WO2014087492A1 - 電子部品搬送装置 - Google Patents

Abstract

　一度に搬送可能な電子部品の量、搬送速度、及び小型化の全てを達成し、電子部品の大量生産性の向上に寄与することのできる電子部品搬送装置（１）を提供する。搬送ディスクユニット（４）の円盤ディスク（４１）を有し、この円盤（４１）の下面外周囲に円周等配位置に形成された複数の空気孔（４２）で電子部品（Ｗ）を吸着し、円盤ディスク（４１）を間欠的に所定角度ずつ軸回転させるようにした。すなわち、円盤ディスク（４１）の下面に直に電子部品（Ｗ）を吸い付けながら、当該円盤ディスク（４１）の外周囲を搬送経路として電子部品（Ｗ）を整列搬送するようにした。

Description

電子部品搬送装置

　本発明は、各種工程処理を巡るように電子部品を整列搬送して収容体に送る電子部品搬送装置に関する。

　半導体素子等の電子部品は、姿勢矯正、外観検査、加熱又は冷却といった温度調整、電気特性検査、マーキング処理等の各種工程処理が行われ、検査結果に応じて分類された後、キャリアテープなどに収容されて出荷される。このような工程を実施する装置として、電子部品搬送装置が提供されている。

　電子部品搬送装置は、一般的に、ダイレクトドライブモータにより旋回駆動されるテーブルの外周囲に、電子部品を保持及び離脱可能なチャックを昇降可能に複数取り付けて構成される（例えば、特許文献１参照）。

　この電子部品搬送装置は、電子部品をチャックで保持させた上で、テーブルを回転させることで、電子部品はテーブル外周囲を搬送路として移動する。また、テーブル外周囲には各種の工程処理ユニットが配置され、チャックを各種の工程処理ユニットに順次移動させることで、電子部品に各種の工程処理を施す。搬送経路の終端には、テープやコンテナチューブを有する収容ユニットが配置され、この収容ユニットに電子部品を受け渡すことで、一連の搬送処理が終了する。

　チャックは、テーブルの外周囲に円周等配位置で複数設置される。このチャックは、例えば吸着ノズルである。吸着ノズルは、先端に負圧がかけられて電子部品を保持し、負圧が解除されることで電子部品を離脱させる。このチャックは、テーブルの外周端に取り付けられた支持部によって昇降可能に設置される。また、チャックに対して昇降のための推力を伝達する進退駆動装置もチャックの直上に配置される。進退駆動装置は、モータ、エンコーダ、カム、カムフォロア、ボイスコイルモータ、バネ、レール、及びこれらを支持する複数のフレームにより構成される。

特開２００６－２０２８５１号公報

　昨今、電子部品のコモディティ化が進展するに従って、電子部品は熾烈な価格競争にさらされており、大量生産性の向上が一層求められている。そのため、電子部品搬送装置においては、一度に搬送可能な電子部品を増量し、または小型化による単位設置スペース当たりの装置設置数の増大により、大量生産性を向上させることが期待されている。

　しかしながら、チャックをテーブル外周に取り付けて、チャックで電子部品を保持しつつテーブルを旋回させる方式では、テーブル廻りには、チャック、チャックの支持部、モータ、エンコーダ、カム、カムフォロア、ボイスコイルモータ、バネ、レール、及びこれらを支持する複数のフレームにより構成される進退駆動装置を設置せねばならず、設置可能なチャックの数は限界に達しつつある。そのため、一度に搬送可能な電子部品の飛躍的な増量効果は望めない。

　テーブルを大型化することによって、チャックの数を増やすことも考え得る。しかしながら、大型化したテーブルは、回転体の重量増加に繋がり、テーブルの回転速度の低下を招く。そのため、一度に搬送できる電子部品の数は増えても、搬送速度が遅くなるため、単位時間当たりに処理できる電子部品の数を飛躍的に増やすまでには至らない。

　また、テーブルを大型化してしまうと、電子部品搬送装置の設置に必要なスペースも増大する。そのため、単位設置スペース当たりの装置設置数の増大は達成できず、大量生産性の飛躍的向上が見込めない。

　本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたもので、一度に搬送可能な電子部品の数の増加、搬送速度の向上、及び装置の小型化の全てを達成し、電子部品の大量生産性の向上に寄与することのできる電子部品搬送装置を提供することを目的とする。

　上記のような課題を解決するためのディスク搬送装置は、電子部品を整列搬送する電子部品搬送装置であって、間欠的に所定角度ずつ軸回転する円盤状の第１のディスクと、前記ディスクの下面外周囲に円周等配位置に形成され、負圧が供給されることにより前記電子部品を吸着する複数の空気孔と、を備え、前記ディスクの下面に直に前記電子部品を吸い付けながら、当該ディスクの外周囲を搬送経路として前記電子部品を整列搬送すること、を特徴とする。

　前記空気孔には、負圧を伝達させる負圧経路と正圧を伝達させる正圧経路とが別系統で連通して設けられ、前記負圧経路よりも前記正圧経路は経路長が短くなるようにしてもよい。

　前記電子部品を上面に載せて軸回転することにより前記第１のディスクの下面まで電子部品を搬送する円盤状の第２のディスクと、前記第２のディスクによる前記電子部品の搬送途中に、電子部品の上面について外観検査する外観検査部を更に備え、前記第１のディスクの下面に吸い付けられる前記電子部品の上面を、前記第２のディスクによる搬送中に前記外観検査部で外観検査するようにしてもよい。

　前記外観検査部による検査前に、前記第２のディスク上で前記電子部品の姿勢を整える補正部を更に備え、前記補正部は、前記第２のディスクの上方から下降して前記電子部品の姿勢を整え、前記第２のディスクの上方に待避するようにしてもよい。

　前記第１のディスクによる前記電子部品の搬送途中に、電子部品の上面を除く面について外観検査する外観検査部と、前記外観検査部による検査前に、前記第１のディスク下面で前記電子部品の姿勢を整える補正部を更に備え、前記補正部は、前記第１のディスクの下方から上昇して前記電子部品の姿勢を整え、前記第１のディスクの下方に待避するようにしてもよい。

　前記補正部は、前記電子部品を挟み込んでθ回転するようにしてもよい。

　前記第１のディスクの外周下方に配置され、前記電子部品の工程処理を施す処理ユニットと、前記処理ユニットの直上に矩形の枠を形成する落下ガイド部と、を更に備え、前記第１のディスクは、前記空気孔に対する負圧が破壊されることにより下面から前記電子部品を落下させ、前記落下ガイド部は、前記第１のディスクから前記処理ユニットへの前記電子部品の落下姿勢及び落下位置をガイドするようにしてもよい。

　前記落下ガイド部は、一対のＬ字のガイド面を逆向きに合わせて前記枠を形成し、前記枠で形成された矩形空間を潰すように、一方のガイド面を他方のガイド面に接近させ、前記一方のガイド面の接近中に前記他方のガイド面が受ける押圧力を検知し、前記検知がされると異常と判定するようにしてもよい。

　前記処理ユニットは、前記電子部品を収容するキャリアテープ、コンテナチューブ、又はトレイを有する収容ユニットであるようにしてもよい。

　本発明によれば、一度に搬送できる電子部品の数の増加、電子部品の搬送速度の向上、装置の小型化、及び装置を設置するスペースの減少を達成でき、電子部品の生産性が向上する。

第１の実施形態に係るパーツフィーダが取り付けられた電子部品搬送装置の全体構成図である。 電子部品搬送装置を示す斜視図である。 ピックアップユニットを示す斜視図である。 ピックアップユニットを示す上面図である。 ピックアップユニットの円盤ディスクを示す断面図である。 ピックアップユニットの水平盤の上面及び内部を示す図である。 ガイドユニットのガイドブロックの端部を示す模式図である。 ピックアップユニットを示す側面図である。 搬送ディスクユニットを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図である。 ピックアップユニットの円盤ディスクと固定ディスクの断面図である。 収容ユニットを示す上面図である。 移載ガイドユニットを示す上面図である。 静止ガイド部を示す斜視図である。 可動ガイド部を示す斜視図である。 ガイドブロックの動作を示す模式図であり、（ａ）は待機状態、（ｂ）は下降後を示す。 搬送ディスクユニットの動作を示し、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は下面図である。 移載ガイドユニットの動作を示す拡大図であり、（ａ）は矩形空間の形成後の上面図、（ｂ）は矩形空間の側面断面図である。（ｃ）及び（ｄ）は矩形空間を潰す過程を示す図である。 第２の実施形態に係る電子部品搬送装置の補正ユニットを示す斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品搬送装置のピックアップユニット部分の拡大図である。

　（第１の実施形態）
　（１．全体構成）
　以下、本発明に係る電子部品搬送装置１の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１及び２を参照して、電子部品搬送装置１の全体構成について説明する。図１は、パーツフィーダ２が取り付けられた電子部品搬送装置１の全体構成図である。図２は、電子部品搬送装置１の全体斜視図である。

　電子部品搬送装置１は、電子部品Ｗを保持して搬送経路上の各工程処理を巡回させ、最終的には用意済みの収容体に収容する装置である。この電子部品搬送装置１は、パーツフィーダ２に接続され、ピックアップユニット３、搬送ディスクユニット４、各工程処理ユニット５、及び収容ユニット６を順に連ねて備えている。パーツフィーダ２で電子部品Ｗを整列させ、ピックアップユニット３でパーツフィーダ２から電子部品Ｗを一品ずつ受け取り、その電子部品Ｗを搬送ディスクユニット４に移した後、搬送ディスクユニット４が電子部品Ｗを保持して整列搬送しながら各工程処理ユニット５を巡回させ、最後に待ち構える収容ユニット６で電子部品Ｗを収容体に収容する。

　電子部品Ｗは、電気製品に使用される部品である。電子部品Ｗとしては、半導体素子、及び半導体素子以外の抵抗やコンデンサ等を挙げることができる。半導体素子としては、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ、コンデンサ、及びサイリスタ等のディスクリート半導体、ＩＣやＬＳＩ等の集積回路等を挙げることができる。電子部品Ｗを収容する収容体としては、ウェハシート、リードフレーム等の実装基板、或いはトレイ、キャリアテープ、コンテナチューブ等の梱包体を挙げることができる。

　工程処理としては、外観検査、加熱又は冷却による温度調整、電気特性検査、姿勢確認、姿勢矯正、分類、不良品の強制排出、マーキング、接着剤塗布、基板実装、梱包、その他各種を挙げることができ、搬送ディスクユニット４の許容スペースに応じて１以上の工程処理ユニット５が設置でき、同一種類の工程処理ユニット５を複数設置することもできる。

　搬送ディスクユニット４は、水平配置される円盤ディスク４１の下面外周に電子部品Ｗを直に吸着することで電子部品Ｗを保持し、円盤ディスク４１の旋回により電子部品Ｗを搬送する。円盤ディスクの外周が搬送経路となる。この円盤ディスク４１の電子部品保持態様では、電子部品Ｗの吸着面を覆い隠すことになる。そこで、ピックアップユニット３には、外観検査ユニット３８が配置されている。外観検査ユニット３８は、電子部品Ｗの吸着予定の面を予め外観検査しておき、不良品については搬送ディスクユニット４へ到達させずに強制排出しておく。

　搬送ディスクユニット４により覆い隠されていない電子部品Ｗの他面については、搬送ディスクユニット４の下部周囲で外観検査する。この外観検査により検出された不良品は収容ユニット６に達する前に搬送経路から強制排出される。

　外観検査では画像撮影の後に画像処理を行って外観の良品の程度を判定する。従って、電子部品Ｗは、撮影によって規定の画像処理対象領域に収まる必要があり、また電極端子の歪みを判定するためには、電子部品Ｗの向きが一定範囲内に収まっている必要がある。そこで、ピックアップユニット３には、外観検査の前に電子部品Ｗの位置及び姿勢を検査可能範囲内に整えておく補正ユニット７が配置されている。

　また、搬送ディスクユニット４は、電子部品Ｗを搬送経路から離脱させる際、電子部品Ｗをディスク下面から落下させる。そのため、電子部品Ｗの受け渡しを要する工程処理ユニット５と搬送ディスクユニット４との間には、移載ガイドユニット８が配置され、電子部品Ｗの落下中の姿勢及び落下位置をガイドし、また受け渡し後の姿勢が不良であったならば、その不良を検出する。

　（２．各部構成）
　各図面を参照して、本実施形態のパーツフィーダ２、ピックアップユニット３、補正ユニット７、搬送ディスクユニット４、収容ユニット６、移載ガイドユニット８、その他工程処理ユニット５の詳細構成について説明する。

　（パーツフィーダ）
　本実施形態に係るパーツフィーダ２は、容器内に無秩序に投入された電子部品Ｗを搬送させながら終端に至るまでに向きと表裏を揃えて一列に整列させる装置である。ディスクリート半導体等の小部品の大量供給に適している。このパーツフィーダ２は、図１に示すように、ボウル部２１とシュート部２２とを連接して配置し、更にシュート部２２の終端にはストッパ２３を配置している。

　ボウル部２１は、すり鉢形状の容器であり、電子部品Ｗが投入される貯留手段である。ボウル部２１の内面には、底部から上縁に向かって螺旋状に内壁面を登る供給経路が刻設されている。電子部品Ｗは、ボウル部２１のねじり振動によって、供給経路に案内されながら一列に整列してボウル部２１の内壁面を登る。このボウル部２１は、ボウル振動体２４に支持されている。ボウル振動体２４は、内部に電磁石と可動コアを組み合わせて有し、電磁石への通電制御によって振動する。ボウル部２１は、ボウル振動体２４の振動に伴ってねじり振動する。

　シュート部２２は、直線形状のレールであり、直線に沿って供給経路が設けられている。シュート部２２の供給経路は、その始端でボウル部２１の供給経路の終端に連接されている。電子部品Ｗは、シュート部２２の延び方向と角度を持って交差する斜め方向に振動によって、このシュート部２２を延び方向終端に向けて一列に整列進行する。このシュート部２２は、シュート振動体２５に支持されている。シュート振動体２５は、内部に電磁石と可動コアを組み合わせて有し、電磁石への通電制御によって振動する。シュート部２２は、シュート振動体２５の振動に伴って延び方向と角度を持って交差する斜め方向に振動する。

　ストッパ２３は、シュート部２２の終端に配置されている。このストッパ２３は、シュート部２２の供給経路の端に当該経路を横切る障壁を有し、障壁を上げ下げすることで、電子部品Ｗのシュート部２２以降への進行及び停止を制御する。上げ下げのタイミングは、電子部品Ｗ一個ずつの進行を許す。

　（ピックアップユニット）
　ピックアップユニット３は、パーツフィーダ２から搬送ディスクユニット４への電子部品Ｗの受け渡しを媒介する装置である。本実施形態に係るピックアップユニット３は、所謂、回転エスケープである。図３及び４に示すように、回転エスケープは、間欠的に軸回転する円盤ディスク３１を有する。円盤ディスク３１の上面には４つの空気孔３２が円周等配位置に形成されている。

　空気孔３２は、負圧が供給されており、電子部品Ｗを吸着可能となっている。回転エスケープは、空気孔３２で電子部品Ｗを吸着させることで、電子部品Ｗを円盤ディスク３１の上面で保持しながら、円盤ディスク３１上に円周等配位置に設定された受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、受渡位置Ｃ、及び強制排出位置Ｄに順次搬送するとともに、これらの全ての位置に同時に電子部品Ｗを搬送する。そのため、空気孔３２は、４の倍数分存在すればよい。

　ここで、受取位置Ａは、パーツフィーダ２から電子部品Ｗを受け取る位置である。円盤ディスク３１は、その上面をパーツフィーダ２の終端と同じ高さに揃え、パーツフィーダ２の終端と外周一箇所で近接させている。円盤ディスク３１がパーツフィーダ２に引っ掛かることなく回転可能でありながら、電子部品Ｗがパーツフィーダ２と円盤ディスク３１との間に嵌ったり脱落したりしない程度のクリアランスを有する距離を近接という。この近接位置がパーツフィーダ２からの電子部品Ｗの受取位置Ａとなる。

　受渡位置Ｃは、搬送ディスクユニット４へ電子部品Ｗを受け渡す位置である。円盤ディスク３１は、その外周の一部を搬送ディスクユニット４の下方に潜り込ませるように配置される。この潜り込んだ部分に存在する空気孔３２の停止位置が搬送ディスクユニット４への受渡位置Ｃである。潜り込ませるのは、受渡位置Ｃと後述するする搬送ディスクユニット４の受取位置Ｅを重ねるためであり、ただ一箇所の停止位置が潜り込むように、円盤ディスク３１を配置すれば十分である。

　外観検査位置Ｂは、円盤ディスク３１の回転方向において受取位置Ａと受渡位置Ｃとの間に設定される。この外観検査位置Ｂには、搬送ディスクユニット４では検査できない電子部品Ｗの上面を外観検査する外観検査ユニット３８が配置される。強制排出位置Ｄは、円盤ディスク３１の回転方向において外観検査位置Ｂと受取位置Ａとの間に設定される。外観不良が外観検査で確認された電子部品Ｗに受渡位置Ｃをスルーさせて、この強制排出位置Ｄで排出する。

　これら受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、受渡位置Ｃ、及び強制排出位置Ｄに電子部品Ｗを搬送する円盤ディスク３１は、架台の水平盤３３に横倒しで設置され、少なくとも上面の外周が水平に拡がっている。この円盤ディスク３１を軸回転させる回転モータ３４は、架台の下方に配置され、架台の水平盤３３を貫くように回転軸を延ばしている。円盤ディスク３１は、裏面中心で回転モータ３４に軸支されている。

　回転モータ３４は、受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、受渡位置Ｃ、及び強制排出位置Ｄの配置角度と同一角度分ずつ、円盤ディスク３１を回転させ、空気孔３２を各位置に停止させる。換言すると、空気孔３２が保持している電子部品Ｗを受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、受渡位置Ｃ、及び強制排出位置Ｄに順次停止させる。

　図５に示すように、空気孔３２は、円盤ディスク３１の表裏を貫いて穿設されている。穿設方向は、円盤ディスク３１の厚み方向に対して傾斜している。具体的には、空気孔３２は、円盤ディスク３１の上面から下面へ向けて下りつつも、円盤ディスク３１の中心に徐々に近づき、下面に至っている。電子部品Ｗを円盤ディスク３１に吸い付けるだけでなく、円盤ディスク３１の回転に伴う遠心力に抗するためである。

　この空気孔３２は、受渡位置Ｃ以外の移動経路中において円盤ディスク３１の下面で、吸引系統３５と連通しており、吸引系統３５を介して負圧発生装置（不図示）から供給される負圧がかかっている。吸引系統３５は、図６に示すように、架台の水平盤３３上面に形成された吸引力供給溝部３５ａと、架台の水平盤３３内部に配設されて一端が吸引力供給溝部３５ａに開口し、他端が負圧発生装置に接続された吸引管３５ｂからなる。

　また、この空気孔３２は、受渡位置Ｃにあっては、円盤ディスク３１の下面でブロー系統３６と連通して、負圧と正圧とが交互にかけられている。ブロー系統３６は、図６に示すように、架台の水平盤３３上面に設けられたブロー供給溝部３６ａと、架台の水平盤３３内部に配設されて一端がブロー供給溝部３６ａ系統に開口し、他端が正圧及び負圧を発生させる圧力発生装置（不図示）に接続されたブロー管３６ｂからなる。

　空気孔３２の移動経路中、受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、及び強制排出位置Ｄを含み、受渡位置Ｃは除かれた経路中では、空気孔３２は吸引力供給溝部３５ａと吸引管３５ｂを介して負圧が供給され、電子部品Ｗを吸着する。受渡位置Ｃでは、停止中に、空気孔３２にはブロー供給溝部３６ａとブロー管３６ｂを介して負圧をかけた後、一転して正圧をかけて空気を噴出させ、電子部品Ｗを離脱させる。一度負圧を発生させるのは、受渡位置Ｃで急停止した電子部品Ｗが慣性に負けて脱落や位置ズレしないようにするためである。

　吸引力供給溝部３５ａとブロー供給溝部３６ａは、水平盤３３の上面に形成されており、空気孔３２の移動経路に沿って一本の環状に掘られ、上からは円盤ディスク３１が覆い被さっている。そのため、吸引力供給溝部３５ａとブロー供給溝部３６ａは密閉されている。溝には、当該溝を横切る２つの障壁３７が立ちふさがっており、この２つの障壁３７により吸引力供給溝部３５ａとブロー供給溝部３６ａが区分けされている。障壁３７は、受渡位置Ｃ直下の溝部を区画するように立設している。

　吸引力供給溝部３５ａに対しては、吸引管３５ｂが水平盤３３内部で分岐し、溝内の三カ所で開口している。開口位置直上は、受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、及び強制排出位置Ｄである。受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、及び強制排出位置Ｄには、電子部品Ｗが急停止するため、この位置に発生する吸引力を強くして遠心力による電子部品Ｗの脱落や位置ズレを防ぐためである。

　（外観検査ユニット）
　外観検査ユニット３８は、ＬＥＤ等の光源で照らされた電子部品Ｗの像を、ミラーやプリズム等の光学系により、ＣＣＤやＣＯＭＳ等の撮像素子を有するカメラに導き、カメラで得られた電子部品Ｗの画像データを画像処理回路で処理することで、画像から電子部品Ｗの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の異常箇所の有無を検査する。

　画像処理回路では、画像上の関心領域を２値化して異常箇所を浮き上がらせ、異常箇所のピクセル数と閾値とを比較したり、輪郭抽出したりして電極の延び方向と許容範囲とを比較したりする。比較の結果、不良と判定した場合には、次の強制排出位置Ｄにて強制排出するフラグを立てておく。

　（補正ユニット）
　補正ユニット７は、電子部品Ｗが外観検査において画像上の関心領域に収まり、また向きが許容範囲内となるように、外観検査の前段である受取位置Ａにて電子部品Ｗの位置及び姿勢を整える。向きの許容範囲とは、電子部品Ｗの電極延び方向が良品の範囲内に収まっているときに、この電子部品Ｗが向きが変わっていても不良と判定されない範囲である。

　この補正ユニット７は、図３に示すように、受取位置Ａで昇降するガイドブロック７１を有する。ガイドブロック７１は、パーツフィーダ２から円盤ディスク３１の受取位置Ａに電子部品Ｗが搬入される略同一タイミングで、受取位置Ａへのガイドブロック７１の下降を完了させるように、下降開始タイミング及び下降速度が調整されている。

　ガイドブロック７１は、図７に示すように、厚みを有する逆Ｕ字状のゲート穴を有し、そのゲート穴を画成する両端部を円盤ディスク３１に向け、両端部が受取位置Ａに停止する空気孔３２を挟むように配置されている。両端部の内側、すなわちゲート穴側は、高くなるにつれて窄むテーパー面７１ａが緩やかに形成されている。受取位置Ａの電子部品Ｗは、このテーパー面７１ａでガイドされて姿勢が検査可能範囲内に矯正される。すなわち、ゲート穴に収まるように位置補正され、両端部の厚み方向に電子部品Ｗが向くように姿勢補正がなされる。

　図８に示すように、ガイドブロック７１は、上端に接続されたカムブロック７３を介してロッド７２から動力を受ける。ロッド７２がカムブロック７３を押し出すことで、ガイドブロック７１は下降する。カムブロック７３は、常に上方に付勢されており、ロッド７２がカムブロック７３から離れると、カムブロック７３に対する上方への付勢力により、ガイドブロック７１は受取位置Ａの上方に退避する。退避速度及び退避高さは、円盤ディスク３１の次の回転までに、ガイドブロック７１の両端部が電子部品Ｗの厚みよりも高くなる位置まで退避すれば十分である。

　（搬送ディスクユニット）
　図９に示すように、搬送ディスクユニット４は、下面外周が電子部品Ｗの搬送経路となり、外周下方に各工程処理ユニット５が設置される円盤ディスク４１を有する。円盤ディスク４１の外周端には、下面外周に沿って同一円周上に６４個の空気孔４２が円周等配位置で形成されている。この空気孔４２には、圧力発生装置（不図示）によって負圧又は正圧が供給されており、電子部品Ｗの上面全体を円盤ディスク４１の下面に貼り付けるように吸着する。

　この円盤ディスク４１は、下面が水平に拡がる固定ディスク４３の下面に上面を合わせるように設置され、固定ディスク４３上部に設置された回転モータ４４により、固定ディスク４３下面を摺るように間欠回転する。固定ディスク４３は、円盤ディスク４１の架台の一部であり、例えば、円盤ディスク４１と同径又は円盤ディスク４１よりも大きい。

　回転モータ４４は、例えばサーボモータであり、上部から固定ディスク４３の表裏を貫くように回転軸を延ばしている。円盤ディスク４１は、上面中心で回転モータ４４に軸支されている。円盤ディスク４１の１ピッチ毎の回転角度は、空気孔４２の隣接角度と等しい。すなわち、回転モータ４４は、各空気孔４２を隣の空気孔４２が停止していた位置に移動させるように円盤ディスク４１を間欠回転させる。

　空気孔４２の停止位置の何れかには、受取位置Ｅ、外観検査位置Ｆ、各種分類位置Ｇ、及び収容位置Ｈを含む各種工程処理位置が設定される。円盤ディスク４１の間欠回転により、空気孔４２は、電子部品Ｗを保持しながら、受取位置Ｅ、外観検査位置Ｆ、その他の各種工程処理各位置、各種分類位置Ｇ、及び収容位置Ｈを巡るように移動する。

　受取位置Ｅは、ピックアップユニット３から電子部品Ｗを受け取る位置である。ピックアップユニット３は、円盤ディスク３１に設定された受渡位置Ｃを搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１の下方に潜り込ませるように設置される。搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１は、空気孔４２の何れかの停止位置が受渡位置Ｃの直上に位置するように設置され、ピックアップユニット３に設定された受渡位置Ｃの直上が受取位置Ｅとなる。

　受渡位置Ｃと受取位置Ｅとは、電子部品Ｗの厚みプラス０．１ミリメートル程度で近接している。０．１ミリメートル程度とは、ピックアップユニット３側からのブローと搬送ディスクユニット４側からの吸引により電子部品Ｗが円盤ディスク３１側へ移動可能な数値範囲内の一点であり、電子部品Ｗの大きさ、重さ、ブローと吸引の力、電子部品Ｗの位置ズレ及び姿勢ズレの許容範囲によって決まり、当該数値に限定されない。

　収容位置Ｈは、電子部品Ｗを収容する位置である。収容位置Ｈの真下には、収容ユニット６が配置される。外観検査位置Ｆは、円盤ディスク４１の下面に吸着されていない他の５面を外観検査する位置である。外観検査位置Ｆは、複数の停止位置に設定されていてもよく、他の５面の外観検査を複数位置で分担してもよい。外観検査位置Ｆの真下には、外観検査ユニットが配置される。分類位置Ｇは、電子部品Ｗの良品の程度を示すランクに応じて電子部品Ｗが排出される位置である。ランクは、外観検査の結果に応じて電子部品Ｗに紐付けられる。分類位置Ｇの真下には電子部品Ｗの収容容器が配置される。分類位置Ｇは、ランクの区分数に応じて複数の停止位置に設定される。各種分類位置Ｇは、円盤ディスク４１の回転方向において収容位置Ｈよりも前段に設定される。

　図１０に示すように、空気孔４２は、円盤ディスク４１の下面に外周に沿って一定の幅でリング状に膨出形成された台座に形成され、円盤ディスク４１の内部に形成された２本の負圧経路４５と正圧経路４６に通じている。

　負圧経路４５は、空気孔４２から円盤ディスク４１の半径方向に沿って中心方向に向かって延び、延び先から円盤ディスク４１の上面に向かうことで、円盤ディスク４１の上面に開口している。一方、固定ディスク４３の下面には、全ての負圧経路４５が開口する共通の負圧供給路４７が溝状に形成されている。この負圧供給路４７は、円盤ディスク４１が下から被さることで密閉されている。この負圧供給路４７には負圧発生装置（不図示）が接続されている。空気孔４２には、この負圧発生装置から共通の負圧供給路４７と各負圧経路４５を介して常に負圧が供給されている。

　また、正圧経路４６は、空気孔４２から円盤ディスク４１内部を直上に延びて上面に開口している。一方、固定ディスク４３には、空気孔４２から空気を噴出させる停止位置直上に相当する位置に、固定ディスク４３を貫くブロー空気管４８が形成されている。このブロー空気管４８には正圧発生装置（不図示）が繋がっている。空気を噴出させる停止位置において、その停止位置の空気孔４２にかけられている負圧を破って空気を噴出させるように、正圧発生装置からは負圧に勝る正圧が供給される。負圧経路４５と負圧供給路４７の全長に比べて、正圧経路４６とブロー空気管４８の全長は短くなるため、負圧を破って正圧を発生させ易くなり、また正圧供給に対する応答性が高くなっている。これにより、空気を噴出させる停止位置においては、空気孔４２から空気が瞬時に噴出する。

　尚、各空気孔４２が停止する全ての停止位置直上に相当する位置に、固定ディスク４３を貫くブロー空気管４８が形成されてもよい。収容位置Ｈや分類位置Ｇ等の空気孔４２から空気を噴出させる停止位置に相当する位置においては、ブロー空気管４８に正圧発生装置を繋ぐ一方、外観検査位置Ｆ等の空気孔４２に対する負圧を維持させる停止位置に相当する位置においては、ブロー空気管４８をボルト等により塞いでリークを防止しておけばよい。

　（収容ユニット）
　本実施形態に係る収容ユニット６は、図１１に示すように、キャリアテープ６１に電子部品Ｗを収容するテーピングユニットである。キャリアテープ６１は、電子部品Ｗを収納する収容体であり、帯形状を有し、エンボス加工された凹型のポケット６２が長手方向に沿って所定距離離間して多数形成されている。ポケット６２の一つ一つが電子部品Ｗの収容領域である。テーピングユニットは、セットされたキャリアテープ６１を長手方向にポケット６２の配置間隔だけ間欠移動させることで、ポケット６２を収容位置Ｈの直下に順次移動させる。キャリアテープ６１の移動手段は、スプロケット６３と駆動モータ（不図示）である。

　スプロケット６３は、円周方向に沿ってピンが突出した円筒ロール形状を有し、中心軸を介して回転可能となっている。スプロケット６３は、各駆動モータと軸により機械的に連結され、駆動モータの駆動力を受けて回転する。キャリアテープ６１は、長手辺の何れかに寄って所定間隔離間したパーフォレーションが貫設されており、スプロケット６３に架設され、スプロケット６３のピンにパーフォレーションが引っかけられることで、スプロケット６３間で送られる。

　（移載ガイドユニット）
　移載ガイドユニット８は、搬送ディスクユニット４から各工程処理ユニット５に電子部品Ｗを落下させる際に電子部品Ｗの落下姿勢及び落下位置をガイドする。本実施形態の移載ガイドユニット８は、図１１に示すように、搬送ディスクユニット４と収容ユニット６との間に配置される。

　図１２に示すように、この移載ガイドユニット８は、収容位置Ｈ等の落下開始位置に停止した空気孔４２から工程処理ユニット５のまでの空間を、落下ガイド部８１により矩形の枠で囲い、その枠で画成される矩形空間８２を電子部品Ｗが通るように強制する。

　落下ガイド部８１は、可動ガイド部８１ｂと静止ガイド部８１ａとに分かれて設置され、これらガイド部が接近することにより、矩形の枠が形成される。また、可動ガイド部８１ｂが静止ガイド部８１ａへ更に寄っていくことで、矩形空間８２は潰されていく。この矩形空間８２が潰される最中、待ちかまえる静止ガイド部８１ａが圧力Ｆを受けると、電子部品Ｗの移載不良と判定する。

　図１３に示す静止ガイド部８１ａと図１４に示す可動ガイド部８１ｂは、工程処理ユニット５を挟んで両側に設置される長板８３ａ、８３ｂの先端に設けられる。長板８３ａ、８３ｂは、電子部品Ｗの落下方向と直交して延び、電子部品Ｗの落下方向と平行の回転軸８４ａ、８４ｂを有する。両ガイド部は、回転軸８４ａ、８４ｂを中心にして、円盤ディスク４１と工程処理ユニット５との間を横切るように円を描きながら移動可能となっている。その回転軌跡には、落下開始位置の直下及び収容予定の例えばポケット６２や載置予定のステージ位置の直上の落下途中点を含む。

　但し、静止ガイド部８１ａは、回転軸８４ａを挟んで静止ガイド部８１ａと反対にある長板８３ａの他端がバネ部８５により落下途中点へ向かうように付勢され、付勢により長板８３ａが回転する方向にストッパ８６が存在するため、落下途中点間際で静止させられている。

　一方、可動ガイド部８１ｂは、この落下途中点を挟んで、静止ガイド部８１ａが静止している位置とは逆の方向から、落下途中点に近づくように回転する。そして、落下途中点を中心にして一定距離を隔てて真正面に向かい合って停止するように制御される。この可動ガイド部８１ｂは、回転軸８４ｂが回転モータ（不図示）に軸支され、静止ガイド部８１ａが待ち構える落下途中点に向かうように回転可能となっている。

　これらガイド部は、先端が平坦面８７ａ、８７ｂとなっている。平坦面８７ａ、８７ｂは、円盤ディスク４１の落下開始位置における接線と平行に延びる。平坦面８７ａ、８７ｂには、片側に寄って１本の突出部８８ａ、８８ｂが立設されている。両突出部８８ａ、８８ｂは、落下途中点に向かう回転方向後端側に形成される。この突出部８８ａ、８８ｂは、平坦面８７ａ、８７ｂから直立している。突出部８８ａと平坦面８７ａとのなす角度、及び突出部８８ｂと平坦面８７ｂとのなす角度は、それぞれ直角である。すなわち、静止ガイド部８１ａと可動ガイド部８１ｂは、それぞれ、平坦面８７ａ、８７ｂと突出部８８ａ、８８ｂとによりＬ字のガイド面を有している。

　両ガイド部が落下途中点間際に位置しているとき、両ガイドの平坦面８７ａ、８７ｂは、落下途中点を中心に対称に相対し、電子部品Ｗの大きさよりも若干長く離れる。また、両ガイドの突出部８８ａ、８８ｂは、落下途中点を中心に対称に相対し、電子部品Ｗの大きさよりも若干長く離れる。電子部品Ｗが落下可能なクリアランスを残すためである。これにより、Ｌ字のガイド面が逆さまに合わさって枠が形成される。

　また、可動ガイド部８１ｂは、円盤ディスク４１の落下開始位置における接線と平行なレール８９に載っている。枠を形成した後、このレール８９上を滑ることで、可動ガイド部８１ｂは、突出部８８ａ、８８ｂ同士を近づける方向に静止ガイド部８１ａとの間を縮め、一方のＬ字のガイド面が他方のＬ字のガイド面に近づき、枠は面積を縮小し、内部の矩形空間８２は潰されていく。

　このとき、電子部品Ｗが挟まる場合、静止ガイド部８１ａは、電子部品Ｗを介して可動ガイド部８１ｂから押圧力を受け、バネ部８５の付勢力に抗して移動する。移載ガイドユニット８は、この移動を検出する検出部（不図示）を備え、移動の検出により電子部品Ｗの異常収容が確認される。

　（工程処理ユニット）
　搬送ディスクユニット４の周囲に配置することのできる工程処理ユニット５としては、例えば、姿勢確認ユニット、姿勢補正ユニット、外観検査ユニット、テストコンタクトユニット、マーキングユニット、分類ソートユニット、及び強制排出ユニットがある。

　姿勢確認ユニットは、ＬＥＤ等の光源で照らされた電子部品Ｗの像を、ミラーやプリズム等の光学系により、ＣＣＤやＣＯＭＳ等の撮像素子を有するカメラに導き、カメラで得られた電子部品Ｗの画像データを画像処理回路で処理することで、画像から電子部品Ｗの位置及び向きのズレ量を算出する。姿勢補正ユニットは、電子部品Ｗをステージに載せ、姿勢確認ユニットにより得られたズレ量をゼロに近づける方向に当該ステージをＸＹθ移動させる。

　外観検査ユニットは、ＬＥＤ等の光源で照らされた電子部品Ｗの像を、ミラーやプリズム等の光学系により、ＣＣＤやＣＯＭＳ等の撮像素子を有するカメラに導き、カメラで得られた電子部品Ｗの画像データを画像処理回路で処理することで、画像から電子部品Ｗの電極形状、表面の欠陥、キズ、汚れ、異物等の有無を検査する。

　テストコンタクトユニットは、ベリリウム銅等の板やピン等の金属であるコンタクトを有し、電子部品Ｗのリードにコンタクトを接触させ、電流を流したり、電圧を印加したりすることで、電子部品ＷＤの電圧、電流、抵抗、又は周波数等の電気特性を測定検査する。

　マーキングユニットは、電子部品Ｗに臨むレーザ照射用のレンズを有し、レーザを電子部品Ｗに照射してマーキングを行う。

　分類ソートユニットは、テストコンタクトや外観検査ユニットの結果に応じて電子部品Ｗに紐付けられたランクごとに定められた分類容器にシュートする。分類容器にシュートするランクは、良品と不良品を除く中位ランクである。中位ランクが細分化されている場合には、多段に配置されたランクに対応の分類ソートユニットが電子部品Ｗのシュートを行う。強制排出ユニットは、不良品に分類された電子部品Ｗを強制排出容器にシュートする。

　（３．動作）
　このような電子部品搬送装置１の動作例を説明する。まず、電子部品Ｗは、パーツフィーダ２のボウル部２１に投入される。ボウル部２１は、ボウル部振動体による捻り振動を受けて揺動する。この揺動により、内部に投入された電子部品Ｗは、ボウル部２１の内壁面に刻設された供給経路を登り、ボウル部２１の縁からシュート部２２に至る。

　シュート部２２は、シュート部振動体による斜め方向の振動を受けて揺動する。この揺動により、シュート部２２に至った電子部品Ｗは、シュート部２２を一列に整列しながら進んで終端に至る。シュート部２２の終端には、ストッパ２３が介在しており、ストッパ２３が上がると、電子部品Ｗはシュート部２２の終端から押し出される。ストッパ２３は、１つの電子部品Ｗが押し出される間隔で上げ下げされる。

　シュート部２２の終端には、ピックアップユニット３の円盤ディスク３１が上面をシュート部２２の終端と同一高さに設定して待ちかまえている。シュート部２２の終端と相対する受取位置Ａには、空気孔３２が停止している。空気孔３２は、負圧により電子部品Ｗを吸引し、電子部品Ｗが空気孔３２の直上に位置するように誘導する。空気孔３２が円盤ディスク３１の回転中心に向けて斜めに穿設されているためである。

　電子部品Ｗは、後ろから他の電子部品Ｗに押され、また空気孔３２の吸引力を受けることにより、受取位置Ａの空気孔３２に向かって進み、空気孔３２に吸着される。補正ユニット７は、電子部品Ｗが受取位置Ａの空気孔３２に向かって進むのと若干遅れるものの概略同じタイミングで、ガイドブロック７１を下降させる。電子部品Ｗが移動している間に位置及び姿勢を修正するためである。そして、ガイドブロック７１の両端部を円盤ディスク３１の上面に近づけて、円盤ディスク３１の受取位置Ａにある空気孔３２を両側から囲む。

　図１５に示すように、ガイドブロック７１の下降により、位置が一定範囲内でズレた電子部品Ｗを両端部のテーパー面７１ａで空気孔３２の中心側へ寄せる。また、ガイドブロック７１の下降により、姿勢が一定範囲内で歪んだ電子部品Ｗを両端部のテーパー面７１ａで両端部の厚み方向に倣わせる。これにより、電子部品Ｗは外観検査において関心領域Ｋ内に収まり、また姿勢も許容範囲内に収まる。

　次に、補正ユニット７は、ガイドブロック７１の下降終了がセンサにより検出され、センサがオンとなると、一定時間待機の後、ガイドブロック７１を上方に待避させる。電子部品Ｗの厚み分より高い位置まで移動すれば、電子部品Ｗの移送に支障はなくなる。

　ガイドブロック７１の上昇終了もセンサにより検出される。ガイドブロック７１が完全に上昇し、センサがオフになると、円盤ディスク３１は次の外観検査位置Ｂへ空気孔３２を移動させる。この空気孔３２は電子部品Ｗを保持している。回転モータ３４は、直線的に回転速度を上げて、最高速度に到達したあとに回転速度をゼロまで直線的に下げていく。回転モータ３４が駆動すると、円盤ディスク３１も回転を始め、受取位置Ａに停止していた空気孔３２は、電子部品Ｗを保持しながら、外観検査位置Ｂへと移動する。電子部品Ｗを保持している空気孔３２は、受取位置Ａと外観検査位置Ｂとのちょうど半分程度の位置で最高速度に達し、外観検査位置Ｂまで徐々に速度を下げながら、外観検査位置Ｂで停止する。この間、空気孔３２は吸引力供給溝部３５ａと吸引管３５ｂと連通して負圧が維持され、電子部品Ｗの姿勢ズレや脱落は少ない。

　外観検査位置Ｂでは、搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１に吸着される予定の上面について電子部品Ｗの外観検査を行う。外観検査ユニット５３の光学系は固定されているため、外観検査ユニット５３は一定領域の画像を撮影し、その画像中の規定の関心領域Ｋについて検査のための画像処理を行う。ここで、外観検査位置Ｂの前段である受取位置Ａでは、予めガイドブロック７１により電子部品Ｗの姿勢が矯正されている。そのため、電子部品Ｗは関心領域Ｋ内に収まり、電子部品Ｗの向きも許容範囲内となっている。

　画像処理では、２値化を行い、黒色ピクセル又は白色ピクセルの数をカウントし、カウント結果と閾値とを比較する。また、輪郭抽出を行い、電子部品Ｗの電極が延びる方向を算出し、その方向と許容範囲値とを比較する。比較の結果、外観不良であると判定された場合、次の強制排出位置Ｄで電子部品Ｗを排出するためのフラグを立てる。

　外観検査が終了すると、電子部品Ｗを保持した空気孔３２は、受渡位置Ｃに移動する。受渡位置Ｃに到着するまでは空気孔３２に対する負圧は維持されている。すなわち、受渡位置Ｃ間際までは空気孔３２は吸引力供給溝部３５ａと吸引管３５ｂと連通して負圧が供給され、受渡位置Ｃでは空気孔３２はブロー供給溝部３６ａとブロー管３６ｂと連通して初期段階では負圧が供給されている。

　受渡位置Ｃでは、フラグが立っていない場合、図１６（ａ）に示すように、ブロー空気管４８とブロー供給溝を介して負圧から正圧に切り替えて、空気孔３２から空気を噴出させ、電子部品Ｗを円盤ディスク３１から離脱させる。フラグが立っている場合、負圧をかけたまま、その空気孔３２を強制排出位置Ｄに移動させる。そして、保持している電子部品Ｗを強制的に円盤ディスク３１から排出させる。

　搬送ディスクユニット４において、受取位置Ｅに停止している空気孔４２には、負圧発生装置から共通の負圧供給路４７と負圧経路４５とを介して負圧がかけられている。そのため、受取位置Ｅの直下に移動していた電子部品Ｗが空気の噴出により浮き上がると、搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１の下面に吸着される。

　受取位置Ｅで円盤ディスク４１の下面に電子部品Ｗを吸着すると、図１６（ｂ）に示すように、電子部品Ｗを吸着した空気孔４２を円盤ディスク４１の回転方向において隣に停止していた空気孔４２の位置へ順次移動させる。すなわち、回転モータ４４を回転させ、次の停止位置に空気孔４２が到達するまで円盤ディスク４１を回転させる。負圧供給路４７は、共通の負圧経路４５内に開口しているため、円盤ディスク４１の回転中も、次の停止位置でも負圧がかけられており、電子部品Ｗは脱落しない。

　受取位置Ｅ以降の停止位置には、外観検査ユニットが配置された外観検査位置Ｆが設定されている。電子部品Ｗを保持した空気孔４２が外観検査位置Ｆに停止すると、外観検査ユニットは、電子部品Ｗの吸着された面以外の５面について外観検査を行う。外観検査においては、比較のための閾値及び許容範囲値を複数有しており、何れの閾値や許容範囲値を超えて、何れの閾値や許容範囲値を下回ったかにより、ランク付けがなされる。ランクは、電子部品Ｗごとに紐付けて記憶しておく。

　更に、外観検査位置Ｆから収容位置Ｈまでの間の停止位置には、各種分類位置Ｇが設定されている。各分類位置Ｇは、ランクに対応付けられている。電子部品Ｗを保持した空気孔４２が分類位置Ｇに到達すると、その分類位置Ｇに対応付けられたランクと、電子部品Ｗに紐付けられたランクとが照会される。

　照会の結果、ランクが異なっていれば、その分類位置Ｇでは、空気孔４２は電子部品Ｗを保持したまま待機する。すなわち、その分類位置Ｇに停止している空気孔４２にかけられている負圧は維持される。照会の結果、ランクが一致していれば、その分類位置Ｇに停止している空気孔４２に対して、正圧発生装置からブロー空気管４８と正圧経路４６を介して正圧をかけ、負圧発生回路から負圧供給路４７と負圧経路４５とを介して供給していた負圧を破り、大気破壊又は空気の噴出を起こし、電子部品Ｗを収容容器に落下させる。

　ランクが良品であり各種分類位置Ｇで排出されなかった電子部品Ｗは、空気孔４２に保持されて収容位置Ｈに至る。収容位置Ｈでは、テーピングユニットのスプロケット６３がポケット６２の間隔分だけ回転し、収容位置Ｈの直下に空のポケット６２を位置させておく。

　次に、移載ガイドユニットの動作について説明する。円盤ディスク４１の回転が停止し、電子部品Ｗが収容位置Ｈに到達すると、移載ガイドユニット８は、収容位置Ｈの直下に向かって可動ガイド部８１ｂを回転させ、収容位置Ｈの直下に位置させる。このとき、図１７の（ａ）、（ｂ）のように、静止ガイド部８１ａは回転抑止が抑止されて収容位置Ｈの直下に既に存在する。このため、可動ガイド部８１ｂと静止ガイド部８１ａは、Ｌ字のガイド面を逆さまに合わせて対面させ、収容位置Ｈから空のポケット６２に至る矩形空間８２を内部に有する枠を形成する。

　可動ガイド部８１ｂと静止ガイド部８１ａとにより枠が形成されると、収容位置Ｈに停止していた空気孔４２には、正圧発生回路からブロー空気管４８と正圧経路４６を介して正圧がかけられ、負圧発生回路から負圧供給路４７と負圧経路４５とを介して供給していた負圧を破り、大気破壊又は空気の噴出を起こし、電子部品Ｗを空のポケット６２に向けて落下させる。

　このブローによる離脱処理により、電子部品Ｗは、空のポケット６２をめがけて枠内の矩形空間８２内を落下する。電子部品Ｗは矩形空間８２に沿って落下することになるため、可動ガイド部８１ｂと静止ガイド部８１ａが形成された枠に姿勢及び落下位置を案内されながら自力で空のポケット６２に到達する。

　ブロー終了後、可動ガイド部８１ｂは、レール８９を滑り、静止ガイド部８１ａの突出部に近づく方向に移動する。これにより、図１７（ｃ）に示すように、一方のＬ字のガイド面に他方のＬ字のガイド面が近づいて枠の面積が縮小していき、矩形空間８２が潰されていく。電子部品Ｗがポケット６２の内側面等にひっかかり、矩形空間８２中に電子部品Ｗの一部が残存している場合がある。

　この場合、図１７の（ｄ）に示すように、可動ガイド部８１ｂと静止ガイド部８１ａとの間に電子部品Ｗが挟まり、静止ガイド部８１ａには電子部品Ｗを介して可動ガイド部８１ｂから押圧力ｆが与えられる。このため、静止ガイド部８１ａは収容位置Ｈから離れる方向に微回転する。移載ガイドユニット８は、この微回転をセンサ等によって検知し、電子部品Ｗの異常収容と判定する。テーピングユニットは、この異常収容の判定を受けて、その電子部品Ｗの排出動作が行われる。

　以上により、パーツフィーダ２に投入された電子部品Ｗは、６面全ての外観検査を受けつつ、その結果に応じて分類位置Ｇで排出され、または収納ユニットにより収納される。また、その間に各種の工程処理を受ける。

　（４．作用効果）
　このように、電子部品搬送装置１は、搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１を有し、この円盤ディスク４１の下面外周囲に円周等配位置に形成された複数の空気孔４２で電子部品Ｗを吸着し、円盤ディスク４１を間欠的に所定角度ずつ軸回転させるようにした。すなわち、円盤ディスク４１の下面に直に電子部品Ｗを吸い付けながら、当該円盤ディスク４１の外周囲を搬送経路として電子部品Ｗを整列搬送するようにした。

　そのため、この電子部品搬送装置１には、吸着ノズルや進退駆動装置等のチャック９１と其の昇降機構といった搬送テーブル以外の部品を必要としない。従って、チャック９１を備える場合にあっては、チャック９１と其の昇降機構の大きさにより、電子部品Ｗを一度に搬送させる数は大きく制限されていたが、この電子部品搬送装置１は、隣り合った空気孔４２が開通してしまわない限りは、電子部品Ｗの大きさという要因を除いて、電子部品Ｗを一度に搬送させる数に制限はない。

　従来の電子部品搬送装置と比べて大量に電子部品Ｗを搬送することができる。例えば、従来は、テーブル径が２８０～４２０ｍｍ前後であると、設置できるチャックの数は１６～３６本であった。すなわち、一度に搬送できる電子部品Ｗの数は最大で３６個であった。一方、本実施形態の電子部品搬送装置１は、径が１００ｍｍの円盤ディスク４１に６４個の空気孔４２が形成でき、すなわち、径が４分の１程度にもかかわらず、一度に搬送できる電子部品Ｗは６４個である。

　また、円盤ディスク４１を小型化できるため、重量を軽くでき、円盤ディスク４１の回転速度を上げることができる。すなわち、搬送速度を上げることができる。そのため、単位時間当たりに処理できる電子部品Ｗの量も増える。

　また、円盤ディスク４１が小型化されれば、電子部品搬送装置１の設置に必要なスペースも節約でき、数多くの電子部品搬送装置１を設置できるため、更に処理できる電子部品Ｗの量が増える。

　また、モータも従来はダイレクトドライブモータが必要であったが、サーボモータを利用することができ、更にチャック９１と其の昇降機構といった搬送に必要な他の部品を排除でき、電子部品搬送装置１の大幅なコストダウンとなる。

　また、この電子部品搬送装置において、空気孔には負圧経路と正圧経路とが別系統で連通して設けられており、負圧経路よりも正圧経路は経路長が短くなっている。そのため、負圧を破って正圧を発生させ易くなり、また正圧供給に対する応答性が高くなっている。これにより、空気を噴出させる停止位置においては、空気孔から空気が瞬時に噴出し、電子部品Ｗの離脱ミス、又は位置ズレ及び姿勢ズレを伴うような電子部品Ｗの落下ミスが生じ難い。

　また、本実施形態の電子部品搬送装置１は、ピックアップユニット３を備えている。そして、ピックアップユニット３は、上面に電子部品Ｗを載せて軸回転する円盤ディスク３１を備え、この円盤ディスク３１により搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１の下面まで搬送するようにした。そして、このピックアップユニット３の円盤ディスク３１による電子部品Ｗの搬送途中に、電子部品Ｗの上面について外観検査するようにした。これにより、搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１の下面に吸い付けられる電子部品Ｗの上面についても外観検査を実施できるから、搬送ディスクユニット４における外観検査も含めて６面全体の外観検査を行うことができ、この電子部品搬送装置１の実効性が高まる。

　更に、本実施形態の電子部品搬送装置１は、外観検査前にガイドブロック７１により電子部品Ｗの姿勢を整えるようにしたため、精度の高い外観検査が実施できる。更に、このガイドブロック７１は、電子部品Ｗの回転方向と直交する方向に待避するようにした。一方、電子部品Ｗを横から挟み込んで、その姿勢を整える態様も考え得る。しかし、この方式の場合、円盤ディスク３１の回転方向に位置するガイドブロック７１は、電子部品Ｗが搬送時に其のガイドブロック７１に向かって移動するため、より長い距離を移動しなくては電子部品Ｗを回避することができない。そのため、この方式によると、待避時間は長大化してしまう。

　しかし、本実施形態の電子部品搬送装置１では、ガイドブロック７１を例えば上方へ電子部品Ｗの厚み分より高い位置まで待避させれば、電子部品Ｗの移送に支障はなくなる。そのため、電子部品Ｗの移動中にガイドブロック７１が電子部品Ｗに衝突してしまい、電子部品Ｗの姿勢ズレが発生してしまうおそれはない。また、上昇時間は僅かであり、電子部品Ｗを移動させる際にガイドブロック７１の待避が電子部品搬送速度向上の支障とはならない。

　また、本実施形態の電子部品搬送装置１は、搬送ディスクユニット４における電子部品Ｗの受渡態様は、下方の処理ユニットに向けた電子部品Ｗの落下である。しかし、落下ガイド部８１を処理ユニットの直上に設け、この処理ユニットの直上に矩形の枠を形成するようにし、電子部品Ｗが当該枠内を通過するように落下させることで、電子部品Ｗの落下姿勢及び落下位置をガイドするようにした。これにより、電子部品Ｗの受け渡しの際に電子部品Ｗの姿勢がズレてしまうことは少なくなり、電子部品Ｗの生産効率は上がる。また、不良品の発生頻度が少なくなるため、歩留まりが向上する。そして、従来のように電子部品Ｗを吸着ノズル等により処理ユニットまで渡しに行く必要がないため、吸着ノズルの昇降時間を完全に排除することができ、電子部品Ｗの搬送速度の向上をもたらす。

　また、本実施形態の電子部品搬送装置１において、落下ガイド部８１は、枠で形成された矩形空間８２を潰すように、一方のガイド面を他方のガイド面に接近させる。そして、一方のガイド面の接近中に他方のガイド面が受ける押圧力ｆを検知し、その検知をもって異常と判定するようにした。

　これにより、処理ユニットに電子部品Ｗが引っ掛かるように載置されてしまった場合には、電子部品Ｗの一部が矩形空間８２内に残存するため、一方のガイド面の押圧力ｆが電子部品Ｗを介して他方のガイド面に押圧力ｆを伝えるため、この押圧力ｆを検知すれば、電子部品Ｗが引っ掛かって異常となっていることを検知できる。

　そのため、例えば、ポケット６２の内周面に電子部品Ｗが引っ掛かったまま出荷してしまうおそれがなくなり、不良品の出荷を防止できる。また、従来は、このような不良品を収容体への収容後にカメラで撮影して画像処理により検出していたが、このようなカメラや画像処理回路等の撮影光学系を排除することができ、コストダウンに繋がる。

　（第２の実施形態）
　第１の実施形態では、ピックアップユニット３に補正ユニット７を設け、外観検査に備えた。外観検査は、搬送ディスクユニット４においても、ピックアップユニット３で検査しなかった面について外観検査される。そこで、補正ユニット７は、図１８に示すように、搬送ディスクユニット４において、受取位置Ｅから外観検査位置Ｆまでの間の一停止位置に設置してもよい。

　搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１は下面に電子部品Ｗを吸い付ける。従って、補正ユニット７は、円盤ディスク４１の下方に設けられる。ガイドブロック７１は、両端部が上を向くように設置される。また、ガイドブロック７１の一端部が停止位置よりも円盤ディスク４１の中心側に位置し、ガイドブロック７１の他端部が停止位置よりも円盤ディスク４１の外周側に位置するように、ガイドブロック７１は配置される。

　更に、ガイドブロック７１の両端部は、円盤ディスク４１の中心と停止位置とを結ぶ一直線上に並ばせ、ガイドブロック７１の厚み方向が補正ユニット７が設置された停止位置における円盤ディスク４１の接線に倣うように並ばせる。

　そして、電子部品Ｗが補正ユニット７の直上に移動したのと概略同じタイミングで、ガイドブロック７１を円盤ディスク４１の下面に向けて上昇させ、空気孔４２の停止位置を両端部で挟み込む。両端部のテーパー面７１ａは、位置ズレした電子部品Ｗを空気孔４２の中心に戻すようにガイドし、電子部品Ｗの向きを停止位置における接線に倣うように修正される。電子部品Ｗの姿勢を修正した後は、電子部品Ｗの回転方向と直交する方向、すなわち円盤ディスク４１から離れるように、電子部品Ｗの厚みよりも若干低い位置まで下降する。

　この搬送ディスクユニット４に設置する補正ユニット７は、ガイドブロック７１をθ回転可能に保持し、電子部品Ｗの向きを補正することもできる。すなわち、ガイドブロック７１、ロッド７２、及びガイドブロック７３を支持する筐体をモータに取り付ける。空気孔４２の停止位置のうち、補正ユニット７を設置した停止位置の１つ前段には、電子部品Ｗの向きを確認する撮影光学系を配置しておき、画像処理により電子部品Ｗの向きのズレ量を算出しておく。補正ユニット７では、ガイドブロック７１を算出済みのズレ量を修正するように回転させ、電子部品Ｗの向きを正す。

　この電子部品搬送装置１では、搬送ディスクユニット４においても、電子部品Ｗを保持したまま外観検査の事前準備として姿勢を矯正でき、外観検査において電子部品Ｗが関心領域Ｋ内に収まり、また電子部品Ｗの向きが許容範囲内に収まるため、電子部品Ｗの精度の高い外観検査が可能となる。

　（第３の実施形態）
　図１９に示すように、ピックアップユニット３としては、回転エスケープに代えて、ロータリーピックアップ９を配置することもできる。図に示すように、ロータリーピックアップ９は、電子部品Ｗを保持するチャック９１を回転軸周りに放射状に複数配置している。チャック９１は、回転軸と直交する同一平面に配置され、回転軸を中心に半径方向に沿って配置される。

　回転軸は、搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１が拡がる平面と平行であり、すなわちチャック９１は縦回転する。回転軸はモータに軸支されており、モータの駆動によってチャック９１は円周軌跡を描くように所定角度ずつ間欠回転する。チャック９１の隣接配置角度とチャック９１の１ピッチの回転角度は同一である。

　チャック９１の停止位置には、パーツフィーダ２からの電子部品Ｗの受取位置Ａ、外観検査位置Ｂ、搬送ディスクユニット４への電子部品Ｗの受渡位置Ｃが含まれる。すなわち、ロータリーピックアップ９は、搬送ディスクユニット４の受取位置Ｅの直下に配置され、ロータリーピックアップ９の頂点でチャック９１を停止させ、この頂点が受渡位置Ｃに設定される。

　チャック９１は、円周軌跡の半径方向に沿って延び、回転軸とは反対方向の端部で電子部品Ｗを保持する。このチャック９１は、例えば吸着ノズルである。吸着ノズルは、回転軸とは反対方向の端部が開口して、この端部で電子部品Ｗを保持する。吸着ノズルの内部は、チューブを介して圧力発生装置に接続されており、電子部品Ｗを保持する端部には負圧又は正圧がかけられる。

　ロータリーピックアップ９の頂点では、吸着ノズルの保持端部と空気孔４２との距離を電子部品Ｗの厚みプラス０．１ｍｍ程度とし、吸着ノズルを頂点に停止させた後、負圧から正圧に切り替えて、吸着ノズルの保持端部から空気を噴出させる。これにより、電子部品Ｗは、ロータリーピックアップ９から離脱して搬送ディスクユニット４の円盤ディスク４１側に浮き上がり、受取位置Ｅに停止している空気孔４２に吸着される。

　尚、ロータリーピックアップ９の向きは、チャック９１を回転軌跡が円盤ディスク４１の受取位置Ｅにおける接線と沿うように配置されても、チャック９１の回転軌跡が円盤ディスク４１の受取位置Ｅにおける接線と直交するように配置されていても、チャック９１の回転軌跡が円盤ディスク４１の受取位置Ｅにおける接線と斜めに交差するように設けられていても何れもでもよい。

　チャック９１が静電チャック等であり、電子部品Ｗを浮き上がらせることができないとき、又は吸着ノズルであっても、チャック９１を半径方向に進出可能とすることで、電子部品Ｗの受け渡しを実施することができる。例えば、ロータリーピックアップ９には、チャック９１をロータリーピックアップ９の半径方向外方へ進出させる進出駆動装置を備えている。

　進出駆動装置は、軸方向に移動可能なロッド７２を有し、ロータリーピックアップ９の半径方向に沿って延び、チャック９１よりも中心側に位置する。このロッド７２は、チャック９１の後端に先端が当接し、更に外方へ進出可能となっている。チャック９１の後端は、ロータリーピックアップ９の中心側端部である。

　ロッド７２の後端は、回転モータの回転軸に固定されたカムのカム面に当接している。カム面は、一部に膨出部分を有し、ロッド７２が膨出部分に到達したときに、ロッド７２はロータリーピックアップ９の半径方向外方に押し出され、チャック９１と当接し、更にチャック９１をロータリーピックアップ９の半径方向外方へ進出させる。

　また、パーツフィーダ２は、ロータリーピックアップ９の真横に縦置きに配置され、ウェハリングを保持したリングホルダを採用することもできる。この場合、ロータリーピックアップ９の真横位置にも進出駆動装置を設置する。また、パーツフィーダ２は、ロータリーピックアップ９の真下に配置することもでき、トレイ供給装置を採用することも、外部から電子部品Ｗを載せて移動してくるシャトルを採用することもできる。

１　電子部品搬送装置
２　パーツフィーダ
２１　ボウル部
２２　シュート部
２３　ストッパ
２４　ボウル振動体
２５　シュート振動体
３　ピックアップユニット
３１　円盤ディスク
３２　空気孔
３３　水平盤
３４　回転モータ
３５　吸引系統
３５ａ　吸引力供給溝部
３５ｂ　吸引管
３６　ブロー系統
３６ａ　ブロー供給溝部
３６ｂ　ブロー管
３７　障壁
３８　外観検査ユニット
４　搬送ディスクユニット
４１　円盤ディスク
４２　空気孔
４３　固定ディスク
４４　回転モータ
４５　負圧経路
４６　正圧経路
４７　負圧供給路
４８　ブロー空気管
５　工程処理ユニット
６　収容ユニット
６１　キャリアテープ
６２　ポケット
６３　スプロケット
６４　駆動モータ
７　補正ユニット
７１　ガイドブロック
７１ａ　テーパー面
７２　ロッド
７３　カムブロック
８　移載ガイドユニット
８１　落下ガイド部
８１ａ　静止ガイド部
８１ｂ　可動ガイド部
８２　矩形空間
８３ａ、８３ｂ　長板
８４ａ、８４ｂ　回転軸
８５　バネ部
８６　ストッパ
８７ａ、８７ｂ　平坦面
８８ａ、８８ｂ　突出部
８９　レール
９　ロータリーピックアップ
９１　チャック
Ａ　受取位置
Ｂ　外観検査位置
Ｃ　受渡位置
Ｄ　強制排出位置
Ｅ　受取位置
Ｆ　外観検査位置
Ｇ　分類位置
Ｈ　収容位置
Ｋ　関心領域
Ｗ　電子部品
ｆ　押圧力

Claims (9)

1. 　電子部品を整列搬送する電子部品搬送装置であって、
   　間欠的に所定角度ずつ軸回転する円盤状の第１のディスクと、
   　前記ディスクの下面外周囲に円周等配位置に形成され、負圧が供給されることにより前記電子部品を吸着する複数の空気孔と、
   　を備え、
   　前記ディスクの下面に直に前記電子部品を吸い付けながら、当該ディスクの外周囲を搬送経路として前記電子部品を整列搬送すること、
   　を特徴とする電子部品搬送装置。
2. 　前記空気孔には、負圧を伝達させる負圧経路と正圧を伝達させる正圧経路とが別系統で連通して設けられ、
   　前記負圧経路よりも前記正圧経路は経路長が短いこと、
   　を特徴とする請求項１記載の電子部品搬送装置。
3. 　前記電子部品を上面に載せて軸回転することにより前記第１のディスクの下面まで電子部品を搬送する円盤状の第２のディスクと、
   　前記第２のディスクによる前記電子部品の搬送途中に、電子部品の上面について外観検査する外観検査部を更に備え、
   　前記第１のディスクの下面に吸い付けられる前記電子部品の上面を、前記第２のディスクによる搬送中に前記外観検査部で外観検査すること、
   　を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品搬送装置。
4. 　前記外観検査部による検査前に、前記第２のディスク上で前記電子部品の姿勢を整える補正部を更に備え、
   　前記補正部は、前記第２のディスクの上方から下降して前記電子部品の姿勢を整え、前記第２のディスクの上方に待避すること、
   　を特徴とする請求項３記載の電子部品搬送装置。
5. 　前記第１のディスクによる前記電子部品の搬送途中に、電子部品の上面を除く面について外観検査する外観検査部と、
   　前記外観検査部による検査前に、前記第１のディスク下面で前記電子部品の姿勢を整える補正部を更に備え、
   　前記補正部は、前記第１のディスクの下方から上昇して前記電子部品の姿勢を整え、前記第１のディスクの下方に待避すること、
   　を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子部品搬送装置。
6. 　前記補正部は、前記電子部品を挟み込んでθ回転すること、
   　を特徴とする請求項５記載の電子部品搬送装置。
7. 　前記第１のディスクの外周下方に配置され、前記電子部品の工程処理を施す処理ユニットと、
   　前記処理ユニットの直上に矩形の枠を形成する落下ガイド部と、
   　を更に備え、
   　前記第１のディスクは、前記空気孔に対する負圧が破壊されることにより下面から前記電子部品を落下させ、
   　前記落下ガイド部は、前記第１のディスクから前記処理ユニットへの前記電子部品の落下姿勢及び落下位置をガイドすること、
   　を特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の電子部品搬送装置。
8. 　前記落下ガイド部は、
   　一対のＬ字のガイド面を逆向きに合わせて前記枠を形成し、
   　前記枠で形成された矩形空間を潰すように、一方のガイド面を他方のガイド面に接近させ、
   　前記一方のガイド面の接近中に前記他方のガイド面が受ける押圧力を検知し、
   　前記検知がされると異常と判定すること、
   　を特徴とする請求項７記載の電子部品搬送装置。
9. 　前記処理ユニットは、前記電子部品を収容するキャリアテープ、コンテナチューブ、又はトレイを有する収容ユニットであること、
   　を特徴とする請求項７又は８に記載の電子部品搬送装置。

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