JP2016503894A - 電気部品を扱うためのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

部品ハンドラ（１００）は、その面（５２２）がテストプレート（１０２）とは反対側を向くように電気部品（５１０）を保持するように構成された複数の部品配置場所（５００）をそれぞれ含む複数の円形部品配置トラック（１０４）を含むテストプレート（１０２）と、配置トラック（１０４）の回転経路に沿って配置される部品受取システム（１１４，１０６，３００，３０２，３０６，３０８，３１０，４００，４０２，５０２，及び／又は５０８）と、部品配置場所（５００）に配置されたそれぞれの電気部品（５１０）と電気的に接触する部品テストモジュールアセンブリ（１５０２）と、１以上の収集ビン（１２４）と、部品テストモジュールアセンブリ（１５０２）で行われる１以上のテストに基づいて、電気部品（５１０）の一部を部品配置場所（５００）から収集し、電気部品（５１０）をビン（１２４）に案内する収集アセンブリ（１２０）とを含み得る。

Description

関連出願

この出願は、２０１３年１月７日に提出された米国仮出願第６１／７４９，５５８号の本出願であり、この仮出願の内容はあらゆる目的のために参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

著作権表示

（ｃ）２０１４ エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド。この特許文書の開示の一部には、著作権保護を受ける構成要素が含まれている。この特許文書又は特許開示は米国特許商標庁の特許ファイル又は記録に記載されているので、著作権所有者は、いかなる者による特許文書又は特許開示のファクシミリによる複製に対して異議を唱えることはないが、それ以外についてはどのようなものであってもすべての著作権を留保する。米国連邦規則集第３７巻第１．７１条（ｄ）。

本出願は、回路部品を扱うためのシステム及び方法に係り、特に電子部品を素早くかつ効率的にテストし選別するためのシステム及び方法に関するものである。

背景

受動回路や能動回路のような電気部品や電子デバイスの多くは、その製造過程で自動テストシステムによる電気的特性及び光学的特性のテストを受ける。典型的な自動選別装置は、デバイスの正確な電気的特性又は光学的特性を用いて、測定された値に応じてそのデバイスを受け入れたり、拒否したり、出力カテゴリに選別したりする。小型デバイスに対してはバルクロードを扱うように自動選別装置が設計されることが多い。このバルクロードでは、サイズや形状などの機械的特性が実質的に同一であるが、一般的に電気的特性や光学的特性はある範囲内にあるような大量のデバイスが製造プロセスで生産され、それらの部品をテストによって同様の特性を有する他の部品を含むソートビンに選別することがなされる。

電子部品は、様々な異なる電子部品ハンドラにより扱われている。これらの異なるハンドラとしては、本特許出願の譲受人である米国オレゴン州ポートランドのElectro Scientific Industries社により販売されている製品が挙げられるが、これらに限られるものではない。Electro Scientific Industries社は、モデル番号３３００として販売されている大容量ＭＬＣＣテスター、モデル番号３４００として販売されているチップアレーテスター、モデル番号６６５０として販売されている外観試験システム、モデル番号７５３として販売されているチップアレーターミネーターをはじめとする様々な電子部品を販売しているが、これらに限られるものではない。そのような電子部品テスト装置の１つがElectrical Circuit Component Handlerという表題の米国特許第５，８４２，５７９号に述べられている。

概要

ある実施形態においては、テストプレートは、複数の電気部品を支持するように構成される。各電気部品は、部品長さ寸法、部品幅寸法、及び部品厚さ寸法を有し、各電気部品は、少なくとも上記部品長さ寸法により規定される面を有し、上記部品厚さ寸法は、上記部品長さ寸法及び上記部品幅寸法よりも短い。上記テストプレートは、さらに、第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面とを有する本体部と、上記本体部の上記第１の面上に配置された複数の部品配置トラックを備える。上記部品配置トラックのそれぞれは、複数の部品配置場所を含み、それぞれの部品配置場所は、電気部品の上記面が上記第１の面とは反対側を向くように上記電気部品を保持するように構成されている、

付加的又は累積的な実施形態においては、上記テストプレートは、上記部品長さ寸法よりも長いプレート厚さ寸法を有する。

付加的又は累積的な実施形態においては、それぞれの部品配置場所は、電気部品を保持可能な配置表面領域を有しており、上記配置表面領域は、上記第２の面から離間している。

付加的又は累積的な実施形態においては、上記配置表面領域は、上記第１の面と面一である。

付加的又は累積的な実施形態においては、上記配置表面領域は、上記第１の面に対して凹んでいる。

付加的又は累積的な実施形態においては、上記テストプレートは、中心と周縁とを有し、上記テストプレートは、隣り合う部品配置場所の間に突起を備え、隣り合う突起は、それぞれの部品配置場所の両側で互いに対向する配置壁を有し、それぞれの突起は、上記周縁よりも上記中心に近い位置にあるローディング壁を有し、それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向基部側開口によりアクセス可能となっており、上記径方向基部側開口は、上記周縁よりも上記中心に近い位置にある。

付加的又は累積的な実施形態においては、それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向末端側開口によってアクセス可能となっており、上記径方向末端側開口は、上記中心よりも上記周縁に近い位置にある。

付加的又は累積的な実施形態においては、上記テストプレートは、部品ハンドラにおいて用いられるように構成されている。上記テストプレートは、複数の電気部品を支持するように構成されている。各電気部品は、長さ寸法、幅寸法、及び厚さ寸法を有し、各電気部品は、少なくとも上記長さ寸法によって規定される面を有し、上記厚さ寸法は、上記長さ寸法及び上記幅寸法よりも短く、上記テストプレートは、第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する本体部を備える。上記第１の面は中心を有しており、上記テストプレートは、上記本体部の上記第１の面上に配置された複数の円形部品配置トラックを有し、上記円形部品配置トラックは、上記第１の面の上記中心に対して同心上にあり、上記円形部品配置トラックは、複数の部品配置場所を含み、それぞれの部品配置場所は、上記電気部品の上記面が上記第１の面とは反対側を向くように電気部品を保持するように構成されており、上記テストプレートは、上記第１の面の上記中心の周りの回転経路に沿って上記部品配置場所を回転させることができる。この部品ハンドラは、さらに、上記配置トラックの上記回転経路に沿って領域に配置され、連続する部品を受け取ってこれらを上記部品配置場所に配置するための部品受取システムと、上記部品受取システムの後流側であって上記配置トラックの上記回転経路に沿って配置され、部品配置場所に配置されたそれぞれの電気部品と電気的に接触するための部品テストステーションと、収集ビンと、上記部品テストステーションの後流側であって上記配置トラックの上記回転経路に沿って配置され、上記電気部品が部品テストステーションでテストされた後に、それぞれの部品配置場所から上記電気部品の少なくとも一部を収集し、それらを上記ビンに案内する収集アセンブリとを備える。

これらの実施形態の多くの利点のうちの１つは、従来の部品ハンドラの様々な部品と本明細書で述べられる部品ハンドラとの間の摩擦を低減又はなくすことができることである。

付加的な側面及び利点は、添付図面を参照して述べられる以下の好ましい実施形態の詳細な説明から明らかになるであろう。

図１は、一実施形態における部品ハンドラの一部を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示される部品ハンドラを模式的に示す斜視図であり、テストプレート支持部からテストプレートを取り外している。 図３は、一実施形態において、図１に示される部品ハンドラの部品ロード領域内にあるテストプレートの一部及びロードフレームを模式的に示す拡大斜視図である。 図４は、図３に示される「Ａ」の領域を模式的に示す拡大斜視図である。 図４Ａは、ロードフレームの一部の拡大断面図である。 図４Ｂは、ロードフレームの一部をさらに拡大して部品ロード領域を目立つようにした断面図である。 図４Ｃは、ロードフレームを取り除いたときの部品ロード領域をさらにもっと拡大した断面図である。 図５は、一実施形態において、図４に示される部品配置トラックの一部を模式的に示す拡大斜視図である。 図５Ａは、図５に示されるテストプレートの一部を模式的に示すＶＡ−ＶＡ'線断面図であり、一実施形態における部品保持機構を示すものである。 図５Ｂは、図５に示されるテストプレートの一部を模式的に示すＶＢ−ＶＢ線又はＶＡ−ＶＡ'線断面図であり、他の実施形態における部品保持機構を示すものである。 図５Ｃは、図５に示されるテストプレートの一部を模式的に示すＶＣ−ＶＣ線又はＶＢ−ＶＢ線断面図であり、さらに他の実施形態における部品保持機構を示すものである。 図６は、一実施形態におけるロードフェンスと、図５に示される部品配置トラックにより規定される部品配置場所のそれぞれでの部品のローディングとを模式的に示す拡大斜視図である。 図７は、図６に示されるロードフェンスを模式的に示すものであって、図６に示されるものとは反対側の角度から見た拡大斜視図である。 図８は、図６及び図７に示されるロードフェンスと、それぞれの部品配置チャンバ内に捕捉された部品とを示す断面図である。 図９は、他の実施形態における部品配置トラックの一部を模式的に示す拡大斜視図である。 図１０は、他の実施形態におけるロードフェンスと図９に示される部品配置トラックにより規定されるそれぞれの部品配置場所での部品のローディングとを模式的に示す拡大斜視図である。 図１１は、さらに他の実施形態における部品配置トラックの一部を模式的に示す拡大斜視図である。 図１２は、図１に示される部品ハンドラの部品テスト領域の一部の内部にあるテストモジュールアセンブリの一実施形態を模式的に示す拡大斜視図である。 図１３は、図１２に示されるテストモジュールアセンブリを模式的に示す断面図である。 図１４は、図１３に示されるテストモジュールのテストプローブの位置合わせを部品テスト領域内に位置する部品の電極とともに模式的に示す拡大斜視図である。 図１５は、テストモジュールアセンブリの他の実施形態を模式的に示す斜視図である。 図１６は、図１５に示されるテストモジュールアセンブリを模式的に示す上面図である。 図１７は、図１に示される部品ハンドラの部品取出領域の一部の内部にある収集アセンブリの一実施形態を模式的に示す拡大斜視図である。 図１８は、テストプレートの一部及び図１に示される部品取出領域の一部の内部にあるテストプレート支持部とともに、図１７に示される収集アセンブリを模式的に示す断面図である。 図１９、図２０、及び図２１は、テストプレートの部品配置場所から部品を取り出すための取出機構の実施形態を模式的に示す断面図である。 図１９、図２０、及び図２１は、テストプレートの部品配置場所から部品を取り出すための取出機構の実施形態を模式的に示す断面図である。 図１９、図２０、及び図２１は、テストプレートの部品配置場所から部品を取り出すための取出機構の実施形態を模式的に示す断面図である。

好ましい実施形態の詳細な説明

以下、添付図面を参照しつつ実施形態の例を説明する。本開示の精神及び教示を逸脱することのない多くの異なる形態及び実施形態が考えられ、本開示を本明細書で述べた実施形態に限定して解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態の例は、本開示が完全かつすべてを含むものであって、本開示の範囲を当業者に十分に伝えるように提供されるものである。図面においては、理解しやすいように、部品のサイズや相対的なサイズが誇張されている場合がある。本明細書において使用される用語は、特定の例示的な実施形態を説明するためだけのものであり、限定を意図しているものではない。本明細書で使用されるように、内容が明確にそうではないことを示している場合を除き、単数形は複数形を含むことを意図している。さらに、「備える」及び／又は「備えている」という用語は、本明細書で使用されている場合には、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、及び／又は部品の存在を特定するものであるが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、部品、及び／又はそのグループの存在又は追加を排除するものではないことも理解されよう。特に示している場合を除き、値の範囲が記載されているときは、その範囲は、その範囲の上限と下限の間にあるサブレンジだけではなく、その上限及び下限を含むものである。

図１は、一実施形態による部品ハンドラ１００の一部を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示される部品ハンドラ１００を模式的に示す斜視図であり、図２では、テストプレート支持部２０６（一般的に「真空プレート」２０６とも呼ばれる）からテストプレート１０２を取り外している。

図１及び図２を参照すると、部品ハンドラ１００のような部品ハンドラは、測定された部品５１０の１以上の特性（すなわち「部品特性」）に基づいて、複数のグループのうちの１つに部品５１０（図５）を選別するように構成されている。部品特性の例としては、部品５１０の物理的寸法や部品５１０の電気的特性（例えば、充電時間、漏れ電流、順方向動作電圧、電流の流れ、抵抗値、キャパシタンス、損失など）、部品５１０の光学的特性（例えば、照度、光度、スペクトル光出力、主波長出力、ピーク波長出力、相関色温度、色調指数など）、部品５１０の磁気的特性など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。部品ハンドラ１００によってテストしたり、選別したり、あるいは扱ったりすることができる部品５１０の種類の例としては、キャパシタ（例えば、多層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）、ＭＬＣＣチップアレー（例えば、２素子ＭＬＣＣチップアレー、４素子ＭＬＣＣチップアレーなど）など）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、チップ大パッケージ（ＣＳＰ）などが挙げられる。

ＭＬＣＣチップアレーのような部品５１０は、典型的には、０．９ｍｍから３．２ｍｍの範囲の長さ寸法と、０．６ｍｍから１．６ｍｍの範囲の（例えば、長さ寸法以下の）幅寸法と、０．５ｍｍから０．９５ｍｍの範囲の（幅寸法以下の）厚さ寸法とを有し得る。より一般的には、ＭＬＣＣチップアレー及び他の部品５１０は、３．２ｍｍ以下の長さ寸法と、１．６ｍｍ以下の幅寸法と、０．９５ｍｍ以下の厚さ寸法とを有し得る。しかしながら、部品ハンドラ１００で扱うのに適しているＭＬＣＣチップアレー及び他の部品５１０は、０．９ｍｍより小さい長さ寸法や３．２ｍｍよりも大きい長さ寸法を有していてもよく、０．６ｍｍよりも小さい幅寸法や１．６ｍｍよりも大きい幅寸法を有していてもよく、０．５ｍｍより小さい厚さ寸法や０．９ｍｍよりも大きい厚さ寸法を有していてもよいことは理解できよう。一般的に、長さ寸法、幅寸法、及び厚さ寸法の値は等しくないが、これらの寸法のうち任意の２つの値が等しくてもよい（あるいは実質的に等しくてもよい）。また、幅寸法及び厚さ寸法は典型的には長さ寸法よりも小さく、厚さ寸法は典型的には幅寸法よりも小さいことに留意されたい。

一般的に、部品ハンドラ１００は、部品配置トラック１０４内に部品５１０を保持するように構成された円形テストプレート１０２を移動させて、部品配置トラック１０４内に保持された部品５１０を部品ロード領域１０６から部品配置移送経路に沿って部品テスト領域１０８まで搬送し、その後部品取出領域１１０に搬送するように構成されている。一実施形態においては、テストプレート１０２は、３０ｃｍから４０ｃｍの範囲（例えば、３３ｃｍから３６ｃｍの範囲）の外径を有していてもよい。より一般的には、テストプレート１０２は、４０ｃｍよりも短い外径を有していてもよい。しかしながら、テストプレート１０２の外径が３０ｃｍよりも小さくてもよく、あるいは４０ｃｍよりも大きくてもよいことは理解できよう。図示された実施形態においては、（例えば、基部によって規定される）基準面１１２に少なくとも実質的に平行な平面内で、テストプレート１０２の中心「Ｃ」を通り基準面１１２に垂直な軸周りに時計回り方向「Ｒ」に沿って回転可能となるようにテストプレート１０２を（例えば、割り出しされるように）一定量ずつ移動可能としてもよいし、あるいは連続的に移動可能としてもよい。あるいは、反時計回り方向にテストプレート１０２を回転するように部品ハンドラ１００を構成してもよいことは理解できよう。

部品ロード領域１０６は、中心がテストプレート１０２の中心Ｃにある円弧に沿って延びていてもよく、その中心角は２０度から１８０度の範囲にある。部品テスト領域１０８は、部品ロード領域１０６の外側に位置していてもよく、中心が中心Ｃにあり中心角が２０度から１００度の範囲にある円弧に沿って延びていてもよい。部品取出領域１１０は、部品ロード領域１０６及び部品テスト領域１０８の外側に位置していてもよく、中心が中心Ｃにあり中心角が２０度から２７０度の範囲にある円弧に沿って延びていてもよい。より一般的には、部品ロード領域１０６は１８０度以下の中心角を有する円弧に沿って延びていてもよく、部品テスト領域１０８は１００度以下の中心角を有する円弧に沿って延びていてもよく、部品取出領域１１０は２７０度以下の中心角を有する円弧に沿って延びていてもよい。しかしながら、上述した部品ロード領域１０６、部品テスト領域１０８、及び部品取出領域１１０のそれぞれが沿っている円弧は、言及した範囲の最小値よりも小さくてもよいし、言及した範囲の最大値よりも大きくてもよいことは理解できよう。また、部品テスト領域１０８の中心角は、典型的には、部品ロード領域１０６及び部品取出領域１１０の中心角よりも小さく、部品ロード領域１０６の中心角は部品取出領域１１０の中心角よりも小さくてもよいことに留意されたい。

基準面１１２は、ある基準面（例えば、「ｘ」方向、「ｙ」方向、及び「ｚ」方向が互いに直交し、「ｙ」が少なくとも実質的に鉛直であるときに「ｙ」方向及び「ｚ」方向に延びる平面）に対して第１の傾斜角Θだけ傾いていてもよい。一実施形態においては、第１の傾斜角Θは５度から８５度の範囲にある。他の実施形態においては、第１の傾斜角Θは２０度から４０度の範囲（例えば３０度かそれ位）にある。より一般的には、第１の傾斜角Θは８５度以下であってもよく、４０度以下であってもよいことに留意されたい。また、第１の傾斜角Θは５度以上であってもよく、２０度以上であってもよい。しかしながら、第１の傾斜角Θは、５度より小さくてもよく、あるいは８５度よりも大きくてもよいことは理解されよう。

ある実施形態においては、テストプレート１０２は、径方向にずれているが互いにテストプレート１０２の中心Ｃで中心を共有している複数の円形の部品配置トラック１０４を含んでいる。図示された実施形態においては、テストプレート１０２は、そのような円形の部品配置トラック１０４を８個含んでいる。さらなる詳細については後述するが、それぞれの部品配置トラック１０４は、中心Ｃを中心として周方向に配置される複数の部品配置場所５００（図５）を含んでおり、部品５１０がそれぞれの部品配置場所５００に保持可能となっている。このように、テストプレート１０２を回転すると、それぞれの部品配置トラック１０４内の部品配置場所５００が中心Ｃからの半径が少なくとも実質的に一定である円形経路（本明細書においては「部品配置移送経路」ともいう）に沿って移動する。

一実施形態においては、それぞれの部品配置トラック１０４内の部品配置場所５００の数は、２００個から４００個の範囲にあり得る。より一般的には、それぞれの部品配置トラック１０４内の部品配置場所５００の数は１０００個より少なくてもよく、５００個より少なくてもよいことに留意されたい。しかしながら、それぞれの部品配置トラック１０４は、２００個よりも少ない数の部品配置場所５００を含んでいてもよいし、４００個よりも多い数の部品配置場所５００を含んでいてもよいことは理解されよう。

テストプレート１０２は第１の傾斜角Θで傾斜する平面内で回転するので、部品配置移送経路は、第２の部分よりも高い位置にある第１の部分を含んでいる。図１及び図２では、テストプレート１０２が８個の部品配置トラック１０４を含んでいるものとして示しているが、隣り合う部品配置トラック１０４間の径方向距離、部品配置場所５００に保持される部品５１０のサイズ、それぞれの部品配置トラック１０４内の部品配置場所５００の数及び配置、テストプレート１０２の直径など、又はこれらの組み合わせのような要因に応じて、テストプレート１０２が任意の数の部品配置トラック１０４（例えば、１個、２個、４個、６個、９個、１０個など）を含んでいてもよいことは理解できよう。

図２に最もよく示されているように、上述した部品配置トラック１０４に加えて、テストプレート１０２は、円板形状の本体部２００と駆動孔２０２とロケータ孔２０４とを含むものとして特徴付けられていてもよい。本体部２００は、ポリフェニレンスルフィド、（２０％ガラス充填）ポリカーボネート、強化ナイロン、ＦＲ−４エポキシガラス、アルミナセラミックなど、又はこれらの組み合わせのような１以上の材料から形成されていてもよい。さらに、本体部２００は、部品配置トラック１０４が位置する周縁部と、駆動孔２０２と１以上のロケータ孔２０４とが形成される中央部とを含むものとして特徴付けられていてもよい。部品配置トラック１０４に隣接して径方向内側に位置する本体部２００の上面（本明細書においては「第１の面」ともいう）の領域は、本明細書において「ローディング面領域」という。（便宜的に、中心Ｃに向かう径方向内側の方向３２０と中心Ｃから径方向外側の方向とが図３及び図８において矢印で示されている。）テストプレート１０２が部品ハンドラ１００に載置されると、部品ロード領域１０６に位置するローディング面領域の部分が、対応する部品配置トラック１０４の対応する部分の上方に位置する。

ローディング面領域４０２（図４）での本体部２００の厚さは、扱う部品５１０の長さ寸法、幅寸法、厚さ寸法のいずれよりも大きくてもよい。扱う部品５１０の長さよりも小さい厚さの本体部２００からなるテストプレート１０２は、ねじれ方向に曲がりやすくて製造するコストが高くなってしまう。したがって、本明細書において述べられる実施形態によるテストプレート１０２は、従来のテストプレートよりも比較的硬くすることができ、コストも低減できる利点がある。

部品ハンドラ１００は、テストプレート１０２を支持するように構成される固定テストプレート支持部２０６と、方向Ｒに沿ってテストプレート１０２を移動（例えば回転）させるように構成される回転ターンテーブル２０８とをさらに含んでいてもよい。ターンテーブル２０８は、ハブ２１０と１以上のロケータピン２１２とを含んでいてもよい。テストプレート１０２をターンテーブル２０８上に載置する際には、ハブ２１０がテストプレート１０２の駆動孔２０２に挿入され、１以上のロケータピン２１２がテストプレート１０２のロケータ孔２０４のうちの対応するロケータ孔に挿入され、テストプレート１０２がテストプレート支持部２０６の（例えば、基準面１１２に平行な、あるいは少なくとも実質的に平行な）支持面２１４に近接して、あるいはこれに接触して配置される。

モータ（図示せず）を駆動してターンテーブル２０８を（例えば、連続的にあるいは一定量ずつ）回転させてもよい。ターンテーブル２０８を回転させる際には、上述したようにテストプレート１０２もテストプレート支持部２０６に対して（例えば、連続的にあるいは一定量ずつ）回転される。一実施形態においては、支持面２１４は、テストプレート１０２との摩擦係数が低く、テストプレート１０２がテストプレート支持部２０６に対して回転する際の摩耗に対して高い耐久性があり、耐腐食性が高いなどの１以上の望ましい特性を有する材料から形成されている。一実施形態においては、支持面２１４は、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＥＦＥ）、硬質クロムめっきなど、又はこれらの組み合わせのような材料から形成される。支持面２１４を上述のように構成することにより、テストプレート支持部２０６及びテストプレート１０２上における摩擦負荷を低減することができる。テストプレート１０２が一定量ずつ回転される実施形態においては、摩擦負荷を低減することにより、割り出しの正確性とテストプレート１０２がその中心軸周りに回転する速度とを改善することができる。

ある実施形態においては、さらなる詳細については後述するが、部品５１０は、部品５１０に作用する部分真空又は吸引力によって、テストプレート１０２に形成された１以上の対応する真空伝達流路（図示せず）を介して１以上の部品配置場所５００に保持され得る。そのような実施形態においては、テストプレート支持部２０６は、支持面２１４に形成された真空チャネル２１６であって、低圧力源（図示せず）及び真空伝達流路に流体連通するように構成された１以上の真空チャネル２１６をさらに含み得る。

部品ハンドラ１００の動作中、低圧力源から真空チャネル２１６及び真空伝達流路を介して部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に吸引力を伝達することができる。一実施形態においては、テストプレート１０２が回転しているときに部品５１０を部品配置場所５００に保持できるように低圧力源から吸引力を連続的に伝達することができ、保持された部品５１０を部品ロード領域１０６から部品テスト領域１０８に移送した後、部品取出領域１１０に移送することができる。

一実施形態においては、部品配置場所５００に保持された部品５１０がテストプレート支持部２０６に接触しないようにテストプレート１０２が構成されている。部品配置場所５００に保持された部品５１０がテストプレート支持部２０６に接触することを防止することによって、例えば、部品部分が支持面２１４に摺接することによる部品５１０の一部へのダメージ（例えば、部品５１０の金属端部へのダメージ）を避けることができる。同様に、部品配置場所５００に保持された部品５１０がテストプレート支持部２０６に接触することを防止することによって、例えば、部品５１０の一部が支持面２１４に摺接することによる支持面２１４へのダメージを避けることもできる。

図１及び図２を参照すると、部品ハンドラ１００は、部品ロード領域１０６内に配置されたロードフレームアセンブリを含み得る。一実施形態においては、ロードフレームアセンブリは、ロードフレーム１１４とロードフレーム支持部１１６とを含んでいる。

テストプレート１０２のそれぞれの部品配置場所５００への部品５１０のローディングを簡単にするようにロードフレーム１１４を構成してもよい。ロードフレーム１１４は、離間した複数のロードフェンス３０２（図３）を含んでいてもよく、それぞれのロードフェンス３０２は、テストプレート１０２の対応する部品配置トラック１０４の上方に、対応する部品配置トラック１０４に近接して配置される。一般的に、それぞれのロードフェンス３０２は、対応する部品配置移送経路の高さの低い第２の部分に沿って延びていてもよい。一実施形態においては、少なくとも１つのロードフェンス３０２が、中心角が２０度から１８０度の範囲にある円弧に沿って延びていてもよい。より一般的には、中心角は１８０度よりも小さい。例えば、この円弧の中心角は４０度から１２０度の範囲にあってもよい。他の例においては、この円弧の中心角は４５度から９０度の範囲にあってもよい。しかしながら、この円弧の中心角が２０度よりも小さくてもよく、あるいは１８０度よりも大きくてもよいことは理解されよう。

一般的に、部品ロード領域１０６は、それぞれの部品配置移送経路の最も低い領域か又はその近傍に存在している。したがって、少なくとも１つのロードフェンス３０２は、対応する部品配置移送経路の最も低い部分に存在することもでき、あるいは対応する部品配置移送経路の最も低い部分には存在しないこともある。一実施形態においては、ロードフレーム１１４は、テストプレート１０２に対して米国特許第５,８４２,５９７号で例示的に述べられているのと類似の方法で配置されていてもよい。この米国特許は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

一般的に、それぞれのロードフェンス３０２は、基準面に対する第２の傾斜角Φが５度から８５度の範囲でテストプレート１０２に対して傾いている。一実施形態においては、第２の傾斜角Φは２０度から７０度（例えば６０度かそのあたり）の範囲にある。より一般的には、第２の傾斜角は８５度よりも小さい。しかしながら、第２の傾斜角Φは５度よりも小さくてもよく、あるいは８５度よりも大きくてもよいことは理解されよう。一実施形態においては、第１の傾斜角Θと第２の傾斜角Φの合計は１０度から１７０度（例えば９０度かそのあたり）の範囲にあり得る。

ホッパから部品５１０を受け取るように構成され、さらに加振器によって加振された際にその部品５１０を漏斗に移送するように構成されたフィーダトレイを含むアセンブリ（図示せず）によって部品５１０をロードフレーム１１４のそれぞれのロードフェンス３０２に隣接した部品受取空間に供給してもよい。典型的には、そのようなアセンブリは、米国特許第５，８４２，５９７号で述べられたアセンブリであってもよい。部品５１０が部品受取空間３０６に供給されると、（例えば、重力の影響を受けて）ローディング面領域４０２に隣接する１以上のロードフェンス３０２によってテストプレート１０２の対応するローディング面領域４０２に案内される。その後、テストプレート１０２は時計回り「Ｒ」に回り、部品５１０は重力によってテストプレート１０２のローディング面領域４０２に沿って反対方向に転がる。米国特許第５，８４２，５９７号で例示的に述べられたのと同様の方法により、部品５１０を部品受取空間３０６に供給し、部品５１０をテストプレート１０２に案内し、部品５１０を転がすプロセスを行ってもよい。さらなる詳細については後述するが、最終的には、ローディング面領域４０２に沿って転がった部品５１０は、対応する部品配置トラック１０４の部品配置場所５００を含む部品配置チャンバ８００（図８）内に（例えば、重力の影響を受けて）捕捉される。同様にさらなる詳細については後述するが、捕捉された部品５１０を部品保持機構によって部品配置場所５００に固定し保持することができる。

部品５１０が部品配置場所５００に保持されている間、テストプレート１０２を移動させて（例えば、方向Ｒに沿って回転させて）部品５１０を部品ロード領域１０６から部品テスト領域１０８に移送し、その後部品取出領域１１０に移送することができる。図示はされていないが、ロードフレームアセンブリは、部品受取空間に供給された部品５１０を部品配置トラック１０４のうち対応する部品配置トラック１０４に対して確実に正しく方向付けて、部品配置チャンバ８００内に部品５１０を効率的に捕捉できるように構成された１以上の方向修正機構をさらに含んでいてもよい。方向修正機構の例としては、エアナイフ、テストプレート１０２の近傍でロードフェンス３０２から隣接する部品受取空間に延びる突起など、又はこれらの組み合わせが挙げられる。

ロードフレーム支持部１１６は、ベースに連結されていてもよく、（例えば、テストプレート１０２が回転しているときに、ロードフレーム１１４が少なくとも実質的にテストプレート１０２に対して静止するように）テストプレート１０２の上方にロードフレーム１１４を保持するように構成されていてもよい。一実施形態においては、（例えば、ネジやバネ、ベアリング、レール、ペグ、レバー、クランプなど又はこれらの組み合わせなどの１以上の部品を使って）ロードフレーム１１４の位置を（例えば、中心Ｃに対して）半径方向に又は（例えば、中心Ｃを中心として）周方向に又は（例えば、中心Ｃを通る回転軸に平行な方向に）軸方向に又はこれに類似する方法で、あるいはこれらを組み合わせて調整できるようにロードフレーム支持部１１６を構成してもよい。一実施形態においては、米国特許第８，２３１，３２３号において例示的に述べられた方法によりロードフレーム支持部１１６を設けてもよい。この米国特許は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

部品ハンドラ１００は、部品テスト領域１０８内に配置された第１のテストモジュールアセンブリ１１８ａ、第２のテストモジュールアセンブリ１１８ｂ、第３のテストモジュールアセンブリ１１８ｃ、第４のテストモジュールアセンブリ１１８ｄ、及び第５のテストモジュールアセンブリ１１８ｅ（まとめて総称して「テストモジュールアセンブリ１１８」という）のようなテストモジュールアセンブリを含み得る。図１及び図２は、部品テスト領域１０８内に５つのテストモジュールアセンブリ１１８が配置された実施形態を図示しているが、部品テスト領域１０８内に任意の数のテストモジュールアセンブリ１１８（例えば、１個、２個、３個、４個、６個、７個など）を配置してもよいことは理解できよう。

一般的に、テストモジュールアセンブリ１１８は、ベースに連結されており、テストプレート１０２の上方に配置される複数のテストモジュールを含んでいる。それぞれのテストモジュールは、対応する部品配置トラック１０４の上に位置しており、部品ハンドラ１００の部品テスト場所（図示せず）を規定する。部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持された部品５１０の上述した部品特性のうち１つ以上の特性を検知、検出、又は測定するようにそれぞれのテストモジュールを構成してもよい。一実施形態においては、共通テストモジュールアセンブリ１１８内のテストモジュールは、部品５１０の同一の部品特性を検知、検出、又は測定するように構成されている。他の実施形態においては、共通テストモジュールアセンブリ１１８内の少なくとも２つのテストモジュールが部品５１０の異なる部品特性を検知、検出、又は測定するように構成されている。一実施形態においては、異なるテストモジュールアセンブリ１１８内のテストモジュールが、同一の部品５１０の異なる部品特性を検知、検出、又は測定するように構成される。他の実施形態においては、異なるテストモジュールアセンブリ１１８内の少なくとも２つのテストモジュールが、同一の部品５１０の同一の部品特性を検知、検出、又は測定するように構成される。一実施形態においては、第１のテストモジュールアセンブリ１１８ａ内のテストモジュールが米国特許第５，８４２，５９７号で述べられた第１ステージのテストを行うように構成され、第２のテストモジュールアセンブリ１１８ｂ内のテストモジュールが米国特許第５，８４２，５９７号で述べられた第２ステージのテストを行うように構成され、第３のテストモジュールアセンブリ１１８ｃ内のテストモジュールが米国特許第５，８４２，５９７号で述べられた第３ステージのテストを行うように構成され、第４のテストモジュールアセンブリ１１８ｄ内のテストモジュールが米国特許第５，８４２，５９７号で述べられた第４ステージのテストを行うように構成され、第５のテストモジュールアセンブリ１１８ｅ内のテストモジュールが米国特許第５，８４２，５９７号で述べられた第５ステージのテストを行うように構成される。

部品ハンドラ１００は、部品取出領域１１０内に配置された収集アセンブリ１２０のような１以上の収集アセンブリを含み得る。一実施形態においては、収集アセンブリ１２０は、複数の収集チューブ１２２と収集ビン１２４とを含んでいる。

収集アセンブリ１２０のそれぞれの収集チューブ１２２は、対応する部品配置トラック１０４の上方であって、部品ハンドラ１００の部品取出場所（図示せず）に対応する場所に位置している。さらに、それぞれの収集チューブ１２２は、テストプレート１０２から取り出された部品５１０を受け取って、受け取った部品５１０を収集ビン１２４のような１以上の収集ビンに案内するように構成される。収集ビン１２４は、任意の好適な方法又は有利な方法で収集チューブ１２２又は部品ハンドラ１００から取り外すことができる。

図示はされていないが、部品ハンドラ１００は、ベースに連結され、（例えば、テストプレート１０２が回転しているときに、収集アセンブリ１２０が少なくとも実質的にテストプレート１０２に対して静止するように）テストプレート１０２上に収集アセンブリ１２０を保持するように構成された収集支持部をさらに含んでいてもよい。さらに、（例えば、ネジやバネ、ベアリング、レール、ペグ、レバー、クランプなど又はこれらの組み合わせなどの１以上の部品を使って）収集チューブ１２２の位置を（例えば、中心Ｃに対して）半径方向に又は（例えば、中心Ｃを中心として）周方向に又は（例えば、中心Ｃを通る回転軸に平行な方向に）軸方向に又はこれに類似する方法で、あるいはこれらを組み合わせて調整できるように収集支持部を構成してもよい。

図１及び図２は、部品取出領域１１０内に収集アセンブリ１２０が１つだけ配置された実施形態を図示しているが、部品取出領域１１０内に任意の数の収集アセンブリ１２０（例えば、２個、３個、４個、５個、６個、７個など）を配置してもよいことは理解できよう。他の実施形態においては、部品ハンドラ１００は、米国特許第５，８４２，５９７号に例示的に述べられているような取出マニホールド及びその関連部品を含んでいてもよく、これに収集アセンブリ１２０のうちの１つ以上が連結されていてもよい。

部品ハンドラ１００は、取り出された部品５１０を収集するための１以上の収集アセンブリ１２０を含むものとして述べたが、取り出された部品５１０を他の任意の機構により収集してもよいことは理解できよう。例えば、収集アセンブリ１２０のうちの１つ以上を米国特許第５，８４２，５９７号に例示的に述べられているような取出チューブ、チューブ取り回し板、ビン、ビントレイなどの１以上の部品で置き換えてもよい。

他の例においては、収集ビン１２４用の収集チューブ１２２は、共通収集マニホールドに置き換えられる。共通マニホールドは、例えば非対称であってマニホールド内の断面積を大きくしたり又は変化させたりしてテストプレート１０２から取り出す際の部品５１０の軌跡の範囲を大きくしてもよい。部品５１０が取り出される軌跡は、部品５１０の特定の幾何学的形状によって変化してもよい。幾何学的形状が可変な収集マニホールドは、部品の軌跡の範囲を大きくすることができるので、取り出された部品の速度の低下がより少なく、収集マニホールドの内面への部品５１０の衝突の頻度及び激しさを低減することができる。その結果、取り出された部品５１０がよりうまく収集ビン１２４までずっと移動することができるので、これにより部品収集の効率を改善することができる。一実施形態においては、収集マニホールドは、異なる取出場所から取り出された部品５１０をそれぞれ受け取るようにそれぞれ構成された別個の開口を含んでいてもよく、異なる取出場所から取り出された部品５１０を受け取るように構成された１つの大きな開口を有していてもよい。他の実施形態においては、収集マニホールドは、一端で個々の開口に連通し、（例えば、収集ビン１２４につながる流路の数を１まで減らすように）他端で１以上の他の流路に合流する流路を有するように構成されていてもよい。

図示された実施形態においては、取り出された部品５１０が（例えば、収集チューブ１２２、収集マニホールドなど、又はこれらの組み合わせにより規定されるような）収集ビン１２４に至るまでに移動する距離は比較的短い（例えば、約１〜１０インチの長さである）。このように、収集ビン１２４は、収集チューブ１２２（又は収集マニホールド）の端部の比較的近くで、部品取出場所の近くに位置している。取り出された部品５１０が収集ビン１２４に入るまでに移動する全体の距離を短くすることによって、取出プロセスの結果として部品５１０がダメージを受ける可能性を低くすることができる。また、収集ビン１２４を部品取出場所の比較的近くに位置させることにより、部品ハンドラ１００をよりコンパクトにすることができ、装置の占有面積を小さくすることができる。上述した実施形態においては、収集チューブ１２２（又は収集マニホールド）のいずれかを収集ビン１２４に固定してもよく、あるいは収集ビン１２４と一体的に形成してもよい。

上記で例示的に説明したように、部品５１０を一括で部品ハンドラ１００に渡してもよく、部品ハンドラ１００は、個々の部品５１０を分離又は個片化して、１以上の部品配置トラック１０４の間に分布している部品配置場所５００で特徴的な部品５１０を保持するように構成される。その後、共通の又は異なる部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持された部品５１０の部品特性を、並行して、又は連続して、又はこれらの組み合わせにより検知、検出、又は測定してもよい。そして、検知、検出、又は測定された部品特性（すなわち「選別」）に応じて、共通の又は異なる部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持された部品５１０を、並行して、又は連続して、又はこれらの組み合わせにより多くの収集ビン１２４の１つに取り出してもよい。このように、本明細書において述べた部品ハンドラ１００により、部品５１０を高スループットで扱うことが容易になる。図１及び図２に関して部品ロード領域、部品テスト領域、及び部品取出領域に関連付けられた部品ハンドラ１００の様々な態様及び実施形態について広く述べてきたが、次に、テストプレート１０２の実施形態の例及び部品ハンドラ１００の他の特徴、態様、実装、又は構成を図３から図２０を参照して述べる。

図３は、一実施形態において、図１に示される部品ハンドラ１００の部品ロード領域１０６内にあるテストプレート１０２の一部及びロードフレーム１１４を模式的に示す拡大斜視図である。図４は、図３に示される「Ａ」の領域を模式的に示す拡大斜視図である。図４Ａは、ロードフレーム１１４の一部の拡大断面図であり、図４Ｂは、ロードフレーム１１４の一部をさらに拡大して部品ロード領域１０６を目立つようにした断面図であり、図４Ｃは、ロードフレーム１１４を取り除いたときの部品ロード領域１０６をさらにもっと拡大した断面図である。図５は、一実施形態において、図４に示される部品配置トラック１０４の一部を模式的に示す拡大斜視図である。図６は、一実施形態におけるロードフェンス３０２と、図５に示される部品配置トラック１０４により規定される部品配置場所５００のそれぞれでの部品５１０のローディングとを模式的に示す拡大斜視図である。図７は、図６に示されるロードフェンス３０２を模式的に示すものであって、図６に示されるものとは反対側の角度から見た拡大斜視図である。図８は、図６及び図７に示されるロードフェンス３０２と、それぞれの部品配置チャンバ８００内に捕捉された部品５１０とを示す断面図である。

図３、図４、図５、及び図７を参照すると、テストプレート１０２が部品ハンドラ１００上に搭載されると、それぞれの部品配置トラック１０４が、これに対応するロードフェンス３０２に対して少なくとも実質的に位置合わせされ、かつ対応するロードフェンス３０２の下方に位置するように、部品配置トラック１０４がテストプレート１０２上に配置される。

図４及び図５に最もよく示されているように、それぞれの部品配置トラック１０４は、本体部２００の上面から延びる複数の離間突起４００を含んでいてもよく、部品配置場所５００はそれぞれの隣り合う突起４００の間の空間内に位置している。突起４００は、本体部２００と一体的に形成してもよいし、あるいは本体部２００から別個に形成された後に（例えば、接着材により、本体部と突起４００との間の化学的又は物理的接着又は溶接により、これに類似する方法により、あるいはこれらの組み合わせにより）本体部２００に取り付けられていてもよい。本明細書においては、領域４０２のように、部品配置トラック１０４に隣接して径方向内側に位置する本体部２００の表面の領域を上述した「ローディング面領域」という。図５に最もよく示されているように、それぞれの突起４００は、ローディング壁５０２、端面５０４、及び１対の配置壁５０６を含み得る。ローディング壁５０２は、対応するローディング面領域４０２から端面５０４まで延びる径方向内側の壁である。それぞれの配置壁５０６は、部品配置場所５００の一部の周方向の範囲を規定するものである。本明細書においては、領域５０８のように、隣り合う突起４００のペアの配置壁５０６の間で周方向に位置するテストプレート１０２の表面の領域を「配置表面領域」といい、この領域は、これに隣接するローディング面領域４０２と同一平面にあってもよく、あるいは隣接するローディング面領域４０２に対して凹んでいてもよい。図示された実施形態においては、配置表面領域５０８は、少なくとも実質的に基準面１１２に平行な平面を規定している。ローディング面領域４０２に対して配置表面領域５０８を凹ませることは、部品配置場所５００で部品５１０を正しく方向づけるのに役立つだけではなく、部品配置場所５００で部品５１０を保持することにも役立ち得る。

隣り合う突起４００のペアの配置壁５０６の間の周方向の距離は、部品配置場所５００の幅を規定し得る。同様に、配置壁５０６の径方向の範囲は、部品配置場所５００の長さを規定し得る。一般的に、部品配置場所５００の幅は、そこに保持される部品５１０の幅寸法よりも少し大きい。しかしながら、部品配置場所５００の長さは、そこに保持される部品５１０の長さ寸法よりも長くてもよく、あるいは短くてもよく、あるいはこれと等しくてもよい。一実施形態においては、突起４００の端面５０４とこれに隣接するローディング面領域４０２との間の距離は、隣接する部品配置場所５００に位置する部品５１０の厚さ寸法よりも大きくてもよく、あるいはこれと等しくてもよく、あるいはこれより小さくてもよい。他の実施形態においては、ローディング壁５０４がローディング面領域４０２の上方に突出する距離は、隣接する部品配置場所５００に位置する部品５１０の厚さ寸法よりも大きくてもよく、あるいはこれと等しくてもよく、あるいはこれより小さくてもよい。

例示的に図示されているように、部品５１０は、概して部品５１０の長さ寸法、幅寸法、及び厚さ寸法を規定する本体５１２と、部品本体５１２の両端に位置する２つ（以上の）めっき端部（例えば電極、端子など）５１４とを含むＭＬＣＣであってもよく、この両端は部品５１０の長さ寸法だけ離間している。しかしながら、これに代えて部品５１０のいずれかをＭＬＣＣチップアレー（例えば、２素子ＭＬＣＣチップアレー、４素子ＭＬＣＣチップアレーなど）や、発光ダイオード（ＬＥＤ）、チップ大パッケージ（ＣＳＰ）などとしてもよいことは理解できよう。

図７を参照すると、流路７０２のような複数の流路がテストプレート１０２を貫通していてもよい。例示的に図示されているように、それぞれの流路７０２の配置場所出口は、対応する部品配置場所５００の配置表面領域５０８と一部を共有している（すなわち、配置表面領域５０８内に形成されている）。一実施形態においては、さらなる詳細については後述するが、配置された部品５１０の部品配置場所５００が部品取出場所に近くにあるときに、流路７０２を用いて部品５１０をテストプレート１０２から取り出すのを促進してもよい。他の実施形態においては、さらなる詳細については後述するが、テストプレート１０２が回転しているときに部品配置場所５００に部品５１０を保持することを容易にするように流路７０２を用いてもよい。図７は、部品配置場所５００に開口している１つの流路７０２のみを示しているが、同一の部品配置場所５００に任意の形状及び／又は寸法の流路７０２を任意の数だけ形成してもよいことは理解できよう。

図３、図４、図６、図７、及び図８を参照すると、ロードフレーム１１４は、格納本体３００と、横断部材３０４のような横断部材によって格納本体３００に連結された概して弓状の複数のロードフェンス３０２とを含み得る。部品５１０は、ロードフレーム１１４の一端にある供給ポート３０８から、あるいはロードフレーム１１４の両端の間にある供給ポートから、あるいは類似の場所から、あるいはこれらを組み合わせた場所から選択的に（各ロードフェンス３０２に隣接し、それぞれのローディング面領域４０２の上方にある）部品受取空間３０６のような１以上の部品受取空間に供給され得る。

図６及び図７に最もよく示されているように、それぞれのロードフェンス３０２の下方領域は、天井部６００と、（例えば、テストプレート１０２に向かって）天井部６００の下方に突出するリッジ部６０２とを含んでいてもよい。一実施形態においては、リッジ部６０２が天井部６００の下方に突出する距離は、部品５１０の厚さ寸法よりも大きくてもよく、あるいはこれと等しくてもよく、あるいはこれより小さくてもよい。他の実施形態においては、リッジ部６０２が天井部６００の下方に突出する距離は、ローディング壁５０４がローディング表面領域４０２の上方に突出する距離よりも大きくてもよく、あるいはこれと等しくてもよく、あるいはこれより小さくてもよい。テストプレート１０２が部品ハンドラ１００上に載置されたときに、天井部６００が、対応する部品配置トラック１０４の突起４００の端面５０４に（例えば、部品５１０の厚さ寸法以下の距離まで）近接するように天井部６００及びリッジ部６０２が構成される。同様に、リッジ部６０２は、対応する部品配置トラック１０４の突起４００に近接するように端面５０４の下方に延ばされる（例えば、部品５１０の長さ寸法、幅寸法、又は厚さ寸法のいずれかより短い又はこれと等しい距離だけ径方向外側の壁７００から離間するように、突起４００の図７に示されるローディング壁５０２の反対側の壁７００のような径方向外側の壁に近づけられる）。さらに、リッジ部６０２と径方向外側の壁７００に隣接する本体部２００の表面との間の距離が、部品５１０の厚さ寸法よりも小さくなるように、リッジ部６０２は、径方向外側の壁７００に隣接する本体部２００の表面に隣接するように端面５０４の下方に延ばされる。図８に最もよく示されているように、部品配置チャンバ（例えば、部品配置チャンバ８００）は、天井部６００及びリッジ部６０２とともに、部品配置場所５００に関連付けられた配置表面領域５０８及び配置壁５０６により概して規定又は包囲される空間又は容積である。図８にさらに示されているように、リッジ部６０２は、部品配置場所５００の径方向の範囲を規定するものである。

再び図４、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図６、及び図８を参照すると、図示された実施形態においては、ロードフレーム１１４に供給された部品５１０は、テストプレート１０２を方向Ｒに回転させることにより部品配置チャンバ８００内に捕捉される。テストプレート１０２が回転する際に、部品５１０が重力によってローディング面領域（例えば、符号をつけたローディング面領域４０２）に沿って方向Ｒとは反対の方向に転がる。部品ロード領域１０６内の部品５１０の位置によっては、部品５１０は、部品配置トラック１０４内の突起４００のローディング壁５０２に沿っても転がる。部品５１０が転がる際に、部品５１０が部品配置チャンバ８００に対して好適に位置合わせされるまで部品配置チャンバ８００に対する部品５１０の方向が変化する場合がある。部品５１０が部品配置チャンバ８００に対して好適に位置合わせされると、部品５１０が（例えば重力によって）ローディング面領域４０２から径方向外側に向かってロードフェンス３０２の下方かつ１対の突起４００の間に位置する部品配置チャンバ８００内にスライドする。図示された実施形態においては、部品５１０の長さ−幅面５２２（例えば、概してその長さ寸法及び幅寸法により規定される外縁を有する面領域）が符号をつけたローディング面領域４０２に置かれ、部品５１０の長さ方向軸が中心Ｃに対して実質的に径方向に向けられたときに、部品５１０が「好適に位置合わせ」される。しかしながら、部品配置チャンバ８００を規定する構造のうち１つ以上の構造を任意の方法により異なる方向を向いた部品５１０又は一定の範囲で異なる又は類似の方向を向いた部品５１０を捕捉するように構成することができることは理解されよう。

図５Ａは、図５に示されるテストプレート１０２の一部を模式的に示すＶＡ−ＶＡ'線断面図であり、一実施形態における部品保持機構を示すものである。図５Ｂは、図５に示されるテストプレート１０２の一部を模式的に示すＶＢ−ＶＢ線又はＶＡ−ＶＡ'線断面図であり、他の実施形態における部品保持機構を示すものである。図５Ｃは、図５に示されるテストプレートの一部を模式的に示すＶＣ−ＶＣ線又はＶＢ−ＶＢ線断面図であり、さらに他の実施形態における部品保持機構を示すものである。

上述したように、部品配置場所５００のそれぞれに部品５１０を保持することができる。部品５１０に吸引力を作用させることにより、部品５１０（例えば、磁性体を含んでいる部品の部分）に磁場を作用させることにより、部品５１０に静電界を作用させることにより、部品５１０に物理的圧力を作用させることにより、あるいは類似の方法により、あるいはこれらの組み合わせにより部品配置場所５００に部品５１０を保持することができる。

図５Ａを参照すると、真空チャネル２１６から部品配置場所５００に位置する部品５１０に吸引力を伝達するために真空伝達流路５１６のような真空伝達流路をテストプレート１０２内に設けて、部品配置場所５００に部品５１０を保持してもよい（又は保持を容易にしてもよい）。真空伝達流路５１６の真空伝達出口が、対応する部品配置場所５００の配置壁５０６と一部を共有する（すなわち、配置壁５０６内に形成される）ように、真空伝達流路５１６が、本体部２００の底面５１８（本明細書においては「第２の面」ともいう）から突起４００内に延びている。

図５及び図５Ａに例示的に示されている実施形態においては、真空伝達流路５１６の真空伝達入口は、（例えば、図示されるように中心Ｃに向かって径方向内側に、あるいは中心Ｃから離れるように径方向外側に）（例えば、本体部２００の底面５１８と一部を共有する、あるいは底面５１８内に形成される）流路７０２の配置場所入口から周方向及び径方向にオフセットされており、支持面２１４内に形成された真空チャネル２１６の径方向位置に対応する位置で本体部２００の底面５１８と一部を共有するようになっている。図５Ａに示されるように、流路７０２の配置場所入口が本体部２００の底面５１８と一部を共有する位置から径方向にオフセットされた位置で支持面２１４内に真空チャネル２１６が形成されている。図５Ａは、１つの真空伝達流路５１６だけが部品配置場所５００の配置壁５０６に開口しているものとして示しているが、任意の形状及び／又はサイズの真空伝達流路５１６が任意の数のだけ同一の配置壁５０６に開口していてもよく、あるいは同一の部品配置場所５００に関連付けられた対向する配置壁５０６に開口していてもよく、あるいはこれに類似するものであってもよく、あるいはこれらの組み合わせであってもよいことは理解できよう。

図５Ｂを参照すると、上述した真空伝達流路５１６を用いることなく、部品５１０を部品配置場所５００に保持してもよい。むしろ、図示された実施形態においては、流路７０２は、真空チャネル２１６から部品配置場所５００に位置する部品５１０に吸引力を伝達して部品場所５００に部品５１０を保持してもよい（あるいは部品５１０の保持を容易にしてもよい）。図５Ｂに示されるように、真空チャネル２１６は、流路７０２の配置場所入口が本体部２００の底面５１８と一部を共有する場所に対して径方向に位置合わせされる位置における支持面２１４に形成されている。図５Ｂは、部品配置場所５００に部品５１０を保持することを容易にするために真空伝達流路５１６が付加的に設けられていない実施形態を示しているが、上述した真空伝達流路５１６のうちの１つ以上の流路を上述した部品配置場所５００に設けてもよいことは理解できよう。

図５Ｃを参照すると、上述した流路５１６又は７０２のいずれも用いることなく、部品場所５００に部品５１０を保持してもよい。むしろ、図示された実施形態において、テストプレート１０２は、部品配置場所５００の配置表面領域５０８に又はその近傍に配置される磁石５２０を含んでいてもよく、この磁石５２０により生成される磁場（図示せず）が部品５１０の少なくとも一部に対して透過可能となっていてもよい。このように、磁石５２０により生成される磁場によって部品５１０を部品配置場所５００に保持することができる。磁石５２０は、（例えば、テストプレート１０２内部又は外部の電流源に連結された）図示しない永久磁石又は電磁石であってもよい。図５及び図５Ｃに例示的に示される実施形態においては、磁石５２０は、（例えば、中心Ｃから離れるように径方向外側に）流路７０２から径方向にオフセットされている。図５Ｃは、部品配置場所５００に位置する１つの磁石５２０だけを示しているが、任意の形状及び／又はサイズの磁石５２０を任意の数だけ特定の部品配置場所５００の配置表面領域５０８に、または１以上の配置壁５０６などに、あるいはこれらの組み合わせに配置してもよいことは理解できよう。例えば、流路７０２の径方向内側及び径方向外側の双方に磁石５２０を配置してもよい。さらに、流路５１６や７０２などの１以上の流路などを付加的に設けて部品配置場所５００での部品５１０の保持を容易にしてもよい。

図５Ａから図５Ｃに示される実施形態においては、部品５１０の上面５２２は、隣接する突起４００の端面５０４と同一平面上にある。しかしながら、他の実施形態においては、本明細書におけるいずれかの実施形態により部品ハンドラ１００により扱われる部品５１０の上面５２２は、隣接する突起の端面５０４の上方にあってもよく、隣接する突起の端面５０４の下方にあってもよい。

図９は、他の実施形態における部品配置トラック１０４の一部を模式的に示す拡大斜視図である。図１０は、他の実施形態におけるロードフェンス３０２と図９に示される部品配置トラック１０４により規定されるそれぞれの部品配置場所５００での部品５１０のローディングとを模式的に示す拡大斜視図である。図１１は、さらに他の実施形態における部品配置トラック１０４の一部を模式的に示す拡大斜視図である。

上記では部品配置トラック１０４が突起４００のような突起を含むものとして述べたが、部品配置トラック１０４のうち１以上のもの又はこれらのいずれかの一部を異なるように構成してもよいことは理解できよう。例えば、図９を参照すると、他の実施形態における部品配置トラック１０４は、本体部２００から延びノッチが形成された突起９００を含んでいてもよい。突起４００と同様に、突起９００は、ローディング壁５０２と、ローディング壁５０２とは反対側の径方向外側壁７００と、端面５０４とを含み得る。図示された実施形態においては、ローディング壁５０２から径方向外側に向かって径方向外側壁７００に向かってノッチが延びており、上述した配置壁５０６及び径方向外側壁７００から離間した付加的な配置壁９０２（例えば「補助配置壁」）を規定している。それぞれの配置壁５０６は、部品配置場所５００の一部の周方向範囲を規定している。補助配置壁９０２は、部品配置場所５００の径方向範囲を規定している。

突起９００は２つのノッチを含むものとして図示されているが、突起９００が２つよりも多くのノッチを含んでいてもよく、あるいは１つのノッチだけを含んでいてもよいことは理解できよう。部品配置トラック１０４が単一の突起９００を含む実施形態においては、突起９００は、中心Ｃを中心として全周にわたって延びていてもよく、あるいは中心Ｃを中心として部分的にのみ延びていてもよい。部品配置トラック１０４が複数の離間した突起９００を含む実施形態においては、突起９００は、突起４００に関して先に述べた方法で概して互いに位置合わせされていてもよい。

上記で図９に関して例示的に述べたように部品配置トラック１０４を設ける際に、部品配置トラック１０４に対応するロードフェンス３０２を上記で図３、図４、図６、図７、及び図８に関して述べたのと同様の方法により設けてもよいし、あるいは異なる方法で構成してもよい。例えば、図１０を参照すると、各ロードフェンス３０２の下部領域は、上述した天井部６００を単に含むだけでリッジ部６０２を省略してもよい。

一実施形態においては、ローディング壁５０２でのノッチの前縁（例えば、矢印Ｒにより示される回転方向により決定される）は、上記で図３、図４、図５、及び図７に関して述べたように構成される突起よりも広い範囲の方向で部品５１０を捕捉しやすくするように構成されたベベル壁又は面取り壁９０４（例えば「捕捉壁」）を含み得る。しかしながら、突起４００のうちの１以上の突起が図９に示されるような捕捉壁９０４を含んでいてもよいことは理解できよう。

図１１を参照すると、さらに他の実施形態における部品配置トラック１０４は、突起４００に類似した突起１１００のような離間した突起を含み得る。それぞれの突起１１００は、本体部２００から延び、上述したローディング壁５０２と、端面５０４と、配置壁５０６とを含んでいる。突起４００と同様に、部品配置場所５００は、それぞれの組の隣り合う突起１１００間の空間に位置している。さらに、各部品配置場所５００に関連付けられた前方配置壁５０６は、上述した捕捉壁９０４を含んでいてもよい。前方配置壁５０６は、部品５１０が重力により下方に移動し、テストプレートが方向Ｒのように上方に移動した際に、部品５１０に最も近い配置壁５０６と考えることができる。

図示された実施形態においては、突起１１００は、突起１１００の端面５０４及び配置壁５０６内に配置された１以上のプローブ凹部１１０２を含んでいてもよく、プローブ凹部１１０２が、配置壁５０６により規定される部品配置場所に位置する部品１１０４のような部品の側方端部１１０８に隣接するようになっていてもよい。各プローブ凹部１１０２は、例えば、突起１１００の端面５０４及び隣接する配置壁５０６から延びていてもよく、テストモジュールのプローブが部品テスト領域１０８で部品１１０４の側方端部１１０８に触れるための空間を広くしてもよい。

例示的に図示されているように、部品１１０４は４素子ＭＬＣＣチップアレーであり、概して部品１１０４の長さ寸法、幅寸法、及び厚さ寸法を規定する本体１１０６と、部品１１０４の長さ寸法に沿って配置される４組のめっき端部（例えば電極、端子など）１１０８とを含んでいる。各組の端部１１０８（例えば端部１１０８ａと１１０８ｂ）は、部品本体１１０６の両側に配置され、この両側は部品１１０４の幅寸法だけ離間している。先に述べた実施形態と同様に、部品１１０４のいずれかを単一ＭＬＣＣ、２素子ＭＬＣＣチップアレー、発光ダイオード（ＬＥＤ）、チップ大パッケージ（ＣＳＰ）などに代えてもよいことは理解できよう。

図１１は、共通の配置壁５０６から延びる複数のプローブ凹部１１０２を示しており、各プローブ凹部１１０２の位置が、隣接する部品１１０４の対応する端部１１０８の位置に対応しているが、いずれかの凹部１１０２の寸法を複数の端部１１０８に隣接するまで延びるようにしてもよいことは理解できよう。また、上述した部品配置場所５００のうちのいずれかにプローブ凹部１１０２を付けてもよい。また、部品１１０４の端部１１０８に対してプローブが接触しやすくするように他の好適な方法又は有利な方法で突起１１００を構成してもよいことは理解できよう。

図１２は、図１に示される部品ハンドラ１００の部品テスト領域１０８の一部の内部にあるテストモジュールアセンブリ１１８の一実施形態を模式的に示す拡大斜視図である。図１３は、図１２に示されるテストモジュールアセンブリ１１８を模式的に示す断面図である。図１４は、図１３に示されるテストモジュールアセンブリ１１８のテストプローブの位置合わせを部品テスト領域１０８内に位置する部品５１０の端部５１４とともに模式的に示す拡大斜視図である。

図１２及び図１３を参照すると、上述した第１のテストモジュールアセンブリ１１８ａのようなテストモジュールアセンブリ１１８を入口供給ポート３０８の（テストプレート１０２の回転方向Ｒの）下流に配置してもよく、あるいは、テストモジュールアセンブリ支持部１２０２と、テストモジュール支持部１２０４と、プローブガイド１２０６と、複数のテストモジュール１２０８とを含んでいてもよい。

テストモジュールアセンブリ支持部１２０２は、部品ハンドラ１００に連結されていてもよく、（例えば、テストプレート１０２が回転すると、テストモジュール１２０８がテストプレート１０２に対して少なくとも実質的に静止するように）テストプレート１０２の上方にテストモジュール１２０８を保持するように構成されていてもよい。さらに、（例えば、ネジやバネ、ベアリング、レール、ペグ、レバー、クランプなど又はこれらの組み合わせなどの１以上の部品を使って）テストモジュール１２０８の位置を（例えば、中心Ｃに対して）半径方向に又は（例えば、中心Ｃを中心として）周方向に又は（例えば、中心Ｃを通る回転軸に平行な方向に）軸方向に又はこれに類似する方法で、あるいはこれらを組み合わせて調整できるようにテストモジュールアセンブリ支持部１２０２を構成してもよい。

テストモジュール支持部１２０４は、テストモジュールアセンブリ支持部１２０２に連結されていてもよく、テストプレート１０２の上方に一定の高さで又は調整可能な高さでそれぞれのテストモジュール１２０８のプローブハウジング（例えば、図１３に示されるようなプローブハウジング１３０２）を保持するように構成されていてもよい。プローブガイド１２０６は、（図示されるような）テストモジュールアセンブリ支持部１２０２に連結されていてもよいし、あるいはテストモジュール支持部１２０４に連結されていてもよいし、あるいはこれら両方に連結されていてもよい。プローブガイド１２０６は、テストプローブ（例えば、図１３に示されるようなテストプローブ１３０４）の先端を部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持された部品５１０の端部５１４上に正確に配置することを簡単にするように構成されている。

図１３及び図１４に例示的に示されるように、それぞれのテストモジュール１２０８は、１対のプローブハウジング１３０２を含んでおり、それぞれのプローブハウジング１３０２は、内部に対応するテストプローブ１３０４を受け入れるように構成されている。さらに、対応するプローブハウジング１３０２に対してテストプローブ１３０４をテストプレート１０２に向けて付勢するようにバネを設けてもよい。したがって、テストプローブ１３０４は、プローブハウジング１３０４に対して矢印１３０６の方向に移動可能となっている。それぞれのプローブハウジング１３０２は、導電材料で形成されていてもよく、テストプローブ１３０４に接触するように構成されていてもよい。さらに、電流、電圧、信号などを対応するテストプローブ１３０４から電圧源（図示せず）、信号処理装置（図示せず）など、又はこれらの組み合わせに送るために、それぞれのプローブハウジング１３０２を配線や回路基板などに接続してもよい。

図示された実施形態においては、テストモジュール１２０８内のプローブハウジング１３０２とテストプローブ１３０４の数及び配置が、部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持される部品５１０上の端部５１４の数及び配置に対応していてもよい。図示された実施形態においては、テストモジュールアセンブリ１１８の１以上のテストモジュール１２０８内のテストプローブ１３０４の数は、検知、検出、測定などを行う部品特性を有する部品の端部５１４の数と等しくてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、テストモジュールアセンブリ１１８の１以上のテストモジュール１２０８内のテストプローブ１３０４の数は、部品５１０の端部５１４の数より少なくてもよい。

図１５は、テストモジュールアセンブリ１１８の他の実施形態を模式的に示す斜視図である。図１６は、図１５に示されるテストモジュールアセンブリ１１８を模式的に示す上面図である。

上記ではテストモジュールアセンブリ１１８がテストモジュール１２０８を含むものとして述べてきたが、テストモジュールアセンブリ１１８のいずれかのテストモジュールの１つ以上又はすべてがこれとは異なる方法で構成されていてもよいことは理解できよう。広い意味では、テストプローブ１３０４は、好適な種類又は有利な種類のテストプローブ１３０４（例えば、滑り接触プローブ、転がり接触プローブ、作動接触プローブなど、又はこれらの組み合わせ）であってもよい。さらに、一例においては、テストモジュールアセンブリ１１８及びテストモジュール１２０８は、米国特許第５，８４２，５９７号に例示的に述べられているようなものであってもよい。他の例においては、図１５及び図１６を参照すると、テストモジュールアセンブリ１５０２のようなテストモジュールアセンブリは、テストモジュール１５０４のようなテストモジュールを複数個含んでいてもよい。

図１６に最もよく示されているように、テストモジュールアセンブリ１５０２は、上述したテストモジュールアセンブリ支持部１２０２と、テストモジュールアセンブリ支持部１２０２に連結されたテストモジュール支持部１６０２と、複数のテストモジュール１５０４とを含んでいる。それぞれのテストモジュール１５０４は、１対の接触支持部１６０６と、それぞれの接触支持部１６０６に対して回転可能に連結されたテストプローブ１６０８（例えば、ローラコンタクト）とを含んでいる。さらに、電流、電圧、信号などを対応するテストプローブ１６０８から電圧源（図示せず）、信号処理装置（図示せず）など、又はこれらの組み合わせに送るために、それぞれの接触支持部１６０６を配線や回路基板などに接続してもよい。

図示された実施形態においては、テストモジュール１５０４内の接触支持部１６０６及びテストプローブ１６０８の数及び配置は、部品配置トラック１０４の部品配置場所５００に保持された部品５１０上の端部５１４の数及び配置に対応していてもよい。図示された実施形態においては、テストモジュールアセンブリ１５０２の１以上のテストモジュール１５０４内のテストプローブ１６０８の数は、検知、検出、測定などを行う部品特性を有する部品５１０の端部５１４の数と等しくてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、テストモジュールアセンブリ１５０２の１以上のテストモジュール１５０４内のテストプローブ１６０８の数は、部品５１０上の端部５１４の数よりも少なくてもよい。

図示された実施形態においては、テストモジュール内のテストプローブ１６０８のそれぞれは、基準面１１２に対して斜めの軸を中心として回転可能となっている。しかしながら、他の実施形態においては、テストモジュール１５０２内のテストプローブ１６０８の１つ以上又はすべてが、基準面１１２に平行な軸を中心として回転可能となっている。図示された実施形態においては、共通のテストモジュール１５０２のテストプローブ１６０８は、互いに平行ではない（例えば、斜めになったり直交したりする）軸を中心として回転可能となっている。しかしながら、他の実施形態においては、共通のテストモジュール１５０２のテストプローブ１６０８の１つ以上又はすべては、互いに平行な軸を中心として回転可能となっている。

上記で図５から図１６に関して述べた実施形態においては、テストプローブ１３０４又は１６０８が接触する部品５１０の端部５１４（例えば、電極や端子など）が、保持される部品５１０の上面５２２に配置されるように部品５１０が部品配置場所５００に保持される。しかしながら、テストプレート１０２の構成、テストプレート１０２上の突起４００、９００、又は１１０の構成、及び部品ハンドラ１００により扱われる部品５１０又は１１０４のサイズ及び幾何的形状などのファクターに応じて、いずれかのテストプローブ１３０４又は１６０８が接触する端部５１４又は１１０８を部品５１０の端面に、又は部品の側面などに、あるいはこれらを組み合わた部分に配置してもよい。例えば、部品５１０の端部５１４又は１１０８がその径方向内側又は外側の端面に位置している実施形態においては、テストモジュール１５０４は、基準場所１１２に対して垂直な（又は斜めの）軸を中心として回転可能なローラ接触部のようなテストプローブ１６０８を含んでいてもよく、あるいは滑り接触プローブや作動接触プローブなど、あるいはこれらの組み合わせを含んでいてもよい。

図１７は、図１に示される部品ハンドラ１００の部品取出領域１１０の一部の内部にある収集アセンブリ１２０の一実施形態を模式的に示す拡大斜視図である。図１８は、テストプレート１０２の一部及び図１に示される部品取出領域１１０の一部の内部にある真空プレートとともに、図１７に示される収集アセンブリ１２０を模式的に示す断面図である。

図１７及び図１８を参照すると、上記で図１及び図２を参照して説明した収集アセンブリ１２０は、複数の収集チューブ１２２と収集ビン１２４とを含んでいる。図１８に最もよく示されているように、それぞれの収集チューブ１２２は、第１の端部１８００と第２の端部１８０２とを含んでいてもよい。第１の端部１８００は、部品ハンドラ１００の部品取出場所（図示せず）に対応する位置において、対応する部品配置トラック１０４の上方に位置している。第２の端部１８０４は、収集ビン１２４の内部１８０４と流体連通している。それぞれの収集チューブ１２２は、テストプレート１０２から取り出された部品５１０をその第１の端部１８００で受け取り、受け取った部品５１０を第２の端部１８０２を通して収集ビン１２４の内部に案内するように構成されている。

図示された実施形態においては、収集アセンブリ１２０が、さらにビンプレート１７０２を含んでいてもよい。ピンプレート１７０２は、貫通する複数の通気孔１７０４と、複数の収集チューブ１２２を受け入れるように構成された共通開口１７０６とを含んでいてもよい。ピンプレート１７０２は、収集ビン１２４に連結されていてもよく、あるいは収集チューブ１２２の１つ以上に連結されていてもよく、これに類似するものに連結されていてもよく、あるいはこれらの組み合わせに連結されていてもよい。

部品ハンドラ１００は、テストプレート１０２から１以上の部品５１０又は１１０４を取り出すように構成された１以上の取出機構を含んでいてもよい。図１８に示される実施形態においては、取出機構は、テストプレート支持部２０６内に形成された取出ノズル１８０６のような取出ノズルであってもよい。図示された実施形態においては、取出ノズル１８０６の排出口は、（例えば、収集チューブ１２２の第１の端部１８００に対して位置合わせされた）部品ハンドラ１００の部品取出場所を規定する位置で支持面２１４と一部を共有している（すなわち、支持面２１４内に形成されている）。このように、取出ノズル１８０６の排出口は、テストプレート１０２内に形成される流路７０２の位置に対して径方向に対応する位置で支持面２１４と一部を共有している。排出口の面積は、流路７０２の配置場所入口の面積よりも大きくてもよく、あるいはこれと等しくてもよく、あるいはこれよりも小さくてもよい。図１８は、取出ノズル１８０６を１つだけ図示しているが、他の収集チューブ１２２の第１の端部１８００のうち対応するものに対して位置合わせされたテストプレート支持部２０６内に複数の取出ノズル１８０６を形成してもよいことは理解できよう。図示された実施形態においては、取出ノズル１８０６は、真空チャネル２１６から離間しており、テストプレート支持部２０６を貫通している。

それぞれの取出ノズル１８０６は、高圧力源（図示せず）と流体連通するように構成されている。部品ハンドラ１００の動作中に、特定の部品配置場所が部品取出場所に対して動作可能な程度に近づくように移動される又は割り出されると、その特定の部品配置場所に関連づけられた流路７０２は、取出ノズル１８０６と流体連通する位置に置かれる。そして、流体（例えば加圧空気）を高圧力源から取出ノズル１８０６及び流路７０２を通って移送し、保持された部品をその特定の部品配置場所から取り外して、その取り外した部品をテストプレート１０２から（例えば、対応する収集チューブ１２２の第１の端部１８００に）取り出すことができる。一実施形態においては、排出口からの流体の流れの特性（例えば、体積、速度、面積、圧力など、又はこれらの組み合わせ）は、その流体が真空チャネル２１６から部品に作用する吸引力に打ち勝つのに十分な力で流路７０２に入ることができるように設定されており、これにより、真空チャネル２１６によって部品に作用させる吸引力を下げることなく、部品配置場所５００から部品を効率的に取り外して、この取り外した部品５１０をテストプレート１０２から取り出すことができる。

一実施形態においては、部品ハンドラ１００は、米国特許第５，８４２，５７９号に述べられているような、高圧力源から取出ノズル１８０６のうち１以上の対応する取出ノズルに向かうの流体の流れを制御するように構成されている１以上の空気圧弁をさらに含んでいてもよい。検知、検出、又は測定された部品特性が同一又は類似の値となった部品５１０が確実にテストプレート１０２から取り出され、同一の収集ビン１２４に関連づけられた収集チューブ１２２に入るように空気圧弁を選択的に作動可能としてもよい。

図１９、図２０、及び図２１は、テストプレートの部品配置場所から部品５１０を取り出すための取出機構の実施形態を模式的に示す断面図である。

上記では、取出機構は真空チャネル２１６から分離された取出ノズル１８０６を含むものとして述べたが、部品ハンドラ１００の取出機構のうち１つ以上又はすべてが異なるように構成されていてもよいことは理解できよう。例えば、図１９を参照すると、取出ノズル１８０６は、真空チャネル２１６と流体連通していてもよい。図示された実施形態においては、取出ノズル１８０６の排出口は、真空チャネル２１６を規定する面と一部を共有している。取出ノズル１８０６内に受け入れられた流体（例えば加圧空気）をその排出口から（例えば、矢印１９００に示される方向に沿って）真空チャネル２１６を通って流路７０２に排出してもよい。

他の例においては、図２０を参照すると、取出機構は、（例えば、直接的又は間接的に例えば１以上の空気圧弁を介して）高圧力源に連結され、取出ノズル１８０６を貫通して真空チャネル２１６の内部に延びるようにテストプレート支持部２０６に連結された補助取出ノズル２０００をさらに含んでいてもよい。このため、流体を流路７０２に送って部品５１０を部品配置場所１９０６から取り外して最終的に取り外した部品５１０をテストプレート１０２から取り出す効率を上げるために、補助取出ノズル２０００の排出口は、取出ノズル１８０６の排出口１９０８よりも流路７０２の配置場所入口１９０６の近くに位置していてもよい。

さらに他の例においては、図２１を参照すると、取出ノズル１８０６は、真空チャネル２１６を規定する凹面１９１０から支持面２１４に向かって延びる突起２１００をさらに含んでいてもよい。この突起２１００により、流体を流路７０２に送って部品５１０を部品配置場所５００から取り外して最終的に取り外した部品５１０をテストプレート１０２から取り出す効率を上げるために、取出ノズル１８０６の排出口１９０８を流路７０２の配置場所入口１９０６のより近くに位置させてもよい。さらに、補助取出ノズル２０００又は補助取出ノズル２１００の上端１９１２は、真空プレート２０６の底面１９０４よりも真空プレート２０６の上面１９０２の近くに（あるいは流路７０２の配置場所入口１９０６の近くに）位置していてもよい。ある実施形態においては、補助取出ノズル２０００又は補助取出ノズル２１００の上端が、真空チャネル２１６の凹面１９１０よりも真空プレート２０６の上面１９０２の近くに（あるいは流路７０２の配置場所入口１９０６の近くに）位置していてもよい。

一実施形態においては、部品ハンドラ１００は、上記で図１９から図２１に関して例示的に述べたような取出ノズル１８０６や補助取出ノズル２０００又は２１００と同様な方法で設けられるが、上述した低圧力源又は補助低圧力源のいずれかに連結される１以上の補助真空ノズル（図示せず）をさらに含んでいてもよい。補助真空ノズルの補助真空伝達出口が取出ノズル１８０６又は補助取出ノズル２０００又は２１００の排出口の近くになるように、補助真空ノズルは、上記で図１９から図２１に関して述べた取出ノズル１８０６や補助取出ノズル２０００又は２１００と同一の真空チャネル２１６内に配置されていてもよい。補助真空ノズルの補助真空伝達出口を取出ノズル１８０６又は補助取出ノズル２０００又は２１００の排出口の近くにすることによって、（例えば）そこから部品５１０が取り外されて取り出される他の部品配置場所に隣接する部品配置場所５００に保持された部品に適切な吸引力を持続的に作用させることができる。このように、部品取出領域１１０に移送される１以上の部品５１０に作用する吸引力は、部品取出領域１１０の外側に位置する部品５１０に作用する吸引力よりも大きくなり得る。

上記実施形態で例示的に述べたように、最初は基準面１１２に直交する（あるいは少なくとも実質的に直交する）取出軌跡に沿ってテストプレート１０２から部品５１０を取り出してもよい。しかしながら、他の実施形態においては、最初は基準面１１２に対して直交しない（あるいは少なくとも実質的に直交しない）が最初は基準面１１２に対して斜めのあるいは平行な（又は少なくとも実質的に平行な）取出軌跡に沿ってテストプレート１０２から取り出されるように、取出ノズル１８０６（又は補助取出ノズル２０００又は２１００）、配置表面領域５０８、突起など、又はこれらの組み合わせを異なる態様で構成してもよいことは理解できよう。

そのような実施形態においては、部品を、（例えば、部品取出領域１１０内の部品取出場所の位置に応じて、取出軌跡が重力に関係している度合いに応じて、あるいはこれに類似することに応じて、あるいはこれらの組み合わせに応じて）少なくとも最初は部品配置場所５００から（例えば中心Ｃに向かって）径方向内側に、あるいは（例えば中心Ｃから離れる方向に）径方向外側に、あるいはその両方の方向に延びる取出軌跡に沿ってテストプレート１０２から取り出してもよい。この場合において、収集チューブ１２２の第１の端部１８００（又は収集マニホールドの端部）は、部品配置場所５００及び取り出される部品５１０の径方向内側又は外側に位置していてもよい。加圧空気の流路を含む径方向対向構造は、部品配置場所５００に保持される部品５１０に近接していてもよい。そして、流路７０２の配置場所出口は、保持された部品５１０の方向を指していてもよく、概して収集チューブ１２２（又は収集マニホールド）の第１の端部１８００の方向を指していてもよい。そのような構成は、取出のための加圧空気を導入しつつ、吸引力を使って部品を同時に保持する必要がある特徴を含んでいないので、このような構成により、テストプレート支持部２０６及び／又はテストプレート１０２の構造を簡略化することができる。

上記は、本発明の実施形態を例示するものであって、本発明を限定するものと解釈すべきではない。本発明のいくつかの実施形態について説明してきたが、本発明の新規な教示及び効果から大きく逸脱することなく、他の実施形態だけではなく、開示された例示の実施形態に対する多くの修正が可能であることは、当業者であれば容易に理解できるであろう。したがって、そのような修正はすべて特許請求の範囲において規定される本発明の範囲内に含まれることを意図している。例えば、いずれかの文又は段落の主題を他の文又は段落の一部又はすべての主題と組み合わせることは、そのような組み合わせが互いに排他的である場合を除いて可能であるということは当業者であれば理解できるであろう。本発明の根底にある原理から逸脱することなく上述した実施形態の詳細に対して多くの変更をなし得ることは当業者にとっては自明なことである。したがって、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲に含まれる均等物とともに、以下の特許請求の範囲により規定されるものである。

Claims (28)

1. 複数の電気部品を支持するテストプレートを備え、各電気部品は、長さ寸法、幅寸法、及び厚さ寸法を有し、各電気部品は、少なくとも前記長さ寸法によって規定される面を有し、前記厚さ寸法は、前記長さ寸法及び前記幅寸法よりも短く、前記テストプレートは、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する本体部を備え、前記第１の面は中心を有しており、前記テストプレートは、前記本体部の前記第１の面上に配置された複数の円形部品配置トラックを有し、前記円形部品配置トラックは、前記第１の面の前記中心に対して同心上にあり、前記円形部品配置トラックのそれぞれは、複数の部品配置場所を含み、それぞれの部品配置場所は、前記電気部品の前記面が前記第１の面とは反対側を向くように電気部品を保持するように構成されており、前記テストプレートは、前記第１の面の前記中心の周りの回転経路に沿って前記部品配置場所を回転させることができ、
   前記部品配置トラックの前記回転経路に沿った部品ロード領域に配置され、連続する部品を受け取ってこれらを前記部品配置場所に配置するための部品受取システムと、
   前記部品受取システムの後流側であって前記部品配置トラックの前記回転経路に沿って配置され、部品配置場所に配置されたそれぞれの電気部品と電気的に接触するための部品テストステーションと、
   収集ビンと、
   前記部品テストステーションの後流側であって前記部品配置トラックの前記回転経路に沿った部品取出領域内に配置され、前記電気部品が部品テストステーションでテストされた後に、それぞれの部品配置場所から前記電気部品の少なくとも一部を収集し、それらを前記ビンに案内する収集アセンブリと、
   を備える、部品ハンドラ。
2. それぞれの部品配置場所は、電気部品を保持可能な配置表面領域を有しており、前記配置表面領域は、前記第２の面から離間しており、それぞれの配置表面領域は、配置面と、該配置面を横切る流路とを備え、前記テストプレートは、真空プレート支持面と、真空プレート底面と、真空源とそれぞれの配置表面領域の前記流路とに連通する真空チャネルとを有する真空プレートにより支持され、前記流路を介して前記真空源により供給される真空吸引力により、前記部品配置場所内に前記電気部品を保持することが補助されるようになっており、前記真空チャネルは、凹んだチャネル面と、前記部品取出領域内の前記流路に位置合わせされた取出ノズルとを有しており、前記取出ノズルは、加圧空気源に連通しており、それぞれの取出ノズルは、前記真空プレートのの前記底面よりも前記流路に近い取出出口を有し、前記圧縮真空源により供給され前記ノズル及び前記流路を介して選択的に送られる加圧空気は、同時に作用する真空吸引力に打ち勝って前記部品を前記部品配置場所から取り外すことが可能である、請求項１の部品ハンドラ。
3. 前記真空源によって前記流路を介して供給される前記真空吸引力は、隣り合う部品配置場所内の第１及び第２の電気部品の保持を補助可能であり、前記取出出口は、前記加圧された真空源によって供給され、前記第１の電気部品に繋がる前記ノズル及び前記流路を介して選択的に移送される加圧空気が、前記第２の電気部品を取り外すことなく、前記第１の電気部品を取り外せるように、前記流路及び前記凹んだチャネル面に関して出口高さに位置している、請求項２の部品ハンドラ。
4. 前記テストプレートは、中心と周縁とを有し、前記テストプレートは、隣り合う部品配置場所の間に突起を備え、隣り合う突起は、それぞれの部品配置場所の両側で互いに対向する配置壁を有し、それぞれの突起は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にあるローディング壁を有し、それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向基部側開口によりアクセス可能となっており、前記径方向基部側開口は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にある、請求項１の部品ハンドラ。
5. それぞれの突起は、異なる部品配置場所の隣り合う配置壁の間に突起面を有し、前記部品受取システムは、前記部品ロード領域のそれぞれの部品配置トラックに対応するフェンスをさらに有し、それぞれのフェンスは、前記フェンスの下方を移動する前記突起面及び部品配置場所を覆うことが可能な天井部を有する、請求項４の部品ハンドラ。
6. それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向末端側開口によってアクセス可能となっており、前記径方向末端側開口は、前記中心よりも前記周縁に近い位置にあり、前記フェンスは、前記天井部から下方に延び、前記径方向末端に沿ってスライド可能であって、前記フェンスに沿って移動する際に前記径方向末端側開口を塞ぐことが可能な張出リッジを有している、請求項５の部品ハンドラ。
7. 複数の電気部品を支持するためのテストプレートであって、各電気部品は、部品長さ寸法、部品幅寸法、及び部品厚さ寸法を有し、各電気部品は、少なくとも前記部品長さ寸法により規定される面を有し、前記部品厚さ寸法は、前記部品長さ寸法及び前記部品幅寸法よりも短く、
   第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する本体部と、
   前記本体部の前記第１の面上に配置された複数の部品配置トラックを有し、前記部品配置トラックのそれぞれは、複数の部品配置場所を含み、それぞれの部品配置場所は、電気部品の前記面が前記第１の面とは反対側を向くように前記電気部品を保持するように構成されている、
   テストプレート。
8. 前記テストプレートは、前記部品長さ寸法よりも長いプレート厚さ寸法を有する、請求項７のテストプレート。
9. それぞれの部品配置場所は、電気部品を保持可能な配置表面領域を有しており、前記配置表面領域は、前記第２の面から離間している、請求項７のテストプレート。
10. 前記配置表面領域は、前記第１の面と面一である、請求項９のテストプレート。
11. 前記配置表面領域は、前記第１の面に対して凹んでいる、請求項９のテストプレート。
12. 前記配置表面領域のそれぞれは、配置面と、該配置面を横切る流路とを有する、請求項９のテストプレート。
13. 前記テストプレートは、中心と周縁とを有し、前記テストプレートは、隣り合う部品配置場所の間に突起を備え、隣り合う突起は、それぞれの部品配置場所の両側で互いに対向する配置壁を有し、それぞれの突起は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にあるローディング壁を有し、それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向基部側開口によりアクセス可能となっており、前記径方向基部側開口は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にある、請求項７のテストプレート。
14. それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向末端側開口によってアクセス可能となっており、前記径方向末端側開口は、前記中心よりも前記周縁に近い位置にある、請求項１３のテストプレート。
15. それぞれの突起は、前記ローディング壁よりも前記中心から径方向に離れた位置にある外壁を有し、それぞれの部品配置場所は、前記外壁よりも径方向に近い位置にある補助配置壁を有する、請求項１４のテストプレート。
16. それぞれの突起は、異なる部品配置場所の隣り合う配置壁の間に突起面を有し、前記突起面及び隣接する配置壁は、電気部品の側方端部に隣接するように配置されたプローブ凹部を有する、請求項１４のテストプレート。
17. それぞれの突起は、異なる部品配置場所の隣り合う配置壁の間に突起面を有し、前記突起面は、前記配置表面領域に対して、前記配置表面領域上に配置された電気部品の前記幅寸法未満の高さを有する、請求項１４のテストプレート。
18. 電気部品を扱う方法であって、各電気部品は、部品長さ寸法、部品幅寸法、及び部品厚さ寸法を有し、各電気部品は、少なくとも前記部品長さ寸法により規定される面を有し、前記部品厚さ寸法は、前記部品長さ寸法及び前記部品幅寸法よりも短く、
    複数の電気部品をテストプレート上にロードし、前記テストプレートは、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面とを有する本体部を含み、前記テストプレートは、前記本体部の前記第１の面上に配置された複数の部品配置トラックを含み、前記部品配置トラックのそれぞれは、複数の部品配置場所を含み、それぞれの部品配置場所は、前記電気部品の前記面が前記第１の面とは反対側を向くように前記電気部品を保持するように構成され、前記テストプレートは、中心と周縁とを有し、前記テストプレートは、隣り合う部品配置場所の間に突起を備え、隣り合う突起は、それぞれの部品配置場所の両側で互いに対向する配置壁を有し、それぞれの突起は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にあるローディング壁を有し、それぞれの部品配置場所は、隣り合う突起の間の径方向基部側開口によりアクセス可能となっており、前記径方向基部側開口は、前記周縁よりも前記中心に近い位置にあり、
    前記電気部品のテスト中に前記テストプレートのそれぞれの部品配置場所に前記電気部品を保持する、
    方法。
19. 前記電気部品のテストの際に、前記電気の前記面上の端部をテストモジュールアセンブリの１以上のプローブに接触させる、請求項１８の方法。
20. 複数の電気部品をテストプレート上にロードする際に、さらに、
    前記テストプレートを水平に対してゼロではない角度で傾け、
    前記テストプレートが回転経路に沿って回転しているときに、連続する電気部品を前記テストプレート上に案内し、
    前記部品ロード領域内に電気部品を閉じ込め、重力により、前記テストプレートの前記回転経路の前記部品ロード領域の円弧を通る空の部品配置場所の前記径方向基部側開口を超えてランダムに転がり、前記通る部品配置場所を超えてランダムに転がることにより前記電気部品が配置される、
    請求項１８の方法。
21. さらに、前記ロードされた部品の向きを前記テストプレートに対して調整する、請求項１８の方法。
22. さらに、前記保持された電気部品に対してアクティビティを行う、請求項１８の方法。
23. 前記アクティビティは、前記保持された部品の少なくとも１つの特性を検知、検出、又は測定することである、請求項２２の方法。
24. さらに、前記電気部品をテストした後に、前記テストプレートから電気部品を取り出す、請求項１８の方法。
25. 前記テストプレートから電気部品を取り出す際に、
    前記テストプレートがある増分だけ回転するたびに、それぞれが部品配置場所に対して位置決めされた複数の取出孔を規定する取出マニホールドと、
    取出孔に連結された対応する複数のチューブであって、取り出された電気部品を１以上の受取ビンに向けるチューブと、
    前記部品配置場所からそれぞれのチューブに電気部品を取り出すために、前記取出孔に対して位置決めされた前記部品配置場所に空気圧を選択的に作用させる空気圧源と、
    を用いる、請求項２４の方法。
26. 前記部品配置トラックの前記部品配置場所は、角度的に均一に離間されており、前記テストプレートは一定量ずつ回転され、前記一定量は、隣り合う部品配置場所の間の角度空間である、請求項１８の方法。
27. 請求項７から１７のいずれか一項のテストプレートを利用する、請求項１８から２５のいずれか一項の方法。
28. 請求項７から１７のいずれか一項のテストプレートを利用する、請求項１から６のいずれか一項の部品ハンドラ。

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