KR102290086B1 - 불량 칩 파쇄장치 및 파쇄방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 불량 칩의 파쇄장치와 그 방법이 개시된다.
웨이퍼 불량 칩의 파쇄장치는 스테이지 이송부;제1승강부; 제2승강부;를 포함하고,분리 낙하된 안내용 필름을 포위하여 안내시키는 안내롤러와, 상기 안내용 필름을 안내롤러에 공급하는 공급롤러와, 상기 안내롤러를 통과한 안내용 필름을 파쇄시키는 파쇄롤러로 이루어진 파쇄부;를 포함함은 물론, 안내용 필름은 그 표리 양면중 어느 한면에 접착면을 형성하도록 한다.
불량 칩 파쇄방법은, 보호용 필름을 흡착 해제하여 낙하시키는 보호용 필름 낙하단계로 이루어지는 보호용 필름 분리단계(S1); 상기 보호용 필름 분리단계에서 이송스테이지 하측에 분리되어 낙하되는 보호용 필름(Y)을 양쪽에 소정 간격으로 입구부를 형성하여 마주보게 안내시키는 안내용 필름들 사이로 안내하는 안내단계(S2); 상기 안내롤러들을 통과한 보호용 필름(Y)을 밀착한 안내용 필름을 파쇄롤러 사이로 통과시켜 파쇄시키는 파쇄단계(S3); 및 파쇄된 불량 칩 일체의 접착상태로 안내용 필름을 권취드럼에 감겨지도록 하는 권취단계(S4);를 포함하고, 상기 안내단계(S2)는, 상기 보호용 필름이 포함된 상태에서 서로 접착하도록 안내용 필름의 한면이 접착면을 형성하는 특징을 가는 불량 칩 파쇄방법이다.

Description

불량 칩 파쇄장치 및 파쇄방법{Failure Chip Shattering Apparatus For Semiconductor Device and method for thereof}
본 발명은 반도체 소자(이하 "칩"이라 함) 본딩공정에서 웨이퍼 보호용 필름(보호용 시트, 보호용 테이프, 점착용 시트등으로 불리며, 이하, 보호용 필름으로 칭함)상에 부착된 양품의 칩을 링형의 리드프레임(이하, 웨이퍼 프레임이라 함)의 패드에 본딩하고 난 다음 나머지 불량 칩이 부착된 보호용 필름을 웨이퍼 프레임으로부터 분리함과 동시에 자동으로 파쇄하는 불량 칩 파쇄장치 및 그 파쇄방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 생산하는 공정은 더미 웨이퍼(Dumy Wafer)라고 불리우는 회로가 형성되지 않은 웨이퍼에 산화, 증착, 식각, 현상 등의 일련의 공정을 반복적으로 진행하여 직접 회로를 제조하고, 이러한 공정의 완료 단계에서 하나의 원판 모양의 웨이퍼상에서 양품의 칩만을 선별하여 팩케이지 공정을 통하여 제품화 하게 된다.
이와 같이 반도체 공정중에 선별적으로 양품만을 팩케이지 하고 남게되는 불량 칩에는 고도의 반도체 공정 기술을 함축하고 있으므로, 일반적인 폐기를 할 경우 그 반도체 공정 기술이 노출될 수 있으며, 이에 대한 보호가 필요한 실정이다.
즉, 반도체 제조공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 칩들을 형성하는 제조공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 이루어지고, 검사공정후 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다. 이와 같이 불량 칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 보호용 필름상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 보호용 필름 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 도 1a와 같이 보호용 필름는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 보호용 필름의 접착력에 의해 보호용 필름로부터 산재되지 않는다.따라서 후공정인 칩본딩공정에서 보호용 필름에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.상기한 공정을 거쳐 보호용 필름상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 보호용 필름상에는 도 1b 내지 도 1c에 나타낸 바와 같이 불량 칩(3)만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량 칩이 부착된 보호용 필름(2)를 제거함은 물론 파쇄가 선결되어야 한다.
한편, 종래에 본 출원인의 선특허인 특허 제10-168428호에서는 링 형상의 웨이퍼 링(이하, 웨이퍼 프레임이라 함)에서 보호용 필름을 분리하는 장치가 제안되어 있다. 이 장치는 웨이퍼 프레임에 부착되어 있는 보호용 필름(웨이퍼 보호용 필름)를 분리하는 장치이다.
따라서 이 장치에서와 같이 단순히 남은 불량 칩이 포함된 보호용 필름 즉, 불량 칩이 보호용 필름을 그대로 폐기 처리하고 있어 반도체 제조사의 기밀인 반도체 회로가 외부로 누출될 우려가 있음은 물론 수거업자가 불량 칩을 다른 용도로 재활용하므로 인한 클레임의 원인이 될 수 있었다. 이를 종래에는 웨이퍼 프레임으로부터 불량 칩이 부착된 보호용 필름을 제거하기 위하여 작업자가 일일이 수작업에 의해 보호용 필름는 물론 불량 칩을 제거하므로 인한 문제점도 있었다. 이에 불량 칩을 자동적으로 파쇄하는 장치가 필요로 되어 왔다.
등록특허 10-1614277
공개특허 10-2016-0150443
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점과 필요성을 감안하여 안출한 것으로서, 상기한 바와 같이 반도체 공정 기술의 집합체라고 볼 수 있는 웨이퍼를 별도의 보호용 필름 분리장치와, 별도의 파쇄 장치를 설치함에 따른 각각의 공정 수행에 따른 구조 장치의 복잡함을 개선하여 보호용 필름의 분리와 파쇄를 하나의 장치를 통하여 구현토록 함으로써 효율적인 생산성을 이루고자 하는 데에 주된 목적이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 웨이퍼 이송박스내에 끼워져 있던 보호용 필름으로 접착 유지되어 본딩 공정후 이송된 웨이퍼 일체의 웨이퍼 프레임을 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 보호용 필름을 자동으로 제거한 다음 파쇄부에서 차례로 파쇄시켜 반도체 제조사의 기밀인 반도체 회로가 외부로 누출되지 않도록 하는 데에도 그 목적을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 양측 공급롤러에서 풀려나오는 안내용 필름의 한면에 접착면을 형성히여 파쇄공정중 불량 칩의 유실과 파쇄칩의 비산을 방지하는 데에도 그 목적을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 보호용 필름이 부착된 웨이퍼 프레임을 웨이퍼 이송박스내에 적층하여 엘리베이터부를 통해 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 보호용 필름을 분리토록 함과 동시에 웨이퍼 프레임을 언로딩부에 차례로 적재시켜 보호용 필름이 제거된 웨이퍼 프레임을 재활용할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄방법은 웨이퍼 프레임으로부터 제거된 보호용 필름을 분리와 동시에 이를 두매의 안내용 필름 사이에 밀착,접착하여 보호용 필름에 부착된 불량 칩을 완전히 파쇄하여 불량 칩이 외부로 누출되지 않도록 하는 데에도 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는,
웨이퍼가 탑재되는 소정의 원형공간을 형성한 스테이지, 이 스테이지 일측에서 스테이지의 이동이 가능하도록 고정프레임에 고정,설치된 슬라이딩바, 이 슬라이딩바와 나란하게 구동축에 볼스크류바로 연결된 제1구동축부, 상기 제1구동축부에 슬라이딩 가능하도록 스테이지 일측에서 소정길이 연장되어 상기 슬라이딩바에 슬라이딩 가능하게 결합되어 상기 스테이지의 전,후 이동되도록 설치된 가이드암, 상기 볼스크류바의 축을 회동시키는 전원공급수단으로 이루어진 제1통전수단으로 이루어지는 스테이지 이송부; 고정프레임에서 연결되어 나란하게 고정된 지지플레이트와, 이 지지플레이트에 장착되고 소정의 구동수단으로 이루어져 제어된 전원 공급으로 구동되는 제2구동축부와, 상기 지지플레이트에서 수직하여 나란하게 병설되고 각각 내부에 안내장공을 형성한 제1안내부와, 상기 제2구동축부의 구동축 하단에서 볼스크류 결합됨과 아울러 상기 제1안내부를 타고 수직방향 상승,하강 안내되는 흡착플레이트와, 상기 흡착플레이트의 상방에 설치되고 진공라인이 연결된 진공기구와, 상기 흡착플레이트의 하방에서 상기 진공기구와 연결된 흡착부재로 이루어져, 상기 스테이지 이송부와 별개로 스테이지 이동궤적의 후방에 설치되는 제1승강부; 및 고정프레임에 설치되고, 이 고정프레임에 수직 설치된 제2가이드부를 따라 승하강하도록 설치되는 승강플레이트와, 내부는 개구공간을 이루며, 상기 승강플레이트에 일체로 연결됨과 아울러 원통형을 이루고, 그 단부는 수직방향의 높낮이를 이루는 파형단부를 형성한 가압부재가 하방에 형성된 링플레이트와, 상기 승강플레이트에는 모터 구동의 구동축에 볼스크류 결합되어 소정의 전원공급으로 구동되어 상기 승강플레이트를 승강시키는 제3구동축부로 이루어져 상기 제1승강부의 하강 상태에서 웨이퍼 보호용 필름에 흡착되는 흡착부재를 구비한 제2승강부;를 포함하고, 분리 낙하된 웨이퍼 보호용 필름을 포위하여 안내시키는 안내롤러와, 상기 안내용 필름을 안내롤러에 공급하는 공급롤러와, 상기 안내롤러를 통과한 안내용 필름을 파쇄시키는 파쇄롤러로 이루어진 파쇄부;를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 상기 파쇄부의 안내용 필름은 그 표리 양면중 어느 한면에 접착면을 형성함이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 불량 칩 파쇄방법은,
소잉이 끝난 웨이퍼에 남겨진 불량 칩을 점착한 보호용 필름 일체의 웨이퍼 프레임을 소정의 이송과정을 통하여 웨이퍼 탑재용 스테이지로 이송하여 탑재하는 스테이지 탑재단계와, 보호용 필름이 형성된 웨이퍼 프레임을 탑재한 스테이지를 제1,제2승강부 하방으로 이송하는 스테이지 이송단계와, 이송된 스테이지상에서 제1승강부를 하강시켜 흡착 제어하는 흡착부재가 상기 웨이퍼 프레임의 표면에 테이핑된 보호용 필름을 흡착함과 동시에 상기 보호용 필름을 흡착한 제2승강부를 하강시켜 보호용 필름의 여백부분을 하방으로 가압시키는 필름 흡착 및 가압단계와, 보호용 필름의 흡착과 동시에 여백부분 가압 직후 제1,제2승강부를 동시에 상승시켜 소정높이에서 일시 정지시켜 흡착된 보호용 필름을 일시 정지시킴과 아울러 보호용 필름이 벗겨진 웨이퍼 프레임만의 스테이지를 후진시키는 보호용 필름의 상승 및 웨이퍼 프레임 후진단계와, 소정높이에서 대기중인 제1승강부를 하강시킴과 동시에 보호용 필름을 흡착 해제하여 낙하시키는 보호용 필름 낙하단계로 이루어지는 보호용 필름 분리단계(S1); 상기 보호용 필름 분리장치에서 이송스테이지 하측에 분리되어 낙하되는 보호용 필름(Y)을 안내용 필름사이로 안내하는 안내단계(S2); 및 상기 안내롤러를 통과한 보호용 필름(Y)이 접착된 안내용 필름을 파쇄롤러사이로 통과시켜 파쇄시키는 파쇄단계(S3); 파쇄된 불량 칩 일체의 단면상태로 안내용 필름을 권취드럼에 감겨지도록 하는 권취단계(S4);를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 상기 안내단계(S2)는, 상기 보호용 필름이 포함된 상태에서 서로 접착하도록 안내용 필름들의 한 면이 접착면들을 형성할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 상기 안내단계(S2)는, 공급롤러들에서 2매의 안내용 필름이 상기 안내롤러들로 각각 공급되도록 공급하는 안내용 필름 공급단계;를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 반도체 공정 기술의 집합체라고 볼 수 있는 웨이퍼를 별도의 보호용 필름 분리장치와, 별도의 파쇄 장치의 분리된 공정 수행에 따른 구조적인 복잡함을 개선하여 보호용 필름의 분리와 파쇄를 하나의 장치를 통하여 구현토록 함으로써 효율적인 생산성을 이루고자 하는 데에 주된 목적이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 웨이퍼 이송박스내에 끼워져 있던 보호용 필름으로 접착 유지되어 본딩 공정후 이송된 웨이퍼 일체의 웨이퍼 프레임을 순차적으로 1개씩 꺼내 웨이퍼 프레임으로부터 보호용 필름을 자동으로 제거한 다음 파쇄부에서 차례로 파쇄시키게 되므로 반도체 제조사의 기밀인 반도체 회로가 외부로 누출될 우려가 없어 이로 인한 클레임의 문제점을 개선시키게 된다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 양측 공급롤러에서 풀려나오는 안내용 필름의 한면이 접착면을 형성함으로써 불량칩의 유실과 파쇄칩의 비산을 방지하는 효과를 얻는다.
또한, 보호용 필름상에 부착되어 있던 불량 칩을 파쇄한 상태로 폐기 처분하게 되므로 회사의 기밀이 누출되는 현상을 방지함은 물론 수거업자가 불량 칩을 화학적으로 재활용할 수 있게 된다.
도 1a는 종래 칩 사용전 웨이퍼 프레임을 예시하는 도면이고,
도 1b는 종래 사용후 불량 칩 웨이퍼 프레임상태를 예시하는 도면이고,
도 1c는 종래 웨이퍼 프레임의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임 분리장치 전체사시도이고,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임 분리장치의 요부 확대도면이고,
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 이송스테이지 발췌도면이고,
도 4b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 제1,제2승강부의 도면이고,
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리 작동 1단계 단면도이고,
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리 작동 상태 2단계 단면도이고,
도 5c는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리작동상태의 3단계 단면도이고,
도 5d는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리작동상태 4단계 단면도이고,
도 5e는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 흡착된 보호용 필름을 하방으로 하강시킨 뒤 흡착상태를 해제하여 분리시키는 5단계 작동상태를 단면도이고,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 작동상태를 나타내는 블록도이고,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 전체 구성을 나타내는 도면이고,
도 8은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄장치의 요부를 나타내는 도면이고,
도 9a,9b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄롤러들의 예시도이다.
앞에서 설명된 바와 같이 반도체 소자(칩)들을 형성하는 공정과, 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하는 검사공정으로 분류되며, 특히, 웨이퍼상에 칩을 형성하고 난 후 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적인 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩에 마킹을 하게 되는데, 불량으로 처리된 칩들은 패키지공정에서 제외된다. 이후 불량 칩을 선별하는 검사공정을 거치고 나면 웨이퍼로부터 소정의 크기로 양질의 칩을 절단하는 소잉(sawing)공정을 실시하게 된다.
상기 소잉공정은 링형상의 웨이퍼 프레임에 접착된 보호용 필름상에 웨이퍼의 후면을 접착시키는 웨이퍼 보호용 필름 마운팅공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 이용하여 칩을 절단하는 실질적인 소잉공정으로 구분되는데, 상기 소잉공정을 실시하여 웨이퍼로부터 칩을 분리시키더라도 보호용 필름는 완전히 절단되지 않고 그대로 있게 되므로 각각의 칩은 보호용 필름의 접착력에 의해 보호용 필름로부터 분리되지 않는다.
따라서 후공정인 칩본딩공정에서 보호용 필름에 부착되어 있던 각각의 칩을 1개씩 픽업(pick-up)하여 리드프레임의 패드상에 본딩시킬 수 있게 된다.
상기한 공정을 거쳐 보호용 필름상에 부착되어 있던 양품의 칩을 리드프레임의 패드상에 본딩을 완료하고 나면 보호용 필름상에는 도 1b, 1c에 나타낸 바와 같이 불량 칩만이 남게 되므로 링형상의 웨이퍼 프레임(1)을 재활용하기 위해서는 웨이퍼 프레임으로부터 불량 칩이 부착된 보호용 필름(2)를 파쇄함과 아울러 분리한 뒤 제거해야 한다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부 도면중 도 1a는 종래 칩 사용전 웨이퍼 프레임을 예시하는 도면이고, 도 1b는 종래 사용후 불량 칩 웨이퍼 프레임상태를 예시하는 도면이고, 도 1c는 종래 웨이퍼 프레임의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임 분리장치 전체사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임 분리장치의 요부 확대도면이고, 도 4a는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 이송스테이지 발췌도면이고, 도 4b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 제1,제2승강부의 도면이고, 도 5a는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리 작동 1단계 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리 작동 상태 2단계 단면도이고, 도 5c는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리작동상태의 3단계 단면도이고, 도 5d는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 웨이퍼 프레임과 보호용 필름 분리작동상태 4단계 단면도이고, 도 5e는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 흡착된 보호용 필름을 하방으로 하강시킨 뒤 흡착상태를 해제하여 분리시키는 5단계 작동상태를 단면도이다.
상기 도면들에 따르는 본 발명 불량 칩 파쇄장치는 링형 웨이퍼 프레임내에 접착제가 형성된 보호용 필름이 층착됨을 전제로 웨이퍼 가공후 링형 웨이퍼 프레임을 분리하는 분리장치를 통하여 분리되는 링형 웨이퍼 프레임과 낙하된 보호용 필름의 파쇄장치를 설명한다. 이러한 파쇄장치를 설명함에 있어 웨이퍼 프레임을 보호용 필름와 분리하는 보호용 필름 분리장치의 전체 구성중 보호용 필름 일체의 웨이퍼 프레임을 이송하는 스테이지 이송부(10),제1승강부(20), 제2승강부(30)의 분리장치의 기본적인 구조물의 상세한 설명과 도시는 생략하고, 본 발명 파쇄장치에 관련한 스테이지 이송부(10)의 보호용 필름의 낙하단계 관련한 설명은 기존 보호용 필름 분리장치에서 인용한다.
즉, 링형상의 웨이퍼 프레임의 저부에 부착된 불량 칩 접착된 보호용 필름 일체의 웨이퍼 프레임(2)이 이송스테이지(12)를 통하여 이송 된 뒤 분리,밀착,파쇄, 권취되는 과정으로 이루어진다. 여기서 장치의 틀체를 이루는 고정프레임(11)(21)은 기본적 구조물로서 바닥과 상부의 고정프레임(11)(21)를 이룬다.
본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치는 이미 본 특허권(10-1684288)에 의하여 선특허된 “불량 칩 파쇄장치”를 포함할 수 있다. 이 장치는 스테이지 이송부(10)와, 제1승강부(20)와, 제2승강부(30)를 주요 구성으로 하고, 여기에 더하여 파쇄부(40)를 포함함으로써 본 발명을 완성할 수 있다.
상기 스테이지 이송부(10)와, 제1승강부(20)와, 제2승강부(30)의 구성과 작동을 간략히 설명하면 다음과 같다.
상기 스테이지 이송부(10)는 첨부 도면 도 2, 도 4a및 도 4c에서 도시하는 바와 같이 웨이퍼가 탑재되는 소정의 원형공간을 형성한 스테이지(12)와, 스테이지(12) 일측에서 스테이지(12)의 이동이 가능하도록 고정부재(11)에고정,설치되고, 슬라이딩바(141)와, 슬라이딩바(141)와 나란하게 구동축에 볼스크류바(142)로 연결된 제1구동축부(14)와, 제1구동축부(14)에 슬라이딩 가능하도록 스테이지(12) 일측 혹은 양측에서 소정길이 연장되어 상기슬라이딩바(141),스크류바(142)에 결합되어 상기 스테이지(12)의 전,후 이동되도록 설치된 가이드암(13)과, 스크류바(142)의 축을 회동시키는 구동모터,감속기,풀리,벨트(이상 도시생략)에 소정의 제어전원을 공급하도록 플렉시블(flxible) 전원공급수단으로 이루어진 제1통전수단(15)으로 이루어진다.
즉, 웨이퍼를 탑재한 스테이지(12)는 제1구동축부(14)를 따라 소정의 제어신호로서 전후이동,정지되고, 이 스테이지(12)의 가이드암(13)이 제1구동축부(14)를 따라 전,후진 및 일시 정지작동을 구현하여 웨이퍼 상면의 보호용 필름 분리작동이 가능하게 한다.
제1승강부(20)는 고정프레임(1)에서 연결되어 나란하게 고정된 지지플레이트(21)와, 지지플레이트(21)에 장착되고 소정의 구동모터,감속기,풀리,벨트,풀리,구동축(이상 부호생략)으로 이루어져 소정의 제어된 전원 공급으로 구동되는 제2구동축부(24)와, 지지플레이트(21)에서 수직하여 나란하게 병설되고 각각 내부에 안내장공(부호생략)을 형성한 제1안내부(22)와, 제1구동축부(24)의 구동축 하단에서 볼스크류로서 결합됨과 아울러 원판형의 플레이트를 이루어 제1안내부(22)를 타고 수직방향 상승,하강 안내되는 흡착플레이트(23)와, 이 흡착플레이트(23)의 상방에 설치되고 진공라인이 연결된 진공기구(26)와, 상기 흡착플레이트(23)의 하방에서 상기 진공기구(26)와 연결된 흡착부재(25)로 이루어진다. 즉, 후진되어 온 스테이지(11)상의 웨이퍼 상면에서 제1구동축부(24)로서 승강플레이트(23)에 하강력을 주도록함과 동시에 지지플레이트(21)에서 연장된 제1안내부(22)를 따라 하강되어 웨이퍼의 상면을 흡착부재(25)가 진공 흡착되며, 이후 아래 설명하는 제2승강부(30)의 가압부재( 웨이퍼 표면에 부착된 보호용 필름의 외곽 연장부분을 하강하면서 후술하는 가압부재(33)의 파형단부(331)가 보호용 필름을 눌러 접게 된다.
제2승강부(30)는 고정프레임(11)에 설치되고, 이 고정프레임(11)에 수직 설치된 제2가이드부(32)를 따라 승하강하도록 승강플레이트(31)를 구비하고, 그 내부는 개구공간(311)을 이루며, 이 승강플레이트(31)에 원통형 가압부재(33)가 하방에 형성된 링플레이트(35)가 일체로 설치된다. 이 가압부재(33)는 그 하단부가 파형단면(331)을이루어 가압 순간의 형성되는 압력이 발생하지 않도록 한다.
아울러 승강플레이트(31)에는 소정의 구동모터,감속기,풀리,벨트,풀리,구동축(이상 부호생략)으로 이루어져 소정의 제어된 전원 공급으로 구동되고, 소정구조의 볼스크류(스크류바)로 승강플레이트(31)에 결합된 제3구동축부(34)를 설치한다.
즉, 제2승강부(30)는 상기 제1승강부(20)의 웨이퍼 표면의 보호용 필름에 흡착된 직후 하강하도록 소정 전원의공급으로 제3구동축부(34)가 구동하여 승강플레이트(31)를 하강하여 이에 일체로 부착된 링플레이트(35)가 하강되고, 이 링플레이트(35)하방의 가압부재(33)가 웨이퍼 표면에 부착된 보호용 필름의 직경을 벗어난 연장부를가압하여 하방으로 절곡하게 되는 것이다.
이후 이 보호용 필름의 연장부 절곡이 이루어지면 이를 소정의 센싱작동(센싱구조들의 구조설명은 생략)으로승강플레이트(31),링플레이트(35)가 상승하게 되고, 이러한 제2승강부(30)의 상승 순간 웨이퍼 표면의 보호용필름에 흡착부재(25)로서 진공 흡착유지되고 있던 제1승강부(20)도 동시에 상승하여 소정 높이에서 정지하게 된다.
이후 스테이지 이송부(10)의 분리된 웨이퍼가 탑재된 스테이지(12)가 후진하여 이송되고, 그 사이에 상승된 보호용 필름을 흡착하고 있던 제1,제2승강부(20)(30)중 제1승강부(20)만이 다시 하강하게 되고, 진공 흡착부재(25)에 가해진 진공을 해제시켜 보호용 필름을 분리시킴과 동시에 하방으로 낙하시키게 된다.
첨부 도면중 도 7은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 전체 구성을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄장치의 요부를 나타내는 도면이다. 상기 도면들에 따르는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄부(40)를 설명하면 다음과 같다.
파쇄부(40)는 공급롤러(43,44)들에는 안내용 필름(47,48)이 각각 권취된다.
공급롤러(43,44)들은 이송 스테이지(10)의 하방에서 서로 다른 위치에서 안내용 필름(47,48)이 풀려나오도록 설치된다. 풀려나오는 안내용 필름(47,48)은 한쪽면에 접착면(47a,48a)을 형성하므로 대접되는 경우 접착될 수 있다. 위치를 달리한 공급롤러(43,44)에서 풀려나오는 안내용 필름(47,48)사이에 이송스테이지(10)하방이 위치 할 수 있다.
따라서 이송스테이지(10)하방으로 낙하되는 보호용 필름(Y)의 낱장에는 불량 칩이 점착되어 있으며, 낙하시 벌어진 안내용 필름(47,48)사이로 낙하되는 순간 보호용 필름(Y)은 접착면(47a,48a)에 의하여 양면이 밀착,포함된다.
보호용 필름(Y)을 밀착한 안내용 필름(47,48)은 접착상태로 이송되어 파쇄롤러(41,42)사이를 통과한다. 안내용 필름(47,48)내에 접착유지된 불량 칩은 파쇄롤러(41)(42)를 통과하면서 파쇄된다.
파쇄되는 불량 칩은 접착면(47a,48a)사이에 밀착되어 있으므로 비산됨이 없이 파쇄된 채로 안내용 필름(47,48)내에 포함되어 공회전롤러(49)를 거쳐 권취롤러(50)에서 감겨진다.
권취롤러(50)에 채워진 밀착유지된 안내용 필름(47,48)은 소정의 권수에 이르면 분리하여 재사용을 위하여 보관,이송된다.
한편, 파쇄롤러(41,42)는, 도 9a, 도 9b에서 도시하는 바와 같이 2개의 회전롤러가 맞물려 회전하는 구조로서, 맞물리는 하나의 파쇄롤러(41)에는 돌출부(41a)를 형성하거나, 다른 하나의 파쇄롤러(42)에는 상기 돌출부가 치합(이빨맞춤)되는 요입홈부(42a)를 형성할 수 있다.
파쇄롤러(41,42)의 파쇄 구조는 첨부도면 도 9a에서 도시하는 바와 같이 2개의 회전롤러가 맞물려 회전하되 하나의 롤러에는 구동력이 전달되게 하고 다른 하나의 롤러는 공회전되는 아이들 롤러로 할 수 있으며, 그 외에도 2개 파쇄롤러(41)(42)를 동력이 전달되게 할 수 있으나, 본 발명의 실시 예에서는 도면과 같이 하나의 구동모터로서 하나의 파쇄롤(41)에만 동력이 전달되게 할 수 있으며, 나머지 파쇄롤(42)는 공회전 롤러로 할 수 있다. 혹은 도시하지 않았지만, 이 파쇄롤(41)(42) 각각의 회동축에 풀리,스프로킷등과 체인,벨트등의 전달수단이 강구될 수 있으며, 그 외 여러 가지 맞물림 롤러구조를 적용할 수 있다.
상기 파쇄롤러(41)와 파쇄롤러(42)는 각각 그 길이를 따라 횡으로 긴 일정크기의 홈(41a),(42a)사이에는 약간의 유격, 예를 들면, 3∼5㎜의 유격이 존재하여 이를 통하여 파쇄된 조각이 압착되어 접착상태로 유지된다.
또한, 반도체의 다이싱에 있어서는, 다이싱 테이프(점착시트)상에서 반도체 웨이퍼의 다이싱을 행함으로써, 그 반도체 웨이퍼는 소편화(칩화)되어 칩으로 되고, 그 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하고, 계속해서 후 공정에서 사용한다.
칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하는 방법으로서는, 다이싱 테이프의 칩이 탑재되어 있지 않은 면측으로부터 핀이나 니들 등이라고 불리는 막대로 찌르고(소위, 「핀 들어올림」), 그 후, 콜릿이라고 불리는 흡착 지그에 의해 다이싱 테이프 상에서 칩을 흡착 분리하여 채취한다. 여기서, 다이싱 직후의 칩간의 간격은, 겨우 수백㎛ 정도라는 매우 미소한 것이기 때문에, 이 상태 그대로 상기 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하려 하면, 별도의 칩(특히 인접하는 칩)과 충돌하거나 해서, 칩이 파손되어 버린다. 따라서, 반도체의 다이싱에 있어서는, 다이싱 후에 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하기 전에, 다이싱 테이프에 칩이 탑재된 상태에 있어서, 다이싱 테이프를 익스팬드(연신)하여 칩간의 간격을 넓히고 나서, 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하는 일이 통상 행해지고 있다.
다이싱 테이프 상으로부터 콜릿에 의해 칩을 흡착 분리할 때, 정확하게 흡착 분리할 수 없는 원인에 대하여 여러가지 검토를 행했다. 그리고, 콜릿의 흡착면과 칩의 위치 어긋남에 착안하여, 검토를 거듭했다. 그 결과, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 다이싱 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 균일한 것이 중요하였다. 그리고, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 다이싱 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 균일하기 위해서는, 다이싱 테이프의 두께가 면 내에서 변동되지 않는 것이 중요하므로 다이싱 테이프의 두께변동의 표준 편차 σ의 레벨을 소정의 레벨로 엄밀하게 조정하여야 한다. 다이싱 테이프로서 사용할 수 있는 점착 테이프로서, 그 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 작아, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 응력이 그 테이프면 내에서 균일한, 점착 테이프여야 한다. 본 발명 파소쟁치의 안내용 필름은 점착 테이프로서, 적어도 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며, 상기 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하이며, 상기 점착 테이프의 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛임이 바람직할 것이다. 또한, 상기 점착 테이프의 MD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스와 TD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스의 비(MD 방향 100% 모듈러스/TD 방향 100% 모듈러스)가 0.5 내지 1.9여야 바람직하다. 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하여야 하고, 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛여야 하며, 플라스틱 필름으로서, 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수 있다.
한쪽 면에 점착제층을 형성하고, 점착제층과 반대 면에 비점착층을 형성할 수 있다. 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층으로 할 수 있고, 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1로 할 수 있다.상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛이고, 점착제층이 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체를 포함하며, 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르는 안내용 필름(47,48)의 접착면(47a,48a)을 필름의 양연부에 나란하게 형성할 수 있다. 이에 따라 양연부 접착면(47a.48a)에 의하여 내부 공간에 불량 칩이 포위되도록 할 수 있다. 공급롤러(43,44)에 권취되어야 할 안내용 필름(47,48)의 접착제 피착방법은 다양하게 할 수 있다.
이와같은 안내용 필름, 테이프, 점착시트등의 접착면의 구현은 본 발명의 청구범위에 의하여보호될 것이며, 언급하지 않은 적용예 역시 이 청구항에 포함될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄방법을 첨부 도면과 함께 설명하면 아래와 같다.
첨부 도면중 도 6은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 작동상태를 나타내는 블록도이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 전체 구성을 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄장치의 요부를 나타내는 도면이고, 도 9a,도 9b는 본 발명의 실시 예에 따르는 불량 칩 파쇄장치의 파쇄롤러의 예시도이다.
상기 도면들에 따르는 본 발명 실시 예의 불량 칩 파쇄방법은, 크게 보호용 필름 분리단계(S1)와. 보호용 필름 안내단계(S2)와, 불량 칩 파쇄단계(S3)와, 권취단계(S4)로 이루어진다.
보호용 필름 분리단계(S1)는,
스테이지 탑재단계(웨이퍼의 상면에 직경 보다 크게 보호용 필름이 원형으로 보호용된 웨이퍼를 소정의 이송과정을 통하여 웨이퍼 탑재용 스테이지로 이송하여 탑재한다.)와, 스테이지 이송단계(보호용 필름이 형성된 웨이퍼를 탑재한 스테이지를 제1,제2승강부 하방으로 이송한다.), 필름 흡착 및 가압단계(이송된 스테이지상에서 제1승강부를 하강시켜 소정 압력의 진공기구를 통하여 흡착 제어되는 흡착부재가 상기 웨이퍼의 표면에 테이핑된 보호용 필름을 흡착함과 동시에 상기 보호용 필름을 흡착한 제2승강부(30)를 하강시켜 보호용 필름의 여백부분을 하방으로 가압시킨다), 보호용 필름의 상승 및 웨이퍼 프레임 후진단계(보호용 필름 흡착과 동시에 여백부분 가압 직후 제1.제2승강부(20)(30)를 동시에 상승시켜 소정높이에서 일시 정지시켜 흡착된 보호용 필름을 일시 정지시킴과 아울러 보호용 필름이 벗겨진 웨이퍼 프레임만의 스테이지를 후진시킨다.),분리된 보호용 필름 낙하단계(소정높이에서 대기중인 제1승강부(20)를 하강시킴과 동시에 흡착된 보호용 필름을 흡착해제하여 보호용 필름을 낙하시킨다.)
보호용 필름 안내단계(S2)는,
보호용 필름 분리장치의 이송스테이지(10) 하측에 상기 분리되어 낙하되는 보호용 필름(Y)를 받아 접착면(47a,48a)를 각각 형성한 접착면이 서로 마주보게 합쳐지는 안내용 필름(47,48,안내용 접착 보호용 필름, 이하 안내용 필름라 함)사이로 안내하도록 소정의 안내입구부를 두고 안내롤러(45,46)을 설치하고, 이 안내롤러(45,46)으로 낙하된 보호용 필름(Y)가 안내용 필름(47,48)의 접착면()사이에 위치하면서 하강하도록 2개의 접착 보호용 필름 공급롤러(43,44)을 설치한다.
불량 칩 파쇄단계(S3)는,
상기 안내롤러(45,46)을 통하여 이동하며, 그 사이에 불량 칩이 보호용된 보호용 필름(Y)가 접착된 안내용 필름(47,48)를 2매의 파쇄롤러(41,42)사이로 이동시는 단계이다.
파쇄롤러(41,42)은 마주보고 회전하되 송간격으로 중첩되는 구조를 갖는다. 중첩되는 미세한 간격은 도시하는 바와 같은 서로 맞물려 치합(이빨맞춤)하는 이빨일 수 있으며, 혹은 롤러면을 따라 사이클곡선을 형성하는 돌출라인(도시생략)들과 그 돌출라인들의 사이에 형성된 홈부(도시생략)를 형성한 파쇄롤러(41,42)를 마주보게 대접회동함으로써 그 사이를 통과하는 불량 칩 보호용 필름(Y)에 보호용 유지된 불량 칩들이 모두 부서지게 된다. 이때 부숴진 불량 칩들은 보호용 필름(Y)에 보호용상태를 유지하지만 그 외측의 표리양면에 접착면(47a,48a)에 의하여 파쇄순간 분산,비산이 방지된다. 또한, 이때의 양면에 접착된 안내용 필름(47,48)는 재질의 특성에 따라 외적 끊김이나 구멍등의 손상없이 이송된다. 파쇄롤러(41,42)사이를 통과하는 불량 칩은 거의 완전하게 파쇄가 이루어질 수 있다. 파쇄롤러의 능력은 파쇄롤러 각각의 치합구조,접촉상태에 따라 다르지만 도시하는 바와 같은 일반적인 대접면을 이루는 치합구조만으로도 불량 칩(웨이퍼)의 부숴진 불량 칩의 대부분이 안내용 필름(47,48)내에 접촉상태로 갇혀 이송된다. 갇힌 상태는 낙하되어 접착유지되어 이송되는 보호용 필름에 보호용된 불량 칩들이 파쇄롤러(41,42)를 통과하면서 파쇄는 되지만 비산은 방지상태로 이송되어 권취드럼(50)에 권취된다.
권취단계(S4)는,
공회전롤러(49)을 통과한 중첩 안내용 필름(47,48)에는 도시하는 바와 같이 보호용 필름(Y) 보호용상태의 불량 칩이 부숴져 층접상태의 단면상태로 안내용 필름(47,48)가 권취드럼(50)에서 감겨 있게 되며, 적당한 권취수에 다달으면 파쇄장치 전체를 정지시켜 두루마리상태의 불량 칩 안내용 필름(47,48)을 분리하여 재활용할 수 있게 보관된다.
본 발명의 불량 칩 파쇄장치에 이르는 과정을 설명하면,
웨이퍼 프레임의 이송과정 및 파쇄과정을 설명하면, 웨이퍼 프레임이 차례로 끼워진 웨이퍼 이송박스(도시생략)을 자동공급수단(도시생략)의 로딩측에 차례로 안착시킨다.
상기 자동공급수단(도시생략)은 타이밍벨트를 적어도 4단이상으로 배열하여 중간의 2군데는 웨이퍼 프레임이 차례로 끼워진 웨이퍼 이송박스이 안착되는 로딩측으로 사용하고 최상단과 하단은 빈 웨이퍼 이송박스이 안착되는 언로딩측으로 사용하는데, 초기 상태에서는 자동공급수단의 언로딩측이 비어 있다.
따라서 자동공급수단의 로딩측에 위치되어 있던 1개의 웨이퍼 이송박스이 엘리베이터부(도시생략)의 안착판에 안착되고 나면 상기 웨이퍼 이송박스으로부터 웨이퍼 프레임을 순차적으로 꺼내 로딩포지션에 위치시키게 된다. 상기 웨이퍼 이송박스으로부터 웨이퍼 프레임을 순차적으로 꺼내 로딩포지션에 위치시키는 방법으로는 웨이퍼 이송박스내에끼워진 웨이퍼 프레임이 쏟아지지 않도록 엘리베이트부와 로딩포지션사이에 안내레일을 설치하여 웨이퍼 이송박스을 일측으로 기울인 다음 웨이퍼 이송박스을 1스탭씩 상승시킴에 따라 최상측에 위치된 웨이퍼 프레임이 자중에 의해 로딩포지션측으로 이송되도록 하거나, 웨이퍼 이송박스내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임을 홀딩수단으로 홀딩하여 로딩포지션에 위치시키는 방법으로 진행될 수 있다.
이와 같이 웨이퍼 이송박스으로부터 꺼내진 1개의 웨이퍼 프레임이 로딩포지션에 위치되고 나면 트랜스퍼(도시생략)에 설치된 로딩 픽커가 웨이퍼 프레임을 진공 흡착한 상태에서 트랜스퍼가 이송하여 로딩 픽커에 홀딩되어 있던 웨이퍼 프레임을 이송스테이지(12)의 상면에 얹어 놓게 된다.
상기 이송스테이지(12)에 웨이퍼 프레임이 얹혀지고 나면 이송스테이지(12)는 보호용 필름 제거부(제1,제2승강부)로 이동하여 웨이퍼 프레임에서 보호용 필름을 제거하여 낙하시킨다.
이와 같이 이송스테이지(12)에 얹혀진 웨이퍼 프레임이 보호용 필름 제거부에 도달하면 웨이퍼 프레임이 지지된 상태에서 보호용 필름을 제1,제2승강부를 통하여 흡착해제와 동시에 여백부를 눌러 가압하게 되므로 접착력을 지닌 보호용 필름이 낙하된다.
이와 같이 웨이퍼 프레임으로부터 낙하된 보호용 필름이 하방으로 낙하되면 안내용 필름들이 접착면을 통하여 포위상태로 접착함과 동시에 이송된다. 이후 소정의 시간 간격을 두고 파쇄롤러(41,42)에서 상당한 압력으로 압착되므로 보호용 필름내에 점착되어 남아 있던 불량 칩이 파쇄되는데, 이렇게 불량 칩이 파쇄된 보호용 필름은 다시 소정의 권취드럼(50)으로 이송되어 권취된다.
상기한 바와 같이 불량 칩을 파쇄하는 동안 이송스테이지(12)는 보호용 필름이 제거된 웨이퍼 프레임을 트랜스퍼가 홀딩할 수 있도록 별개의 로딩포지션으로 이송하여 처리하게 된다.
상기한 동작이 지속적으로 이루어져 웨이퍼 이송박스내에 끼워져 있던 웨이퍼 프레임이 로딩포지션으로 전부 로딩되고 나면 엘리베이터부의 구동으로 빈 웨이퍼 이송박스를 자동공급수단의 언로딩측에 위치시킨 다음 로딩측에 위치된 새로운 웨이퍼 이송박스, 즉 웨이퍼 프레임이 가득 채워진 웨이퍼 이송박스를 엘리베이터부의 안착판(도시생략)상에 얹혀져 놓이게 되므로 지속적인 보호용 필름 제거작업이 가능해지게 된다.
본 발명의 상기 실시 예에 따르는 웨이퍼 보호용 필름 분리과정은 상기한 단계로서 이루어지며, 일반적인 제어방식이므로 구체적인 제어 구조 및 절차의 구체적인 설명은 생략하였다.
본 발명은 상기한 기술사상 또는 본질로부터 일탈(逸脫)하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 이에따라 본 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명을 포함한 부가된 특허청구 범위를 참조해야 한다.
X:웨이퍼 프레임, Y:보호용 필름,
10:스테이지 이송부, 11:고정프레임, 12:스테이지, 13:가이드암, 14:제1구동축부, 141:슬라이딩바, 142:볼스크류바, 15:제1통전수단,12:스테이지, 16:바코드 인식부, 20:제1승강부, 21:고정프레임, 22:제1가이드부, 23:흡착플레이트, 24:제2구동축부, 25:흡착부재, 26:진공기구, 27:파형단부, 30:제2승강부, 31:승강플레이트, 32:제2가이드부, 33:가압부재,34:제3구동축부, 35:링플레이트, 33: 가압부재, 36: 보호용 필름 이송부, 40:파쇄부, 41,42:파쇄롤러, 43,44 공급롤러, 45,46:안내롤러, 47,48:안내용 필름, 47a,48a,접착면, 49;공회전롤러(Idle Roller), 50:권취롤러,

Claims (5)

  1. 불량 칩 파쇄장치에 있어서,
    웨이퍼가 탑재되는 소정의 원형공간을 형성한 스테이지, 이 스테이지 일측에서 스테이지의 이동이 가능하도록 고정프레임에 고정,설치된 슬라이딩바, 이 슬라이딩바와 나란하게 구동축에 볼스크류바로 연결된 제1구동축부, 상기 제1구동축부에 슬라이딩 가능하도록 스테이지 일측에서 소정길이 연장되어 상기 슬라이딩바에 슬라이딩 가능하게 결합되어 상기 스테이지의 전,후 이동되도록 설치된 가이드암, 상기 볼스크류바의 축을 회동시키는 전원공급수단으로 이루어진 제1통전수단으로 이루어지는 스테이지 이송부;
    고정프레임에서 연결되어 나란하게 고정된 지지플레이트와, 이 지지플레이트에 장착되고 소정의 구동수단으로 이루어져 제어된 전원 공급으로 구동되는 제2구동축부와, 상기 지지플레이트에서 수직하여 나란하게 병설되고 각각 내부에 안내장공을 형성한 제1안내부와, 상기 제2구동축부의 구동축 하단에서 볼스크류 결합됨과 아울러 상기 제1안내부를 타고 수직방향 상승,하강 안내되는 흡착플레이트와, 상기 흡착플레이트의 상방에 설치되고 진공라인이 연결된 진공기구와, 상기 흡착플레이트의 하방에서 상기 진공기구와 연결된 흡착부재로 이루어져, 상기 스테이지 이송부와 별개로 스테이지 이동궤적의 후방에 설치되는 제1승강부; 및
    고정프레임에 설치되고, 이 고정프레임에 수직 설치된 제2가이드부를 따라 승하강하도록 설치되는 승강플레이트와, 내부는 개구공간을 이루며, 상기 승강플레이트에 일체로 연결됨과 아울러 원통형을 이루고, 그 단부는 수직방향의 높낮이를 이루는 파형단부를 형성한 가압부재가 하방에 형성된 링플레이트와, 상기 승강플레이트에는 모터 구동의 구동축에 볼스크류 결합되어 소정의 전원공급으로 구동되어 상기 승강플레이트를 승강시키는 제3구동축부로 이루어져 상기 제1승강부의 하강 상태에서 웨이퍼 보호용 필름에 흡착되는 흡착부재를 구비한 제2승강부;
    를 포함하고,
    분리 낙하된 웨이퍼 보호용 필름을 포위하여 안내시키는 안내롤러와, 안내용 필름을 안내롤러에 공급하는 공급롤러와, 상기 안내롤러를 통과한 상기 안내용 필름을 파쇄시키는 파쇄롤러로 이루어진 파쇄부;
    를 포함하는 불량 칩 파쇄장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 파쇄부의 안내용 필름은 그 표리 양면중 어느 한면에 접착면을 형성하는 것을 특징으로 하는 불량 칩 파쇄장치.
  3. 불량 칩 파쇄방법에 있어서,
    소잉이 끝난 웨이퍼에 남겨진 불량 칩을 점착한 보호용 필름 일체의 웨이퍼 프레임을 소정의 이송과정을 통하여 웨이퍼 탑재용 스테이지로 이송하여 탑재하는 스테이지 탑재단계와, 보호용 필름이 형성된 웨이퍼 프레임을 탑재한 스테이지를 제1,제2승강부 하방으로 이송하는 스테이지 이송단계와, 이송된 스테이지상에서 제1승강부를 하강시켜 흡착 제어하는 흡착부재가 상기 웨이퍼 프레임의 표면에 테이핑된 보호용 필름을 흡착함과 동시에 상기 보호용 필름을 흡착한 제2승강부를 하강시켜 보호용 필름의 여백부분을 하방으로 가압시키는 필름 흡착 및 가압단계와, 보호용 필름의 흡착과 동시에 여백부분 가압 직후 제1,제2승강부를 동시에 상승시켜 소정높이에서 일시 정지시켜 흡착된 보호용 필름을 일시 정지시킴과 아울러 보호용 필름이 벗겨진 웨이퍼 프레임만의 스테이지를 후진시키는 보호용 필름의 상승 및 웨이퍼 프레임 후진단계와, 소정높이에서 대기중인 제1승강부를 하강시킴과 동시에 보호용 필름을 흡착 해제하여 낙하시키는 보호용 필름 낙하단계로 이루어지는 보호용 필름 분리단계(S1);
    상기 보호용 필름 분리단계에서 이송스테이지 하측에 분리되어 낙하되는 보호용 필름(Y)을 양쪽에 소정 간격으로 입구부를 형성하여 마주보게 안내시키는 안내용 필름들 사이로 안내하는 안내단계(S2);
    안내롤러들을 통과한 보호용 필름(Y)을 밀착한 안내용 필름을 파쇄롤러 사이로 통과시켜 파쇄시키는 파쇄단계(S3);
    파쇄된 불량 칩 일체의 접착상태로 안내용 필름을 권취드럼에 감겨지도록 하는 권취단계(S4);
    를 포함하는 불량 칩 파쇄방법.
  4. 제3항에 있어서,상기 안내단계(S2)는,
    상기 보호용 필름이 포함된 상태에서 서로 접착하도록 안내용 필름의 한면이 접착면을 형성하는 것을 특징으로 하는 불량 칩 파쇄방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 안내단계(S2)는,
    공급롤러에서 2매의 안내용 필름이 안내롤러로 각각 공급되도록 공급하는 안내용 필름 공급단계;를 포함하는 불량 칩 파쇄방법.
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