JP6264760B2 - 実装方法及び実装装置 - Google Patents
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- 実装ノズルに保持された電子部品を回路基板に実装する方法であって、
前記回路基板を撮像する工程と、
前記回路基板に実装された前記電子部品を撮像する工程と、
前記撮像された画像から前記回路基板に配置された第一の特定位置を識別する工程と、
前記電子部品における対向する一対の角部を検出し、前記一対の角部の位置情報に基づく第二の特定位置を識別する工程と、
前記回路基板に配置された前記第一の特定位置を検出して前記第一の特定位置に基づいた前記回路基板上で基準となる回路基板基準位置情報を算出する工程と、
前記電子部品における前記第二の特定位置を検出して前記電子部品における基準となる電子部品基準情報を算出する工程と、
前記回路基板基準位置情報と前記電子部品基準情報とに基づいて、前記回路基板と前記電子部品との相対的な実装位置のズレ量を算出する工程と、
算出された前記ズレ量に基づいて第二の電子部品を前記回路基板に実装する際の実装位置がオフセットされる工程と、を有し、
前記実装位置がオフセットされる工程において、前記ズレ量が閾値よりも大きい場合には前記ズレ量に基づいて実装位置がオフセットされ、前記ズレ量が前記閾値以下の場合が所定回数続いた場合には前記閾値以下のズレ量の平均値に基づいて前記実装位置がオフセットされることを特徴とする実装方法。 - 前記回路基板及び前記電子部品を撮像する工程は、次に前記回路基板に実装される電子部品が前記実装ノズルに保持された状態を確認する工程と平行して行われることと特徴とする請求項1に記載の実装方法。
- 前記回路基板基準位置情報は前記電子部品を実装する位置における基準点であり、前記電子部品基準情報は前記電子部品の平面視における基準点であることを特徴とする請求項1又は2に記載の実装方法。
- 請求項1乃至3の何れか一項に記載の実装方法における各工程を制御装置に実行させることを特徴とするプログラム。
- 電子部品を回路基板に実装する装置であって、
前記電子部品を保持して前記回路基板に実装する実装ユニットと、
前記回路基板を保持する基板ステージと、
前記実装ユニットと前記基板ステージとの位置関係を相対的に変化させる相対位置変更機構と、
前記電子部品と前記回路基板との少なくとも何れかを撮像する基板カメラと、
前記基板カメラが撮像した画像から前記回路基板に配置された第一の特定位置と、前記電子部品の対向する一対の角部の位置情報に基づいて第二の特定位置を識別する画像識別部と、
前記第一の特定位置と前記第二の特定位置とに基づいて前記回路基板と前記電子部品との相対的な実装位置のズレ量を算出する手段と、を有し、
前記相対位置変更機構は前記画像識別部によって識別された前記第一の特定位置及び前記第二の特定位置に基づいて前記実装ユニットと前記基板ステージとの少なくとも何れかを駆動し、
前記相対位置変更機構は、前記算出されたズレ量が閾値よりも大きい場合には前記算出されたズレ量を用いて前記実装ユニットと前記基板ステージとの少なくとも何れかを駆動し、前記算出されたズレ量が前記閾値以下の場合が所定回数続いた場合には前記所定回数算出された前記ズレ量の平均値に基づいて前記実装ユニットと前記基板ステージとの少なくとも何れかを駆動することを特徴とする実装装置。 - 前記基板カメラは、前記回路基板において前記電子部品が実装される領域を一画像に撮像し得る画角を有することを特徴とする請求項5に記載の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013137977A JP6264760B2 (ja) | 2012-07-06 | 2013-07-01 | 実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012152846 | 2012-07-06 | ||
JP2012152846 | 2012-07-06 | ||
JP2013137977A JP6264760B2 (ja) | 2012-07-06 | 2013-07-01 | 実装方法及び実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014030007A JP2014030007A (ja) | 2014-02-13 |
JP6264760B2 true JP6264760B2 (ja) | 2018-01-24 |
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ID=50202365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6264760B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7165904B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2022-11-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
WO2020262783A1 (ko) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 우영관 | 자동보정 기능을 이용한 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 부착 방법 |
JP7189385B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2022-12-13 | 株式会社Fuji | 部品実装機の制御装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0730299A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 装着位置補正方法 |
JP3153699B2 (ja) * | 1994-02-17 | 2001-04-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のボンディング方法 |
JPH10125728A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Casio Comput Co Ltd | ボンディング方法 |
JPH11330109A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Nec Corp | 素子実装装置及び素子実装方法 |
JP3891825B2 (ja) * | 2001-11-05 | 2007-03-14 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP3530517B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2004-05-24 | 日本アビオニクス株式会社 | アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置 |
JP2004146776A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-05-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 |
JP2006041006A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのボンディング方法及び装置 |
JP4824739B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2011-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014030007A (ja) | 2014-02-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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