JP2010175287A - 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法 - Google Patents

電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010175287A
JP2010175287A JP2009015540A JP2009015540A JP2010175287A JP 2010175287 A JP2010175287 A JP 2010175287A JP 2009015540 A JP2009015540 A JP 2009015540A JP 2009015540 A JP2009015540 A JP 2009015540A JP 2010175287 A JP2010175287 A JP 2010175287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
temperature
inspection
inspection unit
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009015540A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Sato
励 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JCM KK
JCM Co Ltd
Original Assignee
JCM KK
JCM Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JCM KK, JCM Co Ltd filed Critical JCM KK
Priority to JP2009015540A priority Critical patent/JP2010175287A/ja
Publication of JP2010175287A publication Critical patent/JP2010175287A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】電子デバイスの生産効率の向上を図った電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法を提供する。
【解決手段】ターンテーブル5に保持された治具7に加速度センサーや傾斜角度センサーとして採用される電子デバイス6を供給し、電子デバイス6の供給された治具7を一定方向に回転されるターンテーブル5によって、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12の順に搬送する。これらの検査ユニットまで搬送されてきた電子デバイス6は、常温、低温、高温状態で傾斜されて電気的特性の検査が行なわれた後、電子デバイス6の供給位置近くに配置された回収位置から順次回収される。こうした一連の動作を繰り返し行なうことにより、電子デバイス6の検査や回収を継続的に効率良く行なうことができる
【選択図】図1

Description

本発明は、温度を変化させた状態で電子デバイスの電気的特性を検査する電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法に関する。
近年、携帯電話などの電子機器には、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いた加速度センサーが搭載されてきている。こうした加速度センサーには、傾斜角度の検出を行なうための電子デバイスが搭載されているが、その個体差、常温、低温、高温等の環境下において出力される電圧に変化が生じるため、常温、低温、高温時の環境下で、製造された電子デバイスの電気的特性の検査が一般的に行われている。
特許文献1には、常温、低温、高温の環境下で電子デバイスの姿勢を変化させ、所定の傾斜角度における電子デバイスの電気的特性を検査する検査方法及び装置が開示されている。また、特許文献2には、電子デバイスを所定角度に傾斜させた状態でその電子デバイスの電気的特性を検査する検査方法及び装置が開示されている。
特開2006−292774号公報 特開2005−326384号公報
従来における一般的な電子デバイスの電気的特性の検査においては、低温、常温、高温に電子デバイスを温度変化させた状態で行なうため、例えば、−30℃等に極めて低温化された電子デバイスを単に25℃などの常温にしたりすると、その温度変化の過程で電子デバイスの表面に結露が発生する懸念があり、結露が発生したりすると、電子デバイスを搬送する装置の作動に伴い、電子デバイスに付着した結露が飛散したり滴下してしまい、装置や電子デバイスの故障を招いてしまう虞がある。
また、特許文献1及び2においては、低温、常温、及び高温の三者で検査対象たる電子デバイスを検査するに際し、直線的に配列された低温調整検査部、常温調整検査部、高温調整検査部へ直線的に配設されたコンベアを用いて電子デバイスが搬送されることから、電子デバイスをロードするコンベアの入口とアンロードする出口の距離が必然的に離れざるを得ないため、オペレータが、電子デバイスの供給及び回収作業が正常に行なわれているか否か保守・点検するに際しては、いちいちコンベアの入口と出口との間を移動しなければならず作業性に劣ることになる。
特許文献1及び2における検査装置おいては、電子デバイスを傾斜することを目的とした単独の回転測定ユニットを備え、保持した電子デバイスを回転測定ユニットにより一定方向に回転させることで、0度、90度、180度、270度の角度で傾斜させた状態で電子デバイスの電気的特性を検査することが可能ではあるものの、電子デバイスを傾斜させる方向いかんによっては、傾斜角度が同じであったとしても電子デバイスの電気的特性に変化が生じるため、回転方向を各種方向に変えて検査するには、所望する回転方向になるように、回転測定ユニットに保持される電子デバイスの向きをいちいち手作業で変えるなどして対応しなければならないことから、上下・左右・前後方向の3方向に電子デバイスを傾斜させた状態で検査を行なうには、手作業で電子デバイスの取り付け方向を着脱して向きを代える作業が生じてしまうことから、検査工程に時間を費やしてしまい、製品のコストの上昇を招いてしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電子デバイスの検査を効率的に行い、生産効率の向上を図った電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法を提供することを目的とする。
請求項1に係る電子デバイス検査装置は、
回転駆動手段により一定方向に回転されるターンテーブルに保持された治具に、検査対象たる複数の電子デバイスをロードし、
前記ターンテーブルの回転により前記電子デバイスを回収するアンロード位置まで回転させる迄の工程間に、常温で前記電子デバイスを検査する常温検査ユニットと、低温で前記電子デバイスを検査する低温検査ユニットと、高温で前記電子デバイスを検査する高温検査ユニットとを備え、
これら常温検査ユニット、低温検査ユニット、高温検査ユニットにより前記電子デバイスの検査を行なった後であって前記治具から前記電子デバイスをアンロードするより前に、前記常温検査ユニット、前記低温検査ユニット、前記高温検査ユニットにより検査された前記電子デバイスの各々の検査結果情報を、前記ターンテーブルにより前記アンロード位置側に回転されてきた前記電子デバイスに書き込みをするデータ記録手段を備えたことを特徴とする。
請求項1の電子デバイス検査装置の発明によれば、ターンテーブルに保持された治具にロードされた複数の電子デバイスは、ターンテーブルの回転に伴い、常温検査ユニット、低温検査ユニット、及び高温検査ユニットに搬送されてゆき、これら常温検査ユニット、低温検査ユニット、高温検査ユニットにより、常温、低温、高温状態における検査が行なわれた後、データ記録手段により電子デバイスの各々に検査結果情報が書き込まれてゆく。こうした一連の動作をターンテーブルを回転させることで継続的に連続して行なうことができるから電子デバイスの検査を効率的に行なうことができる。しかも、ターンテーブルによって電子デバイスを搬送するから、ロード位置近傍に電子デバイスを回収するアンロード位置を配置することが可能だから、電子デバイスの供給作業や回収作業を効率良く行なうことができるよう配置することが可能になる。
請求項2に係る電子デバイス検査装置は、請求項1において、
前記常温検査ユニット、前記低温検査ユニット、前記高温検査ユニットの順序でこれらを前記ターンテーブルの回転方向に配設し、前記治具に保持された電子デバイスの検査を、常温、低温、高温の工程順で行うことを特徴とする。
請求項2の電子デバイス検査装置の発明によれば、請求項1において、電子デバイスの検査を、常温検査ユニットで常温検査を行なった後、常温の電子デバイスを低温検査ユニットで冷却してから低温検査を行い、低温の電子デバイスを高温検査ユニットで高温に加熱してから高温検査を行なうことから、例えば、−30℃等に低温化された電子デバイスは、その後の過程で温度の変化により表面に結露が付着する虞があるが、そうした不具合を、低温化された電子デバイスを速やかに80℃等の高温で加熱して結露が付着しないよう防止することができる。
請求項3に係る電子デバイスの検査方法は、
電子デバイス検査装置に備えた一定方向に回転されるターンテーブルに保持された治具に、検査対象たる複数の電子デバイスをロードし、
該ロードされることで治具に保持された前記電子デバイスを前記ターンテーブルの回転によりアンロード位置まで回転させて前記治具からアンロードする迄の工程間に、常温、低温、及び高温で前記電子デバイスの検査を行い、
これら常温、低温、高温で前記電子デバイスの検査が終了した後に該電子デバイスの各々に対応するその検査結果情報を前記電子デバイスの各々に書き込み、
該検査結果情報が書き込まれた電子デバイスを前記治具から前記ターンテーブルから順次回収することを特徴とする。
請求項3の電子デバイスの検査方法によれば、ターンテーブルに保持された治具から電子デバイスを、ターンテーブルの回転により順次アンロード位置に搬送することができるから、アンロード位置にて電子デバイスを継続的に回収することができる。よって、電子デバイスの検査を効率的に行なうことが可能になると共に、ターンテーブルによって電子デバイスを搬送するから、電子デバイスがロードされたロード位置近傍に電子デバイスを回収するためのアンロード位置を配置することができる。
請求項4の電子デバイスの検査方法の発明は、請求項3において、
前記電子デバイスの検査を常温で行う常温工程を行い、該常温の電子デバイスを冷却して低温工程を行い、該低温の電子デバイスを加熱して高温工程を行なうことにより、前記電子デバイスの検査を常温、低温、高温の工程順で行うことを特徴とする。
請求項4の電子デバイスの検査方法の発明によれば、請求項3において、
電子デバイスの検査を、常温、低温、高温の順序で行なうことから、例えば、−30℃等に低温化された電子デバイスは、その後の過程で温度の変化により表面に結露が付着する虞があるが、そうした不具合を、低温化された電子デバイスを速やかに80℃等の高温で加熱して結露が付着しないよう防止することができる。
本発明によれば、ターンテーブルに保持された治具にロードされた電子デバイスが、ロードされてから、温度検査(常温、低温、高温検査)を終了してアンロードされるまでの間に、電子デバイスがターンテーブルの回転により搬送されることから、電子デバイスが回収されるアンロード位置を、ロード位置近傍に配置することができる。よって、電子デバイスの供給されるロード位置に電子デバイスを回収するアンロード位置を近づけることができる。よって、電子デバイスの供給・回収作業を効率的に行なうことができ、生産性の向上を図ることができる。
さらに、従来のように電子デバイスが低温に冷却された後には、常温化されるのではなく、高温検査ユニットによって速やかに高温化されるので、電子デバイスの表面に結露が発生しないよう確実に防止することができ、結露に伴う電子デバイスの故障や検査の誤作動を防止することができる。
本発明の一例の電子デバイスの電気的特性の検査を行なう電子デバイス検査装置を示す平面図である。 同上、電子デバイス検査装置に構成された常温検査ユニットを側方から視た状態を示す側面図である。 同上、常温検査ユニットの要部を示す拡大側面図である。 同上、常温検査ユニットを上方から視た状態を示す平面図である。 同上、Y軸方向に挟持手段を配置した状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、挟持手段をZ軸方向に配置すると共に下方側に90度回転させた状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、挟持手段をY軸方向に配置すると共に90度回転させた状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、挟持手段をZ軸方向に配置すると共に上方側に90度回転させた状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、Y軸方向に挟持手段を配置した状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、挟持手段をY軸方向に配置すると共に90度回転させた状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、挟持手段をY軸方向に配置すると共に180度回転させた状態の常温検査ユニットを示す斜視図である。 同上、複数の電子デバイスを保持する治具を示す平面図である。 同上、治具の要部を示す拡大平面図である。 同上、電子デバイスを治具に保持した状態を示す拡大平面図である。
本発明を実施するための最良の形態としての実施例を以下に説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反しない範囲で、実施例において説明した以外の構成のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
図1はMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いた加速度センサーや傾斜角度センサー等の電子デバイスの電気的特性の検査を行なう電子デバイス検査装置を示す平面図である。同図に示すように、電子デバイス検査装置1には、駆動源たるサーボモータ2により、機台3に回転自在に保持された、鉛直方向の回転軸部4を軸心として回転される略円盤状のターンテーブル5、このターンテーブル5に保持された治具7に検査対象たる電子デバイス6をロード位置aにて供給したりアンロード位置bから回収を行なうロボット8、後述する、3つの検査ユニット(常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12)、これら3つの検査ユニット10,11,12で0度〜180度等の角度で傾斜させた状態であって所定の温度になされた電子デバイス6の検査結果情報の補正(補正計算)を行なうと共にそれと同時に電子デバイス6の検査結果情報を対応する電子デバイス6に書き込みを行なうデータ記録手段としてのキャリブレーション装置13、電子デバイス6に品名・Lotナンバーなどを印字するレーザーマーク装置等の印字装置14、常温検査ユニット10による電子デバイス6の常温検査後に、ターンテーブル5により搬送されてきた電子デバイスの結露を抑えるドライエアー供給室15、第1,第2の予備加熱手段16,17等を備えている。なお、前記治具7はアルマイト処理がなされていることで絶縁性を有していると共に外観は平板状の矩形に形成されており、また、ターンテーブル5の外周側には、前記回転軸部4を中心として18度間隔で前記治具7が着脱自在に保持されている。
本実施例におけるターンテーブル5は一定方向(図1に示す反時計回り)に回転されるように構成されており、ロボット8により、治具7の所定位置(後述する載置凹部46)に複数の電子デバイス6の供給が行なわれるようになっており、電子デバイスが供給されるロード位置aから電子デバイス6の回収されるアンロード位置b間の略円形の搬送経路の途中には、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12がターンテーブル5の外周に沿うようにして配設されている。
また、20は検査対象たる複数の電子デバイス6が予めストックされるトレイ装置であり、このトレイ装置20のロードトレイ18に載置された電子デバイス6は、前述したロボット8によりロードトレイ18上に載置された電子デバイス6を、ロード位置aに配置された治具7に供給する一方で、キャリブレーション装置13に出力された電子デバイス6の検査結果情報が、所定の条件を満たした良品の場合には、ロボット8がターンテーブル5の回転によりアンロード位置bに配置された治具7から良品の電子デバイス6を選別して良品用トレイ21へと移載する一方で、所定の検査条件を満たさない不良の電子デバイス6の場合には、ロボット8がアンロード位置bに配置された治具7から不良品専用トレイ22へ移載して回収される。
図2は常温検査ユニットを側方から視た状態を示す側面図、図3は常温検査ユニットの要部を示す拡大側面図、図4は常温検査ユニットを上方から視た状態を示す平面図である。図2〜図4に示すように、常温検査ユニット10は、機台3に固定されたガイドレール23に沿って進退されるようになっていると共に、ターンテーブル5の回転により搬送されてきた治具7を挟持する挟持手段28を備え、この挟持手段28には、プローブ装置24が上部に設けられると共に上下にスライド自在な支持部25と、保持部26等からなる挟持手段28を備えている。挟持手段28により水平に挟持される治具7は、支持部25が上方にスライドすることで保持部26の下面に構成された温度調整手段30の下面とプローブ装置24の上面とにより電子デバイス6の保持された治具7を挟持した状態で、電子デバイス6の電気的特性の検査が行なわれるようになっており、ターンテーブル5から常温検査ユニット10へ電子デバイス6の保持された治具7が引き渡される際には、常温検査ユニット10に最も近接したターンテーブル5の係止爪31に係止されている治具7が挟持手段28により挟持された後、治具7が係止爪31から外されてターンテーブル5上から常温検査ユニット10へと取り出され、常温検査ユニット10がガイドレール23により後退(図2に示す左方向)されてから、温度調整手段30が加熱(若しくは冷却)されることにより治具7に保持された複数の電子デバイス6が常温化(本実施例では25℃)される。
ここで、常温検査ユニット10等について、図5〜図11及び図2に基づきさらに詳述する。これらの図に示すように、常温検査ユニット10は、機台3に固定されたガイドレール23にフレーム43を介して進退自在に取り付けられており、第1の軸部36の軸心はY軸方向からZ軸方向に回転移動できる一方で第2の軸部39の軸心はX軸方向に保持されている。常温検査ユニット10には、第1のモータ35の第1の軸部36の先端に、前述した挟持手段28が固定されており、図5においては、挟持手段28が鉛直方向と直交する水平なY軸方向を軸心として回転自在に保持されている。また、第1のモータ35の第1の軸部36はコ字型の保持部材37により回動自在に保持されており、この保持部材37は、第2のモータ38を駆動することにより、この第2のモータ38の第2の軸部39に固定されたプーリ40、及び、駆動伝達ベルト41、被動プーリ42を介して、第1の軸部36と直交関係を有する第2の軸部39のX軸方向を軸心として保持部材37を回転することができる。
また、保持部材37は、図5に示されているように、挟持手段28で治具7を水平に保持した状態から、図6や図8に示すように、第1の軸部36を90度回転することにより、第1のモータ35の第1の軸部36の軸心を、Y軸方向から鉛直方向のZ軸方向に切り替えることができるようになっており、第1の軸部36と第2の軸部39の2軸により、相互に直交関係を有するX軸、Y軸、Z軸方向を軸心として3次元的に、挟持手段28に挟持した治具7を傾斜することが可能になっている。なお、常温検査ユニット10について説明したが、低温検査ユニット11及び高温検査ユニット12についても、常温検査ユニット10と実質的に同様の構成を備えており、前者の低温検査ユニット11においては、常温検査ユニット10で常温化された治具7に保持されている複数の電子デバイス6が、低温検査ユニット11の温度調整手段30により低温化(本実施例では−20℃)され、後者の高温検査ユニット12においては、低温検査ユニット11で低温化された治具7に保持されている複数の電子デバイス6が、高温検査ユニット12の温度調整手段30により高温化(本実施例では80℃)される点で前述した常温検査ユニット10とはその機能が異なるに過ぎないことから、低温検査ユニット11及び高温検査ユニット12の説明は省略する。
次に、複数の電子デバイス6を保持する治具7について、図12〜図14により以下にさらに説明する。図12は複数の電子デバイスが保持される治具を示す平面図、図13は治具の要部を示す拡大平面図、図14は電子デバイスを治具に保持させた状態を示す拡大平面図である。図12に示すようにこの治具7には、治具7が位置決めされるための位置決め孔45が一対形成されていると共に、治具7に保持される電子デバイス6の数(本実施例では24箇所)に対応して、電子デバイス6が載置される凹状の載置凹部46と、板バネ挿入凹部47と、ピン挿通孔48とからなる形成部が24箇所形成されている。
図13に示すように、板バネ挿入凹部47の基端部側には、板バネ支点部50が設けられており、板バネ挿入凹部47に挿通されている板バネ51は、板バネ支点部50により一方が固定されている。そして、図14に示すように、載置凹部46の上に載置された電子デバイス6は、ピン挿通孔48に板バネ動作ピン52が挿入されることで板バネ51の先端部が電子デバイス6の側部側の角部を板バネ51の弾性力により押圧され、治具7から電子デバイス6が脱落等しないよう位置決めされ且つ強固に保持される。そして、電子デバイス6の電気的特性を検査する際には、載置凹部46に形成された挿通孔53から、プローブ装置24に備えたコンタクトプローブ(導電接触子)54が挿通され、コンタクトプローブ(導電接触子)54が電子デバイス一方面の端子に接続されることで、治具7に保持されている電子デバイス6を、所定の温度(本実施例では、25℃(常温)、−20℃(低温)、80℃(高温))であって、且つ前述したX軸、Y軸、Z軸を軸心方向として所定角度に回転させ傾斜させた状態(0度、90度、180度)で電気的特性の検査が行なわれる。
次に、電子デバイス検査装置1における電子デバイス6の検査工程について説明する。
先ず、トレイ装置20にストックされている複数の電子デバイス6を保持したロードトレイ18から、ターンテーブル5の係止爪31に係止されていると共にロード位置aに有する治具7のすべての載置凹部46に対して、ロボット8により電子デバイス6が載置され満たされると、ターンテーブル5は回転軸部4を中心として反時計回りに18度毎に回転され、その回転の度に、ロード位置aへ搬送された治具7の載置凹部46には、前述した工程と同様に、順次電子デバイス6が載置され満たされてゆく。
ターンテーブル5の回転に伴い、電子デバイス6の載置された治具7が常温検査ユニット10まで搬送されてゆくと、常温検査ユニット10の挟持手段28により治具7が水平状態で挟持され、これに伴い、治具7の位置決め孔45及びピン挿通孔48に、図3に示す温度調整手段30に一体に設けられた板バネ動作ピン52が挿通され、さらに板バネ動作ピン52がピン挿通孔48に挿入され、板バネ51の先端部は電子デバイス6の側部側の角部を弾性的に押圧し、載置凹部46内の電子デバイス6は位置決めされ且つ強固に保持されると共に、プローブ装置24に設けたコンタクトプローブ54が挿通孔53を介して各電子デバイス6の端子に接触され、治具7及び治具7に保持された電子デバイス6は水平に保持される(図5に示した状態)。
そして、係止爪31から治具7が取り外され、常温検査ユニット10はガイドレール23により後退され、ターンテーブル5と接触しない位置まで後退されると、常温検査ユニット10に対して、治具7を介して保持された電子デバイス6は、温度調整手段30により加熱(或いは冷却)されることで、25℃の常温が維持され、その状態において、X軸、Y軸、Z軸の3方向の各々を軸心方向として、0度、90度、180度の所定の各角度で傾斜された各電子デバイス6の電気的特性の検査が行なわれ、その各検査結果情報がプローブ装置24を介してキャリブレーション装置13に出力され、次に、常温検査ユニット10はガイドレール23に沿って前進され、ターンテーブル5上のもとの位置に治具7が戻され、再び係止爪31に係止されターンテーブル5に保持される。
続いて、ターンテーブル5の回転に伴い、複数の電子デバイス6が保持された治具7が乾燥空気の満たされたドライエアー供給室15内に搬送され、その内部で電子デバイス6の乾燥がなされ、乾燥中にある電子デバイス6の保持された治具7が低温検査ユニット11まで搬送されてゆくと、常温検査ユニット10のときと同様に、低温検査ユニット11の挟持手段28によって治具7が挟持され、これに伴い、治具7の位置決め孔45及びピン挿通孔48に温度調整手段30に一体に設けられた板バネ動作ピン52が挿通され、さらに板バネ動作ピン52がピン挿通孔48に挿入され、板バネ51の先端部は電子デバイス6の側部側の角部を弾性的に押圧し、載置凹部46内の電子デバイス6は位置決めされ且つ強固に保持され、プローブ装置24に設けたコンタクトプローブ54が挿通孔53を介して各電子デバイス6の端子に接触され、治具7及び治具7に保持された電子デバイス6が水平に保持され、係止爪31から治具7が取り外され、低温検査ユニット11はガイドレール23により後退され、ターンテーブル5と接触しない位置まで後退される。そして、低温検査ユニット11に治具7を介して保持された電子デバイス6は、温度調整手段30により冷却されることで、−20℃の低温が維持され、その状態において、X軸、Y軸、Z軸の3方向の各々を軸心方向として、0度、90度、180度の所定の各角度で傾斜された各電子デバイス6の電気的特性の検査が行なわれ、その各検査結果情報がキャリブレーション装置13に出力され、低温検査ユニット11はガイドレール23に沿って前進され、ターンテーブル5上のもとの位置に治具7が戻され、再び係止爪31に係止されターンテーブル5に保持される。
続いて、ターンテーブル5の回転に伴い、冷却された電子デバイス6の保持された治具7が高温検査ユニット12まで搬送されてゆくと、常温検査ユニット10や低温検査ユニット11のときと同様に、高温検査ユニット12の挟持手段28によって治具7が挟持され、これに伴い、治具7の位置決め孔45及びピン挿通孔48に、温度調整手段30に一体に設けられた板バネ動作ピン52が挿通され、さらに板バネ動作ピン52がピン挿通孔48に挿入され、板バネ51の先端部は電子デバイス6の側部側の角部を弾性的に押圧し、載置凹部46内の電子デバイス6は位置決めされ且つ強固に保持され、プローブ装置24に設けたコンタクトプローブ54が挿通孔53を介して各電子デバイス6の端子に接触され、治具7及び治具7に保持された電子デバイス6が水平に保持され、係止爪31から治具7が取り外され、高温検査ユニット12はガイドレール23により後退され、ターンテーブル5と接触しない位置まで後退される。
そして、高温検査ユニット12に治具7を介して保持された電子デバイス6は、温度調整手段30により加熱されることで、80℃の高温に維持され、その状態において、X軸、Y軸、Z軸の3方向の各々を軸心方向として、0度、90度、180度の所定の各角度で傾斜された各電子デバイス6の電気的特性の検査が行なわれ、その各検査結果情報がキャリブレーション装置13に出力され、高温検査ユニット12はガイドレール23に沿って前進され、ターンテーブル5上のもとの位置に治具7が戻され、再び係止爪31に係止されターンテーブル5に保持される。
次に、常温、低温、高温の順序で検査された複数の電子デバイス6を保持した治具7は、ターンテーブル5の回転に伴いキャリブレーション装置13まで搬送されてゆくと、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、及び高温検査ユニット12から出力された各電子デバイス6の各々に対応する検査結果情報に基づき、電子デバイスのそれぞれに電気的特性の書き込み及び補正計算が行なわれる。
続いて、常温、低温、高温の順序で検査された複数の電子デバイス6を保持した治具7は、ターンテーブル5の回転に伴い印字装置14まで搬送されてゆき、所定の条件を満たした良品の場合には、印字装置14により品名・Lotナンバーなど(図示せず)が電子デバイス6の表面に付与され、この品目・Lotナンバーなどの付与された電子デバイス6は、ロボット8によりロード位置a近傍に配置されているアンロード位置bから良品用トレイ21へと回収される。その一方で、所定の条件を満たさない不良品の場合には、ロボット8によりアンロード位置bから不良品専用トレイ22へ不良品の電子デバイス6が回収される。そして、こうした動作工程が順次繰り返し行なわれることで、電子デバイス6の検査が多数連続して行われる。
以上のように、本発明の電子デバイス検査装置1の一例によれば、駆動源としての回転駆動手段たるサーボモータ2により一定方向に回転されるターンテーブル5に保持された治具7の載置凹部46に、ロボット8により検査対象たる複数の電子デバイス6をロード(供給)し、ターンテーブル5に保持された治具7にロードされた電子デバイス6を、ターンテーブル5の回転によりアンロード位置bまで回転させる迄の工程間に、常温で電子デバイス6を検査する常温検査ユニット10と、低温で電子デバイス6を検査する常温検査ユニット11と、高温で電子デバイス6を検査する高温検査ユニット12とを備え、これら常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12により、電子デバイス6の検査を行ない、電子デバイス6をターンテーブル5に保持された治具7からアンロード(回収)するより前に、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12により検査された電子デバイス6の各々の検査結果情報を、ターンテーブル5によりアンロード位置側に回転されてきた電子デバイス6の各々に対し、キャリブレーション装置13により書き込みを行なうようにしたものである。これにより、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12により、常温、低温、高温状態であって所定の傾斜状態等における電子デバイス6の電気的特性の検査を行なった後、キャリブレーション装置13により、その検査結果情報が各電子デバイス6に書き込む一連の検査工程を、ターンテーブル5を順次回転させ、電子デバイス6の電気的特性の検査を継続的に繰り返し行なうことが可能となるから、ひいては電子デバイス6の量産性を向上することができる。しかも、ターンテーブル5を用いて電子デバイス6を回転移動させることで、常温、低温、及び高温の各温度検査を終えた後に電子デバイス6を回収するアンロード位置bを、ロード位置a近傍に配置することが可能なことから、図1に示すように、ロード位置aにアンロード位置bを近づけることで、電子デバイス6の供給・回収作業を効率的に行なうことができる、ひいてはその生産効率を向上させ製品コストを安価に抑えることができる。
さらに、ターンテーブル5の回転方向に、常温検査ユニット10、低温検査ユニット11、高温検査ユニット12の順序でこれらを配設し、治具7に着脱自在に保持された電子デバイス6の検査を、常温、低温、高温の工程順で行うことから、常温検査ユニット10で25℃の常温検査を行なった後、常温の電子デバイス6を低温検査ユニット11で冷却して−20℃の低温検査を行い、低温の電子デバイス6を高温検査ユニット12で80℃の高温に加熱してから高温検査を行なうので、−30℃等に低温化された状態から温度変化に伴って電子デバイス6の表面に結露が付着することがないよう、電子デバイス6を80℃等の高温に可及的に速やかに加熱して結露の付着を確実に抑えることができる。よって、結露に伴う検査の誤作動や電子デバイスの故障を確実に防止することができる。
また、電子デバイス6の検査方法によれば、電子デバイス検査装置1に備えた一定方向に回転されるターンテーブル5に着脱自在に保持された治具7に、ロード位置aにて検査対象たる複数の電子デバイス6をロードし、ロードされた電子デバイス6を保持している治具7をターンテーブル5の回転によりアンロード位置bまで回転させて、治具7に保持された電子デバイス6をアンロード位置bから回収する迄の工程間に、常温、低温、高温の順序で電子デバイス6の検査を行い、これら常温、低温、高温で電子デバイス6の検査が終了した後に、キャリブレーション装置13により、電子デバイス6の各々に対応するその検査結果情報を電子デバイス6の各々に書き込み、検査結果情報が書き込まれた良品の電子デバイス6については、ロボット8によりロード位置a近くのアンロード位置bから良品用トレイ21へ、不良品についてアンロード位置bからは不良品専用トレイ22へ回収させる。よって、治具7に保持された複数の電子デバイス6の検査を、ターンテーブル5を回転させてゆくことで継続的に繰り返し行なうことができると共に、良品の電子デバイス6に不良品が混在しないよう良品用トレイ21と不良品専用トレイ22へ分別して回収させることができ、その作業を効率的に行なうことが可能になる。
以上、本発明の一例を詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば本実施例では、図1に示すように、第1,第2の予備加熱手段16,17を備えていることから、常温検査ユニット10や高温検査ユニット12へ電子デバイス6が治具7と共に回転搬送されてゆく途中の前段階で、電子デバイス6を予め加熱するようにしてもよい。また、本実施例では、高温を80℃、常温を25℃、低温を−20℃としたが、高温を70℃以上90℃以下、常温を15℃以上35℃以下、低温を−30以上−10℃以下にするなど適宜選定実施してもよく、また、高温、常温、低温の温度が規格化された際には、その規格に対応した常温、低温、高温に温度設定できるようにしてもよい。また、本実施例における温度調整手段30により加熱や冷却を行う際には、ペルチェ素子を冷却源・加熱源としてもよいし、また、加熱源のみあれば足りる場合には、セラミックヒータを具備した加熱プレート等を高温検査ユニット12の温度調整手段として適宜選定してもよい。また、本実施例における検査ユニットの第1の軸部36は、第2の軸部39を回転させることにより、軸心方向をX軸方向やY軸方向だけではなく任意の角度に回転させることができるので、第1の軸部36と第2の軸部39とからなる2軸を用いて、挟持手段28に保持した電子デバイス6を向けない方向はないよう自由に傾斜することができる。よって、所望する任意の方向に電子デバイス6を自由に傾斜させた状態で検査を行なうことができる。
1 電子デバイス検査装置。
2 サーボモータ(回転駆動手段)
5 ターンテーブル
6 電子デバイス
7 治具
10 常温検査ユニット
11 低温検査ユニット
12 高温検査ユニット
13 データ記録手段(キャリブレーション装置)
a ロード位置
b アンロード位置

Claims (4)

  1. 回転駆動手段により一定方向に回転されるターンテーブルに保持された治具に、検査対象たる複数の電子デバイスをロードし、
    前記ターンテーブルの回転により前記電子デバイスを回収するアンロード位置まで回転させる迄の工程間に、常温で前記電子デバイスを検査する常温検査ユニットと、低温で前記電子デバイスを検査する低温検査ユニットと、高温で前記電子デバイスを検査する高温検査ユニットとを備え、
    これら常温検査ユニット、低温検査ユニット、高温検査ユニットにより前記電子デバイスの検査を行なった後であって前記治具から前記電子デバイスをアンロードするより前に、前記常温検査ユニット、前記低温検査ユニット、前記高温検査ユニットにより検査された前記電子デバイスの各々の検査結果情報を、前記ターンテーブルにより前記アンロード位置側に回転されてきた前記電子デバイスに書き込みをするデータ記録手段を備えたことを特徴とする電子デバイス検査装置。
  2. 前記常温検査ユニット、前記低温検査ユニット、前記高温検査ユニットの順序でこれらを前記ターンテーブルの回転方向に配設し、前記治具に保持された電子デバイスの検査を、常温、低温、高温の工程順で行うことを特徴とする電子デバイス検査装置。
  3. 電子デバイス検査装置に備えた一定方向に回転されるターンテーブルに保持された治具に、検査対象たる複数の電子デバイスをロードし、
    該ロードされることで治具に保持された前記電子デバイスを前記ターンテーブルの回転によりアンロード位置まで回転させて前記治具からアンロードする迄の工程間に、常温、低温、及び高温で前記電子デバイスの検査を行い、
    これら常温、低温、高温で前記電子デバイスの検査が終了した後に該電子デバイスの各々に対応するその検査結果情報を前記電子デバイスの各々に書き込み、
    該検査結果情報が書き込まれた電子デバイスを前記治具から前記ターンテーブルから順次回収することを特徴とする電子デバイス検査装置の検査方法。
  4. 前記電子デバイスの検査を常温で行う常温工程を行い、該常温の電子デバイスを冷却して低温工程を行い、該低温の電子デバイスを加熱して高温工程を行なうことにより、前記電子デバイスの検査を常温、低温、高温の工程順で行うことを特徴とする請求項3記載の電子デバイス検査装置の検査方法。
JP2009015540A 2009-01-27 2009-01-27 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法 Pending JP2010175287A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015540A JP2010175287A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015540A JP2010175287A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010175287A true JP2010175287A (ja) 2010-08-12

Family

ID=42706418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009015540A Pending JP2010175287A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010175287A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150007504A (ko) * 2013-07-11 2015-01-21 주식회사 엘지화학 배터리 팩용 품질 검사 장치
KR101523749B1 (ko) * 2014-03-31 2015-05-29 (주)에이티테크놀러지 Pcb 기판 고온 전기 검사 장치
CN108325868A (zh) * 2018-01-19 2018-07-27 华南理工大学 一种四工位热管温差测试装置
CN114295966A (zh) * 2022-03-10 2022-04-08 四川英创力电子科技股份有限公司 一种全自动测试印制电路板的收放系统及方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150007504A (ko) * 2013-07-11 2015-01-21 주식회사 엘지화학 배터리 팩용 품질 검사 장치
KR101650504B1 (ko) 2013-07-11 2016-08-23 주식회사 엘지화학 배터리 팩용 품질 검사 장치
KR101523749B1 (ko) * 2014-03-31 2015-05-29 (주)에이티테크놀러지 Pcb 기판 고온 전기 검사 장치
CN108325868A (zh) * 2018-01-19 2018-07-27 华南理工大学 一种四工位热管温差测试装置
CN114295966A (zh) * 2022-03-10 2022-04-08 四川英创力电子科技股份有限公司 一种全自动测试印制电路板的收放系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100291109B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
TWI480560B (zh) 用於測試電子元件的分選系統及方法
US10613138B2 (en) Method and device for loading and unloading devices under test into a tester by flipping
JP2013145132A (ja) ハンドラ装置、試験方法
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
WO2015083414A1 (ja) 電子部品搬送装置
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
JP2010175287A (ja) 電子デバイス検査装置及び電子デバイスの検査方法
JP3238246B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
JP2010175288A (ja) 電子デバイス検査装置及び電子デバイスを保持する治具
TW201812948A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2006317346A (ja) プロービングシステム及びプローバ
JP2008117897A (ja) プローバ及びプロービング検査方法
JP2007333697A (ja) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法
JP2016181601A (ja) プローバ及びウエハチャック温度測定方法
JP3016992B2 (ja) 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
KR101958856B1 (ko) 프로브 장치
JP2016188781A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP7282359B2 (ja) 部品搬送処理装置
JPWO2008050442A1 (ja) 電子部品試験装置
TWI638170B (zh) Electronic component working machine
TWI578410B (zh) 用以將積體電路轉移至封裝之封裝裝置及方法
JP5314668B2 (ja) 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置
US11474147B2 (en) Kit-less pick and place handler system for thermal testing
JP5761772B1 (ja) 電子部品搬送装置