CN113327878B - 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 - Google Patents

Abstract

一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，晶圆上料装置包括：抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；转接机构，包括设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架；承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载晶圆。晶圆贴膜装置包括晶圆上料装置、贴膜组件等。实现晶圆自动上料、自动贴膜，降低人工强度，实现自动化作业，效率高。

Description

晶圆上料装置及晶圆贴膜装置

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术，具体涉及一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置。

背景技术

在集成电路封装中，需要从晶圆中拾取晶圆芯片以进行上芯。一般的，需要对入厂的晶圆进行预处理，比如贴膜、减薄、划片，然后再送入到上芯工序。晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片等。目前，在进行贴膜时，由于都是晶圆具有保护膜一面与承载台接触，以方便对另一面进行贴膜，而若要利用抓取机构来进行晶圆向承载台的上料，并不方便直接作用于不具有保护膜的一面，因此，厂区内多采用多是通过人工进行晶圆拾取，然后进行上料至贴膜机的承载台，然后在承载台送入到覆膜机处进行贴膜，然后再通过手动转动切刀进行圆形区域的贴膜切除，并利用手动来回推送切刀进行贴膜切断，这种方式较为费时耗力，有必要改进。

发明内容

针对上述相关现有技术不足，本发明提供一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，能实现待贴膜晶圆的自动上料，并且自动进行贴膜，降低人工作业强度，实现自动化作业，效率高。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种晶圆上料装置，包括：

抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；

转接机构，包括跨设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架，第二直线机构行程方向与第一直线机构行程方向垂直，间距调节机构用于调节一对第二竖向气缸的间距，转接架包括水平设置的U型板以及设于U型板上的弧形限位条，U型板连接第二竖向气缸活动端；

承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载待贴膜的晶圆，承载台上设有贯通承载台顶面和底面的配合槽，配合槽位于承载台两侧，每侧具有一对配合槽，配合槽长度方向外侧端贯通承载台周侧壁，同一侧的一对配合槽间距和宽度与U型板匹配。

进一步，配合槽包括第一槽以及位于第一槽下方且与第一槽连通的第二槽，第二槽宽度大于第一槽宽度，第一槽的最小宽度设置为以U型板的两个分支能竖向通过为准，配合槽内设有支撑块，支撑块包括与第二槽宽度匹配的下块、形成于下块顶面的上块，上块宽度与第一槽的宽度匹配，上块的高度与第一槽的深度匹配，承载台底部连接有支撑柱，下块底部连接升降机构。

进一步，升降机构包括设于基座上的第三竖向气缸，第三竖向气缸竖向朝上设在，其活动端连接有连接架，下块通过连接柱连接连接架，支撑柱有多个，连接架至少穿过两个支撑柱设置。

进一步，间距调节机构包括设于第二直线机构活动端的壳体、设于壳体底部的调节电机、一对位于壳体内的移动条，壳体底面开设有一对条形滑槽，一对第二竖向气缸的固定端分别滑动配合于一个条形滑槽，并分别连接一个位于壳体的限位块，限位块分别对应连接一个移动条，移动条滑动配合于壳体内的导向条上，移动条的里侧均设有一端齿条，移动条之间设有一驱动齿轮，驱动齿轮与一对移动条的齿条均啮合，驱动齿轮位于壳体内并与调节电机输出轴连接。

一种晶圆贴膜装置，包括：

第三直线机构、跨设于第三直线机构上的贴膜机构，以及晶圆上料装置，承载机构设于第三直线机构上，第三直线机构用于驱动承载机构沿第三直线机构行程方向移动，第三直线机构的行程方向与第一直线机构的行程方向平行；

其中，贴膜机构包括：

贴膜组件，位于第三直线机构行程方向末端处，用于向输送至第三直线机构行程方向末端的承载机构上的晶圆贴覆一层薄膜；贴膜组件包括挂设于膜架上的膜卷、用于将膜卷的薄膜压贴于晶圆的压辊、与压辊连接的下压架、与下压架连接的第四竖向气缸，第四竖向气缸设于固定柱上；

切断组件，位于贴膜组件一端，用于在贴膜组件完成贴覆后将薄膜切断；切断组件包括切割刀；

分割组件，包括跨设于第三直线机构的罩框、设于罩框顶面的分割电机、位于罩框内且与分割电机输出轴连接的第六竖向气缸、连接于第六竖向气缸活动端的转动杆、设于转动杆两端的弧形切刀。

本发明的有益效果在于：

1、实现待贴膜晶圆的自动上料，并且自动进行贴膜，操作人员仅需进行监视和进行环形框体放置，并从承载台上取下已经完成贴膜的晶圆并撕去其本身的保护膜即可，极大降低了人工作业强度，实现自动化作业，效率高；

2、通过对晶圆保护膜一面进行抓取，并利用翻转180°，直线行程，配合转接机构进行对晶圆转接，转接后，也是保护膜一面与转接机构接触，晶圆待贴膜的一面朝上，保持不与任何物件接触；然后在于承载机构上料，通过承载台结构设计，便于转接机构直接将晶圆脱离至承载台上，并通过支撑块进行承载台完整性的配合，有效实现了对晶圆自动上料，后续配合第三直线机构和贴膜机构，自动完成贴膜、切断、分割，自动化程度高。

附图说明

图1示出了本申请实施例的晶圆上料装置及晶圆贴膜装置整体结构立体图。

图2示出了本申请实施例的晶圆上料装置及晶圆贴膜装置整体结构另一视角立体图。

图3示出了本申请实施例的晶圆上料装置及晶圆贴膜装置整体结构侧视图。

图4示出了本申请实施例的抓取机构立体图。

图5示出了本申请实施例的转接机构不包括第二直线机构的仰视视角立体图。

图6示出了本申请实施例的转接机构不包括第二直线机构的俯视视角立体图。

图7示出了本申请实施例的承载机构立体图。

图8示出了本申请实施例的承载机构正视图。

图9示出了本申请实施例的承载机构侧视图。

图10示出了本申请实施例的承载机构不包括基座的仰视视角立体图。

图11示出了本申请实施例的承载机构不包括基座的侧视视角立体图。

图12示出了图11中的A部放大视图。

图13示出了本申请实施例的第三直线机构及贴膜机构立体图。

图14示出了本申请实施例的第三直线机构及贴膜机构另一视角立体图。

图15示出了本申请实施例的分割组件正视图。

图16示出了本申请实施例的切断组件立体图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例的一个方面提供一种晶圆上料装置，如图1~图3所示，包括：抓取机构1、转接机构2、承载机构3。

其中，抓取机构1用于从叠堆的晶圆堆上抓取晶圆，具体是作用于晶圆具有保护膜的一面，因为另一面并不放置直接接收抓取机构1的作用，这样可以避免抓取中对晶圆另一面造成物理损伤；抓取机构1还用于在抓取后进行翻转，并进行直线输送。转接机构2用于从抓取机构1上承接翻转后的晶圆，具体是通过与晶圆具有保护膜的一面进行接触以承接。承载机构3用于承载晶圆，具体是通过转接机构2将承接的晶圆转移至承载机构3上，并且转移后，承载机构3与晶圆接触的一面，仍然保持为具有保护膜的一面，晶圆向上的一面即为待贴膜的一面。

具体的，如图4所示，抓取机构1包括第一竖向气缸12、设于第一竖向气缸12活动端的气动吸盘11、折形架13，第一竖向气缸12固定端连接于折形架13一端，折形架13另一端连接有转动轴14，转动轴14连接转动电机16输出轴，并转动配合于一对支板15，支板15和转动电机16设于一滑座17上，滑座17设在第一直线机构18上。折形架13包括第一水平段131、与第一水平段131垂直连接的第一竖直段132、与第一竖直段132垂直连接的第二水平段133，第一竖向气缸12固定端连接于第一水平段131上，转动轴14连接于第二水平段133上。第一直线机构18包括第一直线导轨181、设于第一直线导轨181内的第一丝杆182、设于第一直线导轨181一端的第一电机183，第一电机183输出轴连接第一丝杆182，滑座17滑动设于第一直线导轨181，第一丝杆182穿于滑座17设置。

具体的，如图1~图3、图5~图6所示，转接机构2包括跨设于抓取机构1上方的第二直线机构24、设于第二直线机构24活动端的间距调节机构23、连接间距调节机构23的一对第二竖向气缸22、连接于第二竖向气缸22活动端的转接架21，第二直线机构24行程方向与第一直线机构18行程方向垂直，间距调节机构23用于调节一对第二竖向气缸22的间距，转接架21包括水平设置的U型板211以及设于U型板211上的弧形限位条212，U型板211连接第二竖向气缸22活动端。弧形限位条212的弧形所在圆形半径与晶圆半径匹配。

作为更加具体的实施方式之一，第二直线机构24采用直线电缸。间距调节机构23包括设于第二直线机构24活动端的壳体231、设于壳体231底部的调节电机237、一对位于壳体231内的移动条233，壳体231底面开设有一对条形滑槽232，一对第二竖向气缸22的固定端分别滑动配合于一个条形滑槽232，并分别连接一个位于壳体231的限位块，限位块分别对应连接一个移动条233，移动条233滑动配合于壳体231内的导向条235上，移动条233的里侧均设有一端齿条234，移动条233之间设有一驱动齿轮236，驱动齿轮236与一对移动条233的齿条234均啮合，驱动齿轮236位于壳体231内并与调节电机237输出轴连接。

具体的，如图7~图12所示，承载机构3包括通过支撑柱312设于基座31的承载台33，用于承载待贴膜的晶圆，承载台33上设有贯通承载台33顶面和底面的配合槽330，配合槽330位于承载台33两侧，每侧具有一对配合槽330，配合槽330长度方向外侧端贯通承载台33周侧壁，同一侧的一对配合槽330间距和宽度与U型板211匹配。配合槽330包括第一槽331以及位于第一槽331下方且与第一槽331连通的第二槽332，第二槽332宽度大于第一槽331宽度，第一槽331的最小宽度设置为以U型板211的两个分支能竖向通过为准，配合槽330内设有支撑块，支撑块包括与第二槽332宽度匹配的下块343、形成于下块343顶面的上块344，上块344宽度与第一槽331的宽度匹配，上块344的高度与第一槽331的深度匹配，承载台33底部连接有支撑柱312，下块343底部连接升降机构。作为更加具体的实施方式之一，升降机构包括设于基座31上的第三竖向气缸341，第三竖向气缸341竖向朝上设在，其活动端连接有连接架34，下块343通过连接柱342连接连接架34，支撑柱312有多个，连接架34至少穿过两个支撑柱312设置。

在此基础上，为了完成上料后的贴膜，承接机构3还包括承载板32。承载板32用于预先放置环形框体，以供贴膜使用，使得在贴膜后，晶圆以及位于晶圆外侧预定间距处的环形框体一起被贴膜，以便于在贴膜且分割完成后，环形框体可以提供支撑结构，以支撑与其通过薄膜连接在一起的晶圆，以便于后续进行减薄和划片。具体的，基座31设有多个第五升降气缸311，第五升降气缸311活动端均连接承载板32，承载板32中间设有圆形通孔321，承载台33为圆形板且位于圆形通孔321中，承载台33外径与圆形通孔321外径匹配，承载板32上设有环形槽322，用于放置环形框体，承载台33上设有若干与环形槽322外壁连通的拾取槽323，拾取槽323深度大于环形槽322深度，承载板32顶面设有一条切断槽324，切断槽324位于承载板32前端。

本申请实施例的另一个方面提供一种晶圆贴膜装置，如图1~图3所示，包括：晶圆上料装置、第三直线机构4、贴膜机构5。

具体的，如图13~图14所示，第三直线机构4包括一对第三直线导轨41，第三直线导轨41的导轨槽内设有转动设有第三丝杆42，第三丝杆42连接第三电机43。承载机构3设于第三直线机构4上，具体是基座31设在第三直线导轨41上，基座31底部设有凸块，凸块穿设于第三丝杆42，第三直线机构4用于驱动承载机构3沿第三直线机构4行程方向移动，第三直线机构4的行程方向与第一直线机构18的行程方向平行。

具体的，如图13~图16所示，贴膜机构5跨设于第三直线机构4上，包括：贴膜组件52、切断组件51、分割组件50。

贴膜组件52位于第三直线机构4行程方向末端处，用于向输送至第三直线机构4行程方向末端的承载机构3上的晶圆贴覆一层薄膜；具体的，贴膜组件52包括挂设于膜架53上的膜卷531、用于将膜卷531的薄膜压贴于晶圆的压辊521、与压辊521连接的下压架522、与下压架522连接的第四竖向气缸523，第四竖向气缸523设于固定柱524上。压辊521根据实际情况可以采用带有驱动动力或者不带驱动动力的均可，若带驱动动力，可以采用电机，电机装于下压架522。

分割组件50包括跨设于第三直线机构4的罩框501、设于罩框501顶面的分割电机502、位于罩框501内且与分割电机502输出轴连接的第六竖向气缸503、连接于第六竖向气缸503活动端的转动杆504、设于转动杆504两端的弧形切刀505，弧形切刀505的弧形所在圆形轨迹与环形槽322的外圆形边沿匹配，转动杆504上通过轮架506设有一对滚轮507，滚轮507位于弧形切刀505里侧，罩框501的顶面前端贯通设有一条与切断槽324平行的移动槽510。

切断组件51位于贴膜组件52一端，用于在贴膜组件52完成贴覆后将薄膜切断。切断组件51包括切割刀511，切割刀511一侧贴合罩框501前端面设置，切割刀511初始状态下，位于承载机构3所在第三直线机构4的行程范围覆盖区域的两侧之外，切割刀511连接滑动板512，滑动板512滑动配合于移动槽510内，滑动板512连接圆杆513一端，圆杆513另一端连接有连接块514，连接板514连接于水平气缸515的活动端，水平气缸515、圆杆513、移动槽510平行设置，水平气缸515固定于罩框501顶面。

下面详细说明本申请实施例中从晶圆上料到晶圆贴膜的全过程工作方式：

首先，对晶圆进行拾取/抓取，通过第一电机183转动带动第一丝杆182转动，使得滑座17在第一丝杆182作用下沿第一直线导轨181移动，具体的第一电机183采用正反转电机，通过移动滑座17使气动吸盘11位于待处理的晶圆叠堆上方，然后利用第一竖向气缸12下降，使气动吸盘11下降至与晶圆的保护膜一面接触，进行气动吸取；气动吸盘11吸取晶圆后，第一竖向气缸12回收其活动端，然后利用转动电机16转动，通过折形架13带动第一竖向气缸12和气动吸盘11转动180°，使晶圆另一面朝上；然后再次利用第一电机183转动，使滑座17向转接机构2移动，移动至第二直线机构24下方。

然后，启动第二直线机构24，使间距调节机构23移动至晶圆上方，然后进行转接架21之间的间距调节，为了承接晶圆，先将转接架21之间的间距调节为大于晶圆外径，以方便转接，具体的，通过调节电机237转动，带动驱动齿轮236转动，通过啮合齿条234使移动条233沿导向条235向壳体231两端移动，从而使得第二竖向气缸22沿条形滑槽232向外移动，以使得转接架21间距变大；完成间距调节后，通过第二竖向气缸22下降转接架21，直到U型板211略低于晶圆当前所处高度；然后，通过间距调节机构23调节转接架21之间间距，使U型板211的两个分支部分位于晶圆投影区域内；然后利用第一竖向气缸12回收气动吸盘11，使气动吸盘11下降，至晶圆的保护膜一面与U型板211接触，然后脱离气动吸盘11的吸附，并通过控制抓取机构1使气动吸盘11归位，等待下一次抓取；然后继续通过间距调节机构23调节转接架21之间间距，使弧形限位条212对晶圆外周侧进行限位，完成转接，然后通过第二直线机构24使间距调节机构23向承载机构3移动，同时移动中使第二竖向气缸22将转接架21升起一定高度，使晶圆高于承载机构3。

然后，在转接架21处于承载机构3上，且晶圆投影针对承载台33时，准备下降转接架21，此时支撑块在第三竖向气缸341的作用下，处于下降收回的状态，从而在承载台33上的配合槽330处，提供了供U型板211的两个分支通过的空间；通过第二竖向气缸22下降转接架21，使U型板211通过配合槽330，并低于承载台33的顶面，当U型板211低于承载台33的顶面后，晶圆自然被承载台33承接，从U型板211上脱离，脱离后，通过间距调节机构23调节转接架21之间的间距，使转接架21从承载台33中脱离开，然后通过第二竖向气缸22回收转接架21，并准备转接机构2归位，等待下一次的转接。

然后，利用第三竖向气缸341活动端向上运动，通过连接架34升起支撑块，直到上块344配合于第一槽331，下块343限位于第二槽332内，此时上块344填充了第一槽331的区域，使得承载台33为完整的圆形支撑结构，利于后续贴膜，避免贴膜中出现漏空。然后，通过第五升降气缸311将预先在环形槽322内放置有环形框体的承载板32上升至与承载台33齐平，与承载台33一起形成一个完整的支撑台，以供贴膜使用。环形框体放置于环形槽322后，与承载板32齐平。

然后，利用第三直线机构4的第三电机43转动带动第三丝杆42转动，从而使得基座31沿第三直线导轨41向贴膜机构5运动，依次经过分割组件50、切断组件51、贴膜组件52，移动至第三直线导轨41末端处，使承载机构3的后端位于压辊521下方，利用第四竖向气缸523作用下压架522使压辊521下降至压辊521表面的薄膜于承载机构3的承载板32接触，然后第三直线机构4回收承载机构3，随着承载机构3的移动，在压辊521作用下，使承载板32、承载台33、晶圆表面，贴覆上一层薄膜，直到切断槽324位于切割刀511下方，此时利用水平气缸515运作，通过连接板514、圆杆513带动滑动板512沿移动槽510从一端移动到另一端，从而切割刀511从一端移动到另一端，实现对薄膜的切断。

然后，此时，承载机构3的环形槽322正好位于弧形切刀505下方，且两者圆形轨迹已经同心，利用第六竖向气缸503下降转动杆504至滚轮507和弧形切刀505与薄膜接触，利用分割电机502转动，驱动第六竖向气缸503、转动杆504转动大于180°、小于200°的角度，完成分割，使环形框体以内的区域与以外区域的薄膜分离。

然后，第三直线机构4将承载机构3退回到初始状态，然后操作人员从承载机构3上取下分割开的外侧区域的薄膜，并集中回收；通过拾取槽323方便拿起环形框体，此时晶圆和环形框体为一体，翻转后，去除晶圆本身的保护膜，完成贴膜工序。

以上仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括：

抓取机构（1），包括第一竖向气缸（12）、设于第一竖向气缸（12）活动端的气动吸盘（11）、折形架（13），第一竖向气缸（12）固定端连接于折形架（13）一端，折形架（13）另一端连接有转动轴（14），转动轴（14）连接转动电机（16）输出轴，并转动配合于一对支板（15），支板（15）和转动电机（16）设于一滑座（17）上，滑座（17）设在第一直线机构（18）上；

转接机构（2），包括跨设于抓取机构（1）上方的第二直线机构（24）、设于第二直线机构（24）活动端的间距调节机构（23）、连接间距调节机构（23）的一对第二竖向气缸（22）、连接于第二竖向气缸（22）活动端的转接架（21），第二直线机构（24）行程方向与第一直线机构（18）行程方向垂直，间距调节机构（23）用于调节一对第二竖向气缸（22）的间距，转接架（21）包括水平设置的U型板（211）以及设于U型板（211）上的弧形限位条（212），U型板（211）连接第二竖向气缸（22）活动端；

承载机构（3），包括通过支撑柱（312）设于基座（31）的承载台（33），用于承载待贴膜的晶圆，承载台（33）上设有贯通承载台（33）顶面和底面的配合槽（330），配合槽（330）位于承载台（33）两侧，每侧具有一对配合槽（330），配合槽（330）长度方向外侧端贯通承载台（33）周侧壁，同一侧的一对配合槽（330）间距和宽度与U型板（211）匹配。

2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，配合槽（330）包括第一槽（331）以及位于第一槽（331）下方且与第一槽（331）连通的第二槽（332），第二槽（332）宽度大于第一槽（331）宽度，第一槽（331）的最小宽度设置为以U型板（211）的两个分支能竖向通过为准，配合槽（330）内设有支撑块，支撑块包括与第二槽（332）宽度匹配的下块（343）、形成于下块（343）顶面的上块（344），上块（344）宽度与第一槽（331）的宽度匹配，上块（344）的高度与第一槽（331）的深度匹配，承载台（33）底部连接有支撑柱（312），下块（343）底部连接升降机构。

3.根据权利要求2所述的晶圆上料装置，其特征在于，升降机构包括设于基座（31）上的第三竖向气缸（341），第三竖向气缸（341）竖向朝上设在，其活动端连接有连接架（34），下块（343）通过连接柱（342）连接连接架（34），支撑柱（312）有多个，连接架（34）至少穿过两个支撑柱（312）设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，间距调节机构（23）包括设于第二直线机构（24）活动端的壳体（231）、设于壳体（231）底部的调节电机（237）、一对位于壳体（231）内的移动条（233），壳体（231）底面开设有一对条形滑槽（232），一对第二竖向气缸（22）的固定端分别滑动配合于一个条形滑槽（232），并分别连接一个位于壳体（231）的限位块，限位块分别对应连接一个移动条（233），移动条（233）滑动配合于壳体（231）内的导向条（235）上，移动条（233）的里侧均设有一端齿条（234），移动条（233）之间设有一驱动齿轮（236），驱动齿轮（236）与一对移动条（233）的齿条（234）均啮合，驱动齿轮（236）位于壳体（231）内并与调节电机（237）输出轴连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，折形架（13）包括第一水平段（131）、与第一水平段（131）垂直连接的第一竖直段（132）、与第一竖直段（132）垂直连接的第二水平段（133），第一竖向气缸（12）固定端连接于第一水平段（131）上，转动轴（14）连接于第二水平段（133）上。

6.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，第一直线机构（18）包括第一直线导轨（181）、设于第一直线导轨（181）内的第一丝杆（182）、设于第一直线导轨（181）一端的第一电机（183），第一电机（183）输出轴连接第一丝杆（182），滑座（17）滑动设于第一直线导轨（181），第一丝杆（182）穿于滑座（17）设置。

7.一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：

第三直线机构（4）、跨设于第三直线机构（4）上的贴膜机构（5），以及如权利要求1~6中任意一项所述的晶圆上料装置，承载机构（3）设于第三直线机构（4）上，第三直线机构（4）用于驱动承载机构（3）沿第三直线机构（4）行程方向移动，第三直线机构（4）的行程方向与第一直线机构（18）的行程方向平行；

其中，贴膜机构（5）包括：

贴膜组件（52），位于第三直线机构（4）行程方向末端处，用于向输送至第三直线机构（4）行程方向末端的承载机构（3）上的晶圆贴覆一层薄膜；

切断组件（51），位于贴膜组件（52）一端，用于在贴膜组件（52）完成贴覆后将薄膜切断。

8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，贴膜组件（52）包括挂设于膜架（53）上的膜卷（531）、用于将膜卷（531）的薄膜压贴于晶圆的压辊（521）、与压辊（521）连接的下压架（522）、与下压架（522）连接的第四竖向气缸（523），第四竖向气缸（523）设于固定柱（524）上。

9.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，基座（31）设有多个第五升降气缸（311），第五升降气缸（311）活动端均连接同一个承载板（32），承载板（32）中间设有圆形通孔（321），承载台（33）为圆形板且位于圆形通孔（321）中，承载台（33）外径与圆形通孔（321）外径匹配，承载板（32）上设有环形槽（322），用于放置环形框体，承载台（33）上设有若干与环形槽（322）外壁连通的拾取槽（323），拾取槽（323）深度大于环形槽（322）深度，承载板（32）顶面设有一条切断槽（324），切断槽（324）位于承载板（32）前端。

10.根据权利要求9的晶圆贴膜装置，其特征在于，贴膜机构（5）还包括分割组件（50），分割组件（50）包括跨设于第三直线机构（4）的罩框（501）、设于罩框（501）顶面的分割电机（502）、位于罩框（501）内且与分割电机（502）输出轴连接的第六竖向气缸（503）、连接于第六竖向气缸（503）活动端的转动杆（504）、设于转动杆（504）两端的弧形切刀（505），弧形切刀（505）的弧形所在圆形轨迹与环形槽（322）的外圆形边沿匹配，转动杆（504）上通过轮架（506）设有一对滚轮（507），滚轮（507）位于弧形切刀（505）里侧，罩框（501）的顶面前端贯通设有一条与切断槽（324）平行的移动槽（510），切断组件（51）包括切割刀（511），切割刀（511）一侧贴合罩框（501）前端面设置，切割刀（511）连接滑动板（512），滑动板（512）滑动配合于移动槽（510）内，滑动板（512）连接圆杆（513）一端，圆杆（513）另一端连接有连接板（514），连接板（514）连接于水平气缸（515）的活动端，水平气缸（515）、圆杆（513）、移动槽（510）平行设置，水平气缸（515）固定于罩框（501）顶面。

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