JP5447131B2

JP5447131B2 - 電子部品取り付け状態検査装置及び電子部品取り付け状態検査方法

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Publication number: JP5447131B2
Application number: JP2010095687A
Authority: JP
Inventors: 直樹山内
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-04-19
Filing date: 2010-04-19
Publication date: 2014-03-19
Anticipated expiration: 2030-04-19
Also published as: JP2011228415A

Description

本発明は、ダイボンダ等の電子部品接合装置において、基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストのはみ出し状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査装置及び電子部品取り付け状態検査方法に関するものである。

基板に電子部品を接合する電子部品接合装置とのダイボンダは、リードフレームのアイランド部を基板としてシリンジよりペーストを供給し、電子部品（チップ・ダイ）でペーストを押し付けるようにしてアイランド部に接合する。このときペーストは電子部品の周囲（四辺）からはみ出すが、このペーストのはみ出し量が不十分である場合にはペースト不足であり、アイランド部に対する電子部品の接合力が不十分となって電子部品がアイランド部に対してずれたりアイランド部から脱落してしまったりするおそれが生じる。

このため従来、電子部品の周囲からはみ出たペーストの電子部品の四辺に沿った長さや連続性、面積等を計測し、これを基準値と比較することでアイランド部に対する電子部品の取り付け状態の良否を判定するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１）。このような判定を経てアイランド部に対する取り付け状態が良好と判断された電子部品については、ペースト不足による不具合は起きないものと判断できる。

特開昭６０−２２７４３１号公報

しかしながら、アイランド部上に塗布したペーストが過多であった場合、ペースト不足に起因する上記不具合は生じないものの、電子部品の周囲からはみ出た電気絶縁性を有するペーストが通電性の必要な箇所にまで広がって電気的接合がとれなくなったり、アイランド部から電子部品が浮き上がったりして、製品の良品率が低下するおそれがあるほか、電子部品を高密度に基板に接合する状況では、隣接する電子部品の電気的接合性にも影響を与えるおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、ペースト過多の状態で取り付けられた電子部品を排除して製品の良品率を向上させることができる電子部品取り付け状態検査装置及び電子部品取り付け状態検査方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品取り付け状態検査装置は、ペーストを介して基板に接合された電子部品の基板に対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査装置であって、基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストを含む領域を撮像する撮像部と、撮像部の撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の周囲からはみ出たペーストの外径形状を検出する外径形状検出部と、外径形状検出部により検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺からの最大はみ出し距離と予め定めた許容距離とを比較し、ペーストの前記最大はみ出し距離が許容距離を上回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う判定部とを備え、前記判定部は、外径形状検出部により検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺に沿った方向の最大寸法と予め定めた基準寸法とを比較し、ペーストの前記各辺に沿った方向の最大寸法が基準寸法を下回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う。

請求項２に記載の電子部品取り付け状態検査方法は、ペーストを介して基板に接合された電子部品の基板に対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査方法であって、基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストを含む領域を撮像する工程と、撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の周囲からはみ出たペーストの外径形状を検出する工程と、検出したペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺からの最大はみ出し距離と予め定めた許容距離とを比較し、ペーストの前記最大はみ出し距離が許容距離を上回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程と、検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺に沿った方向の最大寸法と予め定めた基準寸法とを比較し、ペーストの前記各辺に沿った方向の最大寸法が基準寸法を下回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程とを含む。

本発明では、基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストを含む領域を撮像したうえで、その撮像によって得られた画像に基づいて、電子部品の周囲からはみ出たペーストの外径形状を検出し、その検出したペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺からの最大はみ出し距離が予め定めた許容距離を上回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行うようになっている。このためペースト過多の状態で取り付けられた電子部品を排除することができ、製品の良品率を向上させることができる。

本発明の一実施の形態におけるダイボンダの構成図本発明の一実施の形態におけるダイボンダの制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態におけるダイボンダが備えるカメラにより撮像された画像の一例を示す図本発明の一実施の形態におけるダイボンダが実行するダイボンディングプロセスの手順を示すメインルーチンのフローチャート本発明の一実施の形態におけるダイボンダが実行するダイボンディングプロセスの中の電子部品取り付け状態検査工程の手順を示すサブルーチンのフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品接合装置としてのダイボンダ１は、半導体パッケージの生産工程等におけるダイボンディングプロセスで使用されるものであり、リードフレーム２が備える複数のアイランド部２ａ（基板）のそれぞれに電気絶縁性を有する樹脂等から成るペースト（接着剤）Ｐｓｔを塗布したうえで、各アイランド部２ａ上に電子部品（チップ・ダイ）３を接合するものである。

ダイボンダ１は、リードフレーム２を搬入して所定の作業位置に位置決めする搬送コンベア１１と、ダイボンディングプロセスの前の工程であるダイシング工程において多数の電子部品３に分離されたウェハＷｆを保持して電子部品３の供給を行う電子部品供給部１２、搬送コンベア１１により位置決めしたリードフレーム２の各アイランド部２ａ上にペーストＰｓｔを塗布するシリンジ１３、電子部品供給部１２の上方において水平面内方向に移動自在に設けられ、電子部品供給部１２より供給される電子部品３をピックアップしてその電子部品３を各アイランド部２ａに接合（ボンディング）するボンディングヘッド１４及び電子部品３が接合されたアイランド部２ａを上方から撮像するカメラ１５を備えて構成されている。

搬送コンベア１１は、ダイボンダ１の外部から投入されたリードフレーム２を受け取って水平面内方向に搬送する（図１中に示す矢印Ａ）とともに、そのリードフレーム２を作業の進行段階に合わせて、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１、電子部品接合作業用の第２の位置決め位置Ｓ２及び電子部品取り付け状態検査作業用の第３の位置決め位置Ｓ３に順次位置決めする。

電子部品供給部１２は平板状のテーブル部材から成り、このダイボンダ１によって行うダイボンディングプロセスの前のダイシング工程によって多数の電子部品３に分離されたウェハＷｆを水平姿勢に保持する。電子部品供給部１２は直交軸ロボットから成る電子部品供給部移動機構２１によって移動され、ウェハＷｆを（すなわち各電子部品３を）水平面内方向に移動させる。

シリンジ１３はペーストＰｓｔを吐出する吐出ノズル１３ａを昇降自在に備えて成り、直交軸ロボットから成るシリンジ移動機構２２によって水平面内方向及び上下方向に移動される。吐出ノズル１３ａはシリンジ１３に内蔵された吐出ノズル昇降機構２３によってシリンジ１３に対して昇降される。

ボンディングヘッド１４は下方に延びた吸着ノズル１４ａを昇降自在に備えて成り、直交軸ロボットから成るヘッド移動機構２４によって水平面内方向及び上下方向に移動される。吸着ノズル１４ａはボンディングヘッド１４に内蔵された吸着ノズル昇降機構２５によって昇降される。

カメラ１５は撮像視野を下方に向けており、直交軸ロボットから成るカメラ移動機構２６によって水平面内方向及び上下方向に移動される。

搬送コンベア１１によるリードフレーム２の搬送及び位置決め動作は、このダイボンダ１が備える制御装置３０（図２）の作業実行制御部３０ａが、搬送コンベア１１を駆動するモータ等から成る搬送コンベア駆動部３１（図２）の作動制御を行うことによってなされる。

電子部品供給部１２の水平面内方向への移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、電子部品供給部移動機構２１を駆動する図示しないアクチュエータ等から成る電子部品供給部移動機構駆動部３２（図２）の作動制御を行うことによってなされる。

シリンジ１３の水平面内方向及び上下方向への移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、シリンジ移動機構２２を駆動する図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ移動機構駆動部３３（図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、吐出ノズル１３ａの昇降動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、吐出ノズル昇降機構２３を駆動する図示しないアクチュエータ等から成る吐出ノズル昇降機構駆動部３４（図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、吐出ノズル１３ａからのペーストＰｓｔの吐出動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、図示しないアクチュエータ等から成るペースト吐出機構３５（図２）の作動制御を行うことによってなされる。

ボンディングヘッド１４の水平面内方向及び上下方向への移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、ヘッド移動機構２４を駆動する図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部３６（図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、吸着ノズル１４ａの昇降動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、吸着ノズル昇降機構２５を駆動する図示しないアクチュエータ等から成る吸着ノズル昇降機構駆動部３７（図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、吸着ノズル１４ａによる吸着及びその解除動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給機構３８（図２）の作動制御を行うことによってなされる。

カメラ１５の水平面内方向及び上下方向への移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、カメラ移動機構２６を駆動する図示しないアクチュエータ等から成るカメラ移動機構駆動部３９の作動制御を行うことによってなされる。また、カメラ１５の撮像対象に対する合焦動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが、カメラ１５に内蔵された図示しないアクチュエータ等から成る合焦機構４０の作動制御を行うことによってなされる。

カメラ１５の撮像動作制御は制御装置３０の作業実行制御部３０ａによってなされ（図２）、カメラ１５の撮像動作によって得られた画像データは制御装置３０に送られる。

制御装置３０は、図２に示すように、画像認識部３０ｂ及び判定部３０ｃを備えている。画像認識部３０ｂは、カメラ１５の撮像動作によって得られた画像に基づいて画像認識処理を行い、電子部品３の周囲（四辺）からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状を検出する。ここで、ペーストＰｓｔは通常、リードフレーム２の色とは異なる色を有しているため、画像認識部３０ｂは容易にペーストＰｓｔの外径形状を認識することができる。なお、ここでいう「形状」とは、寸法も含んだ概念である。

判定部３０ｃは、データ記憶部４１（図２）から読み出した、アイランド部２ａに接合された電子部品３の外径寸法データ及び電子部品３のアイランド部２ａ上での接合中心位置のデータと、画像認識部３０ｂにより検出されたペーストＰｓｔの外径形状とに基づいて、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔの、その一辺からの最大はみ出し距離を求める。そして、その求めたペーストＰｓｔの最大はみ出し距離と予め定めた許容距離とを比較し、ペーストＰｓｔの最大はみ出し距離が予め定めた許容距離を上回る場合に、アイランド部２ａに塗布されたペーストＰｓｔは過多状態であるとして、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態が不良であるとの判定を行う。

例えば、図３に示すように、制御装置３０の判定部３０ｃは、電子部品３の周囲の四辺、すなわち図３の紙面左側の縦辺Ｍ１、下側の横辺Ｍ２、右側の縦辺Ｍ３及び上側の横辺Ｍ４それぞれからはみ出た４つのペーストＰｓｔの領域（ペースト領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４）が形成されている画像ＤＴがカメラ１５の撮像によって得られた場合であって、電子部品３の右側の縦辺Ｍ３からはみ出たペースト領域Ｒ３に基づいて電子部品３の取り付け状態の良否判定を行うときには、ペースト領域Ｒ３の電子部品３の右側の縦辺Ｍ３からの最大はみ出し距離（図３で電子部品３の右側の縦辺から紙面の横方向に計った最大はみ出し距離）ＹＳを求めたうえで、その最大はみ出し距離ＹＳを予めデータ記憶部４１に記憶された許容距離ＲＹＳと比較し、ペースト領域Ｒ３の最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳを上回っていた場合（ＹＳ＞ＲＹＳの場合。図３参照）には、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態は不良であると判定する。なお、上記許容距離ＲＹＳは電子部品３のアイランド部２ａ上での取り付け状態に応じ、電子部品３の種類ごと（外径寸法が異なるごと）に定められており、データ記憶部４１に記憶されている。

また判定部３０ｃは、画像認識部３０ｂにより検出されたペーストＰｓｔの外径形状に基づいて、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳを求める。そして、その求めたペーストＰｓｔの最大寸法ＴＳと予め定めた基準寸法ＲＴＳとを比較し、ペーストＰｓｔの最大寸法ＴＳが予め定めた基準寸法ＲＴＳを下回っている場合（ＴＳ＜ＲＴＳの場合）は、アイランド部２ａに塗布されたペーストＰｓｔは不足状態であるとして、アイランド部２ａに対する電子部品３の接合状態は不良であるとの判定を行う。

例えば、上記図３の例において、制御装置３０の判定部３０ｃは、電子部品３の右側の縦辺Ｍ３からはみ出たペースト領域Ｒ３のその辺（右側の縦辺Ｍ３）に沿った方向（縦方向）の最大寸法ＴＳ（図３）が予め定めた基準寸法ＲＴＳを下回っている場合には、アイランド部２ａに対する電子部品３の接合状態は不良であると判定する。ここで基準寸法ＲＴＳは、対象としている電子部品３の辺の長さＬを基準に定めることができ、例えば、その辺の長さＬに所定の係数αを乗じた値α×Ｌ（αは例えば０．９）を基準寸法ＲＴＳとして採用することができる。

このように、本実施の形態におけるダイボンダ１が備えるカメラ１５と制御装置３０の画像認識部３０ｂ及び判定部３０ｃは、ペーストＰｓｔを介してリードフレーム２のアイランド部２ａに接合された電子部品３のアイランド部２ａに対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査装置５０（図２）を構成している。

次に、図４及び図５を加えて本実施の形態におけるダイボンダ１が実行するダイボンディングプロセスの手順を説明する。ダイボンディングプロセスでは、制御装置３０は先ず、搬送コンベア駆動部３１の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、外部から供給されるリードフレーム２をダイボンダ１内に搬入して、ペースト塗布作業用の第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めする（図４のメインルーチンのステップＳＴ１に示す搬入及び第１の位置決め工程）。

制御装置３０は、リードフレーム２を第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めしたら、そのリードフレーム２のアイランド部２ａ上にペーストＰｓｔを塗布するペースト塗布工程（図４のステップＳＴ２）を、リードフレーム２が備える全てのアイランド部２ａについて実行する。

ペースト塗布工程では、制御装置３０は先ず、シリンジ移動機構駆動部３３の作動制御を行ってシリンジ１３をペーストＰｓｔの塗布対象となっているアイランド部２ａの直上に位置させたうえで、吐出ノズル昇降機構駆動部３４の作動制御を行って吐出ノズル１３ａを下降させ、吐出ノズル１３ａの下端をアイランド部２ａに近接させる。そして、ペースト吐出機構３５の作動制御を行って吐出ノズル１３ａからペーストＰｓｔをアイランド部２ａ上に吐出させながらシリンジ１３を水平面内方向に移動させ、所定の描画パターンでアイランド部２ａ上にペーストＰｓｔを塗布する。図１では、「×」形状の描画パターンでアイランド部２ａ上にペーストＰｓｔを塗布した場合の例を示している。

制御装置３０は、第１の位置決め位置Ｓ１に位置決めしたリードフレーム２が備える全てのアイランド部２ａに対してペースト塗布工程を実行したら、搬送コンベア駆動部３１の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、リードフレーム２を電子部品接合作業用の第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めする（図４のステップＳＴ３に示す搬送及び第２の位置決め工程）。

制御装置３０は、リードフレーム２を第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めしたら、そのリードフレーム２のアイランド部２ａに電子部品３を接合（ボンディング）する電子部品接合工程（図４のステップＳＴ４）を、リードフレーム２が備える全てのアイランド部２ａについて実行する。

電子部品接合工程では、制御装置３０は先ず、電子部品供給部移動機構駆動部３２及びヘッド移動機構駆動部３６の作動制御を行ってボンディングヘッド１４を移動させ、接合対象となっているウェハＷｆ上の電子部品３とボンディングヘッド１４の吸着ノズル１４ａを上下方向に一致させる。そして、吐出ノズル昇降機構駆動部３４の作動制御を行って吸着ノズル１４ａをボンディングヘッド１４に対して下降させ、吸着ノズル１４ａの下端を電子部品３の上面に接触させながら真空圧供給機構３８の作動制御を行って吸着ノズル１４ａ内に真空圧を供給し、吸着ノズル１４ａに電子部品３を吸着（ピックアップ）させる。

制御装置３０は、吸着ノズル１４ａに電子部品３を吸着させたら、ヘッド移動機構駆動部３６の作動制御を行ってボンディングヘッド１４を移動させ、吸着ノズル１４ａに吸着させた電子部品３が、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めしたリードフレーム２における電子部品３の接合対象となっているアイランド部２ａの直上に位置するようにする。そして、吸着ノズル昇降機構駆動部３７の作動制御を行って吸着ノズル１４ａをボンディングヘッド１４に対して下降させ、吸着ノズル１４ａの下端の電子部品３をアイランド部２ａの上面に接触させながら真空圧供給機構３８の作動制御を行って吸着ノズル１４ａ内への真空圧の供給を解除し、電子部品３をアイランド部２ａに接合させる。このとき制御装置３０は、電子部品３によってアイランド部２ａ上のペーストＰｓｔを押し付けて、ペーストＰｓｔの一部が電子部品３の周囲（四辺）から外方にはみ出るようにする。

制御装置３０は、第２の位置決め位置Ｓ２に位置決めしたリードフレーム２が備える全てのアイランド部２ａに対して電子部品接合工程を実行したら、搬送コンベア駆動部３１の作動制御を行って搬送コンベア１１を作動させ、リードフレーム２を電子部品取り付け状態検査作業用の第３の位置決め位置Ｓ３に位置決めする（図４のステップＳＴ５に示す搬送及び第３の位置決め工程）。

制御装置３０は、リードフレーム２を第３の位置決め位置Ｓ３に位置決めしたら、リードフレーム２のアイランド部２ａに接合された電子部品３について、アイランド部２ａへの取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査工程（図４のステップＳＴ６）を、リードフレーム２が備える全てのアイランド部２ａ（電子部品３）について実行する。

電子部品取り付け状態検査工程では、制御装置３０は先ず、カメラ移動機構駆動部３９の作動制御を行って、第３の位置決め位置Ｓ３に位置決めしたリードフレーム２の検査対象となっているアイランド部２ａの直上にカメラ１５を位置させ、合焦機構４０の作動制御を行いつつ、検査対象となっているアイランド部２ａの上方から、アイランド部２ａに接合された電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔを含む領域を撮像する（図５のサブルーチンのステップＳＴ１１に示す撮像工程）。

上記の撮像工程が終了したら、制御装置３０の画像認識部３０ｂは、撮像により得られた画像に基づいて、電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状を検出する（図５のステップＳＴ１２に示す外径形状検出工程）。そして、制御装置３０の判定部３０ｃは、画像認識部３０ｂが検出した電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状から、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺からの最大はみ出し距離ＹＳを算出したうえで（図５のステップＳＴ１３に示す最大はみ出し距離算出工程）、その算出した最大はみ出し距離ＹＳと、予め定めた許容距離ＲＹＳとを比較して（図５のステップＳＴ１４に示す第１の比較工程）、最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳを上回っているか否かの判断を行う（図５のステップＳＴ１５に示す第１の判断工程）。

制御装置３０の判定部３０ｃは、上記の第１の判断工程において、最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳを上回っていた場合には、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態は不良であると判定する（図５のステップＳＴ１６に示す不良判定工程）。

一方、制御装置３０は、最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳ以下であった場合には、ステップＳＴ１２で検出した電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状から、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳを算出したうえで（図５のステップＳＴ１７に示す最大寸法算出工程）、その算出した最大寸法ＴＳと、予め定めた基準寸法ＲＴＳとを比較して（図５のステップＳＴ１８に示す第２の比較工程）、最大寸法ＴＳが基準寸法ＲＴＳを下回っているか否かの判断を行う（図５のステップＳＴ１９に示す第２の判断工程）。

制御装置３０は、この第２の判断工程において、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳが基準寸法ＲＴＳを下回っていた場合には、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態は不良であると判定し（図５のステップＳＴ１６に示す不良判定工程）、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳが基準寸法ＲＴＳ以上であった場合には、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態は良好であると判定する（図５のステップＳＴ２０に示す良好判定工程）。

制御装置３０は、上記電子部品取り付け状態検査工程を第３の位置決め位置Ｓ３に位置決めしたリードフレーム２が備えるアイランド部２ａに接合した全ての電子部品３について実行したら、そのリードフレーム２について不良判定をした電子部品３があったかどうかの判断を行う（図４のステップＳＴ７の第３の判断工程）。

制御装置３０は、ステップＳＴ７の第３の判断工程で、ステップＳＴ１６の不良判定を行った電子部品３がなかった場合にはそのまま、ステップＳＴ１６の不良判定を行った電子部品３があった場合には、リードフレーム２上の、不良判定を行った電子部品３が接合されているアイランド部２ａの近傍位置に図示しないマーキング装置によりマーキングをしたうえで（図４のステップＳＴ８のマーキング工程）、リードフレーム２をダイボンダ１の外部に搬出する（図４のステップＳＴ９に示す搬出工程）。ダイボンダ１から搬出されたリードフレーム２のうち、上記不良判定のマークが付された電子部品３は作業者によってリードフレーム２ごと除去される。このため、ペースト過多及びペースト不足の状態で取り付けられた電子部品３が排除される。

制御装置３０は、ステップＳＴ９の搬出工程が終了したら、他に電子部品３の接合を行うリードフレーム２があるかどうかの判断を行う（図４のステップＳＴ１０に示す第４の判断工程）。その結果、他に電子部品３の接合を行うリードフレーム２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たなリードフレーム２の搬入を行い、他に電子部品３の接合を行うリードフレーム２がなかった場合には、一連のダイボンディングプロセスを終了する。

以上説明したように、本実施の形態におけるダイボンダ１が備える電子部品取り付け状態検査装置５０は、ペーストＰｓｔを介してリードフレーム２のアイランド部２ａに接合された電子部品３のアイランド部２ａに対する取り付け状態の検査を行うものであり、リードフレーム２のアイランド部２ａに接合された電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔを含む領域を撮像する撮像部としてのカメラ１５と、カメラ１５の撮像により得られた画像に基づいて、電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状を検出する外径形状検出部としての画像認識部３０ｂと、画像認識部３０ｂにより検出されたペーストＰｓｔの外径形状から得られる、電子部品３の一辺からはみ出たペーストのその一辺からの最大はみ出し距離ＹＳと予め定めた許容距離ＲＹＳとを比較し、上記ペーストＰｓｔの最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳを上回る場合に、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態が不良であるとの判定を行う制御装置３０の判定部３０ｃを備えたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品取り付け状態検査方法は、ペーストＰｓｔを介してリードフレーム２のアイランド部２ａに接合された電子部品３のアイランド部２ａに対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査方法であり、アイランド部２ａに接合された電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔを含む領域を撮像する工程（ステップＳＴ１１の撮像工程）と、撮像により得られた画像に基づいて、電子部品３の周囲からはみ出たペーストＰｓｔの外径形状を検出する工程（ステップＳＴ１２の外径形状検出工程）と、検出したペーストＰｓｔの外径形状から得られる、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺からの最大はみ出し距離ＹＳと予め定めた許容距離ＲＹＳとを比較し、ペーストＰｓｔの最大はみ出し距離ＹＳが許容距離ＲＹＳを上回る場合に、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程（ステップＳＴ１４の第１の比較工程、ステップＳＴ１５の第１の判断工程及びステップＳＴ１６の不良判定工程）を含むものとなっている。

このため、本実施の形態における電子部品取り付け状態検査装置５０及び電子部品取り付け状態検査方法によれば、ペースト過多の状態で取り付けられた電子部品３を排除することができ、ペースト過多による不具合（電気絶縁性を有するペーストＰｓｔが通電性の必要な箇所にまで広がって電気的接合がとれなくなったり、アイランド部２ａから電子部品３が浮き上がってしまったりする不具合）の発生を防止して、製品の良品率を向上させることができる。

また、本実施の形態における電子部品取り付け状態検査装置５０では、判定部３０ｃは、画像認識部３０ｂにより検出されたペーストＰｓｔの外径形状から得られる、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳと予め定めた基準寸法ＲＴＳとを比較し、ペーストＰｓｔの一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳが基準寸法ＲＴＳを下回る場合に、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態が不良であるとの判定を行うものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品取り付け状態検査方法では、検出されたペーストＰｓｔの外径形状から得られる、電子部品３の一辺からはみ出たペーストＰｓｔのその一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳと予め定めた基準寸法ＲＴＳとを比較し、ペーストＰｓｔの一辺に沿った方向の最大寸法ＴＳが基準寸法ＲＴＳを下回る場合に、アイランド部２ａに対する電子部品３の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程（ステップＳＴ１８の第２の比較工程、ステップＳＴ１９の第２の判断工程及びステップＳＴ１６の不良判定工程）を含むものとなっている。

このため、本実施の形態における電子部品取り付け状態検査装置５０及び電子部品取り付け状態検査方法によれば、ペースト過多の状態だけでなく、ペースト不足による不具合（電子部品３がアイランド部２ａに対してずれた位置に取り付けられたり、電子部品３がアイランド部２ａから脱落してしまったりする不具合）を防止して、製品の良品率を向上させることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品３が接合される基板としてリードフレーム２のアイランド部２ａを示したが、基板はリードフレーム２のアイランド部２ａに限定されない。また、上述の実施の形態では、ペーストＰｓｔの最大はみ出し距離ＹＳと予め定めた許容距離ＲＹＳとの比較及びペーストＰｓｔの最大寸法ＴＳと予め定めた基準寸法ＲＴＳとの比較を電子部品３のひとつの辺についてのみ行う例を示したが、これらの比較を電子部品３の複数の辺について行うようにしてもよい。

ペースト過多の状態で取り付けられた電子部品を排除して製品の良品率を向上させることができる電子部品取り付け状態検査装置及び電子部品取り付け状態検査方法を提供する。

２ａアイランド部（基板）
３電子部品
１５カメラ（撮像部）
３０ｂ画像認識部（外径形状検出部）
３０ｃ判定部
５０電子部品取り付け状態検査装置
Ｐｓｔペースト

Claims

ペーストを介して基板に接合された電子部品の基板に対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査装置であって、
基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストを含む領域を撮像する撮像部と、
撮像部の撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の周囲からはみ出たペーストの外径形状を検出する外径形状検出部と、
外径形状検出部により検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺からの最大はみ出し距離と予め定めた許容距離とを比較し、ペーストの前記最大はみ出し距離が許容距離を上回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う判定部とを備え、
前記判定部は、外径形状検出部により検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺に沿った方向の最大寸法と予め定めた基準寸法とを比較し、ペーストの前記各辺に沿った方向の最大寸法が基準寸法を下回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行うことを特徴とする電子部品取り付け状態検査装置。
ペーストを介して基板に接合された電子部品の基板に対する取り付け状態の検査を行う電子部品取り付け状態検査方法であって、
基板に接合された電子部品の周囲からはみ出たペーストを含む領域を撮像する工程と、
撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の周囲からはみ出たペーストの外径形状を検出する工程と、
検出したペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺からの最大はみ出し距離と予め定めた許容距離とを比較し、ペーストの前記最大はみ出し距離が許容距離を上回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程と、
検出されたペーストの外径形状から得られる、電子部品の各辺からはみ出たペーストのその各辺に沿った方向の最大寸法と予め定めた基準寸法とを比較し、ペーストの前記各辺に沿った方向の最大寸法が基準寸法を下回る場合に、基板に対する電子部品の取り付け状態が不良であるとの判定を行う工程とを含むことを特徴とする電子部品取り付け状態検査方法。