JPH11274796A - Icパッケージの抜き取り方法及び装置 - Google Patents
Icパッケージの抜き取り方法及び装置Info
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- JPH11274796A JPH11274796A JP10073898A JP7389898A JPH11274796A JP H11274796 A JPH11274796 A JP H11274796A JP 10073898 A JP10073898 A JP 10073898A JP 7389898 A JP7389898 A JP 7389898A JP H11274796 A JPH11274796 A JP H11274796A
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- F16H59/72—Inputs being a function of gearing status dependent on oil characteristics, e.g. temperature, viscosity
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
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- F16H61/21—Providing engine brake control
-
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- F16H—GEARING
- F16H59/00—Control inputs to control units of change-speed-, or reversing-gearings for conveying rotary motion
- F16H59/02—Selector apparatus
- F16H59/0204—Selector apparatus for automatic transmissions with means for range selection and manual shifting, e.g. range selector with tiptronic
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Abstract
る機構とトレイにICパッケージを並べる機構とによっ
て構成した従来例のICパッケージの抜き取り方法は、
機構が分散化され、複雑になり、各々の調整が必要とな
る等の問題があった。 【解決手段】 本発明は、薄型のICパッケージ1が収
納されたキャリア2両端の爪3を開かせる台形状の押圧
駒4が設けられ、上下に駆動するシリンダー5と、薄型
のICパッケージ1が誘導されるテーパー状のガイド穴
8を有し、キャリア2を位置決めする架台6とを設け、
キャリア2と架台6の真下に薄型のICパッケージ1を
収納するトレイ7が載置された構成とするICパッケー
ジの抜き取り方法を提供する。
Description
ージをキャリアから抜き取る機構とトレイにICパッケ
ージを並べる機構とによって構成したICパッケージの
抜き取り方法及び装置に関する。
中において、超薄型のICパッケージにThin Sm
all Out−line L−Leaded Pac
kage(以下TSOPという)があり、このパッケー
ジはリードが曲がりやすい為、その保護にケース状のキ
ャリアに入れ、選別工程を行い、出荷前にキャリアから
外し、トレイに並べて出荷していた。
び機構は、キャリアの裏面からキャリア内でICを支持
している爪をピンですき間に入れ、シリンダーにて開
き、バキュームパットにて吸着していた。
アルミマガジンからICが収納されたキャリアが回転テ
ーブルへ搬送され、IC分離部のポジションにてキャリ
アの裏面、回転テーブルの下側からピンを入れ、爪を開
き、バキュームパットにて吸着、搬送レールへ搬送、搬
送レールにてICを収納するトレイのピッチ寸法に広が
り、吸着パットにて搬送され、トレイへ収納されてい
た。
られたキャリアはキャリア搬送部からキャリア収納部へ
搬送され、アルミマガジンへ収納されていた。
は、生産工場の場合、キャリアからTSOP形状のIC
を抜き取る方法及び機構において以下のような問題点が
あった。
にて1個1個列状に搬送され、キャリア内のICを支持
している爪を1個1個キャリアの下側からピンにて開く
機構と、ICを1個1個吸着、搬送レールに搬送し、数
個まとめてトレイへ並べる機構では、開く機構と吸着の
機構が分散化され、複雑になり、各々の調整が必要とな
る。
際、吸着の高さ位置が低すぎると、キャリアにICを押
し付けてしまい、リード曲がりを発生してしまう恐れが
あり、高さの管理が必要となる。
ュームパットにて吸着、搬送レール上に脱着し、数個ま
とめて搬送後、トレイに並べているが、この搬送の際に
ICのリードが搬送レールに接触するため、リード曲が
りが発生することがあり、搬送レールとの位置管理が必
要となる。
に保持されたICパッケージの上方より収納キャリア両
端の爪に当接する台形状の押圧駒を下降させることによ
り、収納キャリアより開放されたICパッケージをテー
パー状のガイドに誘導された状態で下方に位置した収納
トレイに載置収納されるようにしたICパッケージの抜
き取り方法を提供する。
示す構成図である。
ージ1(以下ICパッケージ1という)が保持された収
納キャリア2の両端の爪3を開かせる台形状の押圧駒4
が設けられ、上下に駆動するシリンダー5と、ICパッ
ケージ1が誘導されるテーパー状のガイド穴8を有し、
キャリア2を位置決めする架台6とを設け、キャリア2
と架台6の真下にICパッケージ1を収納するトレイ7
が位置決めできるように構成されている。
る。
させ、キャリア2の両端の爪3を押圧駒4で同時に開か
せ、キャリア2の下部の収納トレイ7へICパッケージ
1を真直ぐに自然落下させる動作を繰り返す。
台6にて誘導されながらトレイ7へ落下するが、トレイ
7の収納ポケット9が凸形になっているため、ICパッ
ケージ1のリードは接触しないようになっている。
図である。
号を付す。
が収納されたチューブマガジン10を段積みしたマガジ
ンローダ部11と、チューブマガジン10からキャリア
2を1個ずつ分離するキャリア切り出し部12と、分離
されたキャリア2を吸着し、キャリア2を位置決めする
架台6まで搬送するキャリア搬送部13と、ICパッケ
ージ1が収納トレイ7へ誘導されながら落下するテーパ
ー状のガイド穴(図示せず)を有し、キャリア2を位置
決めする架台6と、架台6の上部に台形状の押圧駒4を
上下させる機構と、下部には収納トレイ7を位置決め
し、XYに動作するXYテーブル14と、XYテーブル
14の奥側に収納トレイ7を複数個段積みするトレイ段
積み部15と、ICパッケージ1を抜き取った後の空キ
ャリアをチューブマガジン10へ収納するキャリア収納
部16とから構成されている。
る。
ンローダ部11で、ICパッケージ1の収納キャリア2
を1個1個切り出し、分離した後、ICパッケージ1の
収納キャリア2を吸着し、キャリア搬送部13でキャリ
ア位置決め架台6まで搬送する。キャリア2が位置決め
された後、上部のシリンダー5が動き、台形状の押圧駒
4が下降し、キャリア2の図1に示すような両端の爪3
が開き、ICパッケージ1が収納トレイ7へテーパー状
のガイド穴(図示せず)にて誘導されながら自然落下す
る。
置決め架台6の真下のXYテーブル14は収納するIC
パッケージ毎に動作し、トレイ7にICパッケージ1が
満載されトレイ段積み部15へ段積みされる。
ICパッケージ1を抜き取られたキャリア2はキャリア
搬送部13で空のアルミマガジンへ運ばれ、キャリア収
納部16で収納される。
図である。
れ、このキャリア2を位置決めでき、ICパッケージ1
がトレイ7のポケットへ誘導されるテーパー状のガイド
穴(図示せず)が各々の位置に設けられた複数個キャリ
アを位置決めする台20と、その台20の上部にはキャ
リア2の図1に示すような両端の爪3を開かせる台形状
の駒を複数個繋げたブロック駒21と、ブロック駒21
を下降させるシリンダー5と、又、台20の下部には収
納トレイ7を位置決めする台22とから構成されてい
る。
る。
せ、複数個のキャリア2の前述の両端の爪3をブロック
駒21で同時に開かせ、キャリア2下部の収納トレイ7
へICパッケージ1を真直ぐに自然落下させる。
1は複数個のキャリアを位置決めする台20のテーパー
状のガイド穴(図示せず)に誘導されながらトレイ7へ
落下するが、トレイ7の収納ポケットが凸形になってい
るため、ICパッケージ1のリードは接触しないように
なっている。
態の構成において、複数個のキャリアを位置決めする台
20のキャリア数と、その上部のブロック駒21の数量
を収納トレイ7の長手方向側の収納数量の多い方に合わ
せた構成とする。
納数量が一度に収納できることで、トレイ7の短手側の
収納数量より数多く、キャリア2からICパッケージ1
を抜き取り、装置のタクトタイムが速くできる。
図である。
せるブロック駒21と、複数個のキャリア2が位置決め
でき、キャリア2からICパッケージ1が落下する際
に、誘導されるテーパー状のガイド穴(図示せず)を有
する複数個キャリアを位置決めするレール30と、その
レール30の下部にトレイ7を置き、収納ピッチ毎に動
くXYテーブル14と、トレイ7を段積みするトレイ段
積み部15と、レール30の右側にはICパッケージ1
入りのキャリア2を収納したチューブマガジン10から
キャリア2をレール30上へシリンダー5にて押し出す
押し出し棒31と、トレイ7の長手方向の収納数量数を
押し出した後、キャリア2が位置決めされるストッパ3
2と、ICパッケージ1をキャリア2から抜き取った後
の空キャリアを、再度、同じチューブマガジンへ戻す戻
しアーム33と、空キャリアが戻されたチューブマガジ
ン10を収納するマガジン収納箱34とから構成されて
いる。
る。
からトレイ7の長手方向の収納数をICパッケージ1入
りのキャリア2が押し出し棒31にて複数個キャリアを
位置決めするレール30上へ押し出されると、ストッパ
ー32が動作し、位置決めされた後、シリンダー5が動
作し、台形状のブロック駒21が下降し、キャリア2の
前述した両端の爪3が開き、ICパッケージ1がレール
30のテーパー状のガイド穴(図示せず)に誘導されな
がら真直ぐトレイ7へ落下する。
ム33が動作し、空キャリアをチューブマガジン10へ
戻す。そして、空キャリアを収納したチューブマガジン
10は押されながらマガジン収納箱34へ収納される。
り返すことで、1枚のトレイ7にICパッケージ1が満
載され、段積みされた空トレイを入れ替える動作で複数
個のトレイ7へ満載される。
のような効果を得ることができる。 (1)キャリアへ押圧駒を下降させる方法で、ICパッ
ケージがトレイへ簡単な上下機構で確実に収納できるの
で、複雑な構成も必要なく、調整も無くなる。 (2)キャリア位置決め台へICパッケージ収納キャリ
アが収納されたチューブマガジンから1個1個供給する
ことで、ICパッケージがキャリアから抜き取られ、ト
レイに落下、収納され、この繰り返しにて複数個のトレ
イへICパッケージ満載されることで、ICパッケージ
のリード部分が接触する搬送部分が無く、簡単な構成の
装置で、品質的にも向上される。 (3)複数個のキャリアへ台形状のブロック駒にて下降
させる方法で、複数個のICパッケージが確実にトレイ
へ収納できる。又、搬送レール等の部品も無くなり、I
Cパッケージのリード部分が曲がる可能性も無くなる。 (4)ICパッケージ入りキャリアが収納されたチュー
ブマガジンを供給することで、ICパッケージ入りキャ
リアが搬送レール上でICパッケージが抜き取られ、ト
レイに落下、収納され、空キャリアがチューブマガジン
へ収納され、この繰り返しにて複数個のトレイへICパ
ッケージが満載される。又、ICパッケージのリード部
分が接触する搬送部分が無く、簡単な機構にて、タクト
タイムが速く、品質的にも向上される。
Claims (5)
- 【請求項1】 収納キャリアに保持されたICパッケー
ジの上方より収納キャリア両端の爪に当接する押圧駒を
下降させることによって、前記収納キャリアより開放さ
れた前記ICパッケージをテーパー状のガイドに誘導さ
れた状態で下方に位置した収納トレイに載置収納される
ようにしたことを特徴とするICパッケージの抜き取り
方法。 - 【請求項2】 ICパッケージを収納したキャリアが複
数個収納されたチューブマガジンを複数段に積み重ねた
ローダ部と、 前記ローダ部で収納キャリアを1個ずつ分離するキャリ
ア切り出し部と、 切り出された収納キャリアを吸着して搬送するピックア
ンドプレス機構を有するキャリア搬送部と、 収納キャリアより開放されたICパッケージを誘導して
直下の収納トレイに載置させるテーパー状のガイドを有
し、搬送された収納キャリアを載置位置決めした状態で
ICパッケージを取り出す取り出し部と、 前記取り出し部上方より収納キャリア両端の爪に当接す
る押圧駒を設けた上下動機構部と、 収納トレイを載置位置決めして所定ピッチ移動可能なX
Yテーブルを持つトレイ載置位置決め部と、 前記トレイ載置位置決め部の両側に複数個のトレイを段
積するトレイ段積み部と、を具備して成ることを特徴と
するICパッケージの抜き取り装置。 - 【請求項3】 収納キャリアを取り出し部に複数個載置
位置決めした状態で、上方より複数個のICパッケージ
を押圧する各々の押圧駒を設けて同時に前記複数個のI
Cパッケージを前記収納キャリアより取り出して、トレ
イに載置収納するようにしたことを特徴とするICパッ
ケージの抜き取り方法。 - 【請求項4】 前記キャリア数と前記押圧駒の数量を収
納トレイの長手方向側の収納数量の多い方に合わせたこ
とを特徴とする請求項3に記載のICパッケージの抜き
取り方法。 - 【請求項5】 複数のICパッケージを同時に取り出し
て、トレイに載置収納するようにした機構部と、 複数個の収納キャリアを収納したチューブマガジンと前
記複数個の収納キャリアを位置決めでき、ICパッケー
ジが前記キャリアから開放される際に、誘導されるテー
パー状のガイドを有し、レール状に形成された取り出し
部と、 前記機構部と前記取り出し部を各々水平状態に設置し、
チューブマガジン側一端から押し出し棒によって前記収
納キャリアを前記取り出し部側に滑動させて移載する機
構部と、 前記取り出し部側に移載された前記収納キャリアは先頭
部分がストッパーに当接し、押し出し棒の長さ及びスト
ロークによって前記取り出し部に位置決めされるように
した機構部と、 前記収納キャリア数に相当する複数の押圧駒を上部より
下降させることによって前記収納キャリア両端の爪に当
接する上下動機構部と、 前記取り出し部と同ピッチでトレイを位置決め固定する
XYテーブルと、を具備して成ることを特徴とするIC
パッケージの抜き取り装置。
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