JPH0577356B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板
表面に薄膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用し
て有効な技術に関するものである。

〔従来技術〕

コンピユータ等の電子機器に使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程によ
り製造することができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄
膜）上に、感光性樹脂（フオトレジスト）層とそ
れを保護する透光性樹脂フイルム（保護膜）とか
らなる積層体フイルムを熱圧着ラミネートする。
この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積
層体フイルムに配線パターンフイルムを重ね、こ
の配線パターンフイルム及び透光性樹脂フイルム
を通して、感光性樹脂層を所定時間露出する。そ
して、透光性樹脂フイルムを剥離装置で剥離した
後、露光された感光性樹脂層を現像してエツチン
グマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さら
に残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パ
ターンを有するプリント配線板を形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁
性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹脂
（フオトレジスト）層とそれを保護する透光性樹
脂フイルム（保護膜）とからなる積層体フイルム
を熱圧着ラミネートするが、前記導電層の表面に
微小の凹凸があり、導電体層表面と積層体フイル
ムをラミネートした際に前記導電層の表面に微小
の凹に空気が残るため、導電体層表面と積層体フ
イルムとの接着面に空泡（ホイド）が発生し、導
電体層表面と積層体フイルムとの接着性が低下す
るという問題があつた。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が
低下するという問題があつた。

本発明は、前記問題点を解決するためになされ
たものである。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄
膜の張り付けた基板の信頼性を向上することがで
きる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を
向上することができる技術を提供することにあ
る。

本発明の他の目的は、導電層張基板の導電層
（銅薄膜）表面と積層体フイルムとの接着面に空
泡が発生するのを防止することができる技術を提
供することにある。

本発明の前記らびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述及び添付図面によつて明らか
になるであろう。

(2) 発明の構成 〔問題点を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち、代表的な
ものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりであ
る。

本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮
付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り
付けし、前記仮付部材を基板表面から離反した後
に、仮り付けさた仮付位置の薄膜の先端部に、圧
着ローラを当接し、圧着ローラを回転させて、前
記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張り付け
る薄膜の張付方法であつて、前記仮付位置に基板
及び薄膜が搬送される前に、当該基板又は及び薄
膜に空泡防止剤をミスト状（微粒子状）で付着さ
せて当該基板と薄膜との接着面に空泡が発生しな
いようにしたことを主な特徴とするものである。

また、本発明は、基板の搬送方向先端部の表面
に、仮付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部
を仮り付けし、前記仮付部材を基板表面から離反
した後に、仮り付けされた仮付位置の薄膜の先端
部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラを回転さ
せて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を
張り付ける薄膜の張付装置であつた、該装置の前
記仮付位置に基板及び薄膜が搬送される前の位置
に、前記基板又は及び薄膜に空泡防止剤をミスト
状（微粒子状）で付着する空泡防止剤付着装置を
配置し、当該基板と薄膜との接着面に空泡が発生
するのを防止するようにしたことを主な特徴とす
るものである。

〔作 用〕

本発明は、前述の構成により、仮付位置に基板
及び薄膜が搬送される前に、当該基板又は及び薄
膜に空泡防止剤をミスト状（微粒子状）にして均
一に付着させた後、基板の搬送方向先端部の表面
に、仮付部材を近接させて薄膜の供給方向先端部
を仮り付けし、前記仮付部材を基板表面から離反
した後に、仮り付けされた仮付位置の薄膜の先端
部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラを回転さ
せて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を
張り付けることにより、基板の導電体層表面と薄
膜をラミネートした際に前記導電層の表面に微小
の凹部に溜つた空泡防止剤（例えば、水）が薄膜
のレジストを溶かして接着剤の役目もするので、
導電体層表面と薄膜を密着させると共に、導電体
層表面と薄膜との接着面に空泡（ホイド）が発生
するのを防止することができる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上
すると共に、プリント基板の配線の信頼性を向上
することができる。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フイルムとからなる積層体フイルムを熱
圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用した本発
明の一実施例について、図面を用いて具体的に説
明する。

なお、実施例を説明するための全図において、
同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図
（概略構成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フイルム、感
光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムの３層構造か
らなる積層体フイルム１は、供給ローラ２に連続
的に巻回されている。供給ローラ２の積層体フイ
ルム１は、薄膜分離ローラ３で、透光性樹脂フイ
ルム（保護膜）１Ａと、一面（接着面）が露出さ
れた感光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムからな
る積層体フイルム１Ｂとに分離される。分離され
た透光性樹脂フイルム１Ａは、巻取ローラ４によ
り巻き取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フイ
ルム１Ｂの供給方向の先端部は、第１図及び第２
図（第１図の部分拡大図）に示すように、テンシ
ヨンローラ９を通してメインバキユームプレート
１０に吸着されるように構成されている。

テンシヨンローラ９は、供給ローラ２とメイン
バキユームプレート１０との間の積層体フイルム
１Ｂに適度なテンシヨンを与えるように構成され
ている。つまり、テンシヨンローラ９は、供給さ
れる積層体フイルム１Ｂにしわ等を生じないよう
に構成されている。

メインバキユームプレート（薄膜供給部材）１
０は、積層体フイルム１Ｂを供給ローラ２から絶
縁性基板１１の導電層（例えば、銅薄膜層）上に
供給するように構成されている。メインバキユー
ムプレート１０は、第１図及び第２図で示すよう
に、絶縁性基板１１に近接しかつ離反する（矢印
Ｂ方向に移動する）支持部材１２に設けられれて
いる。支持部材１２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ
方向に摺動可能なように、装置本体（薄膜張付装
置の筐体）７に設けられている。支持部材１２
は、絶縁性基板１１の搬送経路を中心に、上下、
一対に設けられている。上部の支持部材１２と下
部の支持部材１２とは、ラツクアンドピニオン機
構により連動的に動作する（両者が同時に近接又
は離反する）ように構成されている。つまり、上
下、一対の支持部材１２は、夫々に設けられたラ
ツク１２Ａと、このラツク１２Ａと嵌合するピニ
オン１２Ｂとで連動的に動作する。この支持部材
１２の動作は、下部の支持部材１２に設けられた
駆動源１２Ｃで行われる。駆動源１２Ｃは、例え
ば、エアーシリンダで構成する。また、駆動源１
２Ｃは、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステツプ
モータ及びその変位を支持部材１２に伝達する伝
達機構等で構成することができる。

前記メインバキユームプレート１０は、支持部
材１２の移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近
接しかつ離反する（矢印Ｃ方向に移動する）よう
に支持部材１２に設けられている。メインバキユ
ームプレート１０は、支持部材１２に設けられた
駆動源１２Ｄと、ラツクアンドピニオン機構とで
動作するように構成されている。このラツクアン
ドピニオン機構は、駆動源１２Ｄに設けられたピ
ニオン１２Ｅ、支持部材１２に設けられたラツク
１２Ｆ、メインバキユームプレート１０に設けら
れたラツク１０Ａで構成されている。駆動源１２
Ｄは、駆動源１２Ｃと同様のもので構成する。

駆動源１２Ｃ及び駆動源１２Ｄは、例えば、そ
れぞれエアーシリンダで構成され、電磁式バルブ
で制御される。

メインバキユームプレート１０には、図示して
いないが、積層体フイルム１Ｂを吸着しそれを保
持する吸気孔が複数設けられている。この吸気孔
は、排気管を通して、真空ポンプ等の真空源に接
続されている。メインバキユームプレート１０の
吸着動作、仮付部１０Ｅの吸着動作の夫々は、独
立に制御されるように構成されている。

積層体フイルム１Ｂの供給方向におけるメイン
バキユームプレート１０の先端部には、積層体フ
イルム１Ｂを吸着する面が円弧形状に形成された
仮付部１０Ｅが設けられている。仮付部１０Ｅ
は、メインバキユームプレート１０と一体に構成
されている。仮付部１０Ｅの内部には、第１図及
び第２図に示すように、円弧形状部分を加熱する
ヒータ１０Ｆが設けられている。仮付部１０Ｅ
は、メインバキユームプレート１０で供給される
積層体フイルム１Ｂの先端部を、絶縁性基板１１
の導電層上に仮り付け（仮熱圧着）するように構
成されている。

なお、本発明は、メインバキユームプレート１
０と仮付部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、
両者を支持部材１２に構成してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮
付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体フイ
ルム１Ｂの供給経路の近傍には、サブバキユーム
プレート（薄膜保持部材）１３が設けられてい
る。サブバキユームプレート１３は、吸引孔を図
示していないが、第２図に示すように、上部吸着
部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの字形
状に構成されている（このコの字部分は積層体フ
イルム１Ｂの切断位置に相当する）。サブバキユ
ームプレート１３の上部吸着部１３ａは、主に、
供給方向の積層体フイルム１Ｂの先端部を吸着
し、仮付部１０Ｅに吸着（保持）させるように構
成されている。サブバキユームプレート１３は、
積層体フイルム１Ｂの先端部を仮付部１０Ｅに吸
着可能なように、積層体フイルム１Ｂの供給経路
に対して近接及び離反（矢印Ｄ方向に移動）する
例えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介
して、支持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキユームプレート１３の下部吸着
部１３ｂは、連続した積層体フイルム１Ｂを切断
装置１４で切断し、この切断された積層体フイル
ム１Ｂの後端部を吸着し、積層体フイルム１Ｂの
供給経路に保持するように構成されている。下部
吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネート開始後、回転
バキユームプレート１５との間において、第２図
に示すように、積層体フイルム１Ｂにたるみを形
成する（たるみを持たせた積層体フイルム１
B′を形成する）ように構成されている。このた
るみを持たせた積層体フイルム１B′は、熱圧着
ローラ１６の周速度（熱圧着ラミネート速度）に
対して、メインバキユームプレート１０の積層体
フイルム１Ｂの供給速度を速く制御することによ
り形成することができる。両者の制御は、図示し
ていないが、シーケンス制御回路により行われる
ようになつている。

なお、サブバキユームプレート１３の駆動源１
３Ａとしては、エアーシリンダの他に前記駆動源
１２Ｃと同様に、油圧シリンダ等で構成すること
ができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間に
（実際には、仮付部１０Ｅと回転バキユームプレ
ート１５との間）の積層体フイルム１Ｂの供給経
路の近傍の装置本体７には、切断装置１４が設け
られている（固定されている）。詳述すれば、切
断装置１４は、積層体フイルム１Ｂの後端部を切
断位置まで供給した時のサブバキユームプレート
１３に対向した位置に構成されている。切断装置
１４は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装置
１７側に構成されている（又はこの前段搬送装置
１７に構成してもよい）。切断装置１４は、メイ
ンバキユームプレート１０で連続的に供給される
積層体フイルム１Ｂを絶縁性基板１１の寸法に対
応して所定の長さに切断するように構成されてい
る。

前記第１図及び第２図に示すメインバキユーム
プレート１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の
導電層上に先端部が仮り付け（仮熱圧着）される
積層体フイルム１Ｂは、熱圧着ローラ１６でその
全体が熱圧着ラミネートされるように構成されて
いる。熱圧着ローラ１６は、積層体フイルム１Ｂ
の先端部を仮付部１０Ｅで仮り付けする仮付動作
時は、第１図に点線で示す待避位置に配置されて
いる。待避位置に配置された熱圧着ローラ１６１
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付
部１０Ｅと接触しないように構成されている。仮
付動作後の熱圧着ローラ１６は、符号１６１を付
けた点線で示す待避位置から、符号１６２を付け
た実線で示す仮付位置まで移動するように構成さ
れている。仮付位置に移動した熱圧着ローラ１
６，２は、積層体フイルム１Ｂを介在して絶縁性
基板１１を挟持するように構成されている。

前記切断装置１４で切断された積層体フイルム
１Ｂの後端部は、三角形状の回転バキユームプレ
ート１５でしわ等を生じないようにガイドされ、
熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミネートされるよう
に構成されている。回転バキユームプレート１５
は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持されかつそ
れを中心に回転するように構成されており、図示
していないが、積層体フイルム１Ｂと対向する吸
着面には、複数の吸引孔１５Ａが設けられてい
る。前記吸着孔１５Ａが配設された吸着面の構造
は、メインバキユームプレート１０の吸着面と同
様の構造になつている。図示しないが、回転バキ
ユームプレート１５の上面にも吸引孔を設けても
よく、このように構成することにより、第２図に
示すように、たるみを持たせた積層体フイルム１
B′をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示
すように、搬送ローラ（下段）１７Ａと搬送ロー
ラ（上段）１７Ｂとで構成される前段搬送装置１
７により、薄膜張付装置の積層体フイルム１Ｂの
仮付位置まで搬送される。

前段搬送装置１７には、仮付位置に基板１１が
搬送される前に、当該基板１１に水（空泡防止
剤）を付着させるための空泡防止剤付着装置３０
が設けられている。空泡防止剤付着装置３０は、
第３図に示すように、熱圧着ローラ１６，２の前
段に超音波加湿器３１が設置されている。そし
て、該加湿器３１には、水槽３２、水供給パイプ
３３、水供給パイプ３４、水供給パイプ３５を介
して水が常時供給されるようになつている。

また、加湿器３１は、そのノズル３６から基板
１１の表面に水を塗布する。その際に余つた水
は、水受皿３７に受け取られ、排水パイプ３８に
よつて水槽３２に送られるようになつている。ま
た、熱圧着ローラ１６，２によつて基板１１と積
層体フイルム１B′が接着される際に除去される
水は、トイ３９によつて受け取られ、水槽３２に
送られる。さらに、積層体フイルム１B′が接着
された基板１１に付着している水は、水受皿４０
で受け取られ、排水パイプ４１によつて水槽３２
に送れらるようになつている。

このように、仮付位置に基板１１及び積層体フ
イルム１B′が搬送される前に、空泡防止剤付着
装置３０の加湿器３１により、当該基板１１又は
及び積層体フイルム１B′に水等の空泡防止剤を
付着させ、基板１１の搬送方向先端部の表面に、
仮付部１０Ｅに当接させて積層体フイルム１
B′の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
１０Ｅを基板１１の表面から離反した後に、仮り
付けされた仮付位置の積層体フイルム１B′の先
端部に、熱圧着ローラ１６，２を当接し、熱圧着
ローラ１６，２を回転させて、前記基板１１を搬
送すると共に、基板１１に積層体フイルム１
B′を張り付けることにより、基板１１の導電体
層表面と積層体フイルム１B′をラミネートした
際に前記導電層の表面に微小の凹部に溜つた水が
積層体フイルム１B′のフオトレジスト（感光性
樹脂）を溶かして接着剤の役目をするので、導電
体層表面と積層体フイルム１B′を密着させると
共に、導電体層表面と積層体フイルム１B′との
接着面に空泡（ボイド）が発生するのを防止する
ことができる。

これにより、当該基板１１と積層体フイルム１
B′との先着性を向上すると共に、プリント基板
の配線の信頼性を向上することができる。

また、積層体フイルム１Ｂのフオトレジスト
（感光性樹脂）としては水溶性のものが好適であ
る。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張
力付与剤や銅に対して接着性を示す添加剤などを
添加してもよい。

前段搬送装置１７には仮付位置よりも前の基板
搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に、絶縁
性基板１１の搬送方向先端部の位置を検出する検
出センサＳ１が配置されている。この検出センサ
Ｓ１は、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出
すると、マイクロコンピユータ（CPU）のプリ
セツトカウンタの動作を開始させる検出信号を出
力するように構成されている。プリセツトカウン
タは、予め人為的に設定された所要時間を経過す
ると、絶縁性基板１１の搬送慢向先端部を仮付位
置に停止させる制御信号を出力するように構成さ
れている。検出センサＳ１は、例えば光電スイツ
チで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサ
Ｓ１よりも前の基板搬送経路の近傍（基板後端部
検出位置）に、絶縁性基板１１の搬送方向後端部
の位置を検出する検出センサＳ２が配置されてい
る。この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同
様に、絶縁性基板１１の搬送方向後端部を検出す
ると、CPUのプリセツトカウンタの動作を開始
させる検出信号を出力するように構成されてい
る。プリセツトカウンタは、予じめ人為的に設定
された所要時間を経過すると、供給方向後端部の
積層体フイルム１Ｂにたるみ部１B′を形成し、
積層体フイルム１Ｂの切断位置を切断装置１４で
切断し、この切断された積層体フイルム１Ｂの供
給方向後端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネー
トする制御信号を出力するように構成されてい
る。さらに、プリセツトカウンタは、積層体フイ
ルム１Ｂの供給方向後端部を絶縁性基板１１に熱
圧着ラミネートすると共に、熱圧着ローラ１６を
仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる制御
信号を出力するように構成されている。検出セン
サＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば光電
スイツチで構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ
（上段）１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８
は、薄膜張付装置の熱圧着ローラ１６で積層体フ
イルム１Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板
１１を配線パターンを形成する露光装置まで搬送
するように構成されている。

前記メインバキユームプレート１０の仮付部１
０Ｅの移動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体
７（又は前段搬送装置１７、或は支持部材１２）
には、第１図及び第２図に示すように、薄膜矯正
装置１９が設けられている。薄膜矯正装置１９
は、仮付部１０Ｅに密着させる方向（矢印Ｇ方
向）に積層体フイルム１Ｂの供給方向の先端部を
矯正するように構成されている。薄膜矯正装置１
９は、積層体フイルム１Ｂの幅方向に延在して設
けられた流体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１
９Ａに複数設けられた流体吹付孔１９Ｂとで構成
されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されて
おり、常圧よりも高圧力の流体を流すように構成
されている。流体搬送管１９Ａの断面形状は、本
実施例では略円形状に構成されているが、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよ
い。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体フイルム１Ｂを矯
正する方向に流体を吹き付けるように設けられて
いる。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空
気を使用する。また、流体としては、不活性ガス
等の気体、水、油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキユームプレート１３の下部吸
着部１３ｂと回転バキユームプレート１５との間
に供給される積層体フイルム１B′に近接した装
置本体７（又は前段搬送装置１７、或は支持部材
１２）には、第１図及び第２図に示すように、薄
膜突出装置２０が設けられている。つまり、薄膜
突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密着させる
方向（矢印Ｔ方向）に前記たるみを持たせ積層体
フイルム１B′を形成するように構成されている。
薄膜突出装置２０は、積層体フイルム１Ｂの供給
幅方向に延在して設けられた流体搬送管２０Ａ
と、この流体搬送管２０Ａに複数設けられた流体
吹付孔２０Ｂとで構成されている。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されて
おり、常圧よりも高圧力の流体を流すように構成
されている。流体搬送管２０Ａの断面形状は、本
実施例では略円形状に構成されているが、流体搬
送管１９Ａと同様に、これに限定されず、方形状
又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２０Ｂは、積層体フイルム１B′の
前記たるみを前述のように突出させる方向に流体
を吹き付けるように設けられている。

薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄
膜矯正装置１９と同様に、空気を使用する。ま
た、流体としては、不活性ガス等の気体、水、油
等の液体を用いてもよい。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂの幅方向に複
数設けられた、積層体フイルム１Ｂを前述の如く
適正な方向に矯正又は突出させるように流体を吹
き付ける流体吹付ノズルで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂの幅方向に延
在して設けられた吸引管と、この吸引管に複数設
けられた、積層体フイルム１Ｂを前述の如く適正
な方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸引
孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突
出装置２０を、積層体フイルム１Ｂを前述の如く
適正な方向に矯正又は突出させる突状部材で構成
してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出
装置２０で、若しくは薄膜突出装置２０を薄膜矯
正装置１９で兼用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６，
２と後段搬送装置１８の搬送ローラ１８Ａとの間
の装置本体７（又は後段搬送装置１８）には、第
１図及び第２図に示すように、基板ガイド部材２
１が設けられている。基板ガイド部材２１は、積
層体フイルム１Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁
性基板１１を、熱圧着ラミネート位置（仮付位
置）から搬送ローラ１８Ａ及１８Ｂの位置までガ
イドするように構成されている。基板ガイド部材
２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延
在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置したク
シ型形状で構成する。クシ型形状に構成された基
板ガイド部材２１は、絶縁性基板１１の搬送に際
して、絶縁性基板１１との接触面積を小さくし摩
擦抵抗を小さくできるので、スムーズに絶縁性基
板１１をガイドすることができる。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構
造或は板状構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フ
イルム１Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第
１図及び第２図を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すよう
に、手作業により、薄膜分離ローラ３で分離され
た積層体フイルム１Ｂの供給方向の先端部を、サ
ブバキユームプレート１３と切断装置１４との間
に配置する。

次に、サブバキユームプレート１３で積層体フ
イルム１Ｂの先端部を吸着する。積層体フイルム
１Ｂの吸着後、駆動源１３Ａで積層体フイルム１
Ｂの供給経路から離反する位置にサブバキユーム
プレート１３を移動させ、仮付部１０Ｅに積層体
フイルム１Ｂの先端部を吸着させる。この時、メ
インバキユームプレート１０及び仮付部１０Ｅの
吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９で
積層体フイルム１Ｂを矯正できるので、仮付部１
０Ｅに積層体フイルム１Ｂの先端部を確実に吸着
させることができる。なお、連続動作が行われて
いる時は、切断装置１４で切断された積層体フイ
ルム１Ｂの先端部が仮付部１０Ｅに吸着される。

次に、前段搬送装置１７の搬送ローラ１７Ａ及
び１７Ｂで絶縁性基板１１が搬送される。

そして、基板１１が仮付位置に搬送される前
に、超音波加湿器３１により、基板１１の表面に
水を塗布する。

次に、絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が、
基板先端部検出位置を通過した時に、検出センサ
Ｓ１が作動し、その位置が検出される。この検出
センサＳ１の検出信号は、CPUに入力され、プ
リセツトカウンタを作動させる。このプリセツト
カウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
仮付位置に停止させる、予じめ設定された所定時
間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、CPU
の他のプリセツトカウンタを作動させる。この他
のプリセツトカウンタは、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部が基板先端部検出位置から仮付位置ま
で搬送される最中に、仮付部１０Ｅを搬送経路に
近接移動させるその開始時間をカウントするよう
に構成されている。

この状態においては、仮付部１０Ｅ（メインバ
キユームプレート１０）は仮付動作の開始位置に
位置し、熱圧着ローラ１６は待避位置に配置され
るようになつている。仮付動作の開始位置は、上
下、夫々の支持部材１２が基板搬送経路に最も近
接し停止している状態において、メインバキユー
ムプレート１０を移動させる駆動源１２Ｄが作動
している位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を搬送中に、仮付
部１０Ｅの近接動作が開始する。この仮付部１０
Ｅの近接動作は、前記他のプリセツトカウンタの
出力信号に基づき、CPUで駆動源１２Ｄを制御
することにより開始される。

次に、前記プリセツトカウンタの出力信号に基
づき、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位
置に達すると、絶縁性基板１１の搬送が停止され
る。この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、
或はそれよりも若干遅れて、絶縁性基板１１の導
電層上の搬送方向先端部に、近接移動する仮付部
１０Ｅが当接し、仮付部１０Ｅに吸着された積層
体フイルム１Ｂの先端部を仮り付け（仮熱圧着）
する。

このように、積層体フイルム１Ｂの張付方法に
おいて、前記仮付位置に搬送される前の基板先端
部検出位置で絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
検出し、この検出信号によつて、絶縁性基板１１
の搬送方向先端部を基板先端部検出位置から仮付
位置まで搬送した後に停止させると共に、絶縁性
基板１１の搬送方向先端部を検出位置から仮付位
置まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経
路に近接させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先
端部を仮付位置に停止させた後に、前記仮付部１
０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に積層体フイル
ム１Ｂの供給方向先端部を仮り付したことによ
り、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、
仮付部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる時間の
一部を組込ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実
質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板１１
の搬送方向先端部の停止から仮付動作が終了する
までの時間）短縮したので、積層体フイルム１Ｂ
の張付時間を短縮することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フイルム１Ｂ
の張付回数を増加することができるので、薄膜の
張り付けの生産能力を向上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上
の搬送方向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄが
作動する。この動作はCPUに入力され、CPUで
仮付動作を所定時間保持した後に、メインバキユ
ームプレート１０及び仮付部１０Ｅの吸着動作を
停止し、駆動源１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキユ
ームプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬送経路か
ら離反させる。この離反は、第１図及び第２図に
示す位置に比べてさらに離反する位置に、駆動源
１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキユームプレート１
０、仮付部１０Ｅ及びサブバキユームプレート１
３を移動させる。この移動量は、積層体フイルム
１B′に持たせるたるみ量に比例する。

次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付
位置に熱圧着ローラ１６を移動させ、熱圧着ロー
ラ１６を供給方向先端部が仮り付けされた積層体
フイルム１Ｂに当接させる。

次に、熱圧着ローラ１６で絶縁性基板１１を挟
持した状態でそれを回転させることにより、絶縁
性基板１１の導電層上に積層体フイルム１Ｂを熱
圧着ラミネートする。この時、メインバキユーム
プレート１０、仮付部１０Ｅ、サブバキユームプ
レート１３の夫々の吸着動作は停止しているの
で、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、絶縁
性基板１１の挟持力とで、積層体フイルム１Ｂが
供給ローラ２から自動的に供給されるようになつ
ている。

次に、積層体フイルム１Ｂが、一定量、熱圧着
ラミネートされ、第１図に示す基板後端部検出位
置において、検出センサＳ２で絶縁性基板１１の
搬送方向後端部が検出される。基板後端部検出セ
ンサＳ２の検出信号は、CPUに入力され、メイ
ンバキユームプレート１０、サブバキユームプレ
ート１３、回転バキユームプレート１５の夫々の
吸着動作が実質的に同時に開始される。そして、
基板搬送経路から最つとも離反した位置から駆動
源１２Ｃで支持部材１２を移動させ、メインバキ
ユームプレート１０で積層体フイルム１Ｂを絶縁
性基板１１側に過剰供給すると共に、前記第２図
に示すように、サブバキユームプレート１３の下
部吸着部１３ｂで積層体フイルム１Ｂの供給方向
後端部（切断位置）を切断装置１４の切断位置に
一致させる。積層体フイルム１Ｂの供給速度（支
持部材１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６，
２による熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１
６の周速度）よりも強く設定されている。

この状態において、前記積層体フイルム１Ｂ
は、メインバキユームプレート１０と回転バキユ
ームプレート１５との間にたるみを持たせた積層
体フイルム１B′を形成することができる。この
たるみを持たせた積層体フイルム１B′の供給方
向の両端部は、薄膜突出装置２０の矯正により、
サブバキユームプレート１３の下部吸着部１３
ｂ、回転バキユームプレート１５の夫々に確実に
吸着させることができる。

次に、切断装置１４の切断位置に一致された積
層体フイルム１Ｂの供給方向後端部は、切断装置
１４により、絶縁性基板１１の寸法に対応した所
定寸法に切断される。そして、積層体フイルム１
Ｂの供給方向後端部を熱圧着ラミネートしなが
ら、基板搬送方向と同一の方向に、熱圧着ローラ
１６を移動させる。

次に、実質的に、積層体フイルム１Ｂの供給方
向後端部を絶縁性基板１１の導電層上に回転バキ
ユームプレート１５で熱圧着ラミネートさせる状
態まで、熱圧着ローラ１６を絶縁性基板１１の搬
送と共に移動させる。この熱圧着ローラ１６は、
待避位置の近傍まで移動することができる。前記
回転バキユームプレート１５は、熱圧着ローラ１
６の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フイルム１Ｂの後端
部を熱圧着ラミネートする。つまり、回転バキユ
ームプレート１５は、熱圧着ローラ１６の回転速
度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着ローラ
１６との間の積層体フイルム１Ｂに適度なテンシ
ヨンを与えることができるので、積層体フイルム
１Ｂにしわ等を生じさせることがなく、熱圧着ラ
ミネートを行うことができる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着
ローラ１６は、基板搬送経路から離反する方向に
待避位置の近傍から待避位置まで移動する。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１
を予熱した後、この絶縁性基板１１に積層体フイ
ルム１Ｂを非加熱圧着ローラで熱圧着ラミネート
する薄膜張付装置に適用することができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧
板に保護膜を張り付ける薄膜張付装置に適用する
ことができる。

(3) 発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、基板と
薄膜との接着面に空泡が発生するのを防止するこ
とができるので、基板と薄膜との接着性を向上す
ることができる。これにより、プリント基板の配
線の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装
置の概略構成図、第２図は、前記第１図の部分拡
大構成図、第３図は、前記第１図に示す空泡発生
防止装置の概略構成を説明するためのブロツク図
である。 図中、１Ｂ…積層体フイルム（薄膜）、７…装
置本体、１０…メインバキユームプレート（薄膜
供給部材）、１０Ｅ…仮付部、１１…絶縁性基板、
１３…サブバキユームプレート（薄膜保持部材）、
１４…切断装置、１５…回転バキユームプレー
ト、１６…熱圧着ローラ、３０…空泡防止装置、
３１…超音波加湿器、３２…水槽、３３，３５…
水供給パイプ、３４…水供給ポンプ、３６…ノズ
ル、３７，４０…水受皿、３８，４１…排水パイ
プ、３９…トイである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
   近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
   前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り
   付けされた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着ロー
   ラを当接し、圧着ローラを回転させて、前記基板
   を搬送すると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜
   の張付方法であつて、前記仮付位置に基板及び薄
   膜が搬送される前に、当該基板又は及び薄膜に空
   泡防止剤をミスト状で付着させて当該基板と薄膜
   との接着面に空泡が発生しないようにしたことを
   特徴とする薄膜の張付方法。 ２ 前記空泡防止剤は、水であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の薄膜の張付方
   法。 ３ 基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
   近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
   前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り
   付けされた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着ロー
   ラを当接し、圧着ローラを回転させて、前記基板
   を搬送すると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜
   の張付装置であつて、該装置の前記仮付位置に基
   板及び薄膜が搬送される前の位置に、前記基板又
   は及び薄膜に空泡防止剤をミスト状で付着する空
   泡防止剤付着装置を配置し、当該基板と薄膜との
   接着面に空泡が発生するのを防止するようにした
   ことを特徴とする薄膜の張付装置。 ４ 前記空泡防止剤は、水であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第３項に記載の薄膜の張付方
   法。 ５ 前記空泡防止剤付着装置は、基板に空泡防止
   剤を付着する超音波加湿器であり、基板搬送路の
   枠に取り付けられていることを特徴とする特許請
   求の範囲第３項又は第４項に記載の薄膜の張付装
   置。