KR102066896B1

KR102066896B1 - 전자부품의 특성 측정용 반송 장치 및 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법

Info

Publication number: KR102066896B1
Application number: KR1020187028287A
Authority: KR
Inventors: 마사토시 하라다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2016-04-14
Filing date: 2017-03-17
Publication date: 2020-01-16
Also published as: KR20180120727A; JPWO2017179363A1; JP6544481B2; CN109071126A; CN109071126B; WO2017179363A1

Abstract

전자부품이 수용부재에 부착되는 것을 억제할 수 있는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치 및 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법을 제공한다. 수용부재(12)는 절연성 재료로 이루어지고, 복수의 개구와, 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성된 절연부와, 도전성 재료로 이루어지고, 절연부에 접합된 도전부를 갖는다. 도전부는 수용부재(12)의 제1주면(12s) 중 전자부품 공급기구(14)로부터 공급된 전자부품(18)이 접하는 접촉영역(12t)과, 흡수부재(12)의 제2주면(12r) 중 접촉영역(12t)에 대향하는 대향영역과, 접촉영역(12t)과 대향영역에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에, 절연부에 형성된 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있다. 구동기구(16)가 수용부재(12)를 전자부품 공급기구(14)에 대해서 상대적으로 이동시킨다.

Description

전자부품의 특성 측정용 반송 장치 및 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법

본 발명은, 전자부품의 특성 측정용 반송 장치에 관한 것으로, 상세하게는, 수용부재의 캐비티에 전자부품을 수용하는 반송 장치에 관한 것이다.

전자부품의 특성 측정을 위해서 전자부품을 수용부재의 캐비티에 수용한 상태로 반송하는 반송 장치가 이용되고 있다.

예를 들면, 도 16의 개략 구성도에 나타내는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치는 베이스부재(1)의 반송면(1a)을 따라 원반상의 수용부재(2)가 화살표 X로 나타내는 방향으로 회전한다. 베이스부재(1)의 반송면(1a) 및 수용부재(2)는 수평방향에 대해서 수직 또는 비스듬히 배치되어 있다.

수용부재(2)의 하부에 대향하도록 안내부재(5)가 설치되어 있다. 안내부재(5)는 전자부품(30)을 유지하고 있다. 수용부재(2)의 회전에 따라, 전자부품(30)은 수용부재(2)에 형성된 캐비티(3)에 수용되고, 압축공기 분출기구(6)를 통과하고, 구간(A)에 배치된 측정부(7)에서 특성이 측정되고, 구간(B)에서 캐비티(3)로부터 배출된다.

도 17의 단면 모식도에 나타내듯이, 전자부품(30)은 양단에 전극(30a)을 갖고, 부압에 의해 캐비티(3)에 흡인되고, 소정의 자세로 캐비티(3)에 수용된다. 압축공기 분출기구(6)는 분출구(6a)로부터 수용부재(2)에 공기를 분사하여 수용부재(2)에 정전기로 부착되어 있는 전자부품(30)을 떨어뜨린다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본 특허공개 2007-153477호 공보

수용부재에 전자부품이 부착된 채로 반송되면, 구조물에 물려 들어가서 전자부품에 갈라짐이나 깨짐이 발생하거나, 소정 경로 밖으로 전자부품이 넘쳐 나오거나 한다. 공기의 분사에 의해 이것을 방지할 수 있다.

그러나, 전자부품이 작아지면, 수용부재에 부착되어 있는 전자부품을 공기의 분사에 의해 수용부재로부터 박리하는 것이 곤란해진다. 예를 들면, 작은 전자부품에 대해서는 공기가 전자부품에 작용하는 힘이 작아져서 전자부품은 수용부재로부터 박리되기 어려워진다. 공기가 전자부품에 작용하는 힘을 크게 하기 위해서, 공기의 분사를 강하게 하면, 캐비티에 수용되어 있는 전자부품이 캐비티로부터 불어 날려지거나, 캐비티내에서 자세가 흐트러지거나, 수용부재내에서 전자부품이 어질러지는 등의 문제가 발생한다.

본 발명은 이러한 실정을 감안하여, 전자부품이 수용부재에 부착되는 것을 억제할 수 있는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치, 및 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이하와 같이 구성한 전자부품의 특성 측정용 반송 장치를 제공한다.

전자부품의 특성 측정용 반송 장치는, (a)서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에, 상기 복수의 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성된 수용부재와, (b)복수의 전자부품을 상기 수용부재의 상기 제1주면에 접하도록 공급하는 전자부품 공급기구와, (c)상기 수용부재를 상기 전자부품 공급기구에 대해서 상대적으로 이동시키는 구동기구를 구비하고, 상기 수용부재의 상기 전자부품 공급기구에 대한 상대 이동에 따라, 상기 수용부재의 상기 제1주면에 접하고 있는 상기 전자부품이 상기 수용부재의 상기 캐비티에 수용된다. 상기 수용부재는 (i)절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와, (ii)도전성 재료로 이루어지고, 상기 절연부에 접합된 도전부를 갖는다. 상기 도전부는, (가)상기 제1주면 중, 상기 전자부품 공급기구로부터 공급된 상기 전자부품이 접하는 접촉영역과, (나)상기 제2주면 중, 상기 접촉영역에 대향하는 대향영역과, (다)상기 접촉영역과 상기 대향영역에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에 상기 절연부에 형성된 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있다.

상기 구성에 의하면, 전자부품이나 수용부재에 정전기가 발생해도, 정전기는 수용부재의 도전부에 의해 저감되어 전자부품이 수용부재의 제1주면에 부착되는 것이 억제된다.

또한 수용부재는, 절연부에 형성된 캐비티와의 사이에 간격을 두고 도전부가 배치되어 있으므로, 전자부품은 캐비티에 수용되어 있을 때에 도전부에 접촉하지 않는다. 이것에 의해 캐비티에 수용된 상태로 전자부품의 특성을 측정할 때에, 측정이 도전부의 영향을 받는 일이 없다.

바람직하게는, 상기 도전부가 그라운드 전위에 접속되어 있다.

이 경우, 수용부재에 발생하는 정전기가 도전부로부터 그라운드 전위로 방출되므로, 보다 확실하게 정전기가 저감된다. 그 결과, 전자부품이 수용부재의 제1주면에 부착되는 것이 더 억제된다.

또한 본 발명은 이하와 같이 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 여러가지 제조 방법을 제공한다. 즉, 서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에 상기 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성되고, (a)절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와, (b)도전성 재료로 이루어지고, 상기 제1주면과, 상기 제2주면과, 상기 제1주면과 상기 제2주면에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에, 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 상기 절연부에 접하고 있는 도전부를 갖는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 여러가지 제조 방법을 제공한다.

전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제1제조 방법은, (i)상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과, (ii)상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과, (iii)상기 구멍 형성 공정과 동시에, 또는 상기 구멍 형성 공정 후에 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍이 형성되는 모든 상기 도전층에 대해서 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 상기 도전성 재료가 제거되도록, 또한, 상기 절연층에 형성된 상기 관통구멍의 내주면의 적어도 일부, 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 상기 바닥을 형성하는 상기 절연층의 내주면의 적어도 일부가 남도록 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍보다 큰 확대구멍을 상기 기재에 형성하는 도전성 재료 제거 공정을 구비한다.

상기 방법에 의해, 수용부재를 제조할 수 있다. 즉, 기재의 절연층이 수용부재의 절연부가 되고, 기재의 도전층이 수용부재의 도전부가 된다. 관통구멍 또는 바닥이 있는 구멍이 캐비티가 된다.

상기 방법에 의하면, 관통구멍 또는 바닥이 있는 구멍에 대해서 스폿 페이싱 가공을 하는 등의 방법으로 확대구멍을 형성함으로써, 관통구멍 또는 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 모든 도전성 재료를 제거할 수 있으므로, 도전부가 절연부에 형성된 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있는 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제2제조 방법은, (i)상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과, (ii)상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과, (iii)상기 구멍 형성 공정 후에 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍이 형성된 모든 상기 도전층에 대해서 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 상기 도전성 재료를 제거하는 도전성 재료 제거 공정을 구비한다.

상기 방법에 의하면, 금속 에칭 등의 방법으로 관통구멍 또는 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 모든 도전성 재료를 제거할 수 있으므로, 도전부가 절연부에 형성된 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있는 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제3제조 방법은, (i)상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과, (ii)상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층 또는 하나의 상기 도전층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과, (iii)상기 구멍 형성 공정 후에 상기 관통구멍의 내주면을 덮도록, 또는, 상기 바닥이 하나의 상기 절연층에 의해 형성되는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면을 덮도록, 또는, 상기 바닥이 하나의 상기 도전층에 의해 형성되는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 상기 바닥을 덮도록 상기 절연층과 동일 또는 다른 절연성 재료로 이루어지는 이간층을 형성하는 이간층 형성 공정을 구비한다.

상기 방법에 의해, 수용부재를 제조할 수 있다. 즉, 기재의 절연층이 수용부재의 절연부가 되고, 기재의 도전층이 수용부재의 도전부가 된다. 이간층의 내주면으로 둘러싸여진 공간이 캐비티가 된다.

상기 방법에 의하면, 절연성 재료를 코팅하는 등의 방법으로 이간층을 형성함으로써, 도전부가 절연부에 형성된 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있는 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 전자부품이 수용부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 반송 장치의 구성도이다.(실시예 1)
도 2는 수용부재의 평면 약도이다.(실시예 1)
도 3은 반송 장치의 요부 단면도이다.(실시예 1)
도 4는 수용부재의 설명도이다.(실시예 1의 변형예 1)
도 5는 수용부재의 설명도이다.(실시예 1의 변형예 2)
도 6은 수용부재의 설명도이다.(실시예 1의 변형예 3)
도 7은 반송 장치의 요부 단면도이다.(실시예 1의 변형예 4)
도 8은 수용부재의 투시도이다.(실시예 1, 실시예 1의 변형예 4)
도 9는 기재의 분해 사시도이다.(실시예 2)
도 10은 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.(실시예 2)
도 11은 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.(실시예 3)
도 12는 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.(실시예 4)
도 13은 수용부재의 평면도이다.(실시예 5)
도 14는 수용부재의 요부 확대 단면도이다.(실시예 5)
도 15는 수용부재의 평면도이다.(실시예 5의 변형예 1)
도 16은 반송 장치의 개략 구성도이다.(종래예)
도 17은 반송 장치의 단면 모식도이다.(종래예)

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

＜실시예 1> 실시예 1의 전자부품의 특성 측정용 반송 장치(10)(이하, 「반송 장치(10)」라고 한다.)에 대해서, 도 1∼도 8을 참조하면서 설명한다.

도 1은, 반송 장치(10)의 전체 구성을 개념적으로 나타내는 구성도이다. 도 1에 나타내듯이, 반송 장치(10)는 반송 테이블(11)의 평평한 반송면(11a) 상에 서로 대향하는 제1주면(12s)과 제2주면(12r)을 갖는 원판상의 수용부재(12)가 배치되어 있다. 수용부재(12)는 구동기구(16)의 회전부재(16a)에 의해 회전 구동되고, 반송면(11a)을 따라 화살표(11x)로 나타내는 방향으로 회전한다. 도 1은, 반송 테이블(11)의 반송면(11a)이나 수용부재(12)가 수평한 경우를 도시하고 있지만, 수평방향에 대해서 수직 또는 비스듬해도 상관없다.

수용부재(12) 상에 전자부품 공급기구(14)로부터 전자부품(18)이 공급된다. 전자부품 공급기구(14)로부터 공급된 전자부품(18)은 수용부재(12)의 제1주면(12s) 중, 쇄선(12i,12j)으로 나타내는 환상의 접촉영역(12t)에 접한다. 수용부재(12)의 접촉영역(12t)에는 후술하는 캐비티(도 1에서는 도시 생략)가 형성되어 있고, 전자부품(18)은 캐비티에 수용된다. 캐비티에 수용된 전자부품(18)은 수용부재(12)의 회전에 따라 캐비티에 수용된 상태 그대로 반송된다. 수용부재(12)는 평면 위를 원주방향으로 반송하는 로터이다.

도 2는 수용부재(12)의 평면 약도이다. 도 2에 나타내듯이, 수용부재(12)는 원형의 내주연(12g)과 외주연(12h) 사이에 복수의 캐비티(12p)가 형성되어 있다. 수용부재(12)는 내주연(12g)이 구동기구(16)의 회전부재(16a)(도 1 참조)에 맞물려 위치 결정된다. 도시하지 않지만, 수용부재(12)의 지름방향 뿐만 아니라 둘레방향으로도 복수의 캐비티(12p)가 형성되어 있다.

도 3은, 반송 장치(10)의 요부 확대 단면도이다. 도 3에 나타내듯이, 수용부재(12)는 제1주면(12s)에 복수의 개구(12q)(도 3에서는 하나만을 도시)가 형성되고, 제1주면(12s)과 제2주면(12r) 사이에 복수의 개구(12q)에 각각 연통하는 복수의 캐비티(12p)(도 3에서는 하나만을 도시)가 형성되어 있다.

수용부재(12)는 절연성 재료로 이루어지는 절연부(12k)와, 도전성 재료로 이루어지는 도전부(12u)를 갖고, 절연부(12k)의 상면(12m)에 도전부(12u)가 배치되어 있다. 절연부(12k)의 하면(12n)은 수용부재(12)의 제2주면(12r)이며, 반송 테이블(11)의 반송면(11a)에 접하거나, 또는 간격을 두고 반송 테이블(11)의 반송면(11a)에 대향한다. 수용부재(12)의 제1주면(12s)은 절연부(12k)의 상면(12m) 중 도전부(12u)가 배치되어 있지 않은 부분과, 도전부(12u)의 상면(12x)을 포함한다.

개구(12q)와 캐비티(12p)는 절연부(12k)에 형성되어 있다. 도전부(12u)는 절연부(12k)에 형성된 캐비티(12p)와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 절연부(12k)에 접합되어 있다. 도전부(12u)는 수용부재(12)의 제1주면(12s) 중, 접촉영역(12t)(도 1 참조)에 배치되어 있다.

또, 도 3에서는, 캐비티(12p)가 수용부재(12)의 주면(12r,12s) 사이를 관통하는 관통구멍인 경우를 도시하고 있지만, 캐비티는 수용부재(12)의 제2주면(12r)에 도달하고 있지 않은 바닥이 있는 구멍이어도 상관없다.

도 7은, 접촉영역(12t) 이외에 도전부가 배치된 변형예의 수용부재(12a∼12d)를 사용하는 반송 장치의 요부 단면도이다.

도 7(a)에 나타내는 수용부재(12a)는 절연부(12k) 내의 중립면에 도전부(12v)가 배치되어 있다. 도 7(b)에 나타내는 수용부재(12b)는 절연부(12k) 내의 중립면보다 상면(12m)측에 도전부(12v)가 배치되어 있다. 도 7(c)에 나타내는 수용부재(12c)는 절연부(12k) 내에 복수의 도전부(12v)가 배치되어 있다. 도전부(12v)는 수용부재(12)의 제1주면(12s) 중 접촉영역(12t)(도 1 참조)과, 수용부재(12)의 제2주면(12r) 중 접촉영역(12t)(도 1 참조)에 대향하는 대향영역(13t)(도 1 참조)에 끼워진 내부영역(13s)에 절연부(12k)에 형성된 캐비티(12p)와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 절연부(12k)에 접합되어 있다.

도 7(d)에 나타내는 수용부재(12d)는 절연부(12k)의 하면(12n)에 도전부(12w)가 배치되어 있다. 도전부(12w)는 수용부재(12)의 제2주면(12r) 중, 접촉영역(12t)(도 1 참조)에 대향하는 대향영역에 절연부(12k)에 형성된 캐비티(12p)와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 절연부(12k)에 접합되어 있다.

도 8은, 수용부재(12,12a∼12d)를 주면에 수직인 방향으로부터 투시한 투시도이다. 도 8에 나타내듯이, 사선으로 그려져 있는 도전부(12u∼12w)는 절연부(12k)에 형성된 캐비티(12p)와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 캐비티(12p)의 둘레를 둘러싸도록 형성되어 있다.

도전부(12u∼12w)는 수용부재(12,12a∼12d)를 주면에 수직인 방향으로부터 투시했을 때에, 접촉영역(12t)의 대부분에 배치되고, 연속하는 하나의 형상으로 형성하는 것이 바람직하지만, 분할된 복수의 형상으로 형성해도 좋다. 예를 들면, 접촉영역(12t) 중 캐비티(12p)를 제외한 부분의 면적의 50% 이상, 또한 99% 이하에 배치되고, 연속하는 하나의 형상으로 형성한다.

도전부는 수용부재(12)의 제1주면(12s) 중 접촉영역(12t)과, 수용부재(12)의 제2주면(12r) 중 접촉영역(12t)에 대향하는 대향영역과, 접촉영역(12t)과 대향영역에 끼워진 내부영역 중 2개 이상에 배치되어도 상관없다.

수용부재의 형상은 도 4∼도 6의 설명도에 나타내는 수용부재(13a∼13c)와 같이, 원형 이외의 형상이어도 상관없다. 도 4∼도 6에서 도시하고 있지 않지만, 수용부재(12)의 지름방향 뿐만 아니라 둘레방향으로도 복수의 캐비티(12p)가 형성되어 있다.

도 4에 나타내는 수용부재(13a)는 화살표로 나타내는 방향으로 회전하는 원통상의 부재이다. 수용부재(13a)는 서로 대향하는 제1 및 제2주면(13u,13i)을 갖고, 외측의 제1주면(13u)에 복수의 개구(13x)가 형성되고, 제1주면(13u)과 제2주면(13i) 사이에, 개구(13x)에 각각 연통하는 복수의 캐비티(13p)가 형성되어 있다. 전자부품은 캐비티(13p)에 수용되고, 원통면을 회전방향(둘레방향)으로 반송된다.

도 5에 나타내는 수용부재(13b)는 화살표로 나타내는 방향으로 순환하는 무단 벨트상의 부재이다. 수용부재(13b)는 서로 대향하는 제1 및 제2주면(13v,13j)을 갖고, 외측의 제1주면(13v)에 복수의 개구(13y)가 형성되고, 제1주면(13v)과 제2주면(13j) 사이에, 개구(13y)에 각각 연통하는 복수의 캐비티(13q)가 형성되어 있다. 전자부품은, 예를 들면, 수용부재(13b)의 평판상의 부분에 있는 캐비티(13q)에 수용되고, 곧바로 반송된 후, 캐비티(13q)가 평판상의 부분에 있는 동안에 배출된다.

도 6에 나타내는 수용부재(13c)는 평판상의 부재이며, 화살표로 나타내듯이,면방향으로 이동한다. 수용부재(13c)는 서로 대향하는 제1 및 제2주면(13w,13k)을 갖고, 제1주면(13w)에 복수의 개구(13z)가 형성되고, 제1주면(13w)과 제2주면(13k) 사이에, 개구(13z)에 각각 연통하는 복수의 캐비티(13r)가 형성되어 있다. 전자부품은 캐비티(13r)에 수용되고, 평면 위를 반송된다.

다음에 반송 장치(10)의 용도나 구성 등의 구체예에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.

반송 장치(10)는 특성 선별기 외에, 외관 선별기, 외부전극이나 리드의 형성 등의 가공 장치, 테이핑 등의 곤포 장치, 조립 실장기이어도 전자부품의 외부전극에 도통해서 전기적 특성을 측정하는 기능을 갖는 장치이면 사용할 수 있다. 예를 들면, 반송 장치(10)에, 캐비티에 수용되어 있는 전자부품(18)의 외부전극에 도통해서 전자부품(18)의 전기적 특성을 측정하는 측정 장치나, 전자부품(18)을 인출하는 인출 기구가 부착된다.

반송 장치(10)가 대상으로 하는 워크(전자부품)는, 예를 들면, 직육면체형상의 적층 세라믹 콘덴서나 코일, 다층 기판 등이다. 워크가 직육면체형상인 경우, 워크의 길이방향의 치수를 L, 폭을 W, 두께를 t로 하면, 예를 들면, 7mm＞L＞0.1mm, 5mm＞W＞0.1mm, 4mm＞t＞0.01mm의 워크가 반송 장치(10)의 대상이 된다. 워크의 형상은 직육면체형상 이외에, 예를 들면, 원통형상 등이어도 상관없다.

전자부품 공급기구(14)는 진동 피더, 사람에 의한 투입, 기타 투입 장치를 이용하여 전자부품(18)을 공급한다.

수용부재는 상술한 바와 같이, 로터, 롤, 벨트, 평판이며, 두께, 즉 서로 대향하는 주면간의 치수는 0.1mm 이상, 또한 10mm 이하 정도이다.

수용부재의 절연부의 재질은 유리, 지르코니아 등의 세라믹스, 수지 등이다.

수용부재의 도전부의 재질은 구리, 알루미늄, 은, 금 등의 금속도체, 도전성 고분자 재료 등이다. 도전부를 형성하는 도전층은 1층이어도, 복수층이어도 좋다. 도전층의 두께는 0.00001mm 이상, 또한 1mm 이하 정도이다. 도전층의 시트저항은 0.01Ω/□ 이상, 또한 0.1Ω/□ 이하 정도이다. 도전층이 수용부재의 내부에 배치되는 경우, 도전층은 수용부재의 주면과 평행하게 배치된다.

도전부와 캐비티의 위치 관계는 특히 반송 장치(10)를 특성 선별기에 사용할 경우, 도전부와 워크(전자부품)의 전극이 접촉하지 않도록, 도전부는 캐비티의 내주면 또는 개구의 가장자리로부터 0.01mm 이상, 또한 1mm 이하 정도 떨어진 위치에 형성한다.

수용부재는 절연층 사이에 도전층을 끼워서 접착 등으로 고정하거나, 절연층 위에 페이스트상의 도전재를 도포·건조하는 등의 방법으로 제작할 수 있다.

수용부재에 도전부를 형성하면, 워크(전자부품)와 수용부재 사이에 작용하는 정전기력이 작아져 워크가 부착되기 어려워진다. 예를 들면, 도전부가 없는 수용부재에서는 30분 연속 가동으로 워크가 수용부재에 부착되는 것에 대해, 도전부를 형성함으로써 3시간 연속 운전해도 워크의 부착이 없었다.

도전부가 그라운드 전위에 접속되어 있지 않아도 전자부품이 수용부재에 부착되는 것을 억제하는 효과를 갖는다. 도전부를 그라운드 전위에 접속하면, 효과를 보다 확실한 것으로 할 수 있다.

도전부는 적당한 방법으로 그라운드 전위에 접속하면 좋다. 예를 들면, 수용부재의 반송 테이블측의 제2주면에 캐비티로부터 떨어진 개소에서 도전층이 노출되도록 환상의 연속되는 홈을 형성하고, 반송 테이블측에 그라운드 전위와 접속하고 있는 도전성의 롤러, 또는 구체를 설치하여 도전층과 접촉시킨다. 또는, 반송 테이블과는 반대측의 수용부재의 제1주면에 캐비티로부터 떨어진 개소에서 도전층이 노출되도록 환상의 연속되는 홈을 형성하고, 수용부재의 제1주면측에 그라운드 전위와 접속하고 있는 도전성의 롤러, 또는 구체를 설치하여 도전층과 접촉시킨다.

수용부재는 구동기구에 의해 연속 구동되어도, 간헐 구동되어도 좋다. 예를 들면, 수용부재의 회전속도는 1rpm 이상, 또한 100rpm 이하 정도, 이동속도는 1m/s 이상, 또한 10m/s 이하이다.

캐비티는 수용부재에 1열만 형성되어도, 복수열 형성되어도 좋다. 캐비티내가 흡인되도록 구성해도 좋다.

이상에서 설명한 바와 같이 수용부재(12)에 도전부(12u∼12w)를 형성하면, 전자부품(18)이 수용부재(12)의 제1주면(12s)에 부착되는 것이 억제된다. 즉, 전자부품(18)이 수용부재(12)의 제1주면(12s)에 부착되는 원인의 하나는 정전기이다. 수용부재(12)에 도전부(12u∼12w)를 형성하면, 정전기가 도전부(12u∼12w) 내에 분산되거나, 도전부(12u∼12w)로부터 대기중이나 그라운드 전위로 확산되거나, 절연부(12k) 내의 정전기의 분포가 도전부(12u∼12w)에 의해 완화되거나 한다. 이것에 의해 전자부품(18)이나 수용부재(12)에 정전기가 발생해도, 정전기는 도전부(12u∼12w)에 의해 저감되고, 전자부품(18)이 수용부재(12)의 제1주면(12s)에 부착되는 것이 억제된다.

또한 도전부(12u∼12w)는 절연부(12k)에 형성된 캐비티(12p)와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있으므로, 수용부재(12)의 캐비티(12p)에 수용되어 있는 전자부품(18)은 도전부(12u)에 접촉하지 않는다. 이것에 의해 캐비티(12p)에 수용된 상태로 전자부품(18)의 특성을 측정할 때에, 측정이 도전부(12u)의 영향을 받는 일이 없다.

다음에 반송 장치(10)에서 사용하는 수용부재의 제조 방법에 대해서 설명한다.

주면에만 도전부가 배치된 수용부재를 제조하는 경우, 미리 캐비티가 형성된 절연재료에 도전재료를 캐비티보다 넓게 도려낸 형상으로 형성한다. 또는, 절연재료에 도전재료를 캐비티보다 넓게 도려낸 형상으로 형성한 후, 절연재료에 캐비티를 형성한다.

도전재료는 인쇄, 마스크를 사용한 스퍼터에 의한 성막, 또는, 레지스트를 도려내고 싶은 형상으로 형성한 후에 도전재료를 퇴적시켜서 레지스트 제거하는 리프트 오프 등의 방법으로 절연재료 위에 도전재료를 캐비티보다 넓게 도려낸 형상으로 형성한다.

내부에 도전부가 배치된 수용부재는 이하의 실시예 2∼4의 방법에 의해 제조할 수 있다.

＜실시예 2> 스폿 페이싱 가공 등의 방법으로 캐비티로부터 이간되도록 도전부를 형성하는 실시예 2의 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법에 대해서 도 9 및 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 9는 기재의 분해 사시도이다. 도 10은 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

(1)기재 준비 공정

우선, 도 10(a)에 나타내듯이, 절연성 재료로 이루어지는 2층의 절연층(22,24)과, 도전성 재료로 이루어지는 도전층(32)이 적층된 기재(20)를 준비한다. 기재(20)는 제1주면(20a)과 제2주면(20b) 사이의 내부영역에 도전층(32)이 배치되어 있다. 또, 절연층은 3층 이상이어도 좋다. 도전층은 2층 이상이어도 좋다.

예를 들면, 원형형상의 수용부재(12)(도 1 참조)를 제조할 경우, 도 9에 나타내듯이, 절연성 재료로 이루어지는 절연성 시트(22s,24s) 사이에 도전성 재료로 이루어지는 도전성 시트(32s)가 끼워지도록 부착한다. 절연성 시트(22s,24s)는 기재(20)의 절연층(22,24)(도 10 참조)이 되고, 도전성 시트(32s)는 기재(20)의 도전층(32)(도 10 참조)이 된다. 도 9에는, 절연성 시트(22s,24s)와 도전성 시트(32s)가 미리 중심구멍을 갖는 원형형상으로 가공되어 있는 경우를 도시하고 있지만, 캐비티를 형성한 후에, 중심구멍을 갖는 원형형상으로 가공해도 상관없다.

(2)구멍 형성 공정

이어서, 도 10(b)에 나타내듯이, 기재(20)에 절연층(22,24) 및 도전층(32) 전부를 관통하는 복수의 관통구멍(20p)(도 10에서는 1개만을 도시)을 형성한다.

또, 관통구멍(20p)이 아닌 적어도 하나의 도전층(32)을 관통하고, 하나의 절연층(예를 들면, 절연층(24))에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성해도 좋다. 또한 관통구멍(20p)과 바닥이 있는 구멍 둘다를 형성해도 좋다.

(3)도전성 재료 제거 공정

이어서, 도 10(c)에 나타내듯이, 관통구멍(20p)보다 큰 확대구멍(20q)을 기재(20)의 주면(20,20b)의 일방측 또는 양측으로부터 기재(20)에 형성한다. 이 때, 관통구멍(20p)이 형성되는 모든 도전층(32)에 대해서 관통구멍(20p)의 내주면 및 그 주변부분의 도전성 재료가 제거되도록, 또한, 절연층(22,24)에 형성된 관통구멍(20p)의 내주면의 적어도 일부가 남도록 확대구멍(20q)을 형성한다. 확대구멍(20q)을 형성할 때에, 절연층(22)에 형성된 관통구멍(20p)의 내주면 및 그 주변부분도 제거된다.

예를 들면, 기재(20)의 제2주면(20b)측의 절연층(24)에 형성된 관통구멍(20p)의 내주면의 적어도 일부가 남도록 기재(20)의 제1주면(20a)측으로부터 스폿 페이싱 가공해서 관통구멍(20p)보다 내경이 큰 확대구멍(20q)을 적어도 기재(20)의 제1주면(20a)측의 절연층(22)과 도전층(32)에 가공한다.

구멍 형성 공정과 동시에 도전성 재료 제거 공정을 행해도 좋다. 예를 들면, 선단측이 소경, 기단측이 대경인 단차가 형성된 드릴을 이용하여 기재(20)의 제1주면(20a)측으로부터 가공하고, 드릴의 소경부분으로 관통구멍(20p)을 형성하고, 대경부분으로 확대구멍(20q)을 형성한다.

구멍 형성 공정에서 바닥이 있는 구멍을 형성하는 경우에는, 구멍 형성 공정과 동시에, 또는 구멍 형성 공정 후에 바닥이 있는 구멍이 형성되는 모든 도전층에 대해서 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 도전성 재료가 제거되도록, 또한, 바닥이 있는 구멍의 바닥을 형성하는 절연층의 내주면의 적어도 일부가 남도록 바닥이 있는 구멍보다 큰 확대구멍을 기재에 형성한다.

이상의 (1)∼(3)의 공정에 의해, 전자부품의 특성 측정용 수용부재를 제조할 수 있다. 절연층(24)에 형성된 관통구멍(20p)은 수용부재의 캐비티가 된다. 절연층(22,24)은 수용부재의 절연부가 되고, 도전층(32)은 수용부재의 도전부가 된다.

도 10(c)에 나타내듯이, 수용부재의 개구(12q)는 절연층(24)에 형성된다. 또한 수용부재의 제1주면은 절연층(22)의 표면(22a)과, 절연층(24) 중 확대구멍(20q)의 내측의 노출되는 면(24a)을 포함한다.

관통구멍에 스폿 페이싱 가공을 하는 등의 방법으로 확대구멍을 형성함으로써, 관통구멍의 내주면을 형성하는 도전성 재료를 제거할 수 있으므로, 도전부가 절연부에 형성된 캐비티로부터 이간된 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

＜실시예 3> 에칭 가공 등의 방법으로 캐비티로부터 이간되도록 도전부를 형성하는 실시예 3의 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법에 대해서, 도 11을 참조하면서 설명한다. 도 11은 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

(1)기재 준비 공정

우선, 실시예 2와 마찬가지로, 절연성 재료로 이루어지는 절연층(22,24)과, 도전성 재료로 이루어지는 도전층(32)이 적층된 기재(20)를 준비한다. 또, 절연층은 3층 이상이어도 좋다. 도전층은 2층 이상이어도 좋다.

(2)구멍 형성 공정

이어서, 실시예 2와 마찬가지로, 도 11(a)에 나타내듯이, 기재(20)에 절연층(22,24) 및 도전층(32) 전부를 관통하는 복수의 관통구멍(20p)(도 11에서는 1개만을 도시)을 형성한다.

(3)도전성 재료 제거 공정

이어서, 도 11(b)에 나타내듯이, 도전층(32)의 도전성 재료만을 선택적으로 녹이는 용제를 이용하여 에칭에 의해 관통구멍(20p)의 내주면을 형성하는 모든 도전층(32)에 대해서 관통구멍(20p)의 내주면 및 그 주변부분(20r)의 도전성 재료를 제거한다.

구멍 형성 공정에 있어서 바닥이 있는 구멍을 형성하는 경우도, 에칭 등의 방법으로 바닥이 있는 구멍의 내주면을 형성하는 모든 도전층에 대해서 내주면 및 그 주변부분의 도전성 재료를 제거한다.

이상의 (1)∼(3)의 공정에 의해, 전자부품의 특성 측정용 수용부재를 제조할 수 있다. 절연층에 형성된 관통구멍(20p)은 수용부재의 캐비티가 된다. 절연층(22,24)은 수용부재의 절연부가 되고, 도전층(32)은 수용부재의 도전부가 된다.

금속 에칭 등의 방법으로 바닥이 있는 구멍의 내주면 둘레의 도전성 재료를 제거할 수 있으므로, 도전부가 캐비티로부터 이간된 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

＜실시예 4> 코팅 등의 방법으로 캐비티로부터 이간되도록 도전부를 형성하는 실시예 4의 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법에 대해서 도 12를 참조하면서 설명한다. 도 12는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.

(1)기재 준비 공정

(2)구멍 형성 공정

이어서, 실시예 2와 마찬가지로, 도 12(a)에 나타내듯이, 기재(20)에 절연층(22,24) 및 도전층(32) 전부를 관통하는 복수의 관통구멍(20p)(도 12에서는, 1개만을 도시)을 형성한다.

또, 관통구멍(20p)이 아닌, 적어도 하나의 도전층(32)을 관통하고, 하나의 절연층(예를 들면, 절연층(24))에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성해도 좋다. 또한 관통구멍(20p)과 바닥이 있는 구멍 둘다를 형성해도 좋다.

(3)이간층 형성 공정

이어서, 관통구멍(20p)의 내주면을 덮도록 절연층(22,24)이 동일 또는 다른 절연성 재료로 이루어지는 이간층(26)을 형성한다. 이간층(26)은 코팅 등의 방법으로 형성한다.

구멍 형성 공정에 있어서, 바닥이 있는 구멍을 형성하는 경우에는, 바닥이 있는 구멍의 내주면을 덮도록 절연층과 동일 또는 다른 절연성 재료로 이루어지는 이간층을 형성한다. 이간층은 코팅 등의 방법으로 형성한다.

이상의 (1)∼(3)의 공정에 의해, 전자부품의 특성 측정용 수용부재를 제조할 수 있다. 이간층(26)의 내주면(26a)으로 둘러싸여지는 공간이 수용부재의 캐비티가 된다. 절연층(22,24) 및 이간층(26)은 수용부재의 절연부가 되고, 도전층(32)은 수용부재의 도전부가 된다.

이간층(26)은 절연성 재료를 코팅하는 등의 방법으로 형성할 수 있고, 도전부가 캐비티로부터 이간된 구조를 비교적 용이하게 위치 정밀도가 높게 형성할 수 있다.

또, 구멍 형성 공정에 있어서 하나의 도전층에 의해 바닥이 있는 구멍의 바닥이 형성되어도 좋다. 이 경우, 도전성 재료 제거 공정에 있어서 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 바닥이 있는 구멍의 바닥을 덮도록 코팅 등의 방법으로 절연층과 동일 또는 다른 절연성 재료로 이간층을 형성한다.

＜실시예 5> 실시예 1에 다른 정전기 대책을 병용하는 실시예 5에 대해서 도 13∼도 15를 참조하면서 설명한다.

(1)수용부재의 제1주면에 홈을 형성하고, 전자부품과의 접촉면적을 작게 한다. 예를 들면, 도 13에 나타내는 방사상의 홈(12y)이나, 도 15에 나타내는 환상의 홈(12z)을 형성한다.

도 13은 수용부재(12e)의 평면도이다. 도 14는 수용부재(12e)의 둘레방향으로 절단한 요부 확대 단면도이다. 도 13 및 도 14에 나타내듯이, 전자부품(18)이 접하는 수용부재(12e)의 제1주면(12s)의 접촉영역(12t) 내에 캐비티(12p)와 겹쳐지지 않도록 홈(12y)이 형성되어 있다. 홈(12y)은 지름방향으로 방사상으로 신장하고, 둘레방향으로 서로 이웃하는 2개의 캐비티(12p) 사이에 적당 개수(도 13에서는 2개씩)가 형성되어 있다.

홈(12y)은 수용부재(12e)의 제2주면(12r)의 바로앞까지 형성된 바닥이 있는 홈을 도시하고 있지만, 수용부재(12e)의 제2주면(12r)에 도달하는 관통 홈이어도 상관없다. 또한 지름방향으로 연속되어 있는 홈(12y)을 도시하고 있지만, 지름방향으로 간헐적으로 홈을 형성해도 상관없다. 홈(12y)과 캐비티(12p)는 서로 겹쳐지는 부분이 없도록 하는 것이 바람직하다.

전자부품(18)이 직육면체형상을 갖고, 전자부품(18)의 길이방향의 치수를 L, 폭을 W, 두께를 t, L>W≥t의 관계를 갖는 경우, 도 14에 나타내듯이, 홈(12y)의 폭을 S1, 캐비티(12p)를 개재하지 않고 이웃하는 홈(12y) 사이의 간극의 치수를 S2, 이웃하는 캐비티(12p)와 홈(12y) 사이의 간극의 치수를 S3, 홈(12y)의 깊이를 S4로 하면, S1＜L, S2＜L, S3＜L, S4＜t/2를 만족시키도록 구성하는 것이 바람직하다.

도 14에 있어서 쇄선으로 나타내듯이, 전자부품(18)은 수용부재(12e)의 이동방향(즉, 둘레방향)과 전자부품(18)의 길이방향이 대략 평행하게 되는 상태로 수용부재(12e)에 부착되는 일이 많다.

S1＜L로 함으로써, 홈(12y)으로 전자부품(18)이 들어가는 것을 억제할 수 있다. 또한 S2＜L, S3＜L로 함으로써, 이웃하는 홈(12y) 사이나, 이웃하는 캐비티(12p)와 홈(12y) 사이에 있어서, 전자부품(18)과 수용부재(12e)의 제1주면(12s)의 접촉면적을 줄일 수 있다.

S4＜t/2로 함으로써, 전자부품(18)이 홈(12y)에 들어가도 전자부품(18)의 무게중심(G)이 홈(12y)의 외측에 위치하므로, 전자부품(18)이 홈(12y)에 들어간 채의 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.

도 15는 수용부재(12f)의 평면도이다. 도 15에 나타내듯이, 수용부재(12f)의 제1주면(12s)에 캐비티(12p)와 겹쳐지지 않도록, 환상의 홈(12z)이 동심원상으로 형성되어 있다. 홈(12z)은 지름방향으로 이웃하는 캐비티(12p) 사이에 적당 개수(도 15에서는 1개씩)가 형성되어 있다.

수용부재의 제1주면에 지름방향과 둘레방향의 양쪽으로 교차하는 경사방향으로 연속적으로, 또는 간헐적으로 신장되는 홈을 형성해도 좋다. 또한 수용부재의 제1주면에 방사상의 홈이나, 동심원상의 홈이나, 경사방향의 홈을 적당하게 조합해서 형성해도 좋다.

수용부재의 제1주면 중 전자부품이 접하는 접촉영역 내에 홈을 형성함으로써, 전자부품이 수용부재의 제1주면에 접하는 접촉면적을 줄여서 정전기의 발생을 억제할 수 있다.

(2)제전기, 정전기 제거 장치를, 예를 들면, 전자부품 공급기구나 수용부재의 상방에 설치해서 정전기의 발생을 억제할 수 있다.

(3)수용부재와 반송 테이블의 접촉면적을 줄여서 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 나타낸 실시예 1의 구성에 있어서, 수용부재(12)의 반송 테이블(11)측의 제2주면(12r)에 홈이나 요철을 형성하거나, 반송 테이블(11)의 반송면(11a)에 홈이나 요철을 형성하거나 한다. 이것에 의해 수용부재(12)의 제2주면(12r)과 반송 테이블(11)의 반송면(11a)의 접촉면적을 줄여서 정전기의 발생을 억제한다.

수용부재에 도전부를 형성함과 아울러, 상기 (1)∼(3)의 다른 정전기 대책 중 하나 또는 2개 이상을 병용하면, 정전기에 의한 워크의 부착 대책을 보다 신뢰성 있는 것으로 할 수 있다.

＜정리> 이상에서 설명한 바와 같이 전자부품의 특성 측정용 반송 장치에서 사용하는 수용부재에 도전부를 형성함으로써, 전자부품이 수용부재에 부착되는 것을 억제할 수 있다.

또, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러가지 변경을 추가해서 실시하는 것이 가능하다.

예를 들면, 실시예 2∼4의 방법을 적당하게 조합해서 전자부품의 특성 측정용 수용부재를 제조해도 좋다.

10: 반송 장치
11: 반송 테이블
11a: 반송면
12, 12a∼12f: 수용부재
12k: 절연부
12p: 캐비티
12q: 개구
12r: 제2주면
12s: 제1주면
12t: 접촉영역
12u∼12w: 도전부
13a∼13c: 수용부재
13i∼13k: 제1주면
13p∼13r: 캐비티
13u∼13w: 제2주면
13x∼13z: 개구
14: 전자부품 공급기구
16: 구동기구
18: 전자부품
20: 기재
20p: 관통구멍
20q: 확대구멍
22, 24: 절연층
26: 이간층
32: 도전층

Claims

서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에, 상기 복수의 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성된 수용부재와,
복수의 전자부품을 상기 수용부재의 상기 제1주면에 접하도록 공급하는 전자부품 공급기구와,
상기 수용부재를 상기 전자부품 공급기구에 대해서 상대적으로 이동시키는 구동기구를 구비하고,
상기 수용부재의 상기 전자부품 공급기구에 대한 상대 이동에 따라 상기 수용부재의 상기 제1주면에 접하고 있는 상기 전자부품이 상기 수용부재의 상기 캐비티에 수용되는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치에 있어서,
상기 수용부재는,
절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와,
도전성 재료로 이루어지고, 상기 절연부에 접합된 도전부를 갖고,
상기 도전부는,
상기 제1주면 중, 상기 전자부품 공급기구로부터 공급된 상기 전자부품이 접하는 접촉영역과,
상기 제2주면 중, 상기 접촉영역에 대향하는 대향영역과,
상기 접촉영역과 상기 대향영역에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에 상기 절연부에 형성된 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전부가 그라운드 전위에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 특성 측정용 반송 장치.
서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에, 상기 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성되고,
절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와,
도전성 재료로 이루어지고, 상기 제1주면과, 상기 제2주면과, 상기 제1주면과 상기 제2주면에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에, 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 상기 절연부에 접하고 있는 도전부를 갖는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법으로서,
상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과,
상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과,
상기 구멍 형성 공정과 동시에, 또는 상기 구멍 형성 공정 후에,
상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍이 형성되는 모든 상기 도전층에 대해서 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 상기 도전성 재료가 제거되도록,
또한, 상기 절연층에 형성된 상기 관통구멍의 내주면의 적어도 일부, 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 상기 바닥을 형성하는 상기 절연층의 내주면의 적어도 일부가 남도록,
상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍보다 큰 확대구멍을 상기 기재에 형성하는 도전성 재료 제거 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법.
서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에, 상기 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성되고,
절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와,
도전성 재료로 이루어지고, 상기 제1주면과, 상기 제2주면과, 상기 제1주면과 상기 제2주면에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에, 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 상기 절연부에 접하고 있는 도전부를 갖는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법으로서,
상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과,
상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과,
상기 구멍 형성 공정 후에 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍이 형성된 모든 상기 도전층에 대해서 상기 관통구멍 또는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 그 주변부분의 상기 도전성 재료를 제거하는 도전성 재료 제거 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법.
서로 대향하는 제1 및 제2주면을 갖고, 상기 제1주면에 복수의 개구가 형성되고, 상기 제1주면과 상기 제2주면 사이에, 상기 개구에 각각 연통하는 복수의 캐비티가 형성되고,
절연성 재료로 이루어지고, 상기 개구와 상기 캐비티가 형성된 절연부와,
도전성 재료로 이루어지고, 상기 제1주면과, 상기 제2주면과, 상기 제1주면과 상기 제2주면에 끼워진 내부영역 중 적어도 하나에, 상기 캐비티와의 사이에 간격을 두고 배치되고, 상기 절연부에 접하고 있는 도전부를 갖는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법으로서,
상기 절연성 재료로 이루어지는 절연층과, 상기 도전성 재료로 이루어지는 도전층이 적층된 기재를 준비하는 기재 준비 공정과,
상기 기재에, 상기 절연층 및 상기 도전층 전부를 관통하는 복수의 관통구멍, 또는, 적어도 하나의 상기 도전층을 관통하고, 하나의 상기 절연층 또는 하나의 상기 도전층에 의해 바닥이 형성되는 복수의 바닥이 있는 구멍을 형성하는 구멍 형성 공정과,
상기 구멍 형성 공정 후에,
상기 관통구멍의 내주면을 덮도록, 또는,
상기 바닥이 하나의 상기 절연층에 의해 형성되는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면을 덮도록, 또는,
상기 바닥이 하나의 상기 도전층에 의해 형성되는 상기 바닥이 있는 구멍의 내주면 및 상기 바닥을 덮도록,
상기 절연층과 동일 또는 다른 절연성 재료로 이루어지는 이간층을 형성하는 이간층 형성 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 특성 측정용 수용부재의 제조 방법.