KR101669539B1 - 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법에 관한 것으로, 기판 분리 방법에 있어서, 에지 절단기(10)가 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성하는 에지 절단 단계(S10)와; 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 에지 절단부(T)가 칼날(41)의 선단에 인접하게 위치시키는 기판 위치 단계(S20)와; 상부 셔틀(30)이 이동하여 적층기판 상부에 위치하되, 적어도 제1 칼날(41)의 두께보다 더 많이 이격되게 위치되는 흡착식 상부 셔틀 위치 단계(S30)와; 분리수단부(40)의 칼날 위치 조절부(45)가 칼날(41)의 선단을 캐리어와 분리 대상 기판(P1)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시키는 칼날 정렬 단계(S40)와; 칼날(41)의 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 분리 대상 기판(P1)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에, 상기 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어를 흡착하는 기판 분리 단계(S50);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법.

Description

블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법 및 장치 { Substrate Separation Method and Device }
본 발명은 캐리어 부착된 기판을 기판과 블레이드(칼날)의 접촉 없이 분리할 수 있는 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치에 관한 것이다.
인쇄회로 기판 제조 과정에서 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재의 양면에 기판을 적층 형성한 다음, 형성된 적층기판(예를들어, 코어리스 기판)을 캐리어 부재와 분리할 필요가 있다. 캐리어 부재와 적층기판을 분리하는 공정으로는 크게 두 가지가 있는데, 첫 번째로는 적층기판의 외곽을 라우팅 공정을 이용하여 절단함으로써 접합된 부분을 제거하여 캐리어 부재와 적층기판을 분리하는 방법이 있다.
그러나, 이와 같은 기판 분리 공정은 절단하는 길이만큼 기판의 크기가 변하게 되어 기판 분리 후 진행되는 공정 관련 설비를 개조하거나 신규 설비를 도입하는 등 투자 비용이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 두 번째로는 블레이드(blade)를 이용하여 캐리어 부재와 적층기판을 분리하는 방법이 있는데, 이와 같은 기판 분리 공정은 분리시 적층기판에 물리적인 힘이 가해져 기판에 휨 변형이 발생하는 문제점이 있었다.
이와 같이, 특별한 취급이 필요한 기판을 수작업으로 핸들링함으로 의해 작업자가 기판에 가하게 되는 힘이 균일하게 작용하지 않게 되며, 이로 인해 휨(warpage) 발생, 기판의 파손, 오염 등의 문제가 발생하게 된다. 캐리어의 제거과정에서 기판에 휨이 발생하거나 기판의 표면에 미세한 크랙(crack)이 발생하게 되면, 인쇄회로기판의 제조공정 도중에 기판이 파손되거나 최종 제품 또한 휨에 의한 불량이 유발되며, 캐리어의 제거시 발생한 미세한 크랙에 의해 구리(Cu) 기판의 표면이 산화됨으로 인해 베이킹(baking) 후 제품에 강한 휨 응력이 발생하여 기판 전체에 휨(warpage) 및 파손 불량이 발생하게 된다.
종래 기술로서, 등록특허 제10-1439889호(특허권자 : 본 발명의 출원인) : 전자적 기판의 동박 자동박리 장치 및 동박 박리방법와 등특허 제10-0643930호 : 호일 제거장치 및 방법 등이 있다.
본 발명의 캐리어 부재에 부착된 구리 기판을 기판과 블레이드(칼날)의 접촉 없이 분리하여 분리 중 기판 손상을 최소화한 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치를 제공하기 위함이다.
또한, 테이블상에서 기판 하부를 견고하게 파지한 상태에서 분리된 상부 기판을 분리와 동시에 상부 셔틀의 흡착판으로 파지하여 분리 작업중 기판의 휨을 방지할 수 있는 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치를 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명은 기판을 캐리어부터 분리함에 있어서 별도 동작되는 두개의 블레이드를 사용하면서 분리 다이에 기판 공급, 블레이드에 의한 분리, 분리 작업 후 이송을 최적화 하여 장치의 크기를 최소화하면서 공간 활용도를 높인 적층 기판 분리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법은, 에지 절단기가 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부를 생성하는 에지 절단 단계(S10)와; 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 에지 절단부(T)가 칼날의 선단에 인접하게 위치시키는 기판 위치 단계(S20)와; 상부 셔틀이 이동하여 적층기판 상부에 위치하되, 적어도 제1 칼날의 두께보다 더 많이 이격되게 위치되는 흡착식 상부 셔틀 위치 단계(S30)와; 분리수단부의 칼날 위치 조절부가 칼날의 선단을 캐리어와 분리 대상 기판의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시키는 칼날 정렬 단계(S40)와; 칼날의 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 분리 대상 기판(P1)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에, 상기 상부 셔틀의 흡착판이 분리 대상 기판으로부터 분리된 캐리어를 흡착하는 기판 분리 단계(S50);를 포함하여 구성되는 것을 특징이다.
기판 분리 단계(S50)에서, 상기 칼날의 가압면이 분리 대상 기판이 있는 방향과 반대 방향으로 분리 대상 기판과 접촉하였던 캐리어 면을 접면 가압함으로써, 칼날의 배면부가 분리 대상 기판의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 캐리어로부터 분리하여 분리 대상 기판의 안쪽면 손상이 방지된다.
기판 위치 단계(S20)에서, 흡착수단이 구비된 제1 테이블상에 적층기판의 제1 기판(P1)이 접면되게 위치하고; 상기 기판 분리 단계(S50)에서, 하부에 위치한 제1 기판이 상부에 위치한 캐리어 및 제2 기판 결합체로부터 분리되고, 상기 상부 셔틀의 흡착판이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 및 제2 기판 결합체를 분리와 동시에 흡착 파지하여 제2 기판의 휨이 방지된다.
본 발명의 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법은, 셔틀이 캐리어 제2 기판 결합체를 흡착수단이 구비된 제2 테이블에 상부에 위치시키되, 결합체의 대각선 중 하나가 제2 칼날과 수직을 이루도록 위치시키는 제2 기판 위치 단계(S120)와;
셔틀의 제2 흡착판이 결합체의 상부로부터 적어도 제2 칼날의 두께보다 더 많이 이격되게 위치되는 흡착판 상부 이격 위치 단계(S130)와; 제2 분리수단부의 칼날 위치 조절부가 제2 칼날의 선단을 캐리어와 제2 기판(P2)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시키는 제2 칼날 정렬 단계(S140)와; 제2 칼날의 선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 제2 기판(P2)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에, 상기 제2 흡착판이 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)을 흡착하는 제2 기판 분리 단계(S150);를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
에지 절단 단계(S10) 이후 칼날 정렬 단계(S40) 사이에 캐리어와 에지 절단부(T)를 사이에 고압 공기를 블로잉하는 에지 절단부 벌림 단계;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명의 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 장치는, 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성하는 에지 절단기와; 칼날의 선단부 방향에 위치하고, 공급셔틀(S1)이 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날과 수직을 이루도록 적층기판을 공급하면 적층기판을 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된 제1 테이블(20)과; 상기 제1 테이블 상에 적층기판이 위치되면 적층기판 상부로 이동하되, 흡착판(31)의 하면이 적어도 제1 칼날 만큼 이상 적층기판 상면으로부터 이격되게 위치되는 흡착식 상부 셔틀과; 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 분리 대상 기판(P1)이 캐리어로부터 분리하는 칼날과, 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 칼날 위치 조절부를 포함하는 분리수단부;를 포함하여 구성된다.
제2 칼날의 선단부 방향에 위치하고, 셔틀이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 공급하면 대각선 중 하나가 제2 칼날과 수직을 이루도록 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된 제2 테이블과; 상기 제2 테이블 상에 캐리어 제2 기판 결합체가 위치되면 하면이 캐리어 제2 기판 결합체 상면으로부터 적어도 제2 칼날 두께 이상 이격되게 위치되는 셔틀의 제2 흡착판과; 선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 분리하는 제2 칼날과, 제2 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 제2 칼날 위치 조절부를 포함하는 제2 분리수단부;를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
상부 셔틀의 흡착판이 캐리어 제2 기판 결합체를 파지한 상태에서 180° 뒤집히면, 상부 셔틀로부터 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 전달받아 제2 테이블 상부로 이동시키는 전달 셔틀을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 경우, 캐리어 부재에 부착된 구리 기판을 기판과 블레이드(칼날)의 접촉 없이 분리하여 분리 중 기판 손상을 최소화한 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치가 제공된다.
또한, 테이블상에서 기판 하부를 견고하게 파지한 상태에서 분리된 상부 기판을 분리와 동시에 상부 셔틀의 흡착판으로 파지하여 분리 작업중 기판의 휨을 방지할 수 있는 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치가 제공된다.
또한, 기판을 캐리어부터 분리함에 있어서 별도 동작되는 두개의 블레이드를 사용하면서 분리 다이에 기판 공급, 블레이드에 의한 분리, 분리 작업 후 이송을 최적화 하여 장치의 크기를 최소화하면서 공간 활용도를 높인 적층 기판 분리 장치 및 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치 전체 평면도.
도 2는 본 발명의 얼라인머트 테이블 상에서 에지 절단기 이용한 에지 절단 단계 설명도(S10).
도 3은 본 발명의 제1 테이블 기판 위치 단계 설명도(S20).
도 4(a)는 본 발명의 제1 테이블 위치에 상부 흡착식 상부 셔틀 위치 및 칼날 정렬 단계 설명도(S30 ~ S40). 도 4(b)는 분리수단부 상세도.
도 5는 본 발명의 제1 칼날에 의한 기판 분리 단계 설명도(S50);
도 6은 본 발명의 기판 분리 후 상부 셔틀 후퇴 단계 설명도.
도 7은 본 발명의 상부 셔틀 뒤집기 회전 설명도(S111).
도 8(a)은 본 발명의 전달셔틀이 상부 셔틀로부터 캐리어 및 제2 기판 결합체를 전달받는 단계 설명도.
도 8(b)는 본 발명의 전달셔틀이 제2 테이블 상에 제2 기판 위치 단계 설명도(S120).
도 9는 본 발명의 흡착식 셔틀(여기서, 전달 셔틀) 흡착판 상부 이격 위치 제2 칼날 정렬 단계(S130~S140).
도 10은 본 발명의 제2 기판 분리 단계(S150).
도 11은 본 발명의 블레이드 비접촉 적층기판 분리 개념 설명도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 블레이드 비접촉식 기판 분리 방법 및 장치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 블레이드 비접촉식 기판 분리 장치 전체 평면도이다. 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 블레이드 비접촉식 기판 분리 장치(제1 기판 분리부)는, 에지 절단기(10)와 제1 테이블(20)과 흡착식 상부 셔틀(30)과 분리수단부(40)를 포함하여 구성된다.
<제1 기판 분리 공정>
도 2(a, b)는 본 발명의 얼라인머트 테이블 상에서 에지 절단기 이용한 에지 절단 단계 설명도(S10)이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 에지 절단 단계(S10)에서 얼라인먼트 테이블(11) 상에 기판이 위치하면 얼라인 먼트 후 에지 절단기(10)가 에지 절단기(10)가 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성한다.
도 3은 본 발명의 제1 테이블 기판 위치 단계 설명도(S20)이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 위치 단계(S20)에서, 공급 셔틀이 얼라인먼트 테이블(11) 상의 기판을 파지 한후 이동하여 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 에지 절단부(T)가 칼날(41)의 선단에 인접하게 위치시킨다. 흡착수단이 구비된 제1 테이블(20) 상에 적층기판의 제1 기판(P1)이 접면되게 위치한다.
도 4(a)는 본 발명의 제1 테이블 위치에 상부 흡착식 상부 셔틀 위치 및 칼날 정렬 단계 설명도(S30 ~ S40)이다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상부 셔틀(30)이 이동하여 적층기판 상부에 위치하되, 적어도 제1 칼날(41)의 두께보다 더 많이 이격되게 "공간"을(도 11) 형성하며 위치된다.
제어부(미도시)는, 칼날(41)이 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)의 전방에 형성된 진공흡착 센싱영역(31a)를 지나갔다고 판단되었을때, 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)에 의해 상기 진공흡착 센싱영역(31a) 전체가 막혀서 진공호스(H1)의 진공이 형성되었을때 정상 분리중으로 판단한다.
칼날(41)이 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)의 전방에 형성된 진공흡착 센싱영역(31a)를 지나갔음에도 불구하고, 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)이 상기 진공흡착 센싱영역(31a) 전체를 막지 못해 진공홀로 공기가 유입되어 진공호스(H1)의 진공이 형성되지 않았을때 분리 대상 기판으로부터 캐리어 또는 제2 기판(P2)이 미분리 되었거나 찢어진 것으로 판단할 수 있다. 흡착판(31)은 도 4(b)의 제1 테이블과 같이 다수의 진공홀이 규칙적으로 형성되어 있고 진공흡착 센싱영역(31a)이란 이와 같이 진공홀 형성 영역을 말한다. 도 1의 상부NG배출은 이와 같이 제어부가 분리 대상 기판으로부터 캐리어 또는 제2 기판(P2)이 미분리 되었거나 찢어진 것으로 판단했을 때 거치는 경로를 말한다.
도 4(b)는 분리수단부 상세도이다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이(도 4b 서브 참조), 칼날 정렬 단계(S40)에서 분리수단부(40)의 칼날 위치 조절부(45)가 칼날(41)의 선단을 캐리어와 분리 대상 기판(P1)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시킨다. 칼날 위치 조절부(45)는 제1 칼날의 높이를 조절할 수 있고 전진 운동을 할 수 있는 2자유도 병진 운동 수단을 갖는다. 높이는 서보 모터에 의해 정밀 제어 될 수 있다.
도 5(도 3, 도 9)는 본 발명의 제1 칼날에 의한 기판 분리 단계 설명도(S50)이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 분리 단계(S50)에서, 칼날(41)의 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 분리 대상 기판(P1)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에, 상기 제1 테이블(20)과 마주보며 이격되게 위치하고 있던 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어를 흡착한다. 적층기판의 대각선 길이보다 큰 칼날폭(W1, 도 9)을 갖는 칼날(41)의 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 에지 절단부(T)로부터 반대편 모서리(B1)까지 전진하여 분리 대상 기판(P1)을 캐리어로부터 전영역 분리한다.
도 11은 본 발명의 블레이드 비접촉 적층기판 분리 개념 설명도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 기판 분리 단계(S50)에서, 칼날(41)의 가압면(41a)이 분리 대상 기판(P1)이 있는 방향과 반대 방향으로 분리 대상 기판과 접촉하였던 캐리어 면을 접면 가압함으로써, 칼날(41)의 배면부(41b)가 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 공간 틈새(GAP)를 형성하면서 떠 있는 상태로 전진하여 분리 대상 기판(P1)을 캐리어로부터 분리하여 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면 손상이 방지되는 것이 특징이다.
또한, 기판 분리 단계(S50)에서, 하부에 위치한 제1 기판(P1)이 상부에 위치한 캐리어 및 제2 기판(P2)결합체로부터 분리되고, 상기 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 분리와 동시에 흡착 파지하여 제2 기판(P2)의 휨이 방지된다.
<제2 기판 분리 공정>
도 1, 도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 블레이드 비접촉식 기판 분리 장치(제2 기판 분리부)는, 제2 테이블(120)과 전달 셔틀(130) 및 제2 흡착판(131)과 제2 분리수단부(140)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 기판 분리 후 상부 셔틀 후퇴 단계 설명도, 도 7은 본 발명의 상부 셔틀 뒤집기 회전 설명도이다. 도 6에서 상부 셔틀(30)은 분리된 ㄱ뎔합체를 파지한 상태에서 후퇴한다, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 기판 위치 단계(S120) 전에, 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 파지한 상태에서 180° 뒤집히는 단계가 시행됨이 바람직하다. 전달셔틀과의 연계, 전달 셔틀이 캐리어 제2 기판 결합체를 캐리어 부분이 제2 기판의 상부에 오도록 낙하(제2 기판 위치 단계(S120) 시킬 수 있게 하기 위함이다.
도 8(a)은 본 발명의 전달셔틀이 상부 셔틀로부터 캐리어 및 제2 기판 결합체를 전달받는 단계 설명도이고, 도 8(b)는 본 발명의 전달셔틀이 제2 테이블 상에 제2 기판 위치 단계 설명도(S120)이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 기판 위치 단계(S120)에서, 셔틀이 캐리어 제2 기판 결합체를 흡착수단이 구비된 제2 테이블(120)에 상부에 위치시키되, 결합체의 대각선 중 하나가 제2 칼날(141)과 수직을 이루도록 위치시킨다. 여기서, 전달 셔틀(130)이 상부 셔틀(30)로부터 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 전달받아 제2 테이블(120) 상부로 이동시키는 것이 바람직하다. 제2 테이블(120)의 상면에 제2 기판(P2)이 접면되게 위치하고 제2 기판(P2) 상부에 캐리어가 위치된다.
도 9는 본 발명의 흡착식 셔틀(여기서, 전달 셔틀) 흡착판 상부 이격 위치 제2 칼날 정렬 단계(S130~S140) 설명도이다. 흡착판 상부 위치 단계(S130)에서 셔틀의 제2 흡착판(131)이 결합체의 상부로부터 적어도 제2 칼날(141)의 두께보다 더 많이 이격되게 위치된다. 제2 칼날 정렬 단계(S140)에서 제2 분리수단부(140)의 칼날 위치 조절부(145)가 제2 칼날(141)의 선단을 캐리어와 제2 기판(P2)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시킨다.
도 10은 본 발명의 제2 기판 분리 단계(S150)이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 기판 분리 단계(S150)에서, 제2 칼날(141)의 선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 제2 기판(P2)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에, 제2 흡착판(131)이 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)을 흡착한다. 여기서, 제2 칼날(141)의 가압면이 제2 기판과 접촉하고 있던 캐리어 면을 상향 가압함으로써, 제2 칼날(141)의 배면부가 제2 기판(P2)의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 캐리어로부터 분리하며, 전달 셔틀(130)의 제2 흡착판(131)이 분리된 캐리어를 흡착 배출한다.
도 11은 본 발명의 블레이드 비접촉 적층기판 분리 개념 설명도이다. 제1 칼날(41)은 제1 테이블(20)의 공간부와 적층기판 중 하부에 위치한 제1 기판의 에지 절단부(T) 쪽으로 접근한 후 상승하면서 가압면(41a)으로 에지절단부(T) 상부에 위치한 캐리어 및 제2 기판 모서리부를 제1 기판의 반대편(즉, 상향)으로 들어올리면서 파고들어 정렬한다. 이후 칼날(41)의 배면부가 하부의 제1 기판(P1) 상면과 접촉하지 않도록 0.5 ~ 3mm 간격으로 두고 전진하면서 기판을 분리한다. 이때 제1 테이블(20)의 흡착수단이 제1 기판(P1)의 하면을 강하게 흡착하고 있게 된다.
에지 절단 단계(S10) 이후 칼날 정렬 단계(S40) 사이에 캐리어와 에지 절단부(T)를 사이에 고압 공기를 블로잉하는 에지 절단부 벌림 단계를 더 포함하여 구성될 수 있다. 바람직하게 정렬테이블 상에서 에지 컷팅 후 바로 블로잉 수단으로 에지 절단부에 고압 공기를 가하여 벌리는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 6에 되시된 바와 같이, 에지 절단기(10)는 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성한다. 제1 테이블(20)은 칼날(41)의 선단부 방향에 위치하고, 공급셔틀(S1)이 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 적층기판을 공급하면 적층기판을 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된다. 흡착식 상부 셔틀(30)은, 제1 테이블(20) 상에 적층기판이 위치되면 적층기판 상부로 이동하되, 흡착판(31)의 하면이 적어도 제1 칼날(41) 만큼 이상 적층기판 상면으로부터 이격되게 위치된다. 분리수단부(40)는 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 분리 대상 기판(P1)이 캐리어로부터 분리하는 칼날(141)과, 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 칼날 위치 조절부(145)를 포함한다.
도 1, 도 7 내지 도 10에 되시된 바와 같이, 제2 테이블(120)은 제2 칼날(141)의 선단부 방향에 위치하고, 셔틀이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 공급하면 대각선 중 하나가 제2 칼날(41)과 수직을 이루도록 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된다. 제2 흡착판(131)은 제2 테이블(120) 상에 캐리어 제2 기판 결합체가 위치되면 하면이 캐리어 제2 기판 결합체 상면으로부터 적어도 제2 칼날(141) 두께 이상 이격되게 위치된다. 제2 분리수단부(140)는 선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 분리하는 제2 칼날(141)과, 제2 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 제2 칼날 위치 조절부(145)를 포함한다. 전달 셔틀(130)은 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 파지한 상태에서 180° 뒤집히면, 상부 셔틀(30)로부터 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 전달받아 제2 테이블(120) 상부로 이동시킨다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
T : 에지 절단부 P1, P2 : 기판
10 : 에지 절단기 20 : 제1 테이블
30 : 흡착식 상부 셔틀 31 : 흡착판
40 : 분리수단부 41 : 칼날
41a : 칼날 가압면 41b ; 칼날 배면부
45 : 칼날 위치 조절부 120 : 제2 테이블
130 : 전달 셔틀 131 : 제2 흡착판
140 : 제2 분리수단부 141 : 제2 칼날
145 : 제2 칼날 위치 조절부

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 에지 절단기(10)가 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성하는 에지 절단 단계(S10)와;
    흡착수단이 구비된 제1 테이블(20) 상에 적층기판을 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 위치시키고, 적층기판 중 분리 대상 기판(P1)이 제1 테이블(20) 상에 접면되게 위치시키는 기판 위치 단계(S20)와;
    상부 셔틀(30)이 이동하여 적층기판 상부에 위치하되, 적어도 칼날(41)의 두께보다 더 많이 이격되게 위치되는 흡착식 상부 셔틀 위치 단계(S30)와;
    분리수단부(40)의 칼날 위치 조절부(45)가 칼날(41)의 선단을 캐리어와 분리 대상 기판(P1)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시키는 칼날 정렬 단계(S40)와;
    적층기판의 대각선 길이보다 큰 칼날폭(W1)을 갖는 칼날(41)의 선단이 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 에지 절단부(T)로부터 반대편 모서리(B1)까지 전진하여 분리 대상 기판(P1)을 캐리어로부터 전영역 분리하는 기판 분리 단계(S50);를 포함하여 구성되되,

    상기 기판 분리 단계(S50)에서,
    상기 칼날(41)의 가압면(41a)이 분리 대상 기판(P1)이 있는 방향과 반대 방향으로 분리 대상 기판(P1)과 접촉하였던 캐리어 면을 접면 가압하고, 칼날(41)의 배면부(41b)가 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 떠 있는 상태로 공간 틈새(GAP)를 형성하면서 전진하여 분리 대상 기판(P1)을 캐리어로부터 분리함으로써 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면 손상이 방지되고,
    상기 기판 분리 단계(S50)에서, 상기 제1 테이블(20)과 마주보며 이격되게 위치하고 있던 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 분리와 동시에 흡착 파지하여 제2 기판(P2)의 휨(warpage)이 방지되는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    셔틀이 캐리어 제2 기판 결합체를 흡착수단이 구비된 제2 테이블(120)에 상부에 위치시키되, 결합체의 대각선 중 하나가 제2 칼날(141)과 수직을 이루도록 위치시키는 제2 기판 위치 단계(S120)와;

    셔틀의 제2 흡착판(131)이 결합체의 상부로부터 적어도 제2 칼날(141)의 두께보다 더 많이 이격되게 위치되는 흡착판 상부 이격 위치 단계(S130)와;

    제2 분리수단부(140)의 칼날 위치 조절부(145)가 제2 칼날(141)의 선단을 캐리어와 제2 기판(P2)의 에지 절단부(T) 사이에 정렬시키는 제2 칼날 정렬 단계(S140)와;

    제2 칼날(141)의 선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 제2 기판(P2)이 캐리어로부터 분리됨과 동시에,
    상기 제2 흡착판(131)이 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)을 흡착하는 제2 기판 분리 단계(S150);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 기판 위치 단계(S120) 전에,
    상기 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 파지한 상태에서 180° 뒤집히는 단계와,
    전달 셔틀(130)이 상부 셔틀(30)로부터 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 전달받아 제2 테이블(120) 상부로 이동시키는 단계,
    가 수행됨으로써,

    상기 제2 기판 위치 단계(S120)에서,
    상기 제2 테이블(120)의 상면에 제2 기판(P2)이 접면되게 위치하고 상기 제2 기판(P2) 상부에 캐리어가 위치되며,

    상기 제2 기판 분리 단계(S150)에서,
    상기 제2 칼날(141)의 가압면이 제2 기판과 접촉하고 있던 캐리어 면을 상향 가압함으로써, 제2 칼날(141)의 배면부가 제2 기판(P2)의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 캐리어로부터 분리하며,
    상기 전달 셔틀(130)의 제2 흡착판(131)이 분리된 캐리어를 흡착 배출하는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법.
  6. 삭제
  7. 적층기판의 기판 모서리 부분을 커팅하여 에지 절단부(T)를 생성하는 에지 절단기(10)와;
    칼날(41)의 선단부 방향에 위치하고, 공급셔틀(S1)이 적층기판의 대각선 중 하나가 칼날(41)과 수직을 이루도록 적층기판을 공급하면 적층기판을 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된 제1 테이블(20)과;
    상기 제1 테이블(20) 상에 적층기판이 위치되면 적층기판 상부로 이동하되, 흡착판(31)의 하면이 적어도 제1 칼날(41) 만큼 이상 적층기판 상면으로부터 이격되게 위치되는 흡착식 상부 셔틀(30)과;
    적층기판의 대각선 길이보다 큰 칼날폭(W1)을 갖고 캐리어와 분리 대상 기판(P1) 사이를 전진하여 에지 절단부(T)로부터 반대편 모서리(B1)까지 분리 대상 기판(P1)을 캐리어로부터 전영역 분리하는 칼날(141)과, 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 칼날 위치 조절부(145)를 포함하는 분리수단부(40);를 포함하여 구성되고,
    상기 칼날(41)의 가압면(41a)이 분리 대상 기판(P1)이 있는 방향과 반대 방향으로 분리 대상 기판과 접촉하였던 캐리어 면을 접면 가압하고, 칼날(41)의 배면부(41b)가 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면을 터치(touch)하지 않고 떠 있는 상태로 공간 틈새(GAP)를 형성하면서 전진하여 캐리어로부터 분리하여 분리 대상 기판(P1)의 안쪽면 손상이 방지되고,
    기판 분리시 상기 제1 테이블(20)과 마주보며 이격되게 위치하고 있는 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)이 분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 및 제2 기판(P2) 결합체를 분리와 동시에 흡착 파지하여 제2 기판(P2)의 휨이 방지되는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    제2 칼날(141)의 선단부 방향에 위치하고, 셔틀이 캐리어 제2 기판(P2) 결합체를 공급하면 대각선 중 하나가 제2 칼날(41)과 수직을 이루도록 흡착 파지하는 흡착수단이 구비된 제2 테이블(120)과;
    상기 제2 테이블(120) 상에 캐리어 제2 기판 결합체가 위치되면 하면이 캐리어 제2 기판 결합체 상면으로부터 적어도 제2 칼날(141) 두께 이상 이격되게 위치되는 셔틀의 제2 흡착판(131)과;
    선단이 캐리어와 제2 기판(P2) 사이를 전진하여 분리하는 제2 칼날(141)과, 제2 칼날의 높이 조절 및 전후진 기능을 수행하는 제2 칼날 위치 조절부(145)를 포함하는 제2 분리수단부(140);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 장치.
  9. 삭제
  10. 제3항에 있어서,
    제어부(미도시)는, 칼날(41)이 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)의 전방에 형성된 진공흡착 센싱영역(31a)를 지나갔다고 판단되었을때,
    분리 대상 기판(P1)으로부터 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)에 의해 상기 진공흡착 센싱영역(31a) 전체가 막혀서 진공호스의 진공이 형성되었을때 정상 분리품으로 판단하고,
    칼날(41)이 상부 셔틀(30)의 흡착판(31)의 전방에 형성된 진공흡착 센싱영역(31a)를 지나갔음에도 불구하고, 분리된 캐리어 또는 제2 기판(P2)이 상기 진공흡착 센싱영역(31a) 전체를 막지 못해 진공홀로 공기가 유입되어 진공호스의 진공이 형성되지 않았을때 분리 대상 기판으로부터 캐리어 또는 제2 기판(P2)이 미분리 되었거나 찢어진 것으로 판단하여 불량품으로 배출하는 것을 특징으로 하는 블레이드 비접촉식 적층기판 분리 방법.
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