JPS61174036A - セラミツク基板供給装置 - Google Patents

セラミツク基板供給装置

Info

Publication number
JPS61174036A
JPS61174036A JP60013724A JP1372485A JPS61174036A JP S61174036 A JPS61174036 A JP S61174036A JP 60013724 A JP60013724 A JP 60013724A JP 1372485 A JP1372485 A JP 1372485A JP S61174036 A JPS61174036 A JP S61174036A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
suction head
suction
stocker
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60013724A
Other languages
English (en)
Inventor
Harukazu Nakano
中野 治和
Osamu Toyooka
豊岡 治
Takashi Takeuchi
孝 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60013724A priority Critical patent/JPS61174036A/ja
Publication of JPS61174036A publication Critical patent/JPS61174036A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • De-Stacking Of Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ抵抗器などのセラミック基板供給装置に
関するものである。
従来の技術 従来この種のセラミック基板供給装置は第2図に示すよ
うな構成であった。
第2図において1は吸着ヘッドであり、カム機構により
セラミック基板ストフカ−3にストックされたセラミッ
ク基板2の最上段の1枚のセラミック基板2を吸着ヘッ
ド1を上下運動させ真空力により吸い上げて搬送コンベ
アー6上まで平行移動し、吸着ヘフ゛ド1が下降して搬
送コンベアーe上にセラミック基板2を自動供給する装
置である。
この時センサー6でセラミック基板2の最上段の高さを
検出しエレベーション用すニアーヘフド4を徐々に上げ
てセラミック基板2の最上段の高さを保っている。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では吸着ヘッド1がセラミック基
板2を吸い上げて上昇する時にセラミック基板2間の真
空作用により2枚目のセラミック基板2も吸い上げられ
る現象が多発し、ストッカー3上への落下やセラミック
基板2の破損が発生するという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、セラミッ
ク基板を1枚吸い上げる時に真空作用により2枚目の基
板も吸い上げられても破損等を防止しセラミック基板の
供給トラブルをなくすことを目的とするものである。
品 間1体解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は吸着ヘッドが最上
段のセラミック基板を吸着した時点で待機させストッカ
ー内のセラミック基板全体を少し下げ待機させて、その
状態でストッカー内のセラミ、り基板上にゆるやかに落
下させるようにしたものである。
作  用 この構成により、セラミック基板間の真空作用による2
枚吸い上げが発生しても、吸着ヘッドが待機中に2枚目
の基板が落下し、次の吸着ヘッドの吸着に備え、セラミ
ック基板の供給トラブルがない状態にできるものである
実施例 以下、本発明の実施例を図面とともに説明する。
第1図は本発明の一実施例によるセラミック基板供給装
置の断面図であり、第1図において7は吸着ヘッド、8
はセラミック基板、9はセラミック基板8を縦方向に積
み上げたストフカ−11oはこのストッカー9の内部の
下方に配置され、積み上げられたセラミック基板8を徐
々に上方に持ち上げるとともに、吸着へフド7が最上段
のセラミック基板8を吸着したとき、全体のセラミック
基板8を少し降下させるエレベーション用リニアーヘッ
ド、11は高さ検出用センサー、12はストッカー位置
決めビンである。
この構成で吸着ヘッド7はa位置からb位置までAスト
ロークで下降し、センサー11によりセラミック基板8
の最上段の高さは最初す位置に保たれているセラミック
基板8に吸着し、吸着が完了したら吸着へフド7はその
ままの位置で待機し、リニアーヘッド10が少し下降し
、次のセラミック基板8の最上段がC位置で2枚吸上げ
のセラミック基板8が落下する時間だけ待機したのち、
吸着ヘッド7がa位置まで上昇し平行移動に移る。
その後セラミック基板8の最上段がC位置からb位置に
もどり吸着ヘッド7を待機する状態になる。
以上のようにこの装置によればb−0間の8寸法の設定
を適当にすれば例えばチップ抵抗用基板であれば6〜1
orrI!n程度にすることにより、セラミック基板8
間の真空作用による2枚吸い上げが発生しても、ストッ
カー9内のわずかな寸法だけ2枚目のセラミック基板8
が落下するだけで、ストッカー9上への落下やセラミッ
ク基板8の割れといったトラブルの発生がなくなるとい
う効果が得られる。
発明の効果 以上のように本発明のセラミック基板供給装置は、吸着
ヘッドで最上段のセラミック基板を吸着した位置で持切
させ、その間にストフカ−内の残りのセラミック基板全
体を少し降下させることによって、2枚吸着されていて
も、2枚のセラミック基板はその内ストッカー内のセラ
ミック基板群上に落下することになり、このときはわず
かな距離の落下であるため割れを発生することもなく、
次の吸着ヘッドの吸着に備えることができ、供給トラブ
ルなどを無くすことができ、信頼性に富んだものとする
ことができ、工業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるセラミック基板供給装
置の断面図、第2図は従来のセラミック基板供給装置を
示す斜視図である。 7・・・・・・吸着ヘッド、8・・・・・・セラミック
基板、9・・・・・・セラミック基板ストフカ−11o
・・・・・・エレペーシッン用リニアヘッド、11・・
・・・・高さ検出用センサー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミック基板を縦に積み上げたストッカーと、このス
    トッカーの最上段のセラミック基板を吸着し所定位置に
    供給する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドがストッカーの
    最上段のセラミック基板を吸着したときストッカー内の
    セラミック基板全体を少し降下させて待期させるリニア
    ーヘッドを設けたセラミック基板供給装置。
JP60013724A 1985-01-28 1985-01-28 セラミツク基板供給装置 Pending JPS61174036A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60013724A JPS61174036A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 セラミツク基板供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60013724A JPS61174036A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 セラミツク基板供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61174036A true JPS61174036A (ja) 1986-08-05

Family

ID=11841193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60013724A Pending JPS61174036A (ja) 1985-01-28 1985-01-28 セラミツク基板供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61174036A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226034U (ja) * 1989-06-23 1990-02-20
WO1998005190A1 (fr) * 1996-07-30 1998-02-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en cartes de circuits imprimes
CN103395641A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 膜片分片与抓取装置及膜片分片抓取方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0226034U (ja) * 1989-06-23 1990-02-20
WO1998005190A1 (fr) * 1996-07-30 1998-02-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en cartes de circuits imprimes
CN103395641A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 膜片分片与抓取装置及膜片分片抓取方法
CN103395641B (zh) * 2013-07-31 2015-10-28 许翔 膜片分片与抓取装置及膜片分片抓取方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI677061B (zh) 半導體晶片的拾取裝置、半導體晶片的封裝裝置
CN114634029A (zh) 一种pcb板上料设备
JP3353099B2 (ja) チップ供給装置
JPS61174036A (ja) セラミツク基板供給装置
JPH0397560A (ja) 積層装置
JPH01257529A (ja) 部品取り出し方法
JP3538210B2 (ja) 電子部品供給装置および空トレイの排出方法
JP3607207B2 (ja) 収納容器からの半導体ウエーハ取り出し方法と装置
JPH0692513A (ja) 直積式基板供給装置
JP2019126264A (ja) 海苔供給装置
JPS63235219A (ja) 積載パレツト分離・積重ね装置
CN218414532U (zh) 小型零部件的转运载台
JPS6216431Y2 (ja)
JPH05304199A (ja) 吸着ヘッドの位置決め機構
JPS63306134A (ja) 板状物の搬送装置
JP2622832B2 (ja) 板状体の搬送方法
JPS61111247A (ja) プリント基板搬送装置
JPH04105399A (ja) 電子部品装着装置
JP2022012102A (ja) 薄板の取り出し方法及び取り出し装置
JPS621165Y2 (ja)
JPH0455224A (ja) リードフレーム供給装置
JP3572888B2 (ja) シート状薄板部材の供給装置
JPH01128802A (ja) グリーンシートの供給方法及び供給装置
JPS6046197A (ja) スピ−カ製造ラインのコ−ン紙供給装置
JPH01182210A (ja) 電子部品のマガジン装▲填▼装置