KR101841281B1 - 웨이퍼 링 이송 장치 - Google Patents

웨이퍼 링 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101841281B1
KR101841281B1 KR1020110077469A KR20110077469A KR101841281B1 KR 101841281 B1 KR101841281 B1 KR 101841281B1 KR 1020110077469 A KR1020110077469 A KR 1020110077469A KR 20110077469 A KR20110077469 A KR 20110077469A KR 101841281 B1 KR101841281 B1 KR 101841281B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer ring
support unit
wafer
supply
unit
Prior art date
Application number
KR1020110077469A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130016731A (ko
Inventor
방호천
최현옥
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110077469A priority Critical patent/KR101841281B1/ko
Publication of KR20130016731A publication Critical patent/KR20130016731A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101841281B1 publication Critical patent/KR101841281B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 링 이송 장치는 지지유닛, 공급 유닛 및 배출 유닛을 포함한다. 지지유닛은 전자부품의 픽업 공정이 이루어지도록 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 지지한다. 공급 유닛은 지지유닛의 일측에 배치되며, 지지유닛으로 웨이퍼 링을 공급하고, 배출 유닛은 지지유닛의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 전자부품의 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 지지유닛으로부터 배출한다. 지지유닛에 대해 웨이퍼 링의 공급 방향과 배출 방향이 다르므로, 웨이퍼 링을 신속하게 이송할 수 있다

Description

웨이퍼 링 이송 장치{Apparatus for transferring wafer rings}
본 발명은 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것으로, 전자부품의 픽업 공정을 위해 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 이송하는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 칩들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 시트가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 다이 본딩 공정은 상기 시트로부터 반도체 칩을 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 칩을 회로 기판에 본딩하는 다이 본딩 단계를 포함할 수 있다.
상기 시트의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 유닛에 의해 상기 매거진으로부터 상기 반도체 칩들의 픽업 공정을 위해 지지유닛으로 이송될 수 있다. 상기 지지유닛에서 상기 반도체 칩들의 픽업 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼 링은 상기 이송 유닛에 의해 다시 상기 매거진에 수납된다.
상기 이송 유닛은 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 매거진으로 이송한 후 상기 매거진으로부터 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 이송한다. 따라서, 상기 지지유닛의 웨이퍼 링을 교체하는데 많은 시간이 소요된다.
본 발명은 지지유닛의 웨이퍼 링을 교체하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 웨이퍼 공급 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는 전자부품의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 지지하는 지지유닛과, 상기 지지유닛의 일측에 배치되며, 상기 지지유닛으로 상기 웨이퍼 링을 공급하는 공급 유닛 및 상기 지지유닛의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 전자부품의 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출하는 배출 유닛을 포함할 수 있다
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지유닛은 상기 일측으로부터 공급되는 웨이퍼 링이 상기 지지유닛의 기 설정 위치에 정지하도록 차단하며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링이 상기 타측으로 배출되도록 상기 차단을 해제하는 스토퍼를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 지지유닛에 고정되는 브라켓과, 상기 브라켓에 고정되는 실린더와, 상기 실린더와 결합되며, 상기 실린더에 의해 수평 방향으로 이동하는 슬라이더 블록과, 중앙 부위가 상기 브라켓과 힌지 결합되며, 일단이 상기 슬라이더 블록과 힌지 결합되며 상기 슬라이더 블록의 수평 방향 이동에 따라 상기 일단과 반대되는 타단이 상하 이동하는 링크 암과, 상기 링크 암의 타단과 힌지 결합되며, 상기 링크 암의 동작에 따라 상하 이동하는 연결 블록 및 상기 연결 블록에 고정되며, 상기 연결 블록의 상하 이동에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 상하 이동하는 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 지지유닛에 고정되는 브라켓과, 상기 브라켓에 고정되며 구동축이 수평 방향으로 연장하는 모터 및 상기 모터의 구동축에 고정되며, 상기 모터의 회전에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 회전 이동하는 핀을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 공급 장치는 지지유닛의 일측에서 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛의 타측으로 배출할 수 있다. 따라서, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출함과 동시에 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 공급할 수 있다. 상기 지지유닛의 상기 웨이퍼 링을 신속하게 교체할 수 있어 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 스토퍼의 일 예를 설명하기 위한 측면도들이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 스토퍼의 다른 예를 설명하기 위한 측면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 링 공급 장치(100)는 공급 매거진(110), 공급 유닛(120), 지지유닛(130), 배출 유닛(140) 및 배출 매거진(150)을 포함한다.
상기 공급 매거진(110)은 상기 지지유닛(130)의 일측에 배치되며, 다수의 웨이퍼 링(10)들을 수납한다. 상기 웨이퍼 링(10)들은 각각 시트(12)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(12)에는 다수의 전자부품(14)이 접착된다. 상기 전자 부품으로는 반도체 칩, 엘이디 등을 들 수 있다.
상기 웨이퍼 링(10)은 외측 가장자리를 따라 90도 간격마다 직선으로 절단된 형태를 갖는다. 즉, 상기 웨이퍼 링(10)의 외측 가장자리 중 네 지점이 일부 절단된 형태이다. 한편, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 네 지점 중 하나가 직선이 아닌 노치 형태로 절단될 수도 있다.
상기 공급 매거진(110)은 상기 지지유닛(130)을 향한 일측면이 개방되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수직 방향을 따라 적재된다.
상기 공급 매거진(110)은 상기 웨이퍼 링(10)들을 용이하게 배출하기 위해 별도의 수단에 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있다.
상기 공급 유닛(120)은 상기 공급 매거진(110)과 상기 지지유닛(130) 사이에 배치되며, 상기 공급 매거진(110)의 웨이퍼 링(10)들을 순차적으로 상기 지지유닛(130)으로 이송한다.
상기 공급 유닛(120)은 공급 암(122) 및 공급 가이드(124)를 포함한다.
상기 공급 암(122)은 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 공급 매거진(110)으로부터 인출하여 상기 지지유닛(130)으로 이송한다. 한편, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 공급 암(122)이 아닌 별도의 푸셔에 의해 상기 공급 매거진(110)으로부터 인출될 수도 있다.
상기 공급 가이드(124)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 배치되며, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장한다. 따라서, 상기 공급 가이드(124)는 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 공급 암(122)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상기 지지유닛(130)은 상기 전자 부품(14)들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링(14)을 지지한다. 상기 지지유닛(130)은 스테이지(132), 가압 링(134) 및 스토퍼(136)를 포함한다.
상기 스테이지(132)는 상기 공급 유닛(120)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 평행하게 지지한다. 예를 들면, 상기 스테이지(132)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 웨이퍼(14) 사이에 위치하는 시트(12) 하부면을 지지한다.
상기 가압 링(134)은 상기 스테이지(132)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(134)은 상기 스테이지(132)에 놓여진 웨이퍼 링(10)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(10)의 하강에 따라 상기 시트(12)가 팽창하면서 전자 부품(14)들 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 전자 부품(14)들에 대한 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 스토퍼(136)는 상기 스테이지(132)로 공급되는 웨이퍼 링(10)을 고정하거나 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 스테이지(132)로부터 배출되도록 상기 고정을 해제한다.
상기 스토퍼(136)는 상기 웨이퍼 링(10)의 네 절단면 중 하나와 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한다. 상기 웨이퍼 링(10)이 노치를 갖는 경우, 상기 스토퍼(136)는 상기 노치와 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)을 고정할 수도 있다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 스토퍼의 일 예를 설명하기 위한 측면도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 스토퍼(136)는 브라켓(136a), 실린더(136b), 슬라이딩 블록(136c), 링크 암(136d), 연결 블록(136e), 핀(136f) 및 가이드 부싱(136g)을 포함할 수 있다.
상기 브라켓(136a)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 경로를 차단하지 않도록 상기 지지유닛(120)에 고정된다.
상기 실린더(136b)는 상기 브라켓(136a)에 수평 방향을 따라 고정된다.
상기 슬라이딩 블록(136c)은 상기 브라켓(136a) 상에 이동 가능하도록 배치되며, 상기 실린더(136b)의 로드와 결합된다. 상기 실린더(136b)의 구동에 따라 상기 슬라이딩 블록(136c)은 상기 브라켓(136a)을 따라 수평 방향으로 이동할 수 있다.
상기 링크 암(136d)은 중앙 부위가 상기 브라켓(136a)과 힌지 결합된다. 예를 들면, 상기 링크 암(136d)은 중앙 부위가 꺽인 형태, 즉 ‘ㄱ’형태를 가질 수 있다. 상기 링크 암(136d)의 일단은 상기 슬라이딩 블록(136c)과 힌지 결합된다. 상기 슬라이딩 블록(136c)의 수평 방향 이동에 따라 상기 링크 암(136d)의 일단과 반대되는 타단이 상하 이동한다.
상기 연결 블록(136e)은 상기 링크 암(136d)과 상기 핀(136f)을 연결한다. 예를 들면, 상기 연결 블록(136e)은 상기 링크 암(136d)의 타단과 힌지 결합하며, 상기 핀(136f)을 고정한다.
상기 핀(136f)은 상기 링크 암(136d)의 동작에 따라 수직 방향을 따라 상하 이동한다. 즉, 상기 핀(136f)은 상기 공급 유닛(120)에 의해 공급되는 웨이퍼 링(10)을 기 설정 위치에 정지시키기 위해 상기 웨이퍼 링(10)을 차단하는 차단 위치(도 2 참조) 및 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되도록 상기 차단을 해제하는 해제 위치(도 3 참조) 사이를 이동한다.
상기 가이드 부싱(136g)은 상기 브라켓(136a)을 관통하여 구비되며, 상기 핀(136f)이 안정적으로 상하 이동할 수 있도록 가이드한다.
상기 스토퍼(136)의 핀(136f)이 상기 고정 위치와 배출 위치 사이를 상하 이동할 수 있으므로, 상기 지지유닛(130)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 공급 방향과 반대 방향으로 배출할 수 있다.
또한, 상기 스토퍼(136)의 실린더(136b)를 수평 방향으로 배치함으로써, 상기 스토퍼(136)의 수직 방향 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 지지유닛(130)의 높이를 낮출 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 스토퍼의 다른 예를 설명하기 위한 측면도들이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 스토퍼(138)는 브라켓(138a), 모터(138b) 및 핀(138c)을 포함할 수 있다.
상기 브라켓(138a)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 경로를 차단하지 않도록 상기 지지유닛(120)에 고정된다.
상기 모터(138b)는 상기 브라켓(138a)의 상면에 고정된다. 상기 모터(138b)는 구동축이 수평 방향으로 연장한다. 상기 모터(138b)의 예로는 스텝 모터, 서보 모터를 들 수 있다.
상기 핀(138c)은 상기 모터(138b)의 구동축과 수직하도록 상하 방향으로 연장한다. 상기 핀(138c)의 상단은 상기 모터(138b)의 구동축에 고정된다. 따라서, 상기 핀(138c)은 상기 모터(138b)의 동작에 따라 상기 구동축을 중심으로 회전한다. 즉, 상기 핀(136c)은 상기 공급 유닛(120)에 의해 공급되는 웨이퍼 링(10)을 기 설정 위치에 정지시키기 위해 상기 웨이퍼 링(10)을 차단하는 차단 위치(도 4 참조) 및 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되도록 상기 차단을 해제하는 해제 위치(도 5 참조) 사이를 회전 이동할 수 있다.
상기 스토퍼(138)의 핀(138c)이 상기 고정 위치와 배출 위치 사이를 회전 이동할 수 있으므로, 상기 지지유닛(130)의 상기 웨이퍼 링(10)을 공급 방향과 반대 방향으로 배출할 수 있다.
또한, 상기 스토퍼(138)의 모터(136b)를 수평 방향으로 배치함으로써, 상기 스토퍼(138)의 수직 방향 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 지지유닛(130)의 높이를 낮출 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 배출 유닛(140)과 상기 배출 매거진(150)은 상기 지지유닛(130)을 기준으로 상기 공급 매거진(110)과 상기 공급 유닛(120)의 반대 방향에 배치된다.
상기 배출 유닛(140)은 상기 지지유닛(130)과 상기 배출 매거진(150) 사이에 배치되며, 상기 지지유닛(130)의 웨이퍼 링(10)을 상기 배출 매거진(150)으로 이송한다.
상기 배출 유닛(140)은 배출 암(142) 및 배출 가이드(144)를 포함한다.
상기 지지유닛(130)에서 상기 전자 부품(14)들의 픽업 공정이 완료되면 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 시트(12)만 남게된다. 상기 배출 암(142)은 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 지지유닛(130)으로부터 인출하여 상기 배출 매거진(150)으로 이송한다.
상기 배출 가이드(144)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 배치되며, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장한다. 따라서, 상기 배출 가이드(144)는 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 암(142)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상기 배출 매거진(150)은 상기 공급 매거진(110)이 배치된 상기 지지유닛(130)의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)들을 수납한다.
상기 배출 매거진(150)은 상기 지지유닛(130)을 향한 일측면이 개방되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수직 방향을 따라 적재된다.
상기 배출 매거진(150)은 상기 배출 유닛(140)이 상기 웨이퍼 링(10)들을 용이하게 수납할 수 있도록 별도의 수단에 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있다.
한편, 상기에서는 공급 매거진(110) 및 배출 매거진(150)이 상기 지지유닛(130)을 향한 측면이 개방되며, 상기 공급 유닛(120)과 상기 배출 유닛(140)이 수평 방향으로만 상기 웨이퍼 링(10)을 이송하는 것으로 설명되었지만, 상기 공급 매거진(110)과 상기 배출 매거진(150)은 각각 상방이 개방되도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수평 방향을 따라 적재될 수 있다. 또한, 상기 공급 유닛(110)은 상기 공급 매거진(110)으로부터 수직 방향을 따라 상방으로 웨이퍼 링(10)을 인출하며, 인출한 웨이퍼 링(10)을 90도 회전시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 수평 상태로 전환한 후 상기 지지유닛(130)으로 이송할 수 있다. 마찬가지로, 상기 배출 유닛(110)은 상기 지지유닛(130)으로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 수평 상태로 배출한 후, 배출한 웨이퍼 링(10)을 90도 회전시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 수직 상태로 전환한 후 하방으로 하강시켜 상기 배출 매거진(150)에 적재할 수 있다.
상기 웨이퍼 링 이송 장치(100)는 상기 공급 매거진(110), 공급 유닛(120), 지지유닛(130), 배출 유닛(140), 배출 매거진(150)의 순으로 일렬로 배치된다. 따라서, 상기 지지유닛(130)으로 웨이퍼 링(10)이 공급되는 방향과 상기 지지유닛(130)으로부터 상기 웨이퍼 링(10)이 배출되는 방향이 서로 다르다. 상기 공급 유닛(120)이 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한 상태에서 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되면 상기 공급 유닛(120)이 바로 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 지지유닛(130)으로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 지지유닛(130)에서 상기 웨이퍼 링(10)의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 공급 장치는 지지유닛의 일측에서 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛의 타측으로 배출할 수 있다. 따라서, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출함과 동시에 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 공급할 수 있다. 상기 지지유닛의 상기 웨이퍼 링을 신속하게 교체할 수 있어 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 웨이퍼 링 공급 장치 110 : 공급 매거진
120 : 공급 유닛 130 : 지지유닛
140 : 배출 유닛 150 : 배출 매거진
10 : 웨이퍼 링 12 : 시트
14 : 전자 부품

Claims (4)

  1. 전자부품의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 지지하는 지지유닛;
    상기 지지유닛의 일측에 배치되며, 상기 지지유닛으로 상기 웨이퍼 링을 공급하는 공급 유닛; 및
    상기 지지유닛의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 전자부품의 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출하는 배출 유닛을 포함하고,
    상기 공급 유닛은,
    상기 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 이송하는 공급 암; 및
    상기 공급 암에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 고정되어 배치되고, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장하며, 상기 웨이퍼 링이 상기 공급 암으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 웨이퍼 링이 상기 공급 암에 의해 이송되는 동안 상기 웨이퍼 링을 가이드하는 공급 가이드를 포함하고,
    상기 배출 유닛은,
    상기 전자부품의 픽업이 완료된 상기 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 인출하여 이송하는 배출 암; 및
    상기 배출 암에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 고정되어 배치되고, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장하며, 상기 웨이퍼 링이 상기 배출 암으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 웨이퍼 링이 상기 배출 암에 의해 이송되는 동안 상기 웨이퍼 링을 가이드하는 배출 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은 상기 일측으로부터 공급되는 웨이퍼 링이 상기 지지유닛의 기 설정 위치에 정지하도록 차단하며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링이 상기 타측으로 배출되도록 상기 차단을 해제하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스토퍼는
    상기 지지유닛에 고정되는 브라켓;
    상기 브라켓에 고정되는 실린더;
    상기 실린더와 결합되며, 상기 실린더에 의해 수평 방향으로 이동하는 슬라이더 블록;
    중앙 부위가 상기 브라켓과 힌지 결합되며, 일단이 상기 슬라이더 블록과 힌지 결합되며 상기 슬라이더 블록의 수평 방향 이동에 따라 상기 일단과 반대되는 타단이 상하 이동하는 링크 암;
    상기 링크 암의 타단과 힌지 결합되며, 상기 링크 암의 동작에 따라 상하 이동하는 연결 블록; 및
    상기 연결 블록에 고정되며, 상기 연결 블록의 상하 이동에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 상하 이동하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 스토퍼는
    상기 지지유닛에 고정되는 브라켓;
    상기 브라켓에 고정되며 구동축이 수평 방향으로 연장하는 모터; 및
    상기 모터의 구동축에 고정되며, 상기 모터의 회전에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 회전 이동하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.
KR1020110077469A 2011-08-03 2011-08-03 웨이퍼 링 이송 장치 KR101841281B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077469A KR101841281B1 (ko) 2011-08-03 2011-08-03 웨이퍼 링 이송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077469A KR101841281B1 (ko) 2011-08-03 2011-08-03 웨이퍼 링 이송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130016731A KR20130016731A (ko) 2013-02-19
KR101841281B1 true KR101841281B1 (ko) 2018-03-22

Family

ID=47896020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110077469A KR101841281B1 (ko) 2011-08-03 2011-08-03 웨이퍼 링 이송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101841281B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11251066B2 (en) 2018-05-17 2022-02-15 Semes Co., Ltd. Transfer unit and substrate processing apparatus including the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102575958B1 (ko) * 2018-10-30 2023-09-07 세메스 주식회사 웨이퍼 링 이송 장치
KR102536185B1 (ko) * 2018-10-30 2023-05-24 세메스 주식회사 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치
KR102575962B1 (ko) * 2018-11-01 2023-09-07 세메스 주식회사 웨이퍼 링 이송 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020062916A1 (en) 2000-11-27 2002-05-30 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method and apparatus for processing semiconductor pellets

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020062916A1 (en) 2000-11-27 2002-05-30 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method and apparatus for processing semiconductor pellets

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11251066B2 (en) 2018-05-17 2022-02-15 Semes Co., Ltd. Transfer unit and substrate processing apparatus including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130016731A (ko) 2013-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7644747B2 (en) Rectangular substrate dividing apparatus
KR101970401B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP4879181B2 (ja) ワークハンドリング装置
EP1620889B1 (en) Method and apparatus for the multiplexed acquisition of a bare die from a wafer
KR101841281B1 (ko) 웨이퍼 링 이송 장치
CN111106037B (zh) 电子零件的拾取装置以及安装装置
JP4307410B2 (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
KR102340509B1 (ko) 수지 몰딩 장치
KR100357789B1 (ko) 반도체 리드프레임 자동몰딩장치
KR20020045009A (ko) 웨이퍼 링 테이프 제거 장치
KR101842002B1 (ko) 솔더 커팅 장치
JP6037372B2 (ja) パッケージ基板分割装置
JP7281266B2 (ja) マガジン装置、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法
KR20090053303A (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
JP2005136193A (ja) 樹脂封止成形装置
KR100291105B1 (ko) 타블렛 자동공급장치
JP4426799B2 (ja) 基板の切断方法及び装置
JP5959948B2 (ja) ウエハリング交換装置およびチップ実装装置
KR100914923B1 (ko) 워크 핸들링 장치
JP4429040B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂タブレット供給装置
JP5959949B2 (ja) チップ実装装置
CN104604356A (zh) 元件安装机的控制系统和控制方法
KR101422405B1 (ko) 발광 소자 타발 장치
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
WO2023021841A1 (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法、及びボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant