JP2017108085A - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりすることを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供する。【解決手段】シート貼付装置１０は、接着シートＡＤの一方の面にカバーシートＣＳが仮着されたカバーシート付接着シートＣＡを供給する供給手段２０と、供給手段２０で供給されたカバーシート付接着シートＣＡをカバーシートＣＳ上から基材ＷＦの表面ＷＦ１に押圧して貼付する押圧手段３０とを有し、押圧手段３０は、カバーシート付接着シートＣＡを押圧する押圧面３３Ａの位置を調整可能な押圧面位置調整手段３１を備える。【選択図】図１
Description
本発明は、シート貼付装置および貼付方法に関する。
従来、表面にバンプ（突起物）が形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という場合がある）（被着体）に対し、突起物の先端が基材シート（カバーシート）に食い込む程度に押圧力を付与して接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来のシート貼付装置では、突起物の先端がカバーシートに食い込む程度に押圧力を付与することができるものの、被着体の厚みや、接着シートの厚みを考慮して接着シートに押圧力を付与する構成になっていないため、被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりするという不都合を発生する。
本発明の目的は、被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりすることを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。
本発明のシート付装置は、基材の表面に突起物が形成された被着体に対して当該突起物と基材との接着を補う接着シートを貼付するシート貼付装置であって、前記接着シートの一方の面にカバーシートが仮着されたカバーシート付接着シートを供給する供給手段と、前記供給手段で供給された前記カバーシート付接着シートを前記カバーシート上から前記基材の表面に押圧して貼付する押圧手段とを有し、前記押圧手段は、前記カバーシート付接着シートを押圧する押圧面の位置を調整可能な押圧面位置調整手段を備え、前記押圧面位置調整手段は、前記基材の厚みに前記突起物の厚みを加えた被着体高さから、当該被着体高さに前記カバーシートの厚みを加えた上限高さまでの間で前記押圧面の高さを調整可能に設けられ、前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通し、前記カバーシートを貫通しない位置にまで達するように前記カバーシート付接着シートを押圧することを特徴とする。
本発明のシート貼付装置において、前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通することを促進させる貫通促進手段を有することが好ましい。
本発明のシート貼付装置において、前記接着シートの厚みとカバーシートの厚みとカバーシート付接着シートの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶する第１記憶手段と、少なくとも前記基材の厚みを記憶する第２記憶手段とを備え、前記押圧面位置調整手段は、前記第１記憶手段と第２記憶手段とに記憶された各厚みを基に、前記押圧面の高さを調整可能に設けられていることが好ましい。
本発明のシート貼付装置において、前記被着体に貼付されたカバーシート付接着シートから前記カバーシートを剥離する剥離手段と、前記突起物の先端部上に残留した前記接着シートを除去する除去手段とを有することが好ましい。
本発明のシート貼付装置において、前記接着シートの厚みとカバーシートの厚みとカバーシート付接着シートの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶する第１記憶手段と、少なくとも前記基材の厚みを記憶する第２記憶手段とを備え、前記押圧面位置調整手段は、前記第１記憶手段と第２記憶手段とに記憶された各厚みを基に、前記押圧面の高さを調整可能に設けられていることが好ましい。
本発明のシート貼付装置において、前記被着体に貼付されたカバーシート付接着シートから前記カバーシートを剥離する剥離手段と、前記突起物の先端部上に残留した前記接着シートを除去する除去手段とを有することが好ましい。
本発明のシート貼付方法は、基材の表面に突起物が形成された被着体に対して当該突起物と基材との接着を補う接着シートを貼付するシート貼付方法であって、前記接着シートの一方の面にカバーシートが仮着されたカバーシート付接着シートを供給する供給工程と、前記供給工程で供給された前記カバーシート付接着シートを前記カバーシート上から前記基材の表面に押圧して貼付する押圧工程とを有し、前記押圧工程は、前記カバーシート付接着シートを押圧する押圧面の位置を調整する押圧面位置調整工程を備え、前記押圧面位置調整工程は、前記基材の厚みに前記突起物の厚みを加えた被着体高さから、当該被着体高さに前記カバーシートの厚みを加えた上限高さまでの間で前記押圧面の高さを調整し、前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通し、前記カバーシートを貫通しない位置にまで達するように前記カバーシート付接着シートを押圧することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、被着体の厚みや、接着シートの厚み等を考慮して当該接着シートに付与する押圧力を調整することができるので、被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりすることを防止することができる。
また、貫通促進手段を設ければ、突起物の先端部が接着シートを貫通することを促進させることができる。
さらに、第１記憶手段と第２記憶手段とに記憶された各厚みを基に、押圧面の高さを調整可能とすれば、被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりすることをより効果的に防止することができる。
また、剥離手段と除去手段とを設ければ、突起物の先端部上に残留した接着シートが後の工程で悪影響を及ぼすことを防止することができる。
さらに、第１記憶手段と第２記憶手段とに記憶された各厚みを基に、押圧面の高さを調整可能とすれば、被着体に過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートに対する押圧力が不足してしまったりすることをより効果的に防止することができる。
また、剥離手段と除去手段とを設ければ、突起物の先端部上に残留した接着シートが後の工程で悪影響を及ぼすことを防止することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。
図１において、シート貼付装置１０は、基材としてのウエハＷＦの表面ＷＦ１に突起物としてのバンプＢＰが形成された被着体としてのバンプ付ウエハＢＷに対して当該バンプＢＰとウエハＷＦとの接着を補う接着シートＡＤを貼付する装置であって、接着シートＡＤの一方の面にカバーシートＣＳが仮着されたカバーシート付接着シートＣＡを供給する供給手段２０と、供給手段２０で供給されたカバーシート付接着シートＣＡをカバーシートＣＳ上からウエハＷＦの表面ＷＦ１に押圧して貼付する押圧手段３０と、バンプＢＰの先端部が接着シートＡＤを貫通することを促進させる貫通促進手段４０と、バンプ付ウエハＢＷに貼付されたカバーシート付接着シートＣＡからカバーシートＣＳを剥離する剥離手段５０と、バンプＢＰの先端部上に残留した接着シートＡＤを除去する除去手段６０と、当該シート貼付装置１０の全体的な動作を制御する制御手段７０とを備え、当該シート貼付装置１０に対してバンプ付ウエハＢＷを相対移動させる移送手段８０の上方に配置されている。なお、接着シートＡＤの厚みは、バンプＢＰの厚み未満のものが採用され、カバーシートＣＳの厚みは、バンプＢＰの厚み以上のものが採用されている。
供給手段２０は、帯状の剥離シートＲＬの一方の面にカバーシート付接着シートＣＡが仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ２１と、原反ＲＳを案内するガイドローラ２２と、剥離シートＲＬを折り返し、当該剥離シートＲＬからカバーシート付接着シートＣＡを剥離するシート剥離手段としての剥離板２３と、駆動機器としての回動モータ２４Ａによって駆動され、ピンチローラ２５とで剥離シートＲＬを挟み込む駆動ローラ２４と、剥離シートＲＬを回収する回収ローラ２６とを備えている。
押圧手段３０は、カバーシート付接着シートＣＡを押圧する押圧面３３Ａの位置を調整可能な押圧面位置調整手段であって駆動機器としての直動モータ３１と、直動モータ３１の出力軸３１Ａに貫通促進手段４０を介して支持されたブラケット３２と、ブラケット３２に回転可能に支持され押圧面３３Ａを有する押圧ローラ３３とを備えている。直動モータ３１は、図２（Ａ）に示すように、ウエハＷＦの厚みにバンプＢＰの厚みを加えた被着体高さＷＨ１から、図２（Ｂ）に示すように、被着体高さＷＨ１にカバーシートＣＳの厚みを加えた上限高さＷＨ２までの間で押圧面３３Ａの高さ（押圧ローラ３３の最下部の位置の高さ）を調整可能に設けられ、バンプＢＰの先端部が接着シートＡＤを貫通し、カバーシートＣＳを貫通しない位置にまで達するようにカバーシート付接着シートＣＡを押圧できるようになっている。
貫通促進手段４０は、直動モータ３１の出力軸３１Ａに支持され、ブラケット３２を介して押圧ローラ３３に振動を付与する超音波振動装置によって構成されている。
剥離手段５０は、剥離用テープＰＴを支持する支持ローラ５１と、剥離用テープＰＴを案内するガイドローラ５２と、駆動機器としての直動モータ５３の出力軸５３Ａに支持されたブラケット５４と、ブラケット５４に回転可能に支持された剥離ローラ５５と、駆動機器としての回動モータ５６Ａによって駆動され、剥離用テープＰＴおよびカバーシートＣＳを回収する回収ローラ５６とを備えている。
除去手段６０は、駆動機器としての直動モータ６１の出力軸６１Ａに支持された駆動機器としての回動モータ６２と、回動モータ６２の出力軸６２Ａに支持された接着シート除去部材６３を備えている。
制御手段７０は、パーソナルコンピュータやシーケンサ等で構成され、接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとを記憶する第１記憶手段７１と、ウエハＷＦの厚みを記憶する第２記憶手段７２とを備え、図示しない配線によって当該シート貼付装置１０を構成する各手段に電気的に接続されている。これにより、直動モータ３１は、第１記憶手段７１と第２記憶手段７２とに記憶された各厚みを基に、押圧面３３Ａの高さを調整可能に設けられている。
移送手段８０は、駆動機器としてのリニアモータ８１のスライダ８１Ａに支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によってバンプ付ウエハＢＷを吸着保持可能な支持面８２Ａを有するテーブル８２を備えている。
以上のシート貼付装置１０において、バンプ付ウエハＢＷに接着シートＡＤを貼付する手順を説明する。
先ず、各部材が初期位置に配置された図１中実線で示す状態のシート貼付装置１０に対し、作業者が原反ＲＳおよび剥離用テープＰＴを図１に示すようにセットし、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して、接着シートＡＤの厚み、カバーシートＣＳの厚みおよびウエハＷＦの厚みを入力した後、自動運転開始の信号を入力する。これにより、第１記憶手段７１が接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとを記憶し、第２記憶手段７２がウエハＷＦの厚みを記憶する。そして、押圧手段３０が直動モータ３１を駆動し、第１、第２記憶手段７１、７２に記憶された各厚みを基に、テーブル８２の支持面８２Ａから押圧面３３Ａの最下部までの間隔を調整し、当該間隔がウエハＷＦの厚みと接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとの和よりも所定間隔狭くなるように押圧ローラ３３を変位させる。なお、この所定間隔は、例えば、接着シートＡＤを良好にＷＦ１に貼付するために必要な押圧力を付勢したときに、カバーシートＣＳと接着シートＡＤとが縮む距離以上、かつ、ウエハＷＦが破損する押圧力を付勢したときに、カバーシートＣＳと接着シートＡＤとが縮む距離以下とすることができ、それら距離は、作業者が経験値を基に設定したり、カバーシートＣＳ、接着シートＡＤおよびウエハＷＦ等の特性、特質、性質、材質、組成および構成等によって適宜に設定したりすることができる。その後、供給手段２０が回動モータ２４Ａを駆動し、原反ＲＳを繰り出し、先頭のカバーシート付接着シートＣＡが剥離板２３で所定長さ剥離されたことがカメラ等の撮像手段や光学センサ等の図示しない検知手段に検知されると、供給手段２０が回動モータ２４Ａの駆動を停止し、スタンバイ状態となる。
先ず、各部材が初期位置に配置された図１中実線で示す状態のシート貼付装置１０に対し、作業者が原反ＲＳおよび剥離用テープＰＴを図１に示すようにセットし、操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して、接着シートＡＤの厚み、カバーシートＣＳの厚みおよびウエハＷＦの厚みを入力した後、自動運転開始の信号を入力する。これにより、第１記憶手段７１が接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとを記憶し、第２記憶手段７２がウエハＷＦの厚みを記憶する。そして、押圧手段３０が直動モータ３１を駆動し、第１、第２記憶手段７１、７２に記憶された各厚みを基に、テーブル８２の支持面８２Ａから押圧面３３Ａの最下部までの間隔を調整し、当該間隔がウエハＷＦの厚みと接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとの和よりも所定間隔狭くなるように押圧ローラ３３を変位させる。なお、この所定間隔は、例えば、接着シートＡＤを良好にＷＦ１に貼付するために必要な押圧力を付勢したときに、カバーシートＣＳと接着シートＡＤとが縮む距離以上、かつ、ウエハＷＦが破損する押圧力を付勢したときに、カバーシートＣＳと接着シートＡＤとが縮む距離以下とすることができ、それら距離は、作業者が経験値を基に設定したり、カバーシートＣＳ、接着シートＡＤおよびウエハＷＦ等の特性、特質、性質、材質、組成および構成等によって適宜に設定したりすることができる。その後、供給手段２０が回動モータ２４Ａを駆動し、原反ＲＳを繰り出し、先頭のカバーシート付接着シートＣＡが剥離板２３で所定長さ剥離されたことがカメラ等の撮像手段や光学センサ等の図示しない検知手段に検知されると、供給手段２０が回動モータ２４Ａの駆動を停止し、スタンバイ状態となる。
次に、人手または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段により、テーブル８２上にバンプ付ウエハＢＷを載置すると、移送手段８０が図示しない減圧手段を駆動し、当該バンプ付ウエハＢＷを支持面８２Ａで吸着保持した後、リニアモータ８１を駆動し、テーブル８２を左方に移動させる。そして、バンプ付ウエハＢＷが所定の位置に到達したことが上記同等の図示しない検知手段に検知されると、供給手段２０が回動モータ２４Ａを駆動し、テーブル８２の移動速度に合わせて原反ＲＳを繰り出す。これにより、カバーシート付接着シートＣＡが剥離板２３で剥離シートＲＬから剥離され、押圧ローラ３３によってバンプ付ウエハＢＷに押圧されて貼付される。このとき、押圧ローラ３３の押圧面３３Ａが上述の位置に配置されているので、ウエハＷＦに過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートＡＤに対する押圧力が不足してしまったりすることなく、バンプＢＰの先端部が接着シートＡＤを貫通し、カバーシートＣＳを貫通しない位置にまで達するようにカバーシート付接着シートＣＡを押圧する。なお、カバーシート付接着シートＣＡをバンプ付ウエハＢＷに貼付する際、貫通促進手段４０が超音波振動装置を駆動し、バンプＢＰの先端部が接着シートＡＤを貫通しやすくするとよい。
次に、バンプ付ウエハＢＷが剥離手段５０の下方の所定位置に到達したことが上記同等の図示しない検知手段に検知されると、剥離手段５０が直動モータ５３を駆動し、剥離用テープＰＴを支持ローラ５１側から繰り出しながら剥離ローラ５５を下降させ、カバーシートＣＳの左端に剥離用テープＰＴを押圧して貼付する。その後、剥離手段５０が回動モータ５６Ａを駆動し、図１中二点鎖線で示すように、テーブル８２の移動速度に合わせて剥離用テープＰＴを繰り出すことで、カバーシートＣＳを接着シートＡＤから剥離し、剥離したカバーシートＣＳを剥離用テープＰＴと共に回収ローラ５６で回収する。
次に、バンプ付ウエハＢＷが接着シート除去部材６３の右下の所定位置に到達したことが上記同等の図示しない検知手段に検知されると、除去手段６０が直動モータ６１および回動モータ６２を駆動し、接着シート除去部材６３を回転させながら所定の位置にまで下降させる。そして、テーブル８２の左方への移動が継続されると、回転する接着シート除去部材６３によって、バンプＢＰの先端部上に残留した接着シートＡＤが当該バンプＢＰの先端部上から除去される。
次に、バンプ付ウエハＢＷが接着シート除去部材６３の下方を通り過ぎ、所定位置に到達したことが上記同等の図示しない検知手段に検知されると、移送手段８０がリニアモータ８１および図示しない減圧手段の駆動を停止する。そして、人手または図示しない搬送手段により、接着シートＡＤが貼付されたバンプ付ウエハＢＷが次工程に搬送された後、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させ、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような実施形態によれば、ウエハＷＦの厚みや、接着シートＡＤの厚み等を考慮して当該接着シートＡＤに付与する押圧力を調整することができるので、ウエハＷＦに過剰な負荷をかけてしまったり、接着シートＡＤに対する押圧力が不足してしまったりすることを防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
例えば、供給手段２０は、帯状のカバーシート基材および帯状の接着シート基材に複数の閉ループ状の切込が形成されることで、その内側がカバーシート付接着シートＣＡとされ、剥離シートＲＬに仮着された原反を繰り出してもよい。
供給手段２０は、帯状のカバーシート基材および帯状の接着シート基材が剥離シートＲＬに仮着された原反が採用された場合、切断刃、レーザカッター、熱カッター、エアカッター、圧縮水カッター等の切断手段により、カバーシート基材および接着シート基材を所定形状に切断してその内側をカバーシート付接着シートＣＡとしてもよい。この場合、切断手段は、バンプ付ウエハＢＷに貼付される前のカバーシート基材および接着シート基材を切断してもよいし、バンプ付ウエハＢＷに貼付された後のカバーシート基材および接着シート基材を切断してもよい。
供給手段２０は、剥離シートＲＬに仮着されていないカバーシート付接着シートＣＡを供給する構成でもよい。
シート剥離手段は、丸棒やローラ等で構成してもよい。
供給手段２０は、帯状のカバーシート基材および帯状の接着シート基材が剥離シートＲＬに仮着された原反が採用された場合、切断刃、レーザカッター、熱カッター、エアカッター、圧縮水カッター等の切断手段により、カバーシート基材および接着シート基材を所定形状に切断してその内側をカバーシート付接着シートＣＡとしてもよい。この場合、切断手段は、バンプ付ウエハＢＷに貼付される前のカバーシート基材および接着シート基材を切断してもよいし、バンプ付ウエハＢＷに貼付された後のカバーシート基材および接着シート基材を切断してもよい。
供給手段２０は、剥離シートＲＬに仮着されていないカバーシート付接着シートＣＡを供給する構成でもよい。
シート剥離手段は、丸棒やローラ等で構成してもよい。
押圧手段３０は、丸棒、ブレード材等で押圧部材を採用してもよく、この場合、押圧面位置調整手段は、丸棒やブレード材等でカバーシート付接着シートＣＡを押圧する押圧面の位置を調整すればよい。
押圧手段３０は、平坦な押圧面を備えた板状の押圧部材を採用してもよく、この場合、押圧部材は、ウエハＷＦの表面ＷＦ１やカバーシート付接着シートＣＡよりも大きな押圧面を備えていてもよいし、小さな押圧面を備えていてもよく、一度または複数回の押圧でウエハＷＦの表面ＷＦ１全体にカバーシート付接着シートＣＡを押圧してもよい。
押圧手段３０は、平坦な押圧面を備えた板状の押圧部材を採用してもよく、この場合、押圧部材は、ウエハＷＦの表面ＷＦ１やカバーシート付接着シートＣＡよりも大きな押圧面を備えていてもよいし、小さな押圧面を備えていてもよく、一度または複数回の押圧でウエハＷＦの表面ＷＦ１全体にカバーシート付接着シートＣＡを押圧してもよい。
貫通促進手段４０は、偏芯モータ、バイブレータ、コイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段、ペルチェ素子やヒートパイプの冷却側等の冷却手段、紫外線や赤外線等を照射する光照射手段等であってもよく、カバーシートＣＳや接着シートＡＤの特性、特質、性質、材質、組成および構成等によって適宜変更したり、それらを適宜組み合わせたりすることができるし、なくてもよい。
貫通促進手段４０は、テーブル８２側に設けられてもよい。
貫通促進手段４０は、テーブル８２側に設けられてもよい。
剥離手段５０は、剥離用テープＰＴを用いずに、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着等でカバーシートＣＳを直接または間接的に保持して、接着シートＡＤ上から剥離する構成でもよいし、なくてもよい。
除去手段６０は、大気やガス等の気体や、水や薬液等の液体や、砂や金属等の微粒子等を吹き付けるものを採用したり、接着シート除去部材が設けられたエンドレスベルト等を採用したり、接着シート除去部材を直線方向に移動させるものを採用したりして、バンプＢＰの先端部上に残留した接着シートＡＤを除去してもよい。
接着シート除去部材６３は、ブラシ、砥石、やすり、サンドペーパ、ワイヤソー等、バンプＢＰの先端部上に残留した接着シートＡＤを除去できるものであれば何でもよく、その材質は、石材、金属材、樹脂材、布材、皮革材等、何でもよい。
接着シート除去部材６３は、ブラシ、砥石、やすり、サンドペーパ、ワイヤソー等、バンプＢＰの先端部上に残留した接着シートＡＤを除去できるものであれば何でもよく、その材質は、石材、金属材、樹脂材、布材、皮革材等、何でもよい。
第１記憶手段７１は、接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとカバーシート付接着シートＣＡの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶できればよく、入力されなかった残りの１つの厚みは演算するようにしてもよい。
第２記憶手段７２は、被着体高さＷＨ１から、当該バンプＢＰの厚みを差し引いてウエハＷＦの厚みを記憶してもよい。
制御手段７０は、接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとカバーシート付接着シートＣＡの厚みとの少なくとも２つの厚みを検出するカメラ等の撮像手段や光学センサ等のシート厚み検出手段を設け、当該シート厚み検出手段の検知結果から第１記憶手段７１が接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとカバーシート付接着シートＣＡの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶するようにしてもよい。
制御手段７０は、ウエハＷＦの厚みを検出するカメラ等の撮像手段や光学センサ等の被着体厚み検出手段を設け、当該被着体厚み検出手段の検知結果から第２記憶手段７２がウエハＷＦの厚みを記憶してもよい。
第１記憶手段７１および第２記憶手段７２の少なくとも一方はなくてもよい。
第２記憶手段７２は、被着体高さＷＨ１から、当該バンプＢＰの厚みを差し引いてウエハＷＦの厚みを記憶してもよい。
制御手段７０は、接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとカバーシート付接着シートＣＡの厚みとの少なくとも２つの厚みを検出するカメラ等の撮像手段や光学センサ等のシート厚み検出手段を設け、当該シート厚み検出手段の検知結果から第１記憶手段７１が接着シートＡＤの厚みとカバーシートＣＳの厚みとカバーシート付接着シートＣＡの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶するようにしてもよい。
制御手段７０は、ウエハＷＦの厚みを検出するカメラ等の撮像手段や光学センサ等の被着体厚み検出手段を設け、当該被着体厚み検出手段の検知結果から第２記憶手段７２がウエハＷＦの厚みを記憶してもよい。
第１記憶手段７１および第２記憶手段７２の少なくとも一方はなくてもよい。
移送手段８０は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着等でバンプ付ウエハＢＷを支持する構成でもよい。
移送手段８０は、テーブル８２の位置を固定しておきシート貼付装置１０を移動させてもよいし、テーブル８２およびシート貼付装置１０の両方を移動させてもよい。
シート貼付装置１０に対し、他の装置でバンプ付ウエハＢＷを相対移動させる場合、移送手段８０はなくてもよい。
移送手段８０は、テーブル８２の位置を固定しておきシート貼付装置１０を移動させてもよいし、テーブル８２およびシート貼付装置１０の両方を移動させてもよい。
シート貼付装置１０に対し、他の装置でバンプ付ウエハＢＷを相対移動させる場合、移送手段８０はなくてもよい。
突起物は、バンプＢＰに限らず、例えば、針やスティック状のもの、球形、円錐形、角錐形、角柱形等のものやそれらが組み合わさったものでもよい。
接着シートＡＤの特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じ、紫外線や赤外線等のエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段、コイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段、ペルチェ素子やヒートパイプの冷却側等の冷却手段、乾燥機、送風機、プラズマ照射機等の硬化手段を除去手段６０の前段に設け、バンプ付ウエハＢＷに貼付された接着シートＡＤを硬化するようにしてもよい。これにより、接着シートＡＤのウエハＷＦへの接着を強固にすることができる上、接着シートＡＤが接着シート除去部材６３に付着することを低減することもできる。このような硬化手段は、ウエハＷＦ越しやカバーシートＣＳ越しで、バンプ付ウエハＢＷに貼付された接着シートＡＤを硬化するようにしてもよい。
接着シートＡＤの特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じ、紫外線や赤外線等のエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段、コイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段、ペルチェ素子やヒートパイプの冷却側等の冷却手段、乾燥機、送風機、プラズマ照射機等の硬化手段を除去手段６０の前段に設け、バンプ付ウエハＢＷに貼付された接着シートＡＤを硬化するようにしてもよい。これにより、接着シートＡＤのウエハＷＦへの接着を強固にすることができる上、接着シートＡＤが接着シート除去部材６３に付着することを低減することもできる。このような硬化手段は、ウエハＷＦ越しやカバーシートＣＳ越しで、バンプ付ウエハＢＷに貼付された接着シートＡＤを硬化するようにしてもよい。
本発明における接着シートＡＤ、カバーシートＣＳ、カバーシート付接着シートＣＡ、基材および突起物の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＤは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよいし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよく、感熱接着性の接着シートＡＤが採用された場合は、当該接着シートＡＤを加熱する適宜なコイルヒータやヒートパイプの加熱側等の加熱手段を設けるといった適宜な方法で接着されればよい。また、このような接着シートＡＤは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層とで構成されたもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、接着剤層の間に中間層を有するもの等、１層または２層以上のものであってよい。また、基材および被着体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＤを機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、アンダーフィル、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の被着体に貼付することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、供給手段は、接着シートの一方の面にカバーシートが仮着されたカバーシート付接着シートを供給できるものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（他の手段および工程についての説明は省略する）。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
１０ シート貼付装置
２０ 供給手段
３０ 押圧手段
３１ 直動モータ（押圧面位置調整手段）
３３Ａ 押圧面
４０ 貫通促進手段
５０ 剥離手段
６０ 除去手段
７１ 第１記憶手段
７２ 第２記憶手段
ＡＤ 接着シート
ＢＰ バンプ（突起物）
ＢＷ バンプ付ウエハ（被着体）
ＣＡ カバーシート付接着シート
ＣＳ カバーシート
ＷＦ ウエハ（基材）
ＷＦ１ 表面
ＷＨ１ 被着体高さ
ＷＨ２ 上限高さ
２０ 供給手段
３０ 押圧手段
３１ 直動モータ（押圧面位置調整手段）
３３Ａ 押圧面
４０ 貫通促進手段
５０ 剥離手段
６０ 除去手段
７１ 第１記憶手段
７２ 第２記憶手段
ＡＤ 接着シート
ＢＰ バンプ（突起物）
ＢＷ バンプ付ウエハ（被着体）
ＣＡ カバーシート付接着シート
ＣＳ カバーシート
ＷＦ ウエハ（基材）
ＷＦ１ 表面
ＷＨ１ 被着体高さ
ＷＨ２ 上限高さ
Claims (5)
- 基材の表面に突起物が形成された被着体に対して当該突起物と基材との接着を補う接着シートを貼付するシート貼付装置であって、
前記接着シートの一方の面にカバーシートが仮着されたカバーシート付接着シートを供給する供給手段と、
前記供給手段で供給された前記カバーシート付接着シートを前記カバーシート上から前記基材の表面に押圧して貼付する押圧手段とを有し、
前記押圧手段は、前記カバーシート付接着シートを押圧する押圧面の位置を調整可能な押圧面位置調整手段を備え、
前記押圧面位置調整手段は、前記基材の厚みに前記突起物の厚みを加えた被着体高さから、当該被着体高さに前記カバーシートの厚みを加えた上限高さまでの間で前記押圧面の高さを調整可能に設けられ、前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通し、前記カバーシートを貫通しない位置にまで達するように前記カバーシート付接着シートを押圧することを特徴とするシート貼付装置。 - 前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通することを促進させる貫通促進手段を有することを特徴とする請求項１に記載のシート貼付装置。
- 前記接着シートの厚みとカバーシートの厚みとカバーシート付接着シートの厚みとの少なくとも２つの厚みを記憶する第１記憶手段と、
少なくとも前記基材の厚みを記憶する第２記憶手段とを備え、
前記押圧面位置調整手段は、前記第１記憶手段と第２記憶手段とに記憶された各厚みを基に、前記押圧面の高さを調整可能に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート貼付装置。 - 前記被着体に貼付されたカバーシート付接着シートから前記カバーシートを剥離する剥離手段と、
前記突起物の先端部上に残留した前記接着シートを除去する除去手段とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシート貼付装置。 - 基材の表面に突起物が形成された被着体に対して当該突起物と基材との接着を補う接着シートを貼付するシート貼付方法であって、
前記接着シートの一方の面にカバーシートが仮着されたカバーシート付接着シートを供給する供給工程と、
前記供給工程で供給された前記カバーシート付接着シートを前記カバーシート上から前記基材の表面に押圧して貼付する押圧工程とを有し、
前記押圧工程は、前記カバーシート付接着シートを押圧する押圧面の位置を調整する押圧面位置調整工程を備え、
前記押圧面位置調整工程は、前記基材の厚みに前記突起物の厚みを加えた被着体高さから、当該被着体高さに前記カバーシートの厚みを加えた上限高さまでの間で前記押圧面の高さを調整し、前記突起物の先端部が前記接着シートを貫通し、前記カバーシートを貫通しない位置にまで達するように前記カバーシート付接着シートを押圧することを特徴とするシート貼付方法。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1079362A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法 |
| JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4195541B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2008-12-10 | 三井化学株式会社 | 半導体チップをプリント配線基板に装着する方法及びその方法の実施に用いる装着用シート |
| JP4441451B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2010-03-31 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
| JP5002267B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-08-15 | 株式会社新川 | ダイボンダとダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法及びプログラム |
| JP4878329B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2012-02-15 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP4733069B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2011-07-27 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| EP2210732B1 (en) * | 2007-09-28 | 2020-01-22 | Toray Industries, Inc. | Method and device for manufacturing sheet having fine shape transferred thereon |
| JP5551387B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-07-16 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2011054939A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | 半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法 |
| JP5412226B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置 |
| TWI460075B (zh) * | 2010-11-11 | 2014-11-11 | C Sun Mfg Ltd | 壓合機 |
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| JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
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