KR20150104088A - 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들 - Google Patents

전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들 Download PDF

Info

Publication number
KR20150104088A
KR20150104088A KR1020157014795A KR20157014795A KR20150104088A KR 20150104088 A KR20150104088 A KR 20150104088A KR 1020157014795 A KR1020157014795 A KR 1020157014795A KR 20157014795 A KR20157014795 A KR 20157014795A KR 20150104088 A KR20150104088 A KR 20150104088A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
sheet
test plate
electrical
locations
Prior art date
Application number
KR1020157014795A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102225206B1 (ko
Inventor
더글라스 제이 가르시아
Original Assignee
일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 filed Critical 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
Priority to KR1020217006416A priority Critical patent/KR102373310B1/ko
Publication of KR20150104088A publication Critical patent/KR20150104088A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102225206B1 publication Critical patent/KR102225206B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

구성요소 핸들러(100)는 면(522)이 테스트 플레이트(102)에서 떨어져서 마주하기 위해 전기 구성요소(510)를 유지하도록 구성되는 다수의 구성요소 시트 장소들(500)을 각각 포함하는 다수의 원형 구성요소 시트 트랙들(104)을 포함하는 테스트 플레이트(102); 시트 트랙들(104)의 회전 경로를 따라 위치되는 구성요소 수용 시스템(114, 106, 300, 302, 306, 308, 310, 400, 402, 502, 및/또는 508); 구성요소 시트 장소(500)에 시트되는 각각의 전기 구성요소(510)와 전기적으로 접촉하는 구성요소 테스트 모듈 어셈블리(1502); 하나 이상의 수집 빈들(124); 및 상기 구성요소 테스트 모듈 어셈블리(1502)에서 수행되는 하나 이상의 테스트들에 기초하여 구성요소 시트 장소들(500)로부터 전기 구성요소들(510)의 일부를 수집하고 전기 구성요소들(510)을 빈들(124)로 지향시키는 수집 어셈블리(120)를 포함할 수 있다.

Description

전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들{SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING ELECTRICAL COMPONENTS}
관련 출원
본 출원은 2013년 1월 7일에 출원된 미국 가 출원 제61/749,558호의 정규 출원이며, 그것의 내용들은 본 명세서에서 모든 목적들을 위해 전체적으로 참고문헌으로서 통합된다.
저작권 공지
ⓒ 2014 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드. 본 특허 문서의 개시의 일부는 저작권 보호를 받는 자료를 포함한다. 저작권자는 특허청의 특허 파일 또는 기록들로 나타나는 바와 같이, 특허 문서 또는 특허 개시를 누구라도 팩스 복사를 하는데 반론을 갖지 않지만, 다른 점에서는 어떤 경우라도 모든 저작권 권리들을 예약한다. 37 CFR § 1.71(d).
기술분야
본 출원은 회로 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들에 관한 것으로, 특히 전자 구성요소들을 신속하게 그리고 효율적으로 테스팅하고 분류하는 시스템들 및 방법들에 관한 것이다.
수동 또는 능동 회로 또는 전자 디바이스들과 같은 많은 전기 구성요소들은 자동 테스트 시스템들에 의한 제조 동안 전기 및 광 성질들에 대해 테스팅된다. 전형적인 자동 분류 장치들은 디바이스의 정밀한 전기 또는 광 성질들을 사용하고 그것을 측정된 값들에 따라 출력 카테고리로 허용, 거절, 또는 분류한다. 소형 디바이스들에 대해, 자동 분류 장치들은 종종 벌크 로드들(bulk loads)을 처리하기 위해 설계되며, 제조 프로세스는 크기 및 형상과 같은 실질적으로 동일한 기계적 특성들을 갖지만 일반적으로 범위 내에 있는 전기 또는 광 성질들이 다르고 구성요소들을 유사한 특성들을 갖는 다른 구성요소들을 포함하는 분류 핀들로 분류하는 테스팅에 의존하는 다량의 디바이스들을 생성한다.
전자 구성요소들은 여러가지 상이한 전자 구성요소 핸들러들에 의해 처리된다. 이러한 상이한 핸들러들은 오리건주 포틀랜드 소재의 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드, 즉 본 특허 출원의 양수인에 의해 판매되는 제품들을 포함하지만 이들에 제한되지 않는다. 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈는 모델 번호 3300으로 판매되는 고용적 MLCC 테스터, 모델 번호 3400으로 판매되는 칩 어레이 테스터, 모델 번호 6650으로 판매되는 시각 테스트 시스템, 및 모델 번호 753으로 판매되는 칩 어레이 터미네이터를 포함하지만, 이들에 제한되지 않는 다양한 전자 구성요소 핸들러들을 판매한다. 하나의 그러한 전자 구성요소 테스팅 기계는 명칭이 전기 회로 구성요소 핸들러인 미국 특허 제 5,842,579호에 설명된다.
일부 실시예들에서, 다수의 전기 구성요소들을 지지하는 테스트 플레이트가 구성되며, 각각의 전기 구성요소는 구성요소 길이 치수, 구성요소 폭 치수, 및 구성요소 두께 치수를 갖고, 각각의 전기 구성요소는 적어도 구성요소 길이 치수에 의해 정의되는 면을 갖고, 구성요소 두께 치수는 구성요소 길이 치수 및 구성요소 폭 치수보다 더 짧고, 테스트 플레이트는 제 1 표면 및 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 갖는 본체 부분; 및 본체 부분의 제 1 표면 상에 배열되는 다수의 구성요소 시트 트랙들을 더 포함하고, 각각의 구성요소 시트 트랙은 다수의 구성요소 시트 장소들을 포함하고, 구성요소 시트 장소들 각각은 전기 구성요소의 면이 제 1 표면에서 떨어져서 마주하기 위해 전기 구성요소를 유지하도록 구성된다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 테스트 플레이트는 구성요소 길이 치수보다 더 긴 플레이트 두께 치수를 갖는다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 각각의 구성요소 시트 장소는 전기 구성요소가 유지가능한 시트 표면 영역을 갖고, 시트 표면 영역은 제 2 표면으로부터 이격된다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 시트 표면 영역은 제 1 표면과 동일 평면이다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 시트 표면 영역은 제 1 표면에 대해 오목하다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 테스트 플레이트는 중심 및 주변 에지를 갖고, 테스트 플레이트는 인접 구성요소 시트 장소들 사이의 돌출부들을 포함하고, 인접 돌출부들은 각각의 구성요소 시트 장소의 대향 측면들 상에서 서로 마주하는 시트 벽들을 갖고, 각각의 돌출부는 주변 에지보다 중심에 더 가까운 적재 벽을 갖고, 각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 근위 개구에 의해 액세스가능하고, 방사상 근위 개구는 주변 에지보다 중심에 더 가깝다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 원위 개구에 의해 액세스가능하고, 방사상 원위 개구는 중심보다 주변 에지에 더 가깝다.
일부 추가 또는 누적 실시예들에서, 테스트 플레이트는 구성요소 핸들러에서의 이용을 위해 구성되며, 다수의 전기 구성요소들을 지지하는 테스트 플레이트가 구성되고, 각각의 전기 구성요소는 길이 치수, 폭 치수, 및 두께 치수를 갖고, 각각의 전기 구성요소는 적어도 길이 치수에 의해 정의되는 면을 갖고, 두께 치수는 길이 치수 및 폭 치수보다 더 짧고, 테스트 플레이트는 제 1 표면 및 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 갖는 본체 부분을 갖고, 제 1 표면은 중심을 갖고, 테스트 플레이트는 본체 부분의 제 1 표면 상에 배열되는 원형 구성요소 시트 트랙을 갖고, 원형 구성요소 시트 트랙은 제 1 표면의 중심 주위에서 동심이고, 원형 구성요소 시트 트랙은 전기 구성요소의 면이 제 1 표면에서 떨어져서 마주하기 위해 전기 구성요소를 유지하도록 각각 구성되는 다수의 구성요소 시트 장소들을 포함하고, 테스트 플레이트는 구성요소 시트 장소들을 회전 경로를 따라 제 1 표면의 중심 주위에서 회전시키도록 실시가능하고, 구성요소 핸들러는 시트 트랙의 회전 경로를 따라 위치되어, 구성요소들의 스트림을 수용하고 그들을 구성요소 시트 장소들에 시트시키는 구성요소 수용 시스템; 구성요소 수용 시스템의 하향에 그리고 시트 트랙의 회전 경로를 따라 위치되어, 구성요소 시트 장소에 시트되는 각각의 전기 구성요소와 전기적으로 접촉하는 구성요소 테스팅 스테이션; 수집 빈; 및 구성요소 테스팅 스테이션의 하향에 그리고 시트 트랙의 회전 경로를 따라 위치되어, 전기 구성요소들이 구성요소 테스팅 스테이션에서 테스팅된 후에 그들 각각의 구성요소 시트 장소들로부터 전기 구성요소들의 적어도 일부를 수집하고 그들을 빈으로 지향시키는 수집 어셈블리를 더 포함한다.
이러한 실시예들의 많은 장점들 중 하나는 그들이 종래의 구성요소 핸들러들 및 본 명세서에 설명된 구성요소 핸들러들의 구성요소들과 다양한 부품들 사이에서 마찰을 감소시키거나 제거하는 것이다.
추가 양태들 및 장점들은 바람직한 실시예들의 이하의 상세한 설명으로부터 명백할 것이며, 이는 첨부 도면들을 참조하여 진행한다.
도 1은 일 실시예에 따른 구성요소 핸들러의 일부를 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 2는 테스트 플레이트가 테스트 플레이트 지지부로부터 제거되는 도 1에 도시된 구성요소 핸들러를 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 구성요소 핸들러의 구성요소 적재 영역 내에 테스트 플레이트 및 로드 프레임의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 영역 "A"를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 4a는 로드 프레임의 일부의 확대 단면도이다.
도 4b는 구성요소 적재 영역을 강조하는, 로드 프레임의 일부의 더 확대된 단면도이다.
도 4c는 로드 프레임이 제거된 구성요소 적재 영역의 훨씬 더 확대된 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4에 도시된 구성요소 시트 트랙들의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VA-VA'를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 5b는 다른 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VB-VB 또는 VA-VA'를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 5c는 또 다른 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VC-VC 또는 VB-VB를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 로드 펜스들, 및 도 5에 도시된 구성요소 시트 트랙들에 의해 정의되는 각각의 구성요소 시트 장소들에서 구성요소들의 적재를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 것과 대향 각도로 취해진, 도 6에 도시된 로드 펜스들을 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 로드 펜스들, 및 각각의 구성요소 시트 챔버들 내에 캡처되는 구성요소들을 예시하는 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙들의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 로드 펜스들, 및 도 9에 도시된 구성요소 시트 트랙들에 정의되는 각각의 구성요소 시트 장소들에서 구성요소들의 적재를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 12는 도 1에 도시된 구성요소 핸들러의 구성요소 테스팅 영역의 일부 내에 테스트 모듈 어셈블리들의 일 실시예를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 13은 도 12에 도시된 테스트 모듈 어셈블리를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 14는 구성요소의 전극들이 구성요소 테스팅 영역 내에 위치된 상태에서 도 13에 도시된 테스트 모듈의 테스트 프로브들의 정렬을 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 15는 테스트 모듈 어셈블리의 다른 실시예를 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 16은 도 15에 도시된 테스트 모듈 어셈블리를 개략적으로 예시하는 상단 평면도이다.
도 17은 도 1에 도시된 구성요소 핸들러의 구성요소 방출 영역의 일부 내에 수집 어셈블리의 일 실시예를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 18은 도 1에 도시된 구성요소 방출 영역의 일부 내에 테스트 플레이트 및 테스트 플레이트 지지부의 일부 뿐만 아니라, 도 17에 도시된 수집 어셈블리를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 19, 도 20, 및 도 21은 테스트 플레이트의 구성요소 시트 장소로부터 구성요소를 방출하는 방출 메커니즘의 일부 실시예들을 개략적으로 예시하는 단면도들이다.
예시적 실시예들은 첨부 도면들과 관련하여 아래에 설명된다. 많은 상이한 형태들 및 실시예들은 본 발명의 사상 및 교시들로부터 벗어나는 것 없이 가능하므로 본 발명은 본 명세서에 진술된 예시적 실시예들에 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 오히려, 이러한 예시적 실시예들은 본 발명이 철저하고 완전하며, 본 발명의 범위를 당해 기술에서 통상의 기술자들에게 전달하도록 제공된다. 도면들에서, 부품들의 크기들 및 상대 크기들은 명확성을 위해 과장될 수 있다. 본 명세서에 사용된 전문용어는 특정 예시적 실시예들만을 설명할 문제를 위한 것이고 제한되도록 의도되지 않는다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수 형태들 하나의("a", "an") 및 상기("the")는 맥락이 다르게 명확히 지시하지 않으면, 복수 형태들을 또한 포함하도록 의도된다. 용어들 "포함한다" 및/또는 "포함하는"은 본 명세서에 사용될 때, 지정된 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 및/또는 부품들의 존재를 지정하지만, 하나 이상의 다른 특징들, 정수들, 단계들, 동작들, 요소들, 부품들, 및/또는 그것의 그룹들의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 점이 더 이해될 것이다. 다르게 지정되지 않으면, 값들의 범위는 열거될 때, 범위의 상부 및 하부 제한들 둘다 뿐만 아니라, 그 사이의 임의의 서브범위들을 포함한다.
도 1은 일 실시예에 따른 구성요소 핸들러(100)의 일부를 개략적으로 예시하는 사시도이다. 도 2는 테스트 플레이트(102)가 테스트 플레이트 지지부(206)(또한 통상 "진공 플레이트"(206)로 언급될 수 있음)로부터 제거되는 도 1에 도시된 구성요소 핸들러(100)를 개략적으로 예시하는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 구성요소 핸들러(100)와 같은 구성요소 핸들러는 구성요소들(510)(도 5)을 구성요소들(510)의 하나 이상의 측정된 특성들(즉, "구성요소 특성들")에 기초하여 복수의 그룹들 중 하나로 분류하도록 구성된다. 구성요소 특성들의 예들은 구성요소(510)의 물리적 치수들, 구성요소(510)의 전기 특성들(예를 들어, 충전 시간, 누설 전류, 순방향 동작 전압, 전기 전류 드로우, 저항 값, 커패시턴스, 손실 등), 구성요소(510)의 광 특성들(예를 들어, 광속, 광도, 스펙트럼 광 출력, 주파장 출력, 피크 파장 출력, 상관 색 온도, 연색 지수 등), 구성요소(510)의 자기 특성들 등 또는 그것의 조합을 포함한다. 구성요소 핸들러(100)에 의해 테스트, 분류, 또는 다르게 처리될 수 있는 구성요소들(510)의 타입들의 예들은 커패시터들(예를 들어, 다층 세라믹 커패시터들(MLCCs; multi-layer ceramic capacitors), MLCC 칩 어레이들(예를 들어, 2개의 요소 MLCC 칩 어레이들, 4개의 요소 MLCC 칩 어레이들 등) 등), 발광 다이오드들(LEDs; light-emitting diodes), 칩 스케일 패키지들(CSPs; chip-scale packages) 등을 포함한다.
MLCC 칩 어레이들과 같은 구성요소들(510)은 전형적으로 범위가 0.9 mm에서 3.2 mm까지 이르는 길이 치수, 범위가 0.6 mm에서 1.6 mm까지 이르는 폭 치수(예를 들어, 길이 치수 이하임) 및 범위가 0.5 mm에서 0.95 mm까지 이르는 두께 치수(예를 들어, 폭 치수 이하임)를 가질 수 있다. 더 일반적으로, MLCC 칩 어레이들 및 다른 구성요소들(510)은 3.2 mm보다 더 짧거나 그것과 같은 길이 치수, 1.6 mm보다 더 짧거나 그것과 같은 폭 치수, 및 0.95 mm보다 더 짧거나 그것과 같은 두께 치수를 가질 수 있다. 그러나, 구성요소 핸들러(100)에 의해 처리되는데 적절한 MLCC 칩 어레이들 및 다른 구성요소들(510)은 그럼에도 불구하고 0.9 mm 미만 또는 3.2 mm보다 더 큰 길이 치수, 0.6 mm 미만 또는 1.6 mm보다 더 큰 폭 치수, 및 0.5 mm 미만 또는 0.9 mm보다 더 큰 두께 치수를 가질 수 있다는 점이 이해될 것이다. 일반적으로, 길이, 폭 및 두께 치수들의 값들은 같지 않지만, 이러한 치수들 중 임의의 2개는 같을(또는 실질적으로 같을) 수 있다. 또한 폭 및 두께 치수들은 전형적으로 길이 치수보다 더 짧을 것이고, 두께 치수는 전형적으로 폭 치수보다 더 짧을 것이라는 점이 주목될 것이다.
일반적으로, 구성요소 핸들러(100)는 원형 테스트 플레이트(102)를 이동시키도록 구성되며, 이는 구성요소 시트 트랙들(104) 내에서 구성요소들(510)을 유지하고, 그 안에 유지된 구성요소들(510)을 구성요소 시트 이동 경로를 따라 구성요소 적재 영역(106)으로부터 구성요소 테스팅 영역(108)으로 및 그 다음 구성요소 방출 영역(110)으로 운송하도록 구성된다. 일 실시예에서, 테스트 플레이트(102)는 범위가 30 cm에서 40 cm까지 이르는(예를 들어, 범위가 33 cm에서 36 cm까지 이르는) 외부 직경을 가질 수 있다. 더 일반적으로, 테스트 플레이트(102)는 40 cm보다 더 짧은 외부 직경을 가질 수 있다. 그러나, 테스트 플레이트(102)의 외부 직경은 30 cm 미만이거나 40 cm보다 더 클 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예시된 실시예에서, 테스트 플레이트(102)는 기준 평면(112)(예를 들어, 베이스에 의해 정의됨)과 적어도 실질적으로 평행한 평면 내에서 그리고 테스트 플레이트(102)의 중심("C")을 통해 연장되고 기준 평면(112)에 수직인 축 주위에서, 시계 방향("R")을 따라 회전가능하도록, 증가적으로 이동가능하거나(예를 들어, 인덱싱되도록), 연속적으로 이동가능하다. 구성요소 핸들러(100)는 대안적으로 테스트 플레이트(102)를 시계 반대 방향으로 회전시키도록 구성될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
구성요소 적재 영역(106)은 테스트 플레이트(102)의 중심(C) 상에 센터링되고 범위가 20 도에서 180 도까지 이르는 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있다. 구성요소 테스팅 영역(108)은 구성요소 적재 영역(106) 외부에 위치되고 중심(C) 상에 센터링되며, 범위가 20 도에서 100 도까지 이르는 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있다. 구성요소 방출 영역(110)은 구성요소 적재 영역(106) 및 구성요소 테스팅 영역(108) 외부에 위치되고, 중심(C) 상에 센터링되며, 범위가 20 도에서 270 도까지 이르는 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있다. 더 일반적으로, 구성요소 적재 영역(106)은 180 도보다 더 짧거나 그것과 같은 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있고, 구성요소 테스팅 영역(108)은 100 도보다 더 짧거나 그것과 같은 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있고, 구성요소 방출 영역(110)은 270 도보다 더 짧거나 그것과 같은 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있다. 그러나, 구성요소 적재 영역(106), 구성요소 테스팅 영역(108) 및 구성요소 방출 영역(110) 각각이 연장되는 상술한 아크들은 지정된 범위의 최소 미만일 수 있거나, 지정된 범위의 최대보다 더 클 수 있다는 점이 이해될 것이다. 또한 구성요소 테스팅 영역(108)의 중심 각도는 전형적으로 구성요소 적재 영역(106) 및 구성요소 방출 영역(110)의 그것들보다 더 짧을 것이고, 구성요소 적재 영역(106)의 중심 각도는 구성요소 방출 영역(110)의 그것보다 더 짧을 수 있다는 점이 주목될 것이다.
기준 평면(112)은 기준 평면(예를 들어, "y" 및 "z" 방향들로 연장되는 평면, 여기서 "x", "y" 및 "z" 방향들은 상호 직교하고 "y"는 적어도 실질적으로 수직임)에 대해, 제 1 경사 각도(Θ)에서 경사질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경사 각도(Θ)는 범위가 5 도에서 85 도까지 이른다. 다른 실시예에서, 제 1 경사 각도(Θ)는 범위가 20 도에서 40 도(예를 들어, 30 도, 또는 그 부근)까지 이른다. 더 일반적으로, 제 1 경사 각도(Θ)는 85 도보다 더 짧거나 그것과 같을 수 있거나 40 도보다 더 짧거나 그것과 같을 수 있다는 점이 주목될 것이다. 또한, 제 1 경사 각도(Θ)는 5 도보다 더 크거나 그것과 같을 수 있거나 20 도보다 더 크거나 그것과 같을 수 있다. 그러나, 제 1 경사 각도(Θ)는 5 도 미만이거나 85 도보다 더 클 수 있다는 점이 이해될 것이다.
일부 실시예들에서, 테스트 플레이트(102)는 서로에 대해 방사상으로 오프셋되지만 동심이고 테스트 플레이트(102)의 중심(C)을 갖는, 다수의 원형 구성요소 시트 트랙들(104)을 포함한다. 예시된 실시예에서, 테스트 플레이트(102)는 8개의 그러한 원형 구성요소 시트 트랙들(104)을 포함한다. 아래에 더 상세히 논의되는 바와 같이, 각각의 구성요소 시트 트랙(104)은 중심(C) 주위에서 원주로 분포되는 복수의 구성요소 시트 장소들(500)(도 5)을 포함하며, 구성요소(510)는 각각의 구성요소 시트 장소(500)에서 유지가능하다. 따라서, 테스트 플레이트(102)를 회전시키자마자, 각각의 구성요소 시트 트랙(104) 내의 구성요소 시트 장소들(500)은 중심(C)으로부터 적어도 실질적으로 일정한 반경의 원형 경로(또한 본 명세서에서 "구성요소 시트 이동 경로"로 언급됨)를 따라 이동한다.
일 실시예에서, 각각의 구성요소 시트 트랙(104) 내의 구성요소 시트 장소들(500)의 수는 범위가 200에서 400까지 이를 수 있다. 더 일반적으로, 각각의 구성요소 시트 트랙(104) 내의 구성요소 시트 장소들(500)의 수는 1000 미만, 또는 500 미만일 수 있다는 점이 주목될 것이다. 그러나, 각각의 구성요소 시트 트랙(104)는 200 미만 또는 400보다 더 큰 구성요소 시트 장소들(500)을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다.
테스트 플레이트(102)가 제 1 경사 각도(Θ)에서 경사지는 평면 내에서 회전하기 때문에, 구성요소 시트 이동 경로는 그것의 제 2 부분보다 상승적으로 더 높은 제 1 부분을 포함한다. 도 1 및 도 2가 8개의 구성요소 시트 트랙들(104)을 포함하는 것으로 테스트 플레이트(102)를 예시하지만, 테스트 플레이트(102)는 인접 구성요소 시트 트랙들(104) 사이의 방사 거리, 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지될 구성요소들(510)의 크기, 각각의 구성요소 시트 트랙(104) 내의 구성요소 시트 장소들(500)의 수 및 배열, 테스트 플레이트(102)의 직경 등 또는 그것의 조합과 같은 인자들에 따라 임의의 수의 구성요소 시트 트랙들(104)(예를 들어, 1, 2, 4, 6, 9, 10 등)을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 상술한 구성요소 시트 트랙들(104)에 더하여, 테스트 플레이트(102)는 디스크 형상 본체 부분(200), 드라이브 구멍(202) 및 로케이터 구멍들(204)을 포함하는 것으로 특징지을 수 있다. 본체 부분(200)은 폴리페닐렌 설파이드, 폴리카보네이트(20% 유리 충전), 강화 나일론, FR-4 에폭시 유리, 알루미나 세라믹 등 또는 그것의 임의의 조합과 같은 하나 이상의 재료들로 형성될 수 있다. 게다가, 본체 부분(200)은 구성요소 시트 트랙들(104)이 위치되는 주변 영역, 및 드라이브 구멍(202) 및 하나 이상의 로케이터 구멍들(204)이 형성되는 중심 영역을 포함하는 것으로 특징지을 수 있다. 구성요소 시트 트랙들(104)에 방사상 내부로 인접하여 위치되는 본체 부분(200)의 상단 표면(또한 본 명세서에서 "제 1 표면"으로 언급됨)의 영역들은 본 명세서에서 "적재 표면 영역들"으로 언급된다. (편의상, 중심(C)을 향하는 방사상 내부 방향(320) 및 중심(C)에서 떨어진 방사상 외부 방향은 도 3 및 도 8의 화살표들에 의해 도시됨.) 테스트 플레이트(102)가 구성요소 핸들러(100) 상에 장착될 때, 구성요소 적재 영역(106)에 위치되는 적재 표면 영역의 일부는 대응하는 구성요소 시트 트랙(104)의 대응하는 부분보다 상승적으로 위에 있다.
적재 표면 영역들(402)(도 4)에서 본체 부분(200)의 두께는 처리될 구성요소들(510)의 길이, 폭, 또는 두께 치수들 중 어느 것보다 더 클 수 있다. 처리될 구성요소(510)의 길이 미만인 두께를 갖는 본체 부분들(200)로 형성된 테스트 플레이트들(102)은 비틀림 방향들에서 바람직하지 않게 유연하고, 제조하기에 비싼 경향이 있다. 따라서, 본 명세서에서 논의된 실시예들에 따른 테스트 플레이트(102)는 종래의 테스트 플레이트들보다 상대적으로 더 엄격하게, 그리고 더 적은 비용으로 제조될 수 있는 것이 바람직하다.
구성요소 핸들러(100)는 테스트 플레이트(102)를 지지하도록 구성되는 고정 테스트 플레이트 지지부(206) 및 테스트 플레이트(102)를 방향(R)을 따라 이동(예를 들어, 회전)시키도록 구성되는 회전가능 턴테이블(208)을 더 포함할 수 있다. 턴테이블(208)은 허브(210) 및 하나 이상의 로케이터 핀들(212)을 포함할 수 있다. 테스트 플레이트(102)를 턴테이블(208) 위에 장착하면, 허브(210)는 테스트 플레이트(102)의 드라이브 구멍(202)으로 삽입되고, 하나 이상의 로케이터 핀들(212)은 테스트 플레이트(102)의 로케이터 구멍들(204) 중 대응하는 것들로 삽입되고, 테스트 플레이트(102)는 테스트 플레이트 지지부(206)의 지지 표면(214)(예를 들어, 기준 평면(112)과 평행하거나, 적어도 실질적으로 평행함)에 밀접하게 인접하거나 그것과 접촉하여 배치된다.
모터(도시되지 않음)는 턴테이블(208)을 (예를 들어, 연속적으로 또는 증가적으로) 회전시키기 위해 작동될 수 있다. 턴테이블(208)을 회전시키면, 테스트 플레이트(102)는 또한 테스트 플레이트 지지부(206)에 대해, 위에 논의된 바와 같이 (예를 들어, 연속적으로 또는 증가적으로) 회전된다. 일 실시예에서, 지지 표면(214)은 테스트 플레이트(102)에 있어서의 낮은 마찰 계수, 테스트 플레이트(102)가 테스트 플레이트 지지부(206)에 대해 회전함에 따라 마모에 대한 높은 저항, 부식에 대한 높은 저항 등과 같은 하나 이상의 바람직한 특성들을 갖는 재료로 형성된다. 일 실시예에서, 지지 표면(214)은 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 하드 크롬 도금 등 또는 그것의 조합과 같은 재료로 형성된다. 지지 표면(214)을 위에서 논의된 방식으로 형성함으로써, 테스트 플레이트 지지부(206) 및 테스트 플레이트(102)에 관한 마찰 부하가 감소될 수 있다. 테스트 플레이트(102)가 증가적으로 회전되는 실시예들에서, 감소된 마찰 부하는 테스트 플레이트(102)가 그것의 중심 축 주위에서 회전되는 인덱싱 정확도 및 속도를 개선할 수 있다.
일부 실시예들에서, 아래에 더 상세히 논의된 바와 같이, 구성요소들(510)은 테스트 플레이트(102)에 형성된 하나 이상의 대응하는 진공 전달 통로들(도시되지 않음)을 통해, 그것에 인가된 부분 진공 또는 흡인력에 의해 하나 이상의 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 테스트 플레이트 지지부(206)는 지지 표면(214)에 형성되고 저압 소스(도시되지 않음) 및 진공 전달 통로들과 유체 연통되도록 구성되는 하나 이상의 진공 채널들(216)을 더 포함할 수 있다.
구성요소 핸들러(100)의 동작 동안, 흡인력은 저압 소스로부터, 진공 채널들(216) 및 진공 전달 통로들을 통해, 구성요소 시트 트랙들(104)의 구성요소 시트 장소들(500)로 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 흡인력은 테스트 플레이트(102)가 회전함에 따라 구성요소들(510)이 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지될 수 있도록 저압 소스로부터 전달될 수 있어, 유지된 구성요소들(510)을 구성요소 적재 영역(106)으로부터 구성요소 테스팅 영역(108)으로 및 그 후에 구성요소 방출 영역(110)으로 운송한다.
일 실시예에서, 테스트 플레이트(102)는 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되는 구성요소(510)가 테스트 플레이트 지지부(206)와 접촉하지 않도록 구성된다. 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지되는 구성요소들(510)이 테스트 플레이트 지지부(206)와 접촉하는 것을 방지함으로써, 지지 표면(214)과 구성요소 부분들의 슬라이딩 접촉으로 인해 구성요소들(510)의 일부들(예를 들어, 구성요소들(510)의 금속 종단들)에 대한 손상이 회피될 수 있다. 마찬가지로, 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지되는 구성요소들(510)이 테스트 플레이트 지지부(206)와 접촉하는 것을 방지함으로써, 예를 들어 지지 표면(214)과 구성요소들(510)의 일부들의 슬라이딩 접촉으로 인해 지지 표면(214)에 대한 손상이 회피될 수도 있다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 구성요소 핸들러(100)는 구성요소 적재 영역(106) 내에 배치되는 로드 프레임 어셈블리를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 로드 프레임 어셈블리는 로드 프레임(114) 및 로드 프레임 지지부(116)를 포함한다.
로드 프레임(114)은 구성요소들(510)의 적재를 테스트 플레이트(102)의 각각의 구성요소 시트 장소들(500)로 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 로드 프레임(114)은 복수의 이격된 로드 펜스들(302)(도 3)을 포함할 수 있으며, 각각의 로드 펜스(302)는 테스트 플레이트(102)의 대응하는 구성요소 시트 트랙(104) 위에 배치되고 그것에 밀접하게 인접한다. 일반적으로, 각각의 로드 펜스(302)는 대응하는 구성요소 시트 이동 경로의 제 2, 상승 하부, 부분을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 로드 펜스(302)는 범위가 20 도에서 180 도까지 이르는 중심 각도를 갖는 아크를 따라 연장될 수 있다. 더 일반적으로, 중심 각도는 180 도보다 더 작을 수 있다. 예를 들어, 아크는 범위가 40 도에서 120 도까지 이르는 중심 각도를 가질 수 있다. 다른 예에서, 아크는 범위가 45 도에서 90 도까지 이르는 중심 각도를 가질 수 있다. 그러나, 아크는 20 도 미만이거나 180 도보다 더 큰 중심 각도를 가질 수 있다는 점이 이해될 것이다.
일반적으로, 구성요소 적재 영역(106)은 구성요소 시트 이동 경로들 각각의 상승 최저 영역에 또는 그것 근방에 존재한다. 따라서, 적어도 하나의 로드 펜스(302)는 대응하는 구성요소 시트 이동 경로의 상승 최저 부분에 존재할 수 있거나, 대응하는 구성요소 시트 이동 경로의 상승 최저 부분에 없을 수 있다. 일 실시예에서, 로드 프레임(114)은 미국 특허 제5,842,597호에 대표적으로 설명된 바와 같은 것과 유사한 방식으로 테스트 플레이트(102)에 대해 위치될 수 있으며, 이는 본 명세서에 전체적으로 참고문헌에 의해 통합된다.
일반적으로, 각각의 로드 펜스(302)는 범위가 5 도에서 85 도까지 이르는 기준 평면에 대해, 제 2 경사 각도(Φ)에서 테스트 플레이트(102)에 대해 경사진다. 일 실시예에서, 제 2 경사 각도(Φ)는 범위가 20 도에서 70 도(예를 들어, 60 도, 또는 그 부근)까지 이른다. 더 일반적으로, 제 2 경사 각도는 85 도보다 더 작다. 그러나, 제 2 경사 각도(Φ)는 5 도 미만이거나 85 도보다 더 클 수 있다는 점이 이해될 것이다. 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 경사 각도들(Θ 및 Φ)의 합 각각은 범위가 10 도에서 170 도(예를 들어, 90 도, 또는 그 부근)까지 이를 수 있다.
구성요소들(510)은 호퍼로부터 구성요소들(510)을 수용하도록 구성되고 셰이커에 의해 셰이킹되면 구성요소들(510)을 퍼넬에 운반하도록 더 구성되는 피더 트레이를 포함하는 어셈블리(도시되지 않음)에 의해 로드 프레임(114)의 각각의 로드 펜스(302)에 인접하는 구성요소 수용 공간으로 공급될 수 있다. 그러한 어셈블리는 대표적으로 미국 특허 제5,842,597호에 설명된 어셈블리로 제공될 수 있다. 구성요소 수용 공간(306)으로 공급되면, 구성요소(510)는 그것에 인접한 하나 이상의 로드 펜스들(302)에 의해 테스트 플레이트(102)의 대응하는 적재 표면 영역(402)으로 (예를 들어, 중력의 영향 하에) 가이드된다. 그 후, 테스트 플레이트(102)는 시계 방향("R")으로 회전한다: 그리고, 중력으로 인해, 구성요소들(510)은 테스트 플레이트(102)의 적재 표면 영역(402)을 따라 대향 방향으로 텀블링된다. 구성요소들(510)을 구성요소 수용 공간들(306)로 공급하고, 공급된 구성요소들(510)을 테스트 플레이트(102)로 가이드하고 구성요소들(510)을 텀블링하는 프로세스는 미국 특허 제5,842,597호에 대표적으로 논의된 것과 유사한 방식으로 수행될 수 있다. 결국, 그리고 아래에 더 상세히 논의되는 바와 같이, 적재 표면 영역(402)을 따라 텀블링되는 구성요소(510)는 대응하는 구성요소 시트 트랙(104)의 구성요소 시트 장소(500)를 포함하는 구성요소 시트 챔버(800)(도 8) 내에 (예를 들어, 중력의 영향 하에) 캡처될 것이다. 또한 아래에 더 상세히 논의되는 바와 같이, 캡처된 구성요소(510)는 구성요소 유지 메커니즘에 의해 구성요소 시트 장소(500)에 고정되거나 유지될 수 있다.
구성요소(510)가 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되지만, 테스트 플레이트(102)는 구성요소(510)를 구성요소 적재 영역(106)으로부터 구성요소 테스팅 영역(108)으로 그리고, 그 후 구성요소 방출 영역(110)으로 운송하기 위해 이동(예를 들어, 방향(R)을 따라 회전)될 수 있다. 예시되지 않지만, 로드 프레임 어셈블리는 구성요소들(510)이 구성요소 시트 챔버(800) 내에 효율적으로 캡처될 수 있기 위해 구성요소 수용 공간들로 공급되는 구성요소들(510)이 구성요소 시트 트랙들(104) 중 대응하는 것들에 대해 적절히 배향되는 것을 보장하도록 구성되는 하나 이상의 배향 정정 메커니즘들을 더 포함할 수 있다. 배향 정정 메커니즘들의 예들은 에어 나이프들(air knives), 로드 펜스들(302)로부터 테스트 플레이트(102) 근방의 인접 구성요소 수용 공간들로 연장되는 돌출부들 등 또는 그것의 조합을 포함한다.
로드 프레임 지지부(116)는 베이스에 결합되고 로드 프레임(114)을 테스트 플레이트(102) 위에서 유지하도록(예를 들어, 테스트 플레이트(102)가 회전함에 따라, 로드 프레임(114)이 테스트 플레이트(102)에 대해 적어도 실질적으로 고정을 유지하도록) 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 프레임 지지부(116)는 로드 프레임(114)의 위치가 방사상으로(예를 들어, 중심(C)에 대해), 원주 방향으로(예를 들어, 중심(C) 주위에서), 축방향으로(예를 들어, 중심(C)을 통해 연장되는, 회전의 축과 평행한 방향으로) 등 또는 그것의 조합으로 조정될 수 있도록 (예를 들어, 나사들, 스프링들, 베어링들, 레일들, 못들, 레버들, 클램프들 등 또는 그것의 조합과 같은 하나 이상의 부품들로) 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 프레임 지지부(116)는 미국 특허 제8,231,323호에 대표적으로 설명된 바와 같은 방식으로 제공될 수 있으며, 이는 본 명세서에 전체적으로 참고문헌에 의해 통합된다.
구성요소 핸들러(100)는 구성요소 테스팅 영역(108) 내에 배치되는, 제 1 테스트 모듈 어셈블리(118a), 제 2 테스트 모듈 어셈블리(118b), 제 3 테스트 모듈 어셈블리(118c), 제 4 테스트 모듈 어셈블리(118d) 및 제 5 테스트 모듈 어셈블리(118e)("테스트 모듈 어셈블리들(118)"로 집합적으로 그리고 일반적으로 언급됨)와 같은, 테스트 모듈 어셈블리들을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2는 5개의 테스트 모듈 어셈블리들(118)이 구성요소 테스팅 영역(108) 내에 배치되는 일 실시예를 예시하지만, 임의의 수의 테스트 모듈 어셈블리들(118)(예를 들어, 1, 2, 3, 4, 6, 7 등)은 구성요소 테스팅 영역(108) 내에 배치될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
일반적으로, 테스트 모듈 어셈블리(118)는 베이스에 결합되고 테스트 플레이트(102) 위에 배치되는 복수의 테스트 모듈들을 포함하며, 각각의 테스트 모듈은 대응하는 구성요소 시트 트랙(104) 위에 위치되고 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 테스팅 장소(도시되지 않음)를 정의한다. 각각의 테스트 모듈은 구성요소 시트 트랙(104)의 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되는 구성요소(510)의 상술한 구성요소 특성들 중 하나 이상을 감지, 검출, 또는 측정하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 공통 테스트 모듈 어셈블리(118) 내의 테스트 모듈들은 구성요소(510)의 동일한 구성요소 특성(들)을 감지, 검출, 또는 측정하도록 구성된다. 다른 실시예에서, 공통 테스트 모듈 어셈블리(118) 내의 적어도 2개의 테스트 모듈들은 구성요소(510)의 상이한 구성요소 특성들을 감지, 검출, 또는 측정하도록 구성된다. 일 실시예에서, 상이한 테스트 모듈 어셈블리들(118) 내의 테스트 모듈들은 동일한 구성요소(510)의 상이한 구성요소 특성들을 감지, 검출, 또는 측정하도록 구성된다. 다른 실시예에서, 상이한 테스트 모듈 어셈블리들(118) 내의 적어도 2개의 테스트 모듈들은 동일한 구성요소(510)의 동일한 구성요소 특성(들)을 감지, 검출, 또는 측정하도록 구성된다. 일 실시예에서, 제 1 테스트 모듈 어셈블리(118a) 내의 테스트 모듈들은 미국 특허 제5,842,597호에서 논의된 제 1 단계 테스트를 수행하도록 구성되고, 제 2 테스트 모듈 어셈블리(118b) 내의 테스트 모듈들은 미국 특허 제5,842,597호에서 논의된 제 2 단계 테스트를 수행하도록 구성되고, 제 3 테스트 모듈 어셈블리(118c) 내의 테스트 모듈들은 미국 특허 제5,842,597호에서 논의된 제 3 단계 테스트를 수행하도록 구성되고, 제 4 테스트 모듈 어셈블리(118d) 내의 테스트 모듈들은 미국 특허 제5,842,597호에서 논의된 제 4 단계 테스트를 수행하도록 구성되고 제 5 테스트 모듈 어셈블리(118e) 내의 테스트 모듈들은 미국 특허 제5,842,597호에서 논의된 제 5 단계 테스트를 수행하도록 구성된다.
구성요소 핸들러(100)는 구성요소 방출 영역(110) 내에 배치되는, 수집 어셈블리(120)와 같은, 하나 이상의 수집 어셈블리들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 수집 어셈블리(120)는 복수의 수집 튜브들(122) 및 수집 빈(124)을 포함한다.
수집 어셈블리(120)의 각각의 수집 튜브(122)는 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 방출 장소(도시되지 않음)에 대응하는 위치에서 대응하는 구성요소 시트 트랙(104) 위에 위치된다. 게다가, 각각의 수집 튜브(122)는 테스트 플레이트(102)로부터 방출되는 구성요소(510)를 수용하고 수용된 구성요소들(510)을 수집 빈(124)과 같은 하나 이상의 빈들로 가이드하도록 구성되며, 이는 임의의 적절한 또는 유익한 방법에 의해 수집 튜브들(122) 또는 구성요소 핸들러(100)로부터 제거가능할 수 있다.
예시되지 않았지만, 구성요소 핸들러(100)는 베이스에 결합되고 수집 어셈블리(120)을 테스트 플레이트(102) 위에 유지하도록(예를 들어, 테스트 플레이트(102)가 회전함에 따라, 수집 어셈블리(120)가 테스트 플레이트(102)에 대해 적어도 실질적으로 고정을 유지하도록) 구성되는 수집 지지부를 더 포함할 수 있다. 수집 지지부는 수집 튜브들(122)의 위치가 방사상으로(예를 들어, 중심(C)에 대해), 원주 방향으로(예를 들어, 중심(C) 주위에서), 축방향으로(예를 들어, 중심(C)을 통해 연장되는, 회전의 축과 평핸한 방향으로) 등 또는 그것의 조합으로 조정될 수 있도록 (예를 들어, 나사들, 스프링들, 베어링들, 레일들, 못들, 레버들, 클램프들 또는 그것의 조합과 같은 하나 이상의 부품들로) 더 구성될 수 있다.
도 1 및 도 2는 1개의 수집 어셈블리(120)만이 구성요소 방출 영역(110) 내에 배치되는 일 실시예를 예시하지만, 임의의 수의 수집 어셈블리들(120)(예를 들어, 2, 3, 4, 5, 6, 7 등)은 구성요소 방출 영역(110) 내에 배치될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 다른 실시예에서, 구성요소 핸들러(100)는 미국 특허 제5,842,597호에 대표적으로 설명된 바와 같은 방출 매니폴드 및 연관된 부품들을 포함할 수 있으며, 그것에 수집 어셈블리(120) 중 하나 이상이 결합될 수 있다.
구성요소 핸들러(100)는 방출된 구성요소들(510)을 수집하는 하나 이상의 수집 어셈블리들(120)을 포함하는 것으로 설명되지만, 방출된 구성요소들(510)은 임의의 다른 메커니즘에 의해 수집될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예를 들어, 수집 어셈블리들(120) 중 하나 이상은 미국 특허 제5,842,597호에 대표적으로 설명된 바와 같은 방출 튜브들, 튜브 라우팅 플레이트, 빈들, 및 빈 트레이들과 같은 하나 이상의 부품들로 대체될 수 있다.
다른 예에서, 수집 빈(124)에 대한 수집 튜브들(122)은 공통 수집 매니폴드로 대체될 수 있다. 수집 매니폴드는 예를 들어 매니폴드 내에서 더 크거나 변화된 단면적을 생성하고 테스트 플레이트(102)로부터의 방출에 따라 구성요소들(510)의 더 큰 범위의 궤적을 허용하도록 비대칭일 수 있다. 구성요소(510)가 방출되는 궤적은 구성요소(510)의 특정 형상에 따라 변할 수 있다. 가변 형상 수집 매니폴드는 그것이 더 큰 범위의 구성요소 궤적을 허용함에 따라 방출된 구성요소들의 속도의 더 적은 감소를 제공할 수 있어, 수집 매니폴드의 내부 표면에 구성요소(510)의 충격의 빈도 또는 심각성을 감소시킨다. 이것은 차례로 방출된 구성요소(510)가 수집 빈(124)까지 이르도록 더 성공적으로 이동할 수 있기 때문에 구성요소 수집의 효율을 개선할 수 있다. 일 실시예에서, 수집 매니폴드는 상이한 방출 장소로부터 방출되는 구성요소들(510)을 수용하도록 각각 구성되는 개별 개구들을 포함할 수 있거나, 상이한 방출 장소들로부터 방출되는 구성요소들(510)을 수용하도록 구성되는 확대된 개구를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 수집 매니폴드는 (예를 들어, 수집 빈(124)으로 이어지는 통로들의 수를 하나만으로 감소시키기 위해) 그것의 일단부에서 개별 개구들과 연통되는 한편, 하나 이상의 다른 통로들로 합병되는 통로들로 구성될 수 있다.
예시된 실시예에서, 방출된 구성요소(510)가 수집 빈(124)(예를 들어, 수집 튜브(122), 수집 매니폴드 등 또는 그것의 조합에 의해 정의되는 바와 같음)에 도달할 때까지 이동하는 거리는 비교적 짧을 수 있다(예를 들어, 대략 1 내지 10 인치 길이). 따라서, 수집 빈(124)은 수집 튜브(122)(또는 수집 매니폴드)의 단부에 비교적 밀접하게 그리고 구성요소 방출 장소에 밀접하게 위치될 수 있다. 방출된 구성요소들(510) 이동의 전체 거리를 수집 빈(124)에 진입할 때까지 감소시킴으로써, 구성요소(510)가 방출 프로세서의 결과로서 손상될 가능성이 감소될 수 있다. 또한, 수집 빈(124)을 구성요소 방출 장소에 비교적 밀접하게 위치시킴으로써, 구성요소 핸들러(100)는 더 컴팩트하게 이루어질 수 있어, 기계의 풋트린트를 감소시킨다. 위에서 논의된 실시예들에서, 수집 튜브들(122)(또는 수집 매니폴드들) 중 어느 것은 수집 빈(124)에 고정될 수 있거나 수집 빈(124)과 일체로 형성될 수 있다.
위에 대표적으로 설명된 바와 같이, 구성요소들(510)은 구성요소 핸들러(100)에 대량으로 전달될 수 있고, 구성요소 핸들러(100)는 개별 구성요소들(510)을 분리하거나 싱귤레이션(singulate)하고 하나 이상의 구성요소 시트 트랙들(104) 중에 분배되는 구성요소 시트 장소들(500)에서 개별화된 구성요소들(510)을 유지하도록 구성된다. 그 후, 공통 또는 상이한 구성요소 시트 트랙들(104)의 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지되는 구성요소들(510)의 구성요소 특성들은 병렬, 직렬, 또는 그것의 조합으로 감지, 검출, 또는 측정될 수 있다. 그 다음, 공통 또는 상이한 구성요소 시트 트랙들(104)의 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지되는 구성요소들(510)은 그의 감지된, 검출된, 또는 측정된 구성요소 특성들(즉, "분류된")에 따라 다수의 수집 빈들(124) 중 하나에, 병렬, 직렬, 또는 그것의 조합으로 방출될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 설명된 구성요소 핸들러(100)는 구성요소들(510)의 고처리량 조작을 용이하게 할 수 있다. 도 1 및 도 2에 대해 상술된 구성요소 적재, 테스팅 및 방출 영역들과 연관된 구성요소 핸들러(100)의 다양한 양태들 및 실시예들을 광범위하게 설명했지만, 테스트 플레이트(102)의 일부 예시적 실시예들 및 구성요소 핸들러(100)의 다른 특징들, 양태들, 구현들, 또는 구성들은 이제 도 3 내지 도 20에 대해 후술될 것이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1에 도시된 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 적재 영역(106) 내에 테스트 플레이트(102) 및 로드 프레임(114)의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 영역 "A"를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 4a는 로드 프레임(114)의 일부의 확대 단면도이고; 도 4b는 구성요소 적재 영역(106)을 강조하는 로드 프레임(114)의 일부의 더 확대된 단면도이고; 도 4c는 로드 프레임(114)이 제거된 구성요소 적재 영역(106)의 훨씬 더 확대된 단면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 도 4에 도시된 구성요소 시트 트랙들(104)의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 로드 펜스들(302), 및 도 5에 도시된 구성요소 시트 트랙들(104)에 정의되는 각각의 구성요소 시트 장소들(500)에서 구성요소들(510)의 적재를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 7은 도 6에 도시된 것과 대향 각도로 취해진, 도 6에 도시된 로드 펜스들(302)을 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 로드 펜스들(302), 및 각각의 구성요소 시트 챔버들(800) 내에 캡처되는 구성요소들(510)을 예시하는 단면도이다.
도 3, 도 4, 도 5, 및 도 7을 참조하면, 구성요소 시트 트랙들(104)은 테스트 플레이트(102)가 구성요소 핸들러(100) 상에 장착될 때, 각각의 구성요소 시트 트랙(104)이 대응하는 로드 펜스(302)와 적어도 실질적으로 정렬되고 그것 아래에 배치되도록 테스트 플레이트(102) 상에 배열된다.
도 4 및 도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 각각의 구성요소 시트 트랙(104)은 본체 부분(200)의 상단 표면으로부터 연장되는 복수의 이격된 돌출부들(400)을 포함할 수 있으며, 구성요소 시트 장소(500)는 인접 돌출부들(400)의 각각 쌍 사이의 공간 내에 위치된다. 돌출부들(400)은 본체 부분(200)과 일체로 형성될 수 있거나, 본체 부분(200)으로부터 개별적으로 형성되고 그것에(예를 들어, 접착제에 의해, 본체 부분과 돌출부들(400) 사이의 화학적 또는 물리적 접합 또는 용접 등에 의해 또는 그것의 조합에 의해) 나중에 부착될 수 있다. 영역(402)과 같은, 구성요소 시트 트랙들(104)에 방사상 내부로 인접하여 위치되는 본체 부분(200)의 표면의 영역들은 본 명세서에서 상술한 "적재 표면 영역들"로 언급된다. 도 5에 가장 잘 도시된 바와 같이, 각각의 돌출부(400)는 적재 벽(502), 말단 표면(504), 및 한 쌍의 시트 벽들(506)을 포함할 수 있다. 적재 벽(502)은 대응하는 적재 표면 영역(402)으로부터 말단 표면(504)으로 연장되는 방사상 내부 벽이다. 각각의 시트 벽(506)은 구성요소 시트 장소(500)의 일부의 원주 범위를 정의한다. 영역(508)과 같은, 인접 돌출부들(400)의 쌍들의 시트 벽들(506) 사이에서 원주 방향으로 위치되는 테스트 플레이트(102)의 표면의 영역들은 본 명세서에서 "시트 표면 영역들"로 언급되고 그것과 인접한 적재 표면 영역(402)과 동일 평면일 수 있거나, 인접 적재 표면 영역(402)에 대해 오목할 수 있다. 예시된 실시예에서, 시트 표면 영역(508)은 기준 평면(112)과 적어도 실질적으로 평행한 평면을 정의한다. 적재 표면 영역(402)에 대해 시트 표면 영역(508)을 오목하게 하는 것은 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)의 유지를 도울 뿐만 아니라, 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)를 정확하게 배향시키는 것을 도울 수 있다.
인접 돌출부들(400)의 쌍들의 시트 벽들(506) 사이의 주변 거리는 구성요소 시트 장소(500)의 폭을 정의할 수 있다. 유사하게, 시트 벽(506)의 방사상 범위는 구성요소 시트 장소(500)의 길이를 정의할 수 있다. 일반적으로, 구성요소 시트 장소(500)의 폭은 그곳에 유지될 구성요소(510)의 폭 치수보다 약간 더 크다. 그러나, 구성요소 시트 장소(500)의 길이는 그곳에 유지될 구성요소(510)의 길이 치수보다 더 길거나, 그것보다 더 짧거나, 그것과 같을 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부(400)의 말단 표면(504)과 그것에 인접한 표면 적재 영역(402) 사이의 거리는 인접 구성요소 시트 장소(500)에 위치되는 구성요소(510)의 두께 치수보다 더 크거나, 그것과 같거나, 그것보다 더 작을 수 있다. 다른 실시예에서, 적재 벽(504)이 표면 적재 영역(402)보다 위에 돌출하는 거리는 인접 구성요소 시트 장소(500)에 위치되는 구성요소(510)의 두께 치수보다 더 크거나, 그것과 같거나, 그것보다 더 작을 수 있다.
대표적으로 예시된 바와 같이, 구성요소들(510)은 구성요소(510)의 길이, 폭 및 두께 치수들을 일반적으로 정의하는 본체(512), 및 구성요소 본체(512)의 대향 단부들에 배치되는 2개(또는 그 이상의) 도금된 종단들(예를 들어, 전극들, 단자들 등)(514)을 각각 포함하는, MLCC들일 수 있으며, 대향 단부들은 구성요소(510)의 길이 치수에 의해 분리된다. 그러나, 구성요소들(510) 중 어느 것은 대안적으로 MLCC 칩 어레이(예를 들어, 2개의 요소 MLCC 칩 어레이, 4개의 요소 MLCC 칩 어레이 등), 발광 다이오드(LED), 칩 스케일 패키지(CSP) 등으로 제공될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 7을 참조하면, 통로(702)와 같은 복수의 통로들은 테스트 플레이트(102)를 통해 연장될 수 있다. 대표적으로 예시된 바와 같이, 각각의 통로(702)의 시트 장소 출구는 대응하는 구성요소 시트 장소(500)의 시트 표면 영역(508)을 교차한다(즉, 그것 내에 형성됨). 일 실시예에서, 그리고 아래에 더 상세히 논의되는 바와 같이, 통로들(702)은 시트된 구성요소(510)의 구성요소 시트 장소(500)가 구성요소 방출 장소에 실시가능하게 근접할 때 테스트 플레이트(102)로부터 구성요소(510)의 방출을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 그리고 아래에 더 상세히 논의되는 바와 같이, 통로들(702)은 테스트 플레이트(102)가 회전됨에 따라 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)의 유지를 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 도 7은 구성요소 시트 장소(500)로 개방되는 하나의 통로(702)만을 예시하지만, 임의의 형상 및/또는 크기로 구성되는, 임의의 수의 통로들(702)은 동일한 구성요소 시트 장소(500)로 개방될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 3, 도 4, 도 6, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 로드 프레임(114)은 격납 본체(300) 및 크로스 멤버(304)와 같은 크로스 멤버들에 의해 격납 본체(300)에 결합되는 복수의 일반 아치형 로드 펜스들(302)을 포함할 수 있다. 구성요소들(510)은 로드 프레임(114)의 일단부에 위치되는 피딩 포트(308)로부터, 로드 프레임(114)의 단부들 사이에 위치되는 피딩 포트(310) 등 또는 그것의 조합으로부터, 구성요소 수용 공간(306)(각각의 로드 펜스(302)에 인접하고 각각의 적재 표면 영역(402) 위에 있음)과 같은, 하나 이상의 구성요소 수용 공간들로 선택적으로 공급될 수 있다.
도 6 및 도 7에 가장 잘 도시된 바와 같이, 각각의 로드 펜스(302)의 하부 영역은 천장 부분(600) 및 천장 부분(600) 아래로(예를 들어, 테스트 플레이트(102)를 향하여) 돌출하는 리지 부분(602)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리지 부분(602)이 천장 부분(600) 아래로 돌출하는 거리는 구성요소(510)의 두께 치수보다 더 크거나, 그것과 같거나, 그것보다 더 작을 수 있다. 다른 실시예에서, 리지 부분(602)이 천장 부분(600) 아래로 돌출하는 거리는 적재 벽(504)이 표면 적재 영역(402) 위로 돌출하는 거리보다 더 크거나, 그것과 같거나, 그것보다 더 작을 수 있다. 천장 부분(600) 및 리지 부분(602)은 테스트 플레이트(102)가 구성요소 핸들러(100) 상에 장착될 때, 천장 부분(600)이 대응하는 구성요소 시트 트랙(104)의 돌출부들(400)의 말단 표면(504)에 밀접하게 인접하도록(예를 들어, 구성요소(510)의 두께 치수 이하의 거리 내에) 구성된다. 마찬가지로, 리지 부분(602)은 대응하는 구성요소 시트 트랙(104)의 돌출부들(400)에 밀접하게 인접하기 위해 말단 표면(504) 아래로 연장된다(예를 들어, 구성요소(510)의 길이, 폭 또는 두께 치수들 중 어느 것 이하의 거리만큼 방사상 외부 벽(700)으로부터 이격되기 위해 도 7에 도시된 바와 같이 돌출부들(400)의 적재 벽(502)과 대향하는 벽(700)과 같은 방사상 외부 벽에 밀접하게 인접됨). 게다가, 리지 부분(602)은 리지 부분(602)과 방사상 외부 벽(700)에 인접한 본체 부분(200)의 표면 사이의 거리가 구성요소(510)의 두께 치수보다 더 작기 위해 방사상 외부 벽(700)에 인접한 본체 부분(200)의 표면에 밀접하게 인접되도록 말단 표면(504) 아래로 연장된다. 도 8에 가장 잘 도시된 바와 같이, 구성요소 시트 챔버(예를 들어, 구성요소 시트 챔버(800))는 천장 부분(600) 및 리지 부분(602)과 함께, 구성요소 시트 장소(500)와 연관된 시트 표면 영역(508) 및 시트 벽들(506)에 의해 일반적으로 정의되거나 둘러싸여지는 공간 또는 체적이다. 도 8에 더 도시된 바와 같이, 리지 부분(602)은 구성요소 시트 장소들(500)의 방사상 범위를 정의한다.
도 4, 도 4a, 도 4b, 도 4c, 도 6, 및 도 8을 다시 참조하면, 예시된 실시예에서, 로드 프레임(114)으로 공급되었던 구성요소(510)는 테스트 플레이트(102)를 방향(R)으로 회전시킴으로써 구성요소 시트 챔버(800) 내에서 캡처된다. 테스트 플레이트(102)가 회전됨에 따라 구성요소(510)는 적재 표면 영역(예를 들어, 라벨링된 적재 표면 영역(402))을 따라, 방향(R)과 대향하는 방향으로, 중력으로 인해, 텀블링된다. 구성요소 적재 영역(106) 내에서 구성요소(510)의 위치에 따라, 구성요소(510)는 구성요소 시트 트랙(104) 내의 돌출부들(400)의 적재 벽들(502)을 따라 텀블링될 수도 있다. 구성요소(510)가 텀블링됨에 따라, 구성요소 시트 챔버(800)에 대한 구성요소(510)의 배향은 구성요소(510)가 구성요소 시트 챔버(800)와 적절히 정렬될 때까지 변할 수 있다. 구성요소 시트 챔버(800)와 적절히 정렬되면, 구성요소(510)(예를 들어, 중력으로 인함)는 적재 표면 영역(402)으로부터 로드 펜스(302) 아래 및 한 쌍의 돌출부들(400) 사이에 위치되는 구성요소 시트 챔버(800)로 방사상 외부 방향으로 슬라이딩된다. 예시된 실시예에서, 구성요소(510)는 구성요소(510)의 길이-폭 면(522)(예를 들어, 그것의 길이 및 폭 치수들에 의해 일반적으로 정의되는 외부 에지들을 갖는 표면 영역)이 라벨링된 적재 표면 영역(402) 위에 놓여지고 구성요소(510)의 길이 방향 축이 중심(C)에 대해 실질적으로 방사상으로 배향될 때 "적절히 정렬"된다. 그러나, 구성요소 시트 챔버(800)를 정의하는 구조들 중 하나 이상은 상이한 배향 또는 상이한 또는 유사한 배향들의 범위를 갖는 구성요소들(510)을 캡처하기 위해 임의의 적절한 요소에 구성될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VA-VA'를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트(102)의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다. 도 5b는 다른 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VB-VB 또는 VA-VA'를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트(102)의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다. 도 5c는 또 다른 실시예에 따른 구성요소 유지 메커니즘을 예시하는, 라인 VC-VC 또는 VB-VB를 따라 취해진, 도 5에 도시된 테스트 플레이트의 일부를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
위에 언급된 바와 같이, 구성요소들(510)은 구성요소 시트 장소들(500)의 각각의 것들에서 유지가능하다. 구성요소들(510)은 흡인력을 구성요소(510)에 인가함으로써, 자계를 구성요소(510)(예를 들어, 구성요소가 자성 재료를 포함한 곳)에 인가함으로써, 정전기장을 구성요소(510)에 인가함으로써, 물리적 압력을 구성요소(510) 등 또는 그것의 조합에 인가함으로써 구성요소 시트 장소(500)에서 유지될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 진공 전달 통로(516)와 같은 진공 전달 통로는 흡인력을 진공 채널(216)로부터 구성요소 시트 장소(500)에 위치된 구성요소(510)로 전달하기 위해 테스트 플레이트(102) 내에 제공될 수 있으며, 그것에 의해 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)를 유지한다(또는 그것의 유지를 용이하게 함). 진공 전달 통로(516)는 진공 전달 통로(516)의 진공 전달 출구가 대응하는 구성요소 시트 장소(500)의 시트 벽(506)을 교차하도록(즉, 시트 벽(506) 내에 형성되도록) 본체 부분(200)의 하단 표면(518)(또한 본 명세서에서 "제 2 표면'으로 언급됨)으로부터 그리고 돌출부(400)로 연장된다.
도 5 및 도 5a에 대표적으로 도시된 실시예에서, 진공 전달 통로(516)의 진공 전달 입구는 지지 표면(214)에 형성되는 진공 채널(216)의 방사상 위치에 대응하는 위치에서 본체 부분(200)의 하단 표면(518)을 교차하기 위해 통로(702)(예를 들어, 본체 부분(200)의 하단 표면(518)을 교차하거나, 그것 내에 형성됨)의 시트 장소 입구로부터 원주 방향으로 오프셋되고 방사상으로(예를 들어, 예시된 바와 같이 중심(C)를 향해 방사상 내부로; 또는 중심(C)에서 떨어져서 방사상 외부로) 오프셋된다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 진공 채널(216)은 통로(702)의 시트 장소 입구가 본체 부분(200)의 하단 표면(518)을 교차하는 위치로부터 방사상으로 오프셋되는 위치에서 지지 표면(214)에 형성된다. 도 5a는 구성요소 시트 장소(500)의 시트 벽(506)으로 개방되는 하나의 진공 전달 통로(516)만을 예시하지만, 임의의 형상 및/또는 크기로 구성되는, 임의의 수의 진공 전달 통로들(516)은 동일한 시트 벽(506)으로, 동일한 구성요소 시트 장소(500)와 연관된 대향 시트 벽들(506) 등 또는 그것의 조합으로 개방될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 5b를 참조하면, 구성요소(510)는 상술한 진공 전달 통로(516) 없이 구성요소 시트 장소(500)에서 유지될 수 있다. 오히려, 예시된 실시예에서, 통로(702)는 흡인력을 진공 채널(216)로부터 구성요소 시트 장소(500)에 위치된 구성요소(510)로 전달할 수 있으며, 그것에 의해 구성요소 장소(500)에서 구성요소(510)를 유지한다(또는 구성요소의 유지를 용이하게 함). 도 5b에 도시된 바와 같이, 진공 채널(216)은 통로(702)의 시트 장소 입구가 본체 부분(200)의 하단 표면(518)을 교차하는 위치와 방사상으로 정렬된 위치에서 지지 표면(214)에 형성된다. 도 5b는 진공 전달 통로들(516)이 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)의 유지를 용이하게 하도록 추가적으로 제공되지 않는 일 실시예를 예시하지만, 상술한 진공 전달 통로들(516) 중 하나 이상은 위에 논의된 바와 같은 구성요소 시트 장소(500)에 제공될 수도 있다는 점이 이해될 것이다.
도 5c를 참조하면, 구성요소(510)는 상술한 통로들(516 또는 702) 중 어느 것 없이 구성요소 장소(500)에서 유지될 수 있다. 오히려, 예시된 실시예에서, 테스트 플레이트(102)는 자석(520)에 의해 생성되는 자계(도시되지 않음)가 구성요소(510)의 적어도 일부에 전달가능하도록 구성요소 시트 장소(500)의 시트 표면 영역(508)에 또는 근방에 배치된 자석(520)을 포함할 수 있다. 따라서, 구성요소(510)는 자석(520)에 의해 생성되는 자계에 의해 구성요소 시트 장소(500)에서 유지될 수 있다. 자석(520)은 영구 자석 또는 전자석(예를 들어, 도시되지 않은, 테스트 플레이트(102) 내부에 있거나 그것으로부터 외부에 있는 전류원과 결합됨)일 수 있다. 도 5 및 도 5c에 예시적으로 도시된 실시예에서, 자석(520)은 통로(702)로부터 방사상으로(예를 들어, 중심(C)에서 떨어져서 방사상 외부로) 오프셋된다. 도 5c는 구성요소 시트 장소(500)에서 하나의 자석(520)만을 예시하지만, 임의의 형상 및/또는 크기로 구성되는, 임의의 수의 자석들(520)은 특정 구성요소 시트 장소(500)의 시트 표면 영역(508)에, 하나 이상의 시트 벽(506) 등 또는 그것의 조합에 배치될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예를 들어, 자석들(520)은 통로(702)의 방사상 내부 및 방사상 외부 둘 다에 배치될 수 있다. 게다가, 통로들(516 및 702) 등과 같은 하나 이상의 통로들은 구성요소 시트 장소(500)에서 구성요소(510)의 유지를 용이하게 하기 위해 추가적으로 제공될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c에 도시된 실시예들에서, 구성요소(510)의 상단 면(522)은 인접 돌출부들(400)의 말단 표면(504)과 동일 평면이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 본 명세서에 제공된 임의의 실시예에 따라 설명되는 구성요소 핸들러(100)에 의해 처리되는 구성요소들(510)의 상단 면(522)은 인접 돌출부의 말단 표면(504) 위에 놓일 수 있거나, 인접 돌출부의 말단 표면(504) 아래에 놓일 수 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙들(104)의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 10은 다른 실시예에 따른 로드 펜스들(302), 및 도 9에 도시된 구성요소 시트 트랙들(104)에 의해 정의되는 각각의 구성요소 시트 장소들(500)에서 구성요소들(510)의 적재를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 11은 또 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙(104)의 일부를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
구성요소 시트 트랙들(104)이 돌출부들(400)과 같은 돌출부들을 포함하는 것으로 상술되었지만, 구성요소 시트 트랙들(104) 중 하나 이상, 또는 이것들 중 어느 것의 일부가 상이하게 구성될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예를 들어, 그리고 도 9를 참조하면, 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙(104)은 본체 부분(200)으로부터 연장되고 그 안에 형성된 노치를 갖는 돌출부(900)를 포함할 수 있다. 돌출부들(400)과 유사하게, 돌출부(900)는 적재 벽(502), 적재 벽(502)과 대향하는 방사상 외부 벽(700) 및 말단 표면(504)을 포함할 수 있다. 예시된 실시예에서, 노치는 방사상 외부 벽(700)으로부터 이격된 상술한 시트 벽들(506) 및 추가 시트 벽(902)(예를 들어, "보조 시트 벽")을 정의하기 위해 적재 벽(502)으로부터 방사상 외부 방향을 따라 방사상 외부 벽(700)을 향해 연장된다. 각각의 시트 벽(506)은 구성요소 시트 장소(500)의 일부의 외주 범위를 정의한다. 보조 시트 벽(902)은 구성요소 시트 장소(500)의 방사상 범위를 정의한다.
돌출부(900)가 2개의 노치들을 포함하는 것으로 예시되지만, 돌출부(900)는 2개보다 더 많은 노치들을 포함할 수 있거나, 하나의 노치만을 포함할 수 있다는 점이 이해될 것이다. 구성요소 시트 트랙(104)이 단일 돌출부(900)를 포함하는 실시예들에서, 돌출부(900)는 중심(C) 주위에서 완전히 원주 방향으로 연장될 수 있거나, 부분적으로 주위에만 연장될 수 있다. 구성요소 시트 트랙(104)이 다수의 이격된 돌출부들(900)을 포함하는 실시예들에서, 돌출부들(900)은 일반적으로 돌출부들(400)에 대해 위에서 논의된 방식으로 서로에 대해 정렬될 수 있다.
도 9에 대해 대표적으로 상술된 바와 같은 구성요소 시트 트랙(104)을 제공하면, 구성요소 시트 트랙(104)에 대응하는 로드 펜스(302)는 도 3, 도 4, 도 6, 도 7 및 도 8에 대해 위에서 논의된 것과 동일한 방식으로 제공될 수 있거나, 상이하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 10을 참조하면, 각각의 로드 펜스(302)의 하부 영역은 상술한 천장 부분(600)을 간단히 포함하지만, 리지 부분(602)을 생략할 수 있다.
일 실시예에서, 적재 벽(502)(예를 들어, 화살표(R)에 의해 표시되는 회전 방향에 따라 결정되는 바와 같음)에서 노치의 선단 에지는 도 3, 도 4, 도 5 및 도 7에 대해 상술된 바와 같이 구성된 돌출부들에 의해 허용될 수 있는 광범위한 배향들을 갖는 구성요소(510)의 캡처를 용이하게 하도록 구성되는 베벨 또는 챔버 벽(904)(예를 들어, "캡처 벽")을 포함할 수 있다. 그러나, 돌출부들(400) 중 하나 이상은 도 9에 예시된 바와 같은 캡처 벽(904)을 포함할 수도 있다는 점이 이해될 것이다.
도 11을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 구성요소 시트 트랙(104)은 돌출부들(400)과 유사하게, 본체 부분(200)으로부터 각각 연장되고 상술한 적재 벽(502), 말단 표면(504), 및 시트 벽들(506)을 포함하는 돌출부들(1100)과 같은 이격된 돌출부들을 포함할 수 있다. 돌출부들(400)과 유사하게, 구성요소 시트 장소(500)는 인접 돌출부들(1100)의 각각의 쌍 사이의 공간 내에 위치된다. 게다가, 각각의 구성요소 시트 장소(500)와 연관된 선단 시트 벽(506)은 상술한 캡처 벽(904)을 포함할 수 있다. 선단 시트 벽(506)은 그들이 중력에 의해 당겨져서 아래로 이동하고 테스트 플레이트가 방향(R)과 같이 위로 이동함에 따라 구성요소들(510)에 가장 가까운 시트 벽(506)인 것으로 간주될 수 있다.
예시된 실시예에서, 돌출부(1100)는 시트 벽(506)에 의해 정의되는 구성요소 시트 장소에 위치되는, 구성요소(1104)와 같은, 구성요소의 측방 종단들(1108)에 인접하기 위해 돌출부(1100)의 말단 표면(504) 및 시트 벽(506) 내에 배열되는 하나 이상의 프로브 오복부들(1102)을 포함할 수 있다. 각각의 프로브 오목부(1102)는 예를 들어 구성요소 테스팅 영역(108)에서 구성요소(1104)의 측방 종단들(1108)을 터치하기 위해 테스트 모듈의 프로브를 위한 더 많은 공간을 제공하도록 돌출부(1100)의 말단 표면(504) 및 인접 시트 벽(506)으로부터 연장될 수 있다.
대표적으로 예시된 바와 같이, 구성요소(1104)는 4개의 요소 MLCC 칩 어레이이고, 구성요소(1104)의 길이, 폭 및 두께 치수들을 일반적으로 정의하는 본체(1106), 및 구성요소(1104)의 길이 치수에 따라 배치된 4쌍의 도금된 종단들(예를 들어, 전극들, 단자들 등)(1108)을 포함하며, 각각의 쌍 내의 종단들(1108)(예를 들어, 종단들(1108a 및 1108b))은 구성요소 본체(1106)의 대향 측면들에 배치되며, 대향 측면들은 구성요소(1104)의 폭 치수에 의해 분리된다. 이전에 설명된 실시예들과 같이, 구성요소들(1104) 중 어느 것은 대안적으로 단일 MLCC, 2개의 요소 MLCC 칩 어레이, 발광 다이오드(LED), 칩 스케일 패키지(CSP) 등으로 제공될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
도 11이 공통 시트 벽(506)으로부터 연장되는 복수의 프로브 오목부들(1102)을 예시하지만, 각각의 프로브 오목부(1102)의 위치는 인접 구성요소(1104) 상의 대응하는 종단(1108)의 위치에 대응하며, 임의의 오목부(1102)는 다수의 종단들(1108)에 인접하여 연장되도록 사이징될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 더욱이, 상술한 구성요소 시트 장소들(500) 중 어느 것은 프로브 오목부들(1102)에 액세서리화될 수 있다. 돌출부들(1100)은 구성요소(1104)의 종단(1108)에 프로브의 접촉을 용이하게 하기 위해 임의의 다른 적절한 또는 유익한 방식으로 구조화될 수 있다는 점이 또한 이해될 것이다.
도 12는 도 1에 도시된 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 테스팅 영역(108)의 일부 내에 테스트 모듈 어셈블리(118)의 일 실시예를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 13은 도 12에 도시된 테스트 모듈 어셈블리(118)를 개략적으로 예시하는 단면도이다. 도 14는 구성요소 테스팅 영역(108) 내에 위치되는 구성요소(510)의 종단들(514)과 함께 도 13에 도시된 테스트 모듈 어셈블리(118)의 테스트 프로브들의 정렬을 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 상술한 제 1 테스트 모듈 어셈블리(118a)와 같은 테스트 모듈 어셈블리(118)는 진입 피딩 포트(308)의 하향(테스트 플레이트(102)의 회전(R) 방향)에 위치될 수 있고 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202), 테스트 모듈 지지부(1204), 프로브 가이드(1206), 및 복수의 테스트 모듈들(1208)을 포함할 수 있다.
테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202)는 구성요소 핸들러(100)에 결합되고 테스트 모듈들(1208)을 테스트 플레이트(102) 위에서 유지하도록(예를 들어, 테스트 플레이트(102)가 회전함에 따라, 테스트 모듈들(1208)이 테스트 플레이트(102)에 대해 적어도 실질적으로 고정을 유지하도록) 구성될 수 있다. 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202)는 테스트 모듈들(1208)의 위치가 방사상으로(예를 들어, 중심(C)에 대해), 원주 방향으로(예를 들어, 중심(C) 주위에서), 축방향으로(예를 들어, 중심(C)을 통해 연장되는, 회전의 축과 평행한 방향으로) 등 또는 그것의 조합으로 조정될 수 있도록 (예를 들어, 나사들, 스프링들, 베어링들, 레일들, 못들, 레버들, 클램프들 등 또는 그것의 조합과 같은 하나 이상의 부품들로) 더 구성될 수 있다.
테스트 모듈 지지부(1204)는 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202)에 결합되고 각각의 테스트 모듈(1208)의 프로브 하우징들(예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같은, 프로브 하우징들(1302))을 테스트 플레이트(102) 위의 고정 또는 조정가능 높이에서 유지하도록 구성될 수 있다. 프로브 가이드(1206)는 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202)(예시된 바와 같음)에 결합될 수 있거나, 테스트 모듈 지지부(1204), 또는 그것의 조합에 결합될 수 있다. 프로브 가이드(1206)는 구성요소 시트 트랙(104)의 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지되는 구성요소들(510)의 종단들(514) 위에 테스트 프로브들(예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같은, 테스트 프로브들(1304))의 팁들의 정확한 배치를 용이하게 하도록 구성된다.
도 13 및 도 14에 대표적으로 도시된 바와 같이, 각각의 테스트 모듈(1208)은 그것의 내부에서 대응하는 테스트 프로브(1304)를 수용하도록 각각 구성되는, 한 쌍의 프로브 하우징들(1302)을 포함한다. 게다가, 스프링은 대응하는 프로브 하우징(1302)에 대해, 테스트 프로브(1304)를 테스트 플레이트(102)를 향하여 바이어싱하도록 더 제공될 수 있다. 따라서, 테스트 프로브들(1304)은 화살표(1306)에 의한 방향들을 따라 프로브 하우징들(1304)에 대해 이동가능하다. 각각의 프로브 하우징(1302)은 전기 전도성 재료로 형성되고 테스트 프로브(1304)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 게다가, 각각의 프로브 하우징(1302)은 전기 전류, 전압, 신호 등을 대응하는 테스트 프로브(1304)로부터 전압 소스(도시되지 않음), 신호 처리기(도시되지 않음) 등 또는 그것의 조합으로 전달하기 위해 와이어들, 회로 보드 등에 연결될 수 있다.
예시된 실시예에서, 테스트 모듈(1208) 내의 프로브 하우징들(1302) 및 테스트 프로브들(1304)의 수 및 배열은 구성요소 시트 트랙(104)의 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되는 구성요소(510) 상의 종단들(514)의 수 및 배열에 대응할 수 있다. 예시된 실시예에서, 테스트 모듈 어셈블리(118)의 하나 이상의 테스트 모듈들(1208) 내의 테스트 프로브들(1304)의 수는 감지, 검출, 측정 등을 하기 위한 구성요소 특성을 갖는 구성요소 상의 종단들(514)의 수와 같을 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 테스트 모듈 어셈블리(118)의 하나 이상의 테스트 모듈들(1208) 내의 테스트 프로브들(1304)의 수는 구성요소(510) 상의 종단들(514)의 수보다 더 적을 수 있다.
도 15는 테스트 모듈 어셈블리(118)의 다른 실시예를 개략적으로 예시하는 사시도이다. 도 16은 도 15에 도시된 테스트 모듈 어셈블리(118)를 개략적으로 예시하는 상단 평면도이다.
테스트 모듈 어셈블리들(118)이 테스트 모듈들(1208)을 포함하는 것으로 상술되었지만, 테스트 모듈 어셈블리들(118) 중 어느 것에 대한 테스트 모듈들 중 하나 이상 또는 모두는 상이하게 구성될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 넓은 의미에서, 테스트 프로브들(1304)은 임의의 적절한 또는 유익한 타입의 테스트 프로브(1304)(예를 들어, 슬라이딩 접촉 프로브들, 롤링 접촉 프로브들, 작동 접촉 프로브들 등 또는 그것의 조합)으로 제공될 수 있다. 게다가, 일 예에서, 테스트 모듈 어셈블리(118) 및 테스트 모듈들(1208)은 미국 특허 제5,842,597호에 대표적으로 설명된 바와 같이 제공될 수 있다. 다른 예에서, 도 15 및 도 16을 참조하면, 테스트 모듈 어셈블리(1502)와 같은 테스트 모듈 어셈블리는 테스트 모듈(1504)과 같은 복수의 테스트 모듈들을 포함할 수 있다.
도 16에 가장 잘 도시된 바와 같이, 테스트 모듈 어셈블리(1502)는 상술한 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202), 테스트 모듈 어셈블리 지지부(1202)에 결합된 테스트 모듈 지지부(1602), 및 복수의 테스트 모듈들(1504)을 포함한다. 각각의 테스트 모듈(1504)은 한 쌍의 접촉 지지부들(1606) 및 각각의 접촉 지지부(1606)에 회전가능하게 결합된 테스트 프로브(1608)(예를 들어, 롤러 콘택트)를 포함한다. 게다가, 각각의 접촉 지지부(1606)는 전기 전류, 전압, 신호들 등을 대응하는 테스트 프로브(1608)로부터 전압 소스(도시되지 않음), 신호 처리기(도시되지 않음) 등 또는 그것의 조합으로 송신하기 위해 와이어들, 회로 보드 등에 연결될 수 있다.
예시된 실시예에서, 테스트 모듈(1504) 내의 접촉 지지부들(1606) 및 테스트 프로브들(1608)의 수 및 배열은 구성요소 시트 트랙(104)의 구성요소 시트 장소(500)에 유지되는 구성요소(510) 상의 종단들(514)의 수 및 배열에 대응할 수 있다. 예시된 실시예에서, 테스트 모듈 어셈블리(1502)의 하나 이상의 테스트 모듈들(1504) 내의 테스트 프로브들(1608)의 수는 감지, 검출, 측정 등을 하는 구성요소 특성 갖는 구성요소(510) 상의 종단들(514)의 수와 같을 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 테스트 모듈 어셈블리(1502)의 하나 이상의 테스트 모듈들(1504) 내의 테스트 프로브들(1608)의 수는 구성요소(510) 상의 종단들(514)의 수보다 더 적을 수 있다.
예시된 실시예에서, 테스트 모듈 내의 테스트 프로브들(1608) 각각은 기준 평면(112)에 대해 경사진 축 주위에서 회전가능하다. 그러나, 다른 실시예에서, 테스트 모듈(1502) 내의 테스트 프로브들(1608) 중 하나 이상 또는 모두는 기준 평면(112)에 대해 평행한 축 주위에서 회전가능하다. 예시된 실시예에서, 공통 테스트 모듈(1502)의 테스트 프로브(1608)들은 서로에 대해 평행하지 않은(예를 들어, 경사지거나 직각임) 축들 주위에서 회전가능하다. 그러나, 다른 실시예에서, 공통 테스트 모듈(1502)의 테스트 프로브들(1608) 중 하나 이상 또는 모두는 서로에 대해 평행한 축들 주위에서 회전가능하다.
도 5 내지 도 16에 대해 상술된 실시예들에서, 구성요소들(510)은 테스트 프로브들(1304 또는 1608)에 의해 접촉될 구성요소(510)의 종단들(514)(예를 들어, 전극들, 단자들 등)이 유지된 구성요소들(510)의 상단 또는 상부 면들(522)에 배치되도록 구성요소 시트 장소들(500)에서 유지된다. 그러나, 테스트 플레이트(102)의 구성, 테스트 플레이트(102) 상의 돌출부들(400, 900 또는 110)의 구성 및 구성요소 핸들러(100)에 의해 처리될 구성요소들(510 또는 1104)의 크기 및 구조와 같은 인자들에 따라, 임의의 테스트 프로브(1304 또는 1608)에 의해 접촉될 종단들(514 또는 1108)은 구성요소(510)의 단부 면 상에, 구성요소의 측면 등 또는 그것의 조합 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 구성요소(510)의 종단(514 또는 1108)이 그것의 방사상 내부 또는 외부 단부 면에 위치되는 실시예들에서, 테스트 모듈(1504)은 기준 평면(112)에 직각인(또는 경사진) 축 주위에서 회전가능한 롤러 콘택트와 같은 테스트 프로브(1608)를 포함할 수 있거나, 슬라이딩 또는 작동 콘택트 등 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다.
도 17은 도 1에 도시된 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 방출 영역(110)의 일부 내에 수집 어셈블리(120)의 일 실시예를 개략적으로 예시하는 확대 사시도이다. 도 18은 도 1에 도시된 구성요소 방출 영역(110)의 일부 내에 테스트 플레이트(102) 및 진공 플레이트(206)의 일부 뿐만 아니라, 도 17에 도시된 수집 어셈블리(120)를 개략적으로 예시하는 단면도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 도 1 및 도 2에 대해 상술된 수집 어셈블리(120)는 복수의 수집 튜브들(122) 및 수집 빈(124)을 포함한다. 도 18에 가장 잘 도시된 바와 같이, 각각의 수집 튜브(122)는 제 1 단부(1800) 및 제 2 단부(1802)를 포함할 수 있다. 제 1 단부(1800)는 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 방출 장소(도시되지 않음)에 대응하는 위치에서 대응하는 구성요소 시트 트랙(104) 위에 위치된다. 제 2 단부(1804)는 수집 빈(124)의 내부(1804)와 유체 연통된다. 각각의 수집 튜브(122)는 그것의 제 1 단부(1800)에서, 테스트 플레이트(102)로부터 방출된 구성요소(510)를 수용하고 수용된 구성요소(510)를 제 2 단부(1802)를 통해 그리고 수집 빈(124)으로 가이드하도록 구성된다.
예시된 실시예에서, 수집 어셈블리(120)는 빈 플레이트(1702)를 더 포함할 수 있다. 빈 플레이트(1702)는 그것을 통해 연장되는 복수의 환기 구멍들(1704) 및 복수의 수집 튜브들(122)을 수용하도록 구성되는 공통 개구(1706)를 포함할 수 있다. 빈 플레이트(1702)는 수집 빈(124)에, 수집 튜브들(122) 중 하나 이상 등 또는 그것의 조합에 결합될 수 있다.
구성요소 핸들러(100)는 테스트 플레이트(102)로부터 하나 이상의 구성요소들(510 또는 1104)을 방출하도록 구성되는 하나 이상의 방출 메커니즘들을 포함할 수 있다. 도 18에 예시된 실시예에서, 방출 메커니즘은 테스트 플레이트 지지부(206) 내에 형성되는, 방출 노즐(1806)과 같은, 방출 노즐로 제공될 수 있다. 예시된 실시예에서, 방출 노즐(1806)의 방출 출구는 구성요소 핸들러(100)의 구성요소 방출 장소를 정의하는 위치에서(예를 들어, 수집 튜브(122)의 제 1 단부(1800)에 등록하여) 지지 표면(214)을 교차한다(즉, 그것 내에 형성됨). 따라서, 방출 노즐(1806)의 방출 출구는 테스트 플레이트(102) 내에 형성되는 통로(702)의 위치에 방사상으로 대응하는 위치에서 지지 표면(214)을 교차한다. 방출 출구의 영역은 통로(702)의 시트 장소 입구의 영역보다 더 크거나, 그것과 같거나, 그것보다 더 작을 수 있다. 도 18이 하나의 방출 노즐(1806)만을 예시하지만, 다수의 방출 노즐들(1806)은 다른 수집 튜브들(122)의 제 1 단부들(1800) 중 대응하는 것들에 등록하여 테스트 플레이트 지지부(206) 내에 형성될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 예시된 실시예에서, 방출 노즐(1806)은 진공 채널들(216)로부터 격리되고, 테스트 플레이트 지지부(206)를 통해 연장된다.
각각의 방출 노즐(1806)은 고압 소스(도시되지 않음)와 유체 연통되도록 구성된다. 구성요소 핸들러(100)의 동작 동안, 특정 구성요소 시트 장소는 구성요소 방출 장소와 실시가능하게 근접하도록 이동되거나 인덱싱될 때, 특정 구성요소 시트 장소와 연관된 통로(702)는 방출 노즐(1806)과 유체 연통하여 배치된다. 그 다음, 유체(예를 들어, 가압된 공기)는 특정 구성요소 시트 장소로부터 유지된 구성요소를 제거시키고 테스트 플레이트(102)로부터 (예를 들어, 대응하는 수집 튜브(122)의 제 1 단부(1800)로) 제거된 구성요소를 방출하기 위해, 고압 소스로부터, 순차적적으로 방출 노즐(1806) 및 통로(702)를 통해 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 방출 출구로부터의 유체의 흐름의 특성들(예를 들어, 체적, 속도, 면적, 압력 등 또는 그것의 조합)은 유체가 진공 채널(216)로부터 구성요소에 인가된 흡인력을 극복하기에 충분한 힘으로 통로(702)에 진입할 수 있을 정도이며, 그것에 의해 진공 채널(216)에 의해 구성요소에 인가된 흡인력을 제거해야 하는 것 없이 구성요소 시트 장소(500)로부터 구성요소를 효율적으로 제거시키고 테스트 플레이트(102)로부터 제거된 구성요소(510)를 방출한다.
일 실시예에서, 구성요소 핸들러(100)는 미국 특허 제5,842,579호에서 논의된 바와 같이, 유체의 흐름을 고압 소스로부터 방출 노즐들(1806) 중 하나 이상의 대응하는 것들로 제어하도록 구성되는, 하나 이상의 공압 벨브들을 더 포함할 수 있다. 공압 벨브들은 감지, 검출, 측정된 구성요소 특성들의 동일 또는 유사한 값들을 갖는 구성요소들(510)이 테스트 플레이트(102)로부터 그리고 동일한 수집 빈(124)과 연관된 수집 튜브들(122)로 방출되는 것을 보장하기 위해 선택적으로 작동가능할 수 있다.
도 19, 도 20, 및 도 21은 테스트 플레이트의 구성요소 시트 장소로부터 구성요소(510)를 방출하는 방출 메커니즘의 일부 실시예들을 개략적으로 예시하는 단면도들이다.
방출 메커니즘이 진공 채널들(216)로부터 격리된 방출 노즐(1806)을 포함하는 것으로 상술되었지만, 구성요소 핸들러(100)의 방출 메커니즘들 중 하나 이상 또는 모두는 상이하게 구성될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 예를 들어, 그리고 도 19를 참조하면, 방출 노즐(1806)은 진공 채널(216)과 유체 연통될 수 있다. 예시된 실시예에서, 방출 노즐(1806)의 방출 출구는 진공 채널(216)을 정의하는 표면을 교차한다. 방출 노즐(1806) 내에 수용되는 유체(예를 들어, 가압된 공기)는 그것의 방출 출구로부터 (예를 들어, 화살표(1900)에 의해 표시되는 방향을 따라), 진공 채널(216)을 통해 그리고 통로(702)로 방출될 수 있다.
다른 예에서, 그리고 도 20을 참조하면, 방출 메커니즘은 방출 노즐(1806)을 통해고 그리고 진공 채널(216)로 연장하기 위해 고압 소스에 (예를 들어, 직접 또는 간접적으로, 예를 들어, 하나 이상의 공압 벨브들을 통해) 및 테스트 플레이트 지지부(206)에 결합되는 보조 방출 노즐(2000)을 더 포함할 수 있다. 따라서, 보조 방출 노즐(2000)의 방출 출구는 유체가 구성요소(510)를 구성요소 시트 장소로부터 제거시키고 테스트 플레이트(102)로부터 제거된 구성요소(510)를 궁극적으로 방출하기 위해 통로(702)로 전달되는 효율성을 증대시키도록 방출 노즐(1806)의 방출 출구(1908)보다 통로(702)의 시트 장소 입구(1906)에 더 가까이 위치될 수 있다.
또 다른 예에서, 그리고 도 21을 참조하면, 방출 노즐(1806)은 진공 채널(216)을 정의하는 오목 표면(1910)으로부터 지지 표면(214)을 향해 연장되는 돌출부(2100)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 돌출부(2100)는 유체가 구성요소 시트 장소(500)로부터 구성요소(510)를 제거시키고 테스트 플레이트(102)로부터 제거된 구성요소(510)를 궁극적으로 방출하기 위해 통로(702)로 전달되는 효율성을 증대시키도록 통로(702)의 시트 장소 입구(1906)에 더 가까운 방출 노즐(1806)의 방출 출구(1908)를 위치시킬 수 있다. 더욱이, 보조 방출 노즐(2000) 또는 보조 방출 노즐(2100)의 상부 단부(1912)는 진공 플레이트(206)의 하단 표면(1904)보다 진공 플레이트(206)의 상단 표면(1902)에 더 가깝게(또는 통로(702)의 시트 장소 입구(1906)에 더 가깝게) 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 보조 방출 노즐(2000) 또는 보조 방출 노즐(2100)의 상부 단부는 진공 채널(216)의 오목 표면(1910)에 보다 진공 플레이트(206)의 상단 표면(1902)에 더 가깝게(또는 통로(702)의 시트 장소 입구(1906)에 더 가깝게) 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 구성요소 핸들러(100)는 도 19 내지 도 21에 대해 대표적으로 상술된 바와 같은 방출 노즐(1806) 또는 보조 방출 노즐(2000 또는 2100)과 유사한 방식으로 제공되지만, 상술한 저압 소스 또는 보조 저압 소스에 결합되는, 하나 이상의 보조 진공 노즐들(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 보조 진공 노즐은 도 19 내지 도 21에 대해 상술된 방출 노즐(1806) 또는 보조 방출 노즐(2000 또는 2100)과 동일한 진공 채널(216) 내에 배치될 수 있어, 보조 진공 노즐의 보조 진공 전달 출구는 방출 노즐(1806) 또는 보조 방출 노즐(2000 또는 2100)의 방출 출구 근방에 있다. 방출 노즐(1806) 또는 보조 방출 노즐(2000 또는 2100)의 방출 출구 근바에 있게 될 보조 진공 노즐의 보조 진공 전달 출구에 의해, 적절한 흡인력은 구성요소(510)가 제거되고 방출되고 있는 다른 구성요소 시트 장소에 인접한(예를 들어) 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되는 구성요소에 지속가능하게 인가될 수 있다. 따라서, 구성요소 방출 영역(110)에 운송되는 하나 이상의 구성요소들(510)에 인가되는 흡인력은 구성요소 방출 영역(110) 외부에 위치되는 구성요소들(510)에 인가되는 흡인력보다 더 클 수 있다.
위의 실시예들에서 대표적으로 논의된 바와 같이, 구성요소들(510)은 초기에 기준 평면(112)에 수직(또는 적어도 실질적으로 수직)인 방출 궤적을 따라 테스트 플레이트(102)로부터 방출될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서 방출 노즐(1806)(또는 보조 방출 노즐(2000 또는 2100)), 시트 표면 영역(508), 돌출부들 등 또는 그것의 조합은 구성요소들(510)이 초기에 기준 평면(112)에 대해 수직이 아니지만(적어도 실질적으로 수직이지 않음), 경사지거나 평행한(또는 적어도 실질적으로 평행한) 방출 궤적을 따라 테스트 플레이트(102)로부터 방출되도록 상이하게 구성될 수 있다.
그러한 실시예들에서, 구성요소들은 적어도 초기에 방사상 내부로(예를 들어, 중심(C)을 향해), 방사상 외부로(예를 들어, 중심(C)에서 떨어져서), 또는 둘 다로, 구성요소 시트 장소(500)에서 떨어져서(예를 들어, 구성요소 방출 영역(110) 내의 구성요소 방출 장소의 위치에 따라, 방출 궤적이 중력 등 또는 그것의 조합에 어떻게 관련되는지에 따라) 연장되는 방출 궤적을 따라 테스트 플레이트(102)로부터 방출될 수 있다. 이러한 경우에, 수집 튜브들(122)의 제 1 단부들(1800)(또는 수집 매니폴드의 단부)은 방출될 구성요소 시트 장소들(500) 및 구성요소(510)의 방사상 내부 또는 외부에 위치될 수 있다. 가압된 공기를 위한 통로를 포함하는 방사상 대향 구조는 구성요소 시트 장소(500)에서 유지되는 구성요소(510)에 인접할 수 있다. 그 다음, 통로(702)의 시트 장소 출구는 유지된 구성요소(510)를 가리키고 수집 튜브(122)(또는 수집 매니폴드)의 제 1 단부(1800)를 일반적으로 가리킬 수도 있다. 그러한 배열은 이러한 구조들 중 어느 것도 방출을 위해 가압된 공기를 또한 도입하는 동안 흡인력을 갖는 구성요소들을 동시에 유지하는데 필요한 특징들을 포함하지 않기 때문에 테스트 플레이트 지지부(206) 및/또는 테스트 플레이트(102)의 구조를 단순화할 수 있다.
전술한 것은 본 발명의 실시예들을 예시하고 그것의 제한으로 해석되지 않아야 한다. 수개의 특정 예시적 실시예들이 설명되었지만, 당해 기술에서 통상의 기술자들은 개시된 대표적인 실시예들 뿐만 아니라, 다른 실시예들에 대한 많은 수정들이 본 발명의 새로운 교시들 및 장점들로부터 실질적으로 벗어나는 것 없이 가능한 것을 용이하게 이해할 것이다. 따라서, 모든 그러한 수정들은 특허청구범위에 정의된 바와 같은 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다. 예를 들어, 숙련 기술자들은 조합들이 상호 배타적인 것을 제외하고, 임의의 문장 또는 단락의 주제가 다른 문장들 또는 단락들의 일부 또는 전부의 주제와 결합될 수 있는 것을 이해할 것이다. 많은 변경들은 본 발명의 기본 원리들로부터 벗어나는 것 없이 상술한 실시예들의 상세들에 이루어질 수 있다는 점은 당해 기술에서 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의해 결정되어야 하며, 특허청구범위의 균등물들은 그 안에 포함된다.

Claims (28)

  1. 구성요소 핸들러로서:
    다수의 전기 구성요소들을 지지하는 테스트 플레이트(test plate)로서, 각각의 전기 구성요소는 길이 치수, 폭 치수, 및 두께 치수를 갖고, 각각의 전기 구성요소는 적어도 상기 길이 치수에 의해 정의되는 면을 갖고, 상기 두께 치수는 상기 길이 치수 및 상기 폭 치수보다 더 짧고, 상기 테스트 플레이트는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 갖는 본체 부분을 갖고, 상기 제 1 표면은 중심을 갖고, 상기 테스트 플레이트는 상기 본체 부분의 상기 제 1 표면 상에 배열되는 다수의 원형 구성요소 시트 트랙들(component-seating tracks)을 갖고, 상기 원형 구성요소 시트 트랙들은 상기 제 1 표면의 중심 주위에서의 동심이고, 상기 원형 구성요소 시트 트랙들은 상기 전기 구성요소 면들의 상기 면이 상기 제 1 표면에서 떨어져서 마주하도록 전기 구성요소를 유지하도록 각각 구성되는, 다수의 구성요소 시트 장소들을 각각 포함하고, 상기 테스트 플레이트는 상기 구성요소 시트 장소들을 회전 경로를 따라 상기 제 1 표면의 상기 중심 주위에서 회전시키도록 실시가능한 상기 테스트 플레이트;
    상기 구성요소 시트 트랙의 상기 회전 경로를 따라 구성요소 적재 영역에 위치되어, 구성요소들의 스트림을 수용하고 그것들을 상기 구성요소 시트 장소들에 시트시키는 구성요소 수용 시스템;
    상기 구성요소 수용 시스템의 하향에 그리고 상기 구성요소 시트 트랙의 상기 회전 경로를 따라 위치되어, 구성요소 시트 장소에 시트되는 각각의 전기 구성요소와 전기적으로 접촉하는 구성요소 테스팅 스테이션(component-testing station);
    수집 빈(collection bin); 및
    상기 구성요소 테스팅 스테이션의 하향에 있고 상기 구성요소 시트 트랙의 상기 회전 경로를 따르는 구성요소 방출 영역에 위치되어, 상기 전기 구성요소들이 구성요소 테스팅 스테이션에서 테스팅된 후에 그것들 각각의 구성요소 시트 장소들로부터 상기 전기 구성요소들의 적어도 일부를 수집하고 그것들을 상기 빈으로 지향시키는 수집 어셈블리를 포함하는 구성요소 핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    각각의 구성요소 시트 장소는 전기 구성요소가 유지가능한 시트 표면 영역을 갖고; 상기 시트 표면 영역은 상기 제 2 표면으로부터 이격되고; 각각의 시트 표면 영역은 시트 평면 및 상기 시트 평면에 대해 가로지르는 통로를 포함하고; 상기 테스트 플레이트는 진공 플레이트 지지 표면, 진공 플레이트 하단 표면, 및 진공 소스 및 각각의 시트 표면 영역 내의 통로와 연통되는 진공 채널들을 갖는 진공 플레이트에 의해 지지되어, 상기 진공 소스에 의해 상기 통로들을 통해 공급되는 진공 흡인은 상기 구성요소 시트 장소들 내에서 상기 전기 구성요소들의 유지를 돕기 위해 실시가능하고; 상기 진공 채널들은 상기 구성요소 방출 영역에서 상기 통로들과 정렬하여 배치된 방출 노즐들 및 오목 채널 표면을 갖고; 상기 방출 노즐들은 가압된 공기 소스와 연통되고; 각각의 방출 노즐은 상기 가압된 진공 소스에 의해 공급되고 상기 노즐 및 상기 통로를 통해 선택적으로 전달되는 가압된 공기가 동시 진공 흡인을 극복하고 상기 구성요소 시트 장소로부터 상기 구성요소를 제거시키기 위해 실시가능하도록 상기 진공 플레이트의 상기 하단 표면보다 상기 통로에 더 가까운 방출 출구를 갖는 구성요소 핸들러.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 진공 소스에 의해 상기 통로들을 통해 공급되는 상기 진공 흡인은 인접 구성요소 시트 장소들 내에서 제 1 및 제 2 전기 구성요소들의 유지를 보조하도록 실시가능하고, 상기 방출 출구는 상기 가압된 진공 소스에 의해 공급되고 상기 노즐 및 상기 통로를 통해 선택적으로 전달되어 상기 제 1 전기 구성요소에 이르는 상기 가압된 공기가 상기 제 2 전기 구성요소를 제거시키는 것 없이 상기 제 1 전기 구성요소를 제거시키기 위해 실시가능하도록 상기 통로 및 상기 오목 채널 표면에 대해 출구 높이에 위치되는 구성요소 핸들러.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트 플레이트는 중심 및 주변 에지를 갖고, 상기 테스트 플레이트는 인접 구성요소 시트 장소들 사이의 돌출부들을 포함하고, 인접 돌출부들은 각각의 구성요소 시트 장소의 대향 측면들 상에서 서로 마주하는 시트 벽들을 갖고, 각각의 돌출부는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운 적재 벽을 갖고, 각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 근위 개구에 의해 액세스가능하고, 상기 방사상 근위 개구는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운 구성요소 핸들러.
  5. 청구항 4에 있어서,
    각각의 돌출부는 상이한 구성요소 시트 장소들의 인접 시트 벽들 사이의 돌출부 표면을 갖고, 상기 구성요소 수용 시스템은 상기 구성요소 적재 영역에서 각각의 구성요소 시트 트랙에 대응하는 펜스(fence)를 더 포함하고, 각각의 펜스는 그것들이 상기 펜스 아래에 이동함에 따라 상기 돌출부 표면들 및 구성요소 시트 장소들을 커버하도록 실시가능한 천장 부분을 갖는 구성요소 핸들러.
  6. 청구항 5에 있어서,
    각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 원위 개구에 의해 액세스가능하고, 상기 방사상 원위 개구는 상기 중심보다 상기 주변 에지에 더 가깝고, 상기 펜스는 상기 천장 부분으로부터 하향으로 연장되는 돌출 에지를 갖고 그것이 상기 펜스를 따라 이동함에 따라 상기 방사상 원위 개구를 따라 슬라이딩하고 그것을 막도록 실시가능한 구성요소 핸들러.
  7. 다수의 전기 구성요소들을 지지하는 테스트 플레이트로서, 각각의 전기 구성요소는 구성요소 길이 치수, 구성요소 폭 치수, 및 구성요소 두께 치수를 갖고, 각각의 전기 구성요소는 적어도 상기 구성요소 길이 치수에 의해 정의되는 면을 갖고, 상기 구성요소 두께 치수는 상기 구성요소 길이 치수 및 상기 구성요소 폭 치수보다 더 짧은 상기 테스트 플레이트에 있어서:
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 갖는 본체 부분; 및
    상기 본체 부분의 상기 제 1 표면 상에 배열되는 다수의 구성요소 시트 트랙들로서, 각각의 구성요소 시트 트랙은 다수의 구성요소 시트 장소들을 포함하고, 상기 구성요소 시트 장소들 각각은 상기 전기 구성요소 면들의 상기 면이 상기 제 1 표면에서 떨어져서 마주하기 위해 전기 구성요소를 유지하도록 구성되는 상기 다수의 구성요소 시트 트랙들을 포함하는 테스트 플레이트.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 테스트 플레이트는 상기 구성요소 길이 치수보다 더 긴 플레이트 두께 치수를 갖는 테스트 플레이트.
  9. 청구항 7에 있어서,
    각각의 구성요소 시트 장소는 전기 구성요소가 유지가능한 시트 표면 영역을 갖고, 상기 시트 표면 영역은 상기 제 2 표면으로부터 이격되는 테스트 플레이트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 시트 표면 영역은 상기 제 1 표면과 수평을 이루는 테스트 플레이트.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 시트 표면 영역은 상기 제 1 표면에 대해 오목한 테스트 플레이트.
  12. 청구항 9에 있어서,
    각각의 시트 표면 영역은 시트 평면 및 상기 시트 평면에 대해 가로지르는 통로를 포함하는 테스트 플레이트.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 테스트 플레이트는 중심 및 주변 에지를 갖고, 상기 테스트 플레이트는 인접 구성요소 시트 장소들 사이의 돌출부들을 포함하고, 인접 돌출부들은 각각의 구성요소 시트 장소의 대향 측면들 상에서 서로 마주하는 시트 벽들을 갖고, 각각의 돌출부는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운 적재 벽을 갖고, 각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 근위 개구에 의해 액세스가능하고, 상기 방사상 근위 개구는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운 테스트 플레이트.
  14. 청구항 13에 있어서,
    각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 원위 개구에 의해 액세스가능하고, 상기 방사상 원위 개구는 상기 중심보다 상기 주변 에지에 더 가까운 테스트 플레이트.
  15. 청구항 14에 있어서,
    각각의 돌출부는 상기 적재 벽보다 상기 중심으로부터 방사상으로 더 먼 외부 벽을 갖고, 각각의 구성요소 시트 장소는 상기 외부 벽보다 방사상으로 더 가까운 보조 시트 벽을 갖는 테스트 플레이트.
  16. 청구항 14에 있어서,
    각각의 돌출부는 상이한 구성요소 시트 장소들의 인접 시트 벽들 사이의 돌출부 표면을 갖고, 상기 돌출부 표면 및 상기 인접 시트 벽들은 전기 구성요소의 측방 종단들에 인접하도록 위치되는 프로브 오목부들(probe recesses)을 갖는 테스트 플레이트.
  17. 청구항 14에 있어서,
    각각의 돌출부는 상이한 구성요소 시트 장소들의 인접 시트 벽들 사이의 돌출부 표면을 갖고, 상기 돌출부 표면은 높이가 상기 시트 표면 영역 상에 시트된 전기 구성요소의 상기 폭 치수 미만이도록 상기 시트 표면 영역에 대해 상기 높이를 갖는 테스트 플레이트.
  18. 전기 구성요소들을 처리하는 방법으로서, 각각의 전기 구성요소는 구성요소 길이 치수, 구성요소 폭 치수, 및 구성요소 두께 치수를 갖고, 각각의 전기 구성요소는 적어도 상기 구성요소 길이 치수에 의해 정의되는 면을 갖고, 상기 구성요소 두께 치수는 상기 구성요소 길이 치수 및 상기 구성요소 폭 치수보다 더 짧은 상기 방법에 있어서:
    다수의 전기 구성요소들을 테스트 플레이트 위에 적재하는 단계로서, 상기 테스트 플레이트는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면을 갖는 본체 부분을 포함하고, 상기 테스트 플레이트는 상기 본체 부분의 상기 제 1 표면 상에 배열되는 다수의 구성요소 시트 트랙들을 포함하고, 각각의 구성요소 시트 트랙은 다수의 구성요소 시트 장소들을 포함하고, 상기 구성요소 시트 장소들 각각은 상기 전기 구성요소 면들의 상기 면이 상기 제 1 표면에서 떨어져서 마주하도록 전기 구성요소를 유지하도록 구성되고, 상기 테스트 플레이트는 중심 및 주변 에지를 갖고, 상기 테스트 플레이트는 인접 구성요소 시트 장소들 사이의 돌출부들을 포함하고, 인접 돌출부들은 각각의 구성요소 시트 장소의 대향 측면들 상에서 서로 마주하는 시트 벽들을 갖고, 각각의 돌출부는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운 적재 벽을 갖고, 각각의 구성요소 시트 장소는 인접 돌출부들 사이의 방사상 근위 개구에 의해 액세스가능하고, 상기 방사상 근위 개구는 상기 주변 에지보다 상기 중심에 더 가까운, 상기 적재하는 단계; 및
    상기 전기 구성요소들의 테스팅 동안 상기 테스트 플레이트의 각각의 구성요소 시트 장소들에서 상기 전기 구성요소들을 유지하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 전기 구성요소들의 테스팅은 테스팅 모듈 어셈블리의 하나 이상의 프로브들과 상기 전기의 면 상의 종단들을 접촉시키는 단계를 포함하는 방법.
  20. 청구항 18에 있어서,
    다수의 전기 구성요소들을 테스트 플레이트 위에 적재하는 단계는,
    상기 테스트 플레이트를 수평에 대해 비제로 각도로 경사지게 하는 단계;
    그것이 회전 경로를 회전하고 있음에 따라 전기 구성요소들의 스트림을 상기 테스트 플레이트 위에 도입하는 단계; 및
    상기 테스트 플레이트의 상기 회전 경로의 구성요소 적재 영역의 아크(arc)를 통과하는 비어 있는 구성요소 시트 장소들의 방사상 근위 개구들 위에서, 중력으로 인해, 랜덤하게 텀블링(tumbling)하기 위해 상기 구성요소 적재 영역 내에 전기 구성요소들을 한정하는 단계로서, 상기 통과하는 구성요소 시트 장소들 위에서 랜덤하게 텀블링하는 것은 상기 전기 구성요소들의 상기 시트를 야기하는 상기 단계를 더 포함하는 방법.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 테스트 플레이트에 대해 상기 적재된 구성요소의 배향을 조정하는 단계를 더 포함하는 방법.
  22. 청구항 18에 있어서,
    상기 유지된 전기 구성요소 상에서 활동을 수행하는 단계를 더 포함하는 방법.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 활동을 수행하는 단계는 상기 유지된 구성요소의 적어도 하나의 특성을 감지, 검출, 또는 측정하는 단계를 포함하는 방법.
  24. 청구항 18에 있어서,
    상기 전기 구성요소들이 테스팅된 후에 상기 테스트 플레이트로부터 전기 구성요소들을 방출하는 단계를 더 포함하는 방법.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 테스트 플레이트로부터 전기 구성요소들을 방출하는 단계는,
    복수의 방출 구멍들을 정의하는 방출 매니폴드로서 그 각각은 상기 테스트 플레이트가 회전될 때마다 구성요소 시트 장소에 증가를 등록하는 상기 방출 매니폴드;
    상기 방출 구멍들에 결합된 대응하는 복수의 튜브들로서, 그 안의 방출된 전기 구성요소들을 하나 이상의 수용 빈들(receiving bins)로 지향시키는, 상기 복수의 튜브들; 및
    전기 구성요소들을 상기 구성요소 시트 장소들로부터 각각의 튜브들로 방출하기 위해 공기 압력을 상기 방출 구멍들에 등록하는 구성요소 시트 장소들로 선택적으로 인가하는 공압 소스를 이용하는 방법.
  26. 청구항 18에 있어서,
    상기 구성요소 시트 트랙들의 상기 구성요소 시트 장소들은 균일한 각도로 이격되고, 상기 테스트 플레이트는 증가적으로 회전되고, 상기 증가는 인접 구성요소 시트 장소들 사이의 각진 공간인 방법.
  27. 청구항 18 내지 26 중 어느 하나에 있어서,
    청구항 7 내지 17 중 어느 하나에 대한 상기 테스트 플레이트를 이용하는 방법.
  28. 청구항 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서,
    청구항 7 내지 17 중 어느 하나에 대한 상기 테스트 플레이트를 이용하는 구성요소 핸들러.
KR1020157014795A 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들 KR102225206B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217006416A KR102373310B1 (ko) 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361749558P 2013-01-07 2013-01-07
US61/749,558 2013-01-07
PCT/US2014/010300 WO2014107648A1 (en) 2013-01-07 2014-01-06 Systems and methods for handling electrical components

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006416A Division KR102373310B1 (ko) 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150104088A true KR20150104088A (ko) 2015-09-14
KR102225206B1 KR102225206B1 (ko) 2021-03-11

Family

ID=51060175

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157014795A KR102225206B1 (ko) 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들
KR1020217006416A KR102373310B1 (ko) 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006416A KR102373310B1 (ko) 2013-01-07 2014-01-06 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9636713B2 (ko)
JP (1) JP6318174B2 (ko)
KR (2) KR102225206B1 (ko)
CN (2) CN104903735A (ko)
TW (1) TWI608241B (ko)
WO (1) WO2014107648A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106226718B (zh) * 2016-07-12 2019-03-15 许昌继电器研究所有限公司 一种批量测试电力控制或监测计量仪表的装置及方法
CN107611053A (zh) * 2016-07-12 2018-01-19 泰科电子(上海)有限公司 芯片分拣和包装平台
CN107611069B (zh) * 2016-07-12 2020-08-21 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手及半导体加工设备
EP3844510A4 (en) * 2018-10-15 2022-05-25 Electro Scientific Industries, Inc. SYSTEMS AND METHODS FOR USE ON HANDLING COMPONENTS
US11592477B2 (en) * 2019-04-29 2023-02-28 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Test handler having multiple testing sectors
CN111974710B (zh) * 2020-08-19 2021-06-15 江苏新源太阳能科技有限公司 一种电池组件性能检测用测试装置
JP7370069B2 (ja) * 2020-08-31 2023-10-27 株式会社 東京ウエルズ ワーク検査装置
TWI771074B (zh) * 2021-06-22 2022-07-11 萬潤科技股份有限公司 電子元件測試裝置
JP7460164B2 (ja) 2021-06-28 2024-04-02 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の搬送システム
JP7449582B2 (ja) 2021-06-28 2024-03-14 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の負荷印加システム
TWI805218B (zh) * 2022-02-10 2023-06-11 萬潤科技股份有限公司 電子零件測試裝置及其測試板構造、測試板製造方法
CN114833719B (zh) * 2022-03-03 2023-08-22 荣耀终端有限公司 装载治具、抛光装置、2.5d盖板的加工方法和电子设备
KR102571988B1 (ko) * 2022-07-13 2023-08-28 황재순 적층세라믹콘덴서 검사용 디스크, 그 제조 방법 및 이를 포함하는 검사장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
KR20000023710A (ko) * 1996-07-12 2000-04-25 레인하트 죠셉 엘. 전자 구성 요소를 적재하기 위한 방법 및 장치
US20050127896A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 Ceramic Component Technologies, Inc. Component testing system vacuum ring and test plate construction

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US629474A (en) * 1898-05-11 1899-07-25 William Seckler Rotary harrow.
US20010033179A1 (en) * 1990-02-14 2001-10-25 Difrancesco Louis Method and apparatus for handling electronic devices
TW371347B (en) * 1995-12-27 1999-10-01 Advantest Corp Structure of rotary arm and device chuck part of a device handler
US5844419A (en) 1996-05-14 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor packages using decoupling capacitors to reduce noise
US5753299A (en) * 1996-08-26 1998-05-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for forming termination stripes
US5842597A (en) 1996-12-10 1998-12-01 Cigar Vending Corp. Environmentally controlled vending machine for humidity sensitive products
JP3114692B2 (ja) * 1998-04-10 2000-12-04 株式会社村田製作所 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置
US6204464B1 (en) * 1998-06-19 2001-03-20 Douglas J. Garcia Electronic component handler
US6781344B1 (en) * 2003-02-11 2004-08-24 Fuji Photo Film, Inc. Battery tester and sorting apparatus
US7905471B2 (en) * 2004-11-22 2011-03-15 Electro Scientific Industries, Inc. Vacuum ring designs for electrical contacting improvement
US7161346B2 (en) * 2005-05-23 2007-01-09 Electro Scientific Industries, Inc. Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing
JP5021924B2 (ja) * 2005-09-27 2012-09-12 株式会社アドバンテスト パフォーマンスボード、試験装置及び試験方法
US20070163073A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 Arnold Sepke Vacuum cleaner dustcup and conduit construction
JP4124242B2 (ja) * 2006-05-24 2008-07-23 株式会社村田製作所 ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
US8231323B2 (en) 2007-01-29 2012-07-31 Electro Scientific Industries, Inc. Electronic component handler having gap set device
US7635973B2 (en) * 2007-11-16 2009-12-22 Electro Scientific Industries, Inc. Electronic component handler test plate
US7924033B2 (en) * 2008-03-21 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Compensation tool for calibrating an electronic component testing machine to a standardized value
CN102602568B (zh) * 2012-02-22 2013-11-20 格兰达技术(深圳)有限公司 一种ic料块回转式检测打标编带机及其工作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
KR20000023710A (ko) * 1996-07-12 2000-04-25 레인하트 죠셉 엘. 전자 구성 요소를 적재하기 위한 방법 및 장치
US20050127896A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 Ceramic Component Technologies, Inc. Component testing system vacuum ring and test plate construction

Also Published As

Publication number Publication date
CN111812484A (zh) 2020-10-23
KR102225206B1 (ko) 2021-03-11
JP2016503894A (ja) 2016-02-08
TWI608241B (zh) 2017-12-11
JP6318174B2 (ja) 2018-04-25
KR102373310B1 (ko) 2022-03-11
US20140190875A1 (en) 2014-07-10
KR20210028284A (ko) 2021-03-11
US9636713B2 (en) 2017-05-02
WO2014107648A1 (en) 2014-07-10
CN104903735A (zh) 2015-09-09
TW201443457A (zh) 2014-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102373310B1 (ko) 전기 구성요소들을 처리하는 시스템들 및 방법들
JP5457085B2 (ja) ワーク搬送分類装置及びワーク搬送分類方法
TWI286210B (en) High voltage screening device of a chip type capacitor
KR100484611B1 (ko) 전자부품 운송장치와 이를 이용한 검사장치
KR20010072800A (ko) 전자 소자 핸들러
US5984079A (en) Method and apparatus for loading electronic components
KR100849003B1 (ko) 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치
JP4388286B2 (ja) 微小物体検査装置
KR100478885B1 (ko) 다면 전자부품 검사용 시각적 검사장치
US20150196936A1 (en) Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components
JP4586673B2 (ja) チップ部品搬送装置
KR101909315B1 (ko) 전자 디바이스의 검사를 위한 얕은 각의 수직형 회전식 적재기
US7161346B2 (en) Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing
TWI294754B (en) Work inspection system
JP5337163B2 (ja) 改良型電子部品ハンドラー試験プレート
US20040187446A1 (en) Handling device for electronic chip components and handling method for electronic chip components
TWI522634B (zh) Method and device for conveying electronic component detection sorting
JP5835244B2 (ja) ワーク搬送装置
US20210333313A1 (en) Systems and methods for use in handling components
CN218251560U (zh) 工件筛选装置
TW201543046A (zh) 電子元件之搬送、分類方法及裝置
KR102641625B1 (ko) 리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102642099B1 (ko) 에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템
KR102671863B1 (ko) 스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템
JP2011178556A (ja) 薄板状部品ハンドリング装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant