CN1186243C - 电子元件输送设备和使用这种设备的检查装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件输送设备,包括一具有许多成排布置的洞的输送装置。各排相对一转动轴是同中心的。一驱动装置,以便使输送装置转动。一供应装置,以便一个一个地分开和供应许多随意引导进来的电子元件。一传输装置,以便将供应装置分别提供的电子元件送入输送装置的洞里。一卸下装置,以便将电子元件从输送装置的洞里卸下。
Description
技术领域
本发明涉及一种输送设备,以便一个接一个分别输送小的电子元件、诸如芯片型电容器,并涉及使用这种输送设备的检查装置。
背景技术
近年来,用于电子元件的性能识别装置的需求量在增加。性能识别装置需要利用单个装置检查各种性能。为了满足这种需求,日本未审查专利申请公开第2-195272号公开了一种性能检测装置,它包括一可移动的工作台,工作台上有许多保持孔,以便通过和保持电子元件,并使电子元件的两端突出。在一个平面上设置对应可移动的工作台上的保持孔的许多固定的终端。相对固定的终端设置许多可移动的终端,而可移动的工作台在它们之间。
还要求性能识别装置提高产量。然而,对于某些最近改进的电子元件、诸如芯片型电容器,电容已经增加,检测的时间(检测绝缘电阻的时间)比以前的电容器长。当对这些电子元件进行性能识别时,如果在可移动的工作台上只有一排保持孔时,需要很长的检测时间,而在一定时间里可以处理的电子元件的数量是有限的,因此不能期待产量的提高。
作为一种提高产量的方式,日本未审查专利申请公开第11-292252号公布了一种装置,其中,一转动的圆盘具有许多同中心线的洞。在电子元件被引导进入洞里后,它们被传送至输送部分,然后被输送至一夹持板或类似物。通过提供具有许多洞的转动圆盘给性能识别装置,可提高产量。
然而,为了提高产量,很重要的是要知道在电子元件被引导进入转动圆盘的区域至它们被卸下的区域之间可提供多少工作区域。即,很重要的是知道不包含功能块的区域可扩大到多少范围。功能块被认为是性能识别装置所必须的,诸如电子元件供应和排出部分。在日本未审查专利申请公开第11-292252号所述的传送设备里,在电子元件输送部分里设置具有梳子状导向件的大供应部分。电子元件被随意地送入供应部分,由梳子状导向件排齐,再供应给转动圆盘上的洞。因此,接受部分占据了等于整个转动圆盘的约25%的大量空间。这限制了性能识别所必须的工作区域。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种高产量的电子元件输送设备,其中,接受部分的空间减少,而工作区域增加,以及使用这种输送设备的检查装置。
为了实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供一种电子元件输送设备,它包括:(1)具有许多排洞的输送装置,各排相对转动轴是同中心的,(2)一驱动装置,以便使输送装置转动,(3)一供应装置,以便一个接一个地分开和供应许多随意引导进来的电子元件,(4)一传输装置,以便将供应装置分别提供的电子元件送入输送装置的洞里,以及(5)一卸下装置,以便将电子元件从输送装置的洞里卸下。
当电子元件被随意地引导进入供应装置时,它们由供应装置一个一个地分离并输送,再通过传输装置送入输送装置的洞里。为了提高产量,输送装置上设置许多洞,它们沿与转动轴同中心的直线排列。通过输送许多位于洞里的电子元件,输送效率可随着每排上的洞的数量而成倍增加。当通过输送装置将电子元件输送至预定位置时,通过卸下装置使它们离开各洞。
由于电子元件在插入输送装置的洞之前被一个一个地分开,因此对于传输装置来说只需将电子元件简单地插入洞里即可。为此,传输错误得到防止,接受部分不再占据较大的空间,而工作区域可设置在输送装置上。
较佳的是,供应装置包括:(1)一元件送料器,它具有与输送装置上的每排上的洞的数量相同的排齐路径,从而可不断地供应随意送入的电子元件,同时使电子元件在排齐路径里对齐,以及(2)一分开装置,它位于各排齐路径的末端,以便将元件送料器连续不断输送的电子元件一个一个地分开。
元件送料器(例如)由碗形送料器和直线送料器组合而成。可安装与输送装置的每排上的洞的数量相同的元件送料器。分开装置可安装在各元件送料器的末端。此外,与输送装置的每排上的洞的数量相同的直线送料器(排齐路径)可与单个碗形送料器连接。分开装置可安装在直线送料器的末端。通过提供止动装置以临时停止在对齐状态下被输送的元件中的第二个元件的运动,从而只有头一个元件可被容易地分开。
较佳的是,供应装置包括:(1)一元件送料器,以便连续不断地供应被随意引导进入的许多电子元件,同时使这些电子元件对齐,(2)一分配转子,以便分配由元件送料器对齐和供应的电子元进入形成在其外周边上的许多凹槽,以及(3)一驱动装置,以便使分配转子沿一个方向转动。
这样,由元件送料器对齐的电子元件被单个放置在分配转子的凹槽里,因此被一个一个地分开。通过由传输装置同时传输位于分配转子的凹槽里的、与输送装置里的每排上的洞的数量相同的电子元件,可实现有效的接受。由于将在此例中使用单个元件送料器,因此整个设备的尺寸可缩小,而成本可降低。
较佳的是,供应装置包括:(1)一送料盘,其上表面具有沿径向延伸的一送料凹槽,以便使电子元件对齐,(2)位于送料凹槽的外周边端部的一凹口,以便放置一电子元件,该上表面相对水平面是倾斜的,以及(3)一驱动装置,它使送料盘沿一个方向转动。通过送料盘转动而使许多被随意送入送料盘上表面的电子元件从送料凹槽进入凹口,并分别位于凹口里和从那里被卸下。这种送料盘如日本未审查专利申请公开第11-208871号所公布的。当许多电子元件被随意引导至送料盘时,它们由于送料盘上表面的倾斜而聚集在下部。其中一些电子元件由于送料盘的转动而落入送料凹槽,并沿预定的方向取向。由于送料凹槽在送料盘的上表面沿径向方向连续形成,因此电子元件落入送料凹槽的可能性增加。落入送料凹槽的电子元件由于重力而滑动至送料凹槽的外周边端部,并进入洞。当送料凹槽向上转动时,其中的电子元件由于重力作用而向下(向中心)滑动,而只有位于洞里的电子元件保持不动。这样,电子元件被一个一个地分开。
其中,由于送料盘既作元件送料器使用,又作分开机构使用,因此设备的尺寸和成本进一步减少。此外,由于不需要给元件送料器提供振动源,因此比较安静。这样,在性能检测过程中没有噪音的不利影响。
较佳的是,传输装置是一传输斜槽,它具有许多导槽,以便分别引导由供应装置分别提供的电子元件至输送装置的每排上的洞。
当供应装置的卸下部分是圆形的,由于输送装置上的洞是沿圆弧形状布置的,因此当许多电子元件同时落入洞里时,它们易于在其中落下。因此,通过使用具有许多导槽的传输斜槽将由供应装置分别提供的电子元件分别引导至输送装置的每排的洞里,可防止电子元件落下或被耽搁,而可以可靠地送入洞里。
通过使用吸气装置或吹气装置,电子元件可以更可靠地落入输送装置的洞里。
较佳的是,通过提供许多环绕着输送装置的检查部分构成一检查装置,这样,可同时检查与每排上的洞数量相同的、位于洞里的电子元件。
这样,与每排上的洞数量相同的电子元件可同时被处理,而这将容易地加快处理速度。通过减少电子元件被送入输送装置的接受空间,输送装置上的检查区域可达到最大程度。
这里,检查部分被用来进行(例如)外观检查或电性能检测。
较佳的是,各检查部分是由具有一检测终端的一性能检测设备形成。当输送装置转动到预定位置、通过检测终端与电子元件接触来检查每排上的洞里的电子元件的电性能。
较佳的是,检测终端同时与位于每排上的洞里的电子元件接触。例如,当输送装置每排有四个洞时,利用检测终端同时与四个电子元件接触而实现性能检测,每个电子元件的检测时间可增加至传统(每排上只有一个洞)的检测时间的四倍。这使获得一种检测装置、而该检测装置能对需要较长检测时间的电容器或类似物进行绝缘电阻的检测成为可能。
本发明的其它目的、特征和优点在阅读了下面结合附图的较佳实施例的介绍后将变得更加清楚。
附图说明
图1是使用按照本发明的一个方面的输送设备的检查装置的立体图;
图2是检查装置的平面图;
图3是检查装置的前视图;
图4是在图1的分配转子和转盘之间的输送部分的放大图;
图5是沿图4中的V-V线的剖视图;
图6是在图1中的元件送料器和分配转子之间的分配部分的放大的平面图;
图7是沿图6中的VII-VII线的剖视图;
图8是检查装置的一部分的放大图;
图9是电子元件的一个例子的立体图;
图10是按照本发明的第二实施例的一输送设备的示意的立体图;
图11是按照本发明的第三实施例的一输送设备的示意的立体图;
图12是按照本发明的第四实施例的一输送设备的示意的立体图;
图13是图12所示的输送设备的详细的纵向剖视图;
图14是从图13中的箭头XIV看去的视图;
图15是图12所示的送料盘的外周边部分的立体图;
图16是沿图14中的XVI-XVI线的剖视图;
图17是沿图14中的XVII-XVII线的剖视图;
图18是按照本发明的一输送装置的另一例子的立体图;
图19是按照本发明的一输送装置的又一例子的立体图。
具体实施方式
图1至8显示了一个实施例,其中,本发明的传输设备被安装在一检查装置上。
在该实施例里,形状如长方体的芯片型电子元件C作为被检查的电子元件,它具有高度H、宽度W和长度L(H=W,L>H和L>W),如图9所示。各电子元件C具有在纵向两端的电极Ca和Cb。
检查装置包括一作为运输装置的转盘3、作为供应装置的元件送料器10、作为分开装置的分配转子20等等,如图1所示。
直立的安装壁2位于底座1上,而底座1安装于一固定部分。转盘3安装在安装壁2上,从而环绕着一水平转动轴4转动。转盘3是用绝缘材料制造的,其整体形状象一圆盘。在许多同中心线上的洞5(在该实施例里是4个)贯穿转盘3。在各同中心线上的洞5布置在沿转盘3的径向的直线上。电子元件C位于各洞5里,而在两端的电极Ca和Cb面向前和面向后。转盘3的转动轴4与一驱动电动机6、诸如一伺服电动机连接。转盘3沿着图3中箭头A的方向、以等于洞5之间节距的节距间歇转动。
一可移动的工作台12安装于底座1,从而能沿着轨道11向前和向后移动。由振动器13和直线送料器15组成的振动元件送料器10安装于可移动工作台12。当许多电子元件C由料斗16随意引导至元件送料器10时,它们通过振动器13产生的振动而被引导至直线送料器15,并被对齐和沿着直线送料器15的对齐路径15a被连续不断地输送。
在直线送料器15的末端,安装着分配转子20,如图6和7所示。分配转子20可转动地安装于工作台22,而工作台22通过柱形支承21水平地支承于可移动的工作台12。分配转子20的转动轴23与一驱动电动机24、诸如一伺服电动机连接。分配转子20沿着箭头B(见图2)的方向以固定的节距并以转盘3的节距速度的四倍间歇地转动。凹槽25以等于间歇转动的节距的节距形成于分配转子20的外周边,从而在其中保持电子元件C。通过使分配转子20转动,由元件送料器10对齐的和输送的电子元件C可分别被分配进入凹槽25。虽然在分配转子20的外周边上形成有12个凹槽25,如图6所示,实际上,形成有更多的凹槽25。
在从元件送料器10至分配转子20的输送部分中,为了使由元件送料器10输送的电子元件C只有头一个与后面的电子元件C可靠地分开并进入凹槽25里,可通过形成于凹槽25内侧上的气孔26提供吸气,如图7所示。此外,在头一个电子元件C进入凹槽25后,安装在直线送料器15末端的、可伸缩的挡销27可突出,以便挡住后面的电子元件C。如果不使用挡销27,利用吸气也能挡住第二个电子元件。头一个电子元件C和随后的电子元件C也可用任何其它的方式分开。
分配至分配转子20的凹槽25里的电子元件C随着分配转子20的转动而水平转动,而它们的电性能通过安装在工作台22上的检测设备28检测(见图2)。例如,当电子元件C是陶瓷电容器时,在相当短时间里可检测的性能(例如,电容)是由检测设备28检测的。当一个电子元件被确定有缺陷时,在它被输送至下游的转盘3前由残缺元件卸下装置(未画出)卸下。
通过分配转子20输送至一合格元件卸下装置的电子元件C通过气孔26吹来的压缩气体四个四个地同时卸入一传输斜槽30,如图4和5所示。即,在分配转子20转动经过四个节距后,四个电子元件C同时卸下。传输斜槽30固定于工作台22,与转盘3上的洞的同中心线数量相同数量的导槽31形成于其上表面。传输斜槽30的上表面被一上盖板32覆盖(见图5),以便封闭导槽31的上表面。水平地布置在转盘3上的洞5位于转子20的合格元件卸下装置的对面,而传输斜槽30在它们之间。为此,从转子20的凹槽25里卸下四个电子元件C,这四个电子元件C经过传输斜槽30的导槽31,并同时输送给水平布置在转盘3上的洞5里。它可以减少电子元件C的供应时间。这样,传输斜槽30被用来校正电子元件C的移动方向,使从分配转子20的凹槽25上卸下的电子元件C由法线方向转变为平行方向,从而平稳地引导电子元件C进入转盘3的洞5里。一导板7安装在转盘3的后面,这样,被输送至洞5里的电子元件C不会从转盘3的另一侧落出。为了将电子元件C可靠地输送至洞5里,如果需要,可在导板7里形成气孔7a,从而可在从分配转子20的气孔26吹气的同时可从导板7里的气孔7a进行吸气。导板7几乎覆盖转盘3后侧的所有外周边。
虽然没有显示,但可在转盘3的前侧安装另一导板,从而防止电子元件C从前面落出。该导板具有与检测设备33位置对应的终端插孔,这将在后面介绍。
在安装壁2的表面上安装许多检测设备33,它们环绕着转盘3,如图3所示。当在转盘3的洞5里的电子元件C经过检测设备33时,它们的电性能得到检测。具体地说,如图8所示,各检测设备33的可移动的接线盒34沿转盘3的表面径向延伸。可移动的接线盒34包括四个检测终端35,它们与位于转盘3里的电子元件C相对。弹簧35a设置在各检测终端35与可移动的接线盒34之间,以便保持与电子元件C的接触压力。可移动的接线盒34与一直接作用的致动器36的驱动轴36a连接,并由直接作用的致动器36驱动而移动靠近和离开转盘3,由此使各检测终端35与电子元件C的一个端面接触。驱动轴36a通过引导件36b只沿一个方向被直线引导。其末端位置(检测终端35的打开位置)由一止动螺栓36c调节。固定的接线盒37位于转盘3的后侧。固定在接线盒37里的四个检测终端38穿过导板7,以支承转盘3的背面。四个检测终端38与电子元件C的另一端面接触。检测终端35和38连接至一检测装置(未画出)。
当转盘3转动而电子元件C位于检测终端35和38之间时,可移动的接线盒34通过直接作用的致动器36移动靠近转盘3。因此,诸检测终端35同时向内突出与四个电子元件C的电极Ca或Cb接触。这样,可检测电子元件C的电性能。例如,当检测陶瓷电容器的绝缘电阻时,充电需要较长时间。然而,由于转盘3具有一排四个洞5,每个电容器的检测时间可增加至只有一排一个洞的转盘的四倍。相反,当每个电容器的检测时间是固定的,通过量可比一排只有一个洞的转盘增加四倍。
检测设备33的结构不限于图8所示的。检测设备33的结构可以适当确定,只要使位于沿径向方向的各同中心线上的许多电子元件C能够被同时检测。
在电子元件C经过所有的检测设备33后,它们被分为合格元件和有缺陷元件等等,并当洞5到达偏离转盘3的转动轴4正下方的一位置而朝向传输斜槽30的一位置时,被卸下装置39卸下。在此,电子元件C也可通过自气孔7a吹出的压缩气体卸下,而气孔7a形成于转盘3后面的导板7。
如上所述,由于被分配转子20预先分离的许多电子元件C通过传输斜槽30同时进入转盘3的洞5,因此,不需要随意地分离在转盘3的接受部分里的导向的电子元件。这使转盘3的接受部分的空间减至最低程度。此外,由于传输斜槽30和卸下装置39之间的区域可作为工作区域使用,因此工作区域可做得尽可能大。
图10显示了按照本发明第二实施例的输送设备。与第一实施例里的部分相同的部分用相同的标号表示,而它们的重复介绍将省略。
该实施例采用转盘3作为输送装置,它环绕着一水平轴转动,在同中心的各排上具有两个洞5。提供与每排上的洞5数量相同的元件送料器10和分开机构40。当电子元件C被随意地引导进入各元件送料器10时,它们被对齐成排,并沿着直线送料器15的路径15a被连续输送。被输送至直线送料器15末端的电子元件C通过分开机构40被分成前面的电子元件和随后的电子元件。分开机构40(例如)可采用类似于图7所示的分开方法。通过分开机构40与随后的元件分开的前面的电子元件C通过使用从洞5侧面的吸气而被引导进入在转盘3的接受部分41处的一洞5里。然后,转盘通过驱动装置、诸如一伺服电动机一个节距一个节距地间歇转动,从而沿着箭头A的方向输送电子元件C。
许多检测设备(未画出)环绕着转盘3安装,以便同时检测在沿径向成排布置的洞5里的电子元件C。在检测完成后,电子元件C由转盘3输送,并在排出部分42处通过(例如)吹气被卸下,而排出部分42正好位于接受部分41的前面。
虽然在上面的介绍中使用许多元件送料器10,但许多直线送料器可与一单个元件送料器连接。
在本实施例里,由于电子元件C可直接由元件送料器10提供给转盘3,因此安装空间可减少。此外,由于接受部分41和排出部分42互相靠近,因此,除了这些部分的工作区域可扩大。
图11显示了对图10中的第二实施例进行改进的第三实施例。
在该实施例中,用透明丙烯酸板或类似材料制造的导板43和44安装在转盘3的两侧。这样可以稳定被输送并位于转盘3的内侧洞5里的电子元件C的姿态。
前侧导板43具有与接受部分和排出部分对应的缺口部分43a。
虽然前侧和后侧导板43和44没有显示出有孔,实际上,它们具有供检测终端或类似物通过的孔或开口。
图12至17显示了一按照本发明第四实施例的输送设备。这里,与第一实施例相同的部分用相同的标号表示,而重复的内容将被省略。
在该实施例里,使用与第一实施例相同的、在同中心的每排上具有四个洞5的转盘作为输送装置。使用日本未审查专利申请公开第11-208871号公布的送料盘50作为供应装置。
在该实施例的输送设备里,电子元件C由倾斜布置的送料盘50分开。与环绕着水平轴转动的转盘3的各排上的洞5数量相同数量的电子元件在接受部分42处(见图12)被同时提供给洞5。
如图12和13所示,送料盘50安装在一倾斜底座52上,从而在一相对水平面的预定倾斜度θ上滑动。驱动轴53可转动地穿过底座52的中心。送料盘50的中心与驱动轴53的前端连接。驱动轴53还与一电动机54连接,从而使送料盘50沿逆时针方向、以等于送料凹槽50a(这将在下面介绍)的张开角的节距间歇地转动。外侧引导件56固定在底座52的外侧表面上,并环绕着送料盘50的外周边的一部分。
在送料盘50的上表面上,许多送料凹槽50a从内部径向延伸至外周边。各送料凹槽50a的宽度和深度大于电子元件C的短边H和W的长度,而小于长边L的长度。为此,当许多电子元件C被引导进入送料盘50和送料盘50转动时,它们通过重力作用落入送料凹槽50a里,并因此而沿纵向对齐。
如图15所示,用来仅放置一个电子元件C的凹口50b形成于各送料凹槽50a的外周边上。凹口50b位于比送料凹槽50a低的位置上。由于在凹口50b径向方向上的长度m比本实施例中的电子元件C的长侧L的长度短,位于凹口50b里的电子元件C的一部分将突出于送料盘50的外周表面。凹口50b的底表面和送料凹槽底表面之间的高度差n比电子元件C的短边的长度W小。为此,即使当随后的电子元件C位于送料凹槽50b里(它们向下倾斜并企图向凹口50b移动),它们向外周边的移动也受到在凹口50b里的电子元件C的限制。在凹口50b的内周边侧形成一气孔50c。位于凹口50b里的电子元件C通过来自气孔50c吸气而被拉住和位于凹口50b的内侧上。
导环58固定在送料盘50的上表面的外周边上,并形成一门,以便只有在送料凹槽50a里对齐的电子元件C可通过并滑向送料盘50的外周边(见图16)。内环59固定在送料盘50的上表面上,并位于送料凹槽50a的内侧端。这样,在送料盘50的上表面上、在内环59和导环58之间形成一容纳许多电子元件的环形空间。
外侧导向件56被安装成环绕着送料盘50的外周边,带有一适当的间隔。特别是,包括其下半部的一个区域,这样,在送料凹槽50a里滑动并进入凹口50b的电子元件C不会从送料盘50里落出。在该实施例里,外侧导向件56环绕着送料盘50的大致240度的扇形区,请参看图14。传输斜槽60固定在底座52上靠近送料盘50的顶部处,在那里、即接受部分42处,外侧导向件56被切掉。分别位于送料盘40的凹口50b里的许多电子元件C(例如,四个)通过传输斜槽60被同时送入转盘3的洞5里。传输斜槽60具有于第一实施例中的传输斜槽30基本相似的结构。传输斜槽60具有诸导槽,以便校正从送料盘50的凹口50b里卸下的电子元件C的移动方向。导槽61相对水平方向向上倾斜,引导电子元件C进入转盘3的洞5里。在此,较佳的是从形成于凹口50b内侧上的气孔50C吹出压缩气体,以便从凹口50b里卸下电子元件C。
现在将介绍具有上述结构的输送设备的工作情况。
首先,许多电子元件C被随意地放入转动的送料盘50的上表面,具体地说,是放入由内环59和导环58形成的空间里(见图16)。由于送料盘50的上表面是倾斜的,电子元件聚集在送料盘50的下部,而一些元件C进入送料凹槽50a并被对齐。进入送料凹槽50a的电子元件C由于重力而向下滑动并通过门57。只有电子元件C中的前面一个进入凹口50b。而原先没有进入送料凹槽50a的电子元件C由于送料盘50转动产生的搅动和姿态改变而逐渐落入其中。
当落入电子元件C的送料凹槽50a向上转动时,除了在凹口50b里的电子元件C外的电子元件C由于重力作用而沿着送料凹槽50a向下滑动,而只有在凹口50b里的电子元件C与其余的元件C分开。由于凹口50b里的电子元件C通过气孔50c的吸气而位于凹口50b的内侧周边表面上,因此防止元件C不注意而落入送料凹槽50a。此外,由于元件C在外侧导向件56上滑动,摩擦也减少了。随着送料盘50的转动,分别位于各凹口50b里的电子元件C被输送到送料盘50的上部,并通过与外侧导向件56连接的传输斜槽60而送入转盘3的洞5里。因此,通过从气孔50c里吹出压缩气体,电子元件C可以可靠地送入斜槽60。
当电子元件C通过传输斜槽60从送料盘50输送至转盘3时,由于转盘3在同中心的各排上具有四个洞5,因此四个电子元件C在送料盘50转动四个节距后被同时输送至转盘3。这可以减少必须的输送时间。由于对在转盘3上的电子元件C进行的操作(外观检查和电性能检查)以及排出操作与第一实施例类似,故它们的介绍被省略。
本发明不限于上面实施例中的结构。
输送装置也不限于圆盘状的、具有在同中心的许多排上的诸洞的一转盘。例如,可在一个圆筒形输送装置70的同一圆周上设置沿轴线方向布置的许多排的洞71,如图18所示。也可一个在另一个之上设置许多圆盘状的输送装置80,在它们的外周边上的固定的节距处具有诸凹口81,如图19所示。虽然将图9所示的长方体形状的芯片元件作为电子元件C的一个例子,但电子元件也可以具有任何形状,例如立方体形状的、圆柱形状的或圆盘形状的。
此外,与输送装置上的每排上的洞的数量相同的、在具有元件对齐和分开功能的芯片安装机上使用的、已知的送料器(例如,日本未审查专利申请公开第63-127600和8-222890号所公布的)可用作供应装置。这样,供应装置可容易地由现有设备构成。
从上所述可知,按照本发明,由于用来执行各种操作的输送装置具有在同中心的各排上的洞,因此产量可随每排的洞的数量而成倍增加。由于电子元件在插入输送装置的洞之前通过供应装置而一个一个地互相分开,因此,只需输送装置简单地将电子元件插入洞即可。为此,输送错误被避免了,而接受部分不必占用大量空间,并可在输送装置上提供工作区域。
虽然本发明已通过目前可想到的较佳实施例进行了介绍,但应该明白,本发明并不限于公开的实施例。相反,本发明能覆盖在附后的权利要求书的构思和范围内的各种改进和等价物。附后的权利要求书的范围应该与最广泛的解释一致,从而包含所有的改进、等价的结构和功能。
Claims (20)
1.一种电子元件输送设备,包括:
具有许多成排布置的洞的输送装置,所述各排相对一转动轴是同中心的;
驱动装置,以便使所述输送装置转动;
供应装置,以便一个一个地分开和供应许多随意引导进来的电子元件;
传输装置,以便将所述供应装置分别提供的电子元件送入所述输送装置的所述各排的所述洞里;以及
卸下装置,以便将电子元件从所述输送装置的所述洞里卸下。
2.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,
所述供应装置包括:
一元件送料器,它具有与所述输送装置上的每排上的所述洞的数量相同的排齐路径,从而不断地供应随意送入的电子元件,同时使电子元件在所述排齐路径里对齐;以及
一分开装置,它位于所述各排齐路径的末端,以便将所述元件送料器连续不断输送的电子元件一个一个地分开。
3.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述供应装置包括:
一元件送料器,以便连续不断地供应被随意引导进入的电子元件,同时使这些电子元件对齐;
一分配转子,以便分别分配由所述元件送料器对齐和供应的电子元件进入形成在其外周边上的许多凹槽;以及
驱动装置,以便使所述分配转子沿一个方向转动。
4.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述供应装置包括:
一送料盘,其上表面具有沿径向延伸的一送料凹槽,以便使电子元件对齐,以及位于所述送料凹槽的外周边端部的一凹口,以便放置一电子元件,所述上表面相对水平面是倾斜的,以及
驱动装置,它使所述送料盘沿一个方向转动;以及
其中,通过所述送料盘的转动而使许多被随意送入所述送料盘上表面的电子元件从所述送料凹槽进入所述凹口,并分别位于凹口里和从所述凹口中被卸下。
5.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述传输装置包括一传输斜槽,它具有许多导槽,以便分别引导由所述供应装置分别提供的电子元件至所述输送装置的每排上的所述洞。
6.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,还包括一电子元件检查装置,其中,许多检查部分环绕着所述输送装置布置,从而同时检查与每排上的所述洞数量相同的、位于所述洞里的电子元件。
7.如权利要求2所述的电子元件输送设备,其特征在于,还包括一电子元件检查装置,其中,许多检查部分环绕着所述输送装置布置,从而同时检查与每排上的所述洞数量相同的、位于所述洞里的电子元件。
8.如权利要求3所述的电子元件输送设备,其特征在于,还包括一电子元件检查装置,其中,许多检查部分环绕着所述输送装置布置,从而同时检查与每排上的所述洞数量相同的、位于所述洞里的电子元件。
9.如权利要求4所述的电子元件输送设备,其特征在于,还包括一电子元件检查装置,其中,许多检查部分环绕着所述输送装置布置,从而同时检查与每排上的所述洞数量相同的、位于所述洞里的电子元件。
10.如权利要求5所述的电子元件输送设备,其特征在于,还包括一电子元件检查装置,其中,许多检查部分环绕着所述输送装置布置,从而同时检查与每排上的所述洞数量相同的、位于所述洞里的电子元件。
11.如权利要求6所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述检查部分是由具有检测终端的性能检测设备形成,当所述输送装置转动到一预定位置时、通过所述检测终端与电子元件接触、使得所述性能检测设备检查每排上的所述洞里的电子元件的电性能。
12.如权利要求7所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述检查部分是由具有检测终端的性能检测设备形成,当所述输送装置转动到一预定位置时、通过所述检测终端与电子元件接触、使得所述性能检测设备检查每排上的所述洞里的电子元件的电性能。
13.如权利要求8所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述检查部分是由具有检测终端的性能检测设备形成,当所述输送装置转动到一预定位置时、通过所述检测终端与电子元件接触、使得所述性能检测设备检查每排上的所述洞里的电子元件的电性能。
14.如权利要求9所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述检查部分是由具有检测终端的性能检测设备形成,当所述输送装置转动到一预定位置时、通过所述检测终端与电子元件接触、使得所述性能检测设备检查每排上的所述洞里的电子元件的电性能。
15.如权利要求10所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述检查部分是由具有检测终端的性能检测设备形成,当所述输送装置转动到一预定位置时、通过所述检测终端与电子元件接触、使得所述性能检测设备检查每排上的所述洞里的电子元件的电性能。
16.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述传输装置同时输送电子元件进入在一排上的所述洞里。
17.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述卸下装置同时从一排上的所述洞里卸下电子元件。
18.如权利要求1所述的电子元件输送设备,其特征在于,所述卸下装置位于所述传输装置附近。
19.一种电子元件输送设备,包括:
一具有许多洞的输送装置,所述各洞相对一转动轴沿径向成排布置;
一驱动装置,以便使所述输送装置转动;
供应装置,以便一个一个地分开和供应许多随意布置的电子元件;
传输装置,以便将来自供应装置的电子元件同时输送进入一排上的所述洞里;以及
卸下装置,以便同时将电子元件从一排上的所述洞里卸下。
20.一种电子元件输送设备,包括:
一具有许多洞的输送装置,所述各洞相对一转动轴沿径向成排布置;
一驱动装置,以便使所述输送装置转动;
供应装置,以便一个一个地分开和供应许多随意布置的电子元件;
传输装置,以便将来自供应装置的电子元件同时输送进入一排上的所述洞里;
卸下装置,以便同时将电子元件从一排上的所述洞里卸下;以及
许多检查装置,它们环绕着所述输送装置布置,各检查装置同时检查在一排上的所述洞里的电子元件。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI496656B (zh) * | 2012-10-05 | 2015-08-21 | Tctm Hong Kong Ltd | 自動化插盤機 |
CN109071126A (zh) * | 2016-04-14 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4123141B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 |
JP4446089B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2010-04-07 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送システム |
JP4500938B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2010-07-14 | 株式会社 東京ウエルズ | 真空吸引システム |
US7639016B2 (en) * | 2005-08-10 | 2009-12-29 | Baker Hughes Incorporated | Downhole multi-phase flow imager |
US7804302B2 (en) * | 2005-08-10 | 2010-09-28 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for enhancing formation resistivity images obtained with downhole galvanic tools |
JP4586673B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2010-11-24 | 株式会社村田製作所 | チップ部品搬送装置 |
JP4906058B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-03-28 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送システム |
US7965091B2 (en) * | 2007-04-30 | 2011-06-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Test plate for electronic handler |
US7851721B2 (en) * | 2009-02-17 | 2010-12-14 | Asm Assembly Automation Ltd | Electronic device sorter comprising dual buffers |
JP5974490B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-08-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素子供給装置 |
TWI418811B (zh) * | 2011-02-14 | 2013-12-11 | Youngtek Electronics Corp | 封裝晶片檢測與分類裝置 |
DE212011100227U1 (de) * | 2011-11-29 | 2014-07-29 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung zum Sortieren von optoelektronischen Vorrichtungen |
KR101514556B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 검사장치 |
JP6187673B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-08-30 | 株式会社村田製作所 | 整列供給装置及び整列方法 |
KR101713088B1 (ko) * | 2014-06-25 | 2017-03-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서의 방향 식별 방법, 적층 세라믹 콘덴서의 방향 식별 장치 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 |
US9714921B2 (en) | 2014-06-25 | 2017-07-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of identifying direction of multilayer ceramic capacitor, apparatus identifying direction of multilayer ceramic capacitor, and method of manufacturing multilayer ceramic capacitor |
CN104076225B (zh) * | 2014-07-12 | 2017-09-01 | 东莞市瑾耀精密设备有限公司 | 一种片状元器件短时过载的测试方法和测试机 |
CN104924206A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-09-23 | 无锡威孚高科技集团股份有限公司 | 衔铁正反向高速自动排料机 |
JP6673296B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | 処理装置、部品搬送装置及び処理方法 |
CN107868976B (zh) * | 2016-09-23 | 2020-06-12 | 株式会社村田制作所 | 处理装置、部件输送装置以及处理方法 |
CN106771388B (zh) * | 2016-12-06 | 2019-08-16 | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 | 一种电磁窗测试用八轴转台 |
JP6648681B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品搬送装置 |
CN108015016A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-05-11 | 珠海市奥德维科技有限公司 | Nr磁芯外观六面分拣设备 |
CN109277787A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-01-29 | 广东利元亨智能装备有限公司 | 一种销钉自动上料装置 |
CN109932628A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-25 | 益阳市开元电子有限公司 | 一种电容器性能自动测试装置 |
KR102286968B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 김승현 | 부품 발사장치 |
JP7279673B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2023-05-23 | 株式会社村田製作所 | 搬送装置および搬送方法 |
IT202000018712A1 (it) * | 2020-08-18 | 2022-02-18 | Gd Spa | Supporto per il trasporto di contenitori in un dispositivo di ispezione a microonde e dispositivo e metodo di ispezione di contenitori impieganti tale supporto |
CN115400962A (zh) * | 2021-05-27 | 2022-11-29 | 安益隆展业股份有限公司 | 晶粒搬运设备 |
DE102022100828B4 (de) | 2022-01-14 | 2023-08-10 | Thilo Kraemer | Vorrichtung für kleinvolumiges Schüttgut |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268536A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Toyota Motor Corp | 自動変速機の変速制御方法 |
JPH07107958B2 (ja) | 1986-11-17 | 1995-11-15 | 日東工業株式会社 | カートリッジ式チップケースを備えたチップ分離整列装置 |
US5034749A (en) * | 1988-10-06 | 1991-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Sliding contact test apparatus |
US4978913A (en) * | 1989-01-24 | 1990-12-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for measuring characteristics of chip electronic components |
JPH0734025B2 (ja) | 1989-01-24 | 1995-04-12 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の特性測定装置 |
DE4015315A1 (de) * | 1989-11-29 | 1991-06-06 | Georg Sillner | Verfahren sowie vorrichtung zum einbringen von bauelementen, insbesondere elektrischen bauelementen, bevorzugt chips in vertiefungen eines gurtes |
US5542579A (en) | 1992-11-19 | 1996-08-06 | Robbins, Iii; Edward S. | Dispensing cap with internal measuring chamber and selectively useable sifter |
US5568870A (en) * | 1994-08-18 | 1996-10-29 | Testec, Inc. | Device for testing and sorting small electronic components |
JP2803590B2 (ja) | 1995-02-16 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
US5842579A (en) * | 1995-11-16 | 1998-12-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical circuit component handler |
JPH09291835A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Honda Motor Co Ltd | 車両用内燃エンジン制御装置 |
JP3395628B2 (ja) | 1998-01-27 | 2003-04-14 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の分離供給装置 |
JP3446598B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
JP3114692B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | 被処理物取扱方法及び被処理物取扱装置 |
US6163000A (en) * | 1999-04-19 | 2000-12-19 | Huang; Robert S. | Inspecting sorting machine for finished products of plastic film capacitor |
US6194679B1 (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-27 | Douglas J. Garcia | Four electrical contact testing machine for miniature inductors and process of using |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209513A patent/JP3687503B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-28 GB GB0115848A patent/GB2367290B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-06 US US09/899,222 patent/US6801032B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-11 CN CNB011231661A patent/CN1186243C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-11 KR KR10-2001-0041534A patent/KR100484611B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-09-30 US US10/953,786 patent/US20050062466A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI496656B (zh) * | 2012-10-05 | 2015-08-21 | Tctm Hong Kong Ltd | 自動化插盤機 |
CN109071126A (zh) * | 2016-04-14 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020006473A (ko) | 2002-01-19 |
GB2367290B (en) | 2003-05-28 |
JP3687503B2 (ja) | 2005-08-24 |
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CN1333173A (zh) | 2002-01-30 |
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US20020023506A1 (en) | 2002-02-28 |
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