JP2015184162A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送中の電子部品の損傷を低減しつつ前後の電子部品を離間させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１は、ベース面１１１に対して傾斜し、複数のＩＣデバイス９が通過する搬送レーン３１と、搬送レーン３１を通過する複数のＩＣデバイス９のうちの、ＩＣデバイス９Ａをそれよりも１つ後方に位置するＩＣデバイス９Ｂから離間させる離間機構３２と、を有している。また、搬送レーン３１は、水平に対して傾斜し、この搬送レーン３１をＩＣデバイス９が自然滑走する。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置（ハンドラー）が組み込まれている。このような電子部品搬送装置では、順に供給させるＩＣデバイスを１つずつ的確に搬送することが求められている。しかしながら、ＩＣデバイスによっては、樹脂封止体にバリが発生しているものもあり、このバリ同士が引っ掛かることで前後に並ぶ２つのＩＣデバイスが繋がってしまい、ＩＣデバイスの搬送を的確に行うことができないという問題がある。

このような問題を解決するために、特許文献１に、前後に並ぶＩＣデバイス同士を強制的に離間する離間装置が開示されている。特許文献１の離間装置は、水平に配置され、ＩＣデバイスを搬送する案内レールと、案内レールの途中に設けられ、案内レールを搬送されてきたＩＣデバイスを受け止めるストッパーと、ストッパーで受け止められたＩＣデバイスのリードに引っ掛ける爪部と、を有している。そして、ストッパーを解除するとともに、爪部を下流側へ移動させ、爪部が引っ掛けられているＩＣデバイスを強制的に下流側へ移動させることで、前後のＩＣデバイスを強制的に離間している。

特開昭６０−７８００号公報

しかしながら、このような機構では、リードに大きな負荷がかかり、ＩＣデバイスの損傷を招くおそれがある。また、リードのない電子部品に適用することができない。

本発明の目的は、搬送中の電子部品の損傷を低減しつつ前後の電子部品を離間させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品搬送装置は、所定面に対して傾斜し、複数の電子部品が通る通路と、
前記通路を通る複数の前記電子部品のうちの、第１電子部品を前記第１電子部品の１つ後方に位置する第２電子部品から離間させる機構と、
を含むことを特徴とする。

これにより、搬送中の電子部品の損傷を低減しつつ前後の電子部品を離間させることができる電子部品搬送装置が得られる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記通路は、水平に対して傾斜し、
前記電子部品は、重力によって、前記通路を移動する、ことが好ましい。

これにより、電子部品の搬送を的確に行うことができる。また、電子部品を搬送するのに特別な機構を備える必要がないため、装置構成が簡単なものとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記機構は、前記第１電子部品および前記第２電子部品の少なくとも一方を他方に対して離間する方向に移動させることで、前記第１電子部品を前記第２電子部品から離間する、ことが好ましい。

これにより、第１電子部品と第２電子部品とを簡単かつ確実に離間させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記通路は、前記第１電子部品が位置する第１通路部と、前記第２電子部品が位置する第２通路部と、を含み、
前記機構は、前記第１電子部品を前記第１通路部に固定する第１固定部と、前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する第２固定部と、を含み、
前記機構は、
前記第１固定部で前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、前記第２固定部で前記第２電子部品を前記第２通路部に固定した後、前記第１通路部および前記第２通路部の少なくとも一方を他方に対して離間する方向に移動させることで、前記第１電子部品を前記第２電子部品から離間させる、ことが好ましい。

これにより、電子部品に加わるストレスを低減することができ、電子部品の損傷をより効果的に抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１固定部は、前記第１電子部品を前記第１通路部に押し付けることで前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、
前記第２固定部は、前記第２電子部品を前記第２通路部に押し付けることで前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する、ことが好ましい。

これにより、簡単な構成でかつ効果的に第１、第２電子部品を第１、第２通路部に固定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、樹脂封止体で封止されているＩＣデバイスであって、
前記第１固定部は、前記第１電子部品の前記樹脂封止体を前記第１通路部に押し付けることで前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、
前記第２固定部は、前記第２電子部品の前記樹脂封止体を前記第２通路部に押し付けることで前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する、ことが好ましい。
これにより、電子部品の損傷をより効果的に抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１電子部品は、前記第１固定部による前記第１通路部への固定時に前記第２通路部と接触せず、
前記第２電子部品は、前記第２固定部による前記第２通路部への固定時に前記第１通路部と接触しない、ことが好ましい。

これにより、第１、第２通路部の少なくとも一方を移動させることで第１、第２電子部品を離間させる際に、第１電子部品が第２通路部と擦れたり、第２電子部品が第１通路部と擦れたりしない。そのため、第１、第２電子部品の損傷をより効果的に低減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記機構は、
前記電子部品の移動を規制することで、前記第１電子部品の少なくとも一部が前記第１通路部に位置するとともに、前記第２電子部品の少なくとも一部が前記第２通路部に位置する状態とする位置決め部を更に含む、ことが好ましい。
これにより、第１、第２電子部品の離間をより確実にかつ簡単に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記機構は、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とを離間させた後、前記第２固定部による前記第２電子部品の前記第２通路部への固定を維持し、前記第１固定部による前記第１電子部品の前記第１通路部への固定を解除する、ことが好ましい。

これにより、先頭側の電子部品から順に１つずつ下流側へ流すことができるので、その後の電子部品の搬送を的確に行うことができる。

本発明の電子部品検査装置は、本発明の電子部品搬送装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、を含むことを特徴とする。

これにより、搬送中の電子部品の損傷を低減しつつ前後の電子部品を離間させることができる電子部品検査装置が得られる。

本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。 収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。 図３に示す供給側配列部の離間機構を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置で検査を行う電子部品の一例を示す図である。 図４に示す離間機構の作動を説明する図である。 図４に示す離間機構の作動を説明する図である。 図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。 図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。 図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。 図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。図２は、収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。図４は、図３に示す供給側配列部の離間機構を示す図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置で検査を行う電子部品の一例を示す図である。図６は、図４に示す離間機構の作動を説明する図である。図７は、図４に示す離間機構の作動を説明する図である。図８は、図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。図９は、図３に示す供給側配列部の振分機構を示す図である。図１０は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。図１１は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御機構を示す図である。図１２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図１３は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１４は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１５は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。図１６は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）などの電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。

検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面（所定面）１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７によって、ＩＣデバイス９の搬送を行う電子部品搬送装置１’が構成されている。

以下、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の構成について順次説明する。

≪供給部≫
供給部２は、供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給するユニットである。なお、ＩＣデバイス９は、図２に示すように、複数が一列に並べられた状態で収容チューブ（電子部品収容部）９０に収容されている。また、収容チューブ９０は、長尺な管状をなしており、先端に開口９０１を有している。そのため、この開口９０１から収容チューブ９０内のＩＣデバイス９を先頭側から順に送出することができる。なお、検査前は、開口９０１にキャップを被せておくことで、収容チューブ９０内にＩＣデバイス９を保管しておくことができる。また、ＩＣデバイス９は、ＩＣチップをエポキシ樹脂封止材料等で樹脂封止したパッケージ型のＩＣデバイスであり、樹脂封止体９１と、樹脂封止体９１から突出する複数のリード９２と、を有している。ただし、ＩＣデバイス９の構成は、これに限定されず、例えば、リード９２を省略してもよい。なお、リード９２については、説明の便宜上、図５以外では、図示を省略している。

供給部２は、図２に示すように、収容チューブ９０を載置する載置ステージ２１を有している。このような供給部２は、収容チューブ９０を載置ステージ２１に固定した状態で、載置ステージ２１を回動軸Ｊ_２１回りに回動させることで、収容チューブ９０を水平（例えば、ベース面１１１）に対して傾斜させることができる。これにより、ＩＣデバイス９を自然滑走によって収容チューブ９０から送出することができる。ここで、自然滑走とは、重力によってＩＣデバイス９がＩＣデバイス９と接する面に沿って移動することを意味する。

≪供給側配列部≫
供給側配列部３は、供給部２から供給された複数のＩＣデバイス９を決められた配置に並び替えるユニットである。このような供給側配列部３は、図３に示すように、水平に対して傾斜し、供給部２から供給されるＩＣデバイス９を自然滑走させて搬送する搬送レーン（通路）３１と、搬送レーン３１の途中に設けられている離間機構（機構）３２と、搬送レーン３１の下流側に設けられている姿勢制御機構３４と、搬送レーン３１と姿勢制御機構３４との間に設けられている振分機構３３と、を有している。

−搬送レーン−
搬送レーン３１の上流側には収容チューブ９０が接続され、収容チューブ９０内のＩＣデバイス９が先頭側から順に搬送レーン３１に送出される。搬送レーン３１に送出されたＩＣデバイス９は、それぞれ、搬送レーン３１を自然滑走する。このような搬送レーン３１は、図３に示すように、上流側に位置し、ベース１１に固定されている第２搬送レーン（第２通路部）３１２と、第２搬送レーン３１２の下流側に位置し、第２搬送レーン３１２に対してその延在方向に移動（接続／離間）可能な第１搬送レーン（第１通路部）３１１と、を有している。なお、搬送レーン３１の水平に対する傾斜角度としては、特に限定されないが、例えば、３０°〜６０°程度とすることができる。

−離間機構−
離間機構３２は、図４に示すように、搬送レーン３１に並んだ複数のＩＣデバイス９のうちの、先頭に位置するＩＣデバイス（第１電子部品）９Ａを、このＩＣデバイス９Ａの１つ後方に位置するＩＣデバイス（第２電子部品）９Ｂから離間させるためのユニットである。ＩＣデバイス９の製造方法によっては、図５に示すように、樹脂封止体９１の先端面や基端面にバリ（パーティングライン等の突起）９３が発生することがあり、前後のＩＣデバイス９のバリ９３同士が引っ掛かる場合がある。このような引っ掛かりが生じると、前後のＩＣデバイス９が繋がってしまい、検査装置１内でのＩＣデバイス９の的確（正確）な搬送が阻害されるおそれがある。そのため、離間機構３２を設けて、隣り合うＩＣデバイス９を離間させることでこれら引っ掛かりを解除し、その後のＩＣデバイス９の的確な搬送を行うことができるようになっている。

このような離間機構３２は、ストッパー（位置決め部）３２１と、第１固定部３２２と、第２固定部３２３と、直動シリンダー３２４と、戻しバネ３２５と、を有している。ストッパー３２１、第１固定部３２２および第２固定部３２３は、搬送レーン３１の上方に位置し、搬送レーン３１に沿って配置されている。

ストッパー３２１は、搬送レーン３１の途中に、突出／退避（下降／上昇）可能に設けられており、突出状態（図４中の鎖線で示す状態）となることで、搬送レーン３１上でのＩＣデバイス９の自然滑走を規制することができる。これにより、一旦、搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めることができ、ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの離間を簡単に行うことができる。

本実施形態では、搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めた状態では、ＩＣデバイス９Ａが第１搬送レーン３１１上に位置し、ＩＣデバイス９Ｂが第２搬送レーン３１２に位置し、さらには、ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの境界が第１、第２搬送レーン３１１、３１２の境界と重なっている（ほぼ一致している）。すなわち、ＩＣデバイス９Ａは、第２搬送レーンに接触しておらず、ＩＣデバイス９Ｂは、第１搬送レーン３１１に接触していない。

なお、ストッパー３２１の位置は、ＩＣデバイス９の種類に応じて適宜調整され、どのような種類のＩＣデバイス９であっても上述のようにＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの境界が第１、第２搬送レーン３１１、３１２の境界と重なるようにＩＣデバイス９を搬送レーン３１上に留めることができる。ただし、ＩＣデバイス９Ａの少なくとも一部が第１搬送レーン３１１上に位置し、ＩＣデバイス９Ｂの少なくとも一部が第２搬送レーン３１２上に位置していれば、これらの境界がずれていてもよい。すなわち、例えば、ＩＣデバイス９Ａの基端側が第２搬送レーン３１２と接触していてもよいし、反対に、ＩＣデバイス９Ｂの先端側が第１搬送レーン３１１と接触していてもよい。

第１固定部３２２は、ストッパー３２１よりも上流側に位置し、第１搬送レーン３１１上のＩＣデバイス９Ａと対向して設けられている。第１固定部３２２は、突出／退避（下降／上昇）可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ａの樹脂封止体９１を上側から第１搬送レーン３１１へ押し付け、ＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定することができる。反対に、第１固定部３２２を上方に退避させることで、ＩＣデバイス９Ａの固定が解除される。このような構成によれば、第１搬送レーン３１１へのＩＣデバイス９Ａの固定／解除を簡単な機構で行うことができる。また、樹脂封止体９１を押し付けるので、実質的にリードに応力が加わらず、リード９２の損傷を防止することができる。

第２固定部３２３は、第１固定部３２２よりも上流側に位置し、第２搬送レーン３１２上のＩＣデバイス９Ｂと対向して設けられている。第２固定部３２３は、突出／退避（下降／上昇）可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ｂの樹脂封止体９１を上側から第２搬送レーン３１２へ押し付け、ＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定することができる。反対に、第２固定部３２３を上方に退避させることで、ＩＣデバイス９Ｂの固定が解除される。このような構成によれば、第２搬送レーン３１２へのＩＣデバイス９Ｂの固定／解除を簡単な機構で行うことができる。また、樹脂封止体９１を押し付けるので、実質的にリードに応力が加わらず、リード９２の損傷を防止することができる。

戻しバネ３２５は、第１搬送レーン３１１を第２搬送レーンに対して接近する方向に付勢している。一方、直動シリンダー３２４は、軸部３２４ａを有しており、軸部３２４ａで第１搬送レーン３１１を押圧することで、戻しバネ３２５の付勢力に抗して第１搬送レーン３１１を第２搬送レーン３１２に対して離間する方向に移動させるこができる。このように、直動シリンダー３２４と戻しバネ３２５とを用いた構成によれば、簡単な構成でスムーズに第１搬送レーン３１１を移動させることができる。なお、ストッパー３２１および第１固定部３２２は、第１搬送レーン３１１と固定されており、第１搬送レーン３１１と共に移動する。

以上、離間機構３２の構成について説明した。このような離間機構３２は、次のようにＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間させる。まず、供給部２からＩＣデバイス９が供給されるのに先立って、第１搬送レーン３１１を第２搬送レーン３１２に接続すると共に、ストッパー３２１を突出状態とする。そして、図６（ａ）に示すように、搬送レーン３１を自然滑走してきた複数のＩＣデバイス９をストッパー３２１によって受け止め、その後、図６（ｂ）に示すように、第１固定部３２２でＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定し、第２固定部３２３でＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定する。次に、図７（ａ）に示すように、直動シリンダー３２４を駆動して第１搬送レーン３１１を下流側へ移動させ、第２搬送レーン３１２から離間させる。これにより、第１搬送レーン３１１に固定されたＩＣデバイス９Ａが、第２搬送レーン３１２に固定されたＩＣデバイス９Ｂから離間する。ここで、第２固定部３２３には、ＩＣデバイス９Ａに向けて圧縮空気（流体）を噴射する噴射ノズル３２３ａが設けられており、第１搬送レーン３１１を移動させる際に噴射ノズル３２３ａからＩＣデバイス９Ａに向けて圧縮空気Ａを噴射することにより、ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの離間を補助することができる。

ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間した後は、図７（ｂ）に示すように、第１固定部３２２を退避させてＩＣデバイス９Ａの固定を解除すると共に、ストッパー３２１を退避させてＩＣデバイス９Ａのみを自然滑走させて振分機構３３に供給する。このような工程を繰り返すことで、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を１つずつ順に自然滑走させて振分機構３３に供給する。ＩＣデバイス９を１つずつ順に搬送することで、隣り合うＩＣデバイス９のバリ９３同士が再度引っ掛かり、これらが繋がってしまうことを防止できる。したがって、その後のＩＣデバイス９の搬送をスムーズにかつ正確（的確）に行うことができる。なお、搬送レーン３１の傾斜角度やＩＣデバイス９Ａの摺動抵抗等によっては、ストッパー３２１を退避させただけではＩＣデバイス９Ａが自然滑走を始めない場合がある。そのため、ストッパー３２１を退避させた際にも噴射ノズル３２３ａからＩＣデバイス９Ａに向けて圧縮空気を噴射してもよい。これにより、ＩＣデバイス９Ａをより確実に自然滑走させることができる。

特に、本実施形態では、前述したように、ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの境界が第１、第２搬送レーン３１１、３１２の境界と重なっているので、第１搬送レーン３１１を第２搬送レーン３１２から離間させる際に、ＩＣデバイス９Ａが第２搬送レーン３１２と擦れることがないし、ＩＣデバイス９Ｂが第１搬送レーン３１１と擦れることがない。そのため、ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂの損傷をより効果的に抑制することができる。

以上、離間機構３２について説明した。なお、本実施形態では、第２搬送レーン３１２がベース１１に固定され、第１搬送レーン３１１が第２搬送レーン３１２に対して移動可能となっているが、離間機構３２の構成は、これに限定されない。例えば、本実施形態とは反対に、第１搬送レーン３１１がベース１１に固定され、第２搬送レーン３１２が第１搬送レーン３１１に対して移動可能となっていてもよし、また、第１、第２搬送レーン３１１、３１２が共に移動可能となっていてもよい。

−振分機構−
振分機構３３は、搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を複数のレーンに振り分けて、複数列に並び替えるユニットである。このような振分機構３３は、図８に示すように、振分ステージ３３１を有している。

振分ステージ３３１は、搬送レーン３１の下流側に位置しており、搬送レーン３１と同程度傾斜している。また、振分ステージ３３１は、直動ガイドによってＸ方向に往復移動可能となっている。このような振分ステージ３３１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン３３２（３３２Ａ〜３３２Ｄ）が設けられている。これら４本の振分レーン３３２のうちのいずれか１つを搬送レーン３１に接続することで、その振分レーン３３２に搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を導入することができる。

振分レーン３３２へ導入されたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン３３２を通過して離脱してしまわないように、図９に示すように、各振分レーン３３２には、突出／退避可能なストッパー３３３が設けられている。また、振分ステージ３３１には振分レーン３３２の上方を覆うカバー３３４が設けられており、カバー３３４には振分レーン３３２に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部３３４ａが設けられている。

このような構成の振分機構３３は、次のようにしてＩＣデバイス９を振り分ける。すなわち、まず、ストッパー３３３を突出させた状態で、図９に示すように、振分レーン３３２Ａを搬送レーン３１に接続する。次に、離間機構３２によって、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を自然滑走させ、振分レーン３３２Ａに導入する。残りの振分レーン３３２Ｂ〜３３２Ｄについても、この工程を繰り返すことで、各振分レーン３３２にＩＣデバイス９を１つずつ導入する。これにより、搬送レーン３１を１列で通過するＩＣデバイス９を４列に並び替えることができる。各振分レーン３３２にＩＣデバイス９を１つずつ導入し終えると、振分ステージ３３１を姿勢制御機構３４に接続し、ストッパー３３３を退避させることで、各振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を姿勢制御機構３４へ導入する。

−姿勢制御機構−
姿勢制御機構３４は、振分機構３３から導入されたＩＣデバイス９を水平な状態とするユニットである。このような姿勢制御機構３４は、図１０に示すように、載置ステージ３４１と、ガイド３４７と、を有している。

載置ステージ３４１は、振分ステージ３３１の下流側に位置している。また、載置ステージ３４１は、直動ガイドによってガイドされることでＹ方向に移動可能なベース３４２と、ベース３４２に対してＸ軸（回動軸Ｊ_３４３）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ３４３と、を有している。また、傾斜ステージ３４３にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン３４４が設けられている。ガイド３４７は、水平に対して傾斜しているガイド面３４７ａを有しており、このガイド面３４７ａでベース３４２と共にＹ方向に移動する傾斜ステージ３４３をガイドすることで、傾斜ステージ３４３をベース３４２に対して回動軸Ｊ_３４３まわりに回動させて、傾斜ステージ３４３の傾きを変化させる。

このような姿勢制御機構３４によれば、図１０に示すように、傾斜ステージ３４３が水平に対して振分ステージ３３１と同程度傾斜していると共に、振分ステージ３３１に接続されている傾斜状態と、図１１に示すように、傾斜ステージ３４３がほぼ水平となっている水平状態と、の間で傾斜ステージ３４３の姿勢を変化させることができる。傾斜ステージ３４３を傾斜状態とし、ストッパー３３３を解除すれば、振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を載置レーン３４４に導入することができる。また、載置レーン３４４にはＩＣデバイス９と当接する当接部３８が設けられており、ＩＣデバイス９が当接部３８に当接することで、載置レーン３４４上の正しい位置にＩＣデバイス９が配置される。

このような構成の姿勢制御機構３４は、次のように作動する。すなわち、まず、傾斜ステージ３４３を傾斜状態とし、図１０に示すように、載置レーン３４４を振分レーン３３２に接続する。次に、振分レーン３３２に設けられているストッパー３３３を解除して、振分レーン３３２のＩＣデバイス９を載置レーン３４４に導入する。次に、図１１に示すように、ベース３４２をＹ方向に移動させて傾斜ステージ３４３を傾斜状態から水平状態へ変位させることで、載置レーン３４４上のＩＣデバイス９が水平に配置された状態となる。なお、水平状態なったＩＣデバイス９は、搬送部４によって検査部５に搬送される。

≪搬送部≫
搬送部４は、図１２に示すように、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、傾斜ステージ３４３から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図１２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの検査ソケット５１を有している。これら検査ソケット５１にはＩＣデバイス９の端子と電気的に接続されるプローブピン（図示せず）が設けられている。検査ソケット５１に配置されたＩＣデバイス９は、検査ロボット４３の押圧によって所定の検査圧でプローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９とプローブピンとが接続され、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

≪回収側配列部≫
回収側配列部６は、検査部５での検査を終え、搬送部４によって搬送されてきたＩＣデバイス９を配列して回収部７へ送出するユニットである。このような回収側配列部６は、図１３に示すように、姿勢制御機構６１を有している。

姿勢制御機構６１は、ＩＣデバイス９を水平な状態から、水平に対して傾斜する状態とし、自然滑走させるユニットである。このような姿勢制御機構６１は、載置ステージ６２と、傾斜ガイド６５と、を有している。

載置ステージ６２は、直動ガイドによってガイドされてＹ方向に移動するベース６２１と、ベース６２１に対してＸ軸（回動軸Ｊ_６２２）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ６２２と、を有している。また、傾斜ステージ６２２にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン６２３が設けられており、これら４本の載置レーン６２３に回収ロボット４４によって搬送されてきたＩＣデバイス９が１つずつ配置される。また、傾斜ステージ６２２には載置レーン６２３の上方を覆うカバー６２６が設けられており、このカバー６２６には載置レーン６２３に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部６２６ａが設けられている。なお、カバー６２６は、載置レーン６２３へのＩＣデバイス９の載置を阻害しないように、回収ロボット４４で搬送されてきたＩＣデバイス９が載置される載置部Ｓ１を避けて、載置部Ｓ１よりも下流側を覆うように設けられている。また、傾斜ステージ６２２は、その回動軸Ｊ_６２２よりも下流側に位置し、側方へ突出している軸部６２４を有しており、この軸部６２４が傾斜ガイド６５に接続されている。

傾斜ガイド６５は、水平に対して傾斜した方向に延在するガイド溝６５１を有しており、このガイド溝６５１に軸部６２４が接続されている。そのため、ベース６２１がＹ方向に移動すると、傾斜ステージ６２２は、ベース６２１共にＹ方向に移動しつつ、傾斜ガイド６５によってガイドされ、これにより、回動軸Ｊ_６２２まわりに回動し、その傾きが変化する。

このような構成によれば、図１３に示すように、傾斜ステージ６２２が水平となっている水平状態と、図１４に示すように、傾斜ステージ６２２が水平に対して傾斜していると共に、回収部７に接続されている傾斜状態と、の間で傾斜ステージ６２２の姿勢を変化させることができる。なお、傾斜ステージ６２２を傾斜状態としたときに載置レーン６２３上のＩＣデバイス９が自然滑走して載置レーン６２３から離脱してしまわないように、図１４に示すように、載置レーン６２３には、突出／退避可能なストッパー６２５が設けられている。

以上、姿勢制御機構６１の構成について説明した。このような姿勢制御機構６１は、次のように作動する。すなわち、まず、傾斜ステージ６２２を水平状態（図１３に示す状態）とする。次に、載置部Ｓ１にＩＣデバイス９が載置された後、ベース６２１をＹ方向に移動させる。これにより、傾斜ステージ６２２がベース６２１と共にＹ方向に移動しながら傾斜角を増していって傾斜状態（図１４に示す状態）となると共に、回収部７に接続される。次に、ストッパー６２５を解除することで、各載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を自然滑走させて回収部７に送出する。

≪回収部≫
回収部７は、検査済みのＩＣデバイス９をその検査結果に基づいて分別して回収するユニットである。このような回収部７は、図１５に示すように、傾斜ステージ６２２の下流側に位置し、空の収容チューブ９０が接続されている接続部７２と、接続部７２と傾斜ステージ６２２との間に位置し、傾斜ステージ６２２から供給されたＩＣデバイス９を所定の収容チューブ９０に振り分ける振分機構７１と、を有している。

接続部７２は、Ｘ方向に並ぶ６つの接続レーン７２１を有し、これら接続レーン７２１には、それぞれ、空の収容チューブ９０が接続されている。接続レーン７２１は、傾斜状態の傾斜ステージ６２２と同程度傾斜しており、接続レーン７２１に接続されている収容チューブ９０も同様に傾斜している。これにより、自然滑走によってＩＣデバイス９を収容チューブ９０に導入することができる。

６本の接続レーン７２１のうちの４本の接続レーン７２１（７２１Ａ〜７２１Ｄ）には検査部５での検査で所定の基準を満たし「良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられ、残りの２本の接続レーン７２１（７２１Ｅ、７２１Ｆ）には検査部５での検査で所定の基準を満たすことができず「不良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられる。

振分機構７１は、傾斜ステージ６２２からＩＣデバイス９を受け取り、受け取ったＩＣデバイス９をそれぞれその検査結果に基づいて所定の接続レーン７２１に振り分けるユニットである。このような振分機構７１は、図１５および図１６に示すように、振分ステージ７１１を有している。振分ステージ７１１は、傾斜ステージ６２２と接続部７２との間に位置し、直動ガイドによってＸ方向に移動可能となっている。また、振分ステージ７１１は、傾斜状態となっている傾斜ステージ６２２と同程度傾斜している。また、振分ステージ７１１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン７１２が設けられている。また、振分ステージ７１１には振分レーン７１２の上方を覆うカバー７１４が設けられており、このカバー７１４には振分レーン７１２に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部７１４ａが設けられている。

このような振分ステージ７１１の振分レーン７１２を傾斜ステージ６２２の載置レーン６２３に接続することで、載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を振分レーン７１２に導入することができる。ここで、振分レーン７１２に導入されたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン７１２を通過して、離脱／落下してしまわないように、各振分レーン７１２には、突出／退避可能なストッパー７１３が設けられている。

このような構成の振分機構７１は、次のようにしてＩＣデバイス９を振り分ける。すなわち、まず、ストッパー７１３を突出状態としてから、傾斜ステージ６２２上のＩＣデバイス９を受け取る。次に、各振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を順に、所定の接続レーン７２１を介して所定の収容チューブ９０に収容する。例えば、振分レーン７１２Ａ上に位置するＩＣデバイス９を接続レーン７２１Ｃに振り分けたい場合には、まず、振分ステージ７１１をＸ方向に移動させて、振分レーン７１２Ａと接続レーン７２１Ｃとを接続する（図１６の状態）。次に、振分レーン７１２Ａのストッパー７１３を退避させて振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を自然滑走させることで、接続レーン７２１Ｃを介して収容チューブ９０内に導入する。このような工程を、他の振分レーン７１２についても順に行うことで、振分ステージ７１１上のＩＣデバイス９が所定の収容チューブ９０に導入する。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送を行う。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。

１……検査装置
１’……電子部品搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
２１……載置ステージ
３……供給側配列部
３１……搬送レーン
３１１……第１搬送レーン
３１２……第２搬送レーン
３２……離間機構
３２１……ストッパー
３２２……第１固定部
３２３……第２固定部
３２３ａ……噴射ノズル
３２４……直動シリンダー
３２４ａ……軸部
３２５……戻しバネ
３３……振分機構
３３１……振分ステージ
３３２、３３２Ａ、３３２Ｂ、３３２Ｃ、３３２Ｄ……振分レーン
３３３……ストッパー
３３４……カバー
３３４ａ……窓部
３４……姿勢制御機構
３４１……載置ステージ
３４２……ベース
３４３……傾斜ステージ
３４４……載置レーン
３４７……ガイド
３４７ａ……ガイド面
３８……当接部
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……検査ソケット
６……回収側配列部
６１……姿勢制御機構
６２……載置ステージ
６２１……ベース
６２２……傾斜ステージ
６２３……載置レーン
６２４……軸部
６２５……ストッパー
６２６……カバー
６２６ａ……窓部
６５……傾斜ガイド
６５１……ガイド溝
７……回収部
７１……振分機構
７１１……振分ステージ
７１２、７１２Ａ……振分レーン
７１３……ストッパー
７１４……カバー
７１４ａ……窓部
７２……接続部
７２１、７２１Ａ、７２１Ｂ、７２１Ｃ、７２１Ｄ、７２１Ｅ、７２１Ｆ……接続レーン
８……制御部
９、９Ａ、９Ｂ……ＩＣデバイス
９１……樹脂封止体
９２……リード
９３……バリ
９０……収容チューブ
９０１……開口
Ｊ_２１、Ｊ_３４３、Ｊ_６２２……回動軸
Ｓ１……載置部

Claims (10)

1. 所定面に対して傾斜し、複数の電子部品が通る通路と、
   前記通路を通る複数の前記電子部品のうちの、第１電子部品を前記第１電子部品の１つ後方に位置する第２電子部品から離間させる機構と、
   を含むことを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記通路は、水平に対して傾斜し、
   前記電子部品は、重力によって、前記通路を移動する、
   請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記機構は、前記第１電子部品および前記第２電子部品の少なくとも一方を他方に対して離間する方向に移動させることで、前記第１電子部品を前記第２電子部品から離間する、
   請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記通路は、前記第１電子部品が位置する第１通路部と、前記第２電子部品が位置する第２通路部と、を含み、
   前記機構は、前記第１電子部品を前記第１通路部に固定する第１固定部と、前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する第２固定部と、を含み、
   前記機構は、
   前記第１固定部で前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、前記第２固定部で前記第２電子部品を前記第２通路部に固定した後、前記第１通路部および前記第２通路部の少なくとも一方を他方に対して離間する方向に移動させることで、前記第１電子部品を前記第２電子部品から離間する、
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１固定部は、前記第１電子部品を前記第１通路部に押し付けることで前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、
   前記第２固定部は、前記第２電子部品を前記第２通路部に押し付けることで前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する、
   請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品は、樹脂封止体で封止されているＩＣデバイスであって、
   前記第１固定部は、前記第１電子部品の前記樹脂封止体を前記第１通路部に押し付けることで前記第１電子部品を前記第１通路部に固定し、
   前記第２固定部は、前記第２電子部品の前記樹脂封止体を前記第２通路部に押し付けることで前記第２電子部品を前記第２通路部に固定する、
   請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第１電子部品は、前記第１固定部による前記第１通路部への固定時に前記第２通路部と接触せず、
   前記第２電子部品は、前記第２固定部による前記第２通路部への固定時に前記第１通路部と接触しない、
   請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記機構は、
   前記電子部品の移動を規制することで、前記第１電子部品の少なくとも一部が前記第１通路部に位置するとともに、前記第２電子部品の少なくとも一部が前記第２通路部に位置する状態とする位置決め部を更に含む、
   請求項４ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記機構は、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品とを離間させた後、前記第２固定部による前記第２電子部品の前記第２通路部への固定を維持し、前記第１固定部による前記第１電子部品の前記第１通路部への固定を解除する、
   請求項４ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置と、
    前記電子部品を検査する検査部と、
    を含むことを特徴とする電子部品検査装置。

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