JP3698029B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製するにあたって、各セラミックグリーンシートを積層する毎に圧着する工程を繰り返すようにした、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
多層セラミック基板、積層セラミックコンデンサまたは積層セラミックインダクタのような積層セラミック電子部品を製造するにあたり、複数枚のセラミックグリーンシートを積層する工程が実施される。また、このような積層工程において、セラミックグリーンシートの位置ずれが生じないようにするため、1枚のセラミックグリーンシートを積層する毎に、このセラミックグリーンシートを、前に積層されたセラミックグリーンシートに対して圧着させるように加圧する圧着工程が実施されることもある。このような積層工程と圧着工程との繰り返しは、たとえば特開平9−104016号公報に記載されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、各セラミックグリーンシートを積層する毎に圧着する工程を繰り返したとき、図26に正面図で示すように、得られた積層体61において、破線で示す台形となるような変形が生じていることがある。これは、積層体61を構成する複数枚のセラミックグリーンシートのうち、より前に積層されたものほど、より多くの回数の圧着工程を受けることになり、したがって、主面方向での伸びの度合いがより高くなるためである。
【0004】
また、図27は、積層体61の平面図である。図27において破線で示すように、積層体61は、その側面の中央部が膨れ出すように変形することもある。このような変形も、各セラミックグリーンシートを積層する毎に圧着する工程を繰り返す場合に生じやすい。
【0005】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを1枚ずつ積層する積層工程と、1枚のセラミックグリーンシートを積層する毎に、このセラミックグリーンシートを、前に積層されたセラミックグリーンシートに対して圧着させるように加圧する圧着工程とを備える、積層セラミック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、圧着工程においてセラミックグリーンシートに及ぼされる負荷を、より後の圧着工程になるほど、相対的に小さくするように、繰り返される当該圧着工程間で変える負荷変更期間があることを特徴としている。
【0007】
上述した負荷としては、圧着工程での加圧の圧力や圧着工程を実施する時間等によって決定される。
【0008】
前述の負荷変更期間において、負荷は、1回の圧着工程を終える毎に、より小さくされたり、あるいは、複数回の圧着工程を終える毎に、より小さくされたりすることができる。
【0009】
また、負荷変更期間の後、負荷が一定に保たれたまま、複数回の圧着工程が繰り返される期間があってもよい。いずれにしても、得られた積層体を構成する複数枚のセラミックグリーンシートの主面方向での伸びが積層方向に関して均一であればよく、そのため、負荷が一定に保たれたまま、複数回の圧着工程が繰り返されることもあり得る。
【0010】
また、この発明において、複数回の負荷変更期間があり、2つの負荷変更期間の間で、負荷が大きくされる段階があってもよい。たとえば、セラミックグリーンシートに含まれるバインダ量が少ない場合や、セラミックグリーンシート上に形成される導体膜の面積が大きい場合には、セラミックグリーンシート自身が有する接着力が小さくなることがあり、このようなセラミックグリーンシートに対しては、より大きな接着力を得るため、圧着時にセラミックグリーンシートに及ぼされる負荷を大きくすることが好ましい。
【0011】
この発明において、積み重ね用のピン挿入穴をセラミックグリーンシートに設け、積層工程では、ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせされた状態で、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するようにすることが好ましい。
【0012】
上述の好ましい実施態様において、セラミックグリーンシートが四角形であるとき、ピン挿入穴は、セラミックグリーンシートの角の部分と各辺に沿う部分とに分布されることが好ましい。
【0013】
この発明において、キャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシートが取り扱われることが好ましい。この場合、積層工程では、キャリアフィルムを外方に向けた状態でセラミックグリーンシートが積層される。そして、圧着工程の後、キャリアフィルムが剥離される。
【0014】
この発明は、前述したような積層工程および圧着工程が、セラミックグリーンシートの周囲を囲む枠のない積層台上で実施されるとき、特に有効である。
【0015】
また、この発明において、圧着工程の後、積層体を積層方向にさらにプレスするようにしても、あるいは、このような特別なプレス工程を備えず、積層体を積層方向にプレスする工程は、圧着工程をもって完了されるようにしてもよい。
【0016】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を実施するために用いられる製造装置1に備える主要な作業部の配置を示す平面図である。
【0017】
製造装置1は、シート供給部2、コーナーカット部3、積層部4、圧着部5およびフィルム排出部6の各作業部を備え、これらは、図1に示すように配置される。なお、これらの作業部2〜6において実施される具体的な作業については、後述する。
【0018】
図2は、図1に対応する図であって、製造装置1の概略構成を示す平面図である。図3は、製造装置1の概略構成を示す正面図である。
【0019】
図1を参照しながら、図2および図3に示された要素について説明すると、シート供給部2には、ラック7が配置される。ラック7には、後述するセラミックグリーンシートを収容した複数個のトレイ8が2列に並んだ状態でセットされている。
【0020】
コーナーカット部3には、コーナーカット台9が配置される。
【0021】
積層部4には、積層台10が配置される。
【0022】
圧着部5には、圧着装置11が配置される。
【0023】
フィルム排出部6には、フィルム排出箱12が配置される。
【0024】
また、ラック7に関連して、トレイ引出装置13が配置される。
【0025】
また、セラミックグリーンシートを搬送するため、真空吸引に基づきセラミックグリーンシートを吸着保持しながら移動する第1および第2の吸着保持装置14および15が設けられる。
【0026】
積層台10は、図2および図3に示した位置と圧着装置11が設けられた位置との間で移動可能とされ、この移動を案内するため、レール16が設けられる。
【0027】
また、トレイ引出装置13は、トレイ8を引き出すためのもので、このような引き出し動作を案内するため、レール17および18が設けられる。なお、図2および図3では、レール18に関連して設けられるトレイ引出装置13の図示が省略されている。
【0028】
第1の吸着保持装置14は、トレイ引出装置13とコーナーカット台9との間で移動可能であり、また、第2の吸着保持装置15は、コーナーカット台9と積層台10との間で移動可能であり、これらの移動を案内するため、レール19が設けられる。
【0029】
シート供給部2に配置されたラック7にセットされるトレイ8に収容されるセラミックグリーンシート20が図4に示されている。
【0030】
図4を参照して、たとえば厚み50μmのキャリアフィルム21が用意され、このキャリアフィルム21上にセラミックスラリーを付与することによって、セラミックグリーンシート20が成形される。このセラミックグリーンシート20の成形にあたっては、ドクターブレード法、ダイコータ法、ロールコータ法等が適用される。
【0031】
成形されるセラミックグリーンシート20の厚みは、たとえば10μm〜300μmであり、得ようとする積層セラミック電子部品の設計に応じて、厚みの異なるものが複数種類用意される。
【0032】
また、このようにキャリアフィルム21によって裏打ちされたセラミックグリーンシート20は、図示しないが、ロール状に巻かれた状態で保管される。セラミックグリーンシート20は、ロールから引き出され、たとえば150mm×150mmの寸法となるように、切断線22に沿って、キャリアフィルム21とともに切断される。
【0033】
上述のように所定の寸法に切断されたセラミックグリーンシート20には、複数個のピン挿入穴23と複数個の基準穴24とがキャリアフィルム21をも貫通するように設けられる。これらピン挿入穴23と基準穴24とは、金型またはレーザを用いて同時に形成される。これによって、ピン挿入穴23と基準穴24との間で位置ずれが生じる余地がない。
【0034】
ピン挿入穴23は、たとえば、直径3〜5mmの大きさとされ、切断された四角形のセラミックグリーンシート20の周辺部、より詳細には、各角の部分および各辺に沿う部分に配置される。この実施形態では、ピン挿入穴23は、セラミックグリーンシート20の各辺より、たとえば3〜7mm内側の位置において、各辺に沿って5個ずつ配列されている。
【0035】
基準穴24は、たとえば、1mmの大きさとされ、切断された四角形のセラミックグリーンシート20の各辺の中央部に1個ずつ配置される。
【0036】
なお、図4を参照して説明した工程では、セラミックグリーンシートを切断した後、ピン挿入穴23および基準穴24を設けたが、図5に示すように、ロールから引き出されたセラミックグリーンシート20に、ピン挿入穴23および基準穴24を設け、その後、セラミックグリーンシート20を切断して、所定の寸法となるようにしてもよい。図5において、図4に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0037】
図6には、所定の寸法に切断されたセラミックグリーンシート20が示されている。このようなセラミックグリーンシート20には、得ようとする積層セラミック電子部品の設計に応じて、いくつかの加工が施される。
【0038】
まず、図6に示すように、ビアホール25が形成され、ビアホール25が導電性ペースト26によって充填され、また、導電性ペーストの印刷によって所定のパターンを有する導体膜27が形成される。ビアホール25への導電性ペースト26の充填と導体膜27の形成とは、同時の工程で達成されても、別の工程で達成されてもよい。
【0039】
上述したビアホール25内の導電性ペースト26および導体膜27のための導電性ペーストとしては、たとえば、銅、ニッケル、銀または銀・パラジウムを導電成分とするものが用いられる。
【0040】
ビアホール25の形成には、レーザまたは金型が適用される。
【0041】
ビアホール25への導電性ペースト26の充填にあたっては、好ましくは、ビアホール25内に負圧が及ぼされた状態で導電性ペースト26を付与することが行なわれ、この導電性ペースト26の付与は、キャリアフィルム21をマスクとして、キャリアフィルム21側から行なわれても、スクリーン印刷等を適用しながら、セラミックグリーンシート20側から行なわれてもよい。
【0042】
このようなビアホール25の形成、導電性ペースト26の充填および導体膜27の形成は、基準穴24をたとえばCCDカメラにてセンシングし、これを位置決めの基準としながら実施される。
【0043】
なお、セラミックグリーンシート20には、導体膜のみが形成されるものもあり、また、ビアホールには導電性ペーストが充填されないものもある。さらには、このような導体膜やビアホールのいずれもが形成されないものもある。
【0044】
上述のように所望の加工が施されたセラミックグリーンシート20は、図7および図8に示すように、トレイ8に収容され、トレイ8は、ラック7にセットされる。前述したように、複数個のトレイ8が2列に並んでラック7にセットされている状態が図7によく示されている。
【0045】
ラック7は、図7に示すように、外枠28内に配置され、図示しない昇降機構によって、上下方向に昇降可能とされている。このラック7の昇降によって、特定のトレイ8が、所定の高さ位置にもたらされるように構成されている。トレイ8の各々には、同じ種類のセラミックグリーンシート20が複数枚積み重ねられて収容されている。そして、複数個のトレイ8の各々に収容されているセラミックグリーンシートを所定の順序で積層することによって、得ようとする積層セラミック電子部品のための積層体を作製することができる。
【0046】
なお、1個のトレイ8において、複数種類のセラミックグリーンシート20が所定の順序で積み重ねられて収容されていてもよい。この場合には、特定のトレイ8に収容されている複数枚のセラミックグリーンシート20を上から順に取り出し、積層することによって、目的とする積層体を作製することができる。
【0047】
図7に示すように、複数個のトレイ8がラック7にセットされることによって、面積効率を高めることができ、得ようとする積層セラミック電子部品において必要とされるセラミックグリーンシート20の多様化に面積を大きくすることなく対応することができる。しかしながら、このような利点を望まないならば、複数個のトレイ8が平置きにされてもよい。
【0048】
必要とするセラミックグリーンシート20を取り出そうとするときには、図7において特定のトレイ8について図示されているように、必要なセラミックグリーンシート20を収容するトレイ8が、前述したトレイ引出装置13によって引き出された状態とされる。図9には、トレイ引出装置13の詳細が図示されている。
【0049】
図9を参照して、トレイ引出装置13の高さ位置に所望のトレイ8がもたらされるようにするため、ラック7が矢印29で示すように昇降される。次いで、矢印30方向に延びるレール31に沿って、チャック32が移動し、この移動の終端において、矢印33方向にチャック32が上昇し、その先端部に設けられた係合ピン34がトレイ8に係合する。次いで、チャック32が、レール31に沿って逆方向へ移動することによって、トレイ8が引き出された状態とされる。
【0050】
この状態で、前述した第1の吸着保持装置14が、トレイ8内の最も上のセラミックグリーンシート20を吸着保持しながら、コーナーカット台9にまで搬送する。
【0051】
なお、第1の吸着保持装置14によって吸着保持される最も上のセラミックグリーンシート20に対して、静電気等によって、すぐ下のセラミックグリーンシート20が付着していることがあり、そのため、この下のセラミックグリーンシート20をも同時に取り出されることがある。このことを防止するため、第1の吸着保持装置14においては、次のような構成が採用されることが好ましい。
【0052】
すなわち、第1の吸着保持装置14は、セラミックグリーンシート20を、その相対向する辺の近傍で吸着保持し、これを持ち上げる瞬間に、これら吸着保持している部分を一時的に互いに近接させることによって、セラミックグリーンシート20にたるみを生じさせるように構成される。このたるみは、すぐ下のセラミックグリーンシート20を強制的に分離するように作用する。
【0053】
第1の吸着保持装置14によるセラミックグリーンシート20の取り出しを終えた後、チャック32は、レール31に沿って移動し、トレイ8をラック7内に押し戻す。そして、チャック32が、矢印33方向へ下降し、係合ピン34の係合状態を解除した後、レール31に沿って移動し、ラック7の外の位置に待機する。
【0054】
なお、この実施形態では、キャリアフィルム21によって裏打ちされたセラミックグリーンシート20は、キャリアフィルム21を上方に向けた状態で取り扱われる。したがって、図7および図8において、トレイ8内に収容されるセラミックグリーンシート20は、キャリアフィルム21によって覆われた状態となっている。
【0055】
上述したセラミックグリーンシート20の取り出しに関して、得ようとする積層セラミック電子部品のための積層体において必要とするセラミックグリーンシート20の種類、積層順序および枚数等に関するデータは演算装置(図示せず。)に予め入力されていて、このような演算装置に基づいて、必要なセラミックグリーンシート20を収容するトレイ8が引き出され、このトレイ8からセラミックグリーンシート20が1枚ずつ第1の吸着保持装置14によって取り出されるようにされている。
【0056】
図10および図11には、図1に示したコーナーカット部3の構成が示されている。これらの図面には、図2および図3に示したコーナーカット台9が図示されている。
【0057】
コーナーカット部3においては、キャリアフィルム21によって裏打ちされたセラミックグリーンシート20の4つのコーナーをカットし、除去することが行なわれる。その結果、4つのコーナーには、キャリアフィルム21のみが残される。このキャリアフィルム21の4つのコーナーは、キャリアフィルム21のみを把持することを容易にし、そのため、後述する剥離工程において、キャリアフィルム21のみを把持しながらセラミックグリーンシート20から剥離することを容易にする。
【0058】
コーナーカット台9の上方には、押さえ板35が配置される。押さえ板35は、上下方向に移動可能とされ、その下方への移動の結果、コーナーカット台9上に搬送されたセラミックグリーンシート20をコーナーカット台9に向かって押圧する。
【0059】
また、コーナーカット台9の4つのコーナーは切り欠かれ、ここに、面取り部9aが形成され、これら面取り部9aに対向するように、カット刃36がそれぞれ配置される。カット刃36の動作は、図12に示されている。
【0060】
図12(1)に示すように、カット刃36が上昇したとき、セラミックグリーンシート20の各コーナーにおいて、キャリアフィルム21を残して、セラミックグリーンシート20のみがカットされる。
【0061】
次いで、図12(2)に示すように、カット刃36は、矢印37方向へスライド動作し、それによって、セラミックグリーンシート20のコーナー片38が除去される。その結果、キャリアフィルム21のみが4つのコーナーからはみ出た状態が得られる。
【0062】
その後、図12(3)に示すように、カット刃36は、元の位置に戻る。
【0063】
なお、図13に示すように、カット刃36は、所定の支点を中心として、矢印39方向に回動またはスイングするように構成されてもよい。
【0064】
また、コーナーカット部3においては、コーナーカット台9上に置かれたセラミックグリーンシート20が積層されるべきものであるかがチェックされる。そのため、セラミックグリーンシート20には、その種類に応じて、予めマークが表示されている。このマークは、たとえばバーコードによって与えられる。このようなバーコードは、たとえば、前述した導体膜27の形成のための印刷時に同時に印刷される。
【0065】
バーコードを読み取るため、コーナーカット台9の下方には、バーコードリーダ40が配置され、コーナーカット台9のバーコードが位置する部分には、窓41が設けられる。
【0066】
上述したバーコードに代えて、あるいはバーコードとともに、記号化された複数個のパンチ孔がセラミックグリーンシート20を貫通するように設けられてもよい。パンチ孔は、前述したビアホール25を形成する工程において、ビアホール25と同時に形成することができる。パンチ孔は、たとえばカメラによって読み取ることができる。
【0067】
また、この実施形態では、コーナーカット台9上に置かれたセラミックグリーンシート20の厚みがチェックされる。そのため、図11に示すように、接触式のダイヤルゲージ42がコーナーカット台9の上方に設けられる。ダイヤルゲージ42は、コーナーカット台9上のセラミックグリーンシート20、より正確には、その上のキャリアフィルム21に測定子43を接触させることによって、コーナーカット台9上のセラミックグリーンシート20の厚みを測定する。
【0068】
この厚み測定は、前述したトレイ8から第1の吸着保持装置14によって取り出され、コーナーカット台9上に置かれたセラミックグリーンシート20が、不所望にも複数枚重なっていないかどうかをチェックすることを主たる目的としている。
【0069】
なお、厚み測定は、たとえばレーザ変位計のような非接触式の測定器を用いてもよい。
【0070】
以上のようにセラミックグリーンシート20の種類に応じて表示されたバーコードまたはパンチ孔が不適正であったり、厚みが不適正であったりする場合には、コーナーカット台9からセラミックグリーンシート20が取り除かれる。
【0071】
なお、バーコードまたはパンチ孔の読み取り工程とダイヤルゲージ42による厚み測定工程とは、ほぼ同時に行なわれても、いずれか一方が先に行なわれ、いずれか他方が後に行なわれてもよい。
【0072】
また、この実施形態では、上述したセラミックグリーンシート20の適否を判断した後に、コーナーカット台9上でのセラミックグリーンシート20のコーナーカットが実施されるが、セラミックグリーンシート20の適否を判断する工程は、コーナーカット部3以外の場所で行なわれ、適正と判断されたセラミックグリーンシート20のみがコーナーカット部3へ搬送されるようにしてもよい。
【0073】
コーナーカット動作を終えたコーナーカット台9上のセラミックグリーンシート20は、前述したように、第2の吸着保持装置15によって、積層台10上に搬送される。
【0074】
図14および図15は、それぞれ、積層台10を示す平面図および正面図である。
【0075】
積層台10は、各角の部分が切り欠かれ、そこに、面取り部10aを形成している。また、積層台10には、複数本のガイドピン44が設けられている。ガイドピン44は、セラミックグリーンシート20に設けられた前述のピン挿入穴23内に挿入されるべきものであって、ピン挿入穴23と同様の配列状態を有している。
【0076】
ガイドピン44の直径は、ピン挿入穴23の直径とほぼ同じとされ、前述したように、ピン挿入穴23の直径が3〜5mmであるとき、ガイドピン44の直径も3〜5mmに選ばれる。ガイドピン44の直径がピン挿入穴23の直径に比べて小さすぎると、セラミックグリーンシート20の位置合わせの精度が悪くなり、逆に、大きすぎると、ピン挿入穴23への挿入が困難になり、ピン挿入穴23の周囲においてセラミックグリーンシート20を損傷させることがある。
【0077】
ガイドピン44の先端部には、先細状のテーパが設けられることが好ましい。
【0078】
また、ガイドピン44は、積層台10に対して上下動可能に保持され、それによって、図15に示すような突出状態と図示しない非突出状態とをとり得るようにされる。
【0079】
また、積層台10上で複数枚のセラミックグリーンシート20を積層するにあたっては、図4および図5では図示しないアンダーシート45が積層台10に接するように配置されていることが好ましい。アンダーシート45は、図19および図24等に図示されている。アンダーシート45は、たとえば、表面が荒らされたプラスチックシートから構成される。
【0080】
積層台10には、アンダーシート45を固定するための手段を備えていることが好ましい。アンダーシート45は、積層台10に対して、たとえば、粘着によって保持されたり、真空吸引によって保持されたり、機械的手段によって保持されたりすることができる。
【0081】
真空吸引によって保持される場合、複数個の吸引穴が積層台10に設けられ、アンダーシート45が真空吸引に基づいて積層台10上に保持される。吸引穴の断面形状については任意に選ぶことができるが、その径は、0.4〜1.0mm程度とされることが好ましい。径が0.4mmより小さいと、吸引穴を設けるための加工が困難になるとともに、十分な保持力を得ることができず、他方、1.0mmより大きいと、セラミックグリーンシート20に吸引穴の痕跡が残り、外観不良を招いたり、最悪の場合には、セラミックグリーンシート20の破損がもたらされたりすることがある。
【0082】
なお、積層台10に設けられるガイドピン44の配列は、セラミックグリーンシート20に設けられるピン挿入穴23の配列に対応して決定されるものであるが、ピン挿入穴23の配列を変更することによって、図16または図17に示すような配列をもって、ガイドピン44が積層台10に設けられることもある。
【0083】
図16では、ガイドピン44は、積層台10の各角の部分に設けられるとともに、各辺のほぼ中央部に1本ずつ設けられ、その結果、積層台10の各辺に沿って3本のガイドピン44が配列されている。
【0084】
図17では、ガイドピン44は、積層台10の各角の部分に設けられるとともに、各辺の中央部に片寄った位置に2本ずつ設けられ、その結果、各辺に沿って、4本のガイドピン44が設けられている。
【0085】
これらガイドピン44の配列は、後述する圧着工程において、セラミックグリーンシート20の不所望な変形がより生じにくくするように配慮される。
【0086】
前述したように、コーナーカット部3においてコーナーカットされたセラミックグリーンシート20は、第2の吸着保持装置15によって、積層部4にまで搬送され、積層台10上のアンダーシート45上で積層される。この積層を1回終える毎に、積層台10は、レール16に沿って移動され、圧着部5に配置された圧着装置11の下方位置まで移動される。
【0087】
図18には、圧着部5に配置された圧着装置11に備える上金型46が図示されている。図18(1)は、上金型46の上面図であり、図18(2)は、上金型46の正面図であり、積層台10を併せて示しており、図18(3)は、上金型46の下面図である。
【0088】
上金型46は、全体として、上下方向に移動するように駆動される。この上金型46の一部は、また、可動部47を構成し、この可動部47は、上金型46の残りの部分から側方へ離れるように移動可能とされる。
【0089】
上金型46の下面側には、圧着面を与える圧着部材48が設けられる。図18(3)によく示されているように、圧着部材48の平面形状は、積層台10の平面形状と実質的に同様であり、4つの角の部分は切り欠かれ、そこに、面取り部48aが形成されている。圧着部材48の圧着面には、積層台10から突出するガイドピン44を受け入れるための逃げ穴49が設けられている。
【0090】
また、上金型46の下面側であって、圧着部材48の4つの角の面取り部48aのそれぞれに対向して、把持機構50および51が設けられる。これら把持機構50および51のうち、把持機構51については、可動部47上に位置されている。
【0091】
把持機構50および51は、互いに実質的に同様の構造を有していて、キャリアフィルム21のコーナーを把持するためのチャック部52を備え、このチャック部52は、キャリアフィルム21を把持および解放するため、開閉可能であり、また、圧着部材48に対して近接および離隔可能なように、キャリアフィルム21の対角線方向へ移動可能である。
【0092】
図19には、圧着装置11における上金型46に関連する動作が示されている。
【0093】
まず、図19(1)には、積層台10が上金型46の下方の位置まで移動された状態が示されている。この積層台10上には、アンダーシート45が敷かれた状態で、キャリアフィルム21によって裏打ちされた所定寸法のセラミックグリーンシート20が置かれている。セラミックグリーンシート20およびキャリアフィルム21は、ピン挿入穴23にガイドピン44を受け入れることによって、積層台10に対して位置合わせされている。また、セラミックグリーンシート20は、コーナーカット部3におけるコーナーカット工程を終えたもので、その4つのコーナーが除去されている。
【0094】
次に、図19(2)に示すように、上金型46が下降し、圧着部材48がセラミックグリーンシート20に対して圧着作用を及ぼす。このとき、把持機構50および51の各々のチャック部52は、キャリアフィルム21のコーナーを受け入れるように移動し、次いで、閉じることによって、キャリアフィルム21のコーナーを把持する。
【0095】
次に、図19(3)に示すように、上金型46が上昇する。このとき、把持機構50および51の各々のチャック部52が、キャリアフィルム21のコーナーを把持した状態となっているので、上金型46の上昇に伴い、キャリアフィルム21がセラミックグリーンシート20から剥離される。
【0096】
次に、図19(4)に示すように、把持機構50のチャック部52が開き、キャリアフィルム21を解放する。他方、把持機構51のチャック部52は、把持状態を維持している。
【0097】
次に、図19(5)に示すように、把持機構51のチャック部52がキャリアフィルム21を把持した状態のまま、可動部47が側方へ移動する。この移動の終端において、キャリアフィルム21は、図1ないし図3に示したフィルム排出部6に配置されたフィルム排出箱12の上方に位置される。この終端位置において、把持機構51のチャック部52が開き、キャリアフィルム21が解放され、フィルム排出箱12内へ落とされる。
【0098】
次に、積層台10は、図1に示した積層部4へと戻るように移動され、ここで、次のセラミックグリーンシート20の積層のために待機する。
【0099】
以上説明したトレイ8からのセラミックグリーンシート20の取り出しからセラミックグリーンシート20の圧着およびキャリアフィルム21の剥離に至る各工程は、目的とする積層セラミック電子部品のための積層体が得られるまで繰り返される。
【0100】
なお、上述した圧着工程において、セラミックグリーンシート20に対して、40〜100℃の温度が付与されることが好ましい。
【0101】
また、上述した圧着工程においてセラミックグリーンシート20に及ぼされる負荷、たとえば圧力および/または時間は、繰り返される圧着工程間で変えられる。これは、複数枚のセラミックグリーンシート20を積層して得られた積層体53において、より前に積層されたセラミックグリーンシート20ほど、より多くの回数の圧着工程を受けることになるが、それにも関わらず、主面方向での伸びの度合いを、積層方向に関して、より均一にし、前述した図26に示すような変形が生じないようにすることを主たる目的としている。
【0102】
そのため、たとえば、図20に示すような圧着条件が適用される。図20において、縦軸は、圧着工程においてセラミックグリーンシート20に及ぼされる圧力または時間を示し、横軸は、セラミックグリーンシート20の積層数を示している。
【0103】
図20に示すように、圧着工程における圧力または時間が、セラミックグリーンシート20の積層数が増えるほど、すなわち、より後の圧着工程になるほど、相対的に小さくされる、負荷変更期間がある。しかも、図20に示した圧着条件によれば、圧力または時間は、1回の積層工程を終える毎に、すなわち1回の圧着工程を終える毎に、より小さくされる。
【0104】
なお、図20において、上記負荷変更期間の後、破線で示すように、積層数がある程度以上となったときには、圧力または時間が一定に保たれたまま、複数回の圧着工程が繰り返される期間があってもよい。
【0105】
上述した図20に示した圧着条件に関して、圧力が変えられる場合、たとえば、初期の段階で350Kg/cm2 の圧力が付与されるとしたとき、最終的には、200Kg/cm2 の圧力にまで小さくされる。
【0106】
図20に示した圧着条件は、たとえば、図21に示した圧着条件に変更されてもよい。
【0107】
図21に示した圧着条件によれば、圧力または時間は、複数回の積層工程を終える毎に、すなわち複数回の圧着工程を終える毎に、より小さくされる。
【0108】
また、図22に示す圧着条件を採用することもできる。
【0109】
図22に示した圧着条件は、複数回の負荷変更期間があり、2つの負荷変更期間の間で、圧力または時間が大きくされる段階56があることを特徴としている。
【0110】
たとえば、セラミックグリーンシート20に含まれるセラミック原料やバインダの種類や量、セラミックグリーンシート20上に形成される導体膜27の面積等によって、セラミックグリーンシート20自身が有する接着力が変わり、この接着力が小さい場合には、たとえば、前述したキャリアフィルム21の剥離に伴ってセラミックグリーンシート20もその下のセラミックグリーンシート20から剥離されたりして、キャリアフィルム21の剥離を順調に行なえない場合がある。そこで、このようにセラミックグリーンシート20自身の接着力が小さい場合には、このセラミックグリーンシート20の圧着については、図22に示すように、圧力または時間といった負荷が大きくされる。
【0111】
また、この実施形態では、前述したように、セラミックグリーンシート20にピン挿入穴23が設けられ、積層工程は、ピン挿入穴23にガイドピン44を挿入することによって位置合わせされた状態で、複数枚のセラミックグリーンシート20を積層するように実施される。また、ピン挿入穴23は、セラミックグリーンシート20の角の部分と各辺に沿う部分とに分布されている。
【0112】
このことも、圧着工程におけるセラミックグリーンシート20の不所望な伸びや変形を抑制するのに効果があり、したがって、図26または図27に示すような変形を生じにくくすることができる。
【0113】
図23には、圧着装置の変形例が示されている。図23において、前述した図18また図19に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0114】
図23に示した圧着装置11aは、前述した圧着装置11と比較して、上下逆の構成を有している。すなわち、積層台10が上金型46側に保持され、その下方に、圧着部材48ならびに把持機構50および51が配置される。
【0115】
以上説明したように、積層台10上で、積層体を得るためのセラミックグリーンシート20の必要な積層を終了したとき、この積層体53(図24または図25参照)は、アンダーシート45とともに取り出される。なお、積層体53を取り出すとき、積層台10に設けられたガイドピン44は一旦下降し、引っ込んだ状態とされる。これは、ガイドピン44の抵抗によって、積層体53の取り出しミスが生じることを防止するためである。
【0116】
取り出された積層体53は、アンダーシート45を付けたまま、常温まで冷却され、その後において、図24に示すように、アンダーシート45が剥離される。これによって、積層体53の不所望な伸びや変形を防止することができる。
【0117】
次に、図25に示すように、積層体53は、そのピン挿入穴23および基準穴24が設けられていた部分を除去するため、切断線54に沿って切断される。このようにすることにより、後で実施されるプレス工程において、ピン挿入穴23および基準穴24の存在のために積層体53が不所望に伸びたり変形したりすることを防止することができる。
【0118】
次いで、積層体53は、図示しないが、凹状の下型と上ポンチとからなるプレス金型内に配置され、その状態で、たとえば剛体プレスによるプレス工程が実施され、積層体53が積層方向にプレスされる。
【0119】
なお、前述した圧着工程での圧力を上げることによって、このプレス工程を省略することも可能である。
【0120】
次に、積層体53は、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップを得るため、たとえば、ダイシングソーまたはカット刃によって切断される。
【0121】
次に、積層体チップは、焼成される。次いで、焼結後の積層体チップの外表面、たとえば端面上に、銅、銀、ニッケル等の導電成分を含む導電性ペーストが付与され、乾燥され、焼き付けることによって、外部電極が形成される。外部電極には、必要に応じて、ニッケルおよび/または錫めっきが施される。
【0122】
なお、外部電極の形成のため、焼成前の積層体チップ上に導電性ペーストを付与し、積層体チップの焼成と同時に外部電極形成のための焼付けを実施してもよい。この場合、外部電極形成のための導電性ペーストとしては、前述したビアホール25に充填された導電性ペースト26や導体膜27を形成するための導電性ペーストと実質的に同じ組成のものを用いることが好ましい。
【0123】
このようにして、所望の積層セラミック電子部品が完成される。
【0124】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、圧着工程においてセラミックグリーンシートに及ぼされる圧力および/または時間といった負荷を、より後の圧着工程になるほど、相対的に小さくするように、繰り返される圧着工程間で変える負荷変更期間があるので、状況に応じて、各圧着工程において最適な負荷を与えることが可能となる。そのため、得られた積層体において、不所望な変形を生じにくくすることができ、また、工程の順調な進行が妨げられるといった事態を生じにくくすることができる。
【0125】
特に、この発明によれば、負荷が、より後の圧着工程になるほど、相対的に小さくされる、負荷変更期間を有しているので、積層体を構成する複数枚のセラミックグリーンシートのうち、より前に積層されたものほどより多くの回数の圧着工程を受けることになるにも関わらず、各セラミックグリーンシートの主面方向での伸びを積層方向に関して均一にすることができ、したがって、得られた積層体において、図26または図27に示すような変形を生じにくくすることができる。
【0126】
また、この発明において、複数回の負荷変更期間があり、2つの負荷変更期間の間で、負荷を大きくする段階があると、積層体を構成する複数枚のセラミックグリーンシートの中に、接着力の小さいセラミックグリーンシートを混在させなければならない場合、この接着力の小さいセラミックグリーンシートに対する圧着において上記負荷を大きくする段階を適用することにより、接着力を大きくすることができる。したがって、たとえば、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態でセラミックグリーンシートを積層し、圧着工程の後、キャリアフィルムを剥離しようとしたとき、キャリアフィルムに伴われて、不所望にも、セラミックグリーンシートも剥離されることを防止することができる。
【0127】
この発明において、セラミックグリーンシートに積み重ね用のピン挿入穴が設けられ、積層工程が、ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせされた状態で、複数枚のセラミックグリーンシートを積層するように実施されるようにすると、積層時におけるセラミックグリーンシートの位置合わせを容易に行なうことができるとともに、積層の前後においてセラミックグリーンシートの位置ずれが生じることを確実に防止することができ、積層の精度を高めることができる。
【0128】
上述の場合、セラミックグリーンシートが四角形であり、ピン挿入穴が、セラミックグリーンシートの角の部分と各辺に沿う部分とに分布されていると、ガイドピンのピン挿入穴への挿入によって、セラミックグリーンシートないしは積層体が不所望にも変形することを防止する効果がより高められる。
【0129】
この発明において、セラミックグリーンシートがキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で取り扱われると、セラミックグリーンシートはキャリアフィルムによって補強され、軟弱なセラミックグリーンシートの取り扱いが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を実施するために用いられる製造装置1に備える主要な作業部の配置を示す平面図である。
【図2】図1に対応する図であって、製造装置1の概略構成を示す平面図である。
【図3】図2に示した製造装置1の概略構成を示す正面図である。
【図4】図1に示したシート供給部2において供給されるセラミックグリーンシート20を得るための工程を説明するための平面図である。
【図5】セラミックグリーンシート20を得るための工程の変形例を説明するための平面図である。
【図6】セラミックグリーンシート20にビアホール25および導体膜27を形成した状態を示す平面図である。
【図7】図1に示したシート供給部2に配置されるラック7の一部を示す斜視図である。
【図8】図7に示したラック7にセットされるトレイ8を単独で示す斜視図である。
【図9】図2に示したトレイ引出装置13の動作を説明するための側面図である。
【図10】図1に示したコーナーカット部3の構成を説明するための平面図である。
【図11】図10に示したコーナーカット部3の正面図である。
【図12】図10および図11に示したコーナーカット部3のコーナーカット動作を説明するための断面図である。
【図13】図12に示したカット刃36の動作の変形例を説明するための図である。
【図14】図2に示した積層台10を示す平面図である。
【図15】図14に示した積層台10の正面図である。
【図16】積層台10の第1の変形例を示す平面図である。
【図17】積層台10の第2の変形例を示す平面図である。
【図18】図2に示した圧着装置11に備える上金型46を示すもので、(1)は上面図であり、(2)は正面図でありかつ併せて積層台10を示し、(3)は下面図である。
【図19】図18に示した上金型46の動作を説明するための正面図である。
【図20】図19に示した圧着工程での圧着条件の好ましい例を示す図である。
【図21】図20に示した圧着条件の変形例を示す図である。
【図22】図20に示した圧着条件の他の変形例を示す図である。
【図23】圧着装置の変形例を示す正面図である。
【図24】積層体53からアンダーシート45を剥離しようとする状態を示す正面図である。
【図25】積層体53の周辺部を切断する工程を説明するための平面図である。
【図26】この発明が解決しようとする課題を説明するための積層体61の正面図である。
【図27】この発明が解決しようとする課題を説明するための積層体61の平面図である。
【符号の説明】
1 製造装置
4 積層部
5 圧着部
10 積層台
11,11a 圧着装置
20 セラミックグリーンシート
21 キャリアフィルム
23 ピン挿入穴
44 ガイドピン
46 上金型
48 圧着部材
53 積層体
56 負荷が大きくされる段階
Claims (12)
- 複数枚のセラミックグリーンシートを1枚ずつ積層する積層工程と、
1枚のセラミックグリーンシートを積層する毎に、当該セラミックグリーンシートを、前に積層されたセラミックグリーンシートに対して圧着させるように加圧する圧着工程と
を備え、
前記積層工程と前記圧着工程とを繰り返すことによって、積層体を作製するようにした、積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記圧着工程においてセラミックグリーンシートに及ぼされる負荷を、より後の前記圧着工程になるほど、相対的に小さくするように、繰り返される当該圧着工程間で変える負荷変更期間があることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記負荷は、圧力および時間の少なくとも一方によって決定される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記負荷変更期間において、前記負荷は、1回の前記圧着工程を終える毎に、より小さくされる、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記負荷変更期間において、前記負荷は、複数回の前記圧着工程を終える毎に、より小さくされる、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記負荷変更期間の後、前記負荷が一定に保たれたまま、複数回の前記圧着工程が繰り返される期間がある、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 複数回の前記負荷変更期間があり、2つの前記負荷変更期間の間で、前記負荷が大きくされる段階がある、請求項1ないし5のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 積み重ね用のピン挿入穴を前記セラミックグリーンシートに設ける工程をさらに備え、前記積層工程は、前記ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせされた状態で、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層する工程を備える、請求項1ないし6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートは四角形であり、前記ピン挿入穴は、前記セラミックグリーンシートの角の部分と各辺に沿う部分とに分布される、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層工程は、キャリアフィルムによって裏打ちされた前記セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記キャリアフィルムを外方に向けた状態で前記セラミックグリーンシートを積層する工程とを備え、
前記圧着工程の後、前記キャリアフィルムを剥離する工程をさらに備える、請求項1ないし8のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記積層工程および前記圧着工程は、前記セラミックグリーンシートの周囲を囲む枠のない積層台上で実施される、請求項1ないし9のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記圧着工程の後、前記積層体を積層方向にプレスする工程をさらに備える、請求項1ないし10のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層体を積層方向にプレスする工程は、前記圧着工程をもって完了される、請求項1ないし10のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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