JP6075663B1 - 中継装置、搬送装置及び検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 86
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 9
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000011027 product recovery Methods 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
本実施形態の検査対象となる電子部品は、電気製品に使用される部品であり、半導体素子等がパッケージングされてなる。半導体素子としては、トランジスタやダイオードやコンデンサや抵抗等のディスクリート半導体や集積回路等が挙げられる。
検査装置1は、図1に示すように、搬送装置2及び処理ユニット3を有する。搬送装置2は、電子部品Wを回転搬送する装置である。搬送装置2は、図1及び図2に示すように、回転体21、保持装置22を有する。回転体21は、回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転する。保持装置22は、電子部品Wを保持する装置である。保持装置22は、回転体21の回転軸周りに、間欠回転の間隔と同間隔で複数配置される。
(回転体)
回転体21は、ターンテーブルである。ターンテーブルは、水平な円盤状の部材である。回転体21は、図示しない駆動源によって間欠回転する。駆動源は、例えば、ダイレクトドライブモータである。つまり、回転体21の回転軸は、下方に配置されたダイレクトドライブモータの駆動軸で支持されており、ダイレクトドライブモータの作動に伴って間欠回転がなされる。
保持装置22は、図2に示すように、2個の保持部221,222を有する。保持部221、222は、それぞれ電子部品Wを1個ずつ保持する部材である。保持部221、222は、例えば、回転体21の下方に鉛直方向に伸びた2本の吸着ノズルである。
処理ユニット3は、図1に示すように、回転体21の周囲における停止位置に配置されている。これらの処理ユニット3には、2個の電子部品を一括して同時に処理する装置が含まれる。本実施形態は、処理ユニットとして、回転体21の回転方向に順に、裏面外観検査ユニット31、排出ユニット32、上面外観検査ユニット33、方向変換ユニット34、常温テストユニット35a、35b、分類ユニット36、高温テストユニット37、分類ユニット38、良品回収ユニット39を有する。
供給装置4は、電子部品Wを検査装置1に供給するパーツフィーダである。パーツフィーダは、円形の振動パーツフィーダと直線型の供給振動フィーダとを組み合わせて、電子部品Wを1列に整列させて連続的に供給する装置である。供給装置4は、直線状で電子部品Wの移動が一列となるように左右方向及び上下方向がガイドされる搬送経路41を有している。搬送経路41の搬送端41aは、回転体21の外周近傍の直下まで伸びている。
中継装置5は、図4(A)、(B)に示すように、移動体51、載置部52を有する。移動体51は、供給装置4が電子部品Wを一列で搬送する搬送経路41の搬送端41aと、保持装置22との間に設けられている。移動体51が、搬送端41aと保持装置22との間に設けられているとは、搬送端41aが水平方向で隣接し、保持装置22が上方に来る位置に設けられていることをいう。
以上のような本実施形態の動作を説明する。なお、本実施形態の検査装置1は、図示しない制御装置によって、回転体21を回転させるダイレクトドライブモータ、保持部221、222を昇降させるZ軸機構224、電磁弁を含む真空発生装置及び各種の処理ユニット3に電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。
検査装置1全体の動作を説明する。まず、中継装置5の載置部52は、搬送経路41から電子部品Wを一つずつ受け取る。そして、保持部221、222が、2個の電子部品Wを一括で保持する。この動作の詳細は、後述する。
上記の搬送経路41から保持部221、222への中継装置5による電子部品Wの中継動作を、図4に加えて、図5を参照して説明する。
以上のような本実施形態の中継装置5は、電子部品Wを一列で搬送する搬送経路41の搬送端41aと、電子部品Wを保持及び離脱させる2個の保持部221、222を有する保持装置22との間に設けられ、電子部品Wの列の延長線に交差する直線方向に移動する移動体51を有する。移動体51に、電子部品Wが一つずつ載置される載置部52が2個設けられ、2個の載置部52は、移動体51の移動に従って搬送端41aに順次位置決めされることにより、搬送端41aから一つずつ受け取った電子部品Wを2個の保持部221、222に一括で渡す位置に配置されている。
載置部52は、電子部品Wを一つずつ載置できればよいため、必ずしも整列部52b、仕切部52cを設ける必要はない。例えば、吸引部53による吸引によって保持され、移動が規制されるのであれば、平坦面若しくは緩やかに窪んだ受け皿形状としてもよい。
以上のように本発明の各実施形態及び変形例を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。そして、これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
2 搬送装置
21 回転体
22 保持装置
221、222 保持部
223 支持部
224 Z軸機構
3 処理ユニット
31 裏面外観検査ユニット
32 排出ユニット
33 上面外観検査ユニット
34 方向変換ユニット
35a、35b 常温テストユニット
36 分類ユニット
37 高温テストユニット
37a 加熱テーブル
37b 検査部
38 分類ユニット
39 良品回収ユニット
4 供給装置
41 搬送経路
41a 搬送端
41b 吸着孔
5 中継装置
51 移動体
52 載置部
52a 載置面
52b 整列部
52c 仕切部
53 吸引部
53a 吸着孔
53b 通気経路
54 ストッパ部
54a 通気経路
P ポケット
Claims (10)
- 電子部品を一列で搬送する搬送経路の搬送端と、電子部品を保持及び離脱させる2個の保持部を有し、2個の電子部品を一括して同時に処理する処理ユニットに電子部品を受け渡す保持装置との間に設けられ、電子部品の列の延長線に交差する直線方向に移動する移動体を有し、
前記移動体に、電子部品が一つずつ載置される載置部が、2個設けられ、
前記2個の載置部は、前記移動体の移動に従って前記搬送端に順次位置決めされることにより、前記搬送端から一つずつ受け取った電子部品を前記2個の保持部に一括で渡し、又は前記2個の保持部から一括で受け取った電子部品を前記搬送端に一つずつ渡し、
前記移動体は、
前記搬送経路の搬送端に、前記載置部のうち一方が対向する位置と、前記載置部のうち他方が対向する位置との間を往復移動し、
前記搬送経路の搬送端に接する受取位置と、前記保持部の直下に前記載置部に載置された前記電子部品が来る受渡位置との間を往復移動する
ことを特徴とする中継装置。 - 前記2個の載置部は、前記移動体の移動方向と平行な方向に並べて配置されていることを特徴とする請求項1記載の中継装置。
- 前記2個の載置部は、前記電子部品の方向を、同じ方向に揃える整列部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の中継装置。
- 前記移動体は、前記載置部間の前記電子部品の移動を規制する仕切部を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の中継装置。
- 前記載置部に前記電子部品を1つずつ吸引保持する吸引部と、
前記搬送端において、前記載置部に吸引保持される電子部品以外の電子部品の移動を抑制するストッパ部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の中継装置。 - 前記移動体は、単一のブロックにより形成され、
前記ブロックには、前記保持部側と前記搬送端側に、電子部品が移動する開口が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の中継装置。 - 請求項1乃至6の何れかに記載の中継装置と、
回転軸を中心に所定角度ずつ間欠回転する回転体と、
を有し、
前記回転体に、前記保持装置が、前記回転軸周りに間欠回転の間隔と同間隔で複数配置されていることを特徴とする搬送装置。 - 請求項7記載の搬送装置を有し、
前記回転体における前記保持装置の何れかの停止位置に、2個の電子部品を一括して処理する処理ユニットが配置されていることを特徴とする検査装置。 - 前記処理ユニットは、加熱された電子部品の電気特性を検査する電気特性検査ユニットを含み、
前記電気特性検査ユニットは、前記保持部によって2個の電子部品が同時に搭載され、同時にピックアップされる加熱テーブルを有することを特徴とする請求項8記載の検査装置。 - 電子部品を一列で搬送する搬送経路の搬送端と、電子部品を保持及び離脱させるN(N≧3)個の保持部を有し、N個の電子部品を一括して同時に処理する処理ユニットに電子部品を受け渡す保持装置との間に設けられ、
電子部品の列の延長線に交差する直線方向に移動する移動体を有し、
前記移動体に、電子部品が一つずつ載置される載置部が、N個設けられ、
前記N個の載置部は、前記移動体の移動に従って前記搬送端に順次位置決めされることにより、前記搬送端から一つずつ受け取った電子部品を前記N個の保持部に一括で渡し、又は前記N個の保持部から一括で受け取った電子部品を前記搬送端に一つずつ渡し、
前記移動体は、
前記保持装置の保持部の配置方向と平行な方向に並べて配置された前記N個の載置部のいずれかが、前記移動体の移動に従って前記搬送経路の搬送端に順次位置決めされるように前記保持装置の保持部の配置方向に対して平行移動し、
前記搬送経路の搬送端に接する受取位置と、前記保持部の直下に前記載置部に載置された前記電子部品が来る受渡位置との間を往復移動する
ことを特徴とする中継装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015242087A JP6075663B1 (ja) | 2015-12-11 | 2015-12-11 | 中継装置、搬送装置及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015242087A JP6075663B1 (ja) | 2015-12-11 | 2015-12-11 | 中継装置、搬送装置及び検査装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6075663B1 true JP6075663B1 (ja) | 2017-02-08 |
JP2017105619A JP2017105619A (ja) | 2017-06-15 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015242087A Active JP6075663B1 (ja) | 2015-12-11 | 2015-12-11 | 中継装置、搬送装置及び検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6075663B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110155645A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-08-23 | 苏州峘一自动化有限公司 | 自动化检测设备 |
CN114428210A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-05-03 | 维发电子科技(常州)有限公司 | 一种高效的直流接触器综合测试设备 |
JP7449582B2 (ja) | 2021-06-28 | 2024-03-14 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品の負荷印加システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023127315A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 株式会社村田製作所 | 部品選別装置 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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