CN115400962A - 晶粒搬运设备 - Google Patents

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陈东阳
李建申
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Abstract

本发明提供一种晶粒搬运设备，其包括一立式旋转模块，其有一立式转轮、一真空产生单元及一动力单元，立式转轮的周围环设有多个容置槽，各容置槽分别有一朝向立式转轮的轮面的进出口及一朝向立式转轮的轮缘的工作口，各容置槽的底面分别有一真空吸引口，各真空吸引口连接真空产生单元，动力单元连接立式转轮的转轴；一输送模块，其设于立式转轮靠近各进出口的一侧，输送模块将一待测物移进或移出各容置槽；及一测试模块，其设于对应立式转轮旋转时各工作口的位置。本发明通过立式转轮的旋转动作将待测物带往不同的测试单元进行测试，可减少待测物在移动时的撞击与摩擦。

Description

晶粒搬运设备
技术领域
本发明有关于一种芯片移动设备，特别是一种可减少待测物移动中的撞击与摩擦的晶粒搬运设备。
背景技术
芯片在科技发达的现代已经成为生活不可或缺的一部分，但芯片在出货前必须经历各种测试，才能保证芯片的正常功能并在电路中发挥作用。为了能快速的且连续的测试芯片，现有技术中的测试机组如中国台湾专利证书号I418811中公开一具有旋转转盘的封装芯片检测与分类装置，利用旋转转盘来带动待测的芯片在不同的工作站间移动并接受检测与分类。由于芯片与电路板的接点大多设计在芯片底面，为了对芯片进行定位、测试及分类等动作，现有技术中的旋转转盘必须将底部篓空让机具能够接触到芯片底面(如图1所示)；但如此一来芯片在被旋转转盘带动时，芯片底面缺乏保护而有接点与机台表面摩擦受损的可能，又或是旋转转盘移动时可能会撞击到芯片而使芯片受损。
因此，本发明人潜心研思、设计，期望能提供一种安全快速将芯片检测分类的装置，即为本发明的发明动机。
发明内容
本发明晶粒搬运设备的主要目的，即在提供一种以直立的转轮来移动待测物，减少待测物移动中的摩擦以及待测物与转盘之间的撞击的设备。
本发明的晶粒搬运设备，其包括一立式旋转模块，其包括一立式转轮、一真空产生单元及一动力单元，立式转轮的轮面与水平面之间所呈角度可为45～135度之间，立式转轮的周围环设有多个容置槽，各容置槽分别有一朝向立式转轮的轮面的进出口及一朝向立式转轮的轮缘的工作口，各容置槽的底面分别有一真空吸引口，各真空吸引口连接真空产生单元，立式转轮上设置有转轴，动力单元连接立式转轮的转轴；一输送模块，其设于立式转轮靠近各进出口的一侧，输送模块将一待测物移进或移出各容置槽；及一测试模块，其设于对应立式转轮旋转时各工作口的位置。
本发明通过类似摩天轮的立式转轮来搬运待测物，并有真空产生单元与真空吸引口来真空吸附待测物紧靠容置槽，让立式转轮在转动时，待测物可免于撞击与摩擦。由于现有技术中的待测物的移动方式多为将待测物的接点朝下，输送模块可设于立式转轮的底端靠近各进出口的一侧，让待测物可以接点朝下的形式由立式转轮的底部进入容置槽中，待测物的侧面被真空吸引口吸引，此时待测物的接点自然会朝向容置槽的工作口，当立式转轮转动时，待测物的接点便保持在朝向立式转轮的外侧的方向，测试模块可设于高于输送模块的位置且圆周分布于立式转轮的外侧，让立式转轮旋转时将待测物由立式转轮的底端带往测试模块进行对位及测试等动作。本发明可适用于各种封装的芯片，例如：QFN、SOP、BGA、DIP等等封装形式，或是其他的待测物品。
本发明可于各容置槽的侧面分别设有一顶出部，各顶出部可沿着平行立式转轮的轮面的方向移动，各顶出部可在需要时将待测物朝工作口的方向稍微推进，或是在测试完成后将待测物推出各容置槽。
本发明可以配合现有的待测物移动设备来改变输送模块对应于立式转轮的位置，不需要增加改变现有设备的成本，例如现有的待测物移动设备若是将待测物的接点朝上来移动，可将输送模块设于立式转轮的顶端靠近各进出口的一侧，让待测物在容置槽之内时，待测物的接点朝向立式转轮的外侧，当立式转轮转动时，待测物的接点便同样保持在朝向立式转轮的外侧的方向，而测试模块就可设于低于输送模块的位置且圆周分布于立式转轮的外侧。
输送模块可有一输入区块、一良品区块及一不良品区块，让待测物由输入区块进入立式转轮，并在测试完成后将良好的待测物移到良品区块，而未通过测试的待测物则移动到不良品区块。输送模块可设有至少一以抓取一待测物横向移动并由各进出口进出各容置槽的夹爪；或是输送模块可设有至少一以抓取一待测物纵向移动并由各工作口进出各容置槽的夹爪。
测试模块可有各种测试单元例如：对位单元、电性检测单元及光学检测单元等，各测试单元可按照检测顺序设置在立式转轮的圆周各处，各测试单元可从各容置槽的工作口来将待测物移动对位或是接触到待测物的接点。对位单元可用来检查并微调待测物在容置槽之内的位置，电性检测单元可用来检测待测物的功能是否正常，光学检测单元可用来检测待测物的外观是否有毁损。测试模块可以包括一个或多个测试单元。
为了能够更进一步了解本发明的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明。
附图说明
图1为现有技术中的旋转转盘的示意图；
图2为本发明的实施例的示意图；
图3为本发明的实施例的侧视部分剖面示意图(一)；
图4为本发明的实施例的动作示意图(一)；
图5为本发明的实施例的动作示意图(二)；
图6为本发明的实施例的侧视部分剖面示意图(二)。
图中：
1 立式转轮
11 容置槽
111 进出口
112 工作口
113 真空吸引口
114 顶出部
12 真空产生单元
13 动力单元
14 转轴
2 输送模块
21 输入区块
22 良品区块
23 不良品区块
24 夹爪
31 对位单元
32 性检测单元
A 待测物
B 现有技术中的旋转转盘。
具体实施方式
请参阅图2至图3，揭示出本发明实施方式的图式，本发明的晶粒搬运设备，包括一立式旋转模块，其包括一立式转轮1、一真空产生单元12及一动力单元13，立式转轮1的轮面与水平面之间所呈角度可为45~135度之间，本实施例中立式转轮1与水平面之间所呈角度为90度，立式转轮1的周围环设有多个容置槽11，各容置槽11分别包括一朝向立式转轮1的轮面的进出口111及一朝向立式转轮1的轮缘的工作口112，各容置槽11的底面分别有一真空吸引口113，各真空吸引口113连接真空产生单元12，动力单元13连接立式转轮1的转轴14，动力单元13使立式转轮1旋转；一输送模块2，其设于立式转轮1靠近各进出口111的一侧，输送模块2将一待测物A移进或移出各容置槽11；及一测试模块，其设于对应立式转轮1旋转时各工作口112的位置，本实施例中测试模块包括一对位单元31及一电性检测单元32且分别圆周分布于立式转轮1的外侧，本实施例中立式转轮1的旋转方向为顺时钟旋转，故待测物A会先通过对位单元31进行定位作业后再由电性检测单元32做电性检测。
本说明书中各容置槽11的底面指的是平行于立式转轮1的轮面的一面，而各容置槽11的侧面指的是垂直于立式转轮1的轮面的一面。
本发明通过类似摩天轮的立式转轮1来搬运待测物，并有真空产生单元12与真空吸引口113来真空吸附待测物A紧靠容置槽11，使立式转轮1在转动时待测物A可免受撞击与摩擦，保障待测物A不会受到损伤。现有技术中待测物A的移动方式多为将待测物A的接点朝下，本实施例中输送模块2设于立式转轮1的底端靠近各进出口111的一侧，让待测物A以图3中接点朝下的形式由立式转轮1的底部进入容置槽11中，待测物A以侧面被真空吸引口113吸引，此时待测物A的接点自然会朝向容置槽11的工作口112，当立式转轮1转动时，待测物A的接点便保持在朝向立式转轮1的外侧的方向。
本实施例如图3中，于各容置槽11的侧面分别设有一顶出部114，各顶出部114可沿着平行立式转轮1的轮面的方向移动，各顶出部114可在需要时将待测物A朝工作口112的方向稍微推进，或是在测试完成后将待测物A推出各容置槽11。
测试模块可设于高于输送模块2的位置且圆周分布于立式转轮1的外侧，让立式转轮1旋转时将待测物A由立式转轮1的底端带往对位单元31及电性检测单元32进行对位及测试等动作，对位单元31可如图4中从各容置槽11的工作口112来观察并调整待测物A在容置槽11内的位置，电性检测单元32可如图5中从各容置槽11的工作口112接触到待测物A的接点来进行电性测试并判断待测物A的功能是否正常。本发明的待测物A可为各种封装的芯片，例如：QFN、SOP、BGA、DIP等等封装形式的芯片皆可适用于本发明，本发明也可用于其他的待测物品。
输送模块2可有一输入区块21、一良品区块22及一不良品区块23，让待测物A由输入区块21进入立式转轮1，并如图6中在测试完成后将良好的待测物A移到良品区块22，而未通过测试的待测物A则移动到不良品区块23。本实施例中输送模块2设有至少一以抓取一待测物A横向移动并由各进出口111进出各容置槽11的夹爪24；或是输送模块2可设有至少一以抓取一待测物A纵向移动并由各工作口112进出各容置槽11的夹爪(未绘制)；或是输送模块可用真空、正压或顶针等方式来将待测物A移进或移出立式转轮1。
本发明也可增加一光学检测单元(未绘制)，光学检测单元(未绘制)可用摄影机来拍摄待测物A的外观并与正常影像作比较，光学检测单元(未绘制)便可判断待测物A的外观是否有毁损。光学检测单元(未绘制)可设于立式转轮1圆周外侧的任意位置。测试模块可以包括一个或多个测试单元，例如单独使用对位单元31、电性检测单元32或光学检测单元(未绘制)其中的一个，或是将任意的测试单元组合使用。
本发明可以配合现有的移动设备来改变输送模块2对应于立式转轮1的位置，不需要增加改变现有设备的成本，例如现有的移动设备若是将待测物A的接点朝上来移动，可将输送模块2设于立式转轮1的顶端靠近各进出口111的一侧，让待测物A在被移进容置槽11的内时，待测物A的接点朝向立式转轮1的外侧，当立式转轮1转动时，待测物A的接点便同样保持在朝向立式转轮1的外侧的方向，而测试模块就可设于低于输送模块2的位置且圆周分布于立式转轮1的外侧。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，不能用以限定本发明可实施的范围，凡本领域技术人员明显可作的变化与修饰，都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶粒搬运设备，其特征在于：其包括：
一立式旋转模块，其包括一立式转轮、一真空产生单元及一动力单元，该立式转轮的周围环设有多个容置槽，各容置槽分别有一朝向该立式转轮的轮面的进出口及一朝向该立式转轮的轮缘的工作口，各容置槽的底面分别有一真空吸引口，各真空吸引口连接该真空产生单元，该立式转轮上设置有与该动力单元连接的转轴；
一输送模块，其设于该立式转轮靠近各进出口的一侧，该输送模块将一待测物移进或移出各容置槽；及
一测试模块，其设于对应该立式转轮旋转时各工作口的位置。
2.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该立式转轮的轮面与水平面之间所呈角度为45～135度之间。
3.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该输送模块设有至少一以抓取一待测物横向移动并由各进出口进出各容置槽的夹爪。
4.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该输送模块包括一输入区块、一良品区块及一不良品区块。
5.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该输送模块设于该立式转轮的底端靠近各进出口的一侧。
6.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该测试模块设于高于该输送模块且对应该立式转轮旋转时各工作口的位置。
7.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该测试模块包括一对位单元。
8.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该测试模块包括一电性检测单元。
9.如权利要求1所述的晶粒搬运设备，其特征在于：该测试模块进一步包括一光学检测单元。
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