JP2006264020A - 積層基板の製造方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】製造装置20は、接合機構42において、感光性ウエブ22をクッション層がガラス基板24に向かうようにしてこのガラス基板24に接着して接合基板24aを得た後、この接合基板24aを冷却風により強制冷却させる冷却機構110と、前記クッション層をガラス転移温度以下の所定の温度範囲内に加熱する加熱機構112と、前記加熱された接合基板24aからベースフイルムを剥離する剥離機構116とを矢印C方向に配列する。
【選択図】図1
Description
24…ガラス基板 26…ベースフイルム
27…クッション層 28…中間層
29…感光性樹脂層 30…保護フイルム
32…ウエブ送り出し機構 34…剥離機構
36…マスキングテープ 38…マスキングテープ貼付機構
40…基板搬送機構 42…接合機構
44…検出機構 46…サクションドラム
48…基板間ウエブ切断機構 52…テンション制御機構
84…基板加熱部 86…搬送部
90a、90b…ゴムローラ 93…ローラクランプ部
96…接触防止ローラ 98…搬送路
100…フイルム搬送ローラ 102…基板搬送ローラ
110…冷却機構 112、230、240…加熱機構
114…感光性積層体 116、202…剥離機構
118…加熱ローラ 120…受けローラ
128a、128b…可動部材 138a、138b…チャック
142…倣いローラ 144…吸着パッド
204…プレ剥離部 206…剥離ローラ
232…ヒータ 242…ノズル
Claims (15)
- 支持層と少なくとも1層の樹脂層とが積層された積層体を、前記樹脂層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記樹脂層から剥離して積層基板を製造する積層基板の製造方法であって、
前記樹脂層と前記基板とが接着された接合基板を冷却する工程と、
前記樹脂層をガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱する工程と、
を有することを特徴とする積層基板の製造方法。 - 請求項1記載の製造方法において、前記樹脂層を加熱しながら、前記支持層を前記樹脂層から剥離する工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1記載の製造方法において、前記樹脂層を加熱する工程で加熱された前記接合基板を冷却した後、前記支持層を前記樹脂層から剥離する工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の製造方法において、前記樹脂層は、前記支持層側から加熱されることを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の製造方法において、複数の前記基板に長尺状の前記積層体が一体的に接着された後、各基板から前記支持層を連続的に剥離して前記積層基板を得る工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の製造方法において、複数の前記基板に長尺状の前記積層体が一体的に接着され、前記積層体を前記基板間で切断した後、各基板から前記支持層を剥離して前記積層基板を得る工程を有することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の製造方法において、前記積層体は、前記支持層上に前記樹脂層である熱可塑性樹脂層及び前記基板に接着される感光性樹脂層が積層される長尺状感光性ウエブであり、前記支持層を前記熱可塑性樹脂層又は前記感光性樹脂層から剥離することを特徴とする積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の製造方法において、前記所定温度範囲内は、32℃〜38℃の範囲内であることを特徴とする積層基板の製造方法。
- 支持層と少なくとも1層の樹脂層とが積層された積層体を、前記樹脂層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記樹脂層から剥離して積層基板を製造する積層基板の製造装置であって、
前記樹脂層と前記基板とが接着された接合基板を冷却する冷却機構と、
前記樹脂層をガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱する加熱機構と、
を備えることを特徴とする積層基板の製造装置。 - 請求項9記載の製造装置において、前記樹脂層を加熱しながら、前記支持層を前記樹脂層から剥離する加熱機構を備えることを特徴とする積層基板の製造装置。
- 請求項9記載の製造装置において、前記加熱機構は、前記支持層側に配設されて前記支持層側から前記樹脂層を加熱することを特徴とする積層基板の製造装置。
- 請求項9乃至11のいずれか1項に記載の製造装置において、複数の前記基板に長尺状の前記積層体が一体的に接着された後、各基板から前記支持層を連続的に剥離して前記積層基板を得る剥離機構を備えることを特徴とする積層基板の製造装置。
- 請求項項9乃至11のいずれか1項に記載の製造装置において、複数の前記基板に長尺状の前記積層体が一体的に接着され、前記積層体を前記基板間で切断した後、各基板から前記支持層を剥離して前記積層基板を得る剥離機構を備えることを特徴とする積層基板の製造装置。
- 請求項9乃至13のいずれか1項に記載の製造装置において、前記積層体は、前記支持層上に前記樹脂層である熱可塑性樹脂層及び前記基板に接着される感光性樹脂層が積層される長尺状感光性ウエブであり、前記支持層を前記熱可塑性樹脂層又は前記感光性樹脂層から剥離することを特徴とする積層基板の製造装置。
- 請求項9乃至14のいずれか1項に記載の製造装置において、前記所定温度範囲内は、32℃〜38℃の範囲内であることを特徴とする積層基板の製造装置。
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