JPH032680B2 - - Google Patents

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JPH032680B2
JPH032680B2 JP28079685A JP28079685A JPH032680B2 JP H032680 B2 JPH032680 B2 JP H032680B2 JP 28079685 A JP28079685 A JP 28079685A JP 28079685 A JP28079685 A JP 28079685A JP H032680 B2 JPH032680 B2 JP H032680B2
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thin film
substrate
peeling
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film peeling
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Somar Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的 [産業上の利用分野] 本発明は、薄膜の剥離技術に関するものであ
り、特に、基板の表面を保護する薄膜の剥離技術
に適用して有効な技術に関するものである。
[従来の技術] コンピユータ等の電子機器で使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程によ
り製造することができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、
感光性樹脂(フオトレジスト)層とそれを保護す
る透光性樹脂フイルム(保護膜)とからなる積層
体を熱圧着ラミネート(張り付け)する。この熱
圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミネータ
により量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフイルムを重ね、この配線パターン
フイルム及び透光性樹脂フイルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹
脂フイルムを薄膜剥離装置所謂ピーラで剥離した
後、露光された感光性樹脂層を現像してエツチン
グマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さら
に残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パ
ターンを有するプリント配線板を形成する。
[発明が解決しようとする問題点] 前述のプリント配線板の製造工程においては、
感光性樹脂層を現像する前に、感光性樹脂層上の
透光性樹脂フイルムを薄膜剥離装置で剥離する工
程が必要とされている。
この種の剥離工程は、次のように行われる。ま
ず、基板を剥離位置に搬送し、透光性樹脂フイル
ムと感光性樹脂層との間に予じめ形成された微小
の隙間部分に流体を吹き付ける。この流体の吹き
付けで、透光性樹脂フイルムの一部が剥離され
る。この剥離された一部の透光性樹脂フイルム
は、薄膜剥離ガイド部材に付着され、基板の搬送
とともにコンベア等の搬出機構で排出される。
本発明者の実験ならびにその検討によれば、薄
膜剥離ガイド部材を基板に近接した位置に設定す
ると、透光性樹脂フイルムの剥離を確実にしかつ
剥離効果を高めることができた。しかしながら、
透光性樹脂フイルムの剥離後、基板の搬送に際し
て感光性樹脂層と接触し損傷を生じ易いので、薄
膜剥離ガイド部材を最適位置に設定することが極
めて難しいという問題があつた。
なお、本発明で解決しようとする前記ならびに
その他の問題点と新規な特徴は、本明細書の記述
及び添付図面によつて明らかになるであろう。
(2) 発明の構成 [問題点を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、本発明は、基板に張り付けられてい
る薄膜を剥離する薄膜剥離方法であつて、前記薄
膜の剥離方向を設定する薄膜剥離ガイド部材を前
記基板に近接させる段階と、該薄膜剥離ガイド部
材を近接させた状態で、該薄膜剥離ガイド部材に
薄膜の一部を剥離して付着させる段階と、前記薄
膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟持する段
階と、薄膜剥離ガイド部材を前記基板から離隔す
る段階と、該薄膜剥離ガイド部材を離隔させた状
態で、前記薄膜を剥離しながら基板を搬送する段
階とを具備したことを特徴としたものである。
また、本発明は、前記薄膜剥離方法を実施する
薄膜剥離装置であつて、前記薄膜の剥離方向を設
定する薄膜剥離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド
部材に薄膜の一部を剥離して付着させる剥離手段
と、該薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟
持し排出する薄膜搬出手段と、前記薄膜剥離ガイ
ド部材を前記基板に近接させたり離隔させたりす
るガイド部材移動手段と、前記薄膜の一部が剥離
された基板を搬送する搬送手段とを具備したこと
を特徴としたものである。
さらに、本発明は、前記薄膜剥離方法を実施す
る薄膜剥離装置であつて、前記薄膜の剥離方向を
設定する薄膜剥離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイ
ド部材に、流体の吹き付けで薄膜の一部を剥離し
て付着させる流体吹付機構と、該薄膜剥離ガイド
部材に付着された薄膜を挟持し排出する薄膜搬出
手段と、前記薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近
接させたり離隔させたりするガイド部材移動手段
と、前記流体吹付機構の流体吹付部を前記基板に
近接させたり離隔させたりする流体吹付部移動手
段と、前記薄膜の一部が剥離された基板を搬送す
る搬送手段とを具備したことを特徴としたもので
ある。
[作用] 本発明は、薄膜剥離ガイド部材を基板に近接さ
せて、薄膜を確実に剥離し薄膜の剥離効果を高め
ることができ、薄膜剥離ガイド部材を基板から離
隔させて、基板を搬送し基板ならびに基板にラミ
ネートされている感光性樹脂層等の損傷を防止す
ることができる。
[実施例] 以下、プリント配線用基板に熱圧着ラミネート
された感光性樹脂層を保護する透光性樹脂フイル
ムを剥離する薄膜剥離装置(ピーラ)に本発明を
適用した一実施例について図面を用いて説明す
る。
なお、実施例の全図において、同一機能を有す
るものは同一符号を付け、そのくり返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例である薄膜剥離装置及びそれ
に連結された基板搬送装置を第1図(概略構成
図)で示す。
プリント配線用基板1(第4図を参照)は、絶
縁性基板1Aの両面(又は片面)に銅等の導電層
1Bが形成されたものである。このプリント配線
用基板(以下、単に基板という)1の導電層1B
上には、感光性樹脂層1Cと透光性樹脂(保護)
フイルム1Dとが順次熱圧着ラミネートされてい
る。
所定の配線パターンフイルムが重ねられ露光装
置で感光性樹脂層1Cが露光された基板1は、第
1図にA−A線で示す基板搬送経路を矢印方向に
搬送されるように構成されている。この基板搬送
経路には、基板1を搬送する搬送ローラ2及び搬
送制御ローラ3を夫々有する薄膜剥離装置及び
基板搬送装置が設けられている。
前記搬送ローラ2及び搬送制御ローラ3は、繊
維強化プラスチツク製の円柱状部材(中実又は中
空:好ましくは中空)で構成されている。搬送ロ
ーラ2及び搬送制御ローラ3は、薄膜剥離装置
、基板搬送装置の夫々の本体フレームに回転
自在に複数取り付けられている。搬送ローラ2及
び搬送制御ローラ3は、特に、薄い基板1の端部
が垂れ下がらないように所定の間隔で配列されて
いる。搬送制御ローラ3は、その一部又はその全
部が駆動源(図示していない)に連結されてい
る。また、搬送ローラ2は、駆動源に連結されて
いないが、必要に応じて駆動源に連結してもよ
い。
上下一対に設けられた搬送制御ローラ3(又は
搬送ローラ2でもよい)は、搬送中の基板1を押
え付けるように構成されている。これは、特に、
薄い基板1の湾曲等を矯正するようになつてい
る。また、搬送ローラ2及び搬送制御ローラ3
は、比較的厚く湾曲が小さい基板1を使用する場
合には、複数の円板状部材を串差しにした回転体
で構成してもよい。
薄膜剥離装置は、主として、突起押圧機構
4、流体吹付機構5及び薄膜搬出機構6で構成さ
れている。
基板搬送装置は、主として、基板センタ位置
合せ機構7及び基板浮上機構8で構成されてお
り、薄膜剥離装置に連結されている。
前記基板搬送装置の基板センタ位置合せ機構
7は、第1図及び第2図(斜視図)で示すよう
に、搬送方向のセンタラインに基板1の搬送方向
のセンタラインを合致させるように構成されてい
る。
基板センタ位置合せ機構7は、支持部材7A,
7A′に基板位置合せ部材7B,7B′を支持して
構成されている。基板位置合せ部材7B,7
B′は、基板搬送経路A−Aを搬送されてくる基
板1の幅方向(搬送方向と略垂直の方向)の端部
に当接し、基板搬送装置の搬送方向のセンタラ
インに基板1の搬送方向のセンタラインを合致さ
せるように構成されている。基板位置合せ部材7
B,7B′は、円柱形状で構成されているが、例
えば、板形状で構成してもよい。
前記支持部材7A,7A′は、夫々支持棒7C
に摺動自在に取り付けられている。支持部材7
A,7A′は、ピニオン(歯車)7D及び夫々に
設けられたラツク7E,7E′を介して連結されて
いる。支持部材7Aには、L字状部材(符号を符
していない)を介して、エアーシリンダ(又は油
圧シリンダ)7Fが取り付けられている。このよ
うに構成される基板センタ位置合せ機構7は、矢
印B方向にエアーシリンダ7Fのシヤフトを移動
すると、基板位置合せ部材7B,7B′が互いに
近づくように構成されている。この基板センタ位
置合せ機構7は、フレーム7Gにより支持されて
いる。
フレーム7Gの底部に設けられたナツト部材7
H(第1図参照)には、制御ハンドル7Iで回転
するネジ棒7Jが係合されている。フレーム7G
は、制御ハンドル7Iを回転させることで、基板
1の幅方向(矢印C方向)に移動するように構成
されている。この移動機構(又は微調整機構)
は、基板搬送装置の搬送方向のセンタラインと
基板センタ位置合せ機構7のセンタラインとがず
れた場合、両者を合致させるように構成されてい
る。この移動機構(基板センタ位置合せ機構7)
の位置の固定は、ネジ棒7Jの回転を固定するネ
ジ7iで行われる。
第1図に示す基板位置検出センサS1は、基板1
の搬送方向の先端(又は後端)を検出して、基板
センタ位置合せ機構7の基板位置合せ部材7B,
7B′の駆動開始信号を発生するようになつてい
る。この基板位置検出センサS1はフレーム7G又
は基板搬送装置のフレームに支持されている。
基板位置検出センサS1は、例えば、反射型光セン
サを用いる。
第1図と第2図に示す基板位置検出センサS2
は、基板1の幅方向の両端を夫々検出して、基板
センタ位置合せ機構7の基板位置合せ部材7B,
7B′の駆動停止信号を発生するようになつてい
る。この基板位置検出センサS2は、前記基板位置
合せ部材7B,7B′よりもセンタライン側の支
持部材7A,7A′に設けられている。基板位置
検出センサS2は、基板搬送装置の搬送方向のセ
ンタラインと基板1の搬送方向のセンタラインと
が合致した時、前記基板位置合せ部材7B,7
B′を停止させるように構成されている。基板位
置合せ部材7B,7B′の制御は、遅延回路を用
いて基板位置検出センサS2により基板1の両端が
検出されてから少し遅れて駆動動作停止信号を発
生させるようにすれば簡単に実現できる。基板位
置検出センサS2は、例えば、透過型光センサで構
成する。
このように、基板搬送装置の搬送方向のセン
タラインに基板1の搬送方向のセンタラインを合
致させる基板センタ位置合せ機構7を設け、この
基板センタ位置合せ機構7の動作を開始させる基
板位置検出センサS1及び基板センタ位置合せ機構
7の動作を停止させる基板位置検出センサS2を設
けることにより、基板搬送装置の搬送方向のセ
ンタラインに基板1の搬送方向のセンタライン
を、基板1に湾曲、破損等を生じることなく、正
確かつ容易に合致(位置合せ)することができ
る。
なお基板センタ位置合せ機構7の支持部材7
A,7A′の移動機構は、ラツク7E,7E′とピ
ニオン7Dに代えて、ベルトとプーリで構成して
もよい。また、支持部材7A,7′は、エアーシ
リンダ7Fに代えて、サーボモータで直接ピニオ
ン7Dを回転させ、その移動を行つてもよい。
前記基板浮上機構8は、第1図、第2図及び第
3図(斜視図)で示すように、基板センタ位置合
せ機構7の動作中に、基板1と搬送ローラ2又は
搬送制御ローラ3との摩擦力(摩擦抵抗)を低減
するように構成されている。基板浮上機構8は、
基板1の幅方向の摩擦力を低減するローラ8A,
8A′がくの字形状の可動部材8B,8B′の一端
に回転自在に取り付けられている。ローラ8A,
8A′は、例えば、搬送ローラ2又は、搬送制御
ローラ3と同一材料で構成すればよい。可動部材
8B,8B′は、回転軸8Cで回転自在にT字形
状の支持部材8Dで支持され、フレーム8Eに取
り付けられている。支持部材8Dには、2つの可
動部材8B,8B′が支持されている。フレーム
8Eは、基板センタ位置合せ機構7のフレーム7
Gに取り付けられている。
可動部材8B,8B′の他端部は、フレーム8
Eに設けられたガイド部材8Fを摺動する摺動部
材8G1〜8G4に取り付けられている。可動部材
8B,8B′は、回転軸8Cを回転中心として、
摺動部材8G1〜8G4の摺動で回転するように構
成されている。可動部材8B,8B′は、回転軸
8Cでスムーズに回転するように、長穴、大径穴
等の、比較的自由度がある穴を介して、摺動部材
8G1〜8G4に取り付けられている。また、ガイ
ド部材8Fと摺動部材8G1〜8G4との間には、
摺動部材8G1〜8G4がスムーズに摺動するよう
に、適度なクリアランスを有している。
摺動部材8G1,8G2及び8G3,8G4は夫々連
結部材8gで連結されており、夫々同一方向に摺
動するように構成されている。そして、摺動部材
8G1と8G3は、摺動部材8G2と8G4に比べて長
い寸法で構成され、回転軸8Hで回転する回転部
材8Iを介して連結されている。回転部材8Iと
摺動部材8G1又は8G3との連結部は、エアーシ
リンダ(又は油圧シリンダ)8Jのシヤフトで押
圧されるように構成されている。また、回転部材
8Iの連結部は、摺動部材8G1及び8G3が摺動
できるように、長穴で構成されている。また、摺
動部材8G1と8G4には、互いに引張り合う弾性
部材8Kが接続されている。
この基板浮上機構8は、エアーシリンダ8Jの
シヤフトを矢印D方向に動作させると、回転部材
8Iが矢印E方向に回転し、摺動部材8G1〜8
G4が矢印F,F′方向に移動するように構成され
ている。この摺動部材8G1〜8G4の移動は、回
転軸8Cを中心にローラ8A,8A′を矢印G,
G′方向に回転させることができる。このローラ
8A,8A′の回転は、搬送ローラ2又は搬送制
御ローラ3から基板1を浮上させるようになつて
いる。
基板浮上機構8は、基板センタ位置合せ機構7
と同様に、前述の基板位置検出センサS1でその動
作を開始させ、基板位置検出センサS2でその動作
を停止するように構成されている。
また、基板浮上装置8の基板位置検出センサ
は、基板センタ位置合せ機構7と別に設けてもよ
い。
また、基板浮上装置8は、ローラ8A,8
A′に代えて、基板1と搬送ローラ2又は搬送制
御ローラ3との摩擦力が低減するように、球状部
材で基板1を浮上させてもよい。
このように、基板搬送装置の搬送方向のセン
タラインに基板1の搬送方向のセンタラインを合
致させる基板センタ位置合せ機構7を設け、この
基板センタ位置合せ機構7の動作中に、基板1と
搬送ローラ2又は搬送制御ローラ3との摩擦力を
低減するように基板1を浮上させる基板浮上装置
8を設けたことにより、基板搬送装置の搬送方
向のセンタラインに基板1の搬送方向のセンタラ
インを、基板1に湾曲、破損等を生じることな
く、正確かつ極めて容易に合致させることができ
る。基板浮上装置8は、特に、薄い基板1に有効
である。
また、基板浮上装置8は、基板位置検出センサ
S1で動作し基板位置検出センサS2でその動作を停
止させたことにより、基板1の浮上を自動的に行
うことができる。
この基板搬送装置において、前述の位置合せ
が行われた基板1は、薄膜剥離装置に搬送され
るように構成されている。
前記薄膜剥離装置の突起押圧機構4は、第4
図(概略構成図)で示すように、針状の突起押圧
部材4Aで感光性樹脂層1C及び又は透光性樹脂
フイルム1Dの端部に応力を加わえるように構成
されている。具体的に説明すれば、まず、基板1
の先端が基板位置検出センサS3で検出されると、
基板1の搬送方向の先端と、第4図及び第5図
(斜視図)で示す位置設定部材4Bとが当接する。
基板位置検出センサS3は例えば透過型の光センサ
で構成する。位置設定部材4Bは、前記基板位置
検出センサS3の検出信号により、エアーシリン
ダ、電磁ソレノイド等の駆動装置4Cで矢印H方
向に上下移動するように構成されている。次に、
感光性樹脂層1C及び透光性樹脂フイルム1Dの
搬送方向の端部の導電層1B上に、突起押圧部材
4Aの先端を当接させる。突起押圧部材4Aは、
回転軸4Dを中心に歯車4E,4Fで矢印I方向
に可動するように構成されている。そして、歯車
4Gとラツク4Hによる矢印J方向の動作で、導
電層1B上を摺動するように、突起押圧部材4A
を矢印J′方向(図中、右方向)に移動させる(突
起押圧部材4Aの移動とともに、歯車4E,4F
が移動する)。この突起押圧部材4Aの移動によ
り、第6図(要部拡大断面図)で示すように、感
光性樹脂層1C及び又は透光性樹脂フイルム1D
の端部に応力が加えられる。この後、第4図に示
すように、突起押圧部材4Aを矢印J′方向(図
中、左方向)に後退させる。突起押圧部材4Aの
後退は、主に、ラツク4Hと軸4Dに設けられた
矢印J方向(図中、左方向)に作用する弾性部材
(図示してない)とで行われる。
このように、基板1の感光性樹脂層1C及び又
は透光性樹脂フイルム1Dの端部に、針状の突起
押圧部材4Aで応力を加えることにより、第7図
に符号Kで示すように、感光性樹脂層1Cと透光
性樹脂フイルム1Dとの間に隙間を生じることが
できる。この隙間は、感光性樹脂層1Cが透光性
樹脂フイルム1Dに比べてかなり軟い材質であ
り、感光性樹脂層1Cの端部を押込んだときに、
透光性樹脂フイルム1Dの端部が引き起されるた
めに生じる。
また、感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイルム
1Dとは、針状の簡単な構成の突起押圧部材4A
で隙間を生じることができる。
また、基板1の基板搬送経路に、突起押圧部材
4Aを設けたことにより、感光性樹脂層1Cと透
光性樹脂フイルム1Dとの端部に自動的に隙間を
生じることができる。
なお、隙間を生じた感光性樹脂層1Cと透光性
樹脂フイルム1Dとは、流体吹付機構5に搬送さ
れる間に、搬送ローラ2又は搬送制御ローラ3で
押圧されても、熱を加えて圧着していないので、
それらが再度接着されることはない。
また、本実施例では、基板1に対して感光性樹
脂層1Cと透光性樹脂フイルム1Dとが歪んで熱
圧着ラミネートされることを考慮して、基板1の
搬送方向に対して3つの突起押圧部材4Aを設け
てあるが、これに限定されない。すなわち、感光
性樹脂層1Cと透光性樹脂フイルム1Dとの端部
に必ず応力が加えられるならば、1つ、2つ又は
4つ以上の突起押圧部材4Aで突起押圧機構4を
構成してもよい。
前記流体吹付機構5は、第1図及び第8図(要
部概略構成図)で示すように、ノズル5Aから圧
力を加えた流体、例えば、空気、不活性ガス等の
気体、水等の液体が吹出すように構成されてい
る。この流体吹付機構5は、プリント配線用基板
1の感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイルム1D
との間に生じた隙間部分に流体を直接吹き付ける
ように構成されている。ノズル5Aは、前記突起
押圧部材4Aに対応した数で設けられている。ノ
ズル5Aは、透光性樹脂フイルム1Dの剥離効果
(初期剥離効果)を高めるために、前記隙間部分
にかなり近接した位置に設定されるように構成さ
れている。基板1は、搬送制御ローラ3で流体吹
付機構5の所定の位置に搬送されるように構成さ
れている。そして、ノズル5Aは、第8図に符号
5′Aで示すように、透光性樹脂フイルム1Dを
剥離して基板1を搬送するときに、感光性樹脂層
1Cに損傷を生じないように、その設定角度を可
変できるように構成されている。ノズル5Aの設
定角度の可変は、例えば、サーボモータ、エアー
シリンダ等で行うことができる。
このように、突起押圧部材4Aにより生じた感
光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイルム1Dとの隙
間部分に、流体吹付機構5で流体を吹き付けるこ
とにより、感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイル
ム1Dとの間に流体が吹き込まれるので、透光性
樹脂フイルム1Dを簡単に瞬時かつ確実に剥離す
ることができる。
また、流体吹付機構5の設定角度を可変できる
構成することにより、隙間部分にノズル5Aを近
接させて確実に透光性樹脂フイルム1Dを剥離し
かつ剥離効果を高めることができ、その後、ノズ
ル5Aを隙間部分から離して、搬送される基板1
の特に感光性樹脂層1Cの損傷を防止することが
できる。
薄膜搬出機構6は、固定ベルトコンベア6A、
薄膜剥離ガイド部材6B、可動ベルトコンベア6
C及び薄膜排出用搬送ベルト機構6Dで構成され
ている。
固定ベルトコンベア6Aは、第1図、第8図及
び第9図(要部斜視図)で示すように、複数の一
対のローラ6Aa及びこの一対のローラ6Aaに巻
き回された複数のベルト6Abで構成されている。
可動ベルトコンベア6Cは、第1図及び第8図
で示すように、一対のローラ6Ca及びこの一対
のローラ6Caに巻回されたベルト6Cbで構成さ
れている。この可動ベルトコンベア6Cは、一方
のローラ6Caを中心にエアーシリンダ6Ccで可
動し、固定ベルトコンベア6Aのベルト6Ab又
は薄膜剥離ガイド部材6Bに近接又は接触するよ
うに構成されている。
前記固定ベルトコンベア6Aと可動ベルトコン
ベア6Cは、流体吹付機構5で剥離された透光性
樹脂フイルム1Dを挟持し(第8図の点線で示す
位置)、それぞれの一対のローラ6Aa及び一対の
ローラ6Caを駆動させることにより、透光性樹
脂フイルム1Dを順次剥離して排出するように構
成されている。
前記薄膜剥離ガイド部材6Bは、固定ベルトコ
ンベア6A側の薄膜剥離装置のフレームに設け
られており、前記ベルト6Ab間に配置されてい
る。
この薄膜剥離ガイド部材6Bは、透光性樹脂フ
イルム1Dの剥離時における剥離位置の変動防
止、剥離応力の偏りの防止、感光性樹脂層1Cの
損傷、破壊を防止して、透光性樹脂フイルム1D
を剥離方向にガイドするような構造になつてい
る。このため、薄膜剥離ガイド部材6Bは、引き
起された透光性樹脂フイルム1Dの剥離角度θ
(剥離前の透光性樹脂フイルム1Dと剥離された
後の透光性樹脂フイルム1Dとがなす角度)が基
板1に対して直角及至鈍角(90〜150[度]:望ま
しくは略直角)で構成されている。
薄膜剥離ガイド部材6Bは、その先端が基板1
とこすれない程度の隙間を置いて近接した位置に
設定されており、基板1を搬送するときに、感光
性樹脂層1Cが損傷しないように、前記設定位置
から矢印K方向に可動するように構成されてい
る。
薄膜剥離ガイド部材6Bは、例えば、サーボモ
ータ、エアーシリンダ等で可変するように構成さ
れ、この薄膜剥離ガイド部材6Bの移動は、流体
吹付装置5のノズル5Aと同期して行われるよう
に構成されている。薄膜剥離ガイド部材6Bは、
固定ベルトコンベア6Aと可動ベルトコンベア6
Cとが挟持された時点で移動するように構成され
ている。また、薄膜剥離ガイド部材6Bとノズル
5Aの移動は、同一又は別々の図示していないセ
ンサの検出信号で行われる。
なお、薄膜剥離ガイド部材6Bの剥離角度θ
は、必要に応じて変化できるように構成してもよ
い。
また、前記薄膜剥離ガイド部材6Bの先端は、
その断面が曲率半径の小さい円孤状になつてい
る。例えば、曲率半径が3mm以下に構成されてい
る。
このように薄膜剥離ガイド部材6Bを設けるこ
とにより、剥離位置を安定させると共に、透光性
樹脂フイルム1D及び感光性樹脂層1Cに一様な
剥離応力を加えることができる。
また、薄膜剥離ガイド部材6Bの設定位置を可
変できるように構成したことにより、薄膜剥離ガ
イド部材6Bを基板1に近接させて、基板1の先
端から薄膜剥離ガイド部材6Bまでの透光性樹脂
フイルム1Dの剥離面全域に流体を効率良く吹き
付けることができるので、初期剥離効果を高めて
確実に透光性樹脂フイルム1Dを薄膜剥離ガイド
部材6Bに付着させることができ、又薄膜剥離ガ
イド部材6Bを基板1から離隔させて、基板1を
搬送するときに、感光性樹脂層1Cの損傷を防止
することができる。特に、薄膜剥離ガイド部材6
Bを基板1に近接させると、基板1の幅方向に流
れる流量が増加する。したがつて、前記突起押圧
部材4Aにより形成される複数の隙間部分のう
ち、いくつかの不備があつても、確実に透光性樹
脂フイルム1Dを剥離することができる。
前述のように、固定ベルトコンベア6A、薄膜
剥離ガイド部材6B、可動ベルトコンベア6Cで
薄膜搬出機構6を構成することにより、流体吹付
機構5で剥離された透光性樹脂フイルム1Dは、
薄膜剥離ガイド部材6Bにガイドされ、固定ベル
トコンベア6Aと可動ベルトコンベア6Cで挟持
されて剥離しながら搬送され、第8図に矢印
OUTで示す排出方向に搬出することができる。
前記薄膜排出用搬送ベルト機構6Dは、第1図
に示すように、複数のローラ6Daと一対のベル
ト6Dbで構成されている。この薄膜排出用搬送
ベルト機構6Dは、基板1の上面側の透光性樹脂
フイルム1Dを排出するように構成されている。
なお、前記可動ベルトコンベア6Cは、エアー
シリンダ6Ccに代えて、電磁ソレノイドや油圧
シリンダで可動するように構成してもよい。
このように、基板1の基板搬送経路に、薄膜搬
出機構6を設けたことにより、流体吹付機構5で
剥離された透光性樹脂フイルム1Dを確実に排出
し、しかも自動的に行うことができるので、作業
時間を大幅に短縮することができる。
前記流体吹付機構5及び薄膜搬出機構6で透光
性樹脂フイルム1Dが剥離されると、基板1は、
搬送制御ローラ3及び搬送ローラ2で感光性樹脂
層1Cを現像する現像装置に搬送される。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々変形し得ることは勿論である。
例えば突起押圧部材4Aは、第10図、第11
図及び第12図(斜視図)で示すように構成して
もよい。すなわち、第10図に示す突起押圧部材
4Aはクサビ形状で構成され、第11図に示す突
起押圧部材4Aは平板形状で構成され、第12図
に示す突起押圧部材4Aは曲りクサビ形状で構成
している。
また、突起押圧部材4Aは、第13図に示すよ
うに、一体に又は別部材で流体吹付機構5のノズ
ル5Aの先端に設けてもよい。この場合におい
て、感光性樹脂層1Cと透光性樹脂フイルム1D
とに応力を加えて間隙が生じた部分と流体を吹き
付ける部分とが常に合致するので、透光性樹脂フ
イルム1Dを確実に剥離することができる。
また、突起押圧部材4Aは、バイブレーシヨン
機構を設けて振動するように構成し、透光性樹脂
フイルム1Dをより確実に剥離できるようにして
もよい。
また、薄膜搬出機構6は、回転ローラと回転ロ
ーラを組み合せたもの、固定ベルトと固定ベルト
を組み合せたもの、回転ローラにフイルムを巻き
込む方式のもの、吸盤の吸引力を用いて薄膜剥離
搬送する方式のもの等を用いてもよい。
また、突起押圧部材4Aは、搬送方向ではなく
搬送経路と交差する方向に設けてもよい。
また、流体吹付機構5に代えて、粘着性のテー
プ、ローラ等で透光性樹脂フイルム1Dを剥離し
てもよい。
また、前記実施例は、基板センタ位置合せ機構
7を基板位置合せ部材7B,7B′が移動するよ
うに構成されているが、本発明は、基板センタ位
置合せ機構を固定ガイド板で構成してもよい。こ
の場合でも、基板1が固定ガイドで位置合せされ
ている際(動作中)に、基板浮上機構8で基板1
と搬送ローラ2又は搬送制御ローラ3との摩擦力
を低減することができる。
また、前記実施例は、プリント配線用基板の薄
膜剥離装置に本発明を適用した例について説明し
たが、本発明は、これに限定されない。例えば、
本発明は、建築材に使用される化粧板の保護薄膜
を剥離する剥離装置に適用してもよい。
(3) 効果 以上説明したように、本発明によれば、以下に
述べる効果を得ることができる。
<1> 基板に張り付けられている薄膜を剥離す
る薄膜剥離方法であつて、前記薄膜の剥離方向
を設定する薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近
接させる段階と、該薄膜剥離ガイド部材を近接
させた状態で、該薄膜剥離ガイド部材に薄膜の
一部を剥離して付着させる段階と、前記薄膜剥
離ガイド部材に付着された薄膜を挟持する段階
と、薄膜剥離ガイド部材を前記基板から離隔す
る段階と、該薄膜剥離ガイド部材を離隔させた
状態で、前記薄膜を剥離しながら基板を搬送す
る段階とを具備したことにより、薄膜剥離ガイ
ド部材を基板に近接させて、薄膜を確実に剥離
しかつ薄膜の剥離効果を高めることができ、薄
膜剥離ガイド部材を基板から離隔させて、基板
を搬送し基板ならびに基板にラミネートされて
いる感光性樹脂層等の損傷を防止することがで
きる。
<2> 基板に張り付けられている薄膜を剥離す
る薄膜剥離装置であつて、前記薄膜の剥離方向
を設定する薄膜剥離ガイド部材と、該薄膜剥離
ガイド部材に薄膜の一部を剥離して付着させる
剥離手段と、該薄膜剥離ガイド部材に付着され
た薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段と、前記
薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近接させたり
離隔させたりするガイド部材移動手段と、前記
薄膜の一部が剥離された基板を搬送する搬送手
段とを具備することにより、前記<1>の剥離
方法を実施することができる。
<3> 前記<2>の構成に、流体の吹き付けで
薄膜の一部を剥離して付着させる流体吹付機構
と、流体吹付機構の流体吹付部を前記基板に近
接させたり離隔させたりする流体吹付部移動手
段を具備することにより、前記<1>の効果
に、流体吹付部を基板に近接させて、薄膜を確
実に剥離しかつ薄膜の剥離効果を高めることが
でき、流体吹付部を基板から離隔させて、基板
を搬送し基板、薄膜等の損傷を防止することが
できる効果を付加することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である薄膜剥離装
置及びそれに連結された基板搬送装置の概略構成
図、第2図は、基板搬送装置の基板センタ位置合
せ装置の斜視図、第3図は、基板搬送装置の基板
浮上装置の斜視図、第4図は、薄膜剥離装置の突
起押圧機構の概略構成図、第5図は、突起押圧機
構の位置設定部材の要部拡大斜視図、第6図及び
第7図は、突起押圧機構及び基板の要部拡大断面
図、第8図は、薄膜剥離装置の流体吹付機構及び
薄膜搬出機構の要部概略構成図、第9図は、薄膜
搬出機構の要部斜視図、第10図乃至第12図
は、本発明の他の実施例である突起押圧部材の斜
視図、第13図は、本発明の他の実施例である突
起押圧部材の斜視図である。 図中、1……基板、2……搬送ローラ、3……
搬送制御ローラ、4……突起押圧機構、5……流
体吹付機構、6……薄膜搬出機構、7……基板セ
ンタ位置合せ機構、8……基板浮上装置、S……
基板位置検出センサである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄
    膜剥離方法であつて、前記薄膜の剥離方向を設定
    する薄膜剥離ガイド部材を前記基板に近接させる
    段階と、該薄膜剥離ガイド部材を近接させた状態
    で、該薄膜剥離ガイド部材に薄膜の一部を剥離し
    て付着させる段階と、前記薄膜剥離ガイド部材に
    付着された薄膜を挟持する段階と、薄膜剥離ガイ
    ド部材を前記基板から離隔する段階と、該薄膜剥
    離ガイド部材を離隔させた状態で、前記薄膜を剥
    離しながら基板を搬送する段階とを具備したこと
    を特徴とする薄膜剥離方法。 2 基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄
    膜剥離装置であつて、前記薄膜の剥離方向を設定
    する薄膜剥離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部
    材に薄膜の一部を剥離して付着させる剥離手段
    と、該薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟
    持し排出する薄膜搬出手段と、前記薄膜剥離ガイ
    ド部材を前記基板に近接させたり離隔させたりす
    るガイド部材移動手段と、前記薄膜の一部が剥離
    された基板を搬送する搬送手段とを具備したこと
    を特徴とする薄膜剥離装置。 3 前記剥離手段は、流体を吹き付けて薄膜を剥
    離する流体吹付機構であることを特徴とする特許
    請求の範囲第2項に記載の薄膜剥離装置。 4 前記剥離手段は、粘着性部材で薄膜を剥離す
    る剥離機構であることを特徴とする特許請求の範
    囲第2項に記載の薄膜剥離装置。 5 基板に張り付けられている薄膜を剥離する薄
    膜剥離装置であつて、前記薄膜の剥離方向を設定
    する薄膜剥離ガイド部材と、該薄膜剥離ガイド部
    材に、流体の吹き付けで薄膜の一部を剥離して付
    着させる流体吹付機構と、該薄膜剥離ガイド部材
    に付着された薄膜を挟持し排出する薄膜搬出手段
    と、該薄膜剥離ガイド部材に付着された薄膜を挟
    持し排出する薄膜搬出手段と、前記薄膜剥離ガイ
    ド部材を前記基板に近接させたり離隔させたりす
    るガイド部材移動手段と、前記流体吹付機構の流
    体吹付部を前記基板に近接させたり離隔させたり
    する流体吹付部移動手段と、前記薄膜の一部が剥
    離された基板を搬送する搬送手段とを具備したこ
    とを特徴とする薄膜剥離装置。
JP60280796A 1985-08-16 1985-12-13 薄膜剥離方法及びその実施装置 Granted JPS62139554A (ja)

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