JPH0537186A - 異物除去装置 - Google Patents
異物除去装置Info
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- JPH0537186A JPH0537186A JP3210023A JP21002391A JPH0537186A JP H0537186 A JPH0537186 A JP H0537186A JP 3210023 A JP3210023 A JP 3210023A JP 21002391 A JP21002391 A JP 21002391A JP H0537186 A JPH0537186 A JP H0537186A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 移送途上でワーク上の異物を除去してクリー
ニング工程を省略するとともに、ワークの不良率の低減
を図る。 【構成】 移送路（ベルトコンベヤ２）上を移送される
ワーク（基板４）を検出するワーク検出手段（フォトセ
ンサ１０）と、このワーク検出手段が前記ワークを検出
した時点を基準にして異物除去制御出力を発生する制御
部（１４）と、この制御部から前記異物除去制御出力に
応じて動作し、移送される前記ワークに対して圧縮空気
（２１）を吹き付け前記ワーク上の異物を除去する空気
吹出し手段（空気源１８、電磁弁１６及びノズル２０）
とを備えて、ワーク上の異物を除去する。
ニング工程を省略するとともに、ワークの不良率の低減
を図る。 【構成】 移送路（ベルトコンベヤ２）上を移送される
ワーク（基板４）を検出するワーク検出手段（フォトセ
ンサ１０）と、このワーク検出手段が前記ワークを検出
した時点を基準にして異物除去制御出力を発生する制御
部（１４）と、この制御部から前記異物除去制御出力に
応じて動作し、移送される前記ワークに対して圧縮空気
（２１）を吹き付け前記ワーク上の異物を除去する空気
吹出し手段（空気源１８、電磁弁１６及びノズル２０）
とを備えて、ワーク上の異物を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベルトコンベヤ等の
搬送路上を移送されるワークに付着している塵埃等の異
物を除去する異物除去装置に関する。
搬送路上を移送されるワークに付着している塵埃等の異
物を除去する異物除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器に搭載される部品や基
板等のワークは、搬送路を移送されて実装や組立てが行
われる。搬送路を移送されるワークには、搬送路上で塵
埃等の異物が付着するおそれがある。
板等のワークは、搬送路を移送されて実装や組立てが行
われる。搬送路を移送されるワークには、搬送路上で塵
埃等の異物が付着するおそれがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異物の付着
は電子機器を誤動作させるため、異物が付着したワーク
は不良品として扱われるので、別途にクリーニング工程
を設けてその除去を行っている。しかしながら、このよ
うなクリーニング工程は、生産効率を低下させる。
は電子機器を誤動作させるため、異物が付着したワーク
は不良品として扱われるので、別途にクリーニング工程
を設けてその除去を行っている。しかしながら、このよ
うなクリーニング工程は、生産効率を低下させる。
【０００４】そこで、この発明は、移送途上でワーク上
の異物を除去してクリーニング工程を省略するととも
に、ワークの不良率の低減を図った異物除去装置の提供
を目的とする。
の異物を除去してクリーニング工程を省略するととも
に、ワークの不良率の低減を図った異物除去装置の提供
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の異物除去装置
は、移送路（ベルトコンベヤ２）上を移送されるワーク
（基板４）を検出するワーク検出手段（フォトセンサ１
０）と、このワーク検出手段が前記ワークを検出した時
点を基準にして異物除去制御出力を発生する制御部（１
４）と、この制御部から前記異物除去制御出力に応じて
動作し、移送される前記ワークに対して圧縮空気（２
１）を吹き付け前記ワーク上の異物を除去する空気吹出
し手段（空気源１８、電磁弁１６及びノズル２０）とを
備えたことを特徴とする。
は、移送路（ベルトコンベヤ２）上を移送されるワーク
（基板４）を検出するワーク検出手段（フォトセンサ１
０）と、このワーク検出手段が前記ワークを検出した時
点を基準にして異物除去制御出力を発生する制御部（１
４）と、この制御部から前記異物除去制御出力に応じて
動作し、移送される前記ワークに対して圧縮空気（２
１）を吹き付け前記ワーク上の異物を除去する空気吹出
し手段（空気源１８、電磁弁１６及びノズル２０）とを
備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】移送路上を移送されるワークの到来がワーク検
出手段によって検出される。ワークに対し、圧縮空気の
吹付け時間はワーク上の異物の除去及び移送速度に関係
し、最適な時間を設定する必要がある。この時間は制御
部で設定され、異物除去制御出力によって表される。即
ち、ワーク検出手段がワークの到来を検出すると、その
検出時点を出発点として制御部は異物除去制御出力を発
生する。この異物除去制御出力に応じて空気吹出し手段
が動作し、移送中のワークに対して圧縮空気が吹きつけ
られ、ワーク上の異物が除去される。
出手段によって検出される。ワークに対し、圧縮空気の
吹付け時間はワーク上の異物の除去及び移送速度に関係
し、最適な時間を設定する必要がある。この時間は制御
部で設定され、異物除去制御出力によって表される。即
ち、ワーク検出手段がワークの到来を検出すると、その
検出時点を出発点として制御部は異物除去制御出力を発
生する。この異物除去制御出力に応じて空気吹出し手段
が動作し、移送中のワークに対して圧縮空気が吹きつけ
られ、ワーク上の異物が除去される。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の異物除去装置の一実施例
を示す。ワークの移送路としてのベルトコンベヤ２が設
置されており、このベルトコンベヤ２は矢印Ａで示す方
向に駆動されており、その上面に載せられた異物を除去
すべきワークとして基板４がベルトコンベヤ２によって
等速度で移送される。このベルトコンベヤ２の両側には
支持枠６、８が設けられており、この支持枠６、８には
移送される基板４の到来を検出するワーク検出手段とし
てフォトセンサ１０が設置されている。このフォトセン
サ１０は発光素子１１と受光素子１２とを備え、支持枠
６側に発光素子１１、支持枠８側に受光素子１２が設置
されて発光素子１１から発射した光を受光素子１２側で
受けるようにしたものであり、発光素子１１から発射し
た光が到来する基板４で遮られて受光素子１２側の受光
光量が低下することによって基板４の到来を検出するよ
うにしたものである。
を示す。ワークの移送路としてのベルトコンベヤ２が設
置されており、このベルトコンベヤ２は矢印Ａで示す方
向に駆動されており、その上面に載せられた異物を除去
すべきワークとして基板４がベルトコンベヤ２によって
等速度で移送される。このベルトコンベヤ２の両側には
支持枠６、８が設けられており、この支持枠６、８には
移送される基板４の到来を検出するワーク検出手段とし
てフォトセンサ１０が設置されている。このフォトセン
サ１０は発光素子１１と受光素子１２とを備え、支持枠
６側に発光素子１１、支持枠８側に受光素子１２が設置
されて発光素子１１から発射した光を受光素子１２側で
受けるようにしたものであり、発光素子１１から発射し
た光が到来する基板４で遮られて受光素子１２側の受光
光量が低下することによって基板４の到来を検出するよ
うにしたものである。
【０００８】このフォトセンサ１０の検出出力は制御部
１４に加えられ、制御部１４ではその検出出力を起点と
して一定時間、異物除去のための制御出力を発生する。
この制御出力は、電磁弁１６に加えられる。この電磁弁
１６は空気吹出し手段として圧縮空気２１を発生する空
気源１８とノズル２０との間に設置されており、その開
閉によってノズル２０からの圧縮空気２１の噴射、即
ち、空気の吹き出しが制御されるようになっている。
１４に加えられ、制御部１４ではその検出出力を起点と
して一定時間、異物除去のための制御出力を発生する。
この制御出力は、電磁弁１６に加えられる。この電磁弁
１６は空気吹出し手段として圧縮空気２１を発生する空
気源１８とノズル２０との間に設置されており、その開
閉によってノズル２０からの圧縮空気２１の噴射、即
ち、空気の吹き出しが制御されるようになっている。
【０００９】そして、ノズル２０は、ベルトコンベヤ２
の最終端部側の支持枠８上に設置されており、電磁弁１
６を通して空気源１８から圧縮空気２１が供給されてい
る。そこで、このノズル２０は、制御部１４の制御によ
って電磁弁１６が開かれている間、矢印Ｂで示すよう
に、ベルトコンベヤ２の移送方向（Ａ）と直交する方向
に圧縮空気２１を吹き出す。
の最終端部側の支持枠８上に設置されており、電磁弁１
６を通して空気源１８から圧縮空気２１が供給されてい
る。そこで、このノズル２０は、制御部１４の制御によ
って電磁弁１６が開かれている間、矢印Ｂで示すよう
に、ベルトコンベヤ２の移送方向（Ａ）と直交する方向
に圧縮空気２１を吹き出す。
【００１０】次に、図２は、図１に示した異物除去装置
における制御部１４の一実施例を示す。この制御部１４
には電源として商用交流電源２２が使用され、この商用
交流電源２２にはヒューズ２４及び電源スイッチ２６を
介して電源ランプ２７及びフォトセンサ１０の発光素子
１１が接続されているとともに、タイムリレー２８を介
して受光素子１２が接続されている。電源ランプ２７
は、通電を表示するために設置されている。そして、発
光素子１１には白熱ランプや発光ダイオード等が用いら
れ、受光素子１２には受光した光をその受光光量に応じ
たレベルの電気信号に変換する素子として例えば、受光
トランジスタ、受光サイリスタ等が用いられる。この場
合、タイムリレー２８は、基板４の到来で光が遮られて
受光素子１２の受光電流が低下した時点を出発点として
動作を開始する。
における制御部１４の一実施例を示す。この制御部１４
には電源として商用交流電源２２が使用され、この商用
交流電源２２にはヒューズ２４及び電源スイッチ２６を
介して電源ランプ２７及びフォトセンサ１０の発光素子
１１が接続されているとともに、タイムリレー２８を介
して受光素子１２が接続されている。電源ランプ２７
は、通電を表示するために設置されている。そして、発
光素子１１には白熱ランプや発光ダイオード等が用いら
れ、受光素子１２には受光した光をその受光光量に応じ
たレベルの電気信号に変換する素子として例えば、受光
トランジスタ、受光サイリスタ等が用いられる。この場
合、タイムリレー２８は、基板４の到来で光が遮られて
受光素子１２の受光電流が低下した時点を出発点として
動作を開始する。
【００１１】また、商用交流電源２２にはヒューズ２４
及び電源スイッチ２６を介してタイムリレー２８のリレ
ー接点３０及び電磁弁１６のソレノイド３２が直列に接
続されている。したがって、リレー接点３０が閉じてい
るとき、ソレノイド３２が励磁され、電磁弁１６が導通
状態となる。この電磁弁１６を通して空気源１８とノズ
ル２０とが接続されている。
及び電源スイッチ２６を介してタイムリレー２８のリレ
ー接点３０及び電磁弁１６のソレノイド３２が直列に接
続されている。したがって、リレー接点３０が閉じてい
るとき、ソレノイド３２が励磁され、電磁弁１６が導通
状態となる。この電磁弁１６を通して空気源１８とノズ
ル２０とが接続されている。
【００１２】以上の構成に基づき、図３のフローチャー
ト及び図４のタイミングチャートを参照しながら動作を
説明する。電源スイッチ２６を閉じて制御部１４に通電
するとともに、ベルトコンベヤ２を駆動し、基板４を移
送する。ステップＳ１ではワーク、即ち、基板４を検出
する。ベルトコンベヤ２上を移送される基板４が発光素
子１１からの光を遮ると、受光素子１２はその受光光量
の低下を検出し、その受光光量に応じたレベルの電気信
号を発生する。この結果、タイムリレー２８が基板４の
検出を起点にして動作を開始する。即ち、ワークとして
の基板４の検出時、タイムリレー２８には、図４のＡに
示すパルスが発生する。図４のＡにおいて、Ｔ1 は、基
板検出時間を表す。
ト及び図４のタイミングチャートを参照しながら動作を
説明する。電源スイッチ２６を閉じて制御部１４に通電
するとともに、ベルトコンベヤ２を駆動し、基板４を移
送する。ステップＳ１ではワーク、即ち、基板４を検出
する。ベルトコンベヤ２上を移送される基板４が発光素
子１１からの光を遮ると、受光素子１２はその受光光量
の低下を検出し、その受光光量に応じたレベルの電気信
号を発生する。この結果、タイムリレー２８が基板４の
検出を起点にして動作を開始する。即ち、ワークとして
の基板４の検出時、タイムリレー２８には、図４のＡに
示すパルスが発生する。図４のＡにおいて、Ｔ1 は、基
板検出時間を表す。
【００１３】次に、ステップＳ２では、タイムリレー２
８がＯＮ中か否かが判定され、ＯＮの間はステップＳ３
に移行して電磁弁１６を導通させる。また、タイムリレ
ー２８がＯＮ中でない場合には、ステップＳ４に移行し
て電磁弁１６の動作が解除される。この電磁弁１６の動
作は、制御部１４の異物除去制御出力の発生、即ち、タ
イムリレー２８のリレー接点３０の導通によってソレノ
イド３２に通電され、その励磁によって行われる。図４
のＢは、リレー接点３０のスイッチング動作によるソレ
ノイド３２の動作を示す。
８がＯＮ中か否かが判定され、ＯＮの間はステップＳ３
に移行して電磁弁１６を導通させる。また、タイムリレ
ー２８がＯＮ中でない場合には、ステップＳ４に移行し
て電磁弁１６の動作が解除される。この電磁弁１６の動
作は、制御部１４の異物除去制御出力の発生、即ち、タ
イムリレー２８のリレー接点３０の導通によってソレノ
イド３２に通電され、その励磁によって行われる。図４
のＢは、リレー接点３０のスイッチング動作によるソレ
ノイド３２の動作を示す。
【００１４】電磁弁１６の導通時間は、例えば、２秒程
度に設定されており、図４のＢに示すエアブロー時間Ｔ
2 において、空気源１８からノズル２０を通じて圧縮空
気２１が移送中の基板４に向けて吹き付けられて基板４
上の異物が吹き飛ばされる。その結果、基板４は清浄化
されて次の工程に移送される。この場合、ノズル２０か
らの圧縮空気２１の吹き出し時間、そのタイミングは、
ベルトコンベヤ２の駆動速度、ワークとしての基板４の
規模に応じて設定するものとする。
度に設定されており、図４のＢに示すエアブロー時間Ｔ
2 において、空気源１８からノズル２０を通じて圧縮空
気２１が移送中の基板４に向けて吹き付けられて基板４
上の異物が吹き飛ばされる。その結果、基板４は清浄化
されて次の工程に移送される。この場合、ノズル２０か
らの圧縮空気２１の吹き出し時間、そのタイミングは、
ベルトコンベヤ２の駆動速度、ワークとしての基板４の
規模に応じて設定するものとする。
【００１５】なお、実施例では、制御部としてシーケン
ス制御回路を用いたが、マイクロコンピュータによって
構成してもよい。
ス制御回路を用いたが、マイクロコンピュータによって
構成してもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、移送中のワークに対して圧縮空気を所定時間吹き付
けて異物を除去するので、従来のクリーニング工程が不
要になって作業効率が高まるとともに、異物付着による
ワークの不良率を低減することができる。
ば、移送中のワークに対して圧縮空気を所定時間吹き付
けて異物を除去するので、従来のクリーニング工程が不
要になって作業効率が高まるとともに、異物付着による
ワークの不良率を低減することができる。
【図１】この発明の異物除去装置の一実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示した異物除去装置における制御部を示
す回路図である。
す回路図である。
【図３】図１に示した異物除去装置の動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】図１に示した異物除去装置の動作を示すタイミ
ングチャートである。
ングチャートである。
２・・・ベルトコンベヤ（移送路） ４・・・基板（ワーク） １０・・・フォトセンサ（ワーク検出手段） １４・・・制御部 １６・・・電磁弁（空気吹出し手段） １８・・・空気源（空気吹出し手段） ２０・・ノズル（空気吹出し手段） ２１・・・圧縮空気
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 移送路上を移送されるワークを検出する
ワーク検出手段と、 このワーク検出手段が前記ワークを検出した時点を基準
にして異物除去制御出力を発生する制御部と、 この制御部から前記異物除去制御出力に応じて動作し、
移送される前記ワークに対して圧縮空気を吹き付け前記
ワーク上の異物を除去する空気吹出し手段と、 を備えたことを特徴とする異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210023A JPH0537186A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210023A JPH0537186A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537186A true JPH0537186A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16582542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210023A Pending JPH0537186A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537186A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6953384B2 (en) | 1998-09-28 | 2005-10-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component chip feeder and manufacturing method of electronic devices using electronic component chips |
| JP2008147386A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Juki Corp | 表面実装装置 |
| JP2009135265A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板搬送装置 |
| JP2009302105A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び基板処理装置 |
| JP2010027806A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Juki Corp | 部品実装装置における基板搬送装置 |
| CN104512578A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 贵州中烟工业有限责任公司 | 包装机小盒输送通道清洁装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6296244A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-02 | Somar Corp | 基板搬送装置 |
| JPH0360187A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Yoshihide Shibano | 実装プリント回路基板の水分除去方法 |
| JPH0387638A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Toshiba Corp | ハードディスクの検査装置 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3210023A patent/JPH0537186A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6296244A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-02 | Somar Corp | 基板搬送装置 |
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| CN104512578A (zh) * | 2013-09-26 | 2015-04-15 | 贵州中烟工业有限责任公司 | 包装机小盒输送通道清洁装置 |
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