JP5927490B2 - 電子部品搭載方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 146
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 70
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 61
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 60
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 22
- 230000004886 head movement Effects 0.000 claims description 19
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 20
- 238000013461 design Methods 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 8
- 101000661807 Homo sapiens Suppressor of tumorigenicity 14 protein Proteins 0.000 description 6
- 101000760620 Homo sapiens Cell adhesion molecule 1 Proteins 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101000911772 Homo sapiens Hsc70-interacting protein Proteins 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
先ず、本発明の第1実施形態について説明する。図1に示す電子部品搭載システム1Aは基板2を水平方向(X軸方向とする)に搬送しつつ、基板2に設けられた複数のキャビティ3(図2中に示す拡大図参照)それぞれの内部に電子部品4を搭載するものであり、接着剤塗布装置11とその下流工程側に配置された電子部品搭載装置12から構成されている。この第1実施形態では、基板2は平板状の部材から成るキャリヤCrの上面に貼り付けられた状態で電子部品搭載システム1Aに供給されるようになっているが、キャリヤCrに貼り付けられることなく、基板2単体で供給されるのであってもよい。基板2に設けられた各キャビティ3の内形は平面視において矩形形状を有しており、各電子部品4の外形はその電子部品4が搭載される対象となるキャビティ3よりもひと回り小さい矩形形状を有している。
図9は本発明の第2実施形態における電子部品搭載システム1Bを示している。この電子部品搭載システム1Bは、第1実施形態における電子部品搭載システム1Aと同様、基板2を水平方向(X軸方向)に搬送しつつ、基板2に設けられた複数のキャビティ3それぞれの内部に電子部品4を搭載するものであり、ひとつの電子部品搭載装置50から構成されている。
第3実施形態における電子部品搭載システム1Cは、図12に示すように、接着剤塗布装置70A、検査装置70B及び電子部品搭載装置70Cがこの順で上流工程側から下流工程側に並べられたものとなっている。ここで接着剤塗布装置70Aは第1実施形態における接着剤塗布装置11と同様の塗布ヘッド24を備えて基板2の各キャビティ3に接着剤Bを塗布する装置である。検査装置70Bは、第1実施形態における電子部品搭載装置12或いは第2実施形態における電子部品搭載装置50と同様の検査ヘッド34を備え、前述の検査工程における中心位置算出工程(ステップST1〜ステップST4)とキャビティ内形寸法算出工程(ステップST2及びステップST5)を実行する装置である。また、電子部品搭載装置70Cは、第1実施形態における電子部品搭載装置12或いは第2実施形態における電子部品搭載装置50と同様の搭載ヘッド35を備え、前述の搭載工程における電子部品搭載位置設定工程(ステップST11〜ステップST13)と電子部品搭載工程(ステップST14〜ステップST17)を実行する装置である。
2 基板
2m 基準マーク
3 キャビティ
4 電子部品
34 検査ヘッド
34a 検査カメラ
35 搭載ヘッド
38 第2基板認識カメラ(基板認識カメラ、第2の基板認識カメラ)
53 塗布ヘッド
53a 転写ピン
54 第1基板認識カメラ(第1の基板認識カメラ)
Claims (4)
- 検査カメラを備えた検査ヘッド及び基板認識カメラを備えた搭載ヘッドを用いて基板に設けられた複数のキャビティそれぞれの内部に電子部品を搭載する電子部品搭載システムによる電子部品搭載方法であって、
前記検査ヘッドが備える前記検査カメラによって前記基板に設けられた複数の基準マーク及び前記複数のキャビティそれぞれの四隅の位置を認識して前記基準マークと前記各キャビティの中心位置との相対的な位置関係を算出する中心位置算出工程と、
前記中心位置算出工程で認識した前記各キャビティの四隅の位置に基づいて各キャビティの内形寸法を算出するキャビティ内径寸法算出工程と、
前記搭載ヘッドが備える前記基板認識カメラによって前記基板に設けられた前記複数の基準マークを認識して前記搭載ヘッドの移動軸を基準とした搭載ヘッド移動軸基準座標系での前記各基準マークの位置を算出し、その算出した前記各基準マークの位置と前記中心位置算出工程で算出した前記相対的な位置関係とに基づいて前記搭載ヘッド移動軸基準座標系での前記各キャビティの中心位置を求め、その求めた前記各キャビティの中心位置を電子部品の搭載位置に設定する電子部品搭載位置設定工程と、
前記電子部品の外形寸法を前記キャビティ内径寸法算出工程で算出したキャビティの内形寸法と比較し、前記電子部品が対応する前記キャビティ内に搭載可能であると判断した場合に、前記搭載ヘッドにより、前記電子部品搭載位置設定工程で設定した前記電子部品の搭載位置に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。 - 検査カメラを備えた検査ヘッド、第1の基板認識カメラを備えた塗布ヘッド及び第2の基板認識カメラを備えた搭載ヘッドを用いて基板に設けられた複数のキャビティそれぞれの内部に電子部品を搭載する電子部品搭載システムによる電子部品搭載方法であって、
前記検査ヘッドが備える前記検査カメラによって前記基板に設けられた複数の基準マーク及び前記複数のキャビティそれぞれの四隅の位置を認識して前記基準マークと前記各キャビティの中心位置との相対的な位置関係を算出する中心位置算出工程と、
前記中心位置算出工程で認識した前記各キャビティの四隅の位置に基づいて各キャビティの内形寸法を算出するキャビティ内径寸法算出工程と、
前記塗布ヘッドが備える前記第1の基板認識カメラによって前記基板に設けられた前記複数の基準マークを認識して前記塗布ヘッドの移動軸を基準とした塗布ヘッド移動軸基準座標系での前記各基準マークの位置を算出し、その算出した前記各基準マークの位置と前記中心位置算出工程で算出した前記相対的な位置関係とに基づいて前記塗布ヘッド移動軸基準座標系での前記各キャビティの中心位置を求め、その求めた前記各キャビティの中心位置を接着剤の塗布位置に設定する接着剤塗布位置設定工程と、
前記塗布ヘッドにより、前記接着剤塗布位置設定工程で設定した前記接着剤塗布位置に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤塗布工程の後、前記搭載ヘッドが備える前記第2の基板認識カメラによって前記基板に設けられた前記複数の基準マークを認識して前記搭載ヘッドの移動軸を基準とした搭載ヘッド移動軸基準座標系での前記各基準マークの位置を算出し、その算出した前記各基準マークの位置と前記中心位置算出工程で算出した前記相対的な位置関係とに基づいて前記搭載ヘッド移動軸基準座標系での前記各キャビティの中心位置を求め、その求めた前記各キャビティの中心位置を電子部品の搭載位置として設定する電子部品搭載位置設定工程と、
前記電子部品の外形寸法を前記キャビティ内径寸法算出工程で算出したキャビティの内形寸法と比較し、前記電子部品が対応する前記キャビティ内に搭載可能であると判断した場合に、前記搭載ヘッドにより、前記電子部品搭載位置設定工程で設定した前記電子部品の搭載位置に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。 - 前記塗布ヘッドは、接着剤を下端に付着させて転写する転写ピンを備えて成り、前記転写ピンの先端を前記各キャビティの内部に挿入して接着剤を塗布することを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載方法。
- 前記塗布ヘッドは、接着剤を吐出する吐出ノズルを備えて成り、前記吐出ノズルの先端を前記各キャビティの内部に挿入して接着剤を塗布することを特徴とする請求項2に記載の電子部品搭載方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037103A JP5927490B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品搭載方法 |
CN201210479216.1A CN103298328B (zh) | 2012-02-23 | 2012-11-22 | 电子元件搭载方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037103A JP5927490B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013172130A JP2013172130A (ja) | 2013-09-02 |
JP5927490B2 true JP5927490B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=49098401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012037103A Expired - Fee Related JP5927490B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 電子部品搭載方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5927490B2 (ja) |
CN (1) | CN103298328B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101704124B1 (ko) * | 2014-10-24 | 2017-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 핸들링 장치 및 이를 이용하여 반도체 패키지들의 위치 정보를 획득하는 방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3417277B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | ボンド塗布位置の設定方法 |
JP3555488B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2004-08-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2004186308A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
JP2007220837A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Juki Corp | 電子部品実装方法及び装置 |
JP3848967B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2006-11-22 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品自動装着装置 |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
JP2011082242A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
2012
- 2012-02-23 JP JP2012037103A patent/JP5927490B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-22 CN CN201210479216.1A patent/CN103298328B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103298328A (zh) | 2013-09-11 |
JP2013172130A (ja) | 2013-09-02 |
CN103298328B (zh) | 2017-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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