CN103298329B - 电子元件搭载方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种电子元件搭载方法，即使在基板变形那样的情况下也能够向各腔内可靠地搭载电子元件。利用检查头（34）具备的检查照相机（34a）分别识别设于基板（2）的多个腔（3）而算出各腔（3）的内形尺寸后，利用搭载头（35）保持电子元件（4），利用元件识别照相机（37）识别该电子元件（4）而取得电子元件（4）的外形尺寸。而且，比较该取得的电子元件（4）的外形尺寸与算出的各腔（3）的内形尺寸而进行电子元件（4）是否能够搭载于对应的腔（3）内的判断。其结果在判断为电子元件（4）可以搭载于对应的腔（3）内时，向腔（3）内搭载电子元件（4），在判断为电子元件（4）不能搭载于对应的腔（3）内时，将电子元件（4）向腔（3）内的搭载中止。

Description

电子元件搭载方法

技术领域

本发明涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。

背景技术

以往，在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向（厚度方向）上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知，在这种多层基板的制造中，使用具备搭载电子元件的多个腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如，参照专利文献1）。空腔基板搭载电子元件之前，由1个大的基板构成，向各腔搭载了电子元件之后，分割为成品的大小。

电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成，在邻接的作业机之间进行基板输送机产生的基板的收送和向作业位置的定位，且利于具备涂布头的作业机进行粘接剂向各腔内的涂布，利用具备搭载头的作业机进行电子元件向涂布有粘接剂的各腔内的搭载。

在此，具备搭载头的作业机通过利用搭载头具备的基板识别照相机识别在由基板输送机定位在作业位置的基板上设置的多个基准标记，计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和作为基板信息预先给予的基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系数据（基板设计数据），求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置（设计数据上的中心位置），将该求出的各腔的设计数据上的中心位置设定为电子元件的搭载位置，搭载电子元件。

专利文献1：专利第3238966号公报

发明内容

但是，空腔基板从生产率的提高和成品的小型化角度出发逐年进行大型化及薄型化，而容易变形，因此，在电子元件的搭载时，各腔的实际的中心位置有时偏离设计数据上的中心位置，因此，存在有时难以将电子元件搭载于腔内的问题点。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在基板变形那样的情况下，也能够向各腔内可靠地搭载电子元件的电子元件搭载方法。

第一方面记载的电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法包括：腔内形尺寸计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔，算出所述各腔的内形尺寸；电子元件保持工序，利用所述搭载头保持电子元件；外形尺寸取得工序，利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件，取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸；判断工序，比较在所述外形尺寸取得工序中取得的电子元件的外形尺寸与在所述腔内形尺寸计算工序中算出的所述各腔的内形尺寸，进行所述电子元件是否能够搭载于对应的腔内的判断；以及电子元件处置工序，在所述判断工序中判断为所述电子元件能够搭载于对应的腔内时利用所述搭载头向腔内搭载所述电子元件，在所述判断工序中判断为所述电子元件不能搭载于对应的腔内时进行将所述搭载头进行的所述电子元件向腔内的搭载中止的处置。

第二方面记载的电子元件搭载方法在第一方面的基础上，所述判断工序在所述外形尺寸取得工序中算出的电子元件的外形尺寸加上规定的富余值所得的尺寸为所述腔内形尺寸计算工序中算出的腔的内形尺寸以下时，判断为电子元件能够搭载于对应的腔内。

发明效果

在本发明中，在向腔内搭载电子元件之前，求出腔的实际的内形尺寸而与电子元件的外形尺寸比较大小关系，其结果仅在判断为可以将电子元件搭载于腔内的情况下向腔内搭载电子元件，因此，对于基板发生变形在电子元件的搭载时各腔的内形尺寸与设计数据上的内形尺寸不同的腔，电子元件的搭载动作根本就未作出，能够防止电子元件的搭载失败引起的错误。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的电子元件搭载系统的平面图；

图2是将本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板与载体及电子元件同时表示的立体图；

图3是本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板的局部放大平面图；

图4是表示在本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板的腔内涂布了粘接剂的状态的图；

图5是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统的控制系统的框图；

图6是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统执行的检查工序的顺序的流程图；

图7是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统执行的搭载工序的顺序的流程图；

图8（a）（b）是说明本发明第一实施方式的电子元件搭载系统执行的搭载工序的顺序的图；

图9是本发明第二实施方式的电子元件搭载系统的平面图；

图10是表示本发明第二实施方式的电子元件搭载系统的控制系统的框图；

图11是表示本发明第二实施方式的电子元件搭载系统执行的涂布工序的顺序的流程图；

图12是本发明第三实施方式的电子元件搭载系统的简略构成图。

符号说明

1A、1B、1C电子元件搭载系统

2基板

3腔

4电子元件

34检查头

34a检查照相机

35搭载头

37元件识别照相机

具体实施方式

（第一实施方式）

首先，对本发明的第一实施方式进行说明。图1所示的电子元件搭载系统1A是在水平方向（设为X轴方向）上搬运基板2且向设于基板2的多个腔3（参照图2中所示的放大图）各自的内部搭载电子元件4的系统，由粘接剂涂布装置11和在其下游工序侧配置的电子元件搭载装置12构成。在该第一实施方式中，基板2以贴附于由平板状部件构成的载体Cr上表面的状态向电子元件搭载系统1A供给，但也可以不贴附于载体Cr，而以基板2单体供给。设于基板2的各腔3的内形以平面观察具有矩形形状，各电子元件4的外形具有比成为搭载该电子元件4的对象的腔3更小一圈的矩形形状。

在图1中，粘接剂涂布装置11具备在基台21上沿X轴方向搬运基板2的基板输送机22、和头移动机构23，该头移动机构23由沿与X轴方向正交的方向（设为Y轴方向）延伸设置的一对Y轴工作台23a、沿X轴方向延伸而在一对Y轴工作台23a上沿Y轴方向移动的X轴工作台23b及在X轴工作台23b上沿X轴方向移动的移动台23c构成，在头移动机构23的移动台23c上安装有涂布头24。

涂布头24具备向下方延伸的转移销24a和将拍摄视野朝向下方的第一基板识别照相机25，通过头移动机构23的动作（X轴工作台23b相对于Y轴工作台23a的移动动作及移动台23c相对于X轴工作台23b的移动动作的组合），涂布头24在以涂布头24的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中变得移动自如。

在基台21上设有转移单元26。该转移单元26通过使刮板26b相对于转移盘26a内的粘接剂B沿水平方向移动，将粘接剂B的厚度保持为一定。

如果该粘接剂涂布装置11具备的控制装置（未图示）检测到从上游工序侧的其它装置投入了基板2这一情况，则进行基板输送机22的动作控制，将该基板2搬运到基台21中央的作业位置而进行定位。而且，使涂布头24移动到基板2的上方，利用第一基板识别照相机25进行设于基板2对角位置的两个基准标记2m（图1及图2）的拍摄，通过进行各基准标记2m的图像识别，算出其的位置。

如果粘接剂涂布装置11的控制装置算出各基准标记2m的位置，则基于该算出的各基准标记2m的位置、和作为基板信息预先给予的基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，求出上述涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中的各腔3的中心位置（设计数据上的中心位置）。在此，上述基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系例如作为以两个基准标记2m为基准的基板固定坐标系（在此，连结一方基准标记2m和另一方基准标记2m的线形成偏角φ的正交的ε轴及η轴构成的εη坐标系。参照图2及图3）中的各腔3的中心位置P0的坐标（ε0、η0）的数据（基板设计数据）给予。

粘接剂涂布装置11的控制装置如上述那样求出涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中的各腔3的中心位置（设计数据上的中心位置）后，将该求出的各腔3的设计数据上的中心位置作为粘接剂B的涂布位置，涂布粘接剂B。

具体而言，该粘接剂B的涂布如下进行，即，控制装置使涂布头24移动，使转移销24a从上方插入在转移盘26a内被保持成一定厚度的粘接剂B，由此，使附着于转移销24a下端部的粘接剂B与腔3的底面接触（转移）（图4）。控制装置结束了粘接剂B向各腔3内的涂布后，使基板输送机22动作，将基板2向下游工序侧的电子元件搭载装置12搬出。

图1中，电子元件搭载装置12具有在基台31上沿X轴方向搬运基板2的基板输送机32、和头移动机构33，该头移动机构33由沿Y轴方向延伸设置的一对Y轴工作台33a、沿X轴方向延伸而在一对Y轴工作台33a上沿Y轴方向移动的两个X轴工作台33b及在各X轴工作台33b上沿X轴方向移动的移动台33c构成，在头移动机构33的一移动台33c上安装有检查头34，在另一移动台33c上安装有搭载头35。在基台31上的沿Y轴方向相对的两端部的一端侧安装有供给电子元件4的多个送料器36，在这些送料器36和基板输送机32之间设有将拍摄视野朝向上方的元件识别照相机37。

检查头34具备将拍摄视野朝向下方的检查照相机34a，搭载头35具备向下方延伸而通过真空压吸附保持电子元件4的多个吸附嘴35a和将拍摄视野朝向下方的第二基板识别照相机38。检查头34通过头移动机构33的动作（X轴工作台33b相对于Y轴工作台33a的移动动作及移动台33c相对于X轴工作台33b的移动动作的组合），在以检查头34的移动轴为基准的检查头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中移动自如。另外，同样，搭载头35通过头移动机构33的动作，在以搭载头35的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中移动自如。

在图5中，基板输送机32进行的基板2的搬运及定位动作、头移动机构33进行的检查头34和搭载头35的移动动作、检查头34具备的检查照相机34a的拍摄动作、第二基板识别照相机38的拍摄动作、进行各吸附嘴35a对电子元件4的吸附的搭载头35内设置的吸附机构39的动作及元件识别照相机37的拍摄动作的各控制由电子元件搭载装置12具备的控制装置40进行。

电子元件搭载装置12的控制装置40检测到从上游工序侧的粘接剂涂布装置11送来基板2这一情况后，进行基板输送机32的动作控制，将该基板2搬运到基台31中央的作业位置而进行定位，之后执行图6的流程图所示的检查工序。

在检查工序中，控制装置40首先使检查头34移动到基板2的上方，利用检查照相机34a进行设于基板2的两个基准标记2m的拍摄，基于得到的图像数据，在基板识别部40a（图5）算出各基准标记2m的位置（图6所示的步骤ST1）。

另外，控制装置40利用检查照相机34a分别拍摄设于基板2的多个腔3，基于得到的图像数据，在腔识别部40b（图5）算出各腔3的四角位置（图6所示的步骤ST2）。而且，基于算出的各腔3的四角位置（通过进行四角位置的坐标值的平均），算出各腔3的中心位置（图6所示的步骤ST3）。

另外，在步骤ST2中算出的两个基准标记2m的位置、在相同步骤ST2中算出的各腔3的四角位置及在步骤ST3中算出的各腔3的中心位置将以检查头34的移动轴为基准的检查头移动轴基准坐标系（XY坐标系）作为基准算出。

控制装置40结束了上述步骤ST3后，基于在步骤ST1中算出的两个基准标记2m的位置和在步骤ST3中算出的各腔3的中心位置，算出基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，将该算出的相对位置关系的数据存储于与控制装置40相连的存储装置41的相对位置关系存储部41a（图5）（图6所示的步骤ST4）。

在此，上述步骤ST4中存储在相对位置关系存储部41a的相对位置关系如图3所示，也可以是以步骤ST1中求出的两个基准标记2m为基准的基板固定坐标系（εη坐标系）中的坐标P1（ε1、η1），也可以是作为基板信息被预先给予并存储于存储装置41的基板信息存储部41b（图5）的作为基板设计数据的各腔3的中心位置P0的坐标（ε0、η0）和与该中心位置P0（ε0、η0）的偏差量△P（△ε、△η）的组合（ε0＋△、η0＋△η）的数据。

控制装置40结束了步骤ST4后（或与步骤ST4并行），基于在步骤ST2中算出的各腔3的四角位置，求出各腔3的ε轴方向的最小尺寸dε及η轴方向的最小尺寸dη（图3），利用这些尺寸算出各腔3的内形尺寸，而存储在存储装置41的腔内形尺寸存储部41c（图5）（图6所示的步骤ST5）。由此，检查工序结束。

电子元件搭载装置12的控制装置40结束了上述的检查工序后，执行图7的流程图所示的搭载工序。在搭载工序中，控制装置40使搭载头35移动到基板2的上方，利用第二基板识别照相机38进行设于基板2的一对基准标记2m的拍摄，基于得到的图像数据，算出各基准标记2m的位置（图7所示的步骤ST11）。而且，基于该算出的各基准标记2m的位置和在上述的步骤ST4中算出的基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，算出以搭载头35的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中的各腔3的中心位置P（图7所示的步骤ST12），将该算出的各腔3的中心位置P设定为电子元件4的搭载位置，存储于存储装置41的电子元件搭载位置存储部41d（图5）（图7所示的步骤ST13）。

控制装置40如上述那样设定了电子元件4的搭载位置后，进行头移动机构33的动作控制，移动搭载头35，使吸附嘴35a吸附送料器36供给的电子元件4而进行保持（图7所示的步骤ST14）。而且，以使该保持的电子元件4通过元件识别照相机37上方的方式移动搭载头35，利用元件识别照相机37进行由搭载头35保持（吸附于吸附嘴35a的）的电子元件4的拍摄之后，通过在元件识别部40c（图5）执行元件识别（图8（a）），取得要搭载于各腔3内的电子元件4的外形尺寸（Dx、Dy）的信息（图7所示的步骤ST15）。另外，此时，检测电子元件4相对于吸附嘴35a的错位。

另外，该电子元件4的外形尺寸的信息的取得利用识别而得到的电子元件4的图像数据算出电子元件4的外形尺寸，或通过读出存储于存储装置41的电子元件尺寸数据存储部41e（图5）的外形尺寸（Dx、Dy）的数据来进行。

控制装置40在步骤ST15中取得了电子元件4的外形尺寸后，在判断部40d（图5）将步骤ST15中取得的电子元件4的外形尺寸与在步骤ST5中算出的腔3的内形尺寸比较，进行电子元件4是否可搭载于对应的腔3内的判断（图7所示的步骤ST16）。

在此，控制装置40的判断部40d在对步骤ST15中取得的电子元件4的外形尺寸加上规定富余值而得到的尺寸为步骤ST5中算出的腔3的内形尺寸以下时，判断为该电子元件4能够搭载于对应的腔3内。例如，在图8（b）中，在对电子元件4的一边的尺寸Dx的值加上Dx方向的富余值（δx1＋δx2）而得到的尺寸为腔3的一边的最小尺寸dε以下，而且，对电子元件4的另一边的尺寸Dy的值加上Dy方向的富余值（δy1＋δy2））而得到的尺寸为腔3的另一边的最小尺寸dη以下时，判断为该电子元件4可搭载于对应的腔3内。

控制装置40在上述步骤ST16中判断部40d判断为由搭载头35保持的电子元件4可搭载于对应的腔3内的情况下，修正在步骤ST15中检测到的电子元件4相对于吸附嘴35a的错位，且将该电子元件4向在步骤ST12中设定的电子元件4的搭载位置（腔3内）搭载，在判断部40d判断为由搭载头35保持的电子元件4不能搭载于对应的腔3内的情况下，控制装置40中止该电子元件4向腔3内的搭载，而废弃于基台31上设置的废弃箱42（图1）中（图7所示的步骤ST17）。

控制装置40结束了步骤ST17后，进行对于预定搭载于基板2的所有的电子元件4步骤ST14～步骤ST17的处理是否结束了的判断（图7所示的步骤ST18）。而且，其结果，在对与预定搭载于基板2的所有的电子元件4上述处理未结束的情况下，返回步骤ST14，对于还未进行处理的电子元件4进行处理，在对于所有的电子元件4上述处理结束了的情况下，结束一连串的搭载工序，使基板输送机32进行动作，将基板2向下游工序侧搬出。

这样，第一实施方式的电子元件搭载系统1A进行的电子元件搭载方法是使用具备检查照相机34a的检查头34、元件识别照相机37及搭载头35向设于基板2的多个腔3各自的内部搭载电子元件4的电子元件搭载方法，包括：利用检查头34具备的检查照相机34a分别识别设于基板2的多个腔3而算出各腔3的内形尺寸的腔内形尺寸计算工序（步骤ST2～步骤ST5）；利用搭载头35保持电子元件4的电子元件保持工序（步骤ST14）；利用元件识别照相机37识别在电子元件保持工序中由搭载头35保持的电子元件4而取得由搭载头35保持的电子元件4的外形尺寸的外形尺寸取得工序（步骤ST15）；比较在外形尺寸取得工序中取得的电子元件4的外形尺寸与在腔内形尺寸计算工序中算出的各腔3的内形尺寸而进行电子元件4是否能够搭载于对应的腔3内的判断的判断工序（步骤ST16）；以及在判断工序中判断为电子元件4可搭载于对应的腔3内时利用搭载头35向腔3内搭载电子元件4，在判断工序中判断为电子元件4不能搭载于对应的腔3内时进行将搭载头35进行的电子元件4向腔3内的搭载中止的处置的电子元件处置工序（步骤ST17）。

在第一实施方式的电子元件搭载方法中，在向腔3内搭载电子元件4之前，求出腔3的实际的内形尺寸而与电子元件4的外形尺寸比较大小关系，其结果是，仅在判断为可将电子元件4搭载于腔3内的情况下向腔3内搭载电子元件4，因此，对于基板2变形在电子元件4的搭载时各腔3的内形尺寸与设计数据上的内形尺寸不同的腔3，电子元件4的搭载动作根本就未作出，能够防止电子元件4的搭载失败带来的错误。

另外，在上述的例子中，涂布头24具备转移销24a，将其前端部插入各腔3的内部而涂布粘接剂B，但代替这种构成，涂布头24也可以具备排出粘接剂B的排出嘴（未图示），将该排出嘴的前端插入各腔3的内部而涂布粘接剂B。

（第二实施方式）

图9表示本发明第二实施方式的电子元件搭载系统1B。该电子元件搭载系统1B与第一实施方式的电子元件搭载系统1A一样，沿水平方向（X轴方向）搬运基板2，且向设于基板2的多个腔3各自的内部搭载电子元件4，其由一个电子元件搭载装置50构成。

电子元件搭载装置50设有在基台51上沿X轴方向搬运基板2的基板输送机52和在上游侧和下游侧各设有一台与第一实施方式相同的头移动机构33。在上游侧的头移动机构33一移动台33c上安装有与第一实施方式的涂布头24一样具备向下方延伸的转移销53a的涂布头53，在另一移动台33c上安装有与第一实施方式一样的检查头34。另外，下游侧的头移动机构33的两个移动台33c分别安装有与第一实施方式同样结构的搭载头35。

涂布头53具备与第一实施方式的第一基板识别照相机25一样的将拍摄视野朝向下方的第一基板识别照相机54，通过头移动机构33的动作，在以涂布头53的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中移动自如。

在基台51上设有与第一实施方式同样结构的转移单元26，在基台51上的下游侧一半的沿Y轴方向相对的端部的两端部安装有与第一实施方式一样的送料器36。在这些送料器36与基板输送机52之间设有与第一实施方式一样的元件识别照相机37。

检查头34与第一实施方式一样具备将拍摄视野朝向下方的检查照相机34a，搭载头35与第一实施方式一样具备向下方延伸而通过真空压吸附保持电子元件4的吸附嘴35a和将拍摄视野朝向下方的第二基板识别照相机38。

检查头34通过上游侧的头移动机构33的动作，在以检查头34的移动轴为基准的检查头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中移动自如。同样，两个搭载头35分别通过下游侧的头移动机构33的动作，在以搭载头35的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中移动自如。

在图10中，基板输送机52进行的基板2的搬运及定位动作、两个头移动机构33进行的涂布头53、检查头34及两个搭载头35的移动动作、检查头34具备的检查照相机34a的拍摄动作、第一基板识别照相机54的拍摄动作、两个第二基板识别照相机38的拍摄动作、进行各吸附嘴35a对电子元件4的吸附的各搭载头35内设置的吸附机构39的动作及两个元件识别照相机37的拍摄动作的各控制由电子元件搭载装置50具备的控制装置60进行。

控制装置6在检测到从上游工序侧的其它装置投入了基板2这一情况后，进行基板输送机52的动作控制，将该基板2搬运到基台51的上游侧一半的区域中央的作业位置而进行定位。而且，使用检查头34进行与第一实施方式的情况相同的检查工序。

即，控制装置60使检查头34在定位于作业位置的基板2的上方移动，利用检查照相机34a拍摄设于基板2的两个基准标记2rn，基于得到的图像数据，在基板识别部60a（图10）算出各基准标记2m的位置（图6所示的步骤ST1）。另外，控制装置60利用检查照相机34a分别拍摄设于基板2的多个腔3，基于得到的图像数据，在腔识别部60b（图10）算出各腔3的四角位置（图6所示的步骤ST2）。而且，基于算出的各腔3的四角位置，算出各腔3的中心位置（图6所示的步骤ST3）。

另外，在此，在步骤ST2中算出的两个基准标记2m的位置及各腔3的四角位置和在步骤ST3中算出的各腔3的中心位置将以检查头34的移动轴为基准的检查头移动轴基准坐标系（XY坐标系）作为基准而求出。

控制装置60结束了上述步骤ST3后，基于在步骤ST1中算出的两个基准标记2m的位置和在步骤ST3中算出的各腔3的中心位置，算出基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，存储于与控制装置60相连的存储装置61的相对位置关系存储部61a（图10）（图6所示的步骤ST4）。

在此，在上述步骤ST4中存储于相对位置关系存储部61a的相对位置关系也可以是以在步骤ST1中求出的两个基准标记2m为基准的基板固定坐标系（εη坐标系）中的坐标P1（ε1、η1），也可以是作为基板信息被预先给予而存储于存储装置61的基板信息存储部61b（图10）的作为基板设计数据的各腔3的中心位置P0的坐标（ε0、η0）和与该中心位置P0（ε0、η0）的偏差量△P（△ε、△η）的组合（ε0＋△ε、η0＋△η）的数据。

控制装置60结束了步骤ST4后（或与步骤ST4并行），基于在步骤ST2中算出的各腔3的四角位置，求出ε轴方向的最小尺寸d ε及η轴方向的最小尺寸d η，利用这些尺寸算出各腔3的内形尺寸而存储于存储装置61的腔内形尺寸存储部61c（图6所示的步骤ST5）。由此，检查工序结束。

控制装置60结束了上述的检查工序后，执行图11的流程图所示的涂布工序。在涂布工序中，控制装置60使涂布头53向基板2的上方移动，利用第一基板识别照相机54进行设于基板2的两个基准标记2m的拍摄，基于取得的图像数据，在基板识别部60a算出各基准标记2m的位置（图11所示的步骤ST21）。而且，基于该算出的各基准标记2m的位置、在检查工序的步骤ST4中算出的基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，算出以涂布头53的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中的各腔3的中心位置P（图11所示的步骤ST22），将该算出的各腔3的中心位置P设定为粘接剂B的涂布位置而存储于存储装置61的涂布位置存储部61d（图10）（图11所示的步骤ST23）。

控制装置60如上述那样设定了粘接剂B的涂布位置后，进行上游侧的头移动机构33的动作控制，使涂布头53移动，在设定的粘接剂B的涂布位置，以与第一实施方式的情况相同的要领，使用转移销53a涂布粘接剂B（图11所示的步骤ST24）。由此，涂布工序结束。

控制装置60结束了上述涂布工序后，使基板输送机52动作，使基板2移动到下游侧一半的区域中央的作业位置而进行定位。而且，使用两个搭载头35，进行与第一实施方式的情况相同的搭载工序。

即，控制装置60进行下游侧的头移动机构33的动作控制，使搭载头35向基板2的上方移动，利用第二基板识别照相机38进行设于基板2的两个基准标记2m的拍摄，基于得到的图像数据，在基板识别部60a算出各基准标记2m的位置（图7所示的步骤ST11）。而且，基于该算出的各基准标记2m的位置、在步骤ST4中算出的基准标记2m与各腔3的中心位置之间的相对位置关系，算出以搭载头35的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系（XY坐标系）中的各腔3的中心位置P（图7所示的步骤ST12），将该算出的各腔3的中心位置P设定为电子元件4的搭载位置而存储于存储装置61的电子元件搭载位置存储部61e（图10）（图7所示的步骤ST13）。

控制装置60如上述那样设定了电子元件4的搭载位置后，使搭载头35移动，使吸附嘴35a吸附送料器36供给的电子元件4而进行保持（图7所示的步骤ST14）。而且，以该保持的电子元件4通过元件识别照相机37上方的方式，使搭载头35移动，利用元件识别照相机37进行由搭载头35保持的电子元件4的拍摄之后，通过在元件识别部60c（图10）执行元件识别，取得要搭载于各腔3内的电子元件4的外形尺寸（Dx、Dy）的信息（图7所示的步骤ST15）。另外，该情况下，电子元件4的外形尺寸的信息的取得也通过如下进行，即，根据识别而得到的电子元件4的图像数据算出电子元件4的外形尺寸，或读出存储装置41的电子元件尺寸数据存储部61f（图10）存储的外形尺寸（Dx、Dy）的数据。

控制装置60在步骤ST15中取得了电子元件4的外形尺寸后，在判断部60d（图10）将在步骤ST15中算出的电子元件4的外形尺寸与对应于该电子元件4的腔3的内形尺寸比较，进行电子元件4是否可搭载于对应的腔3内的判断（图7所示的步骤ST16）。

另外，在此，控制装置60的判断部60d在步骤ST15中取得的电子元件4的外形尺寸加上规定的富余值而得到的尺寸为在步骤ST5中算出的腔3的内形尺寸以下时，判断为该电子元件4能够搭载于对应的腔3内。

控制装置60在步骤ST16中判断部60d判断为由搭载头35保持的电子元件4可搭载于对应的腔3内的情况下，将该电子元件4向在步骤ST12中设定的电子元件4的搭载位置搭载，在判断为由搭载头35保持的电子元件4不能搭载于对应的腔3内的情况下，控制装置60中止该电子元件4向腔3内的搭载而废弃于基台31上设置的废弃箱42（图9）中（图7所示的步骤ST17）。

控制装置60结束了步骤ST17后，进行对于预定搭载于基板2的所有的电子元件4步骤ST14～步骤ST17的处理是否结束了的判断（图7所示的步骤ST18）。而且，其结果，在对于预定搭载于基板2的所有的电子元件4上述处理未结束的情况下，返回步骤ST14，对于还未进行处理的电子元件4进行处理，在对于所有的电子元件4上述处理结束了的情况下，结束一连串的搭载工序，使基板输送机52动作，将基板2向下游工序侧搬出。

在该第二实施方式的电子元件搭载方法中，在向腔3内搭载电子元件4之前，求出腔3的实际的内形尺寸而与电子元件4的外形尺寸比较大小关系，其结果是，仅在判断为能够将电子元件4搭载于腔3内的情况下向腔3内搭载电子元件4，因此，能够得到与第一实施方式的情况相同的效果。

（第三实施方式）

如图12所示，第三实施方式的电子元件搭载系统1C成为粘接剂涂布装置70A、检查装置70B及电子元件搭载装置70C依次从上游工序侧向下游工序侧并列而构成的系统。在此，粘接剂涂布装置70A是具备与第一实施方式的粘接剂涂布装置11同样的涂布头24而向基板2的各腔3涂布粘接剂B的装置。检查装置70B是具备与第一实施方式的电子元件搭载装置12或第二实施方式的电子元件搭载装置50同样的检查头34，执行上述的检查工序中的中心位置计算工序（步骤ST1～步骤ST4）和腔内形尺寸计算工序（步骤ST2及步骤ST5）的装置。另外，电子元件搭载装置70C是具备与第一实施方式的电子元件搭载装置12或第二实施方式的电子元件搭载装置50同样的搭载头35，执行上述的搭载工序中的电子元件搭载位置设定工序（步骤ST11～步骤ST13）和电子元件搭载工序（步骤ST14～步骤ST17）的装置。

在第一实施方式及第二实施方式中，执行中心位置计算工序的装置和执行电子元件搭载位置设定工序及电子元件搭载工序的装置由同一装置构成（第一实施方式中为电子元件搭载装置12，第二实施方式中为电子元件搭载装置50），但像这样，即使执行中心位置计算工序的装置（检查装置70B）和执行电子元件搭载位置设定工序及电子元件搭载工序的装置（电子元件搭载装置70C）是不同的装置，也能够实施本发明的电子元件搭载方法而得到与第一实施方式、第二实施方式的情况相同的效果。

另外，在该情况下，需要向电子元件搭载装置70C收发通过检查装置70B执行中心位置计算工序（步骤ST1～步骤ST4）而算出的各腔3的中心位置的数据和通过检查装置70B执行腔内形尺寸计算工序（步骤ST2及步骤ST5）而算出的各腔3的内形尺寸的数据，因此，如图12所示，设置与检查装置70B和电子元件搭载装置70C这两者相连的上一级计算机CP而进行上述数据的收发。或者，也可以不经由这种上一级计算机CP，而从检查装置70B直接向电子元件搭载装置70C发送上述数据。

产业上的可利用性

本发明提供即使在基板变形那样的情况下，也能够向各腔内可靠地搭载电子元件的电子元件搭载方法。

Claims (2)

1.一种电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法的特征在于，包括：

腔内形尺寸计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔，算出所述各腔的内形尺寸；

电子元件保持工序，利用所述搭载头保持电子元件；

外形尺寸取得工序，利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件，取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸；

判断工序，比较在所述外形尺寸取得工序中取得的电子元件的外形尺寸与在所述腔内形尺寸计算工序中算出的所述各腔的内形尺寸，进行所述电子元件是否能够搭载于对应的腔内的判断；以及

电子元件处置工序，在所述判断工序中判断为所述电子元件能够搭载于对应的腔内时利用所述搭载头向腔内搭载所述电子元件，在所述判断工序中判断为所述电子元件不能搭载于对应的腔内时进行如下处置：使所述搭载头进行的所述电子元件向腔内的搭载中止。

2.如权利要求1所述的电子元件搭载方法，其特征在于，

所述判断工序在所述外形尺寸取得工序中算出的电子元件的外形尺寸加上规定的富余值所得的尺寸为所述腔内形尺寸计算工序中算出的腔的内形尺寸以下时，判断为该电子元件能够搭载于对应的腔内。