JPS6389328A

JPS6389328A - 薄膜の張付装置

Info

Publication number: JPS6389328A
Application number: JP23416886A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Seki; 光博関
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1986-10-01
Filing date: 1986-10-01
Publication date: 1988-04-20
Anticipated expiration: 2009-02-02
Also published as: DE3789531D1; DE3789531T2; EP0264680A3; EP0264680B1; EP0264680A2; JPH068031B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、連続した薄膜
を所定の寸法に切断して基板に張り付ける薄膜の張付装
置に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。

感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネートする。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置
所謂ラミネータにより量産的に行われる。この後、前記
積層体に配線パターンフィルムを重ね、この配線パター
ンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルム
を剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現
像してエツチングマスクパターンを形成する。この後、
前記導電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さ
らに残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パター
ンを有するプリント配線板を形成する。

〔発明が解決しようとする間層点〕

前述のプ「ｆント配線板の製造工程においては、絶縁性
基板の導電層上に、薄膜張付装置で自動的（量産的）に
積層体を熱圧着ラミネートする工程が必要とされている
。前記積層体は、薄膜張付装置の供給ローラに連続的に
巻回されており、搬送装置で搬送されてくる絶縁性基板
の寸法に対応して所定の寸法に切断し、熱圧着ラミネー
トされるようになっている。

ところが、絶縁性基板が順次搬送されている際に、供給
ローラの積層体がなくなり、これに作業者が気が付かな
い場合に、積層体が張り付けられていない絶縁性基板が
多量に薄膜張付装置から搬送されてしまう、このため、
プリント配線板の製造上の歩留りが低下するという問題
があった。

本発明の目的は、薄膜張付装置において、製造上の歩留
りを向上することが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、薄膜の供給時における供給状態を
検出し、前記目的を達成することが可能な技術を提供す
ることにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成〔問題点を解決するための手段〕本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明は、連続した薄膜を所定の寸法に切断し、この切
断された薄膜を基板に張り付ける薄膜張付装置において
、前記薄膜の供給経路に、薄膜の供給時の供給状態を検
出する薄膜供給検出装置を設けたことを特徴とするもの
である。

〔作用〕

上述した手段によれば、簿膜の供給が正確に行われてい
るか否かを検出し１行なわれていない場合には作業者に
知らせたり、薄膜張付装置を停止させたりすることがで
きるので、製造上の歩留りを向上することができる。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について１図面を
用いて具体的に説明する。

なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体ｌ
は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ２の積層体１は、薄膜分離ローラ３で、透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着面）が露出された
感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体Ｉ
Ｂとに分離される０分離された透光性樹脂フィルムＩＡ
は、巻取ローラ４により巻き取られるように構成されて
いる。

供給ローラ２は、第２図（要部斜視図）に示すように、
その軸部２Ａと円孤状凹部５Ａとを嵌合させ、ローラ支
持部材５に支持されている。ローラ支持部材５は、装置
本体フのカバーフレームの外側に、例えばネジ等の接続
部材（又は接着剤）によって取り付けられている。

巻取ローラ４は、その軸部４ＡとＵ字状凹部６Ａとを嵌
合させ、ローラ支持部材６に支持されている。ローラ支
持部材６は、装置本体７のカバーフレームの外側に、ロ
ーラ支持部材５と同様に取り付けられている。

ローラ支持部材５は、左側（作業者に近い側）に供給ロ
ーラ２の仮置場としての円孤状凹部５Ｂが設けられてい
る。一方、ローラ支持部材６は、右側（作業者に遠い側
）に巻取ローラ４の仮置場としての円孤状凹部６Ｂ、６
Ｃが設けられている。

ローラ支持部材５．６の夫々に設けられた仮置場として
の円孤状凹部５Ｂ、６Ｂ、６Ｃの夫々は、例えば１次の
ように使用される。積層体１がなくなり、供給ローラ２
を交換する場合、巻取ローラ４の軸部４ＡをＵ字状四部
６Ａから仮置場としての円孤状凹部６Ｂ又は６Ｃに嵌合
させる。この状態において、供給ローラ２の軸部２Ａを
円孤状凹部５Ａから仮５ｉ場としての円孤状凹部５Ｂに
一旦嵌合させ、この後、ローラ支持部材５から取り外す
０次に、新しい供給ローラ２を一旦仮置場としての円孤
状凹部５Ｂに嵌合させ、この後、供給ローラ２の軸部２
Ａと円孤状凹部５Ａとを嵌合させる。そして、ローラ支
持部材６の円孤状凹部６Ｂ又は６Ｃに嵌合させてあった
巻取ローラ４の軸部４ＡをＵ字状凹部６Ａに嵌合させる
。

このように、ローラ支持部材５に設けられた仮置場とし
ての円孤状凹部５Ｂ、ローラ支持部材６に設けられた仮
に場としての円孤状凹部６Ｂ又は６Ｃの夫々は、かなり
の重量がある供給ローラ２や巻取ローラ４を完全に取り
外す必要がなく、少し移動するだけで夫々の取り付け、
取り外し作業を行うことができる。つまり、薄膜張付装
置において、作業能率を向上することができ、又、作業
上の安全性を向上することができる。

前記薄膜分離ローラ３の一端部には、第２図及び第３図
（要部拡大斜視図）に示すように、薄膜供給検出装置１
８が設けられている。薄膜分離ローラ３は、積層体１の
供給経路内に設けられており、薄膜供給検出装置８は、
積層体１及びＩＢの供給経路（供給ローラ２から基板ま
での経路）内に設けられている。薄膜供給検出装置８は
、薄膜分離ローラ３の回転で矢印六方向に回転し、その
円周部にスリット部８Ａを有する回転板８Ｂと、前記ス
リット部８Ａを検出する検出部８Ｃとを有するエンコー
ダで構成されている。つまり、薄膜供給検出装置８は、
薄膜分離ローラ３の回転数に対応して所定の信号を出力
するように構成されている。

回転板８Ｂは１例えば、樹脂材料、軽金属材料。

合金材料等で構成されている。検出部８Ｃは１例えば、
光、超音波等でスリット部８Ａが存在するか否かを検出
できるように構成されている。薄膜供給検出袋［８は、
積層体１及びＩＢの供給に際し、邪魔にならないように
、その供給経路以外の装置本体）のカバーフレームの内
部に取り付けられている。

このように、積層体１及びＩＢの供給経路に薄膜供給検
出装置８を設けることにより、積層体ｌ及びＩＢの供給
時の供給状態を検出することができる。つまり、薄膜供
給検出袋Ｗ１８は、後述する偏熱圧着動作時、熱圧着う
ミネート動作時、積層体ＩＢの切断動作時等、積層体１
又はＩＢが供給される時に、その供給が正確に行われて
いるか否かを検出することができる。積層体１又はＩＢ
の供給が正確に行われていない場合は、検出部８Ｃの出
力信号でアラーム等の異常警報装置（図示していない）
を動作させ１作業者に知らせることができる。また、自
動的に、薄膜張付装置を停止させることができる。すな
わち、薄膜供給検出装置８は、プリント配線板の製造上
の歩留りを向上することができる。

なお、薄膜供給検出袋！２！８は、積層体１及びＩＢの
供給経路内のどの場所に設けてもよいが、薄膜分離ロー
ラ３に設けることが有利である。つまり、薄膜分離ロー
ラ３は、複雑な構成を必要とせず、又１回転以外の可動
を必要としないので、簡単に薄膜供給検出装置８を取り
付けることができる。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体ＩＢの供給方
向の先端部は、第１図及び第２図に示すテンションロー
ラ９を通してメインバキュームプレート１０に吸着され
るように構成されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート１０との間の積層体ＩＢに適度なテンション
を与えるように構成されている。つまり、テンションロ
ーラ９は、供給される積だ体ＩＢにしわ等を生じないよ
うに構成されている。

メインバキュームプレート（薄膜供給部材）１０は、積
層体ＩＢを供給ローラ２から絶縁性基板１１の導電層（
例えば、Ｃｕｂ）上に供給するように構成されている。

メインバキュームプレート１０は、第１図及び第４図（
要部拡大構成図）で示すように、絶縁性基板１１に近接
しかつ離反する（矢印Ｂ方向に移動する）支持部材１２
に設けられている。支持部材１２は、ガイド部材フＡを
矢印Ｂ方向に摺動可能なように、装置本体（薄膜張付装
置の筐体）７に設けられている。支持部材１２は、絶縁
性基板１１の搬送経路を中心に、上下、一対に設けられ
ている。

上部の支持部材１２と下部の支持部材１２とは、ラック
アンドピニオン機構により連動的に動作する（両者が同
時に近接又は離反する）ように構成されている。つまり
、上下、一対の支持部材１２は、夫々に設けられたラッ
ク１２Ａと、このラック１２Ａと嵌合するピニオン１２
Ｂとで連動的に動作する。

この支持部材１２の動作は、下部の支持部材１２に設け
られた駆動ｇ１２ｃで行われる。駆動源１２Ｃは。

例えば、エアーシリンダで構成する。また、駆動源１２
Ｃは、油圧シリンダ又は電磁シリンダ、或はステップモ
ータ及びその変位を支持部材１２に伝達する伝達機構等
で構成することができる。

前記メインバキュームプレート１０は、絶縁性基板１１
に近接しかつ離反する（矢印Ｃ方向に移動する）ように
、支持部材１２に設けられている。メインバキュームプ
レート１０は、支持部材１２に設けられた駆動源１２０
と、ラックアンドピニオン機構とで動作するように構成
されている。このラックアンドピニオン機構は、駆動源
１２Ｄに設けられたピニオン１２Ｅ、支持部材１２に設
けられたラック１２Ｆ、メインバキュームプレート１０
に設けられたラック１０Ａで構成されている。駆動源１
２Ｄは、駆動源１２Ｃと同様のもので構成する。

メインバキュームプレート１０には、第５図（部分断面
斜視図）で示すように、積層体ＩＢの供給方向と略直交
する供給幅方向に延在する溝部１０Ｂが搬送方向に複数
設けられている。溝部１０Ｂの長さく積層体ＩＢの供給
幅方向と同一方向の長さ）は、供給幅方向の積層体ＩＢ
の寸法と略同−の寸法で構成され、溝部１０Ｂを積層体
ＩＢが覆うように構成されている。溝部１０Ｂの底部に
は、積層体ＩＢを吸着させるための吸着孔１０Ｃが複数
設けられている。図示していないが、吸着孔１０Ｃは、
排気管を通して、真空ポンプ等の真空源に接続されてい
る。メインバキュームプレート１０の吸着動作、後述す
る仮付部１０Ｅの吸着動作の夫々は、独立に制御される
ように構成されている。溝部１０Ｂの端部１０Ｄは、メ
インバキュームプレート１０の端部から中央部に掘り下
げたテーパ形状に構成されている。

この端部１０Ｄ（テーパ部）には、メインバキュームプ
レート１０に吸着される積層体ＩＢの端部が位置するよ
うになっている。

このテーパ形状に構成された端部１０Ｄは、溝部１０Ｂ
と積層体ＩＢとの吸着面積を最大限に確保して吸着効果
を高めると共に、積層体ＩＢの吸着時に、溝部１０Ｂと
積層体ＩＢとの吸着位置にずれが若干生じても、溝部１
０Ｂの端部１０Ｄで、積層体ＩＢの端部と端部１０Ｄと
の吸着性を向上することができる。

積層体ＩＢの供給方向におけるメインバキュームプレー
ト１０の先端部には、積層体ＩＢを吸着する面が円孤形
状に形成された仮付部１０Ｅが設けられている。仮付部
１０Ｅは、メインバキュームプレート１０と一体に構成
されている。仮付部１０Ｅの内部には、第１図及び第４
図に示すように、円孤形状部分を加熱するヒータＩＯＦ
が設けられている。

仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート１０で供給
される積層体ＩＢの先端部を、絶縁性基板１１に仮り付
け（偏熱圧着）するように構成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート１０と仮付
部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
１２に構成してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮付部１０
Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体ＩＢの供給経路の近
傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部材）１３
が設けられている。サブバキュームプレート１３は、吸
引孔を図示していないが、第４図に示すように、上部吸
着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの字形状に
構成されている（このコの字部分は積層体ＩＢの切断位
置に相当する）。

サブバキュームプレート１３の上部吸着部１３ａは、主
に、供給方向の積層体ＩＢの先端部を吸着し。

仮付部１０Ｅに吸着（保持）させるように構成されてい
る。サブバキュームプレート１３は、積層体ＩＢの先端
部を仮付部１０Ｅに吸着可能なように、積層体ＩＢの供
給経路に対して近接及び離反（矢印り方向に移動）する
例えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介して、
支持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続したｖＣ層体ＩＢを切断装置１４で切断し、こ
の切断された積層体ＩＢの後端部を吸着し、積層体ＩＢ
の供給経路内に保持するように構成されている。下部吸
着部１３ｂは、熱圧着ラミネート開始後１回転バキュー
ムプレート１５との間において、第４図に示すように、
積層体ＩＢにたるみを形成する（たるみを持たせた積層
体ＩＢ’　を形成する）ように構成されている。このた
るみを持たせた積層体ＩＢ’は、熱圧着ローラ１６の周
速度（熱圧着ラミネート速度）に対して、メインバキュ
ームプレート１０の積層体ＩＢの供給速度を速く制御す
ることにより形成することができる。両者の制御は、図
示していないが、シーケンス制御回路により行われるよ
うになっている。

なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動源１２Ｇと同様に
、油圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との問）の
積層体ＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には、切断装
置１４が設けられている。詳述すれば。

切断装置１４は、積層体ＩＢの後端部を切断位置まで供
給した時のサブバキュームプレート１３に対向した位置
に構成されている。切断装置１４は、絶縁性基板１１を
搬送する前段搬送装置１７側に構成されている（又はこ
の前段搬送装置１７に構成してもよい）、切断装置１４
は、メインバキュームプレート１０で連続的に供給され
る積層体ＩＢを絶縁性基板１１の寸法に対応して所定の
長さに切断するように構成されている。

この切断装置１４の具体的な構成を第６図（第４図の矢
印■方向から見た概略平面図）及び第７図（第６図の■
−■線で切った断面図）で示す。

切断装置１４は、第６図及び第７図に示すように、主に
、ガイド部材１４Ａと、移動部材１４Ｂと、円板状カッ
ター１４Ｃとで構成されている。

ガイド部材１４Ａは、積層体ＩＢの供給幅方向に延在し
、その両端部（又は一端部）が装置本体７に固定されて
いる。この固定は、ねじ、ボルト、ナツト、ビス、接着
剤等の固定手段で行なわれる。

ガイド部材１４Ａには、積層体ＩＢの供給幅方向（第６
図に示す矢印Ｅ方向）において、移動部材１４Ｂを正確
に移動できるように、移動部材１４Ｂの凸部（又は凹部
）１４ｂと嵌合する凹部（又は凸部）１４ａが設けられ
ている。

移動部材１４Ｂは、ガイド部材１４Ａに沿って矢印Ｅ方
向に移動するように構成されている。移動部材１４Ｂは
、ガイド部材１４Ａに沿って延在しかつ両端部が装置本
体７に支持された中空管１４Ｄ内を、矢印Ｅ′方向に移
動する中空管内移動部材１４Ｅと接続されている。中空
管内移動部材１４Ｅの移動は。

中空管１４Ｄの夫々の端部がら空気（ａｉｒ）等の流体
を吹き込む（又は吸引する）ことにより行われる。

つまり、中空管内移動部材１４Ｅは、第６図において、
中空管１４Ｄの左側から流体を吹き込むと左側から右側
に移動し、中空管１４Ｄの右側から流体を吹き込むと右
側から左側に移動するように構成されている。中空管内
移動部材１４Ｅは、移動部材１４Ｂを移動させるように
構成されている。中空管１４Ｄ内に吹き込む流体として
は、空気の他に、不活性ガス等の気体、水、油等の液体
を用いてもよい。

また、移動部材１４Ｂは、エアーシリンダ、油圧シリン
ダ、モータ等で移動するように構成してもよい。

円板状カッター１４Ｃは、移動部材１４Ｂの移動に従っ
て回転し、少なくともその円周部に積層体ＩＢを切断す
る刃部が設けられている０円板状カッター１４Ｃの回転
は１回転軸１４Ｆに設けられた歯車（ピニオン）１４Ｇ
を介在し、回転軸１４Ｈに設けられた歯車１４Ｉとラッ
ク１４Ｊとの嵌合により与えられる。ラック１４Ｊは、
両端部（又は一端部）が装置本体７に固定されている。

ラック１４Ｊと歯車１４Ｉとの嵌合は、移動部材１４Ｂ
に設けられた保持ローラ１４Ｌにより安定に保持される
。

円板状カッター１４Ｃは例えば高速度工具鋼等の金属材
料で構成されており、少なくとも刃部の表面にはポリテ
トラフルオロエチレンが塗布されている。ポリテトラフ
ルオロエチレンは、化学薬品に対する不活性、熱的安定
性に優れており、摩擦係数が小さく、又、他の材料へ付
着しづらい特徴がある。特に、薄膜張付装置においては
、積層体ＩＢの切断により生じる微小で種々の化学薬品
を含有する切り屑が刃部に付着し、円板状カッターｔ４
ｃの切れ味を劣化し易いので、ポリテトラフルオロエチ
レンの塗布は有効である。

円板状カッター１４Ｃの近傍の移動部材１４Ｂには、主
に、作業者の安全を確保するために、円板状カッター１
４Ｃを覆う保護カバー１４Ｋが設けられている。

この切断装置！１４は、移動部材１４Ｂがガイド部材１
４Ａを一方向に移動することにより、この移動で与えら
れる円板状カッター１４Ｃの回転で、絶縁性基板１１の
長さに対応した寸法に積層体ＩＢを切断することができ
る。また、円板状カッター１４Ｃは、往復の移動により
積層体ＩＢを２個所切断することができるので、積層体
ＩＢの切断時間を短縮することができる。

このように構成される薄膜張付装置において。

メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレー
ト１３とを支持部材１２に設け、この支持部材１２を絶
縁性基板１１に近接及び離反するように装置本体フに設
け、積層体ＩＢを切断する切断装置１４を仮付部１０Ｅ
と絶縁性基板１１どの間の積層体ＩＢの供給経路の近傍
の装置本体７に固定したことにより、前記支持部材１２
で支持する部材の重量を軽くしたので、駆動能力（容量
）の小さな駆動源１２Ｃで支持部材１２を駆動すること
ができる。

また、支持部材１２に支持される部品点数を低減するこ
とができるので、支持部材１２及びその周辺の構成を簡
単化し、薄膜張付装置を小型化することができる。

また、駆動源１２Ｃ等を小型化することができるので、
薄膜張付装置の製造上のコストを低減することができる
。

また、切断装置１４は１円板状カッター１４Ｃを移動さ
せる構成に代えて、超音波、レーザビーム等を使用した
ビームカッターで構成してもよい、さらに、切断装置１
４は、積層体ＩＢの供給幅方向に、積層体ＩＢの供給幅
寸法と略同等又はそれよりも大きな寸法の刃部を有する
カッター、例えばギロチンカッター、帯状カッター、加
熱もしくは非加熱ワイヤー状カッター、ナイフ状カッタ
ー等で構成してもよい、これらの切断装置１４は、−度
の動作で、略瞬時に、積層体ＩＢの切断部分の全域を切
断することができる。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅで絶
縁性基板１１の４電層上に先端部が仮り付け（偏熱圧着
）される積層体ＩＢは、熱圧着ローラ１６でその全体が
熱圧着ラミネートされるように構成されている。熱圧着
ローラ１６は、積層体ＩＢの先端部を仮付部１０Ｅで仮
り付けする仮付動作時は、第１図に符号１６′　を符し
た点線で示す位置に配置されかつ回転している。熱圧着
ローラ１６は、仮付動作時に、仮付部１０Ｅと接触しな
いように構成されている。仮付動作後の熱圧着ローラ１
６は、符号１６′　を示す点線で示した位置から実線で
示す位置、つまり、積層体ＩＢを介在して絶縁性基板１
１を挟持する位置に移動するように構成されている。積
層体ＩＢを介在して絶縁性基板１１を挟持した熱圧着ロ
ーラ１６は、第４図に示す矢印Ｆ方向に回転し。

積層体ＩＢを絶縁性基板１１の導電層上に熱圧着ラミネ
ートすると共に、この絶縁性基板１１を搬送するように
構成されている。熱圧着ラミネート工程中においては、
メインバキュームプレート１０及びサブバキュームプレ
ート１３のＵｔ層体ＩＢの吸着動作は停止している。す
なわち、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、絶縁性
基板１１との挟持力とで、積層体ＩＢが供給ローラ２か
ら自動的に供給されるように構成されている。

前記切断装置１４で切断された積層体ＩＢの後端部は、
三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミ
ネートされるように構成されている０回転バキュームプ
レート１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持されか
つそれを中心に回転するように構成されており、図示し
ていないが、積層体ＩＢと対向する吸着面には、複数の
吸引孔１５Ａが設けられている。前記吸着孔１５Ａが配
設された吸着面の構造は、第５図に示すメインバキュー
ムプレート１０の吸着面と同様の構造になっている。

図示しないが１回転バキュームプレート１５の上面にも
吸引孔を設けてもよく、このように構成することにより
、第４図に示すように、たるみを持たせた積層体ＩＢ’
　をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、搬送ローラ（下段）１７Ａと搬
送ローラ（上段）１７Ｂとで構成される前段搬送装置１
７により、薄膜張付装置の積層体ＩＢの仮付位置まで搬
送される。また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ロー
ラ（上段）１８Ｂとで構成される後段搬送袋ｆｆ！１８
は、薄膜張付装置の熱圧着ローラ１６で積層体ＩＢが熱
圧着ラミネートされた絶縁性基板１１を配線パターンを
形成する露光装置まで搬送するように構成されている。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体フ（又は前段搬
送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第４
図に示すように、薄膜矯正装置ｉ’１１９が設けられて
いる。簿膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる
方向に積層体ＩＢの供給方向の先端部を矯正するように
構成されている。８１Ｋｍ正装置１９は、積層体ＩＢの
供給幅方向に延在して設けられた流体搬送管１９Ａと、
この流体搬送管１９Ａに複数設けられた流体吹付孔１９
Ｂとで構成されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体ＩＢを矯正する方向（第４
図に示す矢印Ｇ方向）に流体を吹き付けるように設けら
れている。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。

このように、薄膜張付装置において、供給方向の積層体
ＩＢの先端部を仮付部１０Ｅに密着させる方向に矯正す
る薄膜矯正装置１９を、前記仮付部１０Ｅの移動経路の
近傍の装に本体７（又は支持部材１２成は前段搬送袋！
ｅＥ１７）に設けたことにより、積層体ＩＢの先端部を
確実に仮付部１０Ｅに密着させることができるので、絶
縁性基板１１の導電層上に確実に積層体ＩＢの先端部を
仮り付け（偏熱圧着）することができる。

さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームプレート１５との間に供給される積
層体ＩＢ（ＩＢ’）に近接した装置本体７（又は前段搬
送装置！！１７．或は支持部材１２）には、第１図及び
第４図に示すように、薄膜突出装置２０が設けられてい
る。つまり、薄膜突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に
密着させる方向に前記たるみを持たせた積層体ＩＢ’　
を形成するように構成されている。薄膜突出装置２０は
、積層体ＩＢの供給幅方向に延在して設けられた流体搬
送管２０Ａと、この流体搬送管２０Ａに複数設けられた
流体吹付孔２０Ｂとで構成されている。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２０Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２０Ｂは、積層体ＩＢ’の前記たるみを前述
のように突出させる方向（第４図に示す矢印Ｈ方向）に
流体を吹き付けるように設けられている。

薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄ｌＩ々矯
正装置１９と同様に、空気を使用する。また、流体とし
ては、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いても
よい。

このように、薄膜張付装置において、熱圧着ローラ１６
に密着させる方向に前記たるみを持たせた積層体ＩＢ’
　を矯正する薄膜突出装置２０を、積層体ＩＢ’の近傍
の装置本体７（又は支持部材１２或は前段搬送装置ｉ！
１７）に設けたことにより、積層体ＩＢ’　を確実に熱
圧着ローラ１６に密着させる方向にたるみを持たせるこ
とができるので、特に、回転バキュームプレート１５に
積層体ＩＢの後端部を確実に吸着させることができる。

従って、しわ等を生じることなく、絶縁性基板１１の導
電層上に確実に積層体ＩＢの後端部を熱圧着ラミネート
することができる。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの供給幅方向に複数設けられた、積層
体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させるよ
うに流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成してもよい
。

また１本発明は、薄膜矯正袋＠１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの供給幅方向に延在して設けられた吸
引管と、この吸引管に複数設けられた、積層体ＩＢを前
述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引す
る吸引孔とで構成してもよ（）。

また１本発明は、薄膜矯正装置１９又はＦ、ｆ膜突出装
Ｗ１２０を、積層体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正
又は突出させる突状部材で構成してもよい。

また１本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出装置２０
で、若しくは薄膜突出装置２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。

前記熱圧着ローラ１６と後段搬送装置１８の搬送ローラ
１８Ａとの間の装置本体フ（又は後段搬送装置１８）に
は、第１図及び第４図に示すように、基板ガイド部材２
１が設けられている。基板ガイド部材２１は、積層体Ｉ
Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板１１を、熱圧着
ラミネート位置から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂの位置
までガイドするように構成されている。基板ガイド部材
２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延在する
棒状部をその搬送幅方向に複数配置したクシ型形状で構
成する。クシ型形状に構成された基板ガイド部材２１は
、絶縁性基板１１の搬送に際して、絶縁性基板１１との
接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるので、スム
ーズに絶縁性基板１１をガイドすることができる。

このように、前記熱圧着ローラ１６と後段搬送装置１８
の搬送ローラ１８Ａとの間に基板ガイド部材２１を設け
ることにより、特に、薄い絶縁性基板１１においては、
熱圧着ラミネート後の搬送方向の先端部の垂れ下りを防
止し１ｗｉ送ローラ１８Ａ及び１８Ｂに確実に導びき、
搬送することができるので、後段搬送装置１８（絶縁性
基板１１の搬送経路）におけるトラブルを防止すること
ができる。特に、本実施例の薄膜張付装置の搬送装置に
おいては、仮付動作を行うために、熱圧着ローラ１６が
符号１６′　を付けた点線で示す位置から実線で示す位
置まで移動する空間が必要となり、熱圧着ローラ１６と
搬送ローラ１８Ａとの間にかなりの空間＜ｍ送距離）が
形成されるので、基板ガイド部材２１は有効である。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構造で構成
してもよい。

また、本発明は、基板ガイド部材２１を板状構造で構成
してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体ＩＢの熱圧
着ラミネート方法について、前記第１図、第４図、第８
図乃至第１０図（各工程毎の要部拡大構成図）を用いて
簡単に説明する。

まず最初に、手作業により、ａ膜分雅ローラ３で分離さ
れた積層体ＩＢの供給方向の先端部を、サブバキューム
プレート１３と切断装置１４との間に配置する。

次に、前段搬送装置１７の搬送ローラ１７Ａ及び１７Ｂ
で搬送される絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が仮付
位置に搬送されると、サブバキュームプレート１３で積
層体ＩＢの先端部を吸着する。積層体ＩＢの吸着後、駆
動源１３Ａで積層体ＩＢの供給経路から離反する位置に
サブバキュームプレートエ３を移動させ、第８図に示す
ように、仮付部１０Ｅに積層体ＩＢの先端部を吸着させ
る。この時、メインバキュームプレート１０及び仮付部
１０Ｅの吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９
で積層体ＩＢを矯正できるので、仮付部１０Ｅに積層体
ＩＢの先端部を確実に吸着させることができる。なお。

連続動作が行われている時は、切断装置１４で切断され
た積層体ＩＢの先端部が仮付部１０Ｅに吸着される。

この後、駆動源１２Ｇで支持部材１２を移動させ、メイ
ンバキュームプレート１０及びサブバキュームプレート
１３を絶縁性基板１１に近接する方向に移動させる。こ
の移動と共に、駆動源１２Ｄで支持部材１２に対してメ
インバキュームプレート１０をさらに移動させ、第９図
に示すように、仮付部１０Ｅに吸着された積層体ＩＢの
先端部を絶縁性基板１１の導電層上に仮り付け（偏熱圧
着）する。

積層体ＩＢの仮り付は後、メインバキュームプレート１
０及び仮付部１０Ｅの吸着動作を停止し、第１０図に示
すように、駆動源１２Ｇ及び１２Ｄでメインバキューム
プレート１０．仮付部１０Ｅ及びザブバキュームプレー
ト１３を仮付位置から離反させる。

この離反は、前記第８図に示す積層体ＩＢを仮付部１０
Ｅへ吸着する工程における位置に比べてさらに離反する
位置に、駆動ｇ１２ｃでメインバキュームプレート１ｏ
及びサブバキュームプレート１３を移動させる。この移
動量は、積層体ＩＢ’に持たせるたるみ量に比例する。

このとき、支持部材１２の駆動源１２Ｃは、前述したよ
うに、切断装置ｉ’！１４を装置本体７に固定している
ので、小型化或は駆動能力を高めて動作速度の高速化を
図ることができる。

この後、符号１６′　を付けて点線で示す位置から実線
で示す仮付位置に熱圧着ローラ１６を近接させる。そし
て、この熱圧着ローラ１６で積層体ＩＢの先端部が仮り
付けされた絶縁性基板１１を挟持し回転することにより
、絶縁性基板１１の導電層上に積層体ＩＢを熱圧着ラミ
ネートする。この時、メインバキュームプレート１０、
仮付部１αＥ、サブバキュームプレート１３の夫々の吸
着動作は停止しているので、熱圧着ローラ１６には、そ
の回転力と、絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体Ｉ
Ｂが供給ローラ２から自動的に供給されるようになって
いる。

積層体ＩＢが、一定量、熱圧着ラミネートされると、メ
インバキュームプレート１０、サブバキュームプレート
１３、回転バキュームプレート１５の夫々の吸着動作が
実質的に同時に開始される。そして、第１０図に示す状
態から、駆動ｇ１２Ｃで支持部材１２を移動させ、メイ
ンバキュームプレート１０で積層体ＩＢを絶縁性基板１
１に供給すると共に、前記第４図に示すように、サブバ
キュームプレート１３の下部吸着部１３ｂで積層体ＩＢ
の後端部（切断位置）を切断装置１４の切断位置に一致
させる。

積層体ＩＢの供給速度（支持部材１２の移動速度）は、
熱圧着ローラ１６による熱圧着ラミネート速度（熱圧着
ローラ１６の周速度）よりも速く設定されている。

このように、メインバキュームプレート１０とサブバキ
ュームプレート１３とを支持部材１２に設け、この支持
部材１２を絶縁性基板１１に近接及び離反するように装
置本体７に設けたことにより、メインバキュームプレー
ト１０の吸着動作と実質的に同時に、積層体ＩＢの後端
部（切断位Ｗ）をサブバキュームプレート１３で吸着し
、メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレ
ート１３とを支持部材１２で移動させて、切断装置１４
の切断位置に積層体ＩＢの切断位置を一致させることが
できるので、メインバキュームプレート１０とサブバキ
ュームプレート１３との間の積層体ＩＢに不必要なたる
みを生じることがなくなる。つまり、第１０図に示す、
メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレー
ト１３の円板状カッター１４Ｃが作用する位置（コの字
形状部）との距離工は、第４図に示す積層体ＩＢの切断
位置と切断装Ｓ！１４の切断位置とを一致させた状態に
おいても変化することがない。

したがって、積層体ＩＢの切断位置と切断装置１４の切
断位置とを正確に一致させることができるので、絶縁性
基板１１の寸法に対して正確な寸法に積層体ＩＢを切断
し、熱圧着ラミネートすることができ、製造上の歩留り
を向上することができる。

しかも、前述のように、メインバキュームプレート１０
及びサブバキュームプレート１３を設けた支持部材１２
は、切断装置１４を装置本体７に固定しているので、小
さなｉｎ能力の駆動源１２Ｃで駆動させることができる
。

前記積層体ＩＢの供給後及び積層体ＩＢの切断位置を切
断袋Ｗ１１４の切断位置に一致させると、サブバキュー
ムプレート１０と回転バキュームプレート１５との間に
たるみを持たせた積層体ＩＢ’　を形成することができ
る。このたるみを持たせた積層体ＩＢ’の供給方向の両
端部は、薄膜矯正装置２０の矯正により、サブバキュー
ムプレート１３の下部吸着部１３ｂ１回転バキュームプ
レート１５の夫々に確実に吸着させることができる。

この状態において、切断装置１４により、積層体１Ｂの
後端部（切断位置）が絶縁性基板１１の寸法に対応した
所定寸法に切断される。

この後、切断装置１４で切断された積層体ＩＢの後端部
が回転バキュームプレート１５に吸着されると、熱圧着
ローラ１６の回転速度より若干遅い速度で回転バキュー
ムプレート１５が回転し、絶縁性基板１１の導電層上に
積層体ＩＢの後端部を熱圧着ラミネートすることができ
る０回転バキュームプレート１５は、熱圧着ローラ１６
の回転速度より若干遅い速度で回転すると、熱圧着ロー
ラ１６との間の積層体ＩＢに適度なテンションを与える
ことができるので、積層体ＩＢにしわ等を生じることが
ない。

積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板１１は
、熱圧着ローラ１６の回転力により、基板ガイド部材２
１を通して、トラブルを生じることなく、後段搬送装置
１８の搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂに搬送される。後段
搬送装置１８に搬送された絶縁性基板１１は、露光装置
に搬送される。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は。

前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において１種々変形し得ることは勿論である
。

例えば１本発明は、前記サブバキュームプレート１３を
、仮付部１０Ｅに積層体ＩＢの供給方向の先端部を吸着
させるサブバキュームプレートと、前記切断袋［１４の
ホルダとして使用されるサブバキュームプレートとで構
成し、夫々を独立に制御してもよい。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体ＩＢを非加熱圧着ロ
ーラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用するこ
とができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

（３）発明の効果本発明によれば、連続した薄膜を所定の寸法に切断し、
この切断された薄膜を基板に張り付ける薄膜の張付装置
において、前記薄膜の供給経路に、薄膜の供給時の供給
状態を検出する薄膜供給検出装置を設けたことにより、
薄膜の供給が正確に行われているか否かを検出し、行な
われていない場合には作業者に知らせたり、薄膜の張付
装置を停止させたりすることができるので、製造上の歩
留りを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成図。第２図は、前記第１図の要部斜視図、第３図は、前記第２図に示す薄膜供給検出装置の要部拡
大斜視図、第４図は、前記第１図の要部拡大斜視図、第５図は、前
記第１図及び第４図に示すメインバキュームプレートの
部分断面斜視図、第６図は、前記第４図における矢印■
方向から見た概略平面図、第７図は、前記第６図の■−■線で切った要部断面図、第８図乃至第１０図は、熱圧着ラミネート方法を説明す
るために、各工程缶に示す前記第１図の要部拡大構成図
である。図中、ＩＢ・・・積層体（薄膜）、２・・・供給ローラ
、３・・・薄膜分離ローラ、４・・・巻取ローラ、７・
・・装置本体、８・・・薄膜供給検出装置、１０・・・
メインバキュームプレート（薄膜供給部材）、ＩＯＥ・
・・仮付部、１１・・・絶縁性基板、１２・・・支持部
材、１２Ｃ，１２Ｄ、１３Ａ・・・駆動源、１３・・・
サブバキュームプレート（薄膜保持部材）、１４・・・
切断装置、１４Ａ・・・ガイド部材、１４Ｂ・・・移動
部材、１４Ｇ・・・円板状カッター、１５・・・回転バ
キュームプレート（回転吸着部材）、１６・・・熱圧着
ローラ、１７．１８・・・搬送装置、１７Ａ、１７Ｂ、
１８Ａ。１８Ｂ・・・搬送ローラ、１９・・・薄膜矯正装置、２
０・・・薄膜突出装置、２１・・・基板ガイド部材であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）連続した薄膜を所定の寸法に切断し、この切断さ
れた薄膜を基板に張り付ける薄膜の張付装置において、
前記薄膜の供給経路に、薄膜の供給時の供給状態を検出
する薄膜供給検出装置を設けたことを特徴とする薄膜の
張付装置。
（２）前記薄膜は、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂層
、透光性樹脂フィルムを順次重ね合せた積層体で形成さ
れ、薄膜分離ローラで一方の透光性樹脂フィルムを分離
した後、他方の透光性樹脂フィルム及び感光性樹脂層を
基板に張り付けるように構成されており、前記薄膜供給
検出装置は、前記分離ローラの一端部に設けられている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄膜の
張付装置。
（３）前記薄膜供給検出装置は、前記薄膜分離ローラの
回転で回転し、その円周部にスリット部を有する回転板
と、前記スリット部を検出する検出部とを有し、薄膜分
離ローラの回転数に対応する信号を出力するエンコーダ
で構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項又は第２項に記載の薄膜の張付装置。
（４）前記薄膜供給検出装置は、装置本体のカバーフィ
ルム内に設けられていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項乃至第３項に記載の夫々の薄膜の張付装置。