TWI605004B - 電子零件搬送裝置 - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置

本發明是有關於一種將電子零件預先加熱至適合於電性的測試的溫度後，進行電性的測試的電子零件搬送裝置。

半導體元件等的電子零件在經過切割(dicing)、安裝(mounting)、接合(bonding)、及密封(sealing)等的各組裝步驟而被分離為單片後，進行各種檢查等的後步驟。關於後步驟，可列舉標記(marking)處理、外觀檢查、電性檢查、引線成形(lead forming)處理、電子零件的分類、或上述各項處理的組合。

上述後步驟主要是藉由將電子零件搬送至步驟處理單元的電子零件搬送裝置來實施。電子零件搬送裝置包括將電子零件整列搬送的搬送機構及搬送路徑上的各種步驟處理單元。搬送機構一般使用轉盤(turntable)搬送方式或直線搬送方式等，將電子零件依序供給至排列於搬送路徑上的各種步驟處理單元。該搬送機構包括真空吸附、靜電吸附、柏努利吸盤(Bernoulli chuck)、或機械性吸盤機構，且具有保持電子零件的保持機構。

在借助於電子零件搬送裝置進行的電性測試中，藉由對電子零件流通電流、或者施加電壓，來測定電子零件的電壓、電流、電阻、或頻率等的電性。先前，電子零件的用途主要是音響、電視、個人電腦等在室內使用的機器。然而，近年來，伴隨著汽車的IT化，電子零件在汽車中被 用於各種用途。因此，在汽車的使用環境為極端的例子中，要求對應於沙漠地帶或北極圏等主要在高溫下或低溫下使用的性能。

電子零件的電性有時會根據環境的溫度而大幅地變化。因此，在對高溫環境下的電子零件的電性進行測試的情況下，會將電子零件預先加熱至例如150℃。因此，電子零件搬送裝置中，將對電性進行測試的測試單元與對電子零件進行加熱的加熱器單元排列配置，利用加熱器單元將電子零件預先加熱至所期望的溫度，並將經加熱的電子零件搬送至測試單元，從而利用測試單元來對所搬送的電子零件進行測試(例如參照專利文獻1)。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2010-133716號公報

在專利文獻1的電子零件搬送裝置中，當搬送至測試單元時，必須將電子零件從被加熱器加熱的環境中暫時取出。因此，電子零件在搬送中受到室溫或空調等的外部空氣的影響，而遭冷卻。

若因搬送中的冷卻而使電子零件的溫度偏離測試的設定溫度，則測試結果中會產生大的誤差，從而有破壞測試的可靠性之虞。這是因為構成電子零件的各構件分別具有規定的熱膨脹係數及熱阻(thermal resistance)，故電性有 可能因溫度變化而大幅地變化。

因此，先前，考慮到搬送中的電子零件會一定程度地被冷卻，而實施將電子零件預先加熱得比測試的設定溫度高等的對策。然而，考慮了搬送中的電子零件的冷卻的加熱有缺乏嚴密性之虞，從而無法保證對測試的絕對可靠性。

本發明為了解決上述問題而提出，其目的在於提供一種電子零件搬送裝置，該電子零件搬送裝置將電子零件預先加熱至所期望的溫度後對電性進行測試，從而提高了測試的可靠性。

本發明的電子零件搬送裝置一邊搬送電子零件一邊進行各種步驟處理，其特徵在於，該電子零件搬送裝置包括：上述電子零件的搬送路徑；保持機構，保持上述電子零件並沿上述搬送路徑間歇移動；加熱器單元，配置於上述搬送路徑上的一處，對上述電子零件進行加熱；測試單元，與上述加熱器單元相鄰地配置於上述搬送路徑上，對經加熱的上述電子零件的電性進行檢查；以及單元間保溫蓋，包圍上述加熱器單元與上述測試單元之間的上述搬送路徑，對上述電子零件進行保溫。

上述單元間保溫蓋亦可包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第1溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂製的第1溝槽內移動。

上述單元間保溫蓋亦可包括：沿著上述搬送路徑的第1溝槽；金屬部，形成上述第1溝槽的內壁面；以及第1 加熱器，將熱傳至上述金屬部，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述第1溝槽內移動。

上述加熱器單元亦可包括連接於上述單元間保溫蓋的加熱器側保溫蓋，上述加熱器側保溫蓋包圍從該加熱器單元與上述保持機構之間交接上述電子零件的交接部位直至上述加熱器單元的外緣的上述搬送路徑，且對搬送中的上述電子零件進行保溫。

上述加熱器側保溫蓋亦可包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第2溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂製的第2溝槽內移動。

上述測試單元亦可包括：接觸件，在電性的檢查中接觸上述電子零件；以及第2加熱器，配置在上述接觸件的附近。

上述測試單元亦可包括連接於上述單元間保溫蓋的測試器側保溫蓋，上述測試器側保溫蓋覆蓋從該測試單元與上述保持機構之間交接上述電子零件的交接部位直至上述測試單元的外緣的上述搬送路徑，且對搬送中的上述電子零件進行保溫。

上述測試器側保溫蓋亦可包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第3溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂製的第3溝槽內移動。

上述測試器側保溫蓋亦可包括埋設於上述測試器側保溫蓋的內部的第3加熱器。

根據本發明，在加熱器單元與測試單元之間的搬送路徑上，經加熱器單元加熱的電子零件不易暴露於外部空氣中，因此可將電子零件在保溫的狀態下向測試單元搬送。因此，能夠避免電子零件被冷卻而電性的測試中產生大的誤差，從而不會破壞測試的可靠性。而且，無須預料在直至由測試單元進行測試為止的期間內電子零件的溫度會下降的現象而過度加熱，從而能夠實現成本削減。進而，可防止因該過度加熱而導致的電子零件的損傷或電子零件搬送裝置的損傷。

以下，一邊參照圖式一邊對本發明的電子零件搬送裝置的實施形態進行詳細說明。

(第1實施形態)

(電子零件搬送裝置)

圖1所示的電子零件搬送裝置被用作一邊將電子零件P整列搬送一邊進行各種步驟處理的後步驟處理裝置。電子零件P為用於電器用品的零件，且包含半導體元件，作為半導體元件，可列舉電晶體、積體電路、電阻或電容器等。

電子零件P藉由轉盤1與保持部11而被依次向各種步驟處理搬送。轉盤1利用中心軸間歇地每次以固定間距進行旋轉。保持部11具有可裝卸地保持電子零件P的保持機構，且沿著轉盤1的外周被等間隔地分開並安裝。保持機構的配置間隔與轉盤1的1間距的旋轉角度相等。而 且，保持部11具有升降機構，並為了交接電子零件P而相對於各步驟處理的平台進行升降。亦即，電子零件P的搬送路徑1R為保持部11的移動軌跡，因為保持部11安裝在轉盤1上，搬送路徑1R為環狀。

作為電子零件搬送裝置進行的步驟處理，至少包含：對電性進行測試的處理，以及為了進行該測試而將電子零件P預先加熱至所期望的溫度的處理。因此，在搬送電子零件P的搬送路徑1R上，配置著測試單元2及加熱器單元3。測試單元2對電子零件P的電性進行測試。加熱器單元3在電性的測試之前對電子零件P進行加熱。

測試單元2與加熱器單元3相鄰地配置，且分別位置對準於保持部11的停止位置。測試單元2與加熱器單元3的配置間隔與轉盤1的1間距的旋轉角度相等。在電子零件P的搬送方向D上，加熱器單元3配置在上游側，測試單元2配置在下游側。

沿著搬送路徑1R搬送而來的電子零件P在加熱器單元3與保持部11之間被交接，且藉由加熱器單元3而加熱至所期望的溫度。經加熱器單元3加熱的電子零件P被搬送至相鄰的測試單元2，從而電性得到測試。

(加熱器單元)

如圖1及圖2所示，加熱器單元3包括：利用中心軸進行旋轉的加熱台31，以及對加熱台31進行加熱的加熱器34。加熱台31的中心軸相對於該加熱台擴展的平面而垂直地設置。該中心軸與馬達35的驅動軸相連接。

在加熱台31的上表面設置著收納孔32。收納孔32為收納電子零件P的袋狀物(pocket)。收納孔32沿著加熱台31的周圍配設多個。連結各收納孔32的配設位置的配設線與搬送路徑1R在1點重複。電子零件P在該重複點被交接。換句話說，以重複點位於保持部11的停止位置的方式將加熱台31進行位置對準。

保持著電子零件P的保持部11在重複點停止，且使電子零件P朝向位於停止位置的正下方的空的收納孔32脫離，以在該收納孔32中收納電子零件P。而且，該保持部11藉由加熱台31按照收納孔32的1配設間距進行旋轉，而從位於正下方的收納孔32中拾取電子零件P，並向測試單元2搬送。

加熱器34中內置有將電力轉換為熱的電熱線圈等，以對加熱台31進行加熱。收納在收納孔32中的電子零件P隨著加熱台31的旋轉而在繞配設線一周的期間內經由加熱台31而被加熱至所期望的溫度為止。所期望的溫度是為了測試電性而設定的溫度。例如，在欲對150℃的電子零件P所具有的電性進行測試的情況下，利用加熱器單元3將電子零件P加熱至該150℃為止。考慮到從加熱結束後至測試為止的時滯(time lag)，亦可對加熱溫度進行調節以使得電子零件P成為比測試環境高的溫度。

(測試單元)

如圖1及圖3所示，測試單元2在單元本體22的上部具備接觸件23。接觸件23為與電子零件P的電極相對應 地配置的金屬板或銷(pin)，例如包含銅或鈹銅等的合金、不鏽鋼、或者鎢或其合金或超合金。該接觸件23與藉由保持部11而搬送至測試單元2的電子零件P的電極進行電性接觸。

單元本體22經由接觸件23而對電子零件P流通電流、或施加電壓，藉此來測定電子零件P的電壓、電流、電阻、或頻率等的電性。亦可採用如下兩種方式中的任一種：利用共用的接觸件來進行施加與測定的單一接觸(single contact)方式，及利用不同的接觸件來進行施加與測定的克耳文接觸(Kelvin contact)方式。該單元本體22中預先儲存著表示電性的容許範圍的數值資料，將測定結果與數值資料加以比較後，判定電子零件P的優良或不良。

(保溫蓋)

經加熱器單元3加熱的電子零件P一邊得到保溫一邊被搬送至測試單元2。如圖1至圖4所示，該電子零件搬送裝置包括：對經加熱器單元3加熱的電子零件P進行保溫的單元間保溫蓋4，加熱器側保溫蓋33，以及測試器側保溫蓋21。另外，就保溫而言，除維持電子零件P的溫度之外，亦包含不會對電性的測試結果造成影響的程度的溫度降低。

如圖1所示，單元間保溫蓋4具有溝槽G1，該溝槽G1內含測試單元2與加熱器單元3之間的搬送路徑1R。加熱器側保溫蓋33具有溝槽G2，該溝槽G2內含從加熱 器單元3的電子零件P的交接部位直至達到搬送方向D的下游側的單元外緣的搬送路徑1R。測試器側保溫蓋21具有溝槽G3，該溝槽G3內含從達到搬送方向D的上游側的單元外緣直至電子零件P的交接部位的搬送路徑1R。

如圖2至圖4所示，該溝槽G1~溝槽G3以中心線與搬送路徑1R一致的方式形成，其寬度寬至不會與保持部11的保持機構及電子零件P接觸的程度。而且，劃分溝槽G1~溝槽G3的各蓋的兩內側壁立起得比藉由保持部11搬送的電子零件P的位置高。因此，電子零件P在加熱器單元3的交接部位與測試單元2的交接部位之間在溝槽G1~溝槽G3內移動。

該單元間保溫蓋4、加熱器側保溫蓋33及測試器側保溫蓋21中，至少劃分溝槽G1~溝槽G3的壁面包含樹脂等的具有隔熱作用的原材料。作為樹脂，例如可列舉發泡聚胺基甲酸酯(polyurethane)或發泡聚苯乙烯(polystyrene)等。因此，熱被保持於溝槽G內，電子零件P在溝槽G1~溝槽G3內搬送期間成為保溫狀態。

另外，如圖2所示，加熱器側保溫蓋33以覆蓋加熱台31的上表面的方式來配置。在收納孔32的配設線與搬送路徑1R的重複點、亦即電子零件P的交接部位，加熱器側保溫蓋33的底面形成開口。電子零件P通過該開口部位後通過加熱器側保溫蓋33，並到達下方的加熱台31的收納孔32。在開口部位以外，溝槽G2亦可具有底面。

而且，如圖3所示，測試器側保溫蓋21以覆蓋單元本 體22的上表面的方式來配置。其中，在接觸件23的配置部位，亦即電子零件P的交接部位，測試器側保溫蓋21的底面形成開口。電子零件P通過該開口部位後通過測試器側保溫蓋21，並到達下方的接觸件23。在開口部位以外，溝槽G3亦可具有底面。

(作用)

以上的電子零件搬送裝置中，保持著電子零件P的保持部11隨著轉盤1的旋轉而在搬送路徑1R上間歇地移動，並到達加熱器單元3的正上方。當到達加熱器單元3的正上方時，保持部11朝加熱器單元3的交接部位下降，從而在空的收納孔32中收納電子零件P。

收納著電子零件P的收納孔32隨著加熱台31的旋轉，在收納孔32的配設線上繞一周。加熱台31藉由加熱器34而加熱，從而收納於收納孔32中的電子零件P在繞配設線一周的期間從加熱台31被傳遞熱，從而被加熱至電性的測試環境下的溫度為止。

加熱台31使被加熱至電性的測試環境下的溫度為止的電子零件P位於加熱器單元3的交接部位。該電子零件P位於交接部位時，存在於正上方的保持部11朝交接部位下降，接收電子零件P後，為了搬送而上升。

而且，保持部11保持加熱完畢的電子零件P，並在加熱器側保溫蓋33的溝槽G2內移動。此時，因加熱完畢的電子零件P由加熱器側保溫蓋33所包圍，故不易相對於外部空氣散熱。

當到達溝槽G2的終點時，保持部11繼續在單元間保溫蓋4的溝槽G1內移動。因此，在加熱器單元3與測試單元2之間的搬送路徑1R內，電子零件P亦由加熱器側保溫蓋33而包圍，從而不易相對於外部空氣散熱。

當到達溝槽G1的終點時，保持部11繼續在測試器側保溫蓋21的溝槽G3內移動。因此，在從測試單元2的外緣到交接部位之間的搬送路徑1R內，電子零件P亦由測試器側保溫蓋21而包圍，從而不易相對於外部空氣散熱。

如此，電子零件P從加熱器單元3的交接部位到測試單元2的交接部位為止，由各保溫蓋33、保溫蓋4及保溫蓋21而保溫。而且，電子零件P藉由保持部11的下降而與接觸件23接觸，維持著電性的測試環境下的溫度而測試電性。

(效果)

如此，一邊搬送電子零件P一邊進行各種步驟處理的電子零件搬送裝置，一邊藉由保持部11保持電子零件P一邊沿搬送路徑1R間歇移動。在搬送路徑1R上的一處具備對電子零件P進行加熱的加熱器單元3，且具備測試單元2，該測試單元2與加熱器單元3相鄰地配置於搬送路徑1R上，並對經加熱的電子零件P的電性進行檢查。而且，在加熱器單元3與測試單元2之間的搬送路徑1R上，亦可具備包圍該搬送路徑1R且對電子零件P進行保溫的單元間保溫蓋4。

藉此，在加熱器單元3與測試單元2之間的搬送路徑 1R上，經加熱器單元3加熱的電子零件P不易暴露於外部空氣中，因此可將電子零件P在保溫的狀態下向測試單元2搬送。因此，能夠避免電子零件P被冷卻而電性的測試中產生大的誤差，從而不會破壞測試的可靠性。而且，無須預料在直至由測試單元2進行測試為止的期間內電子零件P的溫度會下降的現象而過度地加熱，從而能夠實現成本削減。進而，可防止因該過度的加熱而導致的電子零件P的損傷或電子零件搬送裝置的損傷。

而且，加熱器單元3亦可包括連接於單元間保溫蓋4的加熱器側保溫蓋33，上述加熱器側保溫蓋33包圍從交接電子零件P的交接部位直至單元外緣的搬送路徑1R，且對搬送中的電子零件P進行保溫。而且，測試單元2亦可包括連接於單元間保溫蓋4的測試器側保溫蓋21，上述測試器側保溫蓋21覆蓋從交接電子零件P的交接部位直至單元外緣的搬送路徑1R，且對搬送中的電子零件P進行保溫。

藉此，電子零件P的保溫能力增大，可進一步降低電性的測試中的誤差，進一步削減成本，且可進一步防止電子零件P的損傷或電子零件搬送裝置的損傷。

(第2實施形態)

(保溫蓋)

圖5是表示第2實施形態的電子零件搬送裝置的保溫蓋的剖面圖。如圖5所示，單元間保溫蓋4的溝槽G1中埋設著電熱線圈等的加熱器42。溝槽G1的內壁面成為導 熱性高的金屬部41，加熱器42向該金屬部41傳熱。該加熱器42及金屬部41對通過溝槽G1內的電子零件P進行保溫。

如此，在單元間保溫蓋4中，藉由金屬部41形成沿著搬送路徑1R的溝槽G1的內壁面，且包括將熱傳至金屬部41的加熱器42，保持部11一邊保持電子零件P一邊在該溝槽G1內移動。藉此，電子零件P的保溫能力進一步增大，可進一步降低電性的測試中的誤差。而且，不再需要預料到冷卻的加熱器單元3中的過度加熱，從而可進一步防止電子零件P的損傷或電子零件搬送裝置的損傷。

該加熱器42與金屬部41除設置單元間保溫蓋4的溝槽G1之外，亦可設置加熱器側保溫蓋33的溝槽G2或測試器側保溫蓋21的溝槽G3。

(第3實施形態)

圖6是表示第3實施形態的電子零件搬送裝置的測試單元2的剖面圖。如圖6所示，測試單元2中埋設著電熱線圈等的加熱器24、加熱器25、加熱器26。

加熱器24埋設在單元本體22中，且配置在接觸件23的附近。具體而言，位於接觸件23的正下方。加熱器25、加熱器26以埋設於測試器側保溫蓋21中，並插入接觸件23的方式來配置。就該些加熱器24、加熱器25、及加熱器26而言，可全部設置，亦可選擇幾個來設置。測試器側保溫蓋21的插入接觸件23的內壁面可使用導熱性高的金屬部。在使用金屬部的情況下，加熱器25、加熱器26的 熱容易傳遞至溝槽G3內。

如此，亦可在測試單元2側具備加熱器24、加熱器25或加熱器26，保持部11在由該些加熱器24、加熱器25或加熱器26加熱的溝槽G3內進行電子零件P的電性的測試。藉此，電子零件P的保溫能力進一步增大，可進一步降低電性的測試中的誤差。而且，不再需要預料到冷卻的加熱器單元3中的過度加熱，從而可進一步防止電子零件P的損傷或電子零件搬送裝置的損傷。

(第4實施形態)

圖7(a)、圖7(b)表示第1實施形態至第3實施形態所示的保溫蓋的應用例。圖7(a)是電子零件搬送裝置的俯視圖，圖7(b)是電子零件搬送裝置的側視圖。

圖7(a)、圖7(b)所示的電子零件搬送裝置中，作為步驟處理，除電子零件P的加熱及電性的測試之外，進行標記、外觀檢查、分類排序、及包裝中的全部處理或幾個處理。因此，在該電子零件搬送裝置的搬送路徑1R上，除加熱器單元3及測試單元2以及其間的單元間保溫蓋4之外，還配置著零件送料機(parts feeder)、標記單元、外觀檢查單元、測試接觸單元、分類排序單元、位置(position)辨別單元、位置修正單元、捲帶(taping)單元、次品排出單元等的各步驟處理單元5。

該些步驟處理單元5包圍轉盤1而在外周方向上等間隔地隔開配置。配置間隔與轉盤1的1間距的旋轉角度相同或等於該旋轉角度的整數倍。步驟處理單元5的配置位 置與保持部11的停止位置L一致。在停止位置L配置著幾個搬送處理單元中的一個。另外，只要停止位置L的數量≧步驟處理單元5的數量，則該些數量不為相同數亦可，還可存在並未配置著步驟處理單元5的停止位置L。

零件送料機是對電子零件搬送裝置供給電子零件P的裝置。該零件送料機例如將圓形的振動零件送料機與直線型的供給振動送料機加以組合，使多個電子零件P排列而連續地搬送至轉盤1的外周端正下方的搬送路徑終端為止。

標記單元具有面向電子零件P的雷射照射用的透鏡，將雷射照射至電子零件P而進行標記。

外觀檢查單元具有相機，對電子零件P進行拍攝，並根據圖像來檢查電子零件P的電極形狀、表面有無缺陷、劃痕、污垢、異物等。

分類排序單元根據電性及外觀檢查的結果而將電子零件P分類為次品與良品，並根據其水準(level)分類而拍攝。

位置辨別單元具有相機，對電子零件P的位置進行辨別。位置修正單元根據位置辨別單元所辨別的位置，來進行電子零件P的方向對準與保持位置的定位。

捲帶單元收納被判定為良品的電子零件P。次品排出單元將未捲帶包裝的電子零件P從電子零件搬送裝置排出。

轉盤1的中心由配置在下方的直接驅動(direct drive) 馬達12的驅動軸來支持。

保持部11為使電子零件P吸附及脫離的吸附噴嘴111。吸附噴嘴111的管內部與未圖示的真空發生裝置的空氣壓電路相連通，吸附噴嘴111藉由負壓的發生來吸附電子零件P，且藉由真空破壞(vacuum break)而使電子零件P脫離。

該吸附噴嘴111藉由安裝於轉盤1的外周部的支持部112，以使其下端朝轉盤1的下表面突出的方式而受到支持，且其突出端成為使電子零件P吸附及脫離的吸附部111a。支持部112藉由軌道等而可滑動地支持吸附噴嘴111。

在吸附噴嘴111的各停止位置L，配置著具備操作桿114的驅動部113。驅動部113具體而言為馬達，使操作桿114上下移動。操作桿114使其下端與設置在吸附噴嘴111的上端的被按壓部111b相對向而配置，並根據驅動部113的驅動而與吸附噴嘴111的被按壓部111b抵接，賦予按壓力後將吸附噴嘴111朝下方按下。

此種電子零件搬送裝置具備未圖示的搬送控制部，對直接驅動馬達12、使吸附噴嘴111升降的驅動部113、真空發生裝置、及各種步驟處理單元5發送電信號，藉此對該些的動作時序進行控制。亦即，搬送控制部包括儲存控制程式的唯讀記憶體(read only memory，ROM)、中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、及驅動器，並依據控制程式，經由介面(interface)來對各驅動機構按各 時序(timing)輸出動作信號。

在以上的電子零件搬送裝置中，除使用了轉盤1的旋轉搬送方式之外，還可使用直線搬送方式，或亦可由多個轉盤1構成一個搬送路徑，任一方式中均可使用保溫蓋。而且，作為保持部11，亦可代替藉由真空的發生及破壞來使電子零件吸附及脫離的吸附噴嘴111，而配置靜電吸附方式、柏努利吸盤方式、或機械地夾持電子零件P的吸盤機構。而且，只要具有加熱器單元3、測試單元2、及其間的單元間保溫蓋4，則不限於上述種類的步驟處理單元5，還可與實施其他種類的步驟處理的單元進行置換，亦可適當變更配置順序。

1‧‧‧轉盤

1R‧‧‧搬送路徑

2‧‧‧測試單元

3‧‧‧加熱器單元

4‧‧‧單元間保溫蓋

5‧‧‧步驟處理單元

11‧‧‧保持部

12、35‧‧‧馬達

21‧‧‧測試器側保溫蓋

22‧‧‧單元本體

23‧‧‧接觸件

24、25、26、34、42‧‧‧加熱器

31‧‧‧加熱台

32‧‧‧收納孔

33‧‧‧加熱器側保溫蓋

41‧‧‧金屬部

111‧‧‧吸附噴嘴

111a‧‧‧吸附部

111b‧‧‧被按壓部

112‧‧‧支持部

113‧‧‧驅動部

114‧‧‧操作桿

D‧‧‧搬送方向

G、G1、G2、G3‧‧‧溝槽

L‧‧‧停止位置

P‧‧‧電子零件

圖1是表示電子零件搬送裝置的一部分構成的平面圖。

圖2是表示加熱器單元的剖面圖。

圖3是表示測試單元的剖面圖。

圖4是表示第1實施形態的單元間保溫蓋的剖面圖。

圖5是表示第2實施形態的單元間保溫蓋的剖面圖。

圖6是表示第3實施形態的測試單元的剖面圖。

圖7(a)、圖7(b)是表示電子零件搬送裝置的整體構成的圖，圖7(a)為俯視圖，圖7(b)為側視圖。

1‧‧‧轉盤

1R‧‧‧搬送路徑

2‧‧‧測試單元

3‧‧‧加熱器單元

4‧‧‧單元間保溫蓋

11‧‧‧保持部

21‧‧‧測試器側保溫蓋

31‧‧‧加熱台

32‧‧‧收納孔

33‧‧‧加熱器側保溫蓋

34‧‧‧加熱器

D‧‧‧搬送方向

G1、G2、G3‧‧‧溝槽

P‧‧‧電子零件

Claims (8)

1. 一種電子零件搬送裝置，一邊搬送電子零件一邊進行各種步驟處理，其特徵在於，該電子零件搬送裝置包括：上述電子零件的搬送路徑；保持機構，保持上述電子零件並沿上述搬送路徑間歇移動；加熱器單元，配置於上述搬送路徑上的一處，對上述電子零件進行加熱；測試單元，與上述加熱器單元相鄰地配置於上述搬送路徑上，對經加熱的上述電子零件的電性進行檢查；以及單元間保溫蓋，包圍上述加熱器單元與上述測試單元之間的上述搬送路徑，對上述電子零件進行保溫，上述單元間保溫蓋包括：沿著上述搬送路徑的第1溝槽；金屬部，形成上述第1溝槽的內壁面；以及第1加熱器，將熱傳至上述金屬部，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述第1溝槽內移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件搬送裝置，其中上述單元間保溫蓋包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第1溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂製的第1溝槽內移動。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子零件搬 送裝置，其中上述加熱器單元包括連接於上述單元間保溫蓋的加熱器側保溫蓋，上述加熱器側保溫蓋包圍從上述加熱器單元與上述保持機構之間交接上述電子零件的交接部位直至上述加熱器單元的外緣的上述搬送路徑，且對搬送中的上述電子零件進行保溫。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子零件搬送裝置，其中上述加熱器側保溫蓋包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第2溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂製的第2溝槽內移動。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子零件搬送裝置，其中上述測試單元包括：接觸件，在電性的檢查中接觸上述電子零件；以及第2加熱器，配置在上述接觸件的附近。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子零件搬送裝置，其中上述測試單元包括連接於上述單元間保溫蓋的測試器側保溫蓋，上述測試器側保溫蓋覆蓋從上述測試單元與上述保持機構之間交接上述電子零件的交接部位直至上述測試單元的外緣的上述搬送路徑，且對搬送中的上述電子零件進行保溫。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子零件搬送裝置，其中上述測試器側保溫蓋包括沿著上述搬送路徑的樹脂製的第3溝槽，上述保持機構一邊保持上述電子零件一邊在上述樹脂 製的第3溝槽內移動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子零件搬送裝置，其中上述測試器側保溫蓋包括埋設於上述測試器側保溫蓋的內部的第3加熱器。