JPH0555416B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板搬送装置に係り、特に、薄膜張
付装置に使用される基板搬送装置に適用して有効
な技術に関するものである。

［従来の技術］ コンピユータ等の電子機器で使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程によ
り製造することができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、
感光性樹脂（フオトレジスト）層とそれを保護す
る透光性樹脂フイルム（保護膜）とからなる積層
体を熱圧着ラミネート（張り付け）する。この熱
圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミネータ
により量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフイルムを重ね、この配線パターン
フイルム及び透光性樹脂フイルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹
脂フイルムを剥離装置で剥離した後、露光された
感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分
をエツチングにより除去し、さらに残存する感光
性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有する
プリント配線板を形成する。

［発明が解決しようとする問題点］ 前述のプリント配線板の製造工程においては、
絶縁性基板の両面に導電層を設けた基板に感光性
樹脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体を
熱圧着ラミネートする工程が必要とされている。

基板に張り付けられる積層体は、薄膜張付装置
の供給ローラに連続的に巻回されている積層体
を、引き出して、基板の寸法に対応して切断した
ものである。

前記基板を熱圧着ローラの位置に搬送する基板
搬送装置は、複数の円板状ローラ（ピンチロー
ラ）を串差しにした回転体を複数本設け、この回
転体を回転させて基板を移動させ、熱圧着ローラ
に近づくと基板を、固定されたガイド部材で搬送
方向のセンタラインに幅寄せして、熱圧着ローラ
に噛み込ませている。

しかしながら、幅方向にたわみを生じた薄い基
板等を搬送する場合、前記ガイド部材では、基板
のセンタラインを正確な基板搬送装置の搬送方向
のセンタラインに設定することができないという
問題があつた。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびに
その他の問題点と新規な特徴は、本明細書の記述
及び添付図面によつて明らかになるであろう。

(2) 発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、本発明は、(イ)搬送ローラ及び押えロ
ーラによつて基板を搬送する薄膜張付装置用基板
搬送装置であつて、基板１７の搬送路の両側に設
けた、相互に接近可能な基板幅寄せ部材２１Ｂ，
２１B′のセンタラインと基板の搬送方向のセン
タライン（基板搬送装置の基板搬送方向のセンタ
ラインは、基板の搬送方向のセンタラインと通常
は一致させる）とを一致させる基板幅寄せ装置２
１と、基板の先端又は後端を検出する基板位置検
出センサ２２と、前記基板１７が前記搬送路に沿
つた所定位置にあることを前記基板位置検出セン
サ２２により検出すると直ちに、前記基板幅寄せ
部材２１Ｂ，２１B′を最初の比較的離間した位
置から移動を開始させて相互に近接させる手段２
１と、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の移
動量が、前記基板１７の横軸に相当する距離に達
すると直ちに、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１
B′の移動を停止させる基板幅検出センサ２３Ａ，
２３Ｂとを具備したことを最も主要な特徴とす
る。

(ロ) 前記基板位置検出センサ２２は、前記基板幅
検出センサ２３Ａ，２３Ｂよりも搬送方向の前段
所定位置に取り付けられていることを特徴とす
る。

(ハ) 前記基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前
記基板１７の幅方向の端部を検出することを特徴
とする。

［作 用］ 本発明は、搬送ローラ上の基板を押えローラで
押えながら搬送ローラを駆動して基板を搬送す
る。基板を搬送する際に、搬送されてくる基板を
基板位置検出センサで検出し、この検出信号によ
り基板幅寄せ（進路修正）装置の基板幅寄せ（基
板進路修正）部材の動作を開始させる。基板幅寄
せ部材に取り付けられている基板幅検出センサに
より基板の両側の端を検出し、この検出信号によ
り前記基板幅寄せ装置の基板幅寄せ部材の動作を
停止させる。これにより、前記基板の搬送方向の
センタラインと基板搬送装置の搬送方向のセンタ
ラインとを、薄い基板であつてもたわみを生じる
ことなく正確かつ容易に合致させた状態で、熱圧
着ローラ位置まで基板を搬送することができる。

［実施例］ 以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹
脂層と透光性樹脂フイルムとからなる積層体を熱
圧着ラミネートする薄膜張付装置（ラミネータ）
に使用される基板搬送装置に適用した一実施例に
ついて図面を用いて説明する。

なお、実施例の全図において、同一機能を有す
るものは同一符号を付け、そのくり返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である基板搬送装置を使用し
た薄膜張付装置の概略構成を第２図で示す。

本実施例の薄膜張付装置は、第２図に示すよう
に、透光性樹脂フイルム、感光性樹脂層及び透光
性樹脂フイルムからなる３層の積層体１は、供給
ローラ２に連続的に巻回されている。供給ローラ
２の積層体１は、剥離ローラ３で、透光性樹脂フ
イルム（保護膜）１Ａと、一面（接着面）が露出
された感光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムから
なる積層体１Ｂとに分離される。

分離された透光性樹脂フイルム１Ａは、巻取ロ
ーラ４により巻き取られるように構成されてい
る。

前記積層体１Ｂの供給方向の先端部は、適度な
テンシヨンを与えるテンシヨンローラ５を介して
メインバキユームプレート６に吸着されるように
構成されている。メインバキユームプレート６
は、矢印Ａ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ７を介してフレーム８に支持されている。
メインバキユームプレート６は、テンシヨンロー
ラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１
Ｂを基板１７側に供給するように構成されてい
る。

メインバキユームプレート６の先端の円弧状部
６Ａは、その内部にヒータ６Ｂが設けられてお
り、前記積層体１Ｂの先端部を基板１７の導電層
上に仮熱圧着ラミネートするように構成されてい
る。

前記円弧状部６Ａに近接した位置には、連続的
な積層体１Ｂを基板１７の寸法に対応して切断す
るロータリカツタ９が設けられている。

このロータリカツタ９に対向した位置には、切
断された積層体１Ｂの先端部を前記円弧状部６Ａ
に吸着させるサブバキユームプレート１０が設け
られている。このサブバキユームプレート１０
は、矢印Ｂ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ１１を介してフレーム８に支持されてい
る。

メインバキユームプレート６とサブバキユーム
プレート１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方
向にその位置を変動できるエアーシリンダ１２を
介して装置本体のフレーム１３に支持されてい
る。

前記基板１７の導電層上に円弧状部６Ａでその
先端部が仮熱圧着ラミネートされる積層体１Ｂ
は、熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラミネ
ートされるように構成されている。熱圧着ローラ
１４は、積層体１Ｂの先端部を円弧状部６Ａで仮
熱圧着後、第２図に符号１４′を符した点線で示
す位置から実線で示す位置に移動するように構成
されている。

前記ロータリカツタ９で切断された積層体１Ｂ
の後端部は、三角形状の回転バキユームプレート
１５でしわ等を生じないようにガイドされ、熱圧
着ローラ１４で熱圧着ラミネートされるように構
成されている。

このように構成される薄膜張付装置は、前述し
た各構成により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ
１６Ｂ等からなる基板搬送装置１６で搬送される
絶縁性基板の両面（又は片面）に導電層を設けた
基板１７上に、積層体１Ｂを熱圧着ラミネートす
るようになつている。積層体１Ｂは、透光性樹脂
フイルム１Ａが剥離された感光性樹脂層の接着面
と導電層面とが接着するように、基板１７上に熱
圧着ラミネートされるように構成されている。積
層体１Ｂが熱圧着ラミネートされた基板１７は、
基板搬出装置１８によつて外部に搬出されるよう
になつている。

前記基板搬送装置１６の概略構成を第１図に示
す。

基板搬送装置１６は、第１図に示すように、薄
膜張付装置（ラミネータ）に連結されている。
搬送ローラ１６Ａは、繊維強化プラスチツク製の
円柱状部材（中実又は中空：好ましくは中空）か
らなつており、複数の搬送ローラ１６Ａが基板搬
送装置１６本体のフレーム２０に回転自在に取り
付けている。この複数の搬送ローラ１６Ａは、薄
い基板１７の端部が垂れ下がらないように所定の
間隔で配列されている。また、複数の搬送ローラ
１６Ａのうち１つおきの搬送ローラ１６Ａだけを
駆動源（図示していない）に連結している。ま
た、駆動源には、必要に応じて２つおきの搬送ロ
ーラ１６Ａ又は全部の搬送ローラ１６Ａに連結し
てもよい。

基板１７は、前記搬送ローラ１６Ａ上に載置さ
れ、押えローラ１６Ｂにより押えられて搬送され
るようになつており、薄い基板１７では、波打ち
や反りを矯正するようになつている。この押えロ
ーラ１６Ｂは、非常に薄くて波打ちや反り易い基
板１７を使用する場合に、基板１７の端部が円板
状部材で構成された回転体に引掛かつて停止しな
いように、搬送ローラ１６Ａと同様に円柱状部材
で構成しており、フレーム２０に回転自在に取り
付けられている。押えローラ１６Ｂは駆動源には
連結されていないが、連結させてもよい。また、
押えローラ１６Ｂは、あまり薄くなくて波打ちや
反り易さの程度が小さい基板１７を使用する場合
には、複数の円板状部を串差しにした回転体であ
つてもよい。

２１は基板幅寄せ装置であり、搬送方向のセン
タラインと基板１７の搬送方向のセンタラインと
を合致させるためのものである。この基板幅寄せ
装置２１は、第３図（Ｙ−Ｙ線で切つた断面図）
及び第４図（斜視図）に示すように、支持部材２
１Ａ，２１A′に基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１
B′を支持して構成されている。この支持部材２
１Ａ，２１A′は、それぞれ支持棒２１Ｃに摺動
自在に取り付けられている。そして、前記支持部
材２１Ａ，２１A′は、プーリ２１Ｄとプーリ２
１D′に巻回されている無端ベルト２１Ｅに、そ
の無端ベルト２１Ｅが矢印Ｄ方向に移動すると、
互いに近づくように取り付けられている。支持部
材２１Ａ，２１A′の摺動は、支持部材２１A′に
設けられたエアーシリンダ２１により行われ
る。前記プーリ２１Ｄ，２１D′はそれぞれ逆Ｌ
字状支持部材２１Ｆ，２１F′に支持されている。
これらの逆Ｌ字状支持部材２１Ｆ，２１F′はネジ
棒２１Ｇに係合されている。ネジ棒２１Ｇにはハ
ンドル２１Ｈが取り付けられており、このハンド
ル２１Ｈを回転させることにより、逆Ｌ字状支持
部材２１Ｆ，２１F′は、その間の距離を一定に保
持したまま左右に移動するようになつている。こ
の移動機構（又は微調整機構）は、基板１７の搬
送方向のセンタラインと、熱圧着ラミネートされ
る積層体１Ｂの搬送方向のセンタラインすなわち
基板搬送装置１６のセンタラインとがずれた場合
に、両者を合致させるためには基板幅寄せ装置２
１の位置を調整するものである。基板幅寄せ装置
１６の位置の固定は、ネジ棒２１Ｇの回転を固定
するネジ２１Ｊで行われる。

２２は基板１７の先端（又は後端）を検出する
基板位置検出センサであり、基板幅寄せ装置２１
の基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の駆動開始信
号を発生するためのものである。この基板位置検
出センサ２２は、フレーム２０に支持フレーム２
２Ａを介して取り付けられている。前記基板位置
検出センサ２２は、例えば、反射型光センサを用
いる。

２３Ａ，２３Ｂは基板１７の両側端をそれぞれ
検出する基板幅検出センサであり、基板幅寄せ装
置２１の基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′の駆動
停止信号を発生するためのものである。この基板
幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前記支持部材２
１Ａ，２１A′の搬送方向の先端部の近傍で、前
記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′より内側に取
り付けられている。すなわち、基板幅検出センサ
２３Ａ，２３Ｂは、基板１７のセンタラインと基
板搬送装置１６のセンタラインとが合致したと
き、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１B′を停止
させる位置に設けられている。基板幅寄せ装置２
１の制御は、遅延回路を用いて基板幅検出センサ
２３Ａ，２３Ｂにより基板１７の両側端が検出さ
れてから少し遅れて前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，
２１B′の駆動動作停止信号を発生させるように
すれば簡単に実現できる。基板幅検出センサ２３
Ａ，２３Ｂは、例えば、透過型光センサを用い
る。

このようにうに、基板１７の搬送方向のセンタ
ラインと基板搬送装置１６の搬送方向のセンタラ
インを合致させる基板幅寄せ装置２１を設け、こ
の基板幅寄せ装置２１の動作を開始させる基板位
置検出センサ２２、及び基板幅寄せ装置２１の動
作を停止させる基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂ
を設けることにより、基板１７の搬送方向のセン
タラインと基板搬送装置１６の搬送方向のセンタ
ラインとを、基板１７にたわみを生じることなく
合致させた状態で、基板１７を熱圧着開始位置に
正確にかつ容易に搬送することができる。

第１図に示す基板押え部材２４は、基板１７が
熱圧着開始位置に来た時、基板１７を固定すると
ともに落下しないように押えるためのものであ
る。この基板押え部材２４は、第５図（側面図）
に示すように、前記フレーム２０に取り付けら
れ、図示していないエアーシリンダとスプリング
により矢印Ｅ方向に移動するようになつている。
また、この基板押え部材２４の駆動動作と連動作
は非連動して基板支持部材２５が矢印Ｆ方向に突
出するようになつている。この基板支持部材２５
の矢印Ｅ方向の制御は、第６図（側面図）に示す
ように、前記フレーム２０に設けられたエアーシ
リンダ２５Ａによつて行つている。基板押え部材
２４又は基板支持部材２５の動作は、図示してい
ない基板位置検出センサの駆動開始信号又は駆動
停止信号により制御されるようになつている。

このように基板押え部材２４と基板支持部材２
５を設けることにより、基板１７が熱圧着開始位
置に来た時、基板１７が落下しないように支持す
るとともに、熱圧着ローラが基板１７を上下から
挟持するまで基板１７を所定位置に保持すること
ができるので、基板１７上に積層体１Ｂを正確に
熱圧着ラミネートすることができる。

次に、本実施例の基板搬送装置の動作を簡単に
説明する。

第１図おいて、基板１７は、複数の搬送ローラ
１６Ａのうちの所定搬送ローラ１６Ａを駆動させ
ることにより、熱圧着ローラ１４方向に向けて搬
送される。基板１７が搬送されて来てその先端が
基板位置検出センサ２２により検出されると、駆
動開始信号により基板幅寄せ装置２１がその動作
を開始する。基板幅寄せ装置２１は、基板幅寄せ
部材２１Ｂ，２１B′で基板１７のセンタライン
と基板搬送装置１６のセンタラインとを合致する
ように動作する。その後基板幅検出センサ２３
Ａ，２３Ｂにより基板１７の両側端が検出される
と、この駆動動作信号により基板幅寄せ装置２１
の動作が停止する。これによつて、基板１７の搬
送方向のセンタラインが基板搬送装置１６の搬送
方向のセンタラインに合致した状態で熱圧着位置
まで搬送される。このとき、図示していない基板
位置検出センサより、搬送ローラ１６Ａの駆動が
停止され、押え部材２４が下方向に移動して来て
基板１７を押えて動かないようにする。これと同
時に、基板支持部材２５が突出して来て基板１７
を落下しないように支持する。その後、第２図に
示すように、熱圧着ローラ１４が基板１７に向つ
て左方向に移動し、仮熱圧着された積層体１Ｂを
介在して基板１７を挟持する。この状態で熱圧着
ローラ１４及び搬送ローラ１６Ａが駆動して基板
１７上に積層体１Ｂが熱圧着ラミネートされる。

以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々変形し得ることはいうまでもない。

また、本発明は、薄膜剥離装置に使用される基
板搬送装置に適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、基板の
搬送方向のセンタラインと基板搬送装置の搬送方
向のセンタラインを合致させる基板幅寄せ装置を
設け、この基板幅寄せ装置の動作を開始させる基
板位置検出センサ、及び基板幅寄せ装置の動作を
停止させる基板幅検出センサを設けることによ
り、基板の搬送方向のセンタラインと基板搬送装
置の搬送方向のセンタラインとを、薄い基板であ
つてもたわみを生じることなく合致させた状態で
基板を熱圧着開始位置に正確にかつ容易に搬送す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例の基板搬送装置の概
略構成を示す斜視図、第２図は、本実施例の基板
搬送装置に係る薄膜張付装置の概略構成を示す模
写図、第３図は、第１図のＹ−Ｙ線で切つた断面
図、第４図は、第３図の基板幅寄せ装置の構成を
示す斜視図、第５図は、第１図に示す基板幅検出
センサ、押え部材及び基板支持部材の構成を示す
側面図、第６図は、第１図に示す基板支持部材の
構成を示す側面図である。 図中、１６…基板搬送装置、１６Ａ…搬送ロー
ラ、１６Ｂ…押えローラ、２０…基板搬送装置本
体のフレーム、１７…基板、２１…基板幅寄せ装
置、２１Ａ，２１A′…支持部材、２１Ｂ，２１
B′…基板幅寄せ部材、２１Ｃ…支持棒、２１Ｅ
…無端ベルト、２１Ｄ，２１D′…プーリ、２１
Ｆ，２１F′…逆Ｌ字状支持部材、２１Ｇ…ネジ
棒、２１Ｈ…ハンドル、２１Ｊ…固定ネジ、２２
…基板位置検出センサ、２３Ａ，２３Ｂ…基板幅
検出センサ、２４…基板押え部材、２５…基板支
持部材である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 搬送ローラ及び押えローラによつて基板を搬
   送する基板搬送装置であつて、基板１７の搬送路
   の両側に設けた、相互に接近可能な基板幅寄せ部
   材２１Ｂ，２１B′のセンタラインと基板の搬送
   方向のセンタラインとを一致させる基板幅寄せ装
   置２１と、基板の先端又は後端を検出する基板位
   置検出センサ２２と、前記基板１７が前記搬送路
   に沿つた所定位置にあることを前記基板位置検出
   センサ２２により検出すると直ちに、前記基板幅
   寄せ部材２１Ｂ，２１B′を最初の比較的離間し
   た位置から移動を開始させて相互に近接させる手
   段２１と、前記基板幅寄せ部材２１Ｂ，２１
   B′の移動量が、前記基板１７の横幅に相当する
   距離に達すると直ちに、前記基板幅寄せ部材２１
   Ｂ，２１B′の移動を停止させる基板幅検出セン
   サ２３Ａ，２３Ｂとを具備したことを特徴とする
   基板搬送装置。 ２ 前記基板位置検出センサ２２は、前記基板幅
   検出センサ２３Ａ，２３Ｂよりも搬送方向の前段
   所定位置に取り付けられていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の基板搬送装置。 ３ 前記基板幅検出センサ２３Ａ，２３Ｂは、前
   記基板１７の幅方向の端部を検出することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の
   基板搬送装置。