JPS6056829A - チップ部品のマガジン挿入装置 - Google Patents
チップ部品のマガジン挿入装置Info
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- JPS6056829A JPS6056829A JP16304483A JP16304483A JPS6056829A JP S6056829 A JPS6056829 A JP S6056829A JP 16304483 A JP16304483 A JP 16304483A JP 16304483 A JP16304483 A JP 16304483A JP S6056829 A JPS6056829 A JP S6056829A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- chip component
- chip parts
- chip
- positioning pieces
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はチップ部品のマガジン挿入装置に係り、特に
、そのチップ部品の保持位置の修正手段に関する。
、そのチップ部品の保持位置の修正手段に関する。
一般に、チップ抵抗等のチップ部品は、配線基板への配
線の自動化等の要請から自動配線装置に取付けられるマ
ガジンに収納されて出荷されている。
線の自動化等の要請から自動配線装置に取付けられるマ
ガジンに収納されて出荷されている。
従来、このチップ部品のマガジンへの挿入は、シュータ
から落下して来るチップ部品を、その終端部に開口を向
けて配置したマガジンに、ブツシャで押込む形で行なわ
れている。このような挿入手段は、チップ部品の重力落
下と、ブツシャの作動タイミングのずれや、チップ部品
とマガジンとの摩擦がその挿入状態に大きく影響し、作
業能率を悪化させる欠点を持っている。例えば、チップ
部品とマガジン内壁との摩擦でチップ部品の移送状態が
変化して本来の挿入形態とは別にチップ部品が立った状
態で挿入される所謂立ち入り状態が発生し、また、チッ
プ部品の重力落下と、ブツシャ゛の作動タイミングがず
れると、マガジンの開口の位置にチップ部品が到達しな
い前にブツシャが作動を開始する等してチップ部品を破
損したり、立ち入り状態が発生し、或いは戻るブツシャ
のために次のチップ部品が所定位置に落下出来なくなる
等の不都合が発生する。
から落下して来るチップ部品を、その終端部に開口を向
けて配置したマガジンに、ブツシャで押込む形で行なわ
れている。このような挿入手段は、チップ部品の重力落
下と、ブツシャの作動タイミングのずれや、チップ部品
とマガジンとの摩擦がその挿入状態に大きく影響し、作
業能率を悪化させる欠点を持っている。例えば、チップ
部品とマガジン内壁との摩擦でチップ部品の移送状態が
変化して本来の挿入形態とは別にチップ部品が立った状
態で挿入される所謂立ち入り状態が発生し、また、チッ
プ部品の重力落下と、ブツシャ゛の作動タイミングがず
れると、マガジンの開口の位置にチップ部品が到達しな
い前にブツシャが作動を開始する等してチップ部品を破
損したり、立ち入り状態が発生し、或いは戻るブツシャ
のために次のチップ部品が所定位置に落下出来なくなる
等の不都合が発生する。
この発明は、チップ部品のマガジンへの挿入を容易にし
、且つ信頼性を高めたチップ部品のマガジン挿入装置の
提供を目的とする。
、且つ信頼性を高めたチップ部品のマガジン挿入装置の
提供を目的とする。
この発明は、チップ部品を吸着して保持しマガジンの開
口に移送する吸着装置と、この吸着装置に吸着されてい
るチップ部品の保持位置をマガジンの開口に下降させて
いる途上で修正する位置決め装置とから構成したことを
特徴とする。
口に移送する吸着装置と、この吸着装置に吸着されてい
るチップ部品の保持位置をマガジンの開口に下降させて
いる途上で修正する位置決め装置とから構成したことを
特徴とする。
以下、この発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの発明のチッチ部品のマガジン挿入装置の実
施例を示している。図において、このマガジン挿入装置
には、供給テーブル２からチップ部品４を吸着して保持
する吸着装置６が設置される。この吸着装置６にはチッ
プ部品４を吸着する吸着ピン８が設けられ、この吸着ピ
ン８には樹脂ホース等からなる負圧路１０が形成され、
この負圧路１０には図示していない負圧形成装置から一
定のタイミングで負圧が与えられるものとする。
施例を示している。図において、このマガジン挿入装置
には、供給テーブル２からチップ部品４を吸着して保持
する吸着装置６が設置される。この吸着装置６にはチッ
プ部品４を吸着する吸着ピン８が設けられ、この吸着ピ
ン８には樹脂ホース等からなる負圧路１０が形成され、
この負圧路１０には図示していない負圧形成装置から一
定のタイミングで負圧が与えられるものとする。
また、この吸着ピン８は負圧路１０とともに、矢印Ａの
方向に一定の高さまで上昇させた後、矢印Ｂの方向に移
動させてマガジン１２の開口上に位置させ、矢印Ｃの方
向に下降させる図示しない移動制御装置が設置されるも
のとする。
方向に一定の高さまで上昇させた後、矢印Ｂの方向に移
動させてマガジン１２の開口上に位置させ、矢印Ｃの方
向に下降させる図示しない移動制御装置が設置されるも
のとする。
マガジン１２は角筒状を成しており、所定の位置に上方
に開口を向けて設置され、その上端部はストッパ１４で
位置決めされる。そして、このマガジン１２の」ニガに
は、マガジン１２に挿入されるチップ部品４を挿入直前
の位置で吸着ピン８における保持位置を修正する位置決
め装置１６が設置されている。
に開口を向けて設置され、その上端部はストッパ１４で
位置決めされる。そして、このマガジン１２の」ニガに
は、マガジン１２に挿入されるチップ部品４を挿入直前
の位置で吸着ピン８における保持位置を修正する位置決
め装置１６が設置されている。
この位置決め装置１６は、吸着ピン８を中心にし、且つ
チップ部品４の対角線にほぼ近い角度で移動可能にした
一対の位置決め片１６Ａ、１６Ｂで構成され、これら位
置決め片１６Ａ、１６Ｂは段違いに配置されているとと
もに、その移動は図示しない駆動装置で同時に収縮、拡
開が可能に成っている。
チップ部品４の対角線にほぼ近い角度で移動可能にした
一対の位置決め片１６Ａ、１６Ｂで構成され、これら位
置決め片１６Ａ、１６Ｂは段違いに配置されているとと
もに、その移動は図示しない駆動装置で同時に収縮、拡
開が可能に成っている。
第２図はこの位置決め装置１６の平面構造を示している
。位置決め片１６Ａ、１６Ｂの対面側には、チップ抵抗
器等のチップ部品４の２辺の形状に合わせたＬ字形の四
部１８．２０が形成されている。そして、この位置決め
片１６Ａ、１６Ｂは矢印りの方向に２段階に収縮するよ
うに成っている。即ち、第２図に実線で示す位置から、
破線で示すチップ部品４の外形の近傍で停止し、これで
チップ部品４の保持位置の修正を可能にし、その後、一
点鎖線で示す位置まで、即ち、チップ部品４の外形より
小さくなるまで収縮させ、これでチップ部品４の戻り防
止を可能にする。
。位置決め片１６Ａ、１６Ｂの対面側には、チップ抵抗
器等のチップ部品４の２辺の形状に合わせたＬ字形の四
部１８．２０が形成されている。そして、この位置決め
片１６Ａ、１６Ｂは矢印りの方向に２段階に収縮するよ
うに成っている。即ち、第２図に実線で示す位置から、
破線で示すチップ部品４の外形の近傍で停止し、これで
チップ部品４の保持位置の修正を可能にし、その後、一
点鎖線で示す位置まで、即ち、チップ部品４の外形より
小さくなるまで収縮させ、これでチップ部品４の戻り防
止を可能にする。
以上の構成に基づき、その動作を第３図及び第４図を参
照して詳細に説明する。今、供給テーブル２から吸着ピ
ン８で負圧−Ｐの作用で引上げられたチップ部品４は、
第１図に示すように、矢印Ｂの方向に移送した後、一点
鎖線で示す位置から矢印Ｃで示す方向に下降させる。
照して詳細に説明する。今、供給テーブル２から吸着ピ
ン８で負圧−Ｐの作用で引上げられたチップ部品４は、
第１図に示すように、矢印Ｂの方向に移送した後、一点
鎖線で示す位置から矢印Ｃで示す方向に下降させる。
この下降途」二で位置決め装置１６は作動を開始し、位
置決め片１６Ａ、１６Ｂを除々に収縮させる。仮に、チ
ップ部品４が第３図に示すような形態で保持されている
ものとすると、この侭の状態ではマガジン１２への挿入
は困難である。位置決め片Ｌ６Ａ、１６Ｂの矢印り方向
への収縮により、チップ部品４の保持位置は吸着ピン８
に吸着された状態を維持しつつ修正され、正規の位置に
設定される。
置決め片１６Ａ、１６Ｂを除々に収縮させる。仮に、チ
ップ部品４が第３図に示すような形態で保持されている
ものとすると、この侭の状態ではマガジン１２への挿入
は困難である。位置決め片Ｌ６Ａ、１６Ｂの矢印り方向
への収縮により、チップ部品４の保持位置は吸着ピン８
に吸着された状態を維持しつつ修正され、正規の位置に
設定される。
第４図（Ａ）に示すように、位置の修正が施されチップ
部品４は位置決め片１６Ａ、１６Ｂの凹部Ｉ８．２０で
形成される矩形の空間部分を通過し、吸着ピン８は矢印
Ｅの方向に移動してマガジン１２の開口部に導かれる。
部品４は位置決め片１６Ａ、１６Ｂの凹部Ｉ８．２０で
形成される矩形の空間部分を通過し、吸着ピン８は矢印
Ｅの方向に移動してマガジン１２の開口部に導かれる。
次に、第４図（Ｂ）に示すように、チップ部品４がマガ
ジン１２の内部に導かれて負圧−Ｐが解除され、チップ
部品４は矢印Ｆの方向に案内されてマガジン１２の内部
に重ねられて収納される。この結果、従来のようにチッ
プ部品４がマガジン１２の内部に縦方向に変位して入る
所謂立ち入り状態が防止できる。
ジン１２の内部に導かれて負圧−Ｐが解除され、チップ
部品４は矢印Ｆの方向に案内されてマガジン１２の内部
に重ねられて収納される。この結果、従来のようにチッ
プ部品４がマガジン１２の内部に縦方向に変位して入る
所謂立ち入り状態が防止できる。
また、この場合、位置決め片１６Ａ、１６ Ｂの部分を
チップ部品４が通過すると、位置決め片１６Ａ、１６Ｂ
の位置は更に第２図に示す最終位置に向かって収縮移動
し、凹部１８．２ｏで形成される空間部はチップ部品４
の形状以下の大きさになり、その通過を阻止する。何等
かの原因で吸着ピン８からチップ部品４が離れない場合
には、第４図（Ｃ）に示すように、吸着ピン８が矢印Ｇ
の方向に上昇するとき、チップ部品４の上端部が位置決
め片１６Ａの下端部に当り、吸着ピン８の上昇力の作用
でチップ部品４は吸着ピン８から矢印Ｉ（の方向に引き
Ｎｌｉすことができ、マガジン１２へ確実に挿入させる
ことができる。この場合、吸着ピン８への負圧−Ｐの解
除タイミングと上昇移動のタイミングのずれや、静電気
の作用で吸着ピン８からチップ部品４が８１１脱できな
い場合に、チップ部品４を的確に吸着ピン８から離すこ
とができるので、吸盾ビン８に付着してチップ部品４が
マガジン１２の外部に飛び出ず等の浮き上がり状態を回
避できる。
チップ部品４が通過すると、位置決め片１６Ａ、１６Ｂ
の位置は更に第２図に示す最終位置に向かって収縮移動
し、凹部１８．２ｏで形成される空間部はチップ部品４
の形状以下の大きさになり、その通過を阻止する。何等
かの原因で吸着ピン８からチップ部品４が離れない場合
には、第４図（Ｃ）に示すように、吸着ピン８が矢印Ｇ
の方向に上昇するとき、チップ部品４の上端部が位置決
め片１６Ａの下端部に当り、吸着ピン８の上昇力の作用
でチップ部品４は吸着ピン８から矢印Ｉ（の方向に引き
Ｎｌｉすことができ、マガジン１２へ確実に挿入させる
ことができる。この場合、吸着ピン８への負圧−Ｐの解
除タイミングと上昇移動のタイミングのずれや、静電気
の作用で吸着ピン８からチップ部品４が８１１脱できな
い場合に、チップ部品４を的確に吸着ピン８から離すこ
とができるので、吸盾ビン８に付着してチップ部品４が
マガジン１２の外部に飛び出ず等の浮き上がり状態を回
避できる。
そして、吸着ピン８が上昇し、元の位置への復帰に際し
て位置決め片１６Ａ、１６Ｂは元の位置に戻り、次の動
作に備える。
て位置決め片１６Ａ、１６Ｂは元の位置に戻り、次の動
作に備える。
このようにマガジン１２へ挿入すべきチップ部品４をそ
の移送途上において、その保持位置を修正するので、位
置修正に伴う時間的損失がなく、迅速な挿入動作が可能
になるとともに、マガジン１２に対して確実にチップ部
品４を挿入することができる。また、挿入途上において
も、従来のようなチップ部品４の破損はなく、その保持
位置の修正についても破損等の不都合を伴うことなく、
効率的に行うことができる。
の移送途上において、その保持位置を修正するので、位
置修正に伴う時間的損失がなく、迅速な挿入動作が可能
になるとともに、マガジン１２に対して確実にチップ部
品４を挿入することができる。また、挿入途上において
も、従来のようなチップ部品４の破損はなく、その保持
位置の修正についても破損等の不都合を伴うことなく、
効率的に行うことができる。
なお、従来はチップ部品４の保持を負圧装置による吸着
を例にとって説明したが、この発明はチップ部品４が強
磁性体で構成されている場合には磁石による吸着装置を
用いても同様の効果が期待できる。
を例にとって説明したが、この発明はチップ部品４が強
磁性体で構成されている場合には磁石による吸着装置を
用いても同様の効果が期待できる。
以上説明したようにこの発明によれば、吸着されて移送
される途上において、チップ部品の保持位置を修正でき
、マガジンへ容易に挿入することができるとともに、そ
の信頼性を向上させることができる。
される途上において、チップ部品の保持位置を修正でき
、マガジンへ容易に挿入することができるとともに、そ
の信頼性を向上させることができる。
第１図はこの発明のチップ部品のマガジン挿入装置の実
施例を示す説明図、第２図はその位置決め装置の構造を
示す説明図、第３図及び第４図はその動作を示す説明図
である。 ４・・・チップ部品、６・・・吸着装置、１２・・・マ
ガジン、１６・・・位置決め装置。 ＝１゜ 第１図 −Ｐ ↑ 第２図
施例を示す説明図、第２図はその位置決め装置の構造を
示す説明図、第３図及び第４図はその動作を示す説明図
である。 ４・・・チップ部品、６・・・吸着装置、１２・・・マ
ガジン、１６・・・位置決め装置。 ＝１゜ 第１図 −Ｐ ↑ 第２図
Claims (1)
- チップ部品を吸着して保持しマガジンの開口に移送する
吸着装置と、この吸着装置に吸着されているチ・７ブ部
品の保持位置をマガジンの開口に下降させている途上で
修正する位置決め装置とから構成したことを特徴とする
チップ部品のマガジン挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16304483A JPS6056829A (ja) | 1983-09-04 | 1983-09-04 | チップ部品のマガジン挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16304483A JPS6056829A (ja) | 1983-09-04 | 1983-09-04 | チップ部品のマガジン挿入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056829A true JPS6056829A (ja) | 1985-04-02 |
Family
ID=15766110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16304483A Pending JPS6056829A (ja) | 1983-09-04 | 1983-09-04 | チップ部品のマガジン挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0692447A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの移載装置 |
| WO2014087492A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5789535A (en) * | 1980-11-20 | 1982-06-03 | Sanyo Electric Co Ltd | Device for correcting mounted posture of part |
-
1983
- 1983-09-04 JP JP16304483A patent/JPS6056829A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5789535A (en) * | 1980-11-20 | 1982-06-03 | Sanyo Electric Co Ltd | Device for correcting mounted posture of part |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0692447A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-05 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの移載装置 |
| WO2014087492A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
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