JP5873972B2 - 電子部品搭載方法 - Google Patents
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Description
先ず、本発明の第1実施形態について説明する。図1に示す電子部品搭載システム1Aは基板2を水平方向(X軸方向とする)に搬送しつつ、基板2に設けられた複数のキャビティ3(図2中に示す拡大図参照)それぞれの内部に電子部品4を搭載するものであり、接着剤塗布装置11とその下流工程側に配置された電子部品搭載装置12から構成されている。この第1実施形態では、基板2は平板状の部材から成るキャリヤCrの上面に貼り付けられた状態で電子部品搭載システム1Aに供給されるようになっているが、キャリヤCrに貼り付けられることなく、基板2単体で供給されるのであってもよい。基板2に設けられた各キャビティ3の内形は平面視において矩形形状を有しており、各電子部品4の外形はその電子部品4が搭載される対象となるキャビティ3よりもひと回り小さい矩形形状を有している。
図9は本発明の第2実施形態における電子部品搭載システム1Bを示している。この電子部品搭載システム1Bは、第1実施形態における電子部品搭載システム1Aと同様、基板2を水平方向(X軸方向)に搬送しつつ、基板2に設けられた複数のキャビティ3それぞれの内部に電子部品4を搭載するものであり、ひとつの電子部品搭載装置50から構成されている。
第3実施形態における電子部品搭載システム1Cは、図12に示すように、接着剤塗布装置70A、検査装置70B及び電子部品搭載装置70Cがこの順で上流工程側から下流工程側に並べられたものとなっている。ここで接着剤塗布装置70Aは第1実施形態における接着剤塗布装置11と同様の塗布ヘッド24を備えて基板2の各キャビティ3に接着剤Bを塗布する装置である。検査装置70Bは、第1実施形態における電子部品搭載装置12或いは第2実施形態における電子部品搭載装置50と同様の検査ヘッド34を備え、前述の検査工程における中心位置算出工程(ステップST1〜ステップST4)とキャビティ内形寸法算出工程(ステップST2及びステップST5)を実行する装置である。また、電子部品搭載装置70Cは、第1実施形態における電子部品搭載装置12或いは第2実施形態における電子部品搭載装置50と同様の搭載ヘッド35を備え、前述の搭載工程における電子部品搭載位置設定工程(ステップST11〜ステップST13)と電子部品搭載工程(ステップST14〜ステップST17)を実行する装置である。
2 基板
3 キャビティ
4 電子部品
34 検査ヘッド
34a 検査カメラ
35 搭載ヘッド
37 部品認識カメラ
Claims (2)
- 検査カメラを備えた検査ヘッド、部品認識カメラ及び搭載ヘッドを用いて基板に設けられた複数のキャビティそれぞれの内部に電子部品を搭載する電子部品搭載システムによる電子部品搭載方法であって、
前記検査ヘッドが備える前記検査カメラによって前記基板に設けられた前記複数のキャビティそれぞれを認識して前記各キャビティの内形寸法を算出するキャビティ内形寸法算出工程と、
前記搭載ヘッドにより電子部品を保持する電子部品保持工程と、
前記電子部品保持工程において前記搭載ヘッドにより保持した電子部品を前記部品認識カメラにより認識して前記搭載ヘッドにより保持した前記電子部品の外形寸法を取得する外形寸法取得工程と、
前記外形寸法取得工程で取得した電子部品の外形寸法と前記キャビティ内形寸法算出工程で算出した前記各キャビティの内形寸法を比較して前記電子部品が対応するキャビティ内に搭載可能か否かの判断を行う判断工程と、
前記判断工程において、前記電子部品が対応するキャビティ内に搭載可能であると判断したときには前記搭載ヘッドにより前記電子部品をキャビティ内に搭載し、前記電子部品が対応するキャビティ内に搭載可能でないと判断したときには前記搭載ヘッドによる前記電子部品のキャビティ内への搭載を中止する処置を行う電子部品処置工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。 - 前記判断工程は、前記外形寸法取得工程で算出した電子部品の外形寸法に所定の余裕値を加えた寸法が前記キャビティ内形寸法算出工程で算出したキャビティの内形寸法以下であるときにその電子部品が対応するキャビティ内に搭載可能であると判断することを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載方法。
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