WO2012073283A1 - 電子部品検査装置及びパーツフィーダ - Google Patents

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WO2012073283A1
WO2012073283A1 PCT/JP2010/006992 JP2010006992W WO2012073283A1 WO 2012073283 A1 WO2012073283 A1 WO 2012073283A1 JP 2010006992 W JP2010006992 W JP 2010006992W WO 2012073283 A1 WO2012073283 A1 WO 2012073283A1
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WO
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electronic component
supply path
sensor
electronic components
vertically long
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Application number
PCT/JP2010/006992
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English (en)
French (fr)
Inventor
木村浩之
Original Assignee
上野精機株式会社
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Application filed by 上野精機株式会社 filed Critical 上野精機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component inspection apparatus that performs various processes while supplying and transporting an electronic component to a transport mechanism, and a parts feeder that supplies the electronic component to the transport mechanism.
  • Post-processing includes marking processing, appearance inspection, electrical property inspection, lead molding processing, classification of electronic components, and packaging.
  • the electronic component inspection apparatus includes various process processing mechanisms on a processing path, a transport mechanism that sequentially aligns and transports electronic components to the process processing mechanism, and a parts feeder that supplies the electronic components to the transport mechanism (for example, patents). Reference 1).
  • the parts feeder extends directly below the transport mechanism and aligns and transports the electronic components to just below the transport mechanism with the front and back surfaces aligned (see, for example, Patent Document 2).
  • This parts feeder is composed of a bowl part, a shooter part and an escape part.
  • the bowl portion is a mortar-shaped container, and a U-shaped groove that rises to the upper edge is spirally engraved on the inner surface.
  • the shooter has a U-shaped rail on a straight line.
  • the escape part reciprocates in parallel from the end of the shooter part to directly below the transport mechanism.
  • the groove of the bowl part and the rail of the shooter part are connected to each other and serve as a supply path for aligning and conveying the electronic components. By vibrating the bowl part and the shooter part respectively, the electronic component is guided to the escape part by the U-shaped groove and rail.
  • the electronic component inspection apparatus in order to perform appearance inspection, electrical characteristic inspection, lead molding processing, packaging, and the like, it is necessary to unify the front and back of the electronic component to one of them and transport the processing mechanism.
  • the unification of the front and back of the electronic parts is generally performed by a parts feeder.
  • a sensor that distinguishes the front and back of the electronic component is attached to the bowl. If the sensor determines that the front and back of the electronic component are different, the wrong electronic component on the front and back is blown off to the bowl by air pressure. .
  • a light projecting / receiving sensor As a sensor, a light projecting / receiving sensor is used, and it is general to discriminate the front and back of an electronic component based on the amount of reflected light received. Specifically, since the metal lead is exposed on the back surface of the electronic component and the surface is covered with resin, the difference between the amount of reflection from the lead and the amount of reflection from the resin is used to determine the front and back of the electronic component. Is determined. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 14, the so-called so-called sensor region E is adjusted to the height and range of the lead D1 in order to efficiently project light onto the lead D1 and reduce the amount of reflected light from other regions as much as possible. Spot monitoring was performed.
  • the exposure position of the lead D1 differs depending on the type, shape, and size of the electronic component, it is necessary to change the direction of the sensor that determines the front and back of the electronic component and adjust the position of the sensor region E. was there.
  • the sensor itself or a part feeder unit including the sensor is exchanged in a whole corresponding to the electronic component.
  • each sensor or each part feeder unit corresponding to each electronic component is stocked in advance. It was necessary and contributed to the high cost.
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and provides an electronic component inspection apparatus and a parts feeder that eliminates electronic component switching work as much as possible and improves production efficiency.
  • the purpose is to do.
  • An electronic component inspection apparatus is an electronic component inspection apparatus that performs various process processes while conveying electronic components having different reflectances on the front and back sides, and various types of elements arranged along the processing path of the electronic component.
  • Process processing means, transport means for transporting the electronic components to the various process processing means, storage means for storing the electronic components, and the electronic components are sequentially supplied from the storage means to the transport means.
  • an excluding unit that returns the electronic component approaching the substantially vertically long region from the supply path to the accommodating unit in accordance with the amount of light received by the sensor.
  • the exclusion means may be a blower hole that blows out air in a direction intersecting the supply path, and the blower hole may be provided immediately before the substantially vertically long region.
  • the background member may be a black resin.
  • the parts feeder according to the present invention is a parts feeder that supplies the electronic components to an electronic component inspection apparatus that performs various processes while conveying electronic components having different reflectances on the front and back by a conveying means.
  • a storage means for storing the components, a supply path for sequentially supplying the electronic components from the storage means to the transport means, and a height of each of the lead exposure positions of the various electronic components across the supply path.
  • a sensor that receives reflected light from a substantially vertically long region that includes the electronic component that is disposed at one point of the supply path and that reaches the substantially vertically long area according to the amount of light received by the sensor from the supply path. And an exclusion means for returning to the accommodation means.
  • the exclusion means may be a blower hole that blows out air in a direction intersecting the supply path, and the blower hole may be provided immediately before the substantially vertically long region.
  • the background member may be a black resin.
  • any type of electronic component can be discriminated from front to back without adjusting the position and range of the sensor area, so that the switching operation of the electronic component is facilitated and the production efficiency is improved. Can be achieved.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an electronic component D.
  • FIG. It is a top view of a parts feeder. It is a side view of a parts feeder. It is sectional drawing of a bowl part. It is sectional drawing which shows a barrier. It is sectional drawing of a chute
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an electronic component inspection apparatus.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of the transport mechanism.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the front and back of the electronic component D. As shown in FIG.
  • the electronic component inspection apparatus 1 is an apparatus that performs various process processes while aligning and conveying the electronic component D.
  • the electronic component D is a component used for an electrical product, and includes a semiconductor element. Examples of semiconductor elements include transistors, integrated circuits, resistors, capacitors, and the like.
  • the various process processes are mainly inspection processes after each assembly process such as dicing, mounting, bonding, and sealing, and include marking, visual inspection, test contact, sorting and sorting, and packing process. .
  • the shape of the electronic component D is different between the front side and the back side.
  • the lead D1 is exposed on the back, but the front is covered with black resin.
  • the reflectance of light differs between the surface covered with the black resin and the back where the lead D1 is exposed depending on the presence or absence of the metal lead D1.
  • the electronic component D has various characteristics, and the sizes thereof vary. Therefore, the exposure position of the lead D1 varies depending on the type and size of the electronic component D.
  • the electronic component inspection apparatus 1 can inspect various electronic components D having different sizes and characteristics by simple adjustment.
  • the electronic component inspection apparatus 1 includes various process processing mechanisms 4 for the electronic component D and a transport mechanism that transports the electronic components D to the various process processing mechanisms 4.
  • the transport mechanism includes a turntable 21.
  • the center of the turntable 21 is supported by a drive shaft of a direct drive motor 22 disposed below.
  • the turntable 21 rotates intermittently at a predetermined angle as the direct drive motor 22 is driven.
  • a plurality of holding means for holding the electronic component D are attached to the outer peripheral end of the turntable 21 at regular intervals along the outer periphery of the turntable 21.
  • the outer periphery of the turntable 21 serves as a processing path for the electronic component D.
  • the transport mechanism holds the electronic component D by the holding means, aligns it on the outer periphery of the turntable 21, and rotates the turntable 21 to transport the electronic component D in the outer peripheral direction.
  • the arrangement interval of the holding means is equal to the rotation angle of one pitch of the turntable 21.
  • the holding means is a suction nozzle 31 that sucks and separates the electronic component D.
  • the suction nozzle 31 is movable up and down with respect to the turntable 21 by a support portion 32 attached to the outer peripheral end of the turntable 21.
  • a drive unit 33 including an operation rod 34 is disposed immediately above the suction nozzle 31. When the operation rod 34 contacts the upper end of the suction nozzle 31 and is pushed downward, the suction nozzle 31 is lowered.
  • the inside of the pipe of the suction nozzle 31 communicates with a pneumatic circuit of a vacuum generator (not shown). The suction nozzle 31 sucks the electronic component D by generating a negative pressure and releases the electronic component D by vacuum break.
  • Various process processing mechanisms 4 surround the turntable 21 and are arranged at equal intervals in the outer circumferential direction.
  • the arrangement interval is the same as or equal to an integral multiple of the rotation angle of one pitch of the turntable 21.
  • the arrangement positions of the various process processing mechanisms 4 coincide with the stop positions P of the holding means.
  • Each of the various transport processing mechanisms is arranged at each stop position P. If the number of stop positions is equal to or greater than the number of transport processing mechanisms 4, these numbers may not be the same, and there may be a stop position P where the transport processing mechanism 4 is not disposed.
  • the various process processing mechanisms 4 for example, the parts feeder 41, the test contact device 42, the marking unit 43, the appearance inspection device 45, the sorting / sorting mechanism 46, the taping unit 47, and the discharge of defective products are sequentially performed in the rotation direction of the turntable 21.
  • a device 48 is arranged.
  • the parts feeder 41 is a device that supplies the electronic component D to the electronic component inspection apparatus 1, and supplies a large number of electronic components D in a line up to just below the outer peripheral edge of the turntable 21.
  • the test contact device 42 has a contact that is a plate-like metal such as beryllium copper, and contacts the lead D1 of the electronic component D to cause a current to flow or a voltage to be applied. Measure and inspect electrical characteristics such as voltage, current, resistance, or frequency.
  • the marking unit 43 has a lens for laser irradiation facing the electronic component D, and performs marking by irradiating the electronic component D with a laser.
  • the appearance inspection apparatus 45 has a camera, images the electronic component D, and inspects the presence or absence of an electrode shape, surface defects, scratches, dirt, foreign matter, and the like of the electronic component D from the image.
  • the classification / sorting mechanism 46 classifies the electronic component D into a defective product and a non-defective product according to the results of the appearance inspection and the electrical property inspection, and classifies and shoots according to the level.
  • the taping unit 47 intermittently transports the carrier tape in which the storage pocket of the electronic component D is formed by embossing, and stores the electronic component D determined to be non-defective in the storage pocket.
  • the defective product discharge device 48 discharges the electronic component D that has not been taped and packed from the electronic component inspection device 1.
  • FIG. 4 is a top view of the parts feeder 41
  • FIG. 5 is a side view of the parts feeder 41.
  • the bowl portion 5 and the chute portion 6 are connected to each other, and the escape portion 7 is further arranged at the end of the chute portion 6.
  • the bowl part 5 is supported by the bowl vibrating body 5a.
  • the chute part 6 is supported by the chute vibrating body 6a.
  • the bowl vibrating body 5a and the chute vibrating body 6a have a combination of an electromagnet and a movable core inside, and vibrate by energization control to the electromagnet.
  • the bowl portion 5 is torsionally vibrated with the vibration of the bowl vibrating body 5a.
  • the chute portion 6 vibrates in an oblique direction that intersects with the extending direction at an angle along with the vibration of the chute vibrator 6a.
  • the bowl portion 5 is a mortar-shaped container and is a storage unit that stores the electronic component D.
  • a supply path 51 is engraved on the inner surface of the bowl portion 5 so as to climb the inner wall surface spirally from the bottom portion toward the upper edge.
  • the electronic parts D are aligned in a row while being guided by the supply path 51 by the torsional vibration of the bowl part 5 and climb the inner wall surface of the bowl part 5.
  • the supply path 51 is formed by cutting out the inner wall surface in a substantially L shape. That is, the supply path 51 of the bowl part 5 is constituted by a step part 51a that forms the bottom surface and a back part 51b that rises from the step part 51a and leans against the electronic part D, and the upper part of the electronic part D is released.
  • the step portion 51a becomes narrower as it climbs upward.
  • the shape of the supply path 51 of the bowl portion 5 enables various electronic components D having different sizes to be conveyed without replacement.
  • a barrier 52 protruding above the supply path 51 is provided at one point on the terminal side of the supply path 51 of the bowl portion 5.
  • the barrier 52 is in contact with the upper part of the back surface portion 51b.
  • a predetermined space is formed between the barrier 52 and the step portion 51 a of the supply path 51.
  • the barrier 52 is provided with a long hole 52a extending toward the back surface portion 51b.
  • the long hole 52a is formed long in the direction toward the stepped portion 51a.
  • a jig pin 52b is detachably attached to one point of the supply path 51.
  • the jig pin 52b protrudes from the upper end of the back surface portion 51b toward the inside of the bowl portion 5.
  • the barriers 52 abut against other electronic components D stacked on the electronic components D as a result of conveyance by torsional vibration, and are rearranged in a row. As shown in FIGS. 7A and 7B, the lower end position of the barrier 52 can be adjusted according to the diameter of the jig pin 52b. Various diameters of the jig pin 52b are prepared in advance according to the size of the electronic component D supplied to the electronic component inspection apparatus 1.
  • the chute part 6 is a linear rail, and a supply path 61 is provided along the straight line.
  • the supply path 61 of the chute unit 6 is connected to the end of the supply path 51 of the bowl unit 5 at the start end.
  • the supply path 61 of the chute 6 is defined by a base 62, a fixed guide 63 and a movable guide 64.
  • the base 62 defines the bottom surface of the supply path 61.
  • the fixed guide 63 and the movable guide 64 are provided on the upper surface of the base 62 and face each other at a predetermined distance to define the side wall of the supply path 61.
  • the fixed guide 63 is fixed on the base 62, and the movable guide 64 can be moved on the base 62 in the width direction of the supply path 61.
  • the movable guide 64 is pivotally supported on the action point 65 a of the S-shaped lever 65.
  • the action point 65 a is set at one end of the S-shaped lever 65.
  • the lever 65 has a bent portion closest to the action point 65 a as a fulcrum 65 b, and the fulcrum 65 b is pivotally supported by the base 62.
  • the other end of the lever 65 different from the action point 65a is a force point 65c.
  • a fixing member 65d is fixed to the base 62 at a position spaced apart from the force point 65c of the lever 65 by a predetermined distance.
  • Jig pins 65e with various diameters can be inserted between the fixing member 65d and the force point 65c.
  • a fixing member 66b is fixed at a position spaced a predetermined distance from the recess 66a.
  • the fixing member 66b faces the recess 66a in a direction orthogonal to the supply path 61.
  • the fixing member 66 b extends from the fixed guide 63 across the supply path 61 so as not to obstruct the supply path 61.
  • Jig pins 66c of various diameters can be inserted between the recess 66a and the fixing member 66b.
  • the supply path 61 defined by the fixed guide 63, the movable guide 64, and the base 62 is inserted with jig pins 65e and 66c having a diameter corresponding to the size of the electronic component D, and the width thereof is adjusted.
  • the electronic component D of the size can be transported without replacement of components.
  • the escape part 7 has a stopper for controlling the stop and advance of the electronic component D at the end of the supply path 61 of the chute part 6 and a placement space for placing the electronic part D. It moves in parallel from the end to just below the suction nozzle 31 supported by the turntable 21.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the periphery of the front / back determination unit.
  • the front / back determination unit includes a sensor unit 53 and an exclusion unit.
  • the sensor unit 53 detects the front and back of the electronic component D.
  • the exclusion means causes the electronic component D to be detached from the supply path 51 and returned to the inside of the bowl portion 5 in accordance with the result of the front / back detection of the electronic component D of the sensor unit 53.
  • it is the blower hole 54 which blows air across the supply path 51, for example.
  • the blower hole 54 blows air supplied from a compressor or a cylinder (not shown) to the electronic component D and blows it into the bowl portion 5 by air pressure.
  • the sensor unit 53 is electrically connected to the sensor amplifier 8.
  • the sensor amplifier 8 amplifies the signal output from the sensor unit 53. Further, the supply and shutoff of air to the blower hole 54 are switched by the electromagnetic valve 9.
  • the electromagnetic valve 9 turns on or off the pneumatic circuit that communicates with the blower hole 54 in accordance with the presence or absence of the signal amplified by the sensor amplifier 8. The presence / absence of a signal can be restated as the presence / absence of a signal exceeding a predetermined threshold.
  • the sensor unit 53 is a light projecting / receiving sensor that projects light and receives reflected light. As shown in FIG. 10, the sensor unit 53 defines a substantially vertically long region extending from the bottom of the supply path 51 to a predetermined height as a sensor region 55, and the reflected light reflected from the region is projected onto the sensor region 55. The area is monitored by receiving the light. Then, a signal corresponding to the amount of received light is output.
  • the sensor area 55 is set so as to cross the supply path 51. That is, the light emitting element and the light receiving element of the sensor unit 53 are arranged in a direction crossing the supply path 51. As shown in FIGS. 10A and 10B, the sensor region 55 expands in the height direction so as to include the heights of the exposed positions of the leads D1 of various electronic components D.
  • the front / back determination unit includes a background member 56 having the same reflectance as that of either the front or back of the electronic component D at the projection destination.
  • the background member 56 has a black pear background color and has a reflectance equivalent to that of the surface where the lead D1 of the electronic component D is not exposed.
  • the background member 56 is disposed to face the sensor unit 53 with the conveyance path interposed therebetween.
  • the background member 56 has a size including at least the sensor region 55.
  • the blower hole 54 is formed immediately before the sensor region 55.
  • the diameter of the blower hole 54 is sufficiently smaller than that of the small electronic component D.
  • the front / back determination unit blows air onto the electronic component D and drops it into the bowl portion 5. Since the sensor region 55 is a substantially vertically long region including the heights of the exposed positions of the leads D1 of the various electronic components D, the front and back surfaces of the various electronic components D are not adjusted without adjusting the light projecting position of the sensor. Is detected, and the wrong electronic component D on both sides is dropped into the bowl portion 5.
  • Such an electronic component inspection apparatus 1 operates as follows. First, one cycle of the operation of the electronic component inspection apparatus 1 includes conveyance and process processing. In the conveyance, the electronic component D is received, the electronic component D is moved, and the electronic component D is transferred in order.
  • the suction nozzle 31 In receiving the electronic component D, the suction nozzle 31 is lowered, the electronic component D on the stage of the process processing mechanism 4 is sucked, and the suction nozzle 31 is lifted in order. In other words, the movement of the electronic component D is rotation of the turntable 21 by a predetermined angle, that is, movement of the suction nozzle 31 to the next stop position P. In the delivery of the electronic component D, the suction nozzle 31 is lowered, the electronic component D is detached from the stage of the process processing mechanism 4, and the suction nozzle 31 is lifted in order.
  • the turntable 21 rotates by a predetermined angle every cycle and stops for a predetermined time.
  • Each suction nozzle 31 sequentially moves to each stop position P on the outer periphery of the turntable 21 by intermittent rotation of the turntable 21.
  • any kind of process processing mechanism 4 is arranged.
  • the suction nozzle 31 descends toward the stage of the process processing mechanism 4 to detach the electronic component D.
  • the process processing mechanism 4 receives the electronic component D
  • the process processing mechanism 4 processes the electronic component D.
  • the suction nozzle 31 descends again toward the stage, sucks the electronic component D, and rises.
  • the turntable 21 moves to the next cycle and rotates by a predetermined angle.
  • the electronic component D is first accommodated in the bowl portion 5.
  • the electronic components D in the bowl portion 5 are aligned in a line while climbing on the inner wall surface of the bowl portion 5 while being guided by the supply path 51 by torsional vibration.
  • the supply path 51 of the bowl portion 5 is L-shaped and opened upward, the height of the electronic component D is not limited, and various electronic components D can be conveyed.
  • the electronic component D stacked on the other electronic component D is brought into contact with the barrier 52 and dropped into the bowl portion 5.
  • the height between the barrier 52 and the stepped portion 51a is adjusted so as to provide a margin of about 0.2 mm when various electronic components D pass under the barrier 52, for example.
  • This height is obtained by adding the height from the stepped portion 51a at the position where the jig pin 52b and the back surface portion 51b are in contact with the diameter of the jig pin 52b, and from the upper end of the long hole 52a of the barrier 52 to the barrier 52. It is a value obtained by subtracting the length to the lower end. That is, the height adjustment of the barrier 52 is achieved by changing the diameter of the jig pin 52b.
  • the front and back of the electronic component D that passes through the front / back determination unit is detected.
  • the electromagnetic valve 9 is turned on.
  • the solenoid valve 9 is turned on, the pneumatic circuit and the blower hole 54 communicate with each other, and air blows out from the blower hole 54.
  • the electronic component D that has reached the sensor region 55 simultaneously covers a blower hole 54 provided immediately before the sensor region 55.
  • the electronic component D facing the back surface is dropped into the bowl portion 5 by the air blown out from the blower hole 54.
  • the solenoid valve 9 is switched off instantaneously. This is to prevent air from being blown onto the adjacent electronic component D.
  • the solenoid valve 9 When the electronic component D is conveyed with its surface facing, the solenoid valve 9 remains off, and the blower hole 54 and the pneumatic circuit are shut off, so air does not blow out from the blower hole 54.
  • the electronic component D passes through the front / back determination unit.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a state in which the electronic component D has the surface directed toward the sensor unit 53.
  • the lead D ⁇ b> 1 does not exist in the sensor region 55. Therefore, the amount of reflection from the sensor region 55 is sufficiently small, and the sensor unit 53 does not sense the reflected light. While the sensor unit 53 does not sense the reflected light, the signal output from the sensor amplifier 8 is less than the threshold value, so the electromagnetic valve 9 remains off and the blower hole 54 is blocked.
  • FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a state in which the electronic component D has the back surface directed to the sensor unit 53.
  • the lead D ⁇ b> 1 exists in the sensor region 55. Therefore, the sensor unit 53 receives the reflected light from the lead D1, and the signal output from the sensor amplifier 8 exceeds the threshold value.
  • the solenoid valve 9 is turned on, the blower hole 54 communicates with the pneumatic circuit, and air is supplied to the blower hole 54. For this reason, the electronic component D which has been conveyed to the sensor region 55 with the back surface facing the sensor portion 53 is blown off into the bowl portion 5 by air pressure.
  • FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a state in which the small electronic component D is conveyed to the sensor region 55.
  • the sensor region 55 has a substantially elongated region that is higher in accordance with the exposed position of the lead D1 of the large electronic component D in order to detect the front and back of the large electronic component D. Therefore, when the small electronic component D is conveyed to the sensor region 55, the sensor region 55 may protrude from the electronic component D and reach the background member 56.
  • the background member 56 such as black resin having the same amount of reflection as the surface of the electronic component D does not reflect the amount of light that the sensor unit 53 senses the reflected light. That is, the sensor unit 53 is not affected by a region other than the electronic component D.
  • the electronic components D that have passed through the front / back determination unit move to the supply path 61 of the chute unit 6, and are aligned in a row while being guided by the supply path 61 by the vibration of the chute unit 6 and reach the end.
  • the width of the supply path 61 of the chute unit 6 is adjusted in advance according to the size of the electronic component D.
  • the width of the supply path 61 is determined by the diameter of the jig pin 66 c that is brought into contact with each recess 66 a and the force point 65 c of the lever 65.
  • the jig pin 66c is inserted between the recess 66a and the fixing member 66b, the recess 66a and the fixing member 66b are separated according to the diameter of the jig pin 66c. That is, the movable guide 64 is pushed away in the width direction according to the diameter of the jig pin 66c.
  • the jig pin 65e inserted between the force point 65c of the lever 65 and the fixing member 65d rotates the lever 65 by an amount corresponding to its diameter around the fulcrum 65b. Accordingly, the action point 65 a of the lever 65 rotates in the width direction of the supply path 61.
  • the movable guide 64 pivotally supported by the lever 65 moves in the width direction by the rotation of the lever 65. That is, the width adjustment of the supply path 61 of the chute 6 is achieved by changing the diameters of the jig pins 65e and 66c.
  • the electronic component D that has reached the end of the supply path 61 of the chute unit 6 is controlled to stop and advance by the stopper of the escape unit 7, moves to the placement space of the escape unit 7 one by one, and immediately below the suction nozzle 31. Moving.
  • the electronic component D is held by the suction nozzle 31 that is located at the end of the supply path of the parts feeder 41 and has moved right up in the first cycle.
  • the electronic component D held at the end of the conveyance path of the parts feeder 41 is sequentially supplied to the test contact 42, the marking unit 43, the appearance inspection device 45, the sorting / sorting mechanism 46, and the taping unit 47 for each subsequent cycle. A process is performed.
  • the electronic component D that has not been packed is supplied to the defective product discharge device 48 and discharged from the electronic component inspection device 1.
  • the amount of reflected light reflected from the electronic component D during the supply of the electronic component D from the bowl unit 5 to the conveyance path for performing various processes in the parts feeder 41 is arranged.
  • the sensor unit 53 has a substantially vertically long sensor region 55 that crosses the supply path 51 and includes the heights of the exposed positions of the leads D1 of various electronic components D. Then, in accordance with the amount of light reflected from the sensor region 55, the electronic component D that has reached the substantially vertically long sensor region 55 is returned from the supply path 51 to the bowl portion 5.
  • the lead D1 can be captured in the sensor region 55 for any type of electronic component D having a different exposure position of the lead D1, so that the position and range of the sensor region 55 can be adjusted when the electronic component D is switched. There is no need to perform this, and the switching operation of the electronic component D is facilitated, and the production efficiency can be improved.
  • blower hole 54 for blowing air in the direction intersecting the supply path 51 is provided immediately before the substantially vertically long sensor region 55, when the electronic component D reaches the sensor region 55 and the front and back are discriminated, immediately Air pressure can be supplied to the electronic component D, and even if the sensor region 55 is expanded from spot monitoring to area monitoring, other electronic components D are not accidentally blown off to the bowl portion 5.
  • a background member 56 having the same reflectance as any of the front and back surfaces of the electronic component D and including the vertically long sensor region 55 of the sensor unit 53 is disposed to face the sensor unit 53 with the supply path 51 interposed therebetween.
  • the transport mechanism may be a linear transport system, or a plurality of turntables 21.
  • a single transport path may be configured.
  • a holding means instead of the suction nozzle 31 for sucking and releasing the electronic component D by generation and breakage of vacuum, an electrostatic suction method, a Bernoulli chuck method, or a chuck mechanism for mechanically holding the electronic component D is arranged. May be.
  • the various process processing mechanisms 4 are not limited to the types described above, and can be replaced with various process processing mechanisms 4, and the arrangement order can be changed as appropriate.

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Abstract

　電子部品の切り替え作業を極力排除し、生産効率の向上を図った電子部品検査装置及びパーツフィーダを提供する。電子部品をボウル部から各種処理を行う搬送経路へ供給する途中に、電子部品から反射する反射光量に応じて当該電子部品の表裏を判別するセンサ部を配置する。センサ部は、供給経路（５１ａ）を横切り、各種の電子部品のリード（Ｄ１）露出位置の各高さを包含する略縦長のセンサ領域（５５）を有する。そして、そのセンサ領域（５５）からの反射光量に応じて、略縦長のセンサ領域（５５）に差し掛かった電子部品を供給経路（５１ａ）からボウル部へ戻す。

Description

電子部品検査装置及びパーツフィーダ
　本発明は、電子部品を搬送機構に供給して搬送しながら各種処理を施す電子部品検査装置、及び電子部品を搬送機構に供給するパーツフィーダに関する。
　半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の後工程が行われ、テープやコンテナチューブなどに梱包されて出荷される。後工程としては、マーキング処理、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、電子部品の分類、及び梱包が挙げられる。 　
この後工程は、主に電子部品を搬送しながら各種の検査等を行う電子部品検査装置によって実施される。電子部品検査装置は、処理経路上の各種の工程処理機構と、電子部品を工程処理機構に順に整列搬送する搬送機構と、搬送機構に電子部品を供給するパーツフィーダにより構成される（例えば、特許文献１参照。）。 　
パーツフィーダは、搬送機構の直下に延び、表裏をいずれかに揃えて電子部品を搬送機構の直下まで整列搬送する（例えば、特許文献２参照。）。 　
このパーツフィーダは、ボウル部とシュータ部とエスケープ部とから構成されている。ボウル部は、すり鉢状の容器であり、内面に上縁へ登るコの字状の溝が螺旋状に刻設されている。シュータ部は、直線上のコの字状のレールを有する。エスケープ部は、シュータ部の終端から搬送機構の直下までを往復平行運動する。ボウル部の溝とシュータ部のレールは、連接されており、電子部品を整列搬送する供給経路となる。ボウル部とシュータ部をそれぞれ振動させることにより、電子部品をコの字状の溝とレールでエスケープ部まで案内する。 　
ここで、電子部品検査装置では、外観検査、電気特性検査、リード成形処理、及び梱包等を行うため、電子部品の表裏を何れか一方に統一して処理機構を搬送する必要がある。この電子部品の表裏の統一は、一般的にパーツフィーダにより行われる。ボウル部には、電子部品の表裏を判別するセンサが取り付けられており、センサで電子部品の表裏が異なると判別された場合には、空気圧などにより表裏の誤った電子部品をボウル部に吹き落とす。 　
センサは、投受光センサが用いられ、反射光の受光量により電子部品の表裏を判別することが一般的である。具体的には、電子部品の裏面は金属製のリードが露出し、表面は樹脂で覆われているため、このリードからの反射量と樹脂からの反射量との相違を用いて電子部品の表裏を判別している。そのため、従来は、図１４に示すように、リードＤ１に対して効率よく投光し、他領域からの反射光量をなるべく少なくするべく、センサ領域ＥをリードＤ１の高さ及び範囲に合わせる、所謂スポット監視を行っていた。
特開２００９－２８６４９０号公報 特開２００４－１８２３９７号公報
　近年、各種機器の電子化が進展し、また個性ある電子機器の差別化競争が熾烈を極める中、電子機器に使用される電子部品も例外ではなく、多種多様な種類、形状、大きさを有する電子部品が製造されるに至っている。 　
製造する電子部品の種類を切り替える場合には、電子部品に合わせた設備の調整や部品交換が必要となる。電子部品の切り替え作業は、生産効率の向上を求める場合には、できるだけ簡便且つ短期間で終了可能であることが望ましい。 　
電子部品検査装置においては、電子部品の種類、形状、大きさによってリードＤ１の露出位置が異なっているため、電子部品の表裏を判別するセンサの向きを変え、センサ領域Ｅの位置を調整する必要があった。または、このセンサ自体や、センサを備えるパーツフィーダユニットを、電子部品に対応させて丸ごと交換するケースもあり、この場合は各電子部品に対応した各センサや各パーツフィーダユニットを予めストックしておく必要があり、コスト高の一因ともなっていた。
　本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、電子部品の切り替え作業を極力排除し、生産効率の向上を図った電子部品検査装置及びパーツフィーダを提供することを目的とする。
　本発明に係る電子部品検査装置は、表裏で反射率の異なる電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、前記電子部品の処理経路に並んで配置される各種の工程処理手段と、前記各種の工程処理手段に前記電子部品を搬送する搬送手段と、前記電子部品を収容する収容手段と、前記収容手段から前記搬送手段に前記電子部品を整列させて順次供給する供給経路と、前記供給経路を横切り、各種の前記電子部品のリード露出位置の各高さを包含する略縦長領域から、反射光を受光するセンサと、前記供給経路の一地点に配置され、前記センサの受光量に応じて、前記略縦長領域に差し掛かった前記電子部品を前記供給経路から前記収容手段へ戻す排除手段と、を備えること、を特徴とする。 　
前記排除手段は、前記供給経路と交差する方向に空気を吹き出すブロア穴であり、　前記ブロア穴は、前記略縦長領域の直前に設けられているようにしてもよい。 　
前記供給経路を挟んで前記センサと対向して配置され、略縦長領域を包含し、前記電子部品の表裏の何れかと同一の反射率を有する背景部材を更に備えるようにしてもよい。 　
前記背景部材は、黒色樹脂であるようにしてもよい。 　
また、本発明に係るパーツフィーダは、表裏で反射率の異なる電子部品を搬送手段により搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に前記電子部品を供給するパーツフィーダであって、前記電子部品を収容する収容手段と、前記収容手段から前記搬送手段に前記電子部品を整列させて順次供給する供給経路と、前記供給経路を横切り、各種の前記電子部品のリード露出位置の各高さを包含する略縦長領域から、反射光を受光するセンサと、前記供給経路の一地点に配置され、前記センサの受光量に応じて、前記略縦長領域に差し掛かった前記電子部品を前記供給経路から前記収容手段へ戻す排除手段と、を備えること、を特徴とする。 　
前記排除手段は、前記供給経路と交差する方向に空気を吹き出すブロア穴であり、　前記ブロア穴は、前記略縦長領域の直前に設けられているようにしてもよい。 　
前記供給経路を挟んで前記センサと対向して配置され、略縦長領域を包含し、前記電子部品の表裏の何れかと同一の反射率を有する背景部材を更に備えるようにしてもよい。 　
前記背景部材は、黒色樹脂であるようにしてもよい。
　本発明によれば、何れの種類の電子部品であっても、センサ領域の位置及び範囲調整を行うことなく、表裏判別が可能となるため、電子部品の切り替え作業が容易となり、生産効率の向上を図ることができる。
電子部品検査装置の概略構成を示す図である。 搬送機構の概略構成を示す図である。 電子部品Ｄを示す模式図である。 パーツフィーダの上面図である。 パーツフィーダの側面図である。 ボウル部の断面図である。 障壁を示す断面図である。 シュート部の断面図である。 シュート部の詳細構成を示す図である。 センサ領域の周辺を示す図である。 センサ領域に電子部品が表を向いて搬送されてきた状態を示す図である。 センサ領域に一の種類の電子部品が裏を向いて搬送されてきた状態を示す図である。 センサ領域に他の種類の電子部品が裏を向いて搬送されてきた状態を示す図である。 従来のセンサ領域を示す図である。
　以下、本発明に係る電子部品検査装置の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１乃至３を参照して、電子部品検査装置の構成について説明する。図１は、電子部品検査装置の概略構成を示す図である。図２は、搬送機構の概略構成を示す図である。図３は、電子部品Ｄの表裏を示す模式図である。 　
　本実施形態に係る電子部品検査装置１は、電子部品Ｄを整列搬送しながら各種の工程処理を行う装置である。電子部品Ｄは、電気製品に使用される部品であり、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路や抵抗やコンデンサ等が挙げられる。各種の工程処理は、主に、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経た後の検査工程であり、マーキング、外観検査、テストコンタクト、分類ソート、及び梱包の工程処理が含まれる。 　
電子部品Ｄは、図３に示すように、表と裏とで形状が異なる。例えば、図３の（ａ）に示すように、裏はリードＤ１が露出するが、表は黒色樹脂で覆われている。黒色樹脂で覆われている表面とリードＤ１が露出した裏とは、金属であるリードＤ１の有無によって光の反射率が異なる。また、図３の（ｂ）に示すように、電子部品Ｄは、各種の特性が存在し、その大きさもまちまちである。そのため、電子部品Ｄの種類や大きさによってリードＤ１の露出位置も異なっている。電子部品検査装置１は、大きさや特性の異なる多種の電子部品Ｄを簡便な調整により検査可能にしている。 　
この電子部品検査装置１は、電子部品Ｄに対する各種の工程処理機構４、及び電子部品Ｄを各種の工程処理機構４を搬送する搬送機構を備えている。搬送機構は、ターンテーブル２１を含んで構成される。ターンテーブル２１は、下方に配置されたダイレクトドライブモータ２２の駆動軸で中心が支持されている。このターンテーブル２１は、ダイレクトドライブモータ２２の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。 　
ターンテーブル２１の外周端には、電子部品Ｄを保持する複数の保持手段がターンテーブル２１の外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。この搬送機構は、ターンテーブル２１の外周が電子部品Ｄの処理経路となる。搬送機構は、保持手段で電子部品Ｄを保持し、ターンテーブル２１の外周に整列させ、ターンテーブル２１を回転させることで外周方向に電子部品Ｄを搬送する。保持手段の配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と等しい。 　
保持手段は、電子部品Ｄを吸着、及び離脱させる吸着ノズル３１である。吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の外周端に取り付けられた支持部３２によってターンテーブル２１に対して上下動可能となっている。吸着ノズル３１の直上には、操作ロッド３４を備える駆動部３３が配置されており、操作ロッド３４が吸着ノズル３１の上端に当接して下方へ押し下げることにより、吸着ノズル３１は下降する。吸着ノズル３１のパイプ内部は、図示しない真空発生装置の空気圧回路と連通しており、吸着ノズル３１は、負圧の発生によって電子部品Ｄを吸着し、真空破壊によって電子部品Ｄを離脱させる。 　
各種の工程処理機構４は、ターンテーブル２１を取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、ターンテーブル２１の１ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構４の配置位置は、各保持手段の停止位置Ｐと一致する。この各停止位置Ｐに各種の搬送処理機構が１機ずつ配置される。尚、停止位置の数≧搬送処理機構４の数であれば、これらの数は同数でなくともよく、搬送処理機構４が配置されない停止位置Ｐが存在していてもよい。 　
各種の工程処理機構４としては、ターンテーブル２１の回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ４１、テストコンタクト装置４２、マーキングユニット４３、外観検査装置４５、分類ソート機構４６、テーピングユニット４７、不良品排出装置４８が配置されている。 　
パーツフィーダ４１は、電子部品検査装置１に電子部品Ｄを供給する装置であり、ターンテーブル２１の外周端直下まで多数の電子部品Ｄを整列させて連続的に供給する。テストコンタクト装置４２は、ベリリウム銅等の板状の金属であるコンタクトを有し、電子部品ＤのリードＤ１にコンタクトを接触させ、電流を流したり、電圧を印加したりすることで、電子部品Ｄの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定検査する。 　
マーキングユニット４３は、電子部品Ｄに臨んでレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｄに照射してマーキングを行う。外観検査装置４５は、カメラを有し、電子部品Ｄを撮影し、画像から電子部品Ｄの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。 　
分類ソート機構４６は、外観検査や電気特性の検査の結果に応じて電子部品Ｄを不良品と良品とに分類し、そのレベルに応じて分類してシュートする。テーピングユニット４７は、電子部品Ｄの収納ポケットがエンボス加工により形成されたキャリアテープを間欠的に移送し、良品と判定された電子部品Ｄを当該収納ポケットに収納する。不良品排出装置４８は、テーピング梱包されなかった電子部品Ｄを電子部品検査装置１から排出する。 　
図４乃至図１０に基づき、本実施形態に係るパーツフィーダ４１について更に詳細に説明する。まず、図４は、パーツフィーダ４１の上面図であり、図５は、パーツフィーダ４１の側面図である。パーツフィーダ４１は、ボウル部５とシュート部６とを連接して配置し、更にシュート部６の終端にエスケープ部７を配置している。 　
ボウル部５は、ボウル振動体５ａに支持されている。シュート部６は、シュート振動体６ａに支持されている。ボウル振動体５ａとシュート振動体６ａは、内部に電磁石と可動コアを組み合わせて有し、電磁石への通電制御によって振動する。ボウル部５は、ボウル振動体５ａの振動に伴ってねじり振動する。シュート部６は、シュート振動体６ａの振動に伴って延び方向と角度を持って交差する斜め方向に振動する。 　
ボウル部５は、すり鉢形状の容器であり、電子部品Ｄを収容する収容手段である。ボウル部５の内面には、底部から上縁に向かって螺旋状に内壁面を登る供給経路５１が刻設されている。電子部品Ｄは、ボウル部５のねじり振動によって、供給経路５１に案内されながら一列に整列してボウル部５の内壁面を登る。 　
図６に示すように、供給経路５１は、略Ｌ字状に内壁面を切り欠くことによって形成される。すなわち、ボウル部５の供給経路５１は、底面をなす段部５１ａと、段部５１ａから立ち上がり、電子部品Ｄが寄り掛かる背面部５１ｂによって構成され、電子部品Ｄの上方は解放されている。段部５１ａは、上に登るにつれて幅が狭くなっている。このボウル部５の供給経路５１の形状は、大きさの異なる各種の電子部品Ｄを部品交換無しで搬送可能にしている。 　
また、図７に示すように、ボウル部５の供給経路５１の終端側には、一地点に供給経路５１の上方に張り出した障壁５２が設けられている。障壁５２は、背面部５１ｂの上側部分と当接している。障壁５２と供給経路５１の段部５１ａとの間は、所定の空間が形成されている。 　
この障壁５２には、背面部５１ｂに向かう長穴５２ａが貫設されている。長穴５２ａは、段部５１ａに向かう方向に長く形成されている。供給経路５１の一地点には、治具ピン５２ｂが着脱可能に取り付けられる。この治具ピン５２ｂは、背面部５１ｂの上端からボウル部５の内側へ向けて突き出している。障壁５２は、この治具ピン５２ｂが長穴５２ａを貫通してボウル部５に固定されたときに、長穴５２ａ上端と治具ピン５２ｂとの当接によって、供給経路５１の上方に張り出して支持される。 　
この障壁５２は、ねじり振動による搬送の結果、電子部品Ｄの上に積み重なってしまった他の電子部品Ｄに当接して列に配列し直す。この障壁５２の下端位置は、図７の（ａ）（ｂ）に示すように、治具ピン５２ｂの径に応じて調整可能となっている。治具ピン５２ｂは、電子部品検査装置１に供給される電子部品Ｄの大きさに応じて各種の径が予め用意される。 　
シュート部６は、直線形状のレールであり、直線に沿って供給経路６１が設けられている。シュート部６の供給経路６１は、その始端でボウル部５の供給経路５１の終端に連接されている。図８に示すように、このシュート部６の供給経路６１は、ベース６２と固定ガイド６３と可動ガイド６４により画成される。ベース６２は、供給経路６１の底面を画成する。固定ガイド６３と可動ガイド６４は、ベース６２の上面に設けられ、所定距離離間して向き合わされることで供給経路６１の側壁を画成する。 　
固定ガイド６３は、ベース６２上に固定され、可動ガイド６４は、供給経路６１の幅方向にベース６２上を習動可能となっている。図９に示すように、可動ガイド６４は、Ｓ字のレバー６５の作用点６５ａに軸支されている。作用点６５ａは、Ｓ字のレバー６５の一端に設定される。レバー６５は、作用点６５ａに最寄りの屈曲部を支点６５ｂに設定し、支点６５ｂは、ベース６２に軸支されている。また、レバー６５の作用点６５ａとは異なる他端が力点６５ｃとなる。ベース６２には、レバー６５の力点６５ｃと向かい合うように所定距離離間した位置に、固定部材６５ｄが固定されている。固定部材６５ｄと力点６５ｃとの間には、各種径の治具ピン６５ｅが挿入可能となっている。 　
可動ガイド６４の両端側には、内壁の一部が掘り込まれて凹部６６ａが形成されている。凹部６６ａと所定距離離間した位置には、固定部材６６ｂが固定されている。この固定部材６６ｂは、供給経路６１と直交する方向で凹部６６ａと向かい合っている。この固定部材６６ｂは、供給経路６１の障害とならないように、固定ガイド６３から供給経路６１を跨いで延びている。凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間には、各種径の治具ピン６６ｃが挿入可能となっている。 　
この固定ガイド６３と可動ガイド６４とベース６２で画成される供給経路６１は、電子部品Ｄの大きさに対応する径の治具ピン６５ｅ、６６ｃを挿入すること、その幅が調整され、各種の大きさの電子部品Ｄを部品交換無しで搬送可能にしている。 　
エスケープ部７は、シュート部６の供給経路６１の終端に電子部品Ｄの停止及び進行を制御するストッパと、電子部品Ｄを載置する載置スペースを有し、シュート部６の供給経路６１の終端からターンテーブル２１に支持されている吸着ノズル３１の直下まで平行移動する。 　
また、ボウル部５の供給経路５１上には、センサ部５３を含む表裏判定部が障壁５２よりも後段に設けられている。図１０は、表裏判定部の周辺を示す図である。この表裏判定部は、センサ部５３と排除手段を有する。センサ部５３は、電子部品Ｄの表裏を検出する。排除手段は、センサ部５３の電子部品Ｄの表裏検出の結果に応じて、電子部品Ｄを供給経路５１から離脱させ、ボウル部５の内部へ戻す。排除手段としては、例えば、供給経路５１を横切るように空気を吹き付けるブロア穴５４である。ブロア穴５４は、図示しないコンプレッサやシリンダから供給された空気を電子部品Ｄに吹きつけ、空気圧によりボウル部５の内部へ吹き飛ばす。 　
尚、センサ部５３は、センサアンプ８と電気的に接続されている。センサアンプ８は、センサ部５３が出力する信号を増幅する。また、ブロア穴５４への空気の供給及び遮断は、電磁弁９によって切り替えられる。電磁弁９は、センサアンプ８で増幅された信号の有無に応じてブロア穴５４に通じる空気圧回路をオン又はオフにする。尚、信号の有無とは、所定の閾値を越える信号の有無と言い換えることができる。 　
センサ部５３は、投受光センサであり、光を投光し、反射光を受光する。図１０に示すように、センサ部５３は、供給経路５１の底部から所定の高さにまで拡がる略縦長領域をセンサ領域５５とし、このセンサ領域５５に投光し、当該領域から反射した反射光を受光することで、エリア監視を行う。そして、受光量に応じた信号を出力する。このセンサ領域５５は、供給経路５１を横切るように設定されている。すなわち、センサ部５３の発光素子と受光素子は、供給経路５１を横切る方向に向かって配置されている。図
１０の（ａ）（ｂ）に示すように、センサ領域５５は、各種の電子部品ＤのリードＤ１の露出位置の各高さを包含するように高さ方向に拡がる。 　
また、図１０に示すように、表裏判定部は、投光先に、電子部品Ｄの表裏の何れかと同一の反射率を有する背景部材５６を備えている。背景部材５６は、例えば、表面は黒色梨地面色を呈し、電子部品ＤのリードＤ１が露出していない表面と同等の反射率を有する。この背景部材５６は、搬送路を挟んでセンサ部５３と対向して配置されている。背景部材５６は、少なくともセンサ領域５５を包含する大きさを有する。 　
ブロア穴５４は、センサ領域５５の直前に形成されている。このブロア穴５４の径は、小さな電子部品Ｄよりも充分に小さい。 　
この表裏判定部は、センサ領域５５の入口で電子部品ＤのリードＤ１から反射した反射光を受光すると、空気を当該電子部品Ｄに吹き付けてボウル部５内部へ落とす。センサ領域５５が各種の電子部品ＤのリードＤ１の露出位置の各高さを包含する略縦長領域となっているため、センサの投光位置の調整を行うことなく、各種の電子部品Ｄの表裏を検出し、表裏の誤った電子部品Ｄをボウル部５内部へ落とす。 　
このような電子部品検査装置１は、以下のように動作する。まず、電子部品検査装置１の動作の１サイクルは、搬送と工程処理よりなる。搬送では、電子部品Ｄの受け取り、電子部品Ｄの移動、及び電子部品Ｄの受け渡しを順に経る。 　
電子部品Ｄの受け取りでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージにある電子部品Ｄの吸着と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。電子部品Ｄの移動は、換言するとターンテーブル２１の所定角度の回転、すなわち吸着ノズル３１の次の停止位置Ｐへの移動である。電子部品Ｄの受け渡しでは、吸着ノズル３１の下降と、工程処理機構４のステージへの電子部品Ｄの離脱と、吸着ノズル３１の上昇を順に経る。 　
個別的には、ターンテーブル２１は、１サイクルごとに所定角度回転して所定時間停止する。各吸着ノズル３１は、ターンテーブル２１の間欠回転によって、ターンテーブル２１の外周上の各停止位置Ｐに順に移動する。 　
吸着ノズル３１の停止位置Ｐには、いずれかの種類の工程処理機構４が配置されている。各吸着ノズル３１は、停止位置Ｐに移動すると、工程処理機構４のステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを離脱させる。工程処理機構４は、電子部品Ｄを受け取ると、当該電子部品Ｄに処理を施す。電子部品Ｄへの処理が終了すると、吸着ノズル３１は再びステージへ向けて下降し、電子部品Ｄを吸着し、上昇する。吸着ノズル３１が電子部品Ｄを保持すると、ターンテーブル２１は、次のサイクルに移って所定角度回転する。 　
パーツフィーダ４１では、まず電子部品Ｄは、ボウル部５に収容される。ボウル部５内の電子部品Ｄは、ねじり振動によって供給経路５１に案内されながら一列に整列してボウル部５の内壁面を登る。このとき、ボウル部５の供給経路５１は、Ｌ字状となり上方が解放されているため、電子部品Ｄの高さに制限はなく、各種の電子部品Ｄが搬送可能となっている。 　
他の電子部品Ｄの上に積み重なってしまった電子部品Ｄは、障壁５２に当接してボウル部５の内部に落とされる。障壁５２と段部５１ａとの間の高さは、例えば、各種の電子部品Ｄが障壁５２の下を通過するときに０．２ｍｍ程度の余裕を設けるように高さが調節される。この高さは、治具ピン５２ｂと背面部５１ｂとが当接する位置の段部５１ａからの高さと、治具ピン５２ｂの直径とを加算し、障壁５２の長穴５２ａの上端から障壁５２の下端までの長さを差し引いた値である。すなわち、障壁５２の高さ調節は、治具ピン５２ｂの径を変えることで達成される。 　
表裏判定部を通過する電子部品Ｄは、その表裏が検出される。センサ部５３により電子部品Ｄが裏面、すなわちリードＤ１が取り付けられている面を向けて搬送されていることが検出されると、電磁弁９はオンとなる。電磁弁９がオンとなると、空気圧回路とブロア穴５４とは連通し、ブロア穴５４からは、空気が吹き出す。 　
センサ領域５５に差し掛かった電子部品Ｄは、同時にセンサ領域５５の直前に設けられているブロア穴５４に被さっている。裏面を向いた電子部品Ｄは、ブロア穴５４から吹き出した空気によりボウル部５の内部に落とされる。尚、電磁弁９は、瞬時にオフに切り替えられる。隣接の電子部品Ｄに空気を吹き付けないようにするためである。 　
電子部品Ｄが表面を向けて搬送されている場合は、電磁弁９はオフのままであり、ブロア穴５４と空気圧回路とは遮断されているため、ブロア穴５４からは空気は吹き出さず、当該電子部品Ｄは、表裏判定部を通過する。 　
図１１は、電子部品Ｄが表面をセンサ部５３に向けた状態を示す模式図である。図１１に示すように、センサ領域５５には、リードＤ１が存在しない。そのため、センサ領域５５からの反射量は充分に小さく、センサ部５３は反射光を感知しない。センサ部５３が反射光を感知しない間は、センサアンプ８から出力される信号が閾値未満となるため、電磁弁９はオフのままであり、ブロア穴５４は遮断される。 　
図１２は、電子部品Ｄが裏面をセンサ部５３に向けた状態を示す模式図である。図１２に示すように、センサ領域５５には、リードＤ１が存在する。そのため、センサ部５３は、リードＤ１からの反射光を受光し、センサアンプ８から出力される信号は閾値を超える。電磁弁９はオンとなり、ブロア穴５４と空気圧回路とが連通し、ブロア穴５４には空気が供給される。このため、裏面をセンサ部５３に向けてセンサ領域５５に搬送されてきた電子部品Ｄは、空気圧によりボウル部５内部へ吹き飛ばされる。 　
図１３は、小さな電子部品Ｄがセンサ領域５５に搬送された状態を示す模式図である。センサ領域５５は、大きな電子部品Ｄの表裏も検出するために、この大きな電子部品ＤのリードＤ１の露出位置に合わせて高くなった略長形領域を有している。そのため、小さな電子部品Ｄがセンサ領域５５に搬送されてくると、センサ領域５５が当該電子部品Ｄからはみ出して背景部材５６に到達する場合がある。しかし、電子部品Ｄの表面と同等の反射量を有する黒色樹脂等の背景部材５６は、センサ部５３が反射光を感知するほどの反射量の光を反射させない。すなわち、センサ部５３は、電子部品Ｄ以外の領域に影響を受けることはない。 　
表裏判定部を通過した電子部品Ｄは、シュート部６の供給経路６１に移り、シュート部６の振動によって供給経路６１に案内されながら一列に整列して終端に至る。 　
シュート部６の供給経路６１は、その幅が電子部品Ｄの大きさに合わせて予め調整されている。この供給経路６１の幅は、各凹部６６ａとレバー６５の力点６５ｃに当接させる治具ピン６６ｃの径によって決まる。凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間に治具ピン６６ｃを挿入すると、治具ピン６６ｃの径に応じて凹部６６ａと固定部材６６ｂとの間が離間する。すなわち、可動ガイド６４は、治具ピン６６ｃの径に応じて幅方向に押し退けられる。 　
また、レバー６５の力点６５ｃと固定部材６５ｄとの間に挿入された治具ピン６５ｅは、支点６５ｂを中心にレバー６５をその径に応じた量だけ回転させる。伴って、レバー６５の作用点６５ａは、供給経路６１の幅方向に回転する。レバー６５に軸支されている可動ガイド６４は、レバー６５の回転により幅方向に移動する。すなわち、シュート部６の供給経路６１の幅調節は、治具ピン６５ｅ、６６ｃの径を変えることで達成される。 　
シュート部６の供給経路６１の終端に到達した電子部品Ｄは、エスケープ部７のストッパにより停止及び進行が制御されて、一つずつエスケープ部７の載置スペースに移り、吸着ノズル３１の直下まで移動する。 　
電子部品Ｄは、パーツフィーダ４１の供給経路終端に位置して、第１のサイクルで直上に移動してきた吸着ノズル３１によって保持される。パーツフィーダ４１の搬送経路終端で保持された電子部品Ｄは、次以降のサイクルごとに順にテストコンタクト４２、マーキングユニット４３、外観検査装置４５、分類ソート機構４６、テーピングユニット４７に供給され、各種の工程が施される。梱包されなかった電子部品Ｄは、不良品排出装置４８に供給され、電子部品検査装置１から排出される。 　
以上のように、本実施形態に係る電子部品検査装置１は、パーツフィーダ４１において、電子部品Ｄをボウル部５から各種処理を行う搬送経路へ供給する途中に、電子部品Ｄから反射する反射光量に応じて当該電子部品Ｄの表裏を判別するセンサ部５３を配置する。センサ部５３は、供給経路５１を横切り、各種の電子部品ＤのリードＤ１の露出位置の各高さを包含する略縦長のセンサ領域５５を有する。そして、そのセンサ領域５５からの反射光量に応じて、略縦長のセンサ領域５５に差し掛かった電子部品Ｄを供給経路５１からボウル部５へ戻すようにした。 　
これによって、リードＤ１の露出位置が異なる何れの種類の電子部品Ｄであっても、センサ領域５５にリードＤ１を捉えることができるため、電子部品Ｄの切り替え時にセンサ領域５５の位置及び範囲調整を行う必要はなく、電子部品Ｄの切り替え作業が容易となり、生産効率の向上を図ることができる。 　
また、供給経路５１と交差する方向に空気を吹き出すブロア穴５４を略縦長のセンサ領域５５の直前に設けたため、電子部品Ｄがセンサ領域５５に差し掛かって表裏の判別がされた時点で、直ちに当該電子部品Ｄに空気圧を供給することが可能となり、センサ領域５５をスポット監視からエリア監視に拡大しても誤って他の電子部品Ｄをボウル部５に吹き落としてしまうことがない。 　
また、電子部品Ｄの表裏の何れかと同一の反射率を有し、センサ部５３の縦長のセンサ領域５５を包含する背景部材５６を、供給経路５１を挟んでセンサ部５３と対向して配置した。これにより、小さい電子部品Ｄが供給され、センサ領域５５が電子部品Ｄの範囲からはみ出していても、そのはみ出した部分からの反射光量が表裏判別に影響を与えることはなくなるため、エリア監視であっても表裏判別を誤ることがなくなる。 　
以上のように本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。この新規な実施形態は、そのほかの様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 　
例えば、本実施形態では、一つのターンテーブル２１に各種の工程処理機構４を配置する場合を例に挙げたが、搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターンテーブル２１で一の搬送経路を構成するようにしてもよい。また、保持手段として、真空の発生及び破壊により電子部品Ｄを吸着及び離脱させる吸着ノズル３１に代えて、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。また、各種の工程処理機構４は、上記した種類に限られず、各種の工程処理機構４と置き換えることが可能であり、また配置順序も適宜変更可能である。
１　電子部品検査装置
２１　ターンテーブル
２２　ダイレクトドライブモータ
３　保持手段
３１　吸着ノズル
３２　支持部
３３　駆動部
３４　操作ロッド
４　工程処理機構
４１　パーツフィーダ
４２　テストコンタクト
４３　マーキングユニット
４５　外観検査装置
４６　分類ソート機構
４７　テーピングユニット
４８　不良品排出装置
５　ボウル部
５ａ　ボウル振動体
５１　供給経路
５１ａ　段部
５１ｂ　背面部
５２　障壁
５２ａ　長穴
５２ｂ　治具ピン
５３　センサ部
５４　ブロア穴
５５　センサ領域
５６　背景部材
６　シュート部
６ａ　シュート振動体
６１　供給経路
６２　ベース
６３　固定ガイド
６４　可動ガイド
６５　レバー
６５ａ　作用点
６５ｂ　支点
６５ｃ　力点
６５ｄ　固定部材
６５ｅ　治具ピン
６６ａ　凹部
６６ｂ　固定部材
６６ｃ　治具ピン
７　エスケープ部
８　センサアンプ
９　電磁弁
Ｄ　電子部品
Ｄ１　リード
Ｐ　停止位置
 

Claims (8)

  1. 　表裏で反射率の異なる電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
    　前記電子部品の処理経路に並んで配置される各種の工程処理手段と、
    　前記各種の工程処理手段に前記電子部品を搬送する搬送手段と、
    　前記電子部品を収容する収容手段と、
    　前記収容手段から前記搬送手段に前記電子部品を整列させて順次供給する供給経路と、
    　前記供給経路を横切り、各種の前記電子部品のリード露出位置の各高さを包含する略縦長領域から、反射光を受光するセンサと、
    　前記供給経路の一地点に配置され、前記センサの受光量に応じて、前記略縦長領域に差し掛かった前記電子部品を前記供給経路から前記収容手段へ戻す排除手段と、
    　を備えること、
    　を特徴とする電子部品検査装置。
  2. 　前記排除手段は、前記供給経路と交差する方向に空気を吹き出すブロア穴であり、
    　前記ブロア穴は、前記略縦長領域の直前に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１記載の電子部品検査装置。
  3. 　前記供給経路を挟んで前記センサと対向して配置され、略縦長領域を包含し、前記電子部品の表裏の何れかと同一の反射率を有する背景部材を更に備えること、
    　を特徴する請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。
  4. 　前記背景部材は、黒色樹脂であること、
    　を特徴とする請求項３記載の電子部品検査装置。
  5. 　表裏で反射率の異なる電子部品を搬送手段により搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置に前記電子部品を供給するパーツフィーダであって、
    　前記電子部品を収容する収容手段と、
    　前記収容手段から前記搬送手段に前記電子部品を整列させて順次供給する供給経路と、
    　前記供給経路を横切り、各種の前記電子部品のリード露出位置の各高さを包含する略縦長領域から、反射光を受光するセンサと、
    　前記供給経路の一地点に配置され、前記センサの受光量に応じて、前記略縦長領域に差し掛かった前記電子部品を前記供給経路から前記収容手段へ戻す排除手段と、
    　を備えること、
    　を特徴とするパーツフィーダ。
  6. 　前記排除手段は、前記供給経路と交差する方向に空気を吹き出すブロア穴であり、
    　前記ブロア穴は、前記略縦長領域の直前に設けられていること、
    　を特徴とする請求項５記載のパーツフィーダ。
  7. 　前記供給経路を挟んで前記センサと対向して配置され、略縦長領域を包含し、前記電子部品の表裏の何れかと同一の反射率を有する背景部材を更に備えること、
    　を特徴する請求項５又は６に記載のパーツフィーダ。
  8. 　前記背景部材は、黒色樹脂であること、
    　を特徴とする請求項７記載のパーツフィーダ。
     
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