JP6311501B2 - 剥離きっかけ作製装置及び方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 141
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 241000287509 Piciformes Species 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
きっかけ刃を、キャリア中点から全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試み、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めなかった場合、きっかけ刃を、さらに全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試みることを、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めるまで繰り返す手段を有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置としたものである。
請求項1記載の手段は、きっかけ刃を任意の指定した力で刺し込んだ場合、きっかけ刃に作用する力ときっかけ刃の位置を検知しながら一定のピッチ間隔できっかけ刃を移動させ剥離界面を探索し、剥離界面へきっかけ刃を刺し込む手段を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
きっかけ刃を、キャリア中点から全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試み、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めなかった場合、きっかけ刃を、さらに全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試みることを、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めるまで繰り返す工程を含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法としたものである。
剥離きっかけ作製方法としたものである。
請求項5に記載の工程は、きっかけ刃を任意の指定した力で刺し込んだ場合、きっかけ刃に作用する力ときっかけ刃の位置を検知しながら一定のピッチ間隔できっかけ刃を移動させ剥離界面を探索し、剥離界面へきっかけ刃を刺し込む工程を含むことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
このため、請求項1及び5に係る発明は、キャリアに形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することができる。
また、きっかけ刃5を最初に刺し込む位置へ移動させ、任意に設定した力でビルドアップ基板1に刺し込む手段を有する。
ステージ18に載せたビルドアップ基板1を基板端が50mm程度ステージ18から迫出した状態になるよう移動させる。
この時、ビルドアップ基板1を停止させる位置には昇降式の位置決めピン12があり、この位置決めピン12に接触するまでビルドアップ基板1を移動する。さらに、位置決めピン12とビルドアップ基板1とを接触させることでアライメントを行う。
自動きっかけ作製機13は、きっかけ刃5を10N程度の力で刺し込んでも移動距離に変化が無い時は、差し込んだ所は表側全層ビルドアップ基板2とキャリア3との剥離界面ではないと判断する。
このように判断すると、自動きっかけ作製機13は、きっかけ刃5をビルドアップ基板1に刺し込むのを一旦中止しきっかけ刃5を引き戻す。
そして、自動きっかけ作製機13は、きっかけ刃5を表側全層ビルドアップ基板2側に20μm移動させ、再度10N程度の力できっかけ刃5をビルドアップ基板1に刺し込む。
自動きっかけ作製機13は、この剥離界面を探索する図4のようなキツツキ動作を行い剥離界面を見つける。
この時、圧縮空気16の吐出口とビルドアップ基板1とのクリアランスは1mm程度が好ましい。
また、画像センサ15は、撮像画像からきっかけ刃5の状態を確認し、欠け等の形状に変化があればアラームを発報し自動きっかけ作製機13を停止させる。
これで、裏側全層ビルドアップ基板4への剥離きっかけ作製が完了する。
2…表側全層ビルドアップ基板
3…キャリア
4…裏側全層ビルドアップ基板
5…きっかけ刃
6…きっかけ刃先端
7…キャリア中点
8…キャリア上面エッジ
10…基板押さえ
11…基板端押さえ
12…位置決めピン
13…自動きっかけ作製機
14…剥離具
15…画像センサ
16…圧縮空気
18…ステージ
Claims (8)
- キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
きっかけ刃を、キャリア中点から全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試み、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めなかった場合、きっかけ刃を、さらに全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試みることを、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めるまで繰り返す手段を有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。 - きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めた場合、きっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項1に記載の剥離きっかけ作製装置。
- 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項2に記載の剥離きっかけ作製装置。
- 任意の指定した力できっかけ刃を刺し込む手段と、きっかけ刃に作用する力を検知する手段と、きっかけ刃の位置を把握する手段とを有し、
請求項1記載の手段は、きっかけ刃を任意の指定した力で刺し込んだ場合、きっかけ刃に作用する力ときっかけ刃の位置を検知しながら一定のピッチ間隔できっかけ刃を移動させ剥離界面を探索し、剥離界面へきっかけ刃を刺し込む手段を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製装置。 - キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
きっかけ刃を、キャリア中点から全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試み、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めなかった場合、きっかけ刃を、さらに全層ビルドアップ基板側に、任意の距離移動させて、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込むことを試みることを、きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めるまで繰り返す工程を含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法。 - きっかけ刃を全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面に刺し込めた場合、きっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項5に記載の剥離きっかけ作製方法。
- 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の剥離きっかけ作製方法。
- 任意の指定した力できっかけ刃を刺し込む工程と、きっかけ刃に作用する力を検知する工程と、きっかけ刃の位置を把握する工程とを含み、
請求項5に記載の工程は、きっかけ刃を任意の指定した力で刺し込んだ場合、きっかけ刃に作用する力ときっかけ刃の位置を検知しながら一定のピッチ間隔できっかけ刃を移動させ剥離界面を探索し、剥離界面へきっかけ刃を刺し込む工程を含むことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014139465A JP6311501B2 (ja) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 剥離きっかけ作製装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014139465A JP6311501B2 (ja) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 剥離きっかけ作製装置及び方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016018839A JP2016018839A (ja) | 2016-02-01 |
JP6311501B2 true JP6311501B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=55233878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014139465A Active JP6311501B2 (ja) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 剥離きっかけ作製装置及び方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6311501B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102225796B1 (ko) * | 2017-03-21 | 2021-03-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 배선판의 제조 방법 |
WO2022009451A1 (ja) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | 東洋紡株式会社 | 高分子フィルムの剥離方法、電子デバイスの製造方法、及び、剥離装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62139554A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Somar Corp | 薄膜剥離方法及びその実施装置 |
JP3910485B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 |
JP6119178B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2017-04-26 | 凸版印刷株式会社 | 剥離装置およびビルドアップ基板の剥離方法 |
JP2015048223A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | シート材の剥離方法および剥離装置 |
-
2014
- 2014-07-07 JP JP2014139465A patent/JP6311501B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016018839A (ja) | 2016-02-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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