縮することができる。
第1図は、本発明の一実施例のプリント配線用基板の保
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図、 第2図は、本実施例の薄膜端部浮上機構の外観を示す側
面図、 第3図は、第2図の薄膜浮上部材の側面図、 第4図は、第2図の押え部材の先端部,薄膜端部検出部
材の先端部及び薄膜浮上部材の先端部の配置位置を示す
平面図、 第5図は、本実施例のストッパと薄膜端部検出機構の配
設位置を示す斜視図、 第6図は、第1図の薄膜剥離搬出機構の概略構成を示す
断面図、 第7図及び第8図は、第6図の薄膜剥離搬出機構及び薄
膜剥離角度設定部材の概略構成を示す断面図である。 図中、1…プリント配線用基板、2…搬送駆動ローラ、
3…薄膜端部浮上機構、4…粘着部材、5…薄膜引起機
構、5A…回動腕、6…薄膜剥離排出機構、7…薄膜端
部押え機構、8…薄膜剥離角度設定部材、21…ストッ
パ、23…薄膜端部浮上装置、23C…薄膜端部検出部
材、23E…薄膜浮上部材(バイブレータ)、23E2…
ロッドである。
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図、 第2図は、本実施例の薄膜端部浮上機構の外観を示す側
面図、 第3図は、第2図の薄膜浮上部材の側面図、 第4図は、第2図の押え部材の先端部,薄膜端部検出部
材の先端部及び薄膜浮上部材の先端部の配置位置を示す
平面図、 第5図は、本実施例のストッパと薄膜端部検出機構の配
設位置を示す斜視図、 第6図は、第1図の薄膜剥離搬出機構の概略構成を示す
断面図、 第7図及び第8図は、第6図の薄膜剥離搬出機構及び薄
膜剥離角度設定部材の概略構成を示す断面図である。 図中、1…プリント配線用基板、2…搬送駆動ローラ、
3…薄膜端部浮上機構、4…粘着部材、5…薄膜引起機
構、5A…回動腕、6…薄膜剥離排出機構、7…薄膜端
部押え機構、8…薄膜剥離角度設定部材、21…ストッ
パ、23…薄膜端部浮上装置、23C…薄膜端部検出部
材、23E…薄膜浮上部材(バイブレータ)、23E2…
ロッドである。
Claims (6)
- 【請求項1】基板に張り付けられている感光性樹脂層と
透光性樹脂フィルムとからなる積層体薄膜の端部にバイ
ブレータのロッドの振動を与えて叩くことにより、透光
性樹脂フィルムの一部を感光性樹脂層から浮上させるフ
ィルム浮上手段と、この浮上された部分のフィルムを剥
離するフィルム剥離手段と、該剥離されたフィルムを搬
出する搬出手段とを具備したことを特徴とする薄膜の剥
離装置。 - 【請求項2】前記フィルム浮上手段は、電磁式バイブレ
ータからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載の薄膜の剥離装置。 - 【請求項3】前記フィルム浮上手段は、超音波式バイブ
レータからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載の薄膜の剥離装置。 - 【請求項4】前記フィルム浮上手段は、回転運動を直線
運動に変換することによって振動させる機械式バイブレ
ータからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載の薄膜の剥離装置。 - 【請求項5】前記フイルム浮上手段は、流体圧力により
振動させる流体式バイブレータからなることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項に記載の薄膜の剥離装置。 - 【請求項6】前記バイブレータのロッドの振動を、前記
基板が停止している時に、前記薄膜の端部に与えること
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれ
か1項に記載の薄膜の剥離装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343485A JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
| EP86115734A EP0223198B1 (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Apparatus for peeling a film stuck on a board |
| DE8686115734T DE3686236T2 (de) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Vorrichtung zur entfernung von auf platinen aufgeklebten folien. |
| DE8686115735T DE3683137D1 (de) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Vorrichtung zur folienentfernung. |
| US06/929,463 US4798646A (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Film peeling apparatus having film end detector |
| EP19860115735 EP0225505B1 (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Film peeling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343485A JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113145A JPS62113145A (ja) | 1987-05-25 |
| JPH063550B2 true JPH063550B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=17251343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25343485A Expired - Lifetime JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063550B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023082601A1 (zh) * | 2021-11-13 | 2023-05-19 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 片料式辅料剥离装置及剥离方法 |
| JP2024061708A (ja) * | 2022-10-23 | 2024-05-08 | 株式会社アドテックエンジニアリング | フィルム剥離装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647634U (ja) * | 1979-09-19 | 1981-04-27 | ||
| JPS59154447A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法 |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25343485A patent/JPH063550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62113145A (ja) | 1987-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0212597B1 (en) | Film peeling method and apparatus | |
| EP0218873B1 (en) | Film peeling apparatus | |
| US4798646A (en) | Film peeling apparatus having film end detector | |
| CA1311642C (en) | Thin film peeling apparatus | |
| US4961817A (en) | Thin-film releasing apparatus | |
| JPS62196893A (ja) | 流体吹付装置を有する薄膜剥離装置 | |
| EP0401702A2 (en) | A method of separating a bonded film from a circuit board | |
| JPH063550B2 (ja) | 薄膜の剥離装置 | |
| JP2000233867A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| EP0225505B1 (en) | Film peeling apparatus | |
| JP2539788B2 (ja) | 薄膜端部検出装置付薄膜剥離装置 | |
| JPH07271048A (ja) | 露光装置 | |
| EP0217150B1 (en) | Film peeling apparatus | |
| JPH0829874B2 (ja) | 薄膜剥離装置 | |
| JPS62180872A (ja) | 薄膜の搬送装置 | |
| JPH032680B2 (ja) | ||
| JPH0530743B2 (ja) | ||
| JPH11246110A (ja) | フィルム剥離装置 | |
| JPS6256248A (ja) | 薄膜剥離方法及びその実施装置 | |
| JPS63253202A (ja) | 端部検出センサ | |
| JPS6256247A (ja) | 薄膜の剥離装置 | |
| JP2007108255A (ja) | 偏光板貼付装置 | |
| JPS6251555A (ja) | 薄膜の剥離装置 | |
| JPH07239551A (ja) | 露光装置 | |
| JPH0652424B2 (ja) | 薄膜剥離装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |