KR20170069910A - 시트 부착 장치 및 부착 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 129
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 127
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 12
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
- H01L21/187—Joining of semiconductor bodies for junction formation by direct bonding
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
- H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
- H01L2021/60097—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
시트 부착 장치(10)는, 접착 시트(AD)의 한쪽 면에 커버 시트(CS)가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트(CA)를 공급하는 공급 수단(20)과, 공급 수단(20)으로 공급된 커버 시트를 갖는 접착 시트(CA)를 커버 시트(CS) 상으로부터 기재 WF의 표면(WF1)에 가압하여 부착하는 가압 수단(30)을 갖고, 가압 수단(30)은, 커버 시트를 갖는 접착 시트(CA)를 가압하는 가압면(33A)의 위치를 조정 가능한 가압면 위치 조정 수단(31)을 구비한다.
Description
본 발명은 시트 부착 장치 및 부착 방법에 관한 것이다.
종래, 표면에 범프(돌기물)가 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라는 경우가 있음)(피착체)에 대하여, 돌기물의 선단이 기재 시트(커버 시트)에 파고들 정도로 가압력을 부여하여 접착 시트를 피착체에 부착하는 시트 부착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2008-270448호 공보 참조).
그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 부착 장치에서는, 돌기물의 선단이 커버 시트에 파고들 정도로 가압력을 부여할 수 있기는 하지만, 피착체의 두께나, 접착 시트의 두께를 고려하여 접착 시트에 가압력을 부여하는 구성이 되지 않기 때문에, 피착체에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트에 대한 가압력이 부족해 버리거나 한다는 문제를 발생한다.
본 발명의 목적은, 피착체에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트에 대한 가압력이 부족해 버리거나 하는 것을 방지할 수 있는 시트 부착 장치 및 부착 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 시트 부착 장치는 기재의 표면에 돌기물이 형성된 피착체에 대하여 당해 돌기물과 기재의 접착을 보충하는 접착 시트를 부착하는 시트 부착 장치이며, 상기 접착 시트의 한쪽 면에 커버 시트가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트를 공급하는 공급 수단과, 상기 공급 수단으로 공급된 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 상기 커버 시트 상으로부터 상기 기재의 표면에 가압하여 부착하는 가압 수단을 갖고, 상기 가압 수단은, 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 가압면의 위치를 조정 가능한 가압면 위치 조정 수단을 구비하고, 상기 가압면 위치 조정 수단은, 상기 기재의 두께에 상기 돌기물의 두께를 더한 피착체 높이부터, 당해 피착체 높이에 상기 커버 시트의 두께를 더한 상한 높이까지의 사이에서 상기 가압면의 높이를 조정 가능하게 설치되고, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하여, 상기 커버 시트를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 시트 부착 장치에 있어서, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하는 것을 촉진시키는 관통 촉진 수단을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 시트 부착 장치에 있어서, 상기 접착 시트의 두께와 커버 시트의 두께와 커버 시트를 갖는 접착 시트의 두께의 적어도 2개의 두께를 기억하는 제1 기억 수단과, 적어도 상기 기재의 두께를 기억하는 제2 기억 수단을 구비하고, 상기 가압면 위치 조정 수단은, 상기 제1 기억 수단과 제2 기억 수단에 기억된 각 두께를 기초로, 상기 가압면의 높이를 조정 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 시트 부착 장치에 있어서, 상기 피착체에 부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트로부터 상기 커버 시트를 박리하는 박리 수단과, 상기 돌기물의 선단부 상에 잔류된 상기 접착 시트를 제거하는 제거 수단을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 시트 부착 방법은, 기재의 표면에 돌기물이 형성된 피착체에 대하여 당해 돌기물과 기재의 접착을 보충하는 접착 시트를 부착하는 시트 부착 방법이며, 상기 접착 시트의 한쪽 면에 커버 시트가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트를 공급하는 공급 공정과, 상기 공급 공정에서 공급된 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 상기 커버 시트 상으로부터 상기 기재의 표면에 가압하여 부착하는 가압 공정을 갖고, 상기 가압 공정은, 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 가압면의 위치를 조정하는 가압면 위치 조정 공정을 구비하고, 상기 가압면 위치 조정 공정은, 상기 기재의 두께에 상기 돌기물의 두께를 더한 피착체 높이부터, 당해 피착체 높이에 상기 커버 시트의 두께를 더한 상한 높이까지의 사이에서 상기 가압면의 높이를 조정하여, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하여, 상기 커버 시트를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 피착체의 두께나, 접착 시트의 두께 등을 고려하여 당해 접착 시트에 부여하는 가압력을 조정할 수 있으므로, 피착체에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트에 대한 가압력이 부족해 버리거나 하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 관통 촉진 수단을 설치하면, 돌기물의 선단부가 접착 시트를 관통하는 것을 촉진시킬 수 있다.
또한, 제1 기억 수단과 제2 기억 수단에 기억된 각 두께를 기초로, 가압면의 높이를 조정 가능하게 하면, 피착체에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트에 대한 가압력이 부족해 버리거나 하는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 박리 수단과 제거 수단을 설치하면, 돌기물의 선단부 상에 잔류된 접착 시트가 후속 공정에서 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 부착 장치의 측면도이다.
도 2a는 도 1의 시트 부착 장치의 부분 측면도이다.
도 2b는 도 1의 시트 부착 장치의 부분 측면도이다.
도 2a는 도 1의 시트 부착 장치의 부분 측면도이다.
도 2b는 도 1의 시트 부착 장치의 부분 측면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 앞 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하고, 방향을 나타낸 경우, 「위」가 Z축의 화살표 방향이고 「아래」가 그 반대 방향, 「좌측」이 X축의 화살표 방향이고 「우측」이 그 반대 방향, 「앞」이 Y축과 평행한 도 1 중 앞방향이고 「뒤」가 그 반대 방향이 된다.
도 1에 있어서, 시트 부착 장치(10)는 기재로서의 웨이퍼 WF의 표면 WF1에 돌기물로서의 범프 BP가 형성된 피착체로서의 범프 장착 웨이퍼 BW에 대하여 당해 범프 BP와 웨이퍼 WF의 접착을 보충하는 접착 시트 AD를 부착하는 장치이며, 접착 시트 AD의 한쪽 면에 커버 시트 CS가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 공급하는 공급 수단(20)과, 공급 수단(20)으로 공급된 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 커버 시트 CS 상으로부터 웨이퍼 WF의 표면 WF1에 가압하여 부착하는 가압 수단(30)과, 범프 BP의 선단부가 접착 시트 AD를 관통하는 것을 촉진시키는 관통 촉진 수단(40)과, 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA로부터 커버 시트 CS를 박리하는 박리 수단(50)과, 범프 BP의 선단부 상에 잔류된 접착 시트 AD를 제거하는 제거 수단(60)과, 당해 시트 부착 장치(10)의 전체적인 동작을 제어하는 제어 수단(70)을 구비하고, 당해 시트 부착 장치(10)에 대하여 범프 장착 웨이퍼 BW를 상대 이동시키는 이송 수단(80)의 상방에 배치되어 있다. 또한, 접착 시트 AD의 두께는 범프 BP의 두께 미만의 것이 채용되고, 커버 시트 CS의 두께는, 범프 BP의 두께 이상의 것이 채용되고 있다.
공급 수단(20)은 띠 형상의 박리 시트 RL의 한쪽 면에 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA가 가부착된 원단 RS를 지지하는 지지 롤러(21)와, 원단 RS를 안내하는 가이드 롤러(22)와, 박리 시트 RL을 반환하여, 당해 박리 시트 RL로부터 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 박리하는 시트 박리 수단으로서의 박리판(23)과, 구동 기기로서의 회동 모터(24A)에 의해 구동되어, 핀치 롤러(25)로 박리 시트 RL을 끼워 넣는 구동 롤러(24)와, 박리 시트 RL을 회수하는 회수 롤러(26)를 구비하고 있다.
가압 수단(30)은 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 가압하는 가압면(33A)의 위치를 조정 가능한 가압면 위치 조정 수단이며 구동 기기로서의 직동 모터(31)와, 직동 모터(31)의 출력축(31A)에 관통 촉진 수단(40)을 개재하여 지지된 브래킷(32)과, 브래킷(32)에 회전 가능하게 지지되어 가압면(33A)을 갖는 가압 롤러(33)를 구비하고 있다. 직동 모터(31)는 도 2a에 도시한 바와 같이 웨이퍼 WF의 두께에 범프 BP의 두께를 더한 피착체 높이 WH1부터, 도 2b에 도시한 바와 같이 피착체 높이 WH1에 커버 시트 CS의 두께를 더한 상한 높이 WH2까지의 사이에서 가압면(33A)의 높이(가압 롤러(33)의 최하부의 위치의 높이)를 조정 가능하게 설치되고, 범프 BP의 선단부가 접착 시트 AD를 관통하여, 커버 시트 CS를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 가압할 수 있게 되어 있다.
관통 촉진 수단(40)은 직동 모터(31)의 출력축(31A)에 지지되고, 브래킷(32)을 개재하여 가압 롤러(33)에 진동을 부여하는 초음파 진동 장치에 의해 구성되어 있다.
박리 수단(50)은 박리용 테이프 PT를 지지하는 지지 롤러(51)와, 박리용 테이프 PT를 안내하는 가이드 롤러(52)와, 구동 기기로서의 직동 모터(53)의 출력축(53A)에 지지된 브래킷(54)과, 브래킷(54)에 회전 가능하게 지지된 박리 롤러(55)와, 구동 기기로서의 회동 모터(56A)에 의해 구동되어, 박리용 테이프 PT 및 커버 시트 CS를 회수하는 회수 롤러(56)를 구비하고 있다.
제거 수단(60)은 구동 기기로서의 직동 모터(61)의 출력축(61A)에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터(62)와, 회동 모터(62)의 출력축(62A)에 지지된 접착 시트 제거 부재(63)를 구비하고 있다.
제어 수단(70)은 퍼스널 컴퓨터나 시퀀서 등으로 구성되고, 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께를 기억하는 제1 기억 수단(71)과, 웨이퍼 WF의 두께를 기억하는 제2 기억 수단(72)을 구비하고, 도시하지 않은 배선에 의해 당해 시트 부착 장치(10)를 구성하는 각 수단에 전기적으로 접속되어 있다. 이에 의해, 직동 모터(31)는 제1 기억 수단(71)과 제2 기억 수단(72)에 기억된 각 두께를 기초로, 가압면(33A)의 높이를 조정 가능하게 설치되어 있다.
이송 수단(80)은 구동 기기로서의 리니어 모터(81)의 슬라이더(81A)에 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 감압 수단에 의해 범프 장착 웨이퍼 BW를 흡착 보유 지지 가능한 지지면(82A)을 갖는 테이블(82)을 구비하고 있다.
이상의 시트 부착 장치(10)에 있어서, 범프 장착 웨이퍼 BW에 접착 시트 AD를 부착하는 수순을 설명한다.
우선, 각 부재가 초기 위치에 배치된 도 1 중 실선으로 나타내는 상태의 시트 부착 장치(10)에 대하여, 작업자가 원단 RS 및 박리용 테이프 PT를 도 1에 도시한 바와 같이 세트하고, 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 도시하지 않은 조작 수단을 통하여, 접착 시트 AD의 두께, 커버 시트 CS의 두께 및 웨이퍼 WF의 두께를 입력한 후, 자동 운전 개시의 신호를 입력한다. 이에 의해, 제1 기억 수단(71)이 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께를 기억하고, 제2 기억 수단(72)이 웨이퍼 WF의 두께를 기억한다. 그리고, 가압 수단(30)이 직동 모터(31)를 구동하여, 제1, 제2 기억 수단(71, 72)에 기억된 각 두께를 기초로, 테이블(82)의 지지면(82A)부터 가압면(33A)의 최하부까지의 간격을 조정하여, 당해 간격이 웨이퍼 WF의 두께와 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께의 합보다도 소정 간격 좁아지도록 가압 롤러(33)를 변위시킨다. 또한, 이 소정 간격은, 예를 들어 접착 시트 AD를 양호하게 WF1에 부착하기 위하여 필요한 가압력을 가압했을 때에, 커버 시트 CS와 접착 시트 AD가 줄어드는 거리 이상이면서, 또한 웨이퍼 WF가 파손되는 가압력을 가압했을 때에, 커버 시트 CS와 접착 시트 AD가 줄어드는 거리 이하로 할 수 있으며, 그들 거리는 작업자가 경험값을 기초로 설정하거나, 커버 시트 CS, 접착 시트 AD 및 웨이퍼 WF 등의 특성, 특질, 성질, 재질, 조성 및 구성 등에 의해 적절하게 설정하거나 할 수 있다. 그 후, 공급 수단(20)이 회동 모터(24A)를 구동하여, 원단 RS를 조출하여, 선두의 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA가 박리판(23)으로 소정 길이 박리된 것이 카메라 등의 촬상 수단이나 광학 센서 등의 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 공급 수단(20)이 회동 모터(24A)의 구동을 정지하고, 스탠바이 상태로 된다.
이어서, 사람 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시하지 않은 반송 수단에 의해 테이블(82) 위에 범프 장착 웨이퍼 BW를 적재하면, 이송 수단(80)이 도시하지 않은 감압 수단을 구동하여, 당해 범프 장착 웨이퍼 BW를 지지면(82A)에서 흡착 보유 지지한 후, 리니어 모터(81)를 구동하여, 테이블(82)을 좌측 방향으로 이동시킨다. 그리고, 범프 장착 웨이퍼 BW가 소정의 위치에 도달한 것이 상기 동등한 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 공급 수단(20)이 회동 모터(24A)를 구동하여, 테이블(82)의 이동 속도에 맞게 원단 RS를 조출한다. 이에 의해, 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA가 박리판(23)에서 박리 시트 RL로부터 박리되고, 가압 롤러(33)에 의해 범프 장착 웨이퍼 BW에 가압되어 부착된다. 이때, 가압 롤러(33)의 가압면(33A)이 상술한 위치에 배치되어 있으므로, 웨이퍼 WF에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트 AD에 대한 가압력이 부족해 버리거나 하지 않고, 범프 BP의 선단부가 접착 시트 AD를 관통하여, 커버 시트 CS를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 가압한다. 또한, 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착할 때, 관통 촉진 수단(40)이 초음파 진동 장치를 구동하여, 범프 BP의 선단부가 접착 시트 AD를 관통하기 쉽게 하면 된다.
이어서, 범프 장착 웨이퍼 BW가 박리 수단(50)의 하방의 소정 위치에 도달한 것이 상기 동등한 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 박리 수단(50)이 직동 모터(53)를 구동하여, 박리용 테이프 PT를 지지 롤러(51)측으로부터 조출하면서 박리 롤러(55)를 하강시켜, 커버 시트 CS의 좌측 단부에 박리용 테이프 PT를 가압하여 부착한다. 그 후, 박리 수단(50)이 회동 모터(56A)를 구동하여, 도 1 중 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 테이블(82)의 이동 속도에 맞게 박리용 테이프 PT를 조출함으로써, 커버 시트 CS를 접착 시트 AD로부터 박리하고, 박리된 커버 시트 CS를 박리용 테이프 PT와 함께 회수 롤러(56)로 회수한다.
이어서, 범프 장착 웨이퍼 BW가 접착 시트 제거 부재(63)의 우측 하단의 소정 위치에 도달한 것이 상기 동등한 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 제거 수단(60)이 직동 모터(61) 및 회동 모터(62)를 구동하여, 접착 시트 제거 부재(63)를 회전시키면서 소정의 위치에까지 하강시킨다. 그리고, 테이블(82)의 좌측 방향으로의 이동이 계속되면, 회전하는 접착 시트 제거 부재(63)에 의해 범프 BP의 선단부 상에 잔류된 접착 시트 AD가 당해 범프 BP의 선단부 상으로부터 제거된다.
이어서, 범프 장착 웨이퍼 BW가 접착 시트 제거 부재(63)의 하방을 통과하여, 소정 위치에 도달한 것이 상기 동등한 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 이송 수단(80)이 리니어 모터(81) 및 도시하지 않은 감압 수단의 구동을 정지한다. 그리고, 사람 손 또는 도시하지 않은 반송 수단에 의해 접착 시트 AD가 부착된 범프 장착 웨이퍼 BW가 다음 공정에 반송된 후, 각 수단이 각각의 구동 기기를 구동하여, 각 부재를 초기 위치로 복귀시키고, 이후 상기 마찬가지의 동작이 반복된다.
이상과 같은 실시 형태에 따르면, 웨이퍼 WF의 두께나, 접착 시트 AD의 두께 등을 고려하여 당해 접착 시트 AD에 부여하는 가압력을 조정할 수 있으므로, 웨이퍼 WF에 과잉의 부하를 가해 버리거나, 접착 시트 AD에 대한 가압력이 부족해 버리거나 하는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은 상기 기재에 개시되어 있지만, 본 발명은, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되면서, 또한 설명되고 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정된 일부 혹은 전부의 한정을 벗어난 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다.
예를 들어, 공급 수단(20)은 띠 형상의 커버 시트 기재 및 띠 형상의 접착 시트 기재에 복수의 폐루프 형상의 절입이 형성됨으로써, 그 내측이 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA가 되어, 박리 시트 RL에 가부착된 원단을 조출해도 된다.
공급 수단(20)은 띠 형상의 커버 시트 기재 및 띠 형상의 접착 시트 기재가 박리 시트 RL에 가부착된 원단이 채용된 경우, 절단 날, 레이저 커터, 열 커터, 에어 커터, 압축수 커터 등의 절단 수단에 의해, 커버 시트 기재 및 접착 시트 기재를 소정 형상으로 절단하여 그 내측을 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA로 해도 된다. 이 경우, 절단 수단은 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착되기 전의 커버 시트 기재 및 접착 시트 기재를 절단해도 되고, 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착된 후의 커버 시트 기재 및 접착 시트 기재를 절단해도 된다.
공급 수단(20)은 박리 시트 RL에 가부착되어 있지 않은 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 공급하는 구성이어도 된다.
시트 박리 수단은 환봉이나 롤러 등으로 구성해도 된다.
가압 수단(30)은 환봉, 블레이드재 등으로 가압 부재를 채용해도 되고, 이 경우, 가압면 위치 조정 수단은 환봉이나 블레이드재 등으로 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 가압하는 가압면의 위치를 조정하면 된다.
가압 수단(30)은 평탄한 가압면을 구비한 판상의 가압 부재를 채용해도 되고, 이 경우, 가압 부재는 웨이퍼 WF의 표면 WF1이나 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA보다도 큰 가압면을 구비하고 있어도 되고, 작은 가압면을 구비하고 있어도 되고, 1회 또는 복수회의 가압으로 웨이퍼 WF의 표면 WF1 전체에 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA를 가압해도 된다.
관통 촉진 수단(40)은 편심 모터, 바이브레이터, 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단, 펠체 소자나 히트 파이프의 냉각측 등의 냉각 수단, 자외선이나 적외선 등을 조사하는 광 조사 수단 등이어도 되고, 커버 시트 CS나 접착 시트 AD의 특성, 특질, 성질, 재질, 조성 및 구성 등에 의해 적절히 변경하거나, 그들을 적절히 조합하거나 할 수 있고, 없어도 된다.
관통 촉진 수단(40)은 테이블(82)측에 설치되어도 된다.
박리 수단(50)은 박리용 테이프 PT를 사용하지 않고, 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 커버 시트 CS를 직접 또는 간접적으로 보유 지지하고, 접착 시트 AD 상으로부터 박리하는 구성이어도 되고, 없어도 된다.
제거 수단(60)은 대기나 가스 등의 기체나, 물이나 약액 등의 액체나, 모래나 금속 등의 미립자 등을 분사하는 것을 채용하거나, 접착 시트 제거 부재가 설치된 엔드리스 벨트 등을 채용하거나, 접착 시트 제거 부재를 직선 방향으로 이동시키는 것을 채용하거나 하여, 범프 BP의 선단부 상에 잔류된 접착 시트 AD를 제거해도 된다.
접착 시트 제거 부재(63)는 브러시, 지석, 줄, 샌드 페이퍼, 와이어 소 등, 범프 BP의 선단부 상에 잔류된 접착 시트 AD를 제거할 수 있는 것이면 무엇이든 상관없으며, 그 재질은, 석재, 금속재, 수지재, 포재, 피혁재 등 무엇이든 좋다.
제1 기억 수단(71)은 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께와 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA의 두께의 적어도 2개의 두께를 기억할 수 있으면 되고, 입력되지 않은 나머지 하나의 두께는 연산하도록 해도 된다.
제2 기억 수단(72)은 피착체 높이 WH1로부터, 당해 범프 BP의 두께를 차감하여 웨이퍼 WF의 두께를 기억해도 된다.
제어 수단(70)은 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께와 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA의 두께의 적어도 2개의 두께를 검출하는 카메라 등의 촬상 수단이나 광학 센서 등의 시트 두께 검출 수단을 설치하고, 당해 시트 두께 검출 수단의 검지 결과로부터 제1 기억 수단(71)이 접착 시트 AD의 두께와 커버 시트 CS의 두께와 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA의 두께의 적어도 2개의 두께를 기억하도록 해도 된다.
제어 수단(70)은 웨이퍼 WF의 두께를 검출하는 카메라 등의 촬상 수단이나 광학 센서 등의 피착체 두께 검출 수단을 설치하고, 당해 피착체 두께 검출 수단의 검지 결과로부터 제2 기억 수단(72)이 웨이퍼 WF의 두께를 기억해도 된다.
제1 기억 수단(71) 및 제2 기억 수단(72)의 적어도 한쪽은 없어도 된다.
이송 수단(80)은 메카니컬 척이나 척 실린더 등의 척 수단, 쿨롱력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착 등으로 범프 장착 웨이퍼 BW를 지지하는 구성이어도 된다.
이송 수단(80)은 테이블(82)의 위치를 고정해 두고 시트 부착 장치(10)를 이동시켜도 되고, 테이블(82) 및 시트 부착 장치(10)의 양쪽을 이동시켜도 된다.
시트 부착 장치(10)에 대하여, 다른 장치로 범프 장착 웨이퍼 BW를 상대 이동시키는 경우, 이송 수단(80)은 없어도 된다.
돌기물은 범프 BP에 한하지 않고, 예를 들어 바늘이나 스틱 형상의 것, 구형, 원추형, 각추형, 각주형 등의 것이나 그것들이 조합된 것이어도 된다.
접착 시트 AD의 특성, 특질, 성질, 재질, 조성 및 구성 등에 따라, 자외선이나 적외선 등의 에너지선을 조사하는 에너지선 조사 수단, 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단, 펠체 소자나 히트 파이프의 냉각측 등의 냉각 수단, 건조기, 송풍기, 플라즈마 조사기 등의 경화 수단을 제거 수단(60)의 전단에 설치하고, 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착된 접착 시트 AD를 경화하도록 해도 된다. 이에 의해, 접착 시트 AD의 웨이퍼 WF에의 접착을 견고하게 할 수 있는 데다가, 접착 시트 AD가 접착 시트 제거 부재(63)에 부착되는 것을 저감시킬 수도 있다. 이러한 경화 수단은 웨이퍼 WF 너머나 커버 시트 CS 너머로, 범프 장착 웨이퍼 BW에 부착된 접착 시트 AD를 경화하도록 해도 된다.
본 발명에 있어서의 접착 시트 AD, 커버 시트 CS, 커버 시트를 갖는 접착 시트 CA, 기재 및 돌기물의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 접착 시트 AD는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태의 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 시트 AD가 채용된 경우는 당해 접착 시트 AD를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프의 가열측 등의 가열 수단을 설치한다고 한 적절한 방법으로 접착되면 된다. 또한, 이러한 접착 시트 AD는, 예를 들어 접착제층뿐인 단층의 것, 기재 시트와 접착제층으로 구성된 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것 등, 1층 또는 2층 이상의 것이어도 된다. 또한, 기재 및 피착체로서는, 예를 들어 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도자기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트 AD를 기능적, 용도적으로 바꾸어, 예를 들어 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프, 언더필, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 전술한 바와 같은 임의의 피착체에 부착할 수 있다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그것들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행하는 것이 가능한 한, 전혀 한정되지 않고, 하물며, 상기 실시 형태에서 기재한 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 일은 없다. 예를 들어, 공급 수단은 접착 시트의 한쪽 면에 커버 시트가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트를 공급할 수 있는 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 비추어, 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되지 않는다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).
또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).
Claims (5)
- 기재의 표면에 돌기물이 형성된 피착체에 대하여 당해 돌기물과 기재의 접착을 보충하는 접착 시트를 부착하는 시트 부착 장치이며,
상기 접착 시트의 한쪽 면에 커버 시트가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트를 공급하는 공급 수단과,
상기 공급 수단으로 공급된 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 상기 커버 시트 상으로부터 상기 기재의 표면에 가압하여 부착하는 가압 수단을 갖고,
상기 가압 수단은, 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 가압면의 위치를 조정 가능한 가압면 위치 조정 수단을 구비하고,
상기 가압면 위치 조정 수단은, 상기 기재의 두께에 상기 돌기물의 두께를 더한 피착체 높이부터, 당해 피착체 높이에 상기 커버 시트의 두께를 더한 상한 높이까지의 사이에서 상기 가압면의 높이를 조정 가능하게 설치되고, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하여, 상기 커버 시트를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치. - 제1항에 있어서, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하는 것을 촉진시키는 관통 촉진 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 시트의 두께와 커버 시트의 두께와 커버 시트를 갖는 접착 시트의 두께의 적어도 2개의 두께를 기억하는 제1 기억 수단과,
적어도 상기 기재의 두께를 기억하는 제2 기억 수단을 구비하고,
상기 가압면 위치 조정 수단은, 상기 제1 기억 수단과 제2 기억 수단에 기억된 각 두께를 기초로, 상기 가압면의 높이를 조정 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피착체에 부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트로부터 상기 커버 시트를 박리하는 박리 수단과,
상기 돌기물의 선단부 상에 잔류된 상기 접착 시트를 제거하는 제거 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 시트 부착 장치. - 기재의 표면에 돌기물이 형성된 피착체에 대하여 당해 돌기물과 기재의 접착을 보충하는 접착 시트를 부착하는 시트 부착 방법이며,
상기 접착 시트의 한쪽 면에 커버 시트가 가부착된 커버 시트를 갖는 접착 시트를 공급하는 공급 공정과,
상기 공급 공정에서 공급된 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 상기 커버 시트 상으로부터 상기 기재의 표면에 가압하여 부착하는 가압 공정을 갖고,
상기 가압 공정은, 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 가압면의 위치를 조정하는 가압면 위치 조정 공정을 구비하고,
상기 가압면 위치 조정 공정은, 상기 기재의 두께에 상기 돌기물의 두께를 더한 피착체 높이부터, 당해 피착체 높이에 상기 커버 시트의 두께를 더한 상한 높이까지의 사이에서 상기 가압면의 높이를 조정하여, 상기 돌기물의 선단부가 상기 접착 시트를 관통하여, 상기 커버 시트를 관통하지 않는 위치에까지 도달하도록 상기 커버 시트를 갖는 접착 시트를 가압하는 것을 특징으로 하는 시트 부착 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015242711A JP6527817B2 (ja) | 2015-12-11 | 2015-12-11 | シート貼付装置および貼付方法 |
JPJP-P-2015-242711 | 2015-12-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170069910A true KR20170069910A (ko) | 2017-06-21 |
KR102482509B1 KR102482509B1 (ko) | 2022-12-28 |
Family
ID=59060037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160137566A KR102482509B1 (ko) | 2015-12-11 | 2016-10-21 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6527817B2 (ko) |
KR (1) | KR102482509B1 (ko) |
CN (1) | CN107017186B (ko) |
TW (1) | TWI701748B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113327878A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-08-31 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110562573B (zh) * | 2019-08-30 | 2020-09-11 | 南京庞瑞科技有限公司 | 一种高精度自动化单面贴标机构及定位方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326246A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
JP2008270448A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2008294026A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2015056613A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3137322B2 (ja) * | 1996-07-12 | 2001-02-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置 |
JP4253393B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2009-04-08 | Towa株式会社 | 半導体ウェーハの樹脂被覆方法及び金型 |
JP4441451B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2010-03-31 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
JP5002267B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-08-15 | 株式会社新川 | ダイボンダとダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法及びプログラム |
US8814556B2 (en) * | 2007-09-28 | 2014-08-26 | Toray Industries, Inc | Method and device for manufacturing sheet having fine shape transferred thereon |
JP5551387B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-07-16 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2011054939A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
JP5412226B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置 |
TWI460075B (zh) * | 2010-11-11 | 2014-11-11 | C Sun Mfg Ltd | 壓合機 |
-
2015
- 2015-12-11 JP JP2015242711A patent/JP6527817B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-23 TW TW105126914A patent/TWI701748B/zh active
- 2016-10-21 KR KR1020160137566A patent/KR102482509B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-08 CN CN201611121143.3A patent/CN107017186B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326246A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
JP2008270448A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2008294026A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2015056613A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113327878A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-08-31 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
CN113327878B (zh) * | 2021-08-03 | 2021-10-08 | 四川明泰微电子有限公司 | 晶圆上料装置及晶圆贴膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102482509B1 (ko) | 2022-12-28 |
JP2017108085A (ja) | 2017-06-15 |
TWI701748B (zh) | 2020-08-11 |
CN107017186A (zh) | 2017-08-04 |
JP6527817B2 (ja) | 2019-06-05 |
TW201725638A (zh) | 2017-07-16 |
CN107017186B (zh) | 2022-01-11 |
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