JP7449582B2 - 電子部品の負荷印加システム - Google Patents

Description

本開示は、多数の電子部品をインデックステーブル上で所定間隔をおいて配置して搬送するとともに電子部品に対して電気的負荷印加を行う電子部品の負荷印加システムに関する。

生産された例えばコンデンサ等の電子部品は、全数について所定の試験が行われ、良品のみが出荷される。

従来より、電子部品に対して、熱負荷と電気的負荷を同時に印加して、信頼性の低い電子部品を故障させることが行われている。

そして電子部品は次工程の検査工程に送られて、電子部品に対して検査が行われ、故障した電子部品はこの検査工程で選別される。

しかしながら、従来より電子部品に対して高温で熱負荷をかけながら電気的負荷を低コストで、かつ効率良く同時に印加することができる電子部品の負荷印加システムは開発されていない。

特許第３６２０６３６号公報 特開２００７－１０８１１１号公報

本開示はこのような点を考慮してなされたものであり、電子部品に対して高温で熱負荷をかけながら電気的負荷を低コストで、かつ効率良く同時に印加することができる電子部品の負荷印加システムを提供することを目的とする。

本開示は、各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、円盤状の構造をもつ回転自在のインデックステーブルと、前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品に対して熱負荷をかけながら電気的負荷を印加するプローブを有する電子部品負荷印加装置と、前記インデックステーブル上で前記電子部品を貯留するとともに、前記インデックステーブルのポケットに対応して設けられた貯留セクションを有する電子部品貯留部と、前記電子部品貯留部の前記貯留セクションへ前記電子部品を供給する電子部品供給部と、前記インデックステーブルの前記ポケット内の熱負荷および電気的負荷の印加が終了した前記電子部品を排出する電子部品排出部と、前記インデックステーブルを覆うとともに、裏面側のベース板と表面側の表面板とを有するインデックステーブルカバーとを備え、前記インデックステーブルカバー内にカバー用ヒータを設けるとともに、前記プローブにプローブ用ヒータを接続した、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記電子部品負荷印加装置は、前記電子部品に対して電気的検査をして前記電子部品の電気的特性を検査することもできる、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記インデックステーブルカバーの表面板は、前記電子部品貯留部を構成する第１表面板と、前記プローブを保持する第２表面板と、前記電子部品排出部を構成する第３表面板とを有する、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記電子部品負荷印加装置は、前記プローブを保持するプローブホルダを有し、前記プローブホルダは、熱膨張率が低い多層のプローブホルダ本体と、各プローブホルダ本体間に介在され熱伝導率が高いシート材とを含み、前記プローブホルダ本体に前記プローブ用ヒータが接続された、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記カバー用ヒータは、前記第１表面板に設けられた第１表面板ヒータと、前記第２表面板に設けられた第２表面板ヒータと、前記第３表面板に設けられた第３表面板ヒータとを有する、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記表面板上に、前記表面板との間に断熱空間を形成する安全カバーを設けた、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記断熱空間は、その隙間の厚みが、１～２ｍｍとなっている、電子部品の負荷印加システムである。

本開示は、前記電子部品負荷印加装置の前記プローブは、前記電子部品の接触検出機能を有する、電子部品の負荷印加システムである。

以上のように本開示によれば、電子部品に対して高温で熱負荷をかけながら電気的負荷を低コストで、かつ効率良く同時に印加することができる。

図１は本開示による電子部品の負荷印加システムを示す概略図。 図２はインデックステーブル上に設けられたインデックスカバーを示す斜視図。 図３はインデックステーブルと、インデックスカバーと、安全カバーとを示す斜視図。 図４Ａはインデックステーブルと、インデックスカバー、安全カバーとの関係を示す断面図。 図４Ｂは図４Ａの部分拡大図。 図５はプローブの構造を示す概略図。 図６はインデックステーブル上に設けられた電子部品貯留部を示す図。 図７は電子部品貯留部と電子部品供給部の接続構造を示す図。 図８は電子部品貯留部と、電子部品供給部と、供給フィーダの接続構造を示す図。 図９はインデックステーブルと、電子部品貯留部との接続構造を示す図。

以下、図面を参照して電子部品の負荷印加システムの本実施の形態について説明する。

まず図１により、電子部品の負荷印加システム１０の概略を説明する。

図１に示すように、電子部品の負荷印加システム１０はインデックステーブル１１に形成されたポケット１２内にコンデンサ等の電子部品Ｗ（図５参照）を収納し、インデックステーブル１１を間欠回転させることにより電子部品Ｗを搬送して、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら、電気的負荷を同時に印加して、信頼性の低い電子部品Ｗを故障させるものである。そして電子部品Ｗは次工程の検査工程に送られて電子部品Ｗに対して検査が行われ、故障した電子部品Ｗはこの検査工程で選別される。

このような電子部品の負荷印加システム１０は、傾斜面１０ａを有する構造体１０Ａと、構造体１０Ａの傾斜面１０ａ上に設けられ、各々が電子部品Ｗを収納するとともに円周状に多列、例えば１６列に配置されたポケット１２を有する円盤状の構造をもつインデックステーブル１１と、インデックステーブル１１上に設けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加する電子部品負荷印加装置３０Ａと、電子部品負荷印加装置３０Ａで電気的負荷が印加された電子部品Ｗを排出する電子部品排出部５０とを備えている。

このうち構造体１０Ａの傾斜面１０ａは、水平面に対して約６０度傾斜しており、インデックステーブル１１はこの傾斜面１０ａ上で時計方向に間欠回転する。なおインデックステーブル１１を傾斜面１０ａ上に配置する代わりに、傾斜面１０ａではなく、構造体１０Ａの垂直面（図示せず）に配置してもよい。

また電子部品負荷印加装置３０Ａは、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して、電気的負荷を印加する複数のプローブ３０を有する。具体的には、各プローブ３０は電子部品Ｗを例えば、１００～１７０℃まで加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加して信頼性の低い電子部品Ｗを故障させる。そして電子部品Ｗは本開示による電子部品の負荷印加システム１０の次工程に設けられた検査装置に送られて、故障した電子部品Ｗが選別される。このような電子部品負荷印加装置３０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａにインデックステーブル１１を覆うように設けられている。

上述のように電子部品負荷印加装置３０Ａの複数のプローブ３０は、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら同時に電気的負荷を印加するものである。このような電気的負荷としては、電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の直流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、直流電圧２５Ｖの負荷が考えられる。また電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の交流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、最大交流電圧２５Ｖ、５０Ｈｚの負荷が考えられる。さらに電子部品がインダクタの場合、定格電流の１．５倍の電流負荷が考えられ、例えば定格直流電流１，０００ｍＡの場合、１，５００ｍＡの負荷が考えられる。

またプローブ３０は電気的負荷を印加する機能に加えて、以下のような電気的特性を検出する機能をもっていてもよい。

例えばプローブ３０は電子部品Ｗがコンデンサの場合、静電容量（Ｃ）、損失係数（Ｄｆ）、品質係数（Ｑ：Ｄｆの逆数）を検出することもできる。あるいはプローブ３０は漏れ電流（漏れ電流と印加電圧から計算で絶縁抵抗を求める。）、直流電圧バイアスの静電容量（直流電圧を印加した状態で交流での静電容量）、耐電圧（ＢＤＶ 絶縁破壊電圧）を検出することもできる。あるいはプローブ３０は電子部品Ｗがインダクタの場合、インダクタンス（Ｌ）、直流抵抗（Ｒｄｃ）、耐電流を検出することもできる。

すなわち、電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら同時に電気的負荷を印加して信頼性の低い電子部品Ｗを故障させる。その後に本開示による電子部品の負荷印加システム１０の次工程の検査装置まで電子部品Ｗを送って故障した電子部品Ｗを選別することなく、本開示による電子部品の負荷印加システム１０内でプローブ３０により電子部品Ｗに対して電気的特性を検出して故障した電子部品Ｗを選別してもよい。

次に電子部品負荷印加装置３０Ａについて更に述べる。電子部品負荷印加装置３０Ａは、上述のように電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加する複数のプローブ３０を有し、各プローブ３０は各電子部品Ｗに対応して設けられている。

さらに各プローブ３０は、図５に示すようにプローブホルダ３１により保持されている。各プローブ３０は熱膨張性が高く、熱伝導性が高く、かつ導電性が高い材料、例えば、ベリリウム銅などの銅合金からなる。

他方、各プローブ３０を保持するプローブホルダ３１は、多層、例えば３層に配置されたプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、各プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとを含む。本実施の形態において、プローブホルダ３１のプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、ホトベール材のような熱膨張性が小さく、熱伝導性が小さく、かつ導電性が小さい材料からなる。

またプローブホルダ３１の中層のプローブホルダ本体３２ｃ内には、プローブホルダ３１全体を加熱するためラバーヒータ（プローブ用ヒータ）３５が設けられている。なおプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、全体として熱伝導性が小さいため、ラバーヒータ３５からの熱がプローブホルダ３１全体に伝熱することがむずかしくなる。

本実施の形態において、プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとして、熱伝導性が高くかつ導電性が高いグラファイトシート材が用いられている。このことによりプローブホルダ３１によりプローブ３０を効果的に加熱することができ、プローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら、同時に電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加することができる。

なお、グラファイトシート材からなるシート材３３ａ，３３ｂは熱伝導性および導電性が高い。このためシート材３３ａ，３３ｂとプローブ３０との間の導通を防ぐため、シート材３３ａ，３３ｂにはプローブ３０の外径よりかなり大きな貫通口を形成し、この貫通口内にプローブ３０を配置することが好ましい。

また図５に示すように、プローブホルダ３１により保持されたプローブ３０の下方には、プローブ３０との間で電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加する電極部３６Ａが設けられている。

電極部３６Ａは電子部品Ｗに対してプローブ３０との間で電気的負荷を印加する電極３６と、電極３６を保持する電極ホルダ３７とを有し、電極ホルダ３７内に電極ホルダ３７を加熱するラバーヒータ３８が設けられている。

そしてこのラバーヒータ３８により電極３６を加熱し、この電極３６側からも電子部品Ｗを加熱することができる。

またプローブホルダ３１により保持されたプローブ３０と、電極部３６Ａの電極３６は、いずれも電気回路３０ａに接続され、この電気回路３０ａによってプローブ３０と電極３６との間で電子部品Ｗに対して電気的負荷が印加される。

さらにまた、図５に示すように電気回路３０ａは制御部４０に接続されている。

本実施の形態において、プローブ３０と、プローブ３０を保持するとともにラバーヒータ３５を含むプローブホルダ３１と、プローブ３０の下方に設けられた電極部３６Ａと、電気回路３０ａとにより、電子部品負荷印加装置３０Ａが構成される。

次にその他の構成部材について述べる。電子部品排出部５０は、構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられた排出板５０ａと、排出板５０ａに取り付けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを外部へ排出する排出パイプ５１とを有する。そして排出パイプ５１には、図示しないワーク回収機構が接続され、この排出パイプ５１により排出された電子部品Ｗは、次工程の検査装置に送られる。そしてこの検査装置による検査工程によって、故障した電子部品Ｗが選別される。

また構造体１０Ａの傾斜面１０ａには、インデックステーブル１１の下方部に、電子部品貯留部２０が設けられ、さらにこの電子部品貯留部２０には電子部品貯留部２０に電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５が接続されている。このうち電子部品貯留部２０は、貯留部本体２１と、貯留部本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、壁面２２間にインデックステーブル１１の対応する別のポケット１２内に収納される電子部品Ｗが収納される。

また電子部品供給部１５には、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されている。

ところでインデックステーブル１１は、回動軸１１ａの回りに間欠回転する。またインデックステーブル１１の回動軸１１ａは、図示しない駆動機構により駆動される。

さらに上述した構成要素、例えばインデックステーブル１１の駆動機構、供給フィーダ１８、電子部品供給部１５、電子部品負荷印加装置３０Ａ、プローブ３０、および電子部品排出部５０の吸引機構は、いずれも制御部４０により駆動制御される。

上述のように、本実施の形態において、電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加している。

この場合、電子部品負荷印加システム１０全体として、電子部品Ｗを迅速かつ確実に加熱し、かつ電子部品Ｗを高温に維持することができれば、電子部品に対して効率良くかつ迅速に熱負荷をかけながら電気的負荷を印加することができて都合が良い。

このため本実施の形態においては、インデックステーブル１１を全体として覆うとともに、インデックステーブル１１を全体として加熱することにより、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱し、かつこの加熱状態を維持する構造が設けられている。

具体的には図２乃至図４Ｂに示すように、電子部品の負荷印加システム１０は、インデックステーブルを覆うインデックステーブルカバー６０と、インデックステーブルカバー６０内に設けられたカバー用ヒータ７１，７２，７３とを備える。

このうちインデックステーブルカバー６０は、インデックステーブル１１を下方から覆うベース板６０Ａと、インデックステーブルを上方から覆う表面板６０Ｂとを有する。

本実施の形態において、インデックステーブルカバー６０のベース板６０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａ自体であってもよく、構造体１０Ａの傾斜面１０ａと別体に設けられたベース板６０Ａであってもよい。いずれにしてもベース板６０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられたインデックステーブル１１の裏面側に位置し、矩形状に形成されている。

またインデックステーブルカバー６０の表面板６０Ｂは、インデックステーブル１１の表面側に設けられ、３つに分割された第１表面板６１と、第２表面板６２と、第３表面板６３とを有する。

第１表面板６１と、第２表面板６２と、第３表面板６３は、図２に示すように３分割されて互いの間に隙間６５が形成されている。このうち第１表面板６１は表面板６０Ｂのうち左下方部の領域を構成している。本実施の形態において、第１表面板６１は電子部品貯留部２０の貯留部本体２１としても機能する。

また第２表面板６２は表面板６０Ｂのうち上方部の領域全体を構成している。本実施の形態において、第２表面板６２は電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０を保持するプローブホルダ３１としても機能する。

さらに第３表面板６３は表面板６０Ｂのうち右下方部の領域を構成している。本実施の形態において、第３表面板６３は電子部品排出部５０の排出板５０ａとしても機能する。

また図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第１表面板６１の裏面側には、第１表面板ヒータ７１が設けられ、この第１表面板ヒータ７１によってベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

また第１表面板６１の裏面側には、ベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６内の温度を検出して第１表面板ヒータ７１を温調する温度センサ７１ａが設けられている。

また図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第２表面板６２の裏面側には、第２表面板ヒータ７２が設けられ、この第２表面板ヒータ７２によってベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

また第２表面板６２の裏面側には、ベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６内の温度を検出して第２表面板ヒータ７２を温調する温度センサ７２ａが設けられている。

さらに図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第３表面板６３の裏面側には、第３表面板ヒータ７３が設けられ、この第３表面板ヒータ７３によってベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６を加熱して、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納されている電子部品Ｗを加熱して高温に維持することができる。

また第３表面板６３の裏面側には、ベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６内の温度を検出して第３表面板ヒータ７３を温調する温度センサ７３ａが設けられている。

そして上記第１表面板ヒータ７１と、第２表面板ヒータ７２と、第３表面板ヒータ７３とによりカバー用ヒータ７１，７２，７３が構成される。

さらにまた、図４Ａおよび図４Ｂに示すように第１表面板６１と第２表面板６２と第３表面板６３とからなる表面板６０Ｂ上に、表面板６０Ｂとの間に断熱空間８１を形成する安全カバー８０が設けられている。この安全カバー８０はベース板６０Ａと、第１表面板６１、第２表面板６２および第３表面板６３からなる表面板６０Ｂとの間の空間６６が加熱された場合、作業中、作業者が高温となる表面板６０Ｂに触れて怪我をしてしまうことを防止するものである。

表面板６０Ｂと安全カバー８０との間の断熱空間８１には空気層が形成され、断熱空間８１内の対流を防いで断熱性を高めるため、断熱空間８１の隙間の厚みｌは１ｍｍ程度となっている。このように断熱空間８１の隙間の厚みｌを１ｍｍ程度設定することにより、断熱空間８１内における対流を防止して断熱空間８１の断熱性を高めることができる。

また安全カバー８０内部に冷却水を供給する冷却水供給部８５と、冷却水を排出する冷却水排出部８６を設けてもよい。この冷却水供給部８５から安全カバー８０内部に冷却水を循環することにより、安全カバー８０が高温になることを確実に防ぐことができる。

次にベース板６０Ａと、第１表面板６１、第２表面板６２および第３表面板６３からなる表面板６０Ｂと、安全カバー８０の材料について述べる。

ベース板６０Ａおよび表面板６０Ｂは熱膨張率が小さいホトベール材製となっている。また安全カバー８０は熱伝導率が大きく水冷効果が大きい材料、例えばアルミ材料からなる。高温になるインデックステーブルカバー６０と安全カバー８０の間に介在される後述するボルト９３のような材料は例えば熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の合成樹脂材料あるいはセラミック材料からなる。この際、上述のように、表面板６０Ｂの第２表面板６２がプローブホルダ３１として機能する場合、第２表面板６２はホトベール材のようなプローブホルダ本体３２ａ、３２ｂ、３２ｃと、これらのプローブホルダ本体３２ａ、３２ｂ、３２ｃ間に介在されたシート材３３ａ、３３ｂからなる。

また表面板６０Ｂと安全カバー８０の対向する面の表面に鏡面処理などの表面処理を施すことにより放射率を０．２以下とすることができ、表面板６０Ｂと安全カバー８０からの輻射を防ぐことができる。

このように表面板６０Ｂと安全カバー８０の材料を選択して、表面板６０Ｂと安全カバー８０からの伝導と輻射を抑え、かつ表面板８０Ｂと安全カバー８０との間の断熱空間８１内の隙間を小さく抑えて対流を防止する。このようにして安全カバー８０に伝わる熱を最小に抑えることができ、作業者の怪我を防ぐことができる。

なお図４Ｂに示すように、ベース板６０Ａと、表面板６０Ｂには各々貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔内にボルト９１を挿着し、ボルト９１をナット９０により締め付けることにより、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂを互いに堅固に固定することができる。またベース板６０Ａと、安全カバー８０には各々貫通孔が形成されている。そして、この貫通孔内にボルト９３を挿着し、ボルト９３をナット９２により締め付けることにより、ベース板６０Ａと安全カバー８０を互いに堅固に固定することができる。

この場合、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂを高温に維持し、安全カバー８０を低温に維持する必要があるため、ベース板６０Ａと安全カバー８０との間には、断熱パッキン９５が介在されている。また、高温となるベース板６０Ａと、低温に維持したい安全カバー８０の間に介在されるボルト９３およびナット９２の材料は、上記のように、例えば熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の合成樹脂材料あるいはセラミック材料からなる。

次に図６乃至図９により、インデックステーブル１１上に設けられた電子部品貯留部２０と、電子部品貯留部２０へ電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５と、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８について述べる。

図６乃至図９に示すように、電子部品貯留部２０はインデックステーブル１１上で電子部品Ｗを貯留する貯留セクション２３を有し、この貯留セクション２３はインデックステーブル１１の１６列のポケット１２に対応して１６列設けられている。

すなわち電子部品貯留部２０は貯留部本体２１と、貯留部本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、電子部品貯留部２０の壁面２２間に１６列の貯留セクション２３が形成されている。そして各貯留セクション２３内には、インデックステーブル１１の対応する列のポケット１２内に収納される電子部品Ｗが貯留される。

この場合、インデックステーブル８には１６列のポケット１２が円周状に配置されているため、１６列のポケット１２に対応して電子部品貯留部２０の壁面２２、および壁面２２間に形成された貯留セクション２３も円周状に構成されている。

また電子部品供給部１５は平面扇形をもつ仕切板１５ｂを有し、仕切板１５ｂの基部に開口１５ａが形成されている。そして電子部品供給部１５が回動し、仕切板１５ｂ内に蓄積された電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に供給されるようになっている（図７および図８参照）。

本実施の形態において、電子部品供給部１５は供給部本体１５Ａを有し、この供給部本体１５Ａ内に開口１５ａを有する仕切板１５ｂが設けられている。

そして電子部品供給部１５の供給部本体１５Ａは、基台１７上に回動軸１６を介して取り付けられており、基台１７上で回動軸１６が回動することにより開口１５ａの位置が変化して、仕切板１５ｂ内に蓄積されていた電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に投入される。

また電子部品供給部１５には、図８に示すように、電子部品供給部１５内に電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されており、この供給フィーダ１８の出口には電子部品の供給量を検出する供給量検出センサ１９が設けられている。供給フィーダ１８から電子部品供給部１５内に補充された電子部品Ｗは、電子部品供給部１５から開口１５ａを介して所望の貯留セクション２３内に投入されるため、供給量検出センサ１９は電子部品供給部１５から貯留セクション２３へ供給される電子部品Ｗの供給量を検出するよう機能する。

ところで電子部品貯留部２０の各貯留セクション２３は、少なくともインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の範囲内に配置されている。本実施の形態においては、各貯留セクション２３はインデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として上流側に向かって１５度、下流側に向かって９０度の範囲α１に渡って配置されている（図６参照）。

また、電子部品貯留部２０には、各貯留セクション２３に対応して、インデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２内のいずれかの位置に、本実施の形態においてはインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出する電子部品検出部２５が設けられている。

電子部品貯留部２０に設けられた電子部品検出部２５は、上述のように各貯留セクション２３に対応して設けられ、この電子部品検出部２５は、裏側の投光部から光を投光し、表側の受光センサで受光してポケット１２内の電子部品Ｗを検出する透過型センサ、または表側からポケット１２内の電子部品Ｗに光を投光し、電子部品Ｗからの反射光を検出する反射型センサのいずれかからなる。

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

まず電子部品供給部１５内のコンデンサ等からなる電子部品Ｗが、電子部品貯留部２０の所望の貯留セクション２３内に供給され、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはこの貯留セクション２３内に貯留される。

この間、インデックステーブル１１が時計方向に回転し、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗが収納される。この場合、インデックステーブル１１の裏側に吸引機構（図示せず）が設けられ、貯留セクション２３内の電子部品Ｗは吸引機構により吸引されてインデックステーブル１１の各ポケット１２内に収納される。

電子部品Ｗが電子部品供給部１５から各貯留セクション２３内に供給される場合、電子部品Ｗは電子部品供給部１５の開口１５ａを介して貯留セクション２３内に上方部から投入され、貯留セクション２３内に投入された電子部品Ｗは重力により落下して各貯留セクション２３の下方部に貯留される。

各貯留セクション２３内に電子部品供給部１５から電子部品Ｗが投入される間、インデックステーブル１１は時計方向に間欠的に回転しているため、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはインデックステーブル１１との摩擦力により、インデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として下流側に向かって１５度の位置を中心に固まりとなって貯留する。そして各貯留セクション２３内で固まりとなって貯留する電子部品Ｗは、下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心としてその数が最大となり、電子部品Ｗの数は下流側に向かって４５°の位置まで徐々に減少し、同様にインデックステーブルの下端部１１Ａまで徐々に減少する。

このように、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数は下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下流側に向かって４５°の位置まで徐々にその数を減らしながら存在し、同様に上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々にその数を減らしながら存在する。

本実施の形態によれば、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数はインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまで分布する。このため下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまでの範囲において、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗが収納されることになる。

また本実施の形態においては、電子部品貯留部２０には、各貯留セクション２３に対応してインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２の範囲内、好ましくは下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品検出部２５が設けられている。このためこの電子部品検出部２５によって、この電子部品検出部２５の設定位置において、電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出することができる。

このように電子部品検出部２５によってポケット１２内の電子部品Ｗの有無を検出することにより、後述のように電子部品Ｗを電子部品貯留部２０内に適切な分量だけ供給することができ、ポケット１２内に確実に電子部品Ｗを供給することができる。

電子部品貯留部２０においてインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗは、インデックステーブル１１が間欠回転することにより電子部品負荷印加装置３０Ａまで搬送され、この電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０によって、電子部品Ｗを加熱して加熱負荷をかけながら、同時に電子部品Ｗに対して電気的負荷を印加する。

この間、電子部品貯留部２０において、ベース板６０Ａと第１表面板６１との間の空間６６が第１表面板ヒータ７１により加熱され、空間６６内のインデックステーブル１１およびインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが設定目標温度－１０℃以上、たとえば設定目標温度が１７０℃の場合１６０℃以上まで加熱される。

次に電子部品Ｗはインデックステーブル１１が間欠回転することにより電子部品負荷印加装置３０Ａまで搬送される。そしてベース板６０Ａと第２表面板６２との間の空間６６が第２表面板ヒータ７２により加熱され、空間６６内のインデックステーブルおよびインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが設定目標温度±３℃以内、例えば設定目標温度が１７０℃の場合１６７～１７３℃まで加熱される。

本実施の形態において、インデックステーブル１１は１００等分間欠回転する。すなわちインデックステーブル１１は３．６°ずつ回転して停止し（１ステップ）、この動作を順次繰り返す。

そしてインデックステーブル１１が５０ステップ動作した後、インデックステーブル１１の電子部品Ｗが電子部品負荷印加装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）に達した場合、インデックステーブル１１は間欠回転の動作を停止する。このとき電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０は、電子部品負荷印加装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）にあるすべての電子部品Ｗに対して一度に熱負荷と電気的負荷を同時に印加する。

この場合、電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０は、まず電子部品負荷印加装置３０Ａの領域内にあるすべての電子部品Ｗに対して、接触検出を行い、プローブ３０と電子部品Ｗとの間の接触を検出する。その後、プローブ３０は電子部品Ｗに対して熱負荷と電気的負荷を同時に印加する。

このように電子部品負荷印加装置３０Ａのプローブ３０により、電子部品Ｗに対して熱負荷と電気的負荷を同時に印加して、信頼性の低い電子部品Ｗを故障させる。

次にインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗは、インデックステーブル１１の間欠回転に伴って電子部品排出部５０まで搬送され、プローブ３０により熱負荷と電気的負荷が印加された電子部品Ｗはこの電子部品排出部５０から外方へ排出される。その後、電子部品Ｗは次工程の検査装置に送られ、プローブ３０により熱負荷と電気的負荷が印加されて故障した電子部品Ｗは選別される。

なおインデックステーブル１１が電子部品排出部５０まで達した場合、インデックステーブル１１は、引き続いてベース板６０Ａと第３表面板６３との間の空間６６内で第３表面板ヒータ７３により加熱される。このようにインデックステーブル１１は電子部品貯留部２０と、電子部品負荷印加装置３０Ａと、電子部品排出部５０を通る際、その全周（３６０°）に渡って加熱されることになり、電子部品負荷印加装置３０Ａに送られるインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗを迅速かつ効果的に加熱することができる。

以上のようにインデックステーブル１１をベース板６０Ａと表面板６０Ｂとからなるインデックステーブルカバー６０により覆うとともに、ベース板６０Ａと表面板６０Ｂとの間の空間６６を第１表面板ヒータ７１、第２表面板ヒータ７２および第３表面板ヒータ７３により加熱することができる。

このため電子部品貯留部２０からインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを電子部品貯留部２０から電子部品負荷印加装置３０Ａに到る短時間に、迅速かつ確実に加熱することができる。このことにより電子部品負荷印加装置３０Ａに送る電子部品Ｗを別途設けた加熱装置を用いて長時間かけて加熱する必要はない。

あるいは電子部品負荷印加装置３０Ａに送る電子部品Ｗを高価な急速加熱機を用いて加熱する必要がなく、低コストで電子部品Ｗを加熱することができる。

さらにインデックステーブル１１は電子部品貯留部２０と、電子部品負荷印加装置３０Ａと、電子部品排出部５０に到るその全周（約３６０°）に渡って加熱されるため、電子部品貯留部２０からインデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗが電子部品負荷印加装置３０Ａに達するまでの短時間の間にこのように加熱されたインデックステーブル１１により電子部品Ｗを迅速かつ確実に加熱することができる。

また表面板６０Ｂ上に安全カバー８０を設けるとともに表面板６０Ｂと安全カバー８０との間に断熱空間８１を形成したので、作業中に作業者が高温の表面板６０Ｂに触れて怪我をしてしまうことを未然に防ぐことができる。

１０ 電子部品の負荷印加システム
１０Ａ 構造体
１０ａ 傾斜面
１１ インデックステーブル
１１ａ 回動軸
１２ ポケット
１５ 電子部品供給部
１８ 供給フィーダ
１９ 供給量検出センサ
２０ 電子部品貯留部
２１ 貯留部本体
２２ 壁面
２３ 貯留セクション
２５ 電子部品検出部
３０ プローブ
３０Ａ 電子部品負荷印加装置
３０ａ 電気回路
３１ プローブホルダ
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ プローブホルダ本体
３３ａ，３３ｂ シート材
３５ ラバーヒータ
３６ 電極
３６Ａ 電極部
３７ 電極ホルダ
３８ ラバーヒータ
４０ 制御部
５０ 電子部品排出部
６０ インデックステーブルカバー
６０Ａ ベース板
６０Ｂ 表面板
６１ 第１表面板
６２ 第２表面板
６３ 第３表面板
６６ 空間
７１ 第１表面板ヒータ
７２ 第２表面板ヒータ
７３ 第３表面板ヒータ
８０ 安全カバー
８１ 断熱空間
ｌ 隙間
Ｗ 電子部品

Claims (7)

1. 各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、円盤状の構造をもつ回転自在のインデックステーブルと、
   前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品に対して熱負荷をかけながら電気的負荷を印加するプローブを有する電子部品負荷印加装置と、
   前記インデックステーブル上で前記電子部品を貯留するとともに、前記インデックステーブルのポケットに対応して設けられた貯留セクションを有する電子部品貯留部と、
   前記電子部品貯留部の前記貯留セクションへ前記電子部品を供給する電子部品供給部と、
   前記インデックステーブルの前記ポケット内の熱負荷および電気的負荷の印加が終了した前記電子部品を排出する電子部品排出部と、
   前記インデックステーブルを覆うとともに、裏面側のベース板と表面側の表面板とを有するインデックステーブルカバーとを備え、
   前記インデックステーブルカバー内にカバー用ヒータを設けるとともに、前記プローブにプローブ用ヒータを接続し、
   前記インデックステーブルカバーの表面板は、前記電子部品貯留部を構成する第１表面板と、前記プローブを保持する第２表面板と、前記電子部品排出部を構成する第３表面板とを有する、電子部品の負荷印加システム。
2. 前記電子部品負荷印加装置は、前記電子部品に対して電気的検査をして電子部品の電気的特性を検査することもできる、請求項１記載の電子部品の負荷印加システム。
3. 前記電子部品負荷印加装置は、前記プローブを保持するプローブホルダを有し、前記プローブホルダは、熱膨張率が低い多層のプローブホルダ本体と、各プローブホルダ本体間に介在され熱伝導率が高いシート材とを含み、前記プローブホルダ本体に前記プローブ用ヒータが接続された、請求項１または２記載の電子部品の負荷印加システム。
4. 前記カバー用ヒータは、前記第１表面板に設けられた第１表面板ヒータと、前記第２表面板に設けられた第２表面板ヒータと、前記第３表面板に設けられた第３表面板ヒータとを有する、請求項１記載の電子部品の負荷印加システム。
5. 前記表面板上に、前記表面板との間に断熱空間を形成する安全カバーを設けた、請求項１乃至４のいずれか記載の電子部品の負荷印加システム。
6. 前記断熱空間は、その隙間の厚みが、１～２ｍｍとなっている、請求項５記載の電子部品の負荷印加システム。
7. 前記電子部品負荷印加装置の前記プローブは、前記電子部品の接触検出機能を有する、請求項１乃至６のいずれか記載の電子部品の負荷印加システム。

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