JP2010126242A - テーピング装置 - Google Patents

テーピング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010126242A
JP2010126242A JP2008305721A JP2008305721A JP2010126242A JP 2010126242 A JP2010126242 A JP 2010126242A JP 2008305721 A JP2008305721 A JP 2008305721A JP 2008305721 A JP2008305721 A JP 2008305721A JP 2010126242 A JP2010126242 A JP 2010126242A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
chip
reflected
nozzle
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008305721A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyotaka Minamiura
清隆 南浦
Yoshio Tomizawa
喜男 富澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2008305721A priority Critical patent/JP2010126242A/ja
Priority to CN200910246349A priority patent/CN101746515A/zh
Publication of JP2010126242A publication Critical patent/JP2010126242A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態を検査し、不良チップ部品を装填しないようにすること。
【解決手段】ビームスプリッター62により半分の量が反射して上昇した同軸照明灯61からの照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AAの底面に照射してチップ部品AAの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させてズームレンズ68を介して撮像すると共に、各傾斜面66Aにより半分の量が透過したドーム照明灯65からの照明光を同じくチップ部品AAの側面に均一に照射して、チップ部品AAの側面からの反射像を傾斜面66Aで下方へ反射させてビームスプリッター62で反射させてレンズ68を介して撮像し、その画像に基づいて、認識処理装置が認識処理してチップ部品AAの各側面の状態を検査する。
【選択図】図5

Description

本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置に関するものである。
この種テーピング装置は、例えば特許文献1などに開示されている。そして、前記チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、前記吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面の状態は検査装置で検査していた。
特開2003−8287号公報
しかしながら、チップ部品の側面の状態、例えばチップ部品の側面のクラック(割れ)などの検査はしていなかった。
そこで本発明は、チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態を検査し、不良チップ部品を装填しないようにすることを目的とする。
このため第1の発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記チップ部品を各収納溝内に装填する前に、前記吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態の検査をする検査装置を設けたことを特徴とする。
また第2の発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面を反射するように位置した固定光学的素子と、前記チップ部品を各収納溝内に装填する前に前記固定光学的素子からの反射像を撮像する部品認識カメラとを設けたことを特徴とする。
第3の発明は、第2の発明において、前記部品認識カメラは、前記固定光学的素子からの前記チップ部品の直角に隣り合う4つの側面の反射像を同時に撮像することを特徴とする。
本発明は、チップ部品をキャリアテープの各収納溝内に装填する前に、吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態を検査し、不良チップ部品を装填しないようにすることができる。
以下、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図1のテーピング装置の平面図、図2の同じく正面図、図3の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。
テーピング装置本体1の側壁部にキャリアテープ供給リール2が回転可能に係止され、この供給リール2に巻装されたキャリアテープ(テープ本体)3Aの先端が当該キャリアテープ3Aに適度なテンションを与えるためのプーリ4A乃至4D、送りスプロケット5、5、キャリアテープ3Aなどの搬送路を有する搬送レール7を介して巻取り収納リール9に固定されている。
そして、送りリール5、5の回転に合わせて順次キャリアテープ3Aが所定量搬送されていく間で、キャリアテープ3Aの収納溝3B内にチップ部品AAが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝3B上面の開口部をカバーテープ供給リール20から供給されるカバーテープ3Cで被覆し、巻取り収納リール9に巻取られる構成である。
尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝3Bが設けられたキャリアテープ3Aと、その上面に熱溶着されるカバーテープ3Cとで収納テープ3が形成されるが、所定間隔で開設した送り孔に送りスプロケット5、5の歯が嵌合して搬送可能となる。
そして、テーピング装置本体1に固定された固定板21上にはY軸モータ22によりガイド23に案内されてY方向に移動するYテーブル24が設けられ、このYテーブル24上にはX軸モータ25によりガイド26に案内されてX方向に移動するXテーブル27が設けられ、このXテーブル27に送りリール5、5や搬送レール7等が設けられた取付板19が固定される。従って、X軸モータ25及びY軸モータ22の駆動によりXテーブル27及びYテーブル24が移動することにより、取付板19を介して搬送レール7及びこの搬送レール7に沿って移動するキャリアテープ3A等がXY方向に移動できる。
また、テーピング装置本体1上にはY軸モータ30によりY方向に移動可能なYテーブル31が設けられ、更に該Yテーブル31上にはX軸モータ32によりX方向に移動可能なX移動体33を介して部品供給テーブル34が設けられる。該供給テーブル34上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ(以下、「チップ部品AA」という)に分割された状態で且つボール電極ABを有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品AAは裏面より突き上げピンにより突き上げられながら、吸着取出ノズル36で吸着されて取出されるものである。
前記テーピング装置本体1に固定された上取付板35には、部品供給テーブル34からチップ部品AAを取出す吸着取出ノズル36が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット40により間欠回転する第1の回転盤37と、図4に示すように、キャリアテープ3Aに設けられた収納溝3Bにチップ部品AAを装填する吸着装填ノズル38が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット41により間欠回転する第2の回転盤39とが設けられる。
しかも、第1及び第2の回転盤37、39は、回転半径を同一にして回転割出し精度を同一にしてインデキシングカムユニット40、41を介して個別に回転されるが、2つの回転盤37、39の各ノズル36、38を対応させて、チップ部品AAを確実に受け渡す。
そして、第1の回転盤37の周縁部には複数の吸着取出ノズル36が所定間隔を存し配設されており、各吸着取出ノズル36は各反転装置(図示せず)により上下反転可能に設けられると共にZ軸モータの駆動により昇降可能である。
また、第2の回転盤39の周縁部には複数の吸着装填ノズル38が所定間隔を存して配設されており、吸着装填ノズル38は各回転装置(θ軸駆動モータ含む)により軸芯方向を中心として回転可能に設けられると共にZ軸モータの駆動により昇降可能である。
そして、図1において、第1の回転盤37の12時に位置するステーションは、部品供給テーブル34から吸着取出ノズル36がチップ部品AAを吸着して取出す吸着取出ステーションで、第1の回転盤37の旋回移動中に部品供給テーブル34上の次に取出すべきチップ部品AAを部品認識カメラ73で撮像して当該チップ部品AAの位置を認識処理装置で認識処理し、制御装置がこの取出すべきチップ部品AAを移動してくる吸着取出ノズル36の直下方位置に位置するようY軸モータ30及びX軸モータ32を駆動させて部品供給テーブル34を移動させ、この吸着取出ステーションで吸着装填ノズル38が下降して部品供給テーブル34上のチップ部品AAを吸着して取出す。
次に、反時計方向に1間欠回転して停止するステーションは、反転装置により吸着取出ノズル36に保持されたチップ部品AAを上下反転させる反転ステーションで、その次はこの反転されたチップ部品AAの位置を部品認識カメラにより撮像して認識処理装置で認識処理する認識ステーションである。
次は、反転装置により反転されて印字面を上面としボール電極ABを有する面を下面としたチップ部品AA上に、XY方向及びZ方向に移動可能な印字装置により印字する印字ステーションで、前記認識ステーションでのチップ部品AAの位置認識結果に基づき、制御装置が前記認識ステーションからの第1の回転盤37の旋回移動中にXY方向の補正をした状態で、次の印字ステーションで下降した印字装置によりチップ部品AAにシリアル番号等が印字される。次のキュアステーションは、印字装置により印字されたインクを温風装置による温風により乾燥させるステーションである。
そして、吸着取出ステーションを1番目として第1の回転盤37が反時計方向に回転した6番目が受渡しステーションであり、上下反転された吸着取出ノズル36のチップ部品AAを第2の回転盤39の吸着装填ノズル38に受け渡す。言い換えると、時計方向に回転する第2の回転盤39の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第2の回転盤39が回転して受継ぎステーションを1番目として6番目と7番目の装填ステーション及びリカバリ装填ステーションにおいて吸着装填ノズル38が収納テープ3のキャリアテープ3A上方に位置するように両回転盤37、39が配設される。
即ち、2本の吸着装填ノズル38が収納テープ3のキャリアテープ3A上方に位置するように第2の回転盤39を配設すると、両回転盤37、39は8分割間欠回転するので、前記装填ステーションにおける第2の回転盤39の中心と吸着装填ノズル38と結んだラインとテープ3の走行ラインとで作る角度は67.5度となり、第1の回転盤37の受渡しステーションと第2の回転盤39の受継ぎステーションとは22.5度ずれて受継ぐように両回転盤37、39が配設されることとなる。
この第2の回転盤39の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置によりチップ部品の特性を検査する第1検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、所定範囲内になければ、制御装置はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
この第1検査ステーションの次のステーションが、側面検査装置でチップ部品AAの側面の状態の検査(側面の外観検査)をする第2検査ステーションで、後述するこの側面検査装置により、チップ部品AAのいずれかの側面に、例えばクラック(割れ)などがあると検査されると、制御装置はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
次の認識ステーションには装填部品認識カメラが配設され、吸着装填ノズル38に吸着保持されたチップ部品AAをこの装填部品認識カメラで撮像して認識処理装置により当該チップ部品AAのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査(ボール電極ABが所定数あるか等)がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、制御装置はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
次の装填ステーションには、搬送レール7上のキャリアテープ3Aの収納溝3Bの位置認識のための装填位置認識カメラ94が設けられ、第2の回転盤39の旋回移動中に装填されるべき収納溝3Bを撮像し、認識処理装置が位置認識する。
従って、前記装填部品認識カメラによりチップ部品AAを、また装填位置認識カメラ94により収納溝3Bを撮像した後に、認識処理装置により吸着装填ノズル38に吸着保持されたチップ部品AAの位置の認識処理及び当該収納溝3Bの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、制御がXY方向についてはY軸モータ22及びX軸モータ25を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、収納溝3B内の適正位置に、Z軸モータの駆動により下降する吸着装填ノズル38によりチップ部品AAを装填することができることとなる。
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ95が設けられ、第2の回転盤39の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝3B内のチップ部品AAを撮像し、認識処理装置で認識処理して収納テープ3に装填されたチップ部品AAの印字の有無及び印字の向きを検査する。
そして、認識処理装置による認識結果により制御が不良と判定した場合には、装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル38がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝3Bよりチップ部品AAを取出すと共にこのとき装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル38は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態で制御装置はキャリアテープ3Aを移動させずに、第2の回転盤39を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝3Bに次の吸着装填ノズル38が保持していたチップ部品AAを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないXY移動可能な専用トレイ内に収納される。
そして、部品装填機構によるキャリアテープ3Aの収納溝3B内へチップ部品AAが挿入された後、そしてテープ圧着機構96によりキャリアテープ3Aとカバーテープ3Cとが圧着されると共に熱溶着され、その後巻取り収納リール9に巻き取られることとなる。
そして、左のスプロケット5からプーリ4Bへ向かう間は、収納テープ3のキャリアテープ3Aが上方に位置すると共にカバーテープ3Cは下方に位置することとなる。従って、この収納溝3B内にチップ部品AAを装填してカバーテープ3Cで前記収納溝3Bの開口部を閉塞した収納テープ3を巻取り収納リール9に巻き取る前に、収納テープ3がほぼ水平状態にあって、装填されたチップ部品AAの状態を下側に位置したカバーテープ3C越しに下方から検査装置59が検査し、収納溝3B内に装填されてカバーテープ3C上にあるチップ部品AAの状態、例えば収納溝3B内のチップ部品が無いとか、チップ部品AAの欠けや傷等がる場合には直ちにテーピング装置の運転は停止される。
ここで、第2検査ステーションに配設される側面検査装置について、以下詳述する。図5に示す60は同軸照明装置で、箱体内下部に配設される同軸照明灯61と、この同軸照明灯61の上方に配設されるビームスプリッター62とから構成される。63はドーム照明装置で、外形はお碗形状を呈して底面中央部には開口64が形成され、この開口64を除いて内面全体に複数のドーム照明灯65が配設される。
66はクロビットレンズ(クロビットは商標)で、吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AA(平面視四角形状を呈する薄い板体)の4つの側面を下方へ反射するように位置した固定光学的素子である。上面図を中心とした左右前後の4つの側面図、上面図のA−A断面図及び同じくB−B断面図を表した図6に示すように、クロビットレンズ66は、その上部に外方に向けて低く傾斜(45度)した傾斜面66Aが形成された薄板状のレンズを中央部に中空部66Bを形成するように、4枚順次同一方向に向けて貼り合わせて形成する。このクロビットレンズ66は、各側面の光学的な光路長を等しくし、同時に焦点が合うようにしたレンズである。
69は側面検査用カメラで、ビームスプリッター62により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇した同軸照明灯61からの照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AAの底面に照射してチップ部品AAの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させてズームレンズ68を介して側面検査用カメラ69が撮像すると共に、ドーム照明灯65からの照明光を同じくチップ部品AAの側面に均一に照射して、チップ部品AAの各側面からの反射像を傾斜面66Aで下方へ反射させてビームスプリッター62で反射させてレンズ68を介して側面検査用カメラ69が同時に撮像する。
そして、図7の左部に示すように、初めに下降する吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AAが押当板70の開口を通過するがクロビットレンズ66の中空部66B内に入る前に、同軸照明灯61を点灯させて、ビームスプリッター62を透過した半分の量の照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AAの底面に照射させ、チップ部品AAの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させてレンズ68を介して側面検査用カメラ69が撮像する。
そして、その画像を認識処理装置が認識処理し、チップ部品AAの各側面と対応するクロビットレンズ66の内側面とが平行とならずに傾いている場合には、図7の左右中間部に示す位置まで吸着装填ノズル38が下降する間に、制御装置はチップ部品AAの各側面と対応するクロビットレンズ66の内側面とが平行となるように、その角度補正をするように回転装置のθ軸駆動モータを制御する。この後、チップ部品AAの側面の検査位置まで吸着装填ノズル38を下降させるが、このときに押当板70上面に吸着装填ノズル38に形成した当接部38Aが当たる。
この場合、押当板70上面に当接部38Aが当たった後も、吸着装填ノズル38が下降しようとしてもバネ38Bにより吸収されるので、下降は規制されたままとなるが、この図7の右部における押当板70上面に当接部38Aが当たった位置が検査位置であって、クロビットレンズ66の中空部66B内にチップ部品AAが入りきった位置である。以上のように、吸着装填ノズル38の下降量を厳格に制御する必要もないので、この下降のためのZ軸モータはさほで精度が高くない、高価なものでなくともよい。また、残留振動が無く、チップ部品AAの下降停止後、画像取込みまでの待ち時間が不要となる。
そして、この検査位置において、ビームスプリッター62により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇した同軸照明灯61からの照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品AAの底面に照射してチップ部品AAの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させてズームレンズ68を介して側面検査用カメラ69が撮像すると共に、ドーム照明灯65からの照明光を同じくチップ部品AAの側面に均一に照射して、チップ部品AAの各側面からの反射像を傾斜面66Aで下方へ反射させてビームスプリッター62で反射させてレンズ68を介して側面検査用カメラ69が同時に撮像する。
この画像は、図8に示すように、クロビットレンズ66の接合線で区分けされた各領域内にチップ部品AAの底面画像を中心とした4つの側面が表される。ここで、検査エリアの設定方法について、以下説明すると、先ず前記吸着装填ノズル38の上下方向は位置決めされており、チップ部品AAの底面は吸着位置ズレに応じて、図8の点線で示す矢印方向に移動した位置となる。そして、チップ部品AAのXY方向の位置ズレの計測は、図8の中央部のチップ部品AAの底面画像で行い、左右側面はY方向の位置ズレデータで、また前後側面はX方向の位置ズレデータに基づいて検査エリアの設定を行う。
なお、ボール電極ABの検査を説明すると、4つの側面の画像においては、ボール電極ABが底面に4個あるので、例えばチップ部品AAの右側面画像又は左側面画像にあっては右側又は左側の2個のボール電極ABと左側又は右側の2個のボール電極ABとは重なるので、またチップ部品AAの前側面画像又は後側面画像にあっては前側又は後側の2個のボール電極ABと後側又は前側の2個のボール電極ABとは重なる。従って、前記側面検査用カメラ69が撮像した画像を認識処理装置が認識処理する際に、最も高いボール電極ABの高さがボール電極外周エッジ検出方法にて検出することができる。
ここで、チップ部品AAの4つの側面検査について説明すると、この側面検査は側面検査はボール電極ABを除いた四角形の検査エリアの範囲において欠け・傷・クラック・汚れなどの欠陥部の有無を大欠陥検査と小欠陥検査にて検査します。初めに、大欠陥検査について説明すると、前述した四角形の検査エリア内を指定濃度範囲(良品である場合の濃度範囲)以外の濃度が所定したサイズ以上あると、例えば図9に示すような白い欠陥部の面積が所定以上であれば、認識処理装置の認識処理結果に基づいて制御装置が不良品であると判断します(0から255階調の濃度と画素数との関係を表す図10参照)。
次に、小欠陥検査について説明すると、チップ部品AAにはウエハをダイシングした際に発生する横ラインが入るため、欠陥部と横ラインを区別する(横ラインを無視する)必要があります。従って、チップ部品AAの水平方向に延びる欠陥部(傷・クラック・汚れ等)とダイシングした際に発生する横ラインとは区別がしにくいので、概ね垂直方向に延びる欠陥、即ち前記横ラインと交差する欠陥部のエッジ検出を行う。このエッジ検出を行う場合に、撮像画像(図11の左側の図)の白黒成分のうち、白成分を膨張させた膨張画像(図11の右側の図)に基づいて小欠陥検査を行う。
以上のように、第2検査ステーションにおいて、側面検査装置でチップ部品の側面の状態の検査をして、チップ部品AAのいずれかの側面に、前述した欠陥部があると検査されると、制御装置はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
従って、これまでなされていなかったチップ部品AAの側面検査が行えるようになり、側面に欠陥部を備えた不良品をキャリアテープ3Aに装填することが、防止できる。
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
テーピング装置の平面図である。 テーピング装置の正面図である。 テーピング装置の右側面図である。 搬送レールの縦断面図である。 一部縦断せる側面検査装置の正面図である。 クロビットレンズを、上面図を中心とした左右前後の4つの側面図、上面図のA−A断面図及び同じくB−B断面図を表した図である。 吸着装填ノズルに吸着保持されたチップ部品の側面を検査する際の動作説明図である。 側面検査用カメラの画像を表す図である。 大欠陥検査例の側面検査用カメラにより撮像された画像を示す図である。 検査例のヒストグラムを示す図である。 小欠陥検査例の側面検査用カメラにより撮像された画像と膨張画像を示す図である。
符号の説明
1 テーピング装置本体
3 収納テープ
3A キャリアテープ
3B 収納溝
9 巻取り収納リール
38 吸着装填ノズル
60 同軸照明装置
62 ビームスプリッター
63 ドーム照明装置
66 クロビットレンズ
66A 傾斜面
66B 中空部
69 側面検査用カメラ

Claims (3)

  1. キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記チップ部品を各収納溝内に装填する前に、前記吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面の状態の検査をする検査装置を設けたことを特徴とするテーピング装置。
  2. キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記吸着ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面を反射するように位置した固定光学的素子と、前記チップ部品を各収納溝内に装填する前に前記固定光学的素子からの反射像を撮像する部品認識カメラとを設けたことを特徴とするテーピング装置。
  3. 前記部品認識カメラは、前記固定光学的素子からの前記チップ部品の直角に隣り合う4つの側面の反射像を同時に撮像することを特徴とする請求項2に記載のテーピング装置。
JP2008305721A 2008-11-28 2008-11-28 テーピング装置 Pending JP2010126242A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305721A JP2010126242A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 テーピング装置
CN200910246349A CN101746515A (zh) 2008-11-28 2009-11-27 缠绕带装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008305721A JP2010126242A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 テーピング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010126242A true JP2010126242A (ja) 2010-06-10

Family

ID=42326897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008305721A Pending JP2010126242A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 テーピング装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2010126242A (ja)
CN (1) CN101746515A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015076753A1 (en) 2013-11-20 2015-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments Pte, Ltd Apparatus and method for selectively inspecting component sidewalls
JP5803034B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 搬送装置、搬送方法
JP5828180B1 (ja) * 2014-11-05 2015-12-02 アキム株式会社 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101275134B1 (ko) * 2012-04-27 2013-06-17 한미반도체 주식회사 반도체 자재 검사장치 및 반도체 자재 검사방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04287943A (ja) * 1990-05-22 1992-10-13 Emhart Inc リード線相互の平坦性評価装置を有する表面実装装置
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04287943A (ja) * 1990-05-22 1992-10-13 Emhart Inc リード線相互の平坦性評価装置を有する表面実装装置
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015076753A1 (en) 2013-11-20 2015-05-28 Semiconductor Technologies & Instruments Pte, Ltd Apparatus and method for selectively inspecting component sidewalls
CN106062509A (zh) * 2013-11-20 2016-10-26 联达科技设备私人有限公司 用于选择性地检验部件侧壁的装置和方法
EP3071930A4 (en) * 2013-11-20 2017-08-09 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. Apparatus and method for selectively inspecting component sidewalls
US9816938B2 (en) 2013-11-20 2017-11-14 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd Apparatus and method for selectively inspecting component sidewalls
JP5803034B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 搬送装置、搬送方法
JP5828180B1 (ja) * 2014-11-05 2015-12-02 アキム株式会社 外観検査付搬送装置、外観検査付搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101746515A (zh) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6557413B2 (ja) 構成部品操作装置
TWI682487B (zh) 部件中心化
TWI402959B (zh) 用於精確標記與置放一物件的方法與裝置
JP2018533842A (ja) 構成部品の受け取り装置
JP2012171628A (ja) テーピング装置及びテーピング方法
WO2014087492A1 (ja) 電子部品搬送装置
JP2010126242A (ja) テーピング装置
CN109524320A (zh) 半导体制造装置及半导体器件的制造方法
KR102159183B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
WO2013114778A1 (ja) 光学部品検査装置
TWI749767B (zh) 用於處理元件之裝置及處理元件的方法
JP2016099236A (ja) 外観検査装置
JP2005107716A (ja) 撮像装置及び同装置を搭載した被撮像物移動装置
US20240068955A1 (en) Component inspection
JP2006234725A (ja) 筒状物品の側面部検査方法およびその装置
US8774491B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium having program for executing the substrate processing method recorded therein
JP2004010148A (ja) テーピング装置
JP2005104524A (ja) 移載装置
JP7299728B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2012184029A (ja) テーピング装置
TW201544806A (zh) 電子零件封裝體側面攝影裝置
KR100987520B1 (ko) 기판 검사 장치
JP4386419B2 (ja) 部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置
JP4298459B2 (ja) 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置
JP2011075450A (ja) 特性検査装置及びテーピング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120727

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121210