KR20020045009A

KR20020045009A - 웨이퍼 링 테이프 제거 장치

Info

Publication number: KR20020045009A
Application number: KR1020000074290A
Authority: KR
Inventors: 고석
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 2000-12-07
Filing date: 2000-12-07
Publication date: 2002-06-19
Also published as: KR100389513B1; US20020070302A1; US6698486B2

Abstract

본 발명은 웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링이 적재되는 웨이퍼 카세트와, 웨이퍼 카세트를 공급하는 로딩 컨베이어와, 로딩 컨베이어에 인접하여 상하 이동 및 회전이 가능하도록 설치되고 로딩 컨베이어로부터 웨이퍼 카세트를 공급받는 회전 지지판과, 회전 지지판에 인접하여 위치하고 회전 지지판이 회전하여 웨이퍼 카세트를 기울일 때 테이프 부착 웨이퍼 링이 하나씩 배출되도록 하는 미끄럼대와, 미끄럼대에 인접하여 위치하고 미끄럼대를 통하여 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급받는 링 받침대와, 링 받침대의 상부에 상하 이동 및 수평 이동이 가능하도록 설치되고 링 받침대로부터 테이프 부착 웨이퍼 링을 이송시키는 로딩 피커와, 로딩 피커로부터 이송된 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 링 고정대의 상부에 위치하고 아래쪽으로 이동하면서 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리시키는 분리 헤드와, 분리 헤드의 내부에 위치하고 분리 헤드와 독립적으로 하강하면서 분리된 접착 테이프를 반으로 접는 가압봉과, 링 고정대의 하부에 위치하고 반으로 접힌 접착 테이프를 일시적으로 지지하는 멈춤핀과, 링 고정대의 하부에 위치하고 멈춤핀에 지지되어 있는 접착 테이프를 압착하여 불량 칩들을 분쇄하는 한 쌍의 압착판을 포함하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 링 테이프 제거 장치 {Apparatus For Removing Wafer Ring Tape}

본 발명은 반도체 집적회로 소자의 제조 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 조립 공정에서 칩 접착 공정 완료후 불량 칩들이 남아 있는 접착 테이프를 웨이퍼 링으로부터 제거하기 위한 웨이퍼 링 테이프 제거 장치에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 반도체 조립 공정에서 가장 먼저 시작되는 공정은 웨이퍼 소잉(wafer sawing 또는 dicing) 공정과 칩 접착(chip attach 또는 die bond) 공정이다. 웨이퍼 제조 공정을 거쳐 제조 완료된 반도체 웨이퍼는 조립 공정으로 투입되면서 접착 테이프로 웨이퍼 링에 고정되고, 웨이퍼 소잉 공정을 통하여 개별 칩 단위로 절단된다. 절단된 칩들은 각각 개별적으로 접착 테이프로부터 분리되어리드 프레임 또는 인쇄회로기판에 접착된다.

도 1에 접착 테이프(18)로 웨이퍼 링(16)에 고정된 웨이퍼(12)가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 것은 칩 접착 공정을 통하여 칩들이 모두 사용되고 난 후, 불량 칩(14)들만 접착 테이프(18)에 남아 있는 모습이다. 이후, 접착 테이프(18)와 불량 칩(14)들은 작업자에 의하여 웨이퍼 링(16)으로부터 분리·제거된 후 폐기되며, 웨이퍼 링(16)은 재사용된다.

웨이퍼 링으로부터 접착 테이프와 불량 칩을 분리·제거하는 종래의 방법은 전적으로 작업자의 수작업에 의존하여 이루어진다. 따라서, 작업 효율성이 떨어지고 안전 사고가 발생할 우려가 있으며 웨이퍼 링이 휘어지는 불량이 발생할 수 있다. 또한, 칩이 유실되거나 외부로 유출될 우려가 크다.

따라서, 본 발명의 목적은 자동적으로 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리·제거시킬 수 있는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 접착 테이프의 제거와 동시에 불량 칩들을 분쇄하여 칩 유실 위험을 사전에 방지하고자 하는 것이다.

도 1은 접착 테이프 제거 전의 웨이퍼 링을 도시한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 테이프 제거 장치의 개략도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 테이프 제거 장치의 웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부와 그 작동 과정을 나타내는 개략도이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 테이프 제거 장치의 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부와 그 작동 과정을 나타내는 개략도이다.

도 5a 내지 도 5e는 도 2에 도시된 웨이퍼 링 테이프 제거 장치의 접착 테이프 제거부와 그 작동 과정을 나타내는 개략도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 웨이퍼 링 테이프 제거 장치10: 테이프 부착 웨이퍼 링

12: 웨이퍼14: 불량 칩

16: 웨이퍼 링18: 접착 테이프

20: 웨이퍼 카세트30: 웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부

31: 로딩 컨베이어32: 언로딩 컨베이어

33: 롤러34: 스토퍼

35: 회전 지지판36a: 고정 지지대

36b: 이동 지지대37: 공급기

40: 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부41: 미끄럼대

42: 링 받침대43: 로딩 피커

44: 언로딩 피커45: 이송 암

46: 링 적재함50: 접착 테이프 제거부

51: 링 고정대52: 분리 헤드

53: 구동 실린더54: 가압봉

55: 멈춤핀56: 압착판

57: 폐기함

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 링 고정대의 상부에 위치하고 아래쪽으로 하강하면서 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리시켜 반으로 접는 분리 헤드와, 링 고정대의 하부에 위치하고 분리된 접착 테이프를 일시적으로 지지하는 멈춤핀과, 링 고정대의 하부에 위치하고 멈춤핀에 지지되어 있는 접착 테이프를 압착하여 불량 칩들을 분쇄하는 한 쌍의 압착판을 포함하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 링 고정대의 상부에 위치하고 상하 이동이 가능한 분리 헤드와, 분리 헤드의 내부에 위치하고 분리 헤드와 독립적으로 상하 이동이 가능한 가압봉과, 링 고정대의 내부에 위치하고 수평 이동이 가능한 한 쌍의 압착판과, 압착판의 하부에 위치하고 수평 이동이 가능한 멈춤핀을 포함하며, 분리 헤드가 하강하여 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리시키며, 가압봉이 하강하여 분리된 접착 테이프를 아래쪽으로 밀어 반으로 접고, 압착판이 멈춤핀에 걸려 있는 접착 테이프를 압착하여 불량 칩들을 분쇄하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 제공한다.

본 발명의 웨이퍼 링 테이프 제거 장치는, 링 고정대에 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급하는 로딩 피커 또는 로딩 컨베이어를 더 포함하거나, 링 고정대로부터 웨이퍼 링을 배출시키는 언로딩 피커 또는 언로딩 컨베이어를 더 포함할 수 있다. 또한, 멈춤핀 아래에 위치하고 웨이퍼 링으로부터 분리되어 압착판에 의하여 압착·분쇄된 접착 테이프가 적재되는 폐기함을 더 포함하거나, 접착 테이프가 분리된 웨이퍼 링이 적재되는 링 적재함을 더 포함할 수 있다. 또한, 바람직한 경우, 분리 헤드는 내부가 비어 있고 테두리가 형성된 원통형이며, 테두리의 외경은 웨이퍼 링의 내경과 거의 동일하다.

또한, 본 발명은 웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링이 적재되는 웨이퍼 카세트와, 웨이퍼 카세트를 공급하는 로딩 컨베이어와, 로딩 컨베이어에 인접하여 상하 이동 및 회전이 가능하도록 설치되고 로딩 컨베이어로부터 웨이퍼 카세트를 공급받는 회전 지지판과, 회전 지지판에 인접하여 위치하고 회전 지지판이 회전하여 웨이퍼 카세트를 기울일 때 테이프 부착 웨이퍼 링이 하나씩 배출되도록 하는 미끄럼대와, 미끄럼대에 인접하여 위치하고 미끄럼대를 통하여 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급받는 링 받침대와, 링 받침대의 상부에 상하 이동 및 수평 이동이 가능하도록 설치되고 링 받침대로부터 테이프 부착 웨이퍼 링을 이송시키는 로딩 피커와, 로딩 피커로부터 이송된 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 링 고정대의 상부에 위치하고 아래쪽으로 이동하면서 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리시키는 분리 헤드와, 분리 헤드의 내부에 위치하고 분리 헤드와 독립적으로 하강하면서 분리된 접착 테이프를 반으로 접는 가압봉과, 링 고정대의 하부에 위치하고 반으로 접힌 접착 테이프를 일시적으로 지지하는 멈춤핀과, 링 고정대의 하부에 위치하고 멈춤핀에 지지되어 있는 접착 테이프를 압착하여 불량 칩들을 분쇄하는 한 쌍의 압착판을 포함하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 제공한다.

본 발명의 웨이퍼 링 테이프 제거 장치는, 회전 지지판에 인접하여 위치하고 테이프 부착 웨이퍼 링이 모두 배출된 웨이퍼 카세트를 회전 지지판으로부터 배출시키는 언로딩 컨베이어를 더 포함하거나, 로딩 피커에 인접하여 위치하고 접착 테이프가 제거된 웨이퍼 링을 링 고정대로부터 배출시키는 언로딩 피커를 더 포함할수 있다. 또한, 바람직한 경우, 링 고정대는 로딩 피커와 분리 헤드 사이를 왕복 이동하도록 형성된다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

설명에 앞서, 본 명세서에 사용되는 용어를 다음과 같이 정의한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 칩 접착 공정 완료 후 웨이퍼 링(16)에 부착된 접착 테이프(18)에 불량 칩(14)들만 남아 있는 상태를 '테이프 부착 웨이퍼 링(10; tape-adhered wafer ring)'이라 칭한다. 또한, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 링(16)으로부터 접착 테이프(18)와 불량 칩(14)들을 분리·제거하는 본 발명의 장치를 '웨이퍼 링 테이프 제거 장치(100; apparatus for removing wafer ring tape)'라 칭한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 테이프 제거 장치를 개략적으로 나타내며, 도 3은 웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부와 그 작동 과정을, 도 4a와 도 4b는 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부와 그 작동 과정을, 도 5a 내지 도 5e는 접착 테이프 제거부와 그 작동 과정을 개략적으로 나타낸다. 도 2는 평면도에 해당하며, 도 3 내지 도 5는 측면도에 해당한다.

도 2를 참조하면, 웨이퍼 링 테이프 제거 장치(100)는 크게 웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부(30; wafer cassette loading/unloading section), 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40; wafer ring loading/unloading section), 접착 테이프 제거부(50; adhesive tape removing section)로 구성된다. 도 1에 도시된 테이프 부착 웨이퍼링(10)은 웨이퍼 카세트(20)에 적재된 채 웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부(30)를 통하여 공급되고, 웨이퍼 카세트(20) 안의 테이프 부착 웨이퍼 링(10)들은 각각 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)를 통하여 테이프 제거부(50)로 공급되며, 접착 테이프 제거부(50)에서 접착 테이프(18)가 웨이퍼 링(16)으로부터 분리·제거됨과 동시에, 접착 테이프(18)에 남아 있는 불량 칩(14)들이 분쇄된다.

웨이퍼 카세트 로딩부/언로딩부(30)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩 컨베이어(31; loading conveyor), 언로딩 컨베이어(32; unloading conveyor), 롤러(33; roller), 스토퍼(34; stopper), 회전 지지판(35; rotatable plate), 고정 지지대(36a; fixed supporter), 이동 지지대(36b; movable supporter), 공급기(37; distributor)로 구성된다.

로딩 컨베이어(31)는 롤러(33)의 회전에 의하여 움직이면서 회전 지지판(35)에 웨이퍼 카세트(20)를 공급한다. 이 때, 웨이퍼 카세트(20)를 효과적으로 로딩/언로딩하기 위하여 회전 지지판(35) 내부에도 컨베이어(35a)가 설치되는 것이 바람직하다. 로딩 컨베이어(31)는 필요에 따라 여러 개가 설치될 수 있으며, 각각의 로딩 컨베이어(31)마다 여러 개의 웨이퍼 카세트(20)들을 운반할 수 있다. 또한, 각각의 웨이퍼 카세트(20)는 다수의 테이프 부착 웨이퍼 링(10)들을 적재하고 있다. 회전 지지판(35)에 공급된 웨이퍼 카세트(20)는 고정 지지대(36a)에 의하여 정지되며, 이동 지지대(36b)가 작동하여 웨이퍼 카세트(20)를 미끄럼대(41; 후술함) 쪽으로 밀어 고정시킨다. 이동 지지대(36b)는 구동 실린더(도시되지 않음)에 연결되어 작동한다.

회전 지지판(35)은 웨이퍼 카세트(20)를 기울여 테이프 부착 웨이퍼 링(10)을 한 개씩 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)로 공급하는데, 이에 관해서는 후술할 것이다. 테이프 부착 웨이퍼 링(10)들이 모두 공급된 후, 비어 있는 웨이퍼 카세트(20)는 언로딩 컨베이어(32) 쪽으로 배출된다. 이 때, 공급기(37)가 상하로 이동하면서 회전 지지판(35)을 언로딩 컨베이어(32) 쪽에 위치시키며, 회전 지지판(35) 내부의 컨베이어(35a)가 웨이퍼 카세트(20)를 언로딩 컨베이어(32) 쪽으로 이동시킨다.

언로딩 컨베이어(32)의 끝에는 스토퍼(34)가 설치되어 있으며, 스토퍼(34)에는 카세트 감지센서(도시되지 않음)가 달려 있다. 따라서, 작업이 완료된 웨이퍼 카세트(20)가 순차적으로 적재되어 언로딩 컨베이어(32)가 모두 채워지면, 카세트 감시센서가 이를 작업자에게 알려준다. 언로딩 컨베이어(32)는 로딩 컨베이어(31)와 같이 계속해서 회전하는 방식일 수도 있으며, 웨이퍼 카세트(20)가 배출되는 순서대로 하나씩 밀려 스토퍼(34)까지 도달하도록 하는 방식일 수도 있다. 로딩 컨베이어(31)에는 작업자의 안전을 위한 감지센서(도시되지 않음)가 설치되어 있어서, 작업자가 작업을 할 때, 즉 웨이퍼 카세트(20)를 로딩 컨베이어(31)에 적재할 때 로딩 컨베이어(31)가 구동되지 않도록 한다.

웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)는, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 미끄럼대(41; slide), 링 받침대(42; ring stand), 로딩 피커(43; loading picker), 언로딩 피커(44; unloading picker), 이송 암(45; transfer arm), 링 적재함(46; ring box)으로 구성된다.

웨이퍼 카세트(20) 안에 층층이 적재되어 있는 테이프 부착 웨이퍼 링(10)들은 미끄럼대(41)를 통하여 링 받침대(42)로 공급된다. 웨이퍼 카세트(20)가 회전 지지판(35)의 회전에 의하여 기울어지면, 웨이퍼 카세트(20) 안의 맨 위층에 있는 테이프 부착 웨이퍼 링(10)이 미끄럼대(41)를 따라 배출되며, 나머지 층의 테이프 부착 웨이퍼 링들은 미끄럼대(41)에 막혀서 배출되지 않는다. 계속해서 공급기(37)가 회전 지지판(35)을 조금씩 상승시키면서 웨이퍼 카세트(20) 안의 각 층에 있는 테이프 부착 웨이퍼 링을 하나씩 배출시킨다.

로딩 피커(43)는 링 받침대(42)에 공급된 테이프 부착 웨이퍼 링(10)을 접착 테이프 제거부(50)로 공급한다. 한편, 언로딩 피커(44)는 테이프 제거가 완료된 웨이퍼 링(16)을 접착 테이프 제거부(50)로부터 배출시킨다. 로딩 피커(43)와 언로딩 피커(44)는 이송 암(45)에 연결되어 있으며, 상하 이동하거나 이송 암(45)을 따라 수평 이동한다. 로딩 피커(43)와 언로딩 피커(44)는 진공을 이용한 흡착식 피커이거나 또는 집게식 그리퍼(gripper)일 수 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 로딩 피커(43)가 하강하여 링 받침대(42)의 테이프 부착 웨이퍼 링(10)을 흡착할 때 언로딩 피커(44) 역시 하강하여 링 고정대(51; 후술함)의 웨이퍼 링(16)을 흡착한다. 로딩 피커(43)와 언로딩 피커(44)가 상승하여 이송 암(45)을 따라 이동한 후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 다시 하강하면서 로딩 피커(43)는 링 고정대(51)에 테이프 부착 웨이퍼 링(10)을 공급하고 언로딩 피커(44)는 링 적재함(46)에 웨이퍼 링(16)을 적재한다.

접착 테이프 제거부(50)는, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 링고정대(51; ring table), 분리 헤드(52; detaching head), 구동 실린더(53; driving cylinder), 가압봉(54; pressing shaft), 멈춤핀(55; blocking pin), 압착판(56; compressing plate), 폐기함(57; scrap box)으로 구성된다.

링 고정대(51)는 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)와 접착 테이프 제거부(50) 사이를 왕복 이동한다. 링 고정대(51)가 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)에 있을 때 로딩 피커(43)가 테이프 부착 웨이퍼 링(10)을 공급하고, 링 고정대(51)가 접착 테이프 제거부(50)로 이동한 후 접착 테이프(18)가 웨이퍼 링(16)으로부터 제거되며, 다시 링 고정대(51)가 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)로 이동한 후 접착 테이프가 제거된 웨이퍼 링(16)을 언로딩 피커(44)가 배출시킨다. 링 고정대(51)가 접착 테이프 제거부(50)로 이동하였을 때의 상태가 도 5a에 도시되어 있다.

도 5a를 참조하면, 링 고정대(51)는 중앙이 상하로 관통되어 있고, 관통된 부분에 테이프 부착 웨이퍼 링(10)의 가장자리, 즉 웨이퍼 링(16)을 지지하기 위한 돌출턱(51a)이 형성되어 있다. 링 고정대(51)의 상부에는 구동 실린더(53)에 연결된 분리 헤드(52)가 위치한다. 분리 헤드(52)는 테두리(52a)를 제외하고 내부가 비어 있는 원통형이며 외경은 웨이퍼 링(16)의 내경과 거의 동일하다. 분리 헤드(52)의 내부에는 가압봉(도 5b의 54)이 형성된다. 분리 헤드(52)는 구동 실린더(53)에 의하여 상하로 이동하며, 가압봉(54) 역시 별도의 구동수단(도시되지 않음)에 의하여 분리 헤드(52)와 독립적으로 상하 이동이 가능하다.

링 고정대(51)의 하부에는 멈춤핀(55)과 한 쌍의 압착판(56)이 있으며, 그 아래에 폐기함(도 5e의 57)이 위치한다. 압착판(56)은 한쪽이 고정되어 있고 다른한쪽이 구동 실린더(도시되지 않음)에 연결되어 수평으로 움직인다. 멈춤핀(55)은 한쪽 압착판(56) 내부에 설치되며 또 다른 구동 실린더(도시되지 않음)에 의하여 수평으로 움직인다. 멈춤핀(55)과 대응하여 반대쪽 압착판(56)에는 멈춤핀(55)이 삽입될 수 있는 구멍(55a)이 형성된다. 멈춤핀(55)은 적어도 2개 정도가 나란히 형성되는 것이 바람직하다.

링 고정대(51)에 테이프 부착 웨이퍼 링(10)이 놓여지고 나면, 도 5b에 도시된 바와 같이 분리 헤드(52)가 하강하면서 웨이퍼 링(16)으로부터 접착 테이프(18)를 분리시킨다. 이 때, 분리 헤드(52)는 웨이퍼 링(16)에 근접하여 테두리(도 5a의 52a) 부위를 통해 부분적으로 접착 테이프(18)에 힘을 가하기 때문에, 접착 테이프(18)가 웨이퍼 링(16)으로부터 쉽게 분리될 수 있다. 분리 헤드(52)가 하강함과 동시에, 압착판(56)과 멈춤핀(55)은 중앙 쪽으로 이동한다. 따라서, 웨이퍼 링(16)으로부터 분리된 접착 테이프(18)는 일단 압착판(56) 위에 얹혀지게 된다. 접착 테이프(18)에는 도 1에 도시된 바와 같이 불량 칩(14)들이 붙어 있는 상태이다.

접착 테이프(18)가 분리되고 나면, 도 5c에 도시된 바와 같이 분리 헤드(52)가 하강 동작을 멈추고 가압봉(54)이 계속 하강한다. 한쪽 압착판(56)이 계속 중앙 쪽으로 이동하면서 압착판(56) 사이의 간격이 좁혀지는 동안 가압봉(54)이 접착 테이프(18)의 중앙부에 힘을 가하여 아래쪽으로 밀면, 접착 테이프(18)는 반으로 접히면서 아래로 떨어지게 된다. 이 때, 접착 테이프(18)의 중앙부는 멈춤핀(55)에 걸리고 나머지 부위는 압착판(56)의 압착면(56a)에 닿게 된다. 압착면(56a)은 피라밋 형상(또는 톱니 형상)으로 이루어져 있으며, 가압봉(54)은 접착 테이프(18)에 들러붙는 것을 방지하기 위하여 공기를 분사한다.

이어서, 도 5d에 도시된 바와 같이, 가압봉(54)이 상승하고 한쪽 압착판(56)이 계속 중앙 쪽으로 이동하면서 접착 테이프(18)를 좌우에서 압착한다. 따라서, 접착 테이프(18)는 완전히 반으로 접혀 압착되며, 피라밋형의 압착면(도 5c의 56a)에 의하여 접착 테이프(18)에 붙어 있는 불량 칩들이 분쇄된다.

계속해서, 도 5e에 도시된 바와 같이, 한쪽 압착판(56)과 멈춤핀(55)이 원래 자리로 이동하면서 압착판(56) 사이가 좌우로 벌어지면, 압착·분쇄된 접착 테이프(18)가 폐기함(57)으로 떨어지게 된다. 예시된 압착판(56)은 한쪽이 움직이고 다른 한쪽이 고정된 것이지만, 좌우 양쪽이 동시에 움직이도록 구현될 수 있으며, 멈춤핀(55) 역시 양쪽 압착판(56)에 모두 형성될 수 있다.

접착 테이프(18)가 제거된 후 웨이퍼 링(16)만 남게 된 링 고정대(51)는 전술한 바와 같이 웨이퍼 링 로딩부/언로딩부(40)로 이동하고, 도 2 또는 도 4에 도시된 바와 같이 언로딩 피커(44)에 의하여 링 적재함(46)에 옮겨져 재사용된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 제공되는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치는 자동적으로 웨이퍼 링으로부터 접착 테이프를 분리하여 제거시키므로 작업 효율성이 우수하고 안전 사고가 발생할 우려가 없으며 웨이퍼 링이 휘어지는 불량도 방지할 수 있다. 또한, 접착 테이프 제거와 동시에 불량 칩들을 분쇄하기 때문에 칩이 유실되거나 외부로 유출될 위험도 없다.

본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 독자의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

몇 가지 예를 들면, 테이프 부착 웨이퍼 링은 웨이퍼 카세트에 적재되지 않고 개별적으로 공급될 수 있으며, 웨이퍼 카세트가 아닌 다른 형태의 적재 도구에 적재된 채 또는 자체적으로 적재된 채 공급될 수도 있다.

또한, 로딩 피커와 같은 수단을 거치지 않고 테이프 부착 웨이퍼 링이 직접 로딩 컨베이어와 같은 공급수단을 통하여 접착 테이프 제거부로 공급될 수도 있다.

그리고, 테이프 부착 웨이퍼 링이 미끄럼대를 통하여 링 받침대로 떨어지는 방식이 아니라, 로딩 피커와 같은 수단을 사용하여 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼 링을 직접 하나씩 꺼내는 방식이 사용될 수도 있다.

아울러, 분리 헤드와 가압봉을 하나로 통합하여 접착 테이프를 분리하면서 반으로 접는 기능을 동시에 수행하도록 하는 것도 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는다.

한편, 본 발명의 웨이퍼 링 테이프 제거 장치는 6인치, 8인치, 12인치 등의 웨이퍼 크기에 제한을 받지 않으며, 호환 가능하게 설계할 수 있다.

Claims

웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 상기 링 고정대의 상부에 위치하고 아래쪽으로 하강하면서 상기 웨이퍼 링으로부터 상기 접착 테이프를 분리시켜 반으로 접는 분리 헤드와, 상기 링 고정대의 하부에 위치하고 상기 분리된 접착 테이프를 일시적으로 지지하는 멈춤핀과, 상기 링 고정대의 하부에 위치하고 상기 멈춤핀에 지지되어 있는 상기 접착 테이프를 압착하여 상기 불량 칩들을 분쇄하는 한 쌍의 압착판을 포함하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 링 고정대에 상기 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급하는 로딩 피커 또는 로딩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 링 고정대로부터 상기 웨이퍼 링을 배출시키는 언로딩 피커 또는 언로딩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 멈춤핀 아래에 위치하고, 상기 웨이퍼 링으로부터 분리되어 상기 압착판에 의하여 압착·분쇄된 상기 접착 테이프가 적재되는 폐기함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 접착 테이프가 분리된 상기 웨이퍼 링이 적재되는 링 적재함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 상기 링 고정대의 상부에 위치하고 상하 이동이 가능한 분리 헤드와, 상기 분리 헤드의 내부에 위치하고 상기 분리 헤드와 독립적으로 상하 이동이 가능한 가압봉과, 상기 링 고정대의 하부에 위치하고 수평 이동이 가능한 한 쌍의 압착판과, 상기 압착판의 내부에 위치하고 수평 이동이 가능한 멈춤핀을 포함하며,

상기 분리 헤드가 하강하여 상기 웨이퍼 링으로부터 상기 접착 테이프를 분리시키며, 상기 가압봉이 하강하여 상기 분리된 접착 테이프를 아래쪽으로 밀어 반으로 접고, 상기 압착판이 상기 멈춤핀에 걸려 있는 상기 접착 테이프를 압착하여 상기 불량 칩들을 분쇄하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 링 고정대에 상기 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급하는 로딩 피커 또는 로딩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 링 고정대로부터 상기 웨이퍼 링을 배출시키는 언로딩 피커 또는 언로딩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 멈춤핀 아래에 위치하고, 상기 웨이퍼 링으로부터 분리되어 상기 압착판에 의하여 압착·분쇄된 상기 접착 테이프가 적재되는 폐기함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 접착 테이프가 분리된 상기 웨이퍼 링이 적재되는 링 적재함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 분리 헤드는 내부가 비어 있고 테두리가 형성된 원통형이며, 상기 테두리의 외경은 상기 웨이퍼 링의 내경과 거의 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
웨이퍼 링에 부착된 접착 테이프에 불량 칩들이 남아 있는 테이프 부착 웨이퍼 링이 적재되는 웨이퍼 카세트와, 상기 웨이퍼 카세트를 공급하는 로딩 컨베이어와, 상기 로딩 컨베이어에 인접하여 상하 이동 및 회전이 가능하도록 설치되고 상기 로딩 컨베이어로부터 상기 웨이퍼 카세트를 공급받는 회전 지지판과, 상기 회전 지지판에 인접하여 위치하고 상기 회전 지지판이 회전하여 상기 웨이퍼 카세트를기울일 때 상기 테이프 부착 웨이퍼 링이 하나씩 배출되도록 하는 미끄럼대와, 상기 미끄럼대에 인접하여 위치하고 상기 미끄럼대를 통하여 상기 테이프 부착 웨이퍼 링을 공급받는 링 받침대와, 상기 링 받침대의 상부에 상하 이동 및 수평 이동이 가능하도록 설치되고 상기 링 받침대로부터 상기 테이프 부착 웨이퍼 링을 이송시키는 로딩 피커와, 상기 로딩 피커로부터 이송된 상기 테이프 부착 웨이퍼 링을 지지하는 링 고정대와, 상기 링 고정대의 상부에 위치하고 아래쪽으로 이동하면서 상기 웨이퍼 링으로부터 상기 접착 테이프를 분리시키는 분리 헤드와, 상기 분리 헤드의 내부에 위치하고 상기 분리 헤드와 독립적으로 하강하면서 상기 분리된 접착 테이프를 반으로 접는 가압봉과, 상기 링 고정대의 하부에 위치하고 반으로 접힌 접착 테이프를 일시적으로 지지하는 멈춤핀과, 상기 링 고정대의 하부에 위치하고 상기 멈춤핀에 지지되어 있는 접착 테이프를 압착하여 상기 불량 칩들을 분쇄하는 한 쌍의 압착판을 포함하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 회전 지지판에 인접하여 위치하고 상기 테이프 부착 웨이퍼 링이 모두 배출된 상기 웨이퍼 카세트를 상기 회전 지지판으로부터 배출시키는 언로딩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 로딩 피커에 인접하여 위치하고 상기 접착 테이프가 제거된 상기 웨이퍼 링을 상기 링 고정대로부터 배출시키는 언로딩 피커를 더포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 링 고정대는 상기 로딩 피커와 상기 분리 헤드 사이를 왕복 이동하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 멈춤핀 아래에 위치하고, 상기 웨이퍼 링으로부터 분리되어 상기 압착판에 의하여 압착·분쇄된 상기 접착 테이프가 적재되는 폐기함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 접착 테이프가 분리된 상기 웨이퍼 링이 적재되는 링 적재함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.
제 12 항에 있어서, 상기 분리 헤드는 내부가 비어 있고 테두리가 형성된 원통형이며, 상기 테두리의 외경은 상기 웨이퍼 링의 내경과 거의 동일한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 테이프 제거 장치.