KR100484611B1 - 전자부품 운송장치와 이를 이용한 검사장치 - Google Patents

Abstract

전자부품 운송 장치는 다수의 캐비티의 라인을 갖는 운송매체를 포함한다. 라인은 회전축에 동심원형이다. 구동장치는 운송매체를 회전구동한다. 공급장치는 랜덤하게 삽입된 다수의 전자부품을 하나씩 개별적으로 공급한다. 배송 장치는 공급수단에 의해 개별적으로 공급된 전자부품을 운송매체의 캐비티로 공급한다. 제거수단는 운송매체의 캐비티로부터 전자부품을 추출한다.

Description

전자부품 운송장치와 이를 이용한 검사장치{Electronic part transport device and inspection apparatus using the same}

본 발명은 칩형(chip-type) 커패시터와 같은 작은 전자부품을 하나씩 개별적으로 운송하기 위한 운송장치와 이 운송장치를 이용한 검사장치와 관련이 있다.

최근에, 전자부품의 특성식별장치의 요청수가 증가한다. 특성식별장치는 단일 장치에 의해 다양한 특성의 검사가 필요해진다. 이런 요청에 응하기 위하여, 일본 특허 공보 제2-195272호는, 전자부품으로부터 튀어나온 양 종단을 잡고 운송하는 다수의 유치 홀(hole)을 갖는 가동 테이블을 포함하는 특성 검사 장치를 제안하고 있다. 다수의 고정단자는 가동 테이블의 유치 홀에 부합하는 면에 배열된다. 다수의 가동단자는 고정 단자에 대향하게 위치되고 가동 테이블이 그 사이에 있게 된다.

처리량을 개선하는데도 특성식별장치가 또한 요청된다. 그러나, 최근의 칩형 커패시터와 같이 향상된 일부 전자부품은, 정전용량은 증가되었고, 측정시간(절연저항 측정을 위한 시간)은 종래의 커패시터보다 길어지는 경향이 있다. 특성식별이 긴 측정시간을 필요로 하는 이런 전자부품에 수행될 때, 유치 홀의 한 라인만이 가동 테이블에 형성되면, 상기한 것처럼, 소정의 시간동안 처리될 수 있는 전자부품의 수는 제한되고, 처리량의 향상은 기대할 수 없다.

처리량의 향상을 위한 매체로써, 일본 특허 공보 제11-292252는 회전 디스크(rotary disk)가 다수의 캐비티의 동심 라인을 갖는 장치를 제안하고 있다. 전자부품이 캐비티로 삽입된 후, 전자부품은 전송부로 운송되고, 홀딩 플레이트(holding plate) 등으로 전송된다. 다수의 캐비티를 갖는 이러한 회전 디스크를 특성식별 장치에 적용함으로써, 처리량은 향상될 수 있다.

그러나, 처리량을 더 향상시키기 위하여, 얼마나 많은 작업 영역이 전자부품이 회전 디스크로 삽입되는 영역과 제거되는 영역 사이에 공급될 수 있는지를 아는 것이 중요하다. 즉, 기능 블럭(functional block)을 배제한 영역을 어느정도 확장시키는가를 아는 것이 중요하다. 전자부품 공급 및 제거부과 같은 기능 블럭은 특성식별 장치에 필수적이다. 일본특허공보 제11-292252에 기술된 전송 장치에서, 빗살형 가이드(guide)를 갖는 큰 수용부(accommodating section)는 전자부품 배송부(delivery section)에 형성된다. 전자부품은 랜덤하게 수용부에 삽입되고 빗살형 가이드에 의해 배열되며, 그리고 회전 디스크의 캐비티로 공급된다. 그러므로, 수신부(receiving section)는 전체 회전 디스크의 약 25% 에 상당하는 큰 영역을 점유한다. 이는 특성식별에 필요한 작업영역을 제한시킨다.

따라서, 본 발명의 목적은 수신부의 공간을 줄여 작업영역을 크게한 높은 처리량의 전자부품 운송 장치를 공급하고, 이 운송 장치를 이용한 검사 장치를 공급한다.

상기한 목적을 성취하기 위하여, 본 발명의 형태에 따르면, 회전축에 동심원형인 다수의 캐비티 라인을 갖는 운송매체(transport medium), 운송 매체를 회적구동시키는 구동수단, 랜덤하게(randomly) 삽입된 다수의 전자부품을 하나씩 분류공급하는 공급수단, 공급수단에 의해 분류공급된 전자부품을 운송매체의 캐비티로 공급하는 배송수단(delivery means) 및 운송매체의 캐비티로부터 전자 부품을 제거하기 위한 제거수단를 포함하는 전자부품 운송장치를 공급한다.

전자부품이 랜덤하게 공급수단에 삽입될 때, 전자부품은 하나씩 분류되어 공급수단에 의해 운송되고, 배송수단에 의해 운송매체의 캐비티로 공급된다. 처리량을 향상시키기 위하여, 운송매체에는 회전축에 동심 라인으로 배열되는 다수의 캐비티가 형성된다. 캐비티에 고정된 다수의 전자부품을 운반함으로써, 캐비티 라인의 수 만큼 운송효율이 증대될 수 있다. 전자부품이 운송매체에 의해 소정의 위치로 운반될 때, 전자부품은 제거수단에 의해 캐비티로부터 분류된다.

전자부품이 운송매체의 캐비티로 삽입되기 전에 이처럼 하나씩 분류되기 때문에, 전자부품을 캐비티에 단순히 삽입하는 배송수단만이 요구된다. 이런 이유로, 배송 오류가 방지되고, 수신부는 큰 공간을 점유하지 않고, 작업영역은 운송매체에 형성될 수 있다.

바람직하게는, 공급수단는, 운송매체의 캐비티 라인과 같은 수의 배열 경로를 가져서 전자부품이 배열 경로를 따라 배열하는 동안 랜덤하게 삽입된 전자부품을 연속적으로 공급하는 부품 공급기(parts feeder)와, 각 배열 경로의 종단에 형성되어 부품공급기에 의해 연속적으로 공급된 전자부품을 하나씩 분류하는 분류매체를 포함한다.

부품 공급기는, 예를 들면, 보울(bowl) 공급기와 선형 공급기의 결합체로 형성된다. 운송매체의 캐비티 라인의 수와 같은 수의 부품 공급기가 배열될 수 있다. 분류매체는 각 부품 공급기의 종단에 형성될 수 있다. 선택적으로, 운송매체의 캐비티 라인과 같은 수의 선형 공급기(배열 경로)는 단일 보울 공급기에 연결될 수 있다. 분류매체는 각 선형 공급기의 종단에 연결될 수 있다. 배열 상태에서 운반된 부품의 두번째 부품의 움직임의 순간적인 정지를 위한 정지매체의 공급에 의해, 선두 부품은 쉽게 분류될 수 있다.

바람직하게는, 공급수단는, 전자부품이 배열하는 동안, 랜덤하게 삽입된 다수의 전자부품을 연속적으로 공급하는 부품 공급기, 부품 공급기에 의해 배열되고 공급된 전자부품을 부품 공급기의 외면에 형성된 다수의 리세스(recess)에 분배하는 분배 로터(distributing rotor) 및 한 방향으로 분배 로터를 회전구동하기 위한 구동수단를 포함한다.

이 경우, 부품 공급기에 의해 배열된 전자부품은 분배로터의 리세스에 개별적으로 고정되고, 이에 의해 하나씩 분류된다. 분배 매체에 의한 운송매체의 캐비티의 수와 같은 수의 분배 로터의 리세스에 고정된 전자부품을 동시에 공급함으로써, 효과적인 수용이 가능하다. 단일 부품 공급기가 이를 수행하기 때문에, 전체 장치의 크기는 감소되고, 비용도 절감된다.

바람직하게는, 공급수단는, 전자부품을 배열하기 위해 상면에 방사 방향으로 확장하는 공급홈을 가진 공급 디스크(feeding disk), 하나의 전자부품을 고정하기 위해 공급홈의 외주면 종단에 형성되고 상면이 수평면에 경사지게 형성된 리세스, 및 공급 디스크를 한 방향으로 회전 구동시키는 구동수단를 포함한다. 랜덤하게 공급 디스크의 상면에 삽입된 다수의 전자부품은 공급디스크를 회전시킴으로써 공급홈으로부터 리세스로 안내되고, 리세스에 개별적으로 고정되고, 리세스로부터 제거된다. 이와 같은 공급 디스크는, 예를 들면, 일본특허공개 제11-208871에 개시되어 있다. 다수의 전자부품이 랜덤하게 공급 디스크로 삽입될 때, 전자부품은 공급 디스크 상면의 경사로 인해 바닥에 수집된다. 일부 전자부품은 공급 디스크의 회전으로 인해 공급홈으로 떨어지고, 소정의 방향으로 향하게 된다. 공급홈이 공급 디스크의 상면에 방사방향으로 연속적으로 형성되기 때문에, 전자부품이 공급홈에 떨어지는 확률은 증가한다. 공급홈에 떨어지는 전자부품은 중력에 의해 공급홈의 외주면 종단에 미끄러져 캐비티로 들어간다. 공급홈이 위로 회전될 때, 공급홈 안의 전자부품은 중력으로 인해 아래로(중앙으로) 미끄러지고, 캐비티에 고정된 전자부품만이 남게 된다. 이런 방법으로, 전자 부품은 하나씩 분류된다.

이 경우, 공급 디스크가 부품 공급기와 분류 메카니즘 둘 다의 역할을 하기 때문에, 장치의 크기와 비용은 더욱 감소된다. 더불어, 부품 공급기에 형성된 것과 같은 진동원을 형성할 필요가 없기 때문에, 정숙성이 보증된다. 그리하여, 특성 측정동안의 소음으로 인한 역효과가 거의 없다.

바람직하게는, 배송수단는 운송매체의 캐비티의 각 라인에 공급 수단에 의해 개별적으로 공급된 전자부품을 개별적으로 안내하기 위한 다수의 안내 경로를 갖는 운송 슈트(chute)이다.

공급수단의 배출부가 원형일 때, 운송매체의 캐비티가 호를 형성하며 배치되기 때문에, 다수의 전자부품이 동시에 캐비티로 공급되는 경우, 전자부품은 운송매체의 캐비티 사이로 떨어지기 쉽다. 따라서, 공급수단에 의해 개별적으로 공급된 전자부품을 다수의 안내 경로를 갖는 운송 슈트의 사용하여 운송매체의 라인내의 캐비티로 각각 안내함으로써, 전자 부품은 떨어지거나 지연되는 것으로부터 방지될 수 있고, 캐비티로 신뢰성 있게 공급될 수 있다.

전자부품은 더 신뢰할 수 있게 공기 흡입 장치 또는 공기 블로우(blow) 장치를 사용하여 운송매체의 캐비티로 공급될 수 있다.

바람직하게는, 검사 장치는 캐비티 라인의 수와 같은 수의 캐비티 내에 고정된 전자 부품을 동시에 검사하기 위해 운송매체 주위에 다수의 검사부를 형성함으로써 구성된다.

이 경우, 캐비티 라인의 수와 같은 수의 전자부품이 동시에 처리되고, 이는 쉽게 처리 속도를 향상시킬 수 있다. 전자부품이 운송매체에 공급되는 수신 영역을 감소시킴으로써, 운송매체의 검사 영역이 최대화 될 수 있다.

이 경우, 검사부는, 예를 들면, 시각 검사 또는 전기적 특성 측정의 수행하는 역할을 한다.

바람직하게는, 검사부는 측정 단자를 갖는 특성 측정 장치로 각각 형성된다. 캐비티 라인에 고정된 전자 부품의 전기적 특성은 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 측정 단자와 전자 부품의 접촉에 의해 측정된다.

측정 단자는 라인내의 캐비티에 고정된 전자 부품과 동시에 접촉되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 운송매체가 네 개의 캐비티의 동심 라인을 가질 때, 네 개의 전자부품과 동시에 접촉한 측정 단자로 특성을 측정함으로써, 전자부품 당 측정시간은 종래의(하나의 캐비티 라인이 형성될 때) 측정시간보다 네 배로 증가될 수 있다. 이는 커패시터의 절연저항 측정과 같이 오랜 측정 시간을 필요로 하는데 적당한 검사 장치가 성취되는 것이 가능하다.

본 발명의 다른 물건, 특징, 이점은 다음의 첨부된 도면을 참조로 하는 바람직한 실시예의 기술로부터 명백해질 것이다.

도 1 내지 도 8 은 본 발명이 적용된 검사 장치의 운송 장치의 실시예를 도시한다.

이 실시예에서, 도 9 에 도시된 것처럼, 높이 H, 넓이 W, 길이 L(HW, L > H, L > W)을 갖는 평행육면체의 형태를 갖는 칩형 전자부품 C가 검사될 전자 부품으로 사용된다. 각 전자부품 C는 세로 방향의 양 종단에 형성된 전극 Ca와 Cb를 갖는다.

검사 장치는, 도 1 에 도시된 바와 같이, 운송 매체로 공급되는 턴테이블(turntable) 3, 공급수단로 공급되는 부품 공급기 10, 분류매체로 공급되는 분배 로터 등을 포함한다.

수직벽 2는 본체 1 에 위치되어 고정부를 형성한다. 턴테이블 3은 수직벽 2에 수평 회전축 4를 회전시키기 위하여 설치된다. 턴테이블 3은 절연재로 만들어지고 일체로 디스크(disk)와 같은 형태를 한다. 다수의(본 실시예에서는 네 개) 캐비티 5(도 5 참조)의 동심선은 턴테이블 3을 따라 형성된다. 각각의 라인의 캐비티 5는 턴테이블 3의 방사 방향의 라인으로 배열된다. 전자부품 C는 전극 Ca와 Cb의 양 종단이 전면과 후면에서 캐비티 5에 접촉하여 고정된다. 턴테이블 3의 회전축 4는 서보모터(servomotor)와 같은 구동 모터 6과 연결된다. 턴테이블 3은 도 3 의 화살표 A의 방향으로 캐비티 5와 같은 각도로 주기적으로 회전한다.

가동 테이블 12는 본체 1에 위치되어 레일 11을 따라 전후로 이동한다. 진동기 13과 선형 공급기 15로 구성된 진동 부품 공급기 10은, 가동 테이블 12에 설치된다. 다수의 전자부품 C가 호퍼(hopper) 16으로부터 부품 공급기 10으로 랜덤하게 삽입될 때, 전자부품은 진동기에 의해 발생된 진동에 의해 선형 공급기 15로 안내되고, 배열되고, 연속적으로 선형 공급기 15의 배열 경로 15a를 따라 운반된다.

선형 공급기 15의 종단에서, 분배 로터 20이 도 6 과 7 에 도시된 바와 같이 위치된다. 분배 로터 20은 기둥 지지부(columnar supports) 21을 경유하여 가동 테이블 12에 수평으로 지지되는 테이블 22에 설치된다. 분배 로터 20의 회전축 23은 서보모터와 같은 구동 모터 24에 연결된다. 분배 로터 20은, 화살표 B의 방향에서(도 2 참조), 고정 각도에서 턴테이블 3의 각 속도의 네 배로 회전한다. 리세스 25는 전자부품 C를 그 안에 고정하기 위하여, 분배 로터 20의 외주면에 주기적인 회전과 같은 각도로 형성된다. 분배 로터 20을 회전시킴으로써, 부품 공급기 10에 의해 배열되고 공급된 전자부품 C는 각각 리세스 25에 분류될 수 있다. 열 둘의 리세스 25가 도 6 의 분배 로터 20의 외주면에 형성되나, 실제로, 더 큰 수의 리세스 25가 형성된다.

부품 공급기 10에서 분배 로터 20까지의 전송부에서, 부품 공급기 10에 의해 운반된 전자부품 C의 앞선 하나를 뒤따르는 전자부품 C로부터 확실히 분류하고 리세스 25로 넣기 위하여, 공기 흡입은 도 7 에 도시된 바와 같이, 리세스 25의 내면에 형성된 공기 구멍 26을 경유하여 공급된다. 선택적으로, 선형 공급기 15의 종단에 형성된, 돌출형 정지핀(retractable stopper pin) 27은, 앞선 전자부품 C가 리세스 25로 공급된 후에 뒤따르는 전자부품 C를 정지시키기 위하여 돌출될 수 있다. 정지핀 27의 사용을 대신하여, 뒤따르는 전자부품이 공기 흡입에 의해 정지될 수도 있다. 앞선 전자부품 C와 뒤따르는 전자부품 C는 다른 매체에 의해 분류될 수 있다.

분배 로터 20의 리세스 25로 분류된 전자부품 C는 분배 로터 20의 회전과 함께 수평으로 회전되고, 전자부품의 전자적 특성은 테이블 22에 위치된 측정 장치 28에 의해 측정된다.(도 2 참조) 예를 들면, 전자부품 C가 세리믹 커패시터일 때, 비교적 짧은 시간에 측정될 수 있는 특성(예를 들면, 정전용량)은 측정 장치 28에 의해 측정된다. 전자부품이 불량으로 결정될 때, 전자부품은 하부 턴테이블 3으로 운반되기 전에 불량 부품 배출부(미도시)에 의해 제거된다.

분배 로터 20에 의해 양호 부품 배출부로 운반된 전자 부품 C는, 공기 구멍 26으로부터 불어오는 압축 공기에 의해 도 4 와 도 5 에 도시된 운송 슈트 30으로 네 개가 동시에 방출된다. 즉, 분배 로터 20이 네 각도에 의해 회전된 후에, 네 개의 전자 부품 C는 동시에 방출된다. 운송 슈트 30은 테이블 22에 고정되고, 턴테이블 3의 수(본 실시예에서는 네 개)와 같은 수의 안내 경로 31의 수가 운송 슈트의 상면에 형성된다. 운송 슈트 30의 상면은 안내 경로 31의 상면을 덮기 위해 상부 커버 32(도 5 참조)가 씌여진다. 턴테이블 3에 수평으로 배열되는 캐비티 5는, 로터 20의 양호 부품 배출부에 대향되게 형성되고, 그 사이에 운송 슈트 30을 갖는다. 이런 이유로, 네 개의 전자부품 C는 로터 20의 리세스 25로부터 배출되고, 운송 슈트 30의 안내 경로 31을 경유하여, 턴테이블 3에 수평으로 배열된 캐비티 5에 동시에 수용된다. 이리하여 전자부품 C의 공급시간이 감소될 수 있다. 이 방법으로, 운송 슈트 30은, 통상의 방향으로부터 분배 로터 20의 리세스 25로부터 배출된 전자부품의 이동방향을 평행 방향으로 정정하고, 이에 의해 전자부품 C를 턴테이블 3의 캐비티 5로 부드럽게 안내한다. 안내 플레이트 7은 턴테이블 3의 뒤에 위치하여 캐비티 5로 공급된 전자부품이 턴테이블 3의 반대면에 떨어지지 않는다. 전자부품 C를 캐비티 5로 확실하게 공급하기 위하여, 공기 구멍 7a는 필요에 따라, 안내 플레이트 7에 형성될 수 있고, 공기 흡입은 분배 로터 20의 공기 구멍 26으로부터 불어오는 공기와 동시에 안내 플레이트 7의 공기 구멍 7a로부터 수행될 수 있다. 안내 플레이트 7은 턴테이블 뒤 표면 거의 전체에 걸쳐 형성된다.

도시되지 않았으나, 다른 안내 플레이트는 턴테이블 3의 전면에 위치하여 전자부품 C가 전방으로 떨어지는 것을 방지한다. 안내 플레이트는 측정 장치 33의 위치에 부합하는 단자 삽입 구멍을 가지고, 이는 후술된다.

다수의 측정 장치 33은 도 3 에 도시된 바와 같이, 수직벽 2에 표면에 위치되어 턴테이블 3을 감싼다. 턴테이블 3의 캐비티 5 내의 전자부품 C가 측정 장치 33을 통과하는 동안, 전자부품의 전자적 특성이 측정된다. 더 상세하게는, 도 8 에 도시된 바와 같이, 각 측정 장치 33의 가동 단자 블럭 34는 방사 방향으로 턴테이블 3의 표면을 따라 확장한다. 가동 단자 블럭 34는 턴테이블 3에 고정 지지된 전자부품 C에 대향하는 네 개의 측정 단자 35를 포함한다. 스프링 35a는 전자부품 C에 접촉 압력을 유지하기 위해 각 측정 단자 35와 가동 단자 블럭 34 사이에 삽입된다. 가동 단자 블럭 34는 직동 액츄에이터(direct-acting actuator) 36의 구동축 36a에 연결되고, 직동 액츄에이터 36이 턴테이블 3으로부터 가까워지고 멀어지는 움직임에 의해 구동되어, 각 측정 단자 35를 전자부품 C의 한 종단면에 접촉되도록 밀어낸다. 구동축 36a는 가이드 36b에 의해 단지 한 방향으로 선형적으로 안내된다. 측정 단자 35의 개방 위치의 종단은 정지 볼트 36c에 의해 조절된다. 고정 단자 블럭 37은 턴테이블 3의 후면에 위치된다. 단자 블럭 37에 고정된 네 개의 측정 단자 38은 턴테이블의 뒤를 지지하기 위해 안내 플레이트 7을 통과한다. 네 개의 측정 단자 38은 전자부품 C의 다른 말단면에 접촉된다. 측정 단자 35와 38은 측정 장치(미도시)에 연결된다.

턴테이블 3이 회전하고 전자부품 C가 측정 단자 35와 38 사이에 위치될 때, 가동 단자 블럭 34는 직동 액츄에이터 36에 의해 턴테이블 3에 보다 접근하게 된다. 그리하여 측정 단자 35는 동시에 안쪽으로 돌출되어 네 개의 전자 부품 C의 전극 Ca 와 Cb 와 접촉하게 된다. 그리하여, 전자부품 C의 전자적 특성이 측정될 수 있다. 예를 들면, 세라믹 커패시터의 절연저항이 측정될 때, 오랜 시간의 충전이 요구된다. 그러나, 턴테이블 3이 네 개의 캐비티 5의 라인을 갖기 때문에, 커패시터 당 측정시간은 단지 하나의 캐비티의 라인을 갖는 턴테이블의 시간보다 네 배로 증가될 수 있다. 반대로, 커패시터당 측정 시간이 고정될 때, 처리량은 단지 하나의 캐비티의 라인을 갖는 턴테이블의 시간보다 네 배로 증가될 수 있다.

측정 장치 33의 구조는 도 8 에 도시된 것에 한하지 않는다. 측정 장치 33의 구조는, 방사 방향의 선에 배열된 캐비티 5에 고정 지지된 동시에 측정될 수 있는, 전자부품 C의 수에 따라 적절하게 정해질 수 있다.

전자부품 C가 모든 측정 장치 33을 통과한 뒤에는, 양호 부품과 불량 부품 등으로 분류되고, 캐비티 5가 턴테이블 3의 회전축 4의 바로 밑의 위치로부터 시작되어 운송 슈트 30으로 향하는 위치에 도달 할 때, 제거부 39에 의해 제거된다. 이 경우, 전자부품 C는 턴테이블 3의 뒤의 안내 플레이트 7에 형성된 공기 구멍 7a로부터의 압축 공기 바람에 의해 제거될 수도 있다.

상기한 것처럼, 분배 로터 20에 의해 미리 분류된 전자부품 C의 다수가 운송 슈트 30을 경유하여 턴테이블 3의 캐비티 5로 동시에 들어가므로, 턴테이블 3의 수신부에 있는 배열된 전자부품을 랜덤하게 분류할 필요가 없다. 이는 턴테이블 3의 수신부의 공간을 최소화해 준다. 게다가, 운송 슈트 30과 제거부 39 사이의 영역이 작업 영역의 부분으로 사용될 수 있으므로, 작업영역을 가능한한 크게 만들 수 있다.

도 10 은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 운송 장치를 도시한다. 첫번째 실시예와 같은 구성은 같은 참조 번호로 지시하고, 이들의 기술은 생략한다.

본 실시예는 전송매체로써의 턴테이블 3을 수평축으로 회전하고 캐비티 5의 두 동심선을 갖도록 조절한다. 같은 번호인 부품 공급기 10과 분류 기구 40은 캐비티 5의 라인의 수로 형성된다. 전자부품 C가 각 부품 공급기 10으로 랜덤하게 삽입될 때, 전자부품은 라인으로 배열되고 연속적으로 선형 공급기 15의 경로 15a를 따라 운반된다. 선형 공급기 15의 종단까지 운반된 전자부품 C는 분류 기구 40에 의해 앞선 전자 부품과 뒤따르는 전자 부품으로 분류된다. 분류 기구 40은, 예를 들면, 도 7 과 유사한 분류 방법을 채택할 수 있다. 분류 기구 40에 의해 분류된 뒤따르는 전자부품으로부터 분류된 앞선 전자 부품 C는, 예를 들면, 캐비티 5측으로부터 공기 흡입을 이용함으로써 턴테이블 3의 수신부 41의 캐비티 5로 이동된다. 이후에, 턴테이블 3은 서보모터와 같은 구동수단에 의해 소정의 각도씩 주기적으로 회전하여, 전자부품 C를 화살표 A의 방향으로 운반한다.

다수의 측정 장치(미도시)는 턴테이블 3 주위에 위치되고 방사 방향의 라인에 배열된 캐비티 5 내의 전자부품 C를 동시에 측정한다. 측정이 완료된 후에, 전자부품 C는 턴테이블 3에 의해 전송되고, 예를 들면 공기를 불어넣음으로써 수신부 41 전에 형성된 제거부 42에서 제거된다.

다수의 부품 공급기 10이 상기한대로 사용되는 동안, 다수의 선형 공급기 15는 단일 부품 공급기에 연결될 수 있다.

전자부품 C가 본 실시예에서 부품 공급기 10으로부터 턴테이블 3으로 직접 공급될 수 있어서, 설치 공간이 줄어들 수 있다. 게다가, 수신부 41과 제거부 42가 서로 이웃하므로, 이들부를 제외한 작업 영역이 커질 수 있다.

도 11 은 도 10 에 도시된 두번째 실시예의 변형된 세번째 실시예를 도시한다.

본 실시예에서, 투명 아크릴 판 등으로 만들어진 안내 플레이트 43과 44는, 턴테이블 3의 양면에 위치된다. 이는 턴테이블 3의 캐비티 5의 내부에 잡혀서 운반되는 전자부품 C의 자세를 안정시킬 수 있다.

안내 플레이트 43의 전면은 수신부과 제거부에 부합하는 차단부 43a를 갖는다.

안내 플레이트 43과 44의 전면과 후면이 홀이 없는 것 처럼 보이나, 실제로, 홀 또는 개방부를 가져서 측정단자 등이 통과한다.

도 12 에서 도 17 까지는 본 발명의 네번째 실시예에 따른 운송장치를 도시한다. 첫번째 실시예와 같은 구성은 같은 참조 번호로 지시하고, 이들의 기술은 생략한다.

이 실시예에서, 첫번째 실시예와 유사한 방법으로 캐비티 5의 네 개의 동심 라인을 갖는 턴테이블 3이 운송 매체로 사용된다. 일본 무심사 출원공보 제11-208871호에 게시된 공급 디스크 50이 공급수단로 사용된다.

이 실시예의 운송 장치에서, 전자부품 C는 경사진 상태로 위치된 공급 디스크 50에 의해 분류된다. 수평축으로 회전하는 턴테이블 3의 캐비티 5의 라인의 수와 같은 수의 전자부품은, 동시에 수신부 42의 캐비티 5로 공급된다.(도 12 참조)

공급 디스크 50은 도 12 와 도 13 에 도시된 바와 같이, 수평면에 소정의 기울기 θ로 미끄러지도록 경사 본체 52에 위치된다. 구동축 53은 본체 52의 중앙을 회전하며 통과한다. 공급 디스크 50의 중앙은 구동축 53의 안내 종단에 연결된다. 구동축 53은 후술되는 공급홈 50a의 개방각도와 같은 각도로 공급 디스크 50을 반시계 방향으로 주기적으로 회전시키기 위해 모터 54에 연결된다. 외부 가이드 56은 공급 디스크 50의 외주면부를 감싸도록 본체 52의 외면에 고정된다.

공급 디스크 50의 상면에는, 다수의 공급홈 50a가 내면부로부터 외주면 가장자리까지 방사상으로 확장한다. 각 공급홈 50a의 넓이와 깊이는 전자부품의 단측의 H와 W의 길이보다 크도록 설정되고 장측의 길이 L보다 작도록 설정된다. 이런 이유로, 다수의 전자부품 C가 공급 디스크 50으로 삽입되고 공급 디스크 50이 회전할 때, 전자부품은 중력의 작용으로 인해 공급홈 50a로 떨어지고, 이에 의해 종방향으로 배열된다.

도 15 에 도시된 바와 같이, 하나의 전자부품 C만을 고정하기 위한 리세스 50b는 각 공급홈 50a의 외주종단에 형성된다. 리세스 50b는 공급홈 50a보다 낮은 부분에 위치된다. 본 실시예에서, 리세스 50b의 방사방향의 길이 m이 전자부품 C의 장측의 길이 L보다 짧아서, 리세스 50b에 고정된 전자부품 C의 부분은 공급 디스크 50의 외주면의 면으로 튀어나온다. 리세스 50b의 바닥면과 공급홈 50a 사이의 높이차 n은 전자부품 C의 단측의 길이 W보다 작다. 이런 이유로, 뒤따르는 전자부품 C가 아래로 기울어진 공급홈 50a에 위치되어 리세스 50b로 움직이려 할 때, 외주면으로의 움직임은 리세스 50b 내의 전자부품 C에 의해 제한된다. 공기구멍 50c는 리세스 50b의 내주면에 형성된다. 리세스 50b에 고정된 전자부품 C는 공기구멍 50c로부터의 흡입에 의해 리세스 50b의 내면에 끌려 고정된다.

안내링 58은 공급 디스크 50의 외주면을 향하여 공급홈 50a에서 배열된 전자부품 C만을 통과시키기 위한 통로 57을 형성하기 위하여 공급 디스크 50의 외주 상면에 고정된다.(도 16 참조) 내부링 59는 공급 디스크 50의 상면과 공급홈 50a의 내부 종단에 고정된다. 그리하여, 다수의 전자부품을 수용하기 위한 고리모양 수용공간은 공급 디스크 50의 상면의 내부링 59와 안내링 58 사이에 형성된다.

외부 가이드 56은 공급 디스크 50의 외주면을 감싸기 위해 적절한 공간으로 위치된다. 특히, 공급홈 50a로 미끄러지고 리세스 50b에 투입된 전자부품의 하부 절반을 포함하는 영역은 공급 디스크 50에 떨어지지 않는다. 이 실시예에서, 외부 가이드 56은, 도 14 에 도시된 바와 같이, 공급 디스크 50의 대략 240°를 감싼다. 전송 슈트 60은 외부 가이드 56이 수신부에서 정지하는 곳의 공급 디스크 50의 상부 부근의 본체 52에 고정된다. 공급 디스크 40의 리세스 50b에 각각 고정된 다수의(예를 들면, 네 개의) 전자부품 C는 운송 슈트 60을 경유하여 턴테이블 3의 캐비티 5에 동시에 공급된다. 운송 슈트 60은 첫번째 실시예의 운송 슈트 30과 실질적으로 유사한 구조를 갖는다. 운송 슈트 60은 공급 디스크 50의 리세스 50b로부터 배출된 전자부품의 이동 방향을 정정하기 위한 안내 경로 61을 갖는다. 안내 경로 61은 수평방향에서 위로 경사지고 전자부품 C를 턴테이블 3의 캐비티 5로 안내한다. 이 경우, 리세스 50b의 내면에 형성된 공기 구멍 50c로부터 압축 공기를 불어서 전자부품 C를 리세스 50b로부터 배출시키는 것이 바람직하다.

상기한 구성을 갖는 운송 장치의 작동을 후술한다.

먼저, 다수의 전자부품 C가 랜덤하게 회전하는 공급 디스크 50의 상면, 특히, 내부링 59와 안내링 58에 의해 둘러싸인 공간에 랜덤하게 삽입된다.(도 16 참조) 공급 디스크 50의 상면이 기울어져 있기 때문에, 전자부품 C는 공급 디스크 50의 바닥에 모여지고, 일부 전자부품 C는 공급홈 50a에 떨어지고 배열된다. 공급홈 50a에 떨어진 전자부품 C는 중력으로 인해 아래로 미끄러지고 통로 57을 통과한다. 전자부품 C의 앞선 부품만이 리세스 50b에 들어간다. 처음에 공급홈 50a에 떨어지지 않은 전자부품 C는 공급 디스크 50의 흔들림 및 자세변화에 의해 서서히 떨어진다.

전자부품 C가 떨어진 공급홈 50a가 위로 회전할 때, 리세스에 있는 전자부품 C외의 전자부품 C는 중력으로 인해 공급홈 50a를 따라 아래로 미끄러지고, 리세스 50b에 있는 전자부품 C만이 나머지 전자부품 C로부터 분류된다. 리세스 50b에 있는 전자부품 C가 공기 구멍 50a를 통한 흡입에 의해 리세스 50b의 내주면에 고정되기 때문에, 전자부품 C가 우연히 공급홈 50a로 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 외부 가이드 56으로 미끄러지는 전자부품 C로 인한 마찰이 감소한다. 공급 디스크 50의 회전과 함께, 각각의 리세스 50b에 분류되어 고정 지지된, 전자부품 C는 공급 디스크 50의 상부로 운반되고 외부 가이드 56에 연결된 운송 슈트 60을 경유하여 턴테이블 3의 캐비티 5로 공급된다. 그러므로, 공기 구멍 50c로부터의 압축 공기를 불어주는 것에 의해, 전자부품 C는 확실하게 슈트 60에 공급될 수 있다.

전자부품 C가 공급 디스크 50으로부터 턴테이블 3으로 운송 슈트 60을 경유하여 운송될 때, 턴테이블 3이 네 개의 캐비티 5의 동심 라인을 갖기 때문에, 네 개의 전자부품 C는 공급 디스크 50이 네 개의 피치에 의해 회전된 후 턴테이블로 동시에 옮겨진다. 이 과정이 턴테이블 3의 전자부품 C에 수행되어야 하는 동작 광학 검사와 전기적 특성 검사 및 제거 공정이 첫번째 실시예와 유사하므로, 이들의 설명은 생략한다.

본 발명은 상기한 실시예의 구성에 한정되지 않는다.

운송매체는 다수의 캐비티의 동심선을 갖는 디스크형 턴테이블에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 18 에 도시된 바와 같이, 실린더형 운송 매체 70은 같은 원주에 축 방향으로 형성되고 배열된 다수의 캐비티 71의 라인이 형성될 수도 있다. 외주면의 고정 피치에 형성된 캐비티 81을 갖는 다수의 디스크형 운송 매체 80은, 도 19 에 도시된 바와 같이, 하나씩 겹쳐서 위치될 수 있다. 도 9 에 도시된 평행육면체형 칩 소자가 전자부품의 한 예로 주어질 때, 전자부품은 예를 들면, 입방체, 실린더형, 디스크형의 어떤 형태를 가질 수 있다.

더불어, 칩 마운터(chip mounter) 등에 사용되는, 운송 매체의 캐비티 라인의 수와 같은 수이고 배열 기능과 분류 기능을 갖는(예를 들면, 일본 특허 공보 제63-127600호와 제8-222890호에 나타난) 주지의 벌크 공급기(bulk feeder)가 공급 수단로 사용될 수 있다. 이 경우, 공급수단는 현존하는 장치로 부터 용이하게 구성될 수 있다.

본 발명에 따르면 상술한 것으로부터 용이하게, 운송 매체가 다양한 기능을 수행하기 위해 다수의 캐비티 동심 라인을 갖기 때문에, 처리량은 캐비티 라인의 수에 따라 증대될 수 있다. 운송매체의 캐비티로 삽입되기 전에 전자부품이 공급수단에 의해 하나씩 분류되므로, 간단하게 전자부품을 캐비티로 삽입하기 위한 배송수단만이 요구된다. 이런 이유로, 배송오류를 피하고, 수신부은 큰 공간을 점유하지 않고, 작업영역은 운송매체에 형성될 수 있다.

본 발명이 바람직한 실시예로 고려된 참조로 기술되었으나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않는다. 반대로, 본 발명은 첨부된 청구항의 정신과 사상을 포함하는 다양한 변형과 균등배열을 취한다. 다음의 청구항의 사상은 이와 같은 모든 수정과 등가 구조와 기능을 포함하기 위한 넓은 해석을 포함한다.

도 1 은 본 발명의 한 형태에 따른 운송 매체를 사용하는 검사 장치의 전체 사시도이다.

도 2 는 검사 장치의 평면도이다.

도 3 은 검사 장치의 정면도이다.

도 4 는 도 1 에 도시된 분배 로터와 턴테이블 사이의 전송부의 확대도이다.

도 5 는 도 4 의 라인 V-V를 따라 절취한 단면도이다.

도 6 은 도 1 에 도시된 부품 공급기와 분류 로더 사이의 분류부의 확대 평면도이다.

도 7 은 도 6 의 라인 VII-VII를 따라 절취한 단면도이다.

도 8 은 측정 창치의 한 부분의 확대도이다.

도 9 는 전자 부품의 한 예의 사시도이다.

도 10 은 본 발명의 두번째 실시예에 따른 운송 장치의 사시도이다.

도 11 은 본 발명의 세번째 실시예에 따른 운송 장치의 사시도이다.

도 12 는 본 발명의 네번째 실시예에 따른 운송 장치의 사시도이다.

도 13 은 도 12 에 도시된 운송 장치의 상세한 종단면도이다.

도 14 는 도 13 의 화살표 XIV의 방향에서 본 도면이다.

도 15 는 도 12 에 도시된 공급 디스크의 외주면부의 사시도이다.

도 16 은 도 14 의 라인 XVI-XVI을 따라 절취한 단면도이다.

도 17 은 도 14 의 라인 XVII-XVII를 따라 절취한 단면도이다.

도 18 은 본 발명에 따른 운송매체의 다른 예를 보인 사시도이다.

도 19 는 본 발명에 따른 운송매체의 또 다른 예를 보인 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>

C:전자부품

1:본체 2:수직벽

3:턴테이블 4:수평 회전축

5:캐비티 6:구동모터

10:부품 공급기 11:레일

12:가동 테이블 13:진동기

15:선형 공급기 16:호퍼

20:분배 로터 21:기둥 지지부

22:테이블 23:회전축

24:구동 모터 25:리세스

26:공기 구멍 27:돌출형 정지핀

28:측정 장치 30:운송 슈트

31:안내 경로 32:상부 커버

33:측정 장치 34:가동 단자 블럭

35:측정 단자 36:직동 액츄에이터

36a:구동축 36b:가이드

37:고정 단자 브럭 38:측정 장치

39:제거부 40:분리 기구

41:수신부 42:제거부

43:안내 플레이트 44:안내 플레이트

50:공급 디스크 50a:공급홈

50b:리세스 50c:공기 구멍

52:본체 53:구동축

54:모터 56:외부 가이드

57:통로 58:안내링

59:내부링 60:운송슈트

61:안내경로 70:실린더형 운송매체

71:캐비티 80:디스크형 운송매체

81:캐비티

Claims (20)

1. 회전축에 대해 동심으로 다수의 라인(line)으로 배열된 다수의 캐비티(cavity)를 갖는 운송 매체;

   상기 운송 매체를 회전구동시키는 구동 수단;

   랜덤하게(randomly) 삽입된 다수의 전자부품을 하나씩 분류하고 공급하는 공급수단;

   상기 공급 수단에 의해 개별적으로 공급된 상기 전자부품을 상기 운송 매체의 캐비티의 각 라인으로 공급하는 배송 수단; 및

   상기 운송 매체의 상기 캐비티로부터 전자부품을 제거하는 제거수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
2. 청구항 1 에 있어서,

   상기 공급수단는,

   상기 운송매체의 상기 캐비티 라인과 같은 수의 배열 경로를 갖고, 상기 배열 경로에 전자부품이 배열되는 동안 랜덤하게 삽입된 전자부품을 연속적으로 공급하는 부품 공급기; 및

   상기 배열 경로 각각의 종단에 형성되어 상기 부품 공급기에 의해 연속적으로 운반된 전자부품을 하나씩 분류하는 분류매체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
3. 청구항 1 에 있어서,

   상기 공급수단는,

   전자부품을 배열하는 동안 랜덤하게 삽입된 전자부품을 연속적으로 제공하는 부품 공급기;

   상기 부품 공급기에 의해 배열 공급된 전자부품을 외주면 상에 형성된 다수의 리세스(recess)에 개별 분류하는 분배 로터(rotor); 및

   상기 분배로터를 한 방향으로 회전구동시키는 구동수단를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
4. 청구항 1 에 있어서,

   상기 공급수단는,

   수평면에 대해서 경사진 상면에 방사상(radial) 방향으로 확장하여 전자부품을 배열하는 공급홈 및 상기 공급홈의 외주면에 하나의 전자부품을 고정지지하도록 형성된 리세스를 가지는 공급 디스크; 및

   상기 공급 디스크를 한 방향으로 회전구동시키는 구동수단를 포함하고,

   상기 공급 디스크의 상면에 랜덤하게 삽입된 다수의 전자부품이 상기 공급홈으로부터 상기 리세스까지 상기 공급 디스크의 회전에 의해 안내되고, 상기 리세스에 개별적으로 고정지지되고, 상기 리세스로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
5. 청구항 1 에 있어서,

   상기 배송 수단는, 상기 공급수단에 의해 개별적으로 공급된 전자부품을 상기 운송매체의 각각의 상기 캐비티 라인으로 개별적으로 안내하는 다수의 안내 경로를 갖는 운송 슈트(chute)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
6. 청구항 1 에 있어서,

   상기 운송 매체 주위에, 상기 캐비티 라인과 같은 수의 상기 캐비티에 고정 지지된 같은 수의 전자부품을 동시에 검사하는 다수의 검사부가 위치되는 전자부품 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
7. 청구항 2 에 있어서,

   상기 운송 매체 주위에, 상기 캐비티 라인과 같은 수의 상기 캐비티에 고정 지지된 같은 수의 전자부품을 동시에 검사하는 다수의 검사부가 위치되는 전자부품 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
8. 청구항 3 에 있어서,

   상기 운송 매체 주위에, 상기 캐비티 라인과 같은 수의 상기 캐비티에 고정 지지된 같은 수의 전자부품을 동시에 검사하는 다수의 검사부가 위치되는 전자부품 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
9. 청구항 4 에 있어서,

   상기 운송 매체 주위에, 상기 캐비티 라인과 같은 수의 상기 캐비티에 고정 지지된 같은 수의 전자부품을 동시에 검사하는 다수의 검사부가 위치되는 전자부품 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
10. 청구항 5 에 있어서,

    상기 운송 매체 주위에, 상기 캐비티 라인과 같은 수의 상기 캐비티에 고정 지지된 같은 수의 전자부품을 동시에 검사하는 다수의 검사부가 위치되는 전자부품 검사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
11. 청구항 6 에 있어서,

    상기 검사부는 측정 단자를 갖는 각 특성 측정 장치로 형성되고, 상기 특성 측정 장치는 상기 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 전자부품과 측정 단자의 접촉에 의해 상기 캐비티 라인에 고정 지지된 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
12. 청구항 7 에 있어서,

    상기 검사부는 측정 단자를 갖는 각 특성 측정 장치로 형성되고, 상기 특성 측정 장치는 상기 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 전자부품과 측정 단자의 접촉에 의해 상기 캐비티 라인에 고정 지지된 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
13. 청구항 8 에 있어서,

    상기 검사부는 측정 단자를 갖는 각 특성 측정 장치로 형성되고, 상기 특성 측정 장치는 상기 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 전자부품과 측정 단자의 접촉에 의해 상기 캐비티 라인에 고정 지지된 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
14. 청구항 9 에 있어서,

    상기 검사부는 측정 단자를 갖는 각 특성 측정 장치로 형성되고, 상기 특성 측정 장치는 상기 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 전자부품과 측정 단자의 접촉에 의해 상기 캐비티 라인에 고정 지지된 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
15. 청구항 10 에 있어서,

    상기 검사부는 측정 단자를 갖는 각 특성 측정 장치로 형성되고, 상기 특성 측정 장치는 상기 운송 매체가 소정의 위치로 회전될 때 전자부품과 측정 단자의 접촉에 의해 상기 캐비티 라인에 고정 지지된 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
16. 청구항 1 에 있어서,

    상기 배송 수단은 상기 전자부품을 상기 캐비티의 한 라인에 동시에 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
17. 청구항 1 에 있어서,

    상기 제거수단는 상기 전자부품을 상기 캐비티의 한 라인으로부터 동시에 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
18. 청구항 1 에 있어서,

    상기 제거수단는 상기 배송 수단에 직접 인접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 운송장치.
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