CN112772014A - 零件安装装置 - Google Patents

Abstract

该零件安装装置(100)具备控制部(6)，该控制部(6)进行以下控制：从晶圆(W)将零件(E)按照零件的排列顺序吸附，并以向基板的多个封装区域(P1)的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板的移载顺序。

Description

零件安装装置

技术领域

本发明涉及零件安装装置，尤其涉及从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。

背景技术

以往，已知有从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。这样的零件安装装置例如公开于日本专利第5789681号公报。

在上述日本专利第5789681号公报中，公开了从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的电子零件安装装置(零件安装装置)。该电子零件安装装置构成为，针对根据品质而设定的每个等级，从晶圆拾取零件并向基板安装。另外，该电子零件安装装置构成为，将多个等级的零件以混合存在的状态向基板安装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5789681号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述日本专利第5789681号公报所记载的电子零件安装装置中，由于针对每个等级从晶圆拾取零件并向基板安装，所以可认为与晶圆中的零件的排列顺序无关地拾取零件。在该情况下，在进行零件从晶圆的拾取时，有时在吸附的零件的周围存在相当多的其他的零件的状态(例如，在吸附的零件的四方存在零件的状态)下吸附零件，因此吸附的零件容易与吸附的零件的周围的其他的零件接触，接触后的零件彼此容易损伤。因而，存在零件的品质容易下降这一问题点。另外，在上述日本专利第5789681号公报所记载的电子零件安装装置中，由于将多个等级的零件以混合存在的状态向基板安装，所以也存在无法向基板安装相同等级的零件这一问题点。

本发明为了解决如上所述的课题而完成，本发明的1个目的在于，提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。

用于解决课题的手段

本发明的一方面的零件安装装置具备：晶圆保持台，保持包含排列配置的多个零件的晶圆；头单元，从保持于晶圆保持台的晶圆吸附零件，将吸附到的零件向包含多个封装区域的基板安装；及控制部，进行以下控制：从晶圆将零件按照零件的排列顺序吸附，并以向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。

在本发明的一方面的零件安装装置中，通过如上述那样构成，在进行零件从晶圆的吸附时，从晶圆按照零件的排列顺序吸附零件，因此能够在吸附的零件的周围尽量没有其他的零件的状态下吸附零件。其结果，在进行零件从晶圆的吸附时，能够抑制吸附的零件与吸附的零件的周围的其他的零件接触而接触后的零件彼此损伤，因此能够抑制零件的品质的下降。另外，在进行零件向基板的安装时，向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件。其结果，能够提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：按照晶圆图的良品的排列顺序从晶圆吸附零件，并以向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的方式变更零件向基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。若这样构成，则能够容易地抑制由吸附时的损伤引起的良品的品质的下降，且能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的良品。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每当作为零件的安装目的地的基板被调换为新的基板时，变更零件向基板的移载顺序。若这样构成，则每当作为零件的安装目的地的基板被调换为新的基板时，能够将零件的移载顺序变更为适合于调换后的新的基板的顺序，因此能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每当作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆时，变更零件向基板的移载顺序。若这样构成，则每当作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆时，能够将零件的移载顺序变更为适合于调换后的新的晶圆中的零件的排列顺序的顺序，因此，在作为零件的吸附目的地的晶圆被调换为新的晶圆的情况下，也能够向基板的多个封装区域的各自可靠地安装相同等级的零件。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每次针对预先决定的吸附组，变更零件向基板的移载顺序，所述吸附组由1基板量的吸附对象的零件中的一部分的零件构成。若这样构成，则与关于1基板量的吸附对象的零件的全部变更零件的移载顺序的情况相比，能够减少一次变更移载顺序的零件的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件的移载顺序。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，控制部构成为进行以下控制：每次针对能够配置于中间载台的数量的零件，变更零件向中间载台的移载顺序。即使这样构成，与关于1基板量的吸附对象的零件的全部变更零件的移载顺序的情况相比，也能够减少一次变更移载顺序的零件的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件的移载顺序。

在上述一方面的零件安装装置中，优选的是，头单元包含将零件向基板安装的多个头，控制部构成为进行以下控制：针对基板的每个封装区域，分配安装的头。若这样构成，则能够通过特定的头来向特定的封装区域进行零件的安装，因此能够将封装区域中的与零件的安装相关的品质保持为恒定。另外，与以不确定头的方式向封装区域进行零件的安装的情况相比，能够容易地确定对特定的封装区域进行了安装的头，因此能够使可追溯性(可追踪性)提高。

在该情况下，优选的是，控制部构成为，以向分配的封装区域安装相同等级的零件的方式，控制头来吸附零件。若这样构成，则在针对基板的每个封装区域分配了进行安装的头的情况下，也能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的零件。

在上述控制部以向分配的封装区域安装相同等级的零件的方式控制头来吸附零件的结构中，优选的是，控制部构成为，在分配的封装区域安装有零件的情况下，以使与安装着的零件相同的等级的零件向分配的封装区域安装的方式，控制头来吸附零件。若这样构成，则在分配的封装区域安装有零件的情况下，能够向基板的多个封装区域的各自容易地安装相同等级的零件。

发明效果

根据本发明，如上所述，能够提供能够抑制零件的品质的下降且能够向基板的多个封装区域的各自安装相同等级的零件的零件安装装置。

附图说明

图1是示出了第一及第二实施方式的零件安装装置的整体结构的示意性的图。

图2是示出了第一～第三实施方式的晶圆的图。

图3的(A)是示出了第一～第三实施方式的基板的图，(B)是用于说明第一～第三实施方式的头向基板的分配的图。

图4的(A)是示出了安装了0个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了安装了0个零件的状态的基板的图，(C)是示出了安装了20个零件的状态的晶圆的图，(D)是示出了不变更零件向基板的移载顺序而安装了20个零件的状态的基板的图。

图5是用于说明第一实施方式的零件的移载顺序的变更的图。

图6的(A)是示出了第一实施方式的安装了10个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了10个零件的状态的基板的图。

图7的(A)是示出了第一实施方式的安装了20个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了20个零件的状态的基板的图。

图8的(A)是示出了第一实施方式的安装了30个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了30个零件的状态的基板的图。

图9的(A)是示出了第一实施方式的安装了40个零件的状态的晶圆的图，(B)的示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了40个零件的状态的基板的图。

图10的(A)是示出了第一实施方式的安装了50个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了50个零件的状态的基板的图。

图11的(A)是示出了第一实施方式的安装了60个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了60个零件的状态的基板的图。

图12的(A)是示出了第一实施方式的安装了70个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了70个零件的状态的基板的图。

图13的(A)是示出了第一实施方式的安装了80个零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第一实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了80个零件的状态的基板的图。

图14是用于说明第一实施方式的零件安装装置的移载顺序变更处理的流程图。

图15是用于说明第二实施方式的零件的移载顺序的变更的图。

图16是用于说明第二实施方式的零件的移载顺序的变更的图。

图17的(A)是示出了第二实施方式的安装了1组量的零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第二实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了1组量的零件的状态的基板的图。

图18的(A)是示出了第二实施方式的安装了2组量的零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第二实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了2组量的零件的状态的基板的图。

图19的(A)是示出了第二实施方式的安装了3组量的零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第二实施方式的变更零件向基板的移载顺序而安装了3组量的零件的状态的基板的图。

图20是用于说明第二实施方式的零件安装装置的组制作处理的流程图。

图21是示出了第三实施方式的零件安装装置的整体结构的示意性的图。

图22是用于说明第三实施方式的零件的移载顺序的变更的图。

图23的(A)示出了第三实施方式的移载了2载台量的零件的状态的晶圆的图，(B)是示出了第三实施方式的变更零件向中间载台的移载顺序而移载了2载台量的零件的状态的中间载台的图，(C)是示出了第三实施方式的安装了载台1的量的零件的状态的基板的图，(D)是示出了第三实施方式的安装了载台2的量的零件的状态的基板的图。

图24是用于说明第三实施方式的零件安装装置的移载顺序变更处理的流程图。

图25是用于说明第三实施方式的零件安装装置的零件安装处理的流程图。

具体实施方式

以下，基于附图来说明将本发明具体化的实施方式。

[第一实施方式]

参照图1～图13，对本发明的第一实施方式的零件安装装置100的结构进行说明。

零件安装装置100是从切割后的晶圆W取出零件E并向基板P安装(搭载)的装置。基板P例如是印制基板。另外，零件E是裸片(半导体芯片)。

如图1所示，零件安装装置100具备晶圆收纳部1、晶圆保持台2、头单元3、基板运送部4、存储部5及控制部6。晶圆收纳部1构成为能够收纳切割后的多个晶圆W。切割后的晶圆W粘贴于晶圆片WS。晶圆片WS是具有伸缩性的粘着片，构成为能够在表面上粘贴晶圆W的零件E。切割后的晶圆W以粘贴于晶圆片WS的状态收纳于晶圆收纳部1。晶圆收纳部1构成为能够将粘贴于晶圆片WS的晶圆W向晶圆保持台2供给。

晶圆保持台2构成为保持从晶圆收纳部1供给的晶圆W。具体而言，晶圆保持台2构成为保持粘贴于晶圆片WS的晶圆W。头单元3构成为从保持于晶圆保持台2的晶圆W吸附零件E并将吸附到的零件E向基板P安装。头单元3构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在装置内在水平方向上移动。由此，头单元3构成为能够在保持于晶圆保持台2的晶圆W与由基板运送部4保持的基板P之间移动。

另外，头单元3包含将零件E向基板P安装的多个头31。头31构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在上下方向上移动。头31构成为以下降了的状态从晶圆W吸附零件E。另外，头31构成为以下降了的状态将吸附到的零件E向基板P安装。另外，头31连接于负压源(未图示)。头31构成为通过从负压源供给的负压而向顶端吸附零件E。另外，头31构成为，通过来自负压源的负压的供给被解除，将吸附于顶端的零件E的吸附解除，将吸附于顶端的零件E向基板P安装。

基板运送部4例如是利用一对传送带来支承基板P的两端并进行运送的带式输送机。基板运送部4构成为将基板P运入、运送及运出。另外，基板运送部4构成为在运送路上的基板固定位置处利用夹持机构等基板固定机构(未图示)将基板P固定。头单元3对由基板运送部4保持(固定)的基板P进行零件E的安装。

存储部5例如是快闪存储器等存储介质，构成为存储信息。存储部5构成为存储与晶圆W相关的信息即晶圆图WM。晶圆图WM包含晶圆W中的零件E的位置信息和晶圆W中的零件E的等级信息。存储部5构成为存储在零件E向基板P的安装中使用的每个晶圆W的晶圆图W。控制部6是控制零件安装装置100的动作的控制电路。控制部6包含CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)及RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)。

如图2所示，晶圆W包含呈矩阵状排列配置的多个零件E。多个零件E以呈矩阵状排列的状态粘贴于晶圆片WS。因而，晶圆W中的零件E的位置能够通过行编号和列编号的组合而确定。晶圆图WM的零件E的位置信息包含晶圆W中的零件E的行编号和列编号的组合的信息。

另外，对于多个零件E，基于预先进行的检查(例如，电特性检查等)的结果而设定有良/不良。不良品的零件E在向基板P的安装中不使用。仅良品的零件E在向基板P的安装中使用。另外，对于良品的零件E，基于预先进行的检查的结果而设定有与品质对应的等级。晶圆图WM的零件E的等级信息包含晶圆W的每个零件E的良/不良的信息及等级的信息。需要说明的是，在第一～第三实施方式中，为了便于说明，对良品的零件E被划分成“等级1”和“等级2”这2个等级的例子进行说明。然而，良品的零件E也可以被划分成3个以上的等级。

如图3(A)所示，基板P包含多个封装区域P1。封装区域P1表示成为产品的单位。多个封装区域P1的各自在基板P的生产完成后互相被分割而独立地成为产品。在多个封装区域P1的各自安装相同数量的相同种类的零件E。需要说明的是，在第一～第三实施方式中，为了便于说明，对基板P包含4行×10列的40个封装区域P1的例子进行说明。然而，基板P也可以包含40个以外的多个封装区域P1。另外，在第一～第三实施方式中，为了便于说明，对在1个封装区域P1安装2个零件E(在1基板安装合计80个零件E)的例子进行说明。然而，在1个封装区域P1也可以安装3个以上的零件E。

如图3(B)所示，控制部6构成为进行以下控制：针对基板P的每个封装区域P1，分配进行安装的头31。另外，控制部6构成为，以向分配的封装区域P1安装零件E的方式控制头31。需要说明的是，在第一～第三实施方式中，为了便于说明，对头单元3包含10根头31且对10根头31中的第1号～第10号的头31(头1～10)的各自分别分配了第1列～第10列的4个封装区域P1的例子进行说明。然而，头单元3也可以包含10根以外的多个头31。

在此，参照图4(A)～(D)对零件E向基板P的封装区域P1的安装进行说明。如图4(A)～(D)所示，在从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附并单纯地从端部的封装区域P1起依次安装了零件E的情况下，在封装区域P1安装不同等级的零件E或者安装相同等级的零件E。因而，无法在多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E。

于是，在第一实施方式中，如图5～图13所示，控制部6构成为进行以下控制：从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。具体而言，控制部6构成为进行以下控制：按照晶圆图WM的良品的排列顺序从晶圆W吸附零件E，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。控制部6构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的位置信息及等级信息，按照良品的排列顺序从晶圆W吸附零件E。另外，控制部6构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的等级信息来取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，并且根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。

另外，在第一实施方式中，控制部6构成为进行以下控制：在基板P的生产中，变更零件E向基板P的移载顺序。具体而言，控制部6构成为进行以下控制：每当作为零件E的安装目的地的基板P被调换为新的基板P时，变更零件E向基板P的移载顺序。此时，如图5所示，控制部6构成为进行以下控制：关于1基板量的吸附对象的零件E(例如，80个零件E)的全部变更零件E向基板P的移载顺序。

需要说明的是，在晶圆W的剩余的零件E的数量比1基板量的吸附对象的零件E的数量少的情况下，无法关于1基板量的吸附对象的零件E(例如，80个零件E)的全部变更零件E向基板P的移载顺序。因而，在该情况下，控制部6构成为进行以下控制：关于1基板量的吸附对象的零件E中的晶圆W的剩余的零件E的数量的零件E变更零件E向基板P的移载顺序。并且，在作为零件E的吸附目的地的晶圆W被调换为新的晶圆W的情况下，控制部6构成为进行以下控制：关于1基板量的吸附对象的零件E中的移载顺序未变更的剩余的零件E变更向基板P的移载顺序。由此，控制部6构成为进行以下控制：每当作为零件E的吸附目的地的晶圆W被调换为新的晶圆W时，变更向基板P的移载顺序。

另外，在第一实施方式中，控制部6构成为，以基于变更后的零件E的移载顺序而将零件E向基板P移载并安装的方式控制头单元3的头31。具体而言，控制部6构成为，以向分配的封装区域P1安装相同等级的零件E的方式，控制头单元3的头31来吸附零件E。更具体而言，控制部6构成为，在分配的封装区域P1安装有零件E的情况下，以使与安装着的零件E相同的等级的零件E向分配的封装区域P1安装的方式，控制头单元3的头31来吸附零件E。

在图5～图13所示的例子中，首先，如图5所示，关于1基板量的吸附对象的零件E即80个零件E，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。具体而言，将晶圆W的右上的端部的零件E设为第1号的零件E，关于从第1号的零件E按照零件E的排列顺序到第80号的零件E为止的零件E，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。此时，基于晶圆图WM的零件E的等级信息，关于移载顺序的变更对象即零件E(80个零件E)取得晶圆W中的等级的排列顺序，根据取得的晶圆W中的零件E的等级的排列顺序来进行零件E向基板P的移载顺序的变更。然后，从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并基于变更后的零件E的移载顺序，如图6～图13所示，进行零件E向基板P的多个封装区域P1的各自的安装。

如图6所示，在安装了10个零件的状态下，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附了第1号～第10号的零件E。另外，在安装了10个零件的状态下，在基板P的第1行的封装区域P1安装有零件E。另外，如图7所示，在安装了20个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第11号～第20号的零件E。另外，在安装了20个零件的状态下，若仅向基板P的第1行的封装区域P1进行零件E的安装，则无法向封装区域P1安装相同等级的零件E，因此，不仅是基板P的第1行的封装区域P1，在基板P的第2行的封装区域P1的一部分也安装有零件E。

另外，如图8所示，在安装了30个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第21号～第30号的零件E。另外，在安装了30个零件的状态下，以安装相同等级的零件E的方式，在基板P的第1行及第2行的封装区域P1安装有零件E。另外，如图9所示，在安装了40个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第31号～第40号的零件E。另外，在安装了40个零件的状态下，若仅向基板P的第1行及第2行的封装区域P1进行零件E的安装，则无法向封装区域P1安装相同等级的零件E，因此，不仅是基板P的第1行及第2行的封装区域P1，在基板P的第3行的封装区域P1的一部分也安装有零件E。

另外，如图10所示，在安装了50个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第41号～第50号的零件E。另外，在安装了50个零件的状态下，以安装相同等级的零件E的方式，在基板P的第1行～第3行的封装区域P1安装有零件E。另外，如图11所示，在安装了60个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第51号～第60号的零件E。另外，在安装了60个零件的状态下，若仅向基板P的第1行～第3行的封装区域P1进行零件E的安装，则无法向封装区域P1安装相同等级的零件E，因此，不仅是基板P的第1行～第3行的封装区域P1，在基板P的第4行的封装区域P1的一部分也安装有零件E。

另外，如图12所示，在安装了70个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第61号～第70号的零件E。另外，在安装了70个零件的状态下，以安装相同等级的零件E的方式，在基板P的第1行～第4行的封装区域P1安装有零件E。另外，如图13所示，在安装了80个零件的状态下，从晶圆W进一步按照零件E的排列顺序吸附了第71号～第80号的零件E。另外，在安装了80个零件的状态下，以安装相同等级的零件E的方式，在基板P的第1行～第4行的封装区域P1安装有零件E。

需要说明的是，在图5～图13所示的例子中，等级1及等级2的零件E均为奇数个(等级1的零件E为45个，等级2的零件E为35个)，因此无法将封装区域P1的全部设为安装了相同等级的零件E的封装区域P1，1个封装区域P1成为安装了不同等级的零件E的封装区域P1。另一方面，在等级1及等级2的零件E均为偶数个的情况下，能够将封装区域P1的全部设为安装了相同等级的零件E的封装区域P1。

(移载顺序变更处理)

接着，参照图14，基于流程图来说明第一实施方式的零件安装装置100的移载顺序变更处理。流程图的各处理由控制部6进行。

如图14所示，首先，在步骤S1中，进行基板P的运入。

然后，在步骤S2中，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。此时，在晶圆W的剩余的零件E的数量为1基板量的吸附对象的零件E的数量以上的情况下，关于1基板量的吸附对象的零件的全部进行零件E的移载顺序的变更。在晶圆W的剩余的零件E的数量比1基板量的吸附对象的零件E的数量少的情况下，关于1基板量的吸附对象的零件E中的晶圆W的剩余的零件E的数量的零件E进行零件E的移载顺序的变更。

然后，在步骤S3中，进行来自晶圆W的零件E的吸附。

然后，在步骤S4中，进行零件E向基板P的安装。

然后，在步骤S5中，判断是否存在应该向基板P安装的零件E。在判断为存在应该向基板P安装的零件E的情况下，进入步骤S6。

然后，在步骤S6中，判断是否存在晶圆W的零件E。在判断为存在晶圆W的零件E的情况下，进入步骤S3。然后，反复进行步骤S3～S6的处理。此时，后述的步骤S9～S12的处理也适当反复进行。

并且，在步骤S5中判断为不存在应该向基板P安装的零件E的情况下，零件E向基板P的安装已完成，因此进入步骤S7。

然后，在步骤S7中，进行基板P的运出。

然后，在步骤S8中，判断是否存在应该生产的基板P。在判断为存在应该生产的基板P的情况下，进入步骤S1。然后，在步骤S1中，运入新的基板P。

另外，在步骤S6中判断为不存在晶圆W的零件E的情况下，无法供给零件E，因此进入步骤S9。

然后，在步骤S9中，进行晶圆W(晶圆片WS)的运出。

然后，在步骤S10中，进行新的晶圆W的运入。

然后，在步骤S11中，进行新的晶圆W的晶圆图WM的读入。

然后，在步骤S12中，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。此时，关于1基板量的吸附对象的零件E中的移载顺序未变更的剩余的零件E进行零件E的移载顺序的变更。然后，进入步骤S3。然后，继续零件E从晶圆W的吸附及零件E向基板P的安装。

另外，在步骤S8中判断为不存在应该生产的基板P的情况下，应该生产的全部的基板P的生产已完成，因此结束移载顺序变更处理。

(第一实施方式的效果)

在第一实施方式中，能够得到以下这样的效果。

在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为进行以下控制：从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。由此，在进行零件E从晶圆W的吸附时，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附零件E，因此能够在吸附的零件E的周围尽量没有其他的零件E的状态下吸附零件E。其结果，在进行零件E从晶圆W的吸附时，能够抑制吸附的零件E与吸附的零件E的周围的其他的零件E接触而接触后的零件E彼此损伤，因此能够抑制零件E的品质的下降。另外，在进行零件E向基板P的安装时，向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E。其结果，能够提供能够抑制零件E的品质的下降且能够向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的零件安装装置100。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为进行以下控制：按照晶圆W图的良品的排列顺序从晶圆W吸附零件E，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。由此，能够容易地抑制由吸附时的损伤引起的良品的品质的下降，且能够向基板P的多个封装区域P1的各自容易地安装相同等级的良品。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为进行以下控制：每当作为零件E的安装目的地的基板P被调换为新的基板P时，变更零件E向基板P的移载顺序。由此，每当作为零件E的安装目的地的基板P被调换为新的基板P时，能够按照适合于调换后的新的基板P的顺序变更零件E的移载顺序，因此能够向基板P的多个封装区域P1的各自可靠地安装相同等级的零件E。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为进行以下控制：每当作为零件E的吸附目的地的晶圆W被调换为新的晶圆W时，变更零件E向基板P的移载顺序。由此，每当作为零件E的吸附目的地的晶圆W被调换为新的晶圆W时，能够按照适合于调换后的新的晶圆W中的零件E的排列顺序的顺序变更零件E的移载顺序，因此，在作为零件E的吸附目的地的晶圆W被调换为新的晶圆W的情况下，也能够向基板P的多个封装区域P1的各自可靠地安装相同等级的零件E。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将头单元3构成为包含将零件E向基板P安装的多个头31。另外，将控制部6构成为进行以下控制：针对基板P的每个封装区域P1分配进行安装的头31。由此，能够利用特定的头31来向特定的封装区域P1进行零件E的安装，因此能够将封装区域P1中的与零件E的安装相关的品质保持为恒定。另外，与以不确定头31的方式向封装区域P1进行零件E的安装的情况相比，能够容易地确定对特定的封装区域P1进行了安装的头31，因此能够使可追溯性(可追踪性)提高。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为：以向分配的封装区域P1安装相同等级的零件E的方式，控制头31来吸附零件E。由此，在针对基板P的每个封装区域P1分配了进行安装的头31的情况下，也能够向基板P的多个封装区域P1的各自容易地安装相同等级的零件E。

另外，在第一实施方式中，如上所述，将控制部6构成为：在分配的封装区域P1安装有零件E的情况下，以使与安装着的零件E相同的等级的零件E向分配的封装区域P1安装的方式，控制头31来吸附零件E。由此，在分配的封装区域P1安装有零件E的情况下，能够向基板P的多个封装区域P1的各自容易地安装相同等级的零件E。

[第二实施方式]

接着，参照图1及图15～图20对第二实施方式进行说明。在该第二实施方式中，与上述第一实施方式不同，对针对每个吸附组变更零件向基板的移载顺序的例子进行说明。需要说明的是，关于与上述第一实施方式相同的结构，在图中标注相同的标号而图示，省略其说明。

(零件安装装置的结构)

如图1所示，本发明的第二实施方式的零件安装装置200在具备控制部106这一点上与上述第一实施方式的零件安装装置100不同。

在第二实施方式中，如图15及图16所示，控制部106构成为进行以下控制：每次针对预先决定的吸附组G1，关于预先决定的吸附组G1的零件E(例如，20个零件E)变更零件E向基板P的移载顺序。吸附组G1是由1基板量的吸附对象(安装对象)的零件E中的一部分的零件E构成的组。因而，控制部106构成为进行以下控制：在1个基板的生产中，关于1基板量的吸附对象的零件E，分为多次而变更零件E向基板P的移载顺序。需要说明的是，在第二实施方式中，为了便于说明，对吸附组G1(变更前的吸附组)是由10个零件E构成的组的例子进行说明。然而，吸附组G1(变更前的吸附组)也可以是由10个以外的多个零件E构成的组。另外，对预先决定的吸附组G1是2组的例子进行说明。然而，预先决定的吸附组G1也可以是1组或3组以上。

另外，图16所示的“搭载编号”“X”“Y”及“子地址”表示基板P中的零件E的安装位置。具体而言，“搭载编号”表示基板P中的零件E的安装位置的识别编号，“X”表示基板P中的封装区域P1的列编号，“Y”表示基板P中的封装区域P1的行编号，“子地址”表示封装区域P1中的零件E的安装位置。另外，图16所示的“头”表示向“搭载编号”(也就是说，封装区域P1)分配的头31。另外，“吸附顺序”表示晶圆W中的零件E的吸附顺序。

如图16～图19所示，控制部106构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的等级信息，关于预先决定的吸附组G1的零件E取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，并且根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。另外，此时，控制部106构成为，根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式设定新的吸附组G2。另外，控制部106构成为，针对每个新的吸附组G2，以进行零件E的安装的方式控制头单元3的头31。需要说明的是，在第二实施方式中，为了便于说明，对设定3个新的吸附组G2的例子进行说明。然而，新的吸附组G2也可以设定3个以外的多个。另外，关于吸附组G2的制作的详情后述。

在图15～图19所示的例子中，首先，如图15所示，关于2个吸附组G1量的吸附对象的零件E即20个零件E，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。具体而言，将晶圆W的右上的端部的零件E设为第1号的零件E，关于从第1号的零件E按照零件E的排列顺序到第20号的零件E为止的零件E，进行零件E向基板P的移载顺序的变更。此时，如图16所示，基于晶圆图WM的零件E的等级信息，关于作为移载顺序的变更对象的零件E(20个零件E)取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，根据取得的晶圆W中的零件E的等级的排列顺序而进行零件E向基板P的移载顺序的变更。另外，此时，设定新的3个吸附组G2。然后，从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并基于变更后的零件E的移载顺序，如图17～图19所示，进行零件E向基板P的多个封装区域P1的各自的安装。

如图17所示，在安装了第1个吸附组G2的量的零件E即8个零件E的状态下，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附了第1号～第8号的零件E。另外，在安装了第1个吸附组G2的量的零件E即8个零件E的状态下，在基板P的第1行的封装区域P1安装有零件E。另外，如图18所示，在安装了第2个吸附组G2的量的零件E即8个零件E的状态下，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附了第9号～第16号的零件E。另外，在安装了第2个吸附组G2的量的零件E即8个零件E的状态下，在基板P的第1行的封装区域P1进一步安装有零件E。

另外，如图19所示，在安装了第3个吸附组G2的量的零件E即4个零件E的状态下，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附了第17号～第20号的零件E。另外，在安装了第3个吸附组G2的量的零件E即4个零件E的状态下，在基板P的1行的封装区域P1进一步安装零件E，零件E向基板P的第1行的封装区域P1的安装完成。然后，关于接下来的2个吸附组G1量的吸附对象的零件E即20个零件E，同样地进行零件E向基板P的移载顺序的变更。之后，关于基板P的第2行的封装区域P1，同样地进行零件E的安装。虽然详细的说明省略，但关于基板P的第3行及第4行的封装区域P1也是同样的。

(组制作处理)

接着，参照图20，基于流程图来说明第二实施方式的零件安装装置200的组制作处理。流程图的各处理由控制部106进行。

如图20所示，首先，在步骤S101中，进行组未分配的最小搭载编号的取得。在图16所示的例子中，最小搭载编号是“1”。

然后，在步骤S102中，进行实施分配的最大搭载编号的取得。在图16所示的例子中，最大搭载编号是“20”。

然后，在步骤S103中，从晶圆图WM进行每个等级的零件E的数量的提取。在图15及图16所示的例子中，作为等级1的零件E的数量而提取12，作为等级2的零件E的数量而提取8。

然后，在步骤S104中，进行每1组能够分配的每个等级的零件E的数量的取得。能够分配的零件E的数量是提取出的零件E的数量的一半。在图15及图16所示的例子中，作为能够分配的等级1的零件E的数量而取得6，作为能够分配的等级2的零件E的数量而取得4。

然后，在步骤S105中，进行晶圆地址的设定。在图15及图16所示的例子中，晶圆W的右上的端部的零件E(第1号的零件E)被设定为晶圆地址。

然后，在步骤S106中，进行设定的晶圆地址的零件E的等级的取得。在图15及图16所示的例子中，作为设定的晶圆地址的零件E的等级而取得等级1。

然后，在步骤S107中，针对每个等级判断分配计数数+1是否超过了能够分配的零件E的数量。在判断为不管在哪个等级中分配计数数+1都未超过能够分配的零件E的数量的情况下，进入步骤S108。

然后，在步骤S108中，进行在步骤S106中取得的等级的分配计数数的增加。例如，等级1的分配计数数被增加。

然后，在步骤S109中，进行搭载编号计数数的增加。

然后，在步骤S110中，判断搭载编号计数数是否超过了最大搭载编号。在判断为搭载编号计数数未超过最大搭载编号的情况下，进入步骤S111。

然后，在步骤S111中，进行组i的登记的继续。

然后，在步骤S112中，进行晶圆地址的更新。具体而言，在晶圆W中的按照零件E的排列顺序而相邻的一个零件E被设定为晶圆地址。在图15及图16所示的例子中，晶圆W的右上的端部的零件E(第1号的零件E)的相邻的一个零件E(第2号的零件E)被设定为晶圆地址。然后，进入步骤S106，取得下一晶圆地址的零件E的等级。

另外，在步骤S107中判断为在任一等级中分配计数数+1超过了能够分配的零件E的数量的情况下，进入步骤S113。

然后，在步骤S113中，进行分配计数数的初始化。

然后，在步骤S114中，进行组i的登记的结束，并且进行组i向i+1的设定。在图15及图16所示的例子中，进行第1个吸附组G2的登记的结束，并且进行第2个吸附组G2的设定。然后，进入步骤S106。之后，进行新的组i的登记。

另外，在步骤S110中判断为搭载编号计数数超过了最大搭载编号的情况下，组的登记已完成，因此结束组制作处理。在图15及图16所示的例子中，在判断为搭载编号计数数超过了最大搭载编号即20的情况下，3个吸附组G2的登记完成，并且结束组制作处理。

需要说明的是，第二实施方式的其他的结构与上述第一实施方式是同样的。

(第二实施方式的效果)

在第二实施方式中，能够得到以下这样的效果。

在第二实施方式中，如上所述，将控制部106构成为进行以下控制：从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向基板P的移载顺序。由此，与上述第一实施方式同样，能够提供能够抑制零件E的品质的下降且能够向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的零件安装装置200。

另外，在第二实施方式中，如上所述，控制部106构成为进行以下控制：每次针对由1基板量的吸附对象的零件E中的一部分的零件E构成的预先决定的吸附组G1，变更零件E向基板P的移载顺序。由此，与关于1基板量的吸附对象的零件E的全部变更零件E的移载顺序的情况相比，能够减少一次变更移载顺序的零件E的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件E的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件E的移载顺序。

需要说明的是，第二实施方式的其他的效果与上述第一实施方式是同样的。

[第三实施方式]

接着，参照图21～图25对第三实施方式进行说明。在该第三实施方式中，与上述第一及第二实施方式不同，对零件安装装置具备中间载台的例子进行说明。需要说明的是，关于与上述第一实施方式相同的结构，在图中标注相同的标号而图示，省略其说明。

(零件安装装置的结构)

如图21所示，本发明的第三实施方式的零件安装装置300具备晶圆收纳部1、晶圆保持台2、头单元203、基板运送部4、存储部5、控制部206及中间载台207。

在第三实施方式中，头单元203包含晶圆用头单元203a、中间载台用头单元203b及安装用头单元203c。晶圆用头单元203a构成为，从保持于晶圆保持台2的晶圆W吸附零件E，将吸附到的零件E向中间载台用头单元203b移交。另外，晶圆用头单元203a包含从晶圆W吸附零件E的头231a。头231a构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够绕着在水平方向上延伸的旋转轴线旋转。头231a构成为，通过绕着在水平方向上延伸的旋转轴线旋转，使吸附到的零件E翻转(flip)。另外，头231a构成为，将吸附到的零件E以翻转的状态向中间载台用头单元203b移交。

中间载台用头单元203b构成为，吸附保持于晶圆用头单元203a的零件E，将吸附到的零件E向中间载台207移载。中间载台用头单元203b构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在装置内在水平方向上移动。由此，中间载台用头单元203b构成为能够在晶圆用头单元203a与中间载台207之间移动。另外，中间载台用头单元203b包含将零件E向中间载台207移载的头231b。头231b构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在上下方向上移动。头231b构成为，以下降了的状态从晶圆用头单元203a吸附零件E。另外，头231b构成为，以下降了的状态将吸附到的零件E向中间载台207配置。

安装用头单元203c构成为，吸附配置于中间载台207的零件E，将吸附到的零件E向基板P安装。安装用头单元203c构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在装置内在水平方向上移动。由此，安装用头单元203c构成为，能够在中间载台207与由基板运送部4保持的基板P之间移动。另外，安装用头单元203c包含将零件E向基板P安装的多个头231c。头231c构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在上下方向上移动。头231c构成为，以下降了的状态从中间载台207吸附零件E。另外，头231c构成为，以下降了的状态将吸附到的零件E向基板P安装。

另外，头231a～c均连接于负压源(未图示)。头231a～c构成为利用从负压源供给的负压来向顶端吸附零件E。另外，头231a～c构成为，通过来自负压源的负压的供给被解除，将吸附于顶端的零件E的吸附解除。

中间载台207是能够配置多个零件E的配置台。中间载台207设置有多个(2个)。另外，中间载台207构成为，通过由驱动部(未图示)驱动，能够在装置内在水平方向上移动。由此，中间载台207构成为，能够在接近晶圆保持台2的一侧的位置与接近基板运送部4(基板P)的一侧的位置之间移动。中间载台207构成为，在进行中间载台用头单元203b的零件E向中间载台207的移载时，位于接近晶圆保持台2的一侧的位置。另外，中间载台207构成为，在进行安装用头单元203c的零件E从中间载台207的吸附时，位于接近基板运送部4(基板P)的一侧的位置。

在此，在第三实施方式中，如图22及图23所示，控制部206构成为进行以下控制：从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向中间载台207的移载顺序。具体而言，控制部206构成为进行以下控制：按照晶圆图WM的良品的排列顺序从晶圆W吸附零件E，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向中间载台207的移载顺序。控制部206构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的位置信息及等级信息，按照良品的排列顺序从晶圆W吸附零件E。另外，控制部206构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的等级信息来取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，并且根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向中间载台207的移载顺序。

如图22所示，控制部206构成为进行以下控制：每次针对能够配置于中间载台207的数量的零件E，关于能够配置于中间载台207的零件E(例如，20个零件E)变更零件E向中间载台207的移载顺序。因而，控制部206构成为进行以下控制：在1个基板的生产中，关于1基板量的吸附对象的零件E，分为多次而变更零件E向基板P的移载顺序。需要说明的是，在第三实施方式中，为了便于说明，对中间载台207构成为能够配置10个零件E的例子进行说明。然而，中间载台207也可以构成为能够配置10个以外的多个零件E。

如图23所示，控制部206构成为进行以下控制：基于晶圆图WM的零件E的等级信息，关于能够配置于中间载台207的数量的零件E取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，并且根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向中间载台207的移载顺序。具体而言，控制部206构成为进行以下控制：根据晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，以向2个中间载台207的各自将零件E配置为等级的顺序相同的方式，变更零件E向中间载台207的移载顺序。也就是说，控制部206构成为进行以下控制：以在2个中间载台207中将零件E配置为生成等级的对的方式，变更零件E向中间载台207的移载顺序。另外，控制部206构成为，以按照配置于中间载台207的顺序吸附零件E并将吸附到的零件E向基板P安装的方式控制安装用头单元203c的头231c。因而，在第三实施方式中，零件E向基板P的移载顺序不被变更。

在图22及图23所示的例子中，首先，如图22所示，关于能够配置于2个中间载台207的量的吸附对象的零件E即20个零件E，进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。具体而言，将晶圆W的右上的端部的零件E设为第1号的零件E，关于从第1号的零件E按照零件E的排列顺序到第20号的零件E为止的零件E，进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。此时，基于晶圆图WM的零件E的等级信息，关于作为移载顺序的变更对象的零件E(20个零件E)取得晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，根据取得的晶圆W中的零件E的等级的排列顺序，进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。此时，以在2个中间载台207中生成等级的对的方式，进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。然后，从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并基于变更后的零件E的移载顺序，如图23所示，进行零件E向基板P的多个封装区域P1的各自的安装。

如图23所示，在移载了能够配置于2个中间载台207的量的零件E即20个零件E的状态下，从晶圆W按照零件E的排列顺序吸附了第1号～第20号的零件E。另外，在移载了能够配置于2个中间载台207的量的零件E即20个零件E的状态下，以在2个中间载台207中生成等级的对的方式，向2个中间载台207移载了零件E。另外，在安装了能够配置于第1个中间载台207的量的零件E即10个零件E的状态下，在基板P的第1行的封装区域P1安装有零件E。另外，在安装了能够配置于第2个中间载台207的量的零件E即10个零件E的状态下，在基板P的第1行的封装区域P1进一步安装零件E，零件E向基板P的第1行的封装区域P1的安装完成。然后，关于接下来的能够配置于2个中间载台207的量的吸附对象的零件E即20个零件E，同样地进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。之后，关于基板P的第2行的封装区域P1，同样地进行零件E的安装。虽然详细的说明省略，但关于基板P的第3行及第4行的封装区域P1也是同样的。

(移载顺序变更处理)

接着，参照图24，基于流程图来说明第三实施方式的零件安装装置300的移载顺序变更处理。流程图的各处理由控制部206进行。

如图24所示，首先，在步骤S201中，进行零件E向中间载台207的移载顺序的变更。此时，关于能够配置于2个中间载台207的量的吸附对象的零件E，进行零件E的移载顺序的变更。

然后，在步骤S202中，进行零件E从晶圆W的吸附。

然后，在步骤S203中，进行零件E向中间载台207的移载。

然后，在步骤S204中，判断是否存在应该向中间载台207移载的零件E。在判断为存在应该向中间载台207移载的零件E的情况下，进入步骤S202。然后，反复进行步骤S202及S203的处理。

另外，在步骤S204中判断为不存在应该向中间载台207移载的零件E的情况下，进入步骤S205。

然后，在步骤S205中，判断是否存在应该向基板P安装的零件E。在判断为存在应该向基板P安装的零件E的情况下，进入步骤S201。然后，反复进行步骤S201～S204的处理。

另外，在步骤S205中判断为不存在应该向基板P安装的零件E的情况下，零件E向基板P的安装已完成，因此结束移载顺序变更处理。

(零件安装处理)

接着，参照图25，基于流程图来说明第三实施方式的零件安装装置300的零件安装处理。流程图的各处理由控制部206进行。

如图25所示，首先，在步骤S211中，进行2个中间载台207中的进行零件E的吸附的中间载台207的决定。

然后，在步骤S212中，判断中间载台207的准备是否已完成。具体而言，判断零件E向中间载台207的配置是否已完成。在判断为中间载台207的准备未完成的情况下，反复进行步骤S212的处理。

另外，在步骤S212中判断为中间载台207的准备已完成的情况下，进入步骤S213。

然后，在步骤S213中，进行零件E从中间载台207的吸附。

然后，在步骤S214中，进行零件E向基板P的安装。

然后，在步骤S215中，判断是否存在应该向基板P安装的零件E。在判断为存在应该向基板P安装的零件E的情况下，进入步骤S211。然后，反复进行步骤S211～S214的处理。

另外，在步骤S215中判断为不存在应该向基板P安装的零件E的情况下，零件E向基板P的安装已完成，因此结束零件安装处理。

需要说明的是，第三实施方式的其他的结构与上述第一实施方式是同样的。

(第三实施方式的效果)

在第三实施方式中，能够得到以下这样的效果。

在第三实施方式中，如上所述，将控制部206构成为进行以下控制：从晶圆W将零件E按照零件E的排列顺序吸附，并以向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的方式变更零件E向中间载台207的移载顺序。由此，与上述第一实施方式同样，能够提供能够抑制零件E的品质的下降且能够向基板P的多个封装区域P1的各自安装相同等级的零件E的零件安装装置300。

另外，在第三实施方式中，如上所述，将控制部206构成为进行以下控制：每次针对能够配置于中间载台207的数量的零件E，变更零件E向中间载台207的移载顺序。由此，与关于1基板量的吸附对象的零件E的全部变更零件E的移载顺序的情况相比，能够减少一次变更移载顺序的零件E的数量，因此，在因吸附失误等错误而需要零件E的移载顺序的变更的情况下，也能够容易地重新变更零件E的移载顺序。

需要说明的是，第三实施方式的其他的效果与上述第一实施方式是同样的。

[变形例]

需要说明的是，应该认为，本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的内容。本发明的范围不是由上述的实施方式的说明表示而是由请求保护的范围表示，进一步包含与请求保护的范围均等的含义及范围内的所有变更(变形例)。

例如，在上述第一～第三实施方式中，示出了在封装区域中以互相不层叠的方式安装多个零件的例子，但本发明不限于此。在本发明中，在封装区域中，也可以以互相层叠的方式安装多个零件。

另外，在上述第一～第三实施方式中，示出了控制部构成为进行针对基板的每个封装区域分配进行安装的头的控制的例子，但本发明不限于此。在本发明中，控制部也可以不构成为进行针对基板的每个封装区域分配进行安装的头的控制。

另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了零件安装装置不具备中间载台的例子，但本发明不限于此。在本发明中，在上述第一及第二实施方式中，零件安装装置也可以具备中间载台。在该情况下，可以仅具备1个中间载台，也可以具备2个以上的中间载台。另外，在该情况下，头单元也可以包含晶圆用头单元、中间载台用头单元及安装用头单元。

另外，在上述第三实施方式中，示出了在零件安装装置具备中间载台的结构中头单元包含晶圆用头单元、中间载台用头单元及安装用头单元这3个头单元的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以构成为在零件安装装置具备中间载台的结构中晶圆用头单元兼任中间载台用头单元。

另外，在上述第一～第三实施方式中，为了便于说明，将控制部的处理动作使用沿着处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程图而进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，也可以将控制部的处理动作通过以事件单位执行处理的事件驱动型(eventdriven type)的处理来进行。在该情况下，可以是完全的事件驱动型，也可以组合事件驱动及流程驱动而进行。

标号说明

2 晶圆保持台

3、203 头单元

6、106、206 控制部

31、231c 头

100、200、300 零件安装装置

207 中间载台

E 零件

G1 吸附组

P 基板

P1 封装区域

W 晶圆

WM 晶圆图

Claims (9)

1.一种零件安装装置，具备：

晶圆保持台，保持包含排列配置的多个零件的晶圆；

头单元，从保持于所述晶圆保持台的所述晶圆吸附零件，将吸附到的所述零件向包含多个封装区域的基板安装；及

控制部，进行以下控制：从所述晶圆将所述零件按照所述零件的排列顺序吸附，并且以向所述基板的所述多个封装区域的各自安装相同等级的所述零件的方式变更所述零件向所述基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。

2.根据权利要求1所述的零件安装装置，

所述控制部构成为进行以下控制：按照晶圆图的良品的排列顺序从所述晶圆吸附所述零件，并且以向所述基板的所述多个封装区域的各自安装相同等级的所述零件的方式变更所述零件向所述基板或能够配置多个零件的中间载台的移载顺序。

3.根据权利要求1或2所述的零件安装装置，

所述控制部构成为进行以下控制：每当作为所述零件的安装目的地的所述基板被调换为新的所述基板时，变更所述零件向所述基板的移载顺序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的零件安装装置，

所述控制部构成为进行以下控制：每当作为所述零件的吸附目的地的所述晶圆被调换为新的所述晶圆时，变更所述零件向所述基板的移载顺序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的零件安装装置，

所述控制部构成为进行以下控制：每次针对预先决定的吸附组，变更所述零件向所述基板的移载顺序，所述吸附组是由1基板量的吸附对象的所述零件中的一部分的所述零件构成的组。

6.根据权利要求1或2所述的零件安装装置，

所述控制部构成为进行以下控制：每次针对能够配置于所述中间载台的数量的所述零件，变更所述零件向所述中间载台的移载顺序。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的零件安装装置，

所述头单元包含将所述零件向所述基板安装的多个头，

所述控制部构成为进行以下控制：针对所述基板的每个封装区域，分配进行安装的头。

8.根据权利要求7所述的零件安装装置，

所述控制部构成为，以向分配的所述封装区域安装相同等级的所述零件的方式，控制所述头来吸附所述零件。

9.根据权利要求8所述的零件安装装置，

所述控制部构成为，在分配的所述封装区域安装有所述零件的情况下，以使与安装着的所述零件相同的等级的所述零件向分配的所述封装区域安装的方式，控制所述头来吸附所述零件。

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