KR20100127713A - 웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치 - Google Patents

Abstract

양면 점착 테이프를 개재하여 보강용의 지지 기판을 표면에 부착한 반도체 웨이퍼로부터 지지 기판을 분리하고, 그 후 지지 기판을 제거한 반도체 웨이퍼를, 그 이면 측으로부터 지지 테이프를 개재하여 링 프레임에 접착 유지하고, 링 프레임과 일체화된 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 양면 점착 테이프를 박리 제거한다.

Description

웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치{WAFER MOUNTING METHOD AND WAFER MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 양면 점착 테이프를 개재하여 보강용의 지지 기판에 접합된 반도체 웨이퍼를 백그라인드 처리에 의해 박형화한 후에, 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지시키는 웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴을 형성 처리한 후, 그 표면에 보호 테이프를 부착하여 보호한다. 표면이 보호된 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)를 백그라인드 공정에 있어서 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 박형화된 웨이퍼는, 그 강성이 저하되므로, 양면 점착 테이프를 개재하여 보강용의 지지 기판을 접합한 웨이퍼를 각 공정에 반송하여 원하는 처리를 실시한 후에, 지지용의 점착 테이프(다이싱 테이프)를 개재하여 링 프레임에 접착 유지한다. 접착 유지가 완료되면 웨이퍼 표면으로부터 지지 기판이 분리된다. 그 후, 접착 유지된 웨이퍼의 표면에 남은 양면 점착 테이프를 박리하여 다음 다이싱 공정에 웨이퍼 프레임이 보내진다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2003-347060호 공보를 참조).

그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 지지 기판으로 보강한 웨이퍼를 처리하기 전에, 웨이퍼를 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 접착 유지하여 마운트 프레임을 제작한다. 그 후, 우선, 지지 기판을 양면 점착 테이프로부터 제거한다. 다음으로, 남은 양면 점착 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리하고 있다.

여기에서, 양면 점착 테이프의 지지 기판 측에는 열 발포성의 점착층이 구비되어 있다. 지지 기판 측으로부터 가열하여 점착층을 가열 발포시켜 점착력을 소멸시킴으로써, 지지 기판을 양면 점착 테이프로부터 분리하고 있다.

그러나, 지지 기판을 분리함에 있어서, 양면 점착 테이프 가열시의 열이, 웨이퍼를 접착 유지하고 있는 지지용의 점착 테이프에도 작용하여 연화시키게 된다. 즉, 점착 테이프가 휘는 것에 의해, 웨이퍼 유지 기능을 저하시키는 문제가 있다.

또한, 점착 테이프가 휜 상태에서 다이싱 처리를 행하면, 절단에 의해 형성된 칩 중, 테이프의 휨이 큰 개소에 있어서 인접하는 칩이 서로 접근하는 방향으로 기운다. 이 기울기에 의해 분단된 칩끼리의 코너부가 접촉하여 손상되거나, 접촉에 의해 칩이 점착 테이프로부터 박리하여 비산하는 등의 문제가 발생할 우려가 있었다.

본 발명은 보강용의 지지 기판을 분리한 웨이퍼를 지지용의 점착 테이프에 휨을 발생시키지 않고 접착 유지시킬 수 있는 웨이퍼 마운트 방법과 웨이퍼 마운트 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 웨이퍼 마운트 방법이며, 상기 방법은, 이하의 과정, 즉

양면 점착 테이프를 개재하여 보강용의 지지 기판을 표면에 부착한 반도체 웨이퍼로부터 당해 지지 기판을 분리 제거하는 기판 제거 과정과,

상기 지지 기판을 제거한 반도체 웨이퍼를 이면 측으로부터 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 접착 유지하는 마운트 과정과,

상기 링 프레임과 일체화된 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 양면 점착 테이프를 박리 제거하는 테이프 박리 과정을 포함한다.

본 발명의 웨이퍼 마운트 방법에 따르면, 지지용의 점착 테이프에 접착 유지하기 전에 반도체 웨이퍼로부터 지지 기판이 분리된다. 따라서, 기판 제거 과정에 있어서 양면 점착 테이프의 접착력을 소멸, 혹은 현저하게 감소시키기 위한 가열 처리가 이루어졌다고 하여도, 점착 테이프가 열의 영향을 받는 일이 전혀 없다. 즉, 점착 테이프가 열에 의해 연화하여 휘는 것을 미연에 피할 수 있다. 따라서, 후속 행정의 다이싱에 의해 분단된 칩끼리의 코너부의 접촉에 의한 파손이나 칩의 비산을 피할 수 있다.

또한, 상기 방법은, 이하의 과정을 더 포함한다.

상기 기판 제거 과정에서 분리 테이블에 평면 유지된 지지 기판이 제거된 반도체 웨이퍼의 표면에 남은 양면 점착 테이프 측으로부터 평면 유지를 유지한 채 수취 얼라이너에 송출하는 웨이퍼 반송 과정과,

상기 반도체 웨이퍼의 평면 유지 상태를 유지하여 얼라이너에서 받아 위치 정렬하는 위치 정렬 과정과,

상기 얼라이너에서 반도체 웨이퍼를 평면 유지한 채로 척 테이블까지 반송하는 웨이퍼 이송 과정과,

상기 반도체 웨이퍼를 평면 유지한 채 얼라이너로부터 척 테이블에 전달하여 상기 마운트 과정에 반입시키는 웨이퍼 반입 과정.

이 방법에 따르면, 지지 기판이 분리되어 강성이 저하한 점착 테이프를 갖는 반도체 웨이퍼로만 되었다고 하여도, 지지 기판의 분리 전으로부터 링 프레임에 접착 유지될 때까지의 동안, 반도체 웨이퍼를 평면 유지한 채 취급할 수 있다.

따라서, 휨 변형시키지 않고 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 적절하게 점착 테이프를 부착할 수 있다.

또한, 상기 방법의 지지 기판 제거 과정에서는, 이하와 같이 하여 반도체 웨이퍼로부터 지지 기판을 분리하는 것이 바람직하다.

기재를 사이에 끼워 적어도 한쪽의 점착층을 열 발포성의 점착제로 구성한 상기 양면 점착 테이프를, 히터 내장의 분리대에서 지지 기판 측으로부터 흡착 유지하여 가열하고, 당해 분리대를 상승시켜 반도체 웨이퍼로부터 당해 지지 기판을 분리한다.

또한, 상기 방법에 있어서, 양면 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 남겨 상기 지지 기판을 반도체 웨이퍼로부터 분리한다. 이 경우, 양면 점착 테이프가, 반도체 웨이퍼의 표면 보호 테이프로서 기능 한다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 웨이퍼 마운트 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성 요소, 즉

양면 점착 테이프를 개재하여 지지 기판에 접착 유지된 반도체 웨이퍼를 유지하는 분리 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼에 양면 점착 테이프를 남겨 지지 기판을 분리하는 기판 제거 장치와,

상기 분리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태에서 반출하는 웨이퍼 반송 기구와,

상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 반송된 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태에서 위치 정렬하는 얼라이너와,

상기 얼라이너마다 반송되는 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태에서 수취하는 척 테이블과,

상기 척 테이블이 유지된 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용의 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,

상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 일체화된 반도체 웨이퍼로부터 양면 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 기구를 포함한다.

이 구성에 따르면, 양면 점착 테이프를 개재하여 지지 기판에 접착 유지된 반도체 웨이퍼로부터 지지 기판을 분리 전으로부터 분리 후에 링 프레임에 접착 유지될 때까지의 동안, 평면 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼에 원하는 처리 및 반송을 행할 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 분리 테이블을, 지지 기판을 분리하는 분리 처리 위치와, 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 반송 기구에 수수하는 웨이퍼 전달 위치에 걸쳐 이동 가능하도록 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 지지 기판을 분리 제거하기 전의 반도체 웨이퍼의 기판 제거 장치에의 반입, 및 지지 기판을 분리 제거한 후의 반도체 웨이퍼의 기판 제거 장치로부터의 반출을 정확하게 행할 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 상기 웨이퍼 반송 기구는, 반도체 웨이퍼에 작용하는 가압 플레이트를 구비하고,

상기 얼라이너는, 반도체 웨이퍼의 이면 흡착 상태를 검출하는 검출기를 구비하고,

상기 검출기에 의한 검출 정보와 미리 설정한 기준 정보에 기초하여 반도체 웨이퍼의 평탄도를 판별하는 판별 장치를 구비하고,

상기 판별 장치에 의해 반도체 웨이퍼의 휨이 검출되면, 웨이퍼 반송 기구의 가압 플레이트를 반도체 웨이퍼에 가압 작용시켜 평면 상태로 교정하도록 구성하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 지지 기판이 분리되어 강성이 저하한 얇은 반도체 웨이퍼를 휨 변형시키지 않고 취급하여, 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 적절하게 지지용의 점착 테이프를 부착할 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 양면 점착 테이프의 적어도 한쪽의 점착층을 열 발포성의 점착제로 구성하고, 상기 기판 제거 기구에는, 양면 점착 테이프를 가열하는 히터를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 따르면, 양면 점착 테이프를 가열함으로써, 양면 점착 테이프의 점착층을 열 발포시켜, 간단하게 접착력을 소멸 혹은 현저하게 감소시킬 수 있다. 특히, 이 열 발포성의 점착층으로 지지 기판을 접착 유지함으로써, 지지 기판을 반도체 웨이퍼로부터 용이하게 분리할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아님을 이해하기 바란다.
도 1은 웨이퍼 마운트 장치의 전체를 도시하는 사시도.
도 2는 기판 제거 장치의 평면도.
도 3은 기판 제거 장치의 측면도.
도 4는 기판 제거 장치의 분리 테이블 주변을 도시하는 정면도.
도 5a 내지 도 5f는 반도체 웨이퍼의 각 처리 상태의 변동을 도시하는 정면도.
도 6 내지 도 9는 지지 기판의 분리 제거 과정을 도시하는 측면도.
도 10은 웨이퍼 표면을 노출시킨 마운트 프레임의 사시도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

이 웨이퍼 마운트 장치(1)는, 백그라인드 처리를 실시한 반도체 웨이퍼(W)[이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라고 함]를 다단으로 수납하는 카세트(C1)가 장전되는 웨이퍼 공급부(2)와, 로봇 아암(4)과 가압 기구(5)를 구비한 웨이퍼 반송 기구(3)와, 웨이퍼(W)의 표면 측에 접합된 보강용의 지지 기판(P)을 분리 제거하는 기판 제거 장치(10)와, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 하는 얼라이너(7)와, 얼라이너(7)에 유지된 웨이퍼(W)를 향하여 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛(14)과, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 척 테이블(15)과, 링 프레임(f)이 다단으로 수납된 링 프레임 공급부(16)와, 링 프레임(f)을 지지용의 점착 테이프(DT)(다이싱 테이프)로 이동 적재하는 링 프레임 반송 기구(17)와, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 이면으로부터 부착하는 테이프 처리부(18)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)을 승강 이동시키는 링 프레임 승강 기구(26)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접합하여 일체화한 마운트 프레임(MF)을 제작하는 마운트 프레임 제작부(27)와, 제작된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)와, 웨이퍼(W)의 표면에 잔존하는 양면 점착 테이프(BT)를 박리하는 테이프 박리 기구(30)와, 테이프 박리 기구(30)에서 양면 점착 테이프(BT)가 박리된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)와, 마운트 프레임(MF)의 방향 전환 및 반송을 행하는 턴테이블(36)과, 마운트 프레임(MF)을 다단으로 수납하는 마운트 프레임 회수부(37) 등으로 구성되어 있다. 이하, 각 구성에 대하여 상세하게 설명한다.

웨이퍼 공급부(2)에는, 도시하지 않은 카세트대가 승강 가능하게 구비되어 있다. 이 카세트대에 백그라인드 처리를 실시한 웨이퍼(W)를 다단으로 수납한 카세트(C1)가 적재된다. 여기에서, 도 5a에 도시한 바와 같이, 수납되는 웨이퍼(W)의 패턴 형성면(표면)에는, 유리판 등의 강성이 높은 지지 기판(P)을 양면 점착 테이프(BT)를 개재하여 부착되어 보강되어 있다. 웨이퍼(W)는 지지 기판(P)을 하향으로 한 자세로 수납되어 있다. 또한, 도 5a의 확대부에 도시한 바와 같이, 양면 점착 테이프(BT)는, 테이프 기재(rt)의 한쪽 면에 자외선 경화성의 점착층(n1)을 구비함과 함께, 테이프 기재(rt)의 다른 쪽 면에 열 발포성의 점착층(n2)을 구비한 것이 사용된다. 한쪽의 점착층(n1)에 웨이퍼(W)가 접착됨과 함께, 다른 쪽의 점착층(n2)에 지지 기판(P)이 접착되어 있다.

도 1을 다시 참조하여, 웨이퍼 반송 기구(3)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 선회 및 승강 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 후술하는 로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부나, 가압 기구(5)에 구비된 가압 플레이트(6)의 위치 조정을 행한다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(3)는 카세트(C1)로부터의 웨이퍼(W)의 취출, 얼라이너(7) 혹은 기판 제거 장치(10)에의 웨이퍼 반송, 및 기판 제거 장치(10)로부터의 웨이퍼 취출 등을 행한다.

도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 기판 제거 장치(10)는 웨이퍼 공급부(2) 및 웨이퍼 반송 기구(3)에 가까운 횡 측 부위에 배치되어 있다. 또한, 기판 제거 장치(10)는 웨이퍼(W)를 적재하여 수평으로 왕복 이동 가능한 분리 테이블(41)과, 승강 가능한 분리대(42)와, 분리된 지지 기판(P)을 수취하여 소정의 반출 위치(d)까지 수평 이송하는 제1 기판 반송 기구(43)와, 분리된 지지 기판(P)을 회수하는 기판 회수부(44)와, 제1 기판 반송 기구(43)로부터 지지 기판(P)을 수취하여 기판 회수부(44)에 이송하는 제2 기판 반송 기구(45)를 구비하고 있다.

분리 테이블(41)은 로드리스 실린더 등을 이용한 안내 구동 기구(46)를 통하여 좌우 수평으로 왕복 이동되는 것이다. 즉, 지지 기판(P)을 분리하는 분리 처리 위치(a)와, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반송 기구(3)에 수수하는 웨이퍼 전달 위치(b)에 걸쳐 이동 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 이 분리 테이블(41)의 상면은 웨이퍼(W)를 평탄 자세로 흡착 유지 가능한 진공 흡착면으로 구성되어 있다.

분리대(42)는 도 4에 도시한 바와 같이 분리 처리 위치(a)에 있는 분리 테이블(41) 상에 있어서, 모터 구동되는 나사축(47)에 의해 구동 승강 되도록 되어 있다. 또한, 분리대(42)의 하면이 진공 흡착면으로 구성됨과 함께, 히터(48)가 내장되어 있다.

제1 기판 반송 기구(43)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 상면을 진공 흡착면으로 구성한 흡착 패드(49)와, 이 흡착 패드(49)를 지지한 가동대(50)와, 이 가동대(50)를 로드리스 실린더 등을 이용하여 전후로 왕복 구동하는 전후 구동 기구(51)로 구성되어 있다. 즉, 전진 이동 한도에 있어서 흡착 패드(49)가 분리 처리 위치(a)의 중심에 위치하고, 후진 이동 한도에 있어서 흡착 패드(49)가 상기 반출 위치(d)에 위치하도록 구성되어 있다.

기판 회수부(44)는 모터 구동되는 나사 이송식의 승강 구동 기구(52)에 의해 상하 이동되는 승강대(53)에, 기판 회수용의 카세트(C2)를 적재 장전하도록 구성되어 있다. 카세트(C2)는 지지 기판(P)을 다단으로 삽입 수납 가능하게 구성되고, 그 전방면이 제2 기판 반송 기구(45)를 향하여 개구된 자세로 장전된다.

제2 기판 반송 기구(45)는, 상면을 진공 흡착면으로 구성한 말굽형의 기판 유지부(54)와, 이 기판 유지부(54)를 나사 이송식으로 상하 이동시키는 상하 구동 기구(55)와, 이 상하 구동 기구(55) 전체를 로드리스 실린더 등을 이용하여 전후 수평으로 이동시키는 전후 구동 기구(56)로 구성되어 있다.

도 1을 다시 참조하여, 웨이퍼 반송 기구(3)의 로봇 아암(4)은 그 선단에 도시하지 않은 말굽형을 한 웨이퍼 유지부를 구비하고 있다. 또한, 로봇 아암(4)은, 카세트(C1)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극을 웨이퍼 유지부가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로봇 아암 선단의 웨이퍼 유지부는 진공 흡착면으로 구성되어 있고, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 흡착 유지하도록 되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 가압 기구(5)는, 그 선단에 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상을 한 원형의 가압 플레이트(6)를 구비하고 있다. 이 가압 플레이트(6)가 얼라이너(7)의 유지 테이블(8)에 적재된 웨이퍼(W)의 상방으로 이동하도록, 아암 부분이 진퇴 가능하게 구성되어 있다.

또한, 가압 기구(5)는, 후술하는 얼라이너(7)의 유지 테이블(8)에 웨이퍼(W)가 적재되었을 때에, 흡착 불량이 발생한 경우에 작동하도록 되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)에 휨이 발생하여 웨이퍼(W)를 흡착 유지할 수 없을 때, 가압 플레이트(6)가 웨이퍼(W)의 표면을 가압하고, 휨을 교정하여 평면 상태로 한다. 이 상태에서 유지 테이블(8)이 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하도록 되어 있다.

얼라이너(7)는, 적재된 웨이퍼(W)를 그 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 기초하여 위치 정렬을 행함과 함께, 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮어 진공 흡착하는 유지 테이블(8)을 구비하고 있다.

또한, 얼라이너(7)는, 웨이퍼(W)를 진공 흡착하였을 때의 압력값을 검출하고, 정상 동작시[웨이퍼(W)가 유지 테이블(8)에 정상적으로 흡착되었을 때]의 압력값에 관련하여 미리 정해진 기준값을 비교한다. 압력값이 기준값보다 높은(즉, 흡기관 내의 압력이 충분히 저하하지 않음) 경우에는, 웨이퍼(W)에 휨이 있어 유지 테이블(8)에 흡착되지 않는 것이라고 판단한다. 그리고, 가압 플레이트(6)를 작동시켜 웨이퍼(W)를 가압하고, 휨을 교정함으로써 웨이퍼(W)가 유지 테이블(8)에 흡착된다.

얼라이너(7)는, 웨이퍼(W)를 적재하여 위치 정렬을 행하는 초기 위치와, 후술하는 테이프 처리부(18)의 상방에 다단으로 배치된 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)와의 중간 위치에 걸쳐 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 상태에서 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 얼라이너(7)는, 웨이퍼(W)의 휨을 교정하고 평면 유지 상태를 유지하여 다음 공정까지 반송한다.

자외선 조사 유닛(14)은 초기 위치에 있는 얼라이너(7)의 상방에 위치하고 있다. 자외선 조사 유닛(14)은 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 양면 점착 테이프(BT)를 향하여 자외선을 조사한다. 이 자외선에 의해 웨이퍼(W)에 접착되어 있는 점착층(n1)을 경화시키고, 그 접착력을 저하시킨다.

척 테이블(15)은, 웨이퍼(W)의 표면을 덮어 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)와 거의 동일 형상의 원형을 하고 있고, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 테이프 처리부(18)의 상방의 대기 위치로부터 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 접합하는 위치에 걸쳐 승강 이동한다.

즉, 척 테이블(15)은 유지 테이블(8)에 의해 휨을 교정받아 평면 상태로 유지된 웨이퍼(W)와 접촉하고 흡착 유지된다.

또한, 척 테이블(15)은, 후술하는 점착 테이프(DT)가 이면으로부터 부착된 링 프레임(f)을 흡착 유지하는 링 프레임 승강 기구(26)의 개구부에 들어간다. 즉, 웨이퍼(W)가, 링 프레임(f)의 중앙의 점착 테이프(DT)에 근접하는 위치까지 강하한다.

이때, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지되어 있다.

링 프레임 공급부(16)는 저부에 도르래가 설치된 웨건 형상의 것이며, 장치 본체 내에 장전된다. 또한, 링 프레임 공급부(16)는 그 상부가 개구하여 내부에 다단으로 수납되어 있는 링 프레임(f)을 슬라이드 상승시켜 송출하도록 되어 있다.

링 프레임 반송 기구(17)는, 링 프레임 공급부(16)에 수납되어 있는 링 프레임(f)을 상측으로부터 1매씩 순서대로 진공 흡착하고, 도시하지 않은 얼라이너와, 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치에 링 프레임(f)을 순서대로 반송한다. 또한, 링 프레임 반송 기구(17)는 점착 테이프(DT)의 부착시, 점착 테이프(DT)의 부착 위치에서 링 프레임(f)을 유지하는 유지 기구로서도 작용하고 있다.

테이프 처리부(18)는, 점착 테이프(DT)를 공급하는 테이프 공급부(19), 점착 테이프(DT)에 텐션을 거는 인장 기구(20), 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 부착하는 부착 유닛(21), 링 프레임(f)에 부착된 점착 테이프(DT)를 원형으로 절단하는 커터 기구(24), 커터 기구(24)에 의해 절단된 후의 불필요한 테이프를 링 프레임(f)으로부터 박리하는 박리 유닛(23), 및 절단 후의 불필요한 잔존 테이프를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비하고 있다.

인장 기구(20)는, 점착 테이프(DT)를 폭 방향의 양단부로부터 끼워넣어, 테이프 폭 방향으로 텐션을 건다. 즉, 부드러운 점착 테이프(DT)를 사용하면, 테이프 공급 방향에 가해지는 텐션에 의해, 그 공급 방향을 따라 점착 테이프(DT)의 표면에 세로 잔주름이 발생하게 된다. 이 세로 잔주름을 피하여 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 균일하게 부착하기 위해, 테이프 폭 방향 측으로부터 텐션을 걸고 있다.

부착 유닛(21)은, 점착 테이프(DT)의 상방에 유지된 링 프레임(f)의 비스듬한 하방(도 1에서는 좌측 비스듬한 하방)의 대기 위치에 배치되어 있다. 이 부착 유닛(21)에는 부착 롤러(22)가 설치되어 있다. 점착 테이프(DT)의 부착 위치에 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 링 프레임(f)이 반송 및 유지된다. 그 후, 테이프 공급부(19)로부터의 점착 테이프(DT)의 공급이 개시됨과 동시에, 부착 롤러(22)가 테이프 공급 방향의 우측의 부착 개시 위치로 이동한다.

부착 개시 위치에 도달한 부착 롤러(22)는, 상승하여 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 가압하여 부착한 후, 이 부착 개시 위치로부터 대기 위치 방향으로 구름 이동하여 점착 테이프(DT)를 가압하면서 링 프레임(f)에 부착한다.

박리 유닛(23)은 후술하는 커터 기구(24)에 의해 절단된 점착 테이프(DT)의 불필요한 부분을 링 프레임(f)으로부터 박리한다. 구체적으로는, 링 프레임(f)에의 점착 테이프(DT)의 부착 및 절단이 종료되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다. 계속해서, 박리 유닛(23)이, 링 프레임(f) 위를 테이프 공급부(19) 측을 향하여 이동하고, 점착 후의 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

커터 기구(24)는 링 프레임(f)이 적재된 점착 테이프(DT)의 하방에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)가 부착 유닛(21)에 의해 링 프레임(f)에 부착되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다. 그 후, 이 커터 기구(24)가 상승한다. 상승한 커터 기구(24)는 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 원형으로 절단한다.

링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치의 상방의 대기 위치에 있다. 이 링 프레임 승강 기구(26)는, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)의 부착 처리가 종료되면 강하하고, 링 프레임(f)을 흡착 유지한다. 이때, 링 프레임(f)을 유지하고 있던 링 프레임 반송 기구(17)는, 링 프레임 공급부(16)의 상방의 초기 위치로 복귀된다.

또한, 링 프레임 승강 기구(26)는, 링 프레임(f)을 흡착 유지하면, 웨이퍼(W)와의 접합 위치로 상승한다. 이때, 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 척 테이블(15)도 웨이퍼(W)의 접합 위치까지 강하한다.

마운트 프레임 제작부(27)는 둘레 면이 탄성 변형 가능한 부착 롤러(28)를 구비하고 있다. 부착 롤러(28)는 링 프레임(f)의 이면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 가압하면서 구름 이동한다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(29)는, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체 형성된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 박리 기구(30)의 도시되지 않은 박리 테이블로 이동 적재된다.

박리 기구(30)에는, 웨이퍼(W)를 적재하여 이동시키는 도시되어 있지 않은 박리 테이블, 폭이 좁은 박리 테이프(Ts)를 공급하는 테이프 공급부(31), 박리 테이프(Ts)의 부착 및 박리를 행하는 박리 유닛(32), 및 박리된 박리 테이프(Ts)와 양면 점착 테이프(BT)를 회수하는 테이프 회수부(34)로 구성되어 있다. 박리 유닛(32)에는, 폭이 넓은 판재의 선단을 에지 형상으로 형성한 부착 부재(33)가 구비되어 있다. 즉, 박리 유닛(32)은 박리 테이프(Ts)를 웨이퍼 표면의 양면 점착 테이프(BT)에 부착함과 함께, 박리 테이프(Ts)를 에지부에서 되접어 안내한다.

테이프 공급부(31)는, 원재료 롤러로부터 풀어낸 박리 테이프(Ts)를 박리 유닛(32)의 하단부로 안내하도록 되어 있다.

테이프 회수부(34)는, 박리 유닛(32)으로부터 보내진 박리 테이프(Ts)를 권취 회수한다.

제2 마운트 프레임 반송 기구(35)는, 박리 기구(30)로부터 나온 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 턴테이블(36)로 이동 적재한다.

턴테이블(36)은, 마운트 프레임(MF)의 위치 정렬 및 마운트 프레임 회수부(37)에의 수납을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)에 의해 턴테이블(36) 상에 마운트 프레임(MF)이 적재된 후, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나, 링 프레임(f)의 위치 결정 형상 등에 기초하여 위치 정렬을 행한다. 또한, 마운트 프레임 회수부(37)에의 마운트 프레임(MF)의 수납 방향을 변경하기 위해, 턴테이블(36)은 선회한다. 또한, 턴테이블(36)의 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)을 도시하지 않은 푸셔가 압출하고, 마운트 프레임 회수부(37)에 마운트 프레임(MF)을 수납한다.

마운트 프레임 회수부(37)에는, 도시하지 않은 승강 가능한 적재 테이블에 적재되어 있다. 이 적재 테이블이 승강 이동함으로써, 푸셔에 의해 압출된 마운트 프레임(MF)을 마운트 프레임 회수부(37)의 임의의 단에 수납할 수 있다.

다음으로, 상술한 실시예 장치에 대하여 일순의 동작을 설명한다.

웨이퍼 반송 기구(3)에서의 로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부가 카세트(C1)의 간극에 삽입된다. 지지 기판(P)을 상향으로 한 자세의 웨이퍼(W)가 이면으로부터 흡착 유지되어 1매씩 취출된다. 취출된 웨이퍼(W)는, 로봇 아암(4)에 의해 지지 기판(P)을 상향으로 한 자세인 채로 얼라이너(7)에 반송된다.

얼라이너(7)에서 위치 정렬이 종료되면, 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(4)에 의해 취출되고, 웨이퍼 전달 위치(b)에 대기하고 있는 분리 테이블(41)로 이동 적재된다. 이동 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 분리 테이블(41)은 분리 처리 위치(a)로 이동한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 분리 테이블(41)이 분리 처리 위치(a)에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 분리대(42)가 하강한다. 분리대(42)의 하면이 지지 기판(P)에 가압 접촉됨과 함께 진공 흡착된다. 이 가압 접촉에 의해, 분리대(42)에 내장된 히터(48)로부터의 열이 지지 기판(P)을 통하여 양면 점착 테이프(BT)에 전달된다. 즉, 지지 기판(P)을 접착 유지하고 있는 열 발포성의 점착층(n2)이 가열된다. 이 가열에 의해 점착층(n2)은 발포하고, 그 접착력이 소멸 혹은 현저하게 감소한다.

다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이 분리대(42)가 상승된다. 분리대(42)의 하면에 흡착 유지된 지지 기판(P)은, 도 5c에 도시한 바와 같이 양면 점착 테이프(BT)를 웨이퍼(W)에 남기고 상승된다. 이에 의해, 분리 테이블(41)에는, 양면 점착 테이프(BT)를 부착한 웨이퍼(W)가 남은 상태가 된다.

지지 기판(P)이 분리대(42)에 흡착되어 상승되면, 도 2 및 도 8에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 유지한 분리 테이블(41)이 웨이퍼 전달 위치(b)를 향하여 이동됨과 함께, 제1 기판 반송 기구(43)의 흡착 패드(49)가 분리 처리 위치(a)에까지 전진 이동한다.

흡착 패드(49)가 분리 처리 위치(a)에 도달하면 분리대(42)가 하강한다. 분리대(42)는 하면에 흡착 유지한 지지 기판(P)을 흡착 패드(49) 상에 적재한다. 이와 동시에, 분리대(42)의 진공 흡착이 해제됨과 함께, 흡착 패드(49)의 진공 흡착이 행해진다. 즉, 분리대(42)로부터 흡착 패드(49)에의 기판의 전달이 완료된다.

분리대(42)로부터 흡착 패드(49)에의 기판 전달이 완료되면, 도 9에 도시한 바와 같이 분리대(42)가 원래의 대기 위치까지 복귀 상승함과 함께, 지지 기판(P)을 흡착 유지한 흡착 패드(49)가 후방의 기판 반출 위치(d)(도 3을 참조)로 후퇴 이동한다.

다음으로, 제2 기판 반송 기구(45)의 기판 유지부(54)가 흡착 패드(49)에 유지된 지지 기판(P)의 하방으로 이동되고, 기판 유지부(54)가 지지 기판(P)의 하방으로 들어간다. 그 후, 기판 유지부(54)가 상승된다. 이때, 기판 유지부(54)가 진공 흡착이 해제된 흡착 패드(49)로부터 지지 기판(P)을 하방으로부터 떠올림과 함께, 기판 유지부(54)의 상면에 지지 기판(P)이 흡착 유지된다. 지지 기판(P)을 흡착 유지한 기판 유지부(54)가 소정 높이까지 상승하면, 기판 회수부(44)를 향하여 수평 이동하고, 카세트(C2)의 소정 단에 지지 기판(P)을 밀어넣는다. 지지 기판(P)이 소정 단에 도달하면, 진공 흡착을 해제하여 기판 유지부(54)를 뽑아낸다. 이상으로 분리된 지지 기판(P)의 회수가 완료된다.

지지 기판(P)이 분리된 웨이퍼(W)를 유지한 분리 테이블(41)이, 웨이퍼 전달 위치(b)에 도달하면, 다시 로봇 아암(4)에 의해 웨이퍼(W)의 표면의 양면 점착 테이프(BT)를 흡착 유지한다. 이때, 분리 테이블(41)에 의해 평탄하게 흡착 유지된 상태의 웨이퍼(W)의 표면을 로봇 아암(4)에 의해 흡착 유지한 후에, 분리 테이블(41)의 흡착 유지를 해제한다.

로봇 아암(4)에 의해 흡착 유지된 웨이퍼(W)는, 얼라이너(7)의 유지 테이블(8)에 적재되고, 이면으로부터 흡착 유지된다. 이때에도 유지 테이블(8)의 흡인을 작용시킨 후에, 로봇 아암(4)의 흡착을 해제한다. 또한, 유지 테이블(8)에의 웨이퍼(W)의 전달시에, 도시하지 않은 압력계에 의해 웨이퍼(W)의 흡착 레벨이 검출된다. 즉, 정상 동작시의 압력값에 관련하여 미리 정해진 기준값과 실측값이 비교된다.

흡착 이상이 검지된 경우에는, 가압 플레이트(6)에 의해 웨이퍼(W)가 표면으로부터 가압되고, 휨이 교정된 평면 상태에서 웨이퍼(W)가 흡착 유지된다. 또한, 웨이퍼(W)는 오리엔테이션 플랫이나 노치에 기초하여 다시 위치 정렬이 행해진다.

얼라이너(7)에서의 위치 정렬이 종료되면, 자외선 조사 유닛(14)에 의해 웨이퍼(W)의 표면에 자외선이 조사된다. 이에 의해, 양면 점착 테이프(BT)의 점착층(n1)이 경화하여 그 접착력이 감소한다.

자외선의 조사 처리가 실시되면, 웨이퍼(W)는 유지 테이블(8)에 흡착 유지된 채 다음 마운트 프레임 제작부(27)에 반송된다. 즉, 유지 테이블(8)은 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치에까지 이동한다.

유지 테이블(8)이 소정의 위치에서 대기하면, 상방에 위치하는 척 테이블(15)이 강하하고, 척 테이블(15)의 저면이 웨이퍼(W)[엄밀하게는 양면 점착 테이프(BT)의 상면]에 접촉하여 진공 흡착을 개시한다. 척 테이블(15)의 진공 흡착이 개시되면, 유지 테이블(8) 측의 흡착 유지가 해제된다. 웨이퍼(W)는 휨을 교정하여 평면 유지한 상태 그대로 척 테이블(15)에 수취된다. 웨이퍼(W)를 전달한 유지 테이블(8)은 초기 위치로 복귀된다.

다음으로, 링 프레임 공급부(16)에 다단으로 수납된 링 프레임(f)이, 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 상방으로부터 1매씩 진공 흡착되어 취출된다. 취출된 링 프레임(f)은 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬이 행해진 후, 점착 테이프(DT)의 상방의 점착 테이프 부착 위치로 반송된다.

링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 유지되어 점착 테이프(DT)의 부착 위치에 도달하면, 테이프 공급부(19)로부터 점착 테이프(DT)의 공급이 개시된다. 동시에 부착 롤러(22)가 부착 개시 위치로 이동한다.

부착 개시 위치에 부착 롤러(22)가 도달하면, 점착 테이프(DT)의 폭 방향의 양단부를 인장 기구(20)가 유지하고, 테이프 폭 방향으로 텐션을 건다.

계속해서 부착 롤러(22)가 상승하고, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 단부에 가압하여 부착한다. 링 프레임(f)의 단부에 점착 테이프(DT)를 부착하면, 부착 롤러(22)는 대기 위치인 테이프 공급부(19) 측을 향하여 구름 이동한다. 이때, 부착 롤러(22)는, 점착 테이프(DT)를 비접착면으로부터 가압하면서 구름 이동하고, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착해 간다. 부착 롤러(22)가 부착 위치의 종단부에 도달하면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다.

동시에 커터 기구(24)가 상승하고, 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 원형으로 절단한다. 점착 테이프(DT)의 절단이 종료되면, 박리 유닛(23)이 테이프 공급부(19) 측을 향하여 이동하고, 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

계속해서 테이프 공급부(19)가 작동하여 점착 테이프(DT)를 풀어냄과 함께, 절단된 불필요 부분의 테이프는 테이프 회수부(25)로 보내진다. 이때, 부착 롤러(22)는, 다음 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하도록 부착 개시 위치로 이동한다.

점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)은 링 프레임 승강 기구(26)에 의해 프레임부가 흡착 유지되어 상방으로 이동한다. 이때, 척 테이블(15)도 강하한다. 즉, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 서로 웨이퍼(W)를 접합하는 위치까지 이동한다.

각 기구(15, 26)가 소정 위치에 도달하면, 각각이 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지된다. 계속해서, 부착 롤러(28)가, 점착 테이프(DT)의 부착 개시 위치로 이동하고, 링 프레임(f)의 저면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 가압하면서 구름 이동하고, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 부착해 간다. 그 결과, 도 10에 도시한 바와 같이 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체화된 마운트 프레임(MF)이 제작된다.

마운트 프레임(MF)이 제작되면, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 상방으로 이동한다. 이때, 도시하지 않은 유지 테이블이 마운트 프레임(MF)의 하방으로 이동하고, 마운트 프레임(MF)이 이 유지 테이블에 적재된다. 적재된 마운트 프레임(MF)은, 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)에 의해 흡착 유지되고, 박리 테이블로 이동 적재된다.

마운트 프레임(MF)은, 박리 테이블에 유지되어 소정 위치까지 수평 이동된다. 그 처치 위치에서, 부착 부재(33)가 테이프 공급부(31)로부터 공급되는 박리 테이프(Ts)를 감아 건 상태에서 강하되고, 부착 부재(33)의 선단부에서 박리 테이프(Ts)가 양면 점착 테이프(BT)의 전단부 상면에 소정의 가압력으로 가압되어 부착된다.

다음으로, 부착 부재(33)의 선단부에서 박리 테이프(Ts)를 양면 점착 테이프(BT)에 가압한 상태에서 다시 마운트 프레임(MF)이 전진 이동을 개시함과 함께, 이 이동 속도와 동조한 속도로 박리 테이프(Ts)가 테이프 회수부(34)를 향하여 권취되어 간다. 이에 의해, 도 5e에 도시한 바와 같이 부착 부재(33)가 웨이퍼(W)의 표면의 양면 점착 테이프(BT)에 박리 테이프(Ts)를 가압하면서 부착해 간다. 동시에, 부착 부재(33)가 부착된 박리 테이프(Ts)를 박리하면서 양면 점착 테이프(BT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다.

부착 부재(33)가 양면 점착 테이프(BT)의 후단부 테두리에 도달하면, 양면 점착 테이프(BT)가 완전하게 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리된다. 이 시점에서 부착 부재(33)가 상승되고, 박리 유닛(32)은 초기 상태로 복귀된다.

양면 점착 테이프(BT)의 박리 처리가 종료되고, 도 10에 도시한 바와 같이 웨이퍼 표면이 전체적으로 노출된 마운트 프레임(MF)은, 박리 테이블에 의해 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)의 대기 위치까지 이동한다.

그리고, 박리 기구(30)로부터 나온 마운트 프레임(MF)은, 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)에 의해 턴테이블(36)로 이동 적재된다. 이동 적재된 마운트 프레임(MF)은, 오리엔테이션 플랫이나 노치에 의해 위치 정렬이 행해짐과 함께, 수납 방향의 조절이 행해진다. 위치 정렬 및 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)은, 도시되지 않은 푸셔에 의해 압출되어 마운트 프레임 회수부(37)에 수납된다. 이상에 의해 일순의 동작이 완료된다.

상기 실시예 장치에 따르면, 점착 테이프(DT)에 접착 유지하기 전의 공정인 기판 제거 장치(10)에 있어서 웨이퍼(W)로부터 지지 기판(P)이 분리되므로, 점착 테이프(DT)에 열의 영향을 전혀 주는 일이 없다. 즉, 점착 테이프(DT)가 열에 의해 연화되어 휘는 것을 미연에 피할 수 있다. 따라서, 후속 행정의 다이싱에 의해 분단된 칩끼리의 코너부의 접촉에 의한 파손이나 칩의 비산을 피할 수 있다.

또한, 카세트(C1)로부터 취출된 웨이퍼(W)는, 지지 기판(P)의 분리 후로부터 척 테이블(15)에 전달되어 점착 테이프(DT)를 개재하여 링 프레임(f)과 일체화될 때까지 평면 상태를 유지하면서 전달된다. 따라서, 지지 기판(P)이 분리되어 강성이 저하한 점착 테이프를 갖는 웨이퍼(W)만으로 되었다고 하여도, 휨 변형시키지 않고 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)에 걸쳐 적절하게 점착 테이프(DT)를 부착할 수 있다.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예에서는, 양면 점착 테이프(BT)의 가열과, 지지 기판(P)의 흡착 분리를 히터(48)를 구비한 1대의 분리대(42)에서 행하고 있었지만, 가열과 지지 기판(P)의 분리를 별개의 과정에서 행할 수도 있다.

(2) 상기 기판 제거 장치(10)를 장치 본체로부터 제거하여 이용할 수도 있다. 즉, 자외선 경화성의 점착층을 기재 시트에 구비한 보호 테이프를 웨이퍼(W)의 표면에 부착한 웨이퍼(W)를 이용하여 마운트 프레임(MF)을 제작하는 사양의 웨이퍼 마운트 장치로서 가동시킬 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라 첨부된 클레임을 참조해야만 한다.

1: 웨이퍼 마운트 장치
2: 웨이퍼 공급부
3: 웨이퍼 반송 기구
4: 로봇 아암
5: 가압 기구
6: 가압 플레이트
7: 얼라이너
8: 유지 테이블
10: 기판 제거 장치
14: 자외선 조사 유닛
15: 척 테이블
16: 링 프레임 공급부
17: 링 프레임 반송 기구
18: 테이프 처리부
19: 테이프 공급부
41: 분리 테이블
42: 분리대
43: 제1 기판 반송 기구
44: 기판 회수부
45: 제2 기판 반송 기구
46: 안내 구동 기구
50: 가동대
51: 전후 구동 기구
53: 승강대

Claims (8)

1. 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 웨이퍼 마운트 방법이며,
   양면 점착 테이프를 개재하여 보강용의 지지 기판을 표면에 부착한 반도체 웨이퍼로부터 당해 지지 기판을 분리하는 기판 제거 과정과,
   상기 지지 기판을 제거한 반도체 웨이퍼를 이면 측으로부터 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 접착 유지하는 마운트 과정과,
   상기 링 프레임과 일체화된 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 양면 점착 테이프를 박리 제거하는 테이프 박리 과정을 포함하는 웨이퍼 마운트 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 기판 제거 과정에서 분리 테이블에 평면 유지된 지지 기판이 제거된 반도체 웨이퍼의 표면에 남은 양면 점착 테이프를 평면 유지한 채로 수취 얼라이너에 송출하는 웨이퍼 반송 과정과,
   상기 반도체 웨이퍼의 평면 유지 상태를 유지하여 얼라이너에 전달하여 위치 정렬하는 위치 정렬 과정과,
   상기 얼라이너에서 반도체 웨이퍼를 평면 유지한 채로 척 테이블까지 반송하는 웨이퍼 이송 과정과,
   상기 반도체 웨이퍼를 평면 유지한 채로 얼라이너로부터 척 테이블에 전달하여 상기 마운트 과정에 반입시키는 웨이퍼 반입 과정을 더 포함하는 웨이퍼 마운트 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판 제거 과정에서는, 기재를 사이에 두고 적어도 한쪽의 점착층을 열 발포성의 점착제로 구성한 상기 양면 점착 테이프를, 히터 내장의 분리대에서 지지 기판 측으로부터 흡착 유지하여 가열하고, 당해 분리대를 상승시켜 반도체 웨이퍼로부터 당해 지지 기판을 분리하는 웨이퍼 마운트 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 양면 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 남기고 상기 지지 기판을 반도체 웨이퍼로부터 분리하는 웨이퍼 마운트 방법.
5. 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 웨이퍼 마운트 장치이며,
   양면 점착 테이프를 개재하여 지지 기판에 접착 유지된 반도체 웨이퍼를 유지하는 분리 테이블과,
   상기 반도체 웨이퍼에 양면 점착 테이프를 남기고 지지 기판을 분리하는 기판 제거 장치와,
   상기 분리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태로 반출하는 웨이퍼 반송 기구와,
   상기 웨이퍼 반송 기구에 의해 반송된 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태에서 위치 정렬하는 얼라이너와,
   상기 얼라이너마다 반송되는 반도체 웨이퍼를 평면 유지 상태로 수취하는 척 테이블과,
   상기 척 테이블이 유지된 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용의 점착 테이프를 부착하는 부착 기구와,
   상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 일체화된 반도체 웨이퍼로부터 양면 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 기구를 포함하는 웨이퍼 마운트 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 분리 테이블을, 지지 기판을 분리하는 분리 처리 위치와, 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 반송 기구에 수수하는 웨이퍼 전달 위치에 걸쳐 이동 가능하게 구성하는 웨이퍼 마운트 장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 웨이퍼 반송 기구는 반도체 웨이퍼에 작용하는 가압 플레이트를 구비하고,
   상기 얼라이너는 반도체 웨이퍼의 이면 흡착 상태를 검출하는 검출기를 구비하며,
   상기 검출기에 의한 검출 정보와 미리 설정한 기준 정보에 기초하여 반도체 웨이퍼의 평탄도를 판별하는 판별 장치를 구비하고,
   상기 판별 장치에 의해 반도체 웨이퍼의 휨이 검출되면, 웨이퍼 반송 기구의 가압 플레이트를 반도체 웨이퍼에 가압 작용시켜 평면 상태로 교정하도록 구성하는 웨이퍼 마운트 장치.
8. 제5항에 있어서, 상기 양면 점착 테이프의 적어도 한쪽의 점착층을 열 발포성의 점착제로 구성하고,
   상기 기판 제거 기구에는 양면 점착 테이프를 가열하는 히터를 구비하는 웨이퍼 마운트 장치.
   

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