JP7159337B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、ウェハから部品を吸着して、吸着した部品を基板に実装する部品実装装置に関する。

従来、ウェハから部品を吸着して、吸着した部品を基板に実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、たとえば、特許第５７８９６８１号公報に開示されている。

上記特許第５７８９６８１号公報には、ウェハから部品を吸着して、吸着した部品を基板に実装する電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。この電子部品実装装置は、品質に応じて設定されたランク毎にウェハから部品をピックアップして基板に実装するように構成されている。また、この電子部品実装装置は、基板に複数のランクの部品を混在した状態で実装するように構成されている。

特許第５７８９６８１号公報

しかしながら、上記特許第５７８９６８１号公報に記載された電子部品実装装置では、ランク毎にウェハから部品をピックアップして基板に実装するため、ウェハにおける部品の並び順にかかわらず部品をピックアップすると考えられる。この場合、ウェハからの部品のピックアップを行う際に、吸着する部品の周りに他の部品がかなりある状態（たとえば、吸着する部品の四方に部品がある状態）で部品を吸着することがあるため、吸着する部品が吸着する部品の周りの他の部品に接触しやすく、接触した部品同士に傷がつきやすい。このため、部品の品質が低下しやすいという問題点がある。また、上記特許第５７８９６８１号公報に記載された電子部品実装装置では、基板に複数のランクの部品を混在した状態で実装するため、基板に同じランクの部品を実装することができないという問題点もある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装装置は、並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、ウェハ保持テーブルに保持されたウェハから部品を吸着し、吸着した部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、ウェハから部品を部品の並び順に吸着しつつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装されるように、１基板分の吸着対象の部品毎に、基板、または、複数の部品を配置可能な中間ステージへの部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備える。

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように構成することによって、ウェハからの部品の吸着を行う際には、ウェハから部品の並び順に部品が吸着されるので、吸着する部品の周りに他の部品が極力ない状態で部品を吸着することができる。その結果、ウェハからの部品の吸着を行う際に、吸着する部品が吸着する部品の周りの他の部品に接触して、接触した部品同士に傷がつくことを抑制することができるので、部品の品質の低下を抑制することができる。また、基板への部品の実装を行う際には、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装される。これらの結果、部品の品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、ウェハマップの良品の並び順にウェハから部品を吸着しつつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装されるように、基板、または、複数の部品を配置可能な中間ステージへの部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、吸着時の傷に起因する良品の品質の低下を容易に抑制することができ、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの良品を容易に実装することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の実装先である基板が新たな基板に入れ替わる毎に、基板への部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の実装先である基板が新たな基板に入れ替わる毎に、入れ替わった新たな基板に適した順序に部品の移載順序を変更することができるので、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を確実に実装することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品の吸着先であるウェハが新たなウェハに入れ替わる毎に、基板への部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の吸着先であるウェハが新たなウェハに入れ替わる毎に、入れ替わった新たなウェハにおける部品の並び順に適した順序に部品の移載順序を変更することができるので、部品の吸着先であるウェハが新たなウェハに入れ替わった場合にも、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を確実に実装することができる。

この発明の第２の局面による部品実装装置は、並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、ウェハ保持テーブルに保持されたウェハから部品を吸着し、吸着した部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、ウェハから部品を部品の並び順に吸着しつつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装されるように、基板への部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備える。
この発明の第２の局面による部品実装装置では、上記のように構成することによって、ウェハからの部品の吸着を行う際には、ウェハから部品の並び順に部品が吸着されるので、吸着する部品の周りに他の部品が極力ない状態で部品を吸着することができる。その結果、ウェハからの部品の吸着を行う際に、吸着する部品が吸着する部品の周りの他の部品に接触して、接触した部品同士に傷がつくことを抑制することができるので、部品の品質の低下を抑制することができる。また、基板への部品の実装を行う際には、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装される。これらの結果、部品の品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することができる。
上記第２の局面による部品実装装置では、制御部は、１基板分の吸着対象の部品のうちの一部の部品からなるグループであり、予め決められた吸着グループ毎に、基板への部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、１基板分の吸着対象の部品の全部について部品の移載順序を変更する場合に比べて、一度に移載順序を変更する部品の数を少なくすることができるので、吸着ミスなどのエラーに起因して部品の移載順序の変更を要する場合にも、部品の移載順序を容易に変更し直すことができる。

この発明の第３の局面による部品実装装置は、並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、ウェハ保持テーブルに保持されたウェハから部品を吸着し、吸着した部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、ウェハから部品を部品の並び順に吸着しつつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装されるように、基板への部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備える。
この発明の第３の局面による部品実装装置では、上記のように構成することによって、ウェハからの部品の吸着を行う際には、ウェハから部品の並び順に部品が吸着されるので、吸着する部品の周りに他の部品が極力ない状態で部品を吸着することができる。その結果、ウェハからの部品の吸着を行う際に、吸着する部品が吸着する部品の周りの他の部品に接触して、接触した部品同士に傷がつくことを抑制することができるので、部品の品質の低下を抑制することができる。また、基板への部品の実装を行う際には、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品が実装される。これらの結果、部品の品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することができる。
上記第３の局面による部品実装装置では、制御部は、中間ステージに配置可能な数の部品毎に、中間ステージへの部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このように構成しても、１基板分の吸着対象の部品の全部について部品の移載順序を変更する場合に比べて、一度に移載順序を変更する部品の数を少なくすることができるので、吸着ミスなどのエラーに起因して部品の移載順序の変更を要する場合にも、部品の移載順序を容易に変更し直すことができる。

上記第１～第３の局面による部品実装装置において、好ましくは、ヘッドユニットは、部品を基板に実装する複数のヘッドを含み、制御部は、基板のパッケージ領域毎に、実装するヘッドを割り当てる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、特定のヘッドにより特定のパッケージ領域に部品の実装を行うことができるので、パッケージ領域における部品の実装に関する品質を一定に保つことができる。また、ヘッドを特定せずにパッケージ領域に部品の実装を行う場合に比べて、特定のパッケージ領域に対して実装を行ったヘッドを容易に特定することができるので、トレーサビリティ（追跡可能性）を向上させることができる。

この場合、好ましくは、制御部は、割り当てられたパッケージ領域に同じランクの部品が実装されるように、部品を吸着するように、ヘッドを制御するように構成されている。このように構成すれば、基板のパッケージ領域毎に実装するヘッドが割り当てられている場合にも、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を容易に実装することができる。

上記制御部が、割り当てられたパッケージ領域に同じランクの部品が実装されるように、部品を吸着するように、ヘッドを制御する構成において、好ましくは、制御部は、割り当てられたパッケージ領域に部品が実装されている場合、実装されている部品と同じランクの部品が割り当てられたパッケージ領域に実装されるように、部品を吸着するように、ヘッドを制御するように構成されている。このように構成すれば、割り当てられたパッケージ領域に部品が実装されている場合に、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を容易に実装することができる。

本発明によれば、上記のように、部品の品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板の複数のパッケージ領域の各々に同じランクの部品を実装することが可能な部品実装装置を提供することができる。

第１および第２実施形態による部品実装装置の全体構成を示した模式的な図である。 第１～第３実施形態によるウェハを示した図である。 （Ａ）は、第１～第３実施形態による基板を示した図であり、（Ｂ）は、第１～第３実施形態による基板へのヘッドの割り当てを説明するための図である。 （Ａ）は、０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、０部品を実装した状態の基板を示した図であり、（Ｃ）は、２０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｄ）は、基板への部品の移載順序を変更せずに２０部品を実装した状態の基板を示した図である。 第１実施形態による部品の移載順序の変更を説明するための図である。 （Ａ）は、第１実施形態による１０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して１０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による２０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して２０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による３０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して３０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による４０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して４０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による５０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して５０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による６０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して６０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による７０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して７０部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第１実施形態による８０部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第１実施形態による基板への部品の移載順序を変更して８０部品を実装した状態の基板を示した図である。 第１実施形態による部品実装装置の移載順序変更処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態による部品の移載順序の変更を説明するための図である。 第２実施形態による部品の移載順序の変更を説明するための図である。 （Ａ）は、第２実施形態による１グループ分の部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第２実施形態による基板への部品の移載順序を変更して１グループ分の部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第２実施形態による２グループ分の部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第２実施形態による基板への部品の移載順序を変更して２グループ分の部品を実装した状態の基板を示した図である。 （Ａ）は、第２実施形態による３グループ分の部品を実装した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第２実施形態による基板への部品の移載順序を変更して３グループ分の部品を実装した状態の基板を示した図である。 第２実施形態による部品実装装置のグループ作成処理を説明するためのフローチャートである。 第３実施形態による部品実装装置の全体構成を示した模式的な図である。 第３実施形態による部品の移載順序の変更を説明するための図である。 （Ａ）は、第３実施形態による２ステージ分の部品を移載した状態のウェハを示した図であり、（Ｂ）は、第３実施形態による中間ステージへの部品の移載順序を変更して２ステージ分の部品を移載した状態の中間ステージを示した図であり、（Ｃ）は、第３実施形態によるステージ１の分の部品を実装した状態の基板を示した図であり、（Ｄ）は、第３実施形態によるステージ２の分の部品を実装した状態の基板を示した図である。 第３実施形態による部品実装装置の移載順序変更処理を説明するためのフローチャートである。 第３実施形態による部品実装装置の部品実装処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１～図１３を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

部品実装装置１００は、ダイシングされたウェハＷから部品Ｅを取り出して基板Ｐに実装（搭載）する装置である。基板Ｐは、たとえば、プリント基板である。また、部品Ｅは、ベアチップ（半導体チップ）である。

部品実装装置１００は、図１に示すように、ウェハ収納部１と、ウェハ保持テーブル２と、ヘッドユニット３と、基板搬送部４と、記憶部５と、制御部６とを備えている。ウェハ収納部１は、ダイシングされた複数のウェハＷを収納可能に構成されている。ダイシングされたウェハＷは、ウェハシートＷＳに貼り付けられている。ウェハシートＷＳは、伸縮性を有する粘着シートであり、表面上にウェハＷの部品Ｅを貼付可能に構成されている。ダイシングされたウェハＷは、ウェハシートＷＳに貼り付けられた状態で、ウェハ収納部１に収納されている。ウェハ収納部１は、ウェハシートＷＳに貼り付けられたウェハＷをウェハ保持テーブル２に供給可能に構成されている。

ウェハ保持テーブル２は、ウェハ収納部１から供給されたウェハＷを保持するように構成されている。具体的には、ウェハ保持テーブル２は、ウェハシートＷＳに貼り付けられたウェハＷを保持するように構成されている。ヘッドユニット３は、ウェハ保持テーブル２に保持されたウェハＷから部品Ｅを吸着し、吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように構成されている。ヘッドユニット３は、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、装置内で水平方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、ウェハ保持テーブル２に保持されたウェハＷと、基板搬送部４により保持された基板Ｐとの間を移動可能に構成されている。

また、ヘッドユニット３は、部品Ｅを基板Ｐに実装する複数のヘッド３１を含んでいる。ヘッド３１は、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、上下方向に移動可能に構成されている。ヘッド３１は、下降した状態で、ウェハＷから部品Ｅを吸着するように構成されている。また、ヘッド３１は、下降した状態で、吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように構成されている。また、ヘッド３１は、負圧源（図示せず）に接続されている。ヘッド３１は、負圧源から供給された負圧により、先端に部品Ｅを吸着するように構成されている。また、ヘッド３１は、負圧源からの負圧の供給が解除されることにより、先端に吸着した部品Ｅの吸着を解除して、先端に吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように構成されている。

基板搬送部４は、たとえば、一対のコンベアベルトにより、基板Ｐの両端を支持して搬送するベルトコンベアである。基板搬送部４は、基板Ｐを搬入、搬送および搬出するように構成されている。また、基板搬送部４は、搬送路上の基板固定位置において、クランプ機構などの基板固定機構（図示せず）により基板Ｐを固定するように構成されている。ヘッドユニット３は、基板搬送部４により保持（固定）された基板Ｐに対して、部品Ｅの実装を行う。

記憶部５は、たとえばフラッシュメモリなどの記憶媒体であり、情報を記憶するように構成されている。記憶部５は、ウェハＷに関する情報であるウェハマップＷＭが記憶されるように構成されている。ウェハマップＷＭは、ウェハＷにおける部品Ｅの位置情報と、ウェハＷにおける部品Ｅのランク情報とを含んでいる。記憶部５は、基板Ｐへの部品Ｅの実装に用いられるウェハＷ毎のウェハマップＷが記憶されるように構成されている。制御部６は、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含んでいる。

図２に示すように、ウェハＷは、マトリクス状に並んで配置された複数の部品Ｅを含んでいる。複数の部品Ｅは、マトリクス状に並んだ状態で、ウェハシートＷＳに貼付されている。このため、ウェハＷにおける部品Ｅの位置は、行番号と列番号との組み合わせにより特定可能である。ウェハマップＷＭの部品Ｅの位置情報は、ウェハＷにおける部品Ｅの行番号と列番号との組み合わせの情報を含んでいる。

また、複数の部品Ｅには、予め行われた検査（たとえば、電気特性検査など）の結果に基づいて、良／不良が設定されている。不良品である部品Ｅは、基板Ｐへの実装には用いられない。良品である部品Ｅのみが基板Ｐへの実装に用いられる。また、良品である部品Ｅには、予め行われた検査の結果に基づいて、品質に応じたランクが設定されている。ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報は、ウェハＷの部品Ｅ毎の良／不良の情報およびランクの情報を含んでいる。なお、第１～第３実施形態では、説明の便宜上、良品である部品Ｅが「ランク１」と「ランク２」との２つのランクに分けられている例について説明する。しかしながら、良品である部品Ｅは、３つ以上のランクに分けられていてもよい。

図３（Ａ）に示すように、基板Ｐは、複数のパッケージ領域Ｐ１を含んでいる。パッケージ領域Ｐ１は、製品になる単位を示している。複数のパッケージ領域Ｐ１の各々は、基板Ｐの生産完了後に互いに分割されて、個別に製品になる。複数のパッケージ領域Ｐ１の各々には、同じ種類の部品Ｅが同じ数だけ実装される。なお、第１～第３実施形態では、説明の便宜上、基板Ｐが４行×１０列の４０個のパッケージ領域Ｐ１を含んでいる例について説明する。しかしながら、基板Ｐは、４０個以外の複数のパッケージ領域Ｐ１を含んでいてもよい。また、第１～第３実施形態では、説明の便宜上、１個のパッケージ領域Ｐ１に２個の部品Ｅ（１基板に合計８０個の部品Ｅ）が実装される例について説明する。しかしながら、１個のパッケージ領域Ｐ１には、３個以上の部品Ｅが実装されてもよい。

図３（Ｂ）に示すように、制御部６は、基板Ｐのパッケージ領域Ｐ１毎に、実装するヘッド３１を割り当てる制御を行うように構成されている。また、制御部６は、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅを実装するように、ヘッド３１を制御するように構成されている。なお、第１～第３実施形態では、説明の便宜上、ヘッドユニット３が１０本のヘッド３１を含み、１０本のヘッド３１のうち１番目～１０番目のヘッド３１（ヘッド１～１０）のそれぞれに、１列目～１０列目の４個のパッケージ領域Ｐ１がそれぞれ割り当てられている例について説明する。しかしながら、ヘッドユニット３は、１０本以外の複数のヘッド３１を含んでいてもよい。

ここで、図４（Ａ）～（Ｄ）を参照して、基板Ｐのパッケージ領域Ｐ１への部品Ｅの実装について説明する。図４（Ａ）～（Ｄ）に示すように、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着し、単純に端のパッケージ領域Ｐ１から順に部品Ｅを実装した場合、パッケージ領域Ｐ１に異なるランクの部品Ｅが実装されたり、同じランクの部品Ｅが実装されたりする。このため、複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを実装することができない。

そこで、第１実施形態では、図５～図１３に示すように、制御部６は、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部６は、ウェハマップＷＭの良品の並び順にウェハＷから部品Ｅを吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。制御部６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅの位置情報およびランク情報に基づいて、良品の並び順にウェハＷから部品Ｅを吸着する制御を行うように構成されている。また、制御部６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順を取得するとともに、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。

また、第１実施形態では、制御部６は、基板Ｐの生産中に、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部６は、部品Ｅの実装先である基板Ｐが新たな基板Ｐに入れ替わる毎に、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。この際、図５に示すように、制御部６は、１基板分の吸着対象の部品Ｅ（たとえば、８０個の部品Ｅ）の全部について、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。

なお、１基板分の吸着対象の部品Ｅの数よりもウェハＷの残りの部品Ｅの数が少ない場合、１基板分の吸着対象の部品Ｅ（たとえば、８０個の部品Ｅ）の全部について、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更することができない。このため、この場合には、制御部６は、１基板分の吸着対象の部品ＥのうちウェハＷの残りの部品Ｅの数分の部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。そして、部品Ｅの吸着先であるウェハＷが新たなウェハＷに入れ替わった場合、制御部６は、１基板分の吸着対象の部品Ｅのうち移載順序が未変更の残りの部品Ｅについて、基板Ｐへの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。これにより、制御部６は、部品Ｅの吸着先であるウェハＷが新たなウェハＷに入れ替わる毎に、基板Ｐへの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。

また、第１実施形態では、制御部６は、変更した部品Ｅの移載順序に基づいて基板Ｐに部品Ｅを移載して実装するように、ヘッドユニット３のヘッド３１を制御するように構成されている。具体的には、制御部６は、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に同じランクの部品Ｅが実装されるように、部品Ｅを吸着するように、ヘッドユニット３のヘッド３１を制御するように構成されている。より具体的には、制御部６は、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている場合、実装されている部品Ｅと同じランクの部品Ｅが割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に実装されるように、部品Ｅを吸着するように、ヘッドユニット３のヘッド３１を制御するように構成されている。

図５～図１３に示す例では、まず、図５に示すように、１基板分の吸着対象の部品Ｅである８０個の部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。具体的には、ウェハＷの右上の端の部品Ｅを１番目の部品Ｅとして、１番目の部品Ｅから部品Ｅの並び順に８０番目の部品Ｅまでの部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、移載順序の変更対象である部品Ｅ（８０個の部品Ｅ）についてウェハＷにおけるランクの並び順が取得され、取得されたウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。そして、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、変更された部品Ｅの移載順序に基づいて、図６～図１３に示すように、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々への部品Ｅの実装が行われる。

図６に示すように、１０部品が実装された状態では、ウェハＷから１番目～１０番目の部品Ｅが部品Ｅの並び順に吸着されている。また、１０部品が実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、図７に示すように、２０部品が実装された状態では、ウェハＷから１１番目～２０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、２０部品が実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１のみに部品Ｅの実装が行われるとパッケージ領域Ｐ１に同じランクの部品Ｅを実装することができないため、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１だけでなく、基板Ｐの２行目のパッケージ領域Ｐ１の一部にも部品Ｅが実装されている。

また、図８に示すように、３０部品が実装された状態では、ウェハＷから２１番目～３０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、３０部品が実装された状態では、同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐの１行目および２行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、図９に示すように、４０部品が実装された状態では、ウェハＷから３１番目～４０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、４０部品が実装された状態では、基板Ｐの１行目および２行目のパッケージ領域Ｐ１のみに部品Ｅの実装が行われるとパッケージ領域Ｐ１に同じランクの部品Ｅを実装することができないため、基板Ｐの１行目および２行目のパッケージ領域Ｐ１だけでなく、基板Ｐの３行目のパッケージ領域Ｐ１の一部にも部品Ｅが実装されている。

また、図１０に示すように、５０部品が実装された状態では、ウェハＷから４１番目～５０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、５０部品が実装された状態では、同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐの１行目～３行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、図１１に示すように、６０部品が実装された状態では、ウェハＷから５１番目～６０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、６０部品が実装された状態では、基板Ｐの１行目～３行目のパッケージ領域Ｐ１のみに部品Ｅの実装が行われるとパッケージ領域Ｐ１に同じランクの部品Ｅを実装することができないため、基板Ｐの１行目～３行目のパッケージ領域Ｐ１だけでなく、基板Ｐの４行目のパッケージ領域Ｐ１の一部にも部品Ｅが実装されている。

また、図１２に示すように、７０部品が実装された状態では、ウェハＷから６１番目～７０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、７０部品が実装された状態では、同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐの１行目～４行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、図１３に示すように、８０部品が実装された状態では、ウェハＷから７１番目～８０番目の部品Ｅがさらに部品Ｅの並び順に吸着されている。また、８０部品が実装された状態では、同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐの１行目～４行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。

なお、図５～図１３に示す例では、ランク１およびランク２の部品Ｅが共に奇数個（ランク１の部品Ｅが４５個、ランク２の部品Ｅが３５個）であるため、パッケージ領域Ｐ１の全部を同じランクの部品Ｅが実装されたパッケージ領域Ｐ１とすることができず、１個のパッケージ領域Ｐ１が異なるランクの部品Ｅが実装されたパッケージ領域Ｐ１となる。一方、ランク１およびランク２の部品Ｅが共に偶数個である場合には、パッケージ領域Ｐ１の全部を同じランクの部品Ｅが実装されたパッケージ領域Ｐ１とすることができる。

（移載順序変更処理）
次に、図１４を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００による移載順序変更処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部６により行われる。

図１４に示すように、まず、ステップＳ１において、基板Ｐの搬入が行われる。

そして、ステップＳ２において、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、ウェハＷの残りの部品Ｅの数が１基板分の吸着対象の部品Ｅの数以上である場合、１基板分の吸着対象の部品の全部について、部品Ｅの移載順序の変更が行われる。１基板分の吸着対象の部品Ｅの数よりもウェハＷの残りの部品Ｅの数が少ない場合、１基板分の吸着対象の部品ＥのうちウェハＷの残りの部品Ｅの数分の部品Ｅについて、部品Ｅの移載順序の変更が行われる。

そして、ステップＳ３において、ウェハＷからの部品Ｅの吸着が行われる。

そして、ステップＳ４において、基板Ｐへの部品Ｅの実装が行われる。

そして、ステップＳ５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあるか否かが判断される。基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあると判断された場合、ステップＳ６に進む。

そして、ステップＳ６において、ウェハＷの部品Ｅがあるか否かが判断される。ウェハＷの部品Ｅがあると判断された場合、ステップＳ３に進む。そして、ステップＳ３～Ｓ６の処理を繰り返す。この際、後述するステップＳ９～Ｓ１２の処理も適宜繰り返す。

そして、ステップＳ５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがないと判断された場合、基板Ｐへの部品Ｅの実装が完了したため、ステップＳ７に進む。

そして、ステップＳ７において、基板Ｐの搬出が行われる。

そして、ステップＳ８において、生産すべき基板Ｐがあるか否かが判断される。生産すべき基板Ｐがあると判断された場合、ステップＳ１に進む。そして、ステップＳ１において、新たな基板Ｐが搬入される。

また、ステップＳ６において、ウェハＷの部品Ｅがないと判断された場合、部品Ｅを供給できないため、ステップＳ９に進む。

そして、ステップＳ９において、ウェハＷ（ウェハシートＷＳ）の搬出が行われる。

そして、ステップＳ１０において、新たなウェハＷの搬入が行われる。

そして、ステップＳ１１において、新たなウェハＷのウェハマップＷＭの読込が行われる。

そして、ステップＳ１２において、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、１基板分の吸着対象の部品Ｅのうち移載順序が未変更の残りの部品Ｅについて、部品Ｅの移載順序の変更が行われる。そして、ステップＳ３に進む。そして、ウェハＷからの部品Ｅの吸着および基板Ｐへの部品Ｅの実装が継続される。

また、ステップＳ８において、生産すべき基板Ｐがないと判断された場合、生産すべき全部の基板Ｐの生産が完了したため、移載順序変更処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御部６を、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、ウェハＷからの部品Ｅの吸着を行う際には、ウェハＷから部品Ｅの並び順に部品Ｅが吸着されるので、吸着する部品Ｅの周りに他の部品Ｅが極力ない状態で部品Ｅを吸着することができる。その結果、ウェハＷからの部品Ｅの吸着を行う際に、吸着する部品Ｅが吸着する部品Ｅの周りの他の部品Ｅに接触して、接触した部品Ｅ同士に傷がつくことを抑制することができるので、部品Ｅの品質の低下を抑制することができる。また、基板Ｐへの部品Ｅの実装を行う際には、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装される。これらの結果、部品Ｅの品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを実装することが可能な部品実装装置１００を提供することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部６を、ウェハＷマップの良品の並び順にウェハＷから部品Ｅを吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、吸着時の傷に起因する良品の品質の低下を容易に抑制することができ、かつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの良品を容易に実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部６を、部品Ｅの実装先である基板Ｐが新たな基板Ｐに入れ替わる毎に、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、部品Ｅの実装先である基板Ｐが新たな基板Ｐに入れ替わる毎に、入れ替わった新たな基板Ｐに適した順序に部品Ｅの移載順序を変更することができるので、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを確実に実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部６を、部品Ｅの吸着先であるウェハＷが新たなウェハＷに入れ替わる毎に、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、部品Ｅの吸着先であるウェハＷが新たなウェハＷに入れ替わる毎に、入れ替わった新たなウェハＷにおける部品Ｅの並び順に適した順序に部品Ｅの移載順序を変更することができるので、部品Ｅの吸着先であるウェハＷが新たなウェハＷに入れ替わった場合にも、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを確実に実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドユニット３を、部品Ｅを基板Ｐに実装する複数のヘッド３１を含むように構成する。また、制御部６を、基板Ｐのパッケージ領域Ｐ１毎に、実装するヘッド３１を割り当てる制御を行うように構成する。これにより、特定のヘッド３１により特定のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅの実装を行うことができるので、パッケージ領域Ｐ１における部品Ｅの実装に関する品質を一定に保つことができる。また、ヘッド３１を特定せずにパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅの実装を行う場合に比べて、特定のパッケージ領域Ｐ１に対して実装を行ったヘッド３１を容易に特定することができるので、トレーサビリティ（追跡可能性）を向上させることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部６を、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に同じランクの部品Ｅが実装されるように、部品Ｅを吸着するように、ヘッド３１を制御するように構成する。これにより、基板Ｐのパッケージ領域Ｐ１毎に実装するヘッド３１が割り当てられている場合にも、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを容易に実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部６を、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている場合、実装されている部品Ｅと同じランクの部品Ｅが割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に実装されるように、部品Ｅを吸着するように、ヘッド３１を制御するように構成する。これにより、割り当てられたパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている場合に、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを容易に実装することができる。

［第２実施形態］
次に、図１および図１５～図２０を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、吸着グループ毎に基板への部品の移載順序を変更する例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００は、図１に示すように、制御部１０６を備える点で、上記第１実施形態による部品実装装置１００と相違する。

第２実施形態では、図１５および図１６に示すように、制御部１０６は、予め決められた吸着グループＧ１毎に、予め決められた吸着グループＧ１の部品Ｅ（たとえば、２０個の部品Ｅ）について、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。吸着グループＧ１は、１基板分の吸着対象（実装対象）の部品Ｅのうちの一部の部品Ｅからなるグループである。このため、制御部１０６は、１基板の生産中に、１基板分の吸着対象の部品Ｅについて複数回に分けて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。なお、第２実施形態では、説明の便宜上、吸着グループＧ１（変更前の吸着グループ）が１０個の部品Ｅからなるグループである例について説明する。しかしながら、吸着グループＧ１（変更前の吸着グループ）は、１０個以外の複数の部品Ｅからなるグループであってもよい。また、予め決められた吸着グループＧ１が２グループである例について説明する。しかしながら、予め決められた吸着グループＧ１は、１グループまたは３グループ以上であってもよい。

また、図１６に示す「搭載番号」、「Ｘ」、「Ｙ」および「サブアドレス」は、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置を示している。具体的には、「搭載番号」は、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置の識別番号を示し、「Ｘ」は、基板Ｐにおけるパッケージ領域Ｐ１の列番号を示し、「Ｙ」は、基板Ｐにおけるパッケージ領域Ｐ１の行番号を示し、「サブアドレス」は、パッケージ領域Ｐ１における部品Ｅの実装位置を示している。また、図１６に示す「ヘッド」は、「搭載番号」（つまり、パッケージ領域Ｐ１）に割り当てられたヘッド３１を示している。また、「吸着順序」は、ウェハＷにおける部品Ｅの吸着順序を示している。

図１６～図１９に示すように、制御部１０６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、予め決められた吸着グループＧ１の部品ＥについてウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順を取得するとともに、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。また、この際、制御部１０６は、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、新たな吸着グループＧ２を設定するように構成されている。また、制御部１０６は、新たな吸着グループＧ２毎に、部品Ｅの実装を行うように、ヘッドユニット３のヘッド３１を制御するように構成されている。なお、第２実施形態では、説明の便宜上、新たな吸着グループＧ２が３つ設定される例について説明する。しかしながら、新たな吸着グループＧ２は、３つ以外の複数設定されてもよい。また、吸着グループＧ２の作成の詳細については、後述する。

図１５～図１９に示す例では、まず、図１５に示すように、２つの吸着グループＧ１分の吸着対象の部品Ｅである２０個の部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。具体的には、ウェハＷの右上の端の部品Ｅを１番目の部品Ｅとして、１番目の部品Ｅから部品Ｅの並び順に２０番目の部品Ｅまでの部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、図１６に示すように、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、移載順序の変更対象である部品Ｅ（２０個の部品Ｅ）についてウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順が取得され、取得されたウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が行われる。また、この際、新たな３つの吸着グループＧ２が設定される。そして、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、変更された部品Ｅの移載順序に基づいて、図１７～図１９に示すように、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々への部品Ｅの実装が行われる。

図１７に示すように、１つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである８個の部品Ｅが実装された状態では、ウェハＷから１番目～８番目の部品Ｅが部品Ｅの並び順に吸着されている。また、１つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである８個の部品Ｅが実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、図１８に示すように、２つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである８個の部品Ｅが実装された状態では、ウェハＷから９番目～１６番目の部品Ｅが部品Ｅの並び順に吸着されている。また、２つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである８個の部品Ｅが実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅがさらに実装されている。

また、図１９に示すように、３つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである４個の部品Ｅが実装された状態では、ウェハＷから１７番目～２０番目の部品Ｅが部品Ｅの並び順に吸着されている。また、３つ目の吸着グループＧ２の分の部品Ｅである４個の部品Ｅが実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅがさらに実装されて、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１への部品Ｅの実装が完了されている。そして、次の２つの吸着グループＧ１分の吸着対象の部品Ｅである２０個の部品Ｅについて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序の変更が同様に行われる。その後、基板Ｐの２行目のパッケージ領域Ｐ１について、部品Ｅの実装が同様に行われる。詳細な説明は省略するが、基板Ｐの３行目および４行目のパッケージ領域Ｐ１についても同様である。

（グループ作成処理）
次に、図２０を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００によるグループ作成処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部１０６により行われる。

図２０に示すように、まず、ステップＳ１０１において、グループ未割付の最小搭載番号の取得が行われる。図１６に示す例では、最小搭載番号は、「１」である。

そして、ステップＳ１０２において、割付を実施する最大搭載番号の取得が行われる。図１６に示す例では、最大搭載番号は、「２０」である。

そして、ステップＳ１０３において、ウェハマップＷＭよりランク毎の部品Ｅの数の抽出が行われる。図１５および図１６に示す例では、ランク１の部品Ｅの数として１２が抽出され、ランク２の部品Ｅの数として８が抽出される。

そして、ステップＳ１０４において、１グループあたりに割付可能なランク毎の部品Ｅの数の取得が行われる。割付可能な部品Ｅの数は、抽出された部品Ｅの数の半分である。図１５および図１６に示す例では、割付可能なランク１の部品Ｅの数として６が取得され、割付可能なランク２の部品Ｅの数として４が取得される。

そして、ステップＳ１０５において、ウェハアドレスの設定が行われる。図１５および図１６に示す例では、ウェハＷの右上の端の部品Ｅ（１番目の部品Ｅ）がウェハアドレスとして設定される。

そして、ステップＳ１０６において、設定されたウェハアドレスの部品Ｅのランクの取得が行われる。図１５および図１６に示す例では、設定されたウェハアドレスの部品Ｅのランクとしてランク１が取得される。

そして、ステップＳ１０７において、割付カウント数＋１が割付可能な部品Ｅの数を越えたか否かがランク毎に判断される。いずれのランクにおいても割付カウント数＋１が割付可能な部品Ｅの数を越えていないと判断された場合、ステップＳ１０８に進む。

そして、ステップＳ１０８において、ステップＳ１０６において取得されたランクの割付カウント数のインクリメントが行われる。たとえば、ランク１の割付カウント数がインクリメントされる。

そして、ステップＳ１０９において、搭載番号カウント数のインクリメントが行われる。

そして、ステップＳ１１０において、搭載番号カウント数が最大搭載番号を越えたか否かが判断される。搭載番号カウント数が最大搭載番号を越えていないと判断された場合、ステップＳ１１１に進む。

そして、ステップＳ１１１において、グループｉの登録の継続が行われる。

そして、ステップＳ１１２において、ウェハアドレスの更新が行われる。具体的には、ウェハＷにおける部品Ｅの並び順に１つ隣りの部品Ｅがウェハアドレスとして設定される。図１５および図１６に示す例では、ウェハＷの右上の端の部品Ｅ（１番目の部品Ｅ）の１つ隣りの部品Ｅ（２番目の部品Ｅ）がウェハアドレスとして設定される。そして、ステップＳ１０６に進み、次のウェハアドレスの部品Ｅのランクが取得される。

また、ステップＳ１０７において、いずれかのランクにおいて割付カウント数＋１が割付可能な部品Ｅの数を越えたと判断された場合、ステップＳ１１３に進む。

そして、ステップＳ１１３において、割付カウント数の初期化が行われる。

そして、ステップＳ１１４において、グループｉの登録の終了が行われるとともに、グループｉのｉ＋１への設定が行われる。図１５および図１６に示す例では、１つ目の吸着グループＧ２の登録の終了が行われるとともに、２つ目の吸着グループＧ２の設定が行われる。そして、ステップＳ１０６に進む。その後、新たなグループｉの登録が行われる。

また、ステップＳ１１０において、搭載番号カウント数が最大搭載番号を越えたと判断された場合、グループの登録が完了したため、グループ作成処理が終了される。図１５および図１６に示す例では、搭載番号カウント数が最大搭載番号である２０を超えたと判断された場合、３つの吸着グループＧ２の登録が完了するとともに、グループ作成処理が終了される。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御部１０６を、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、部品Ｅの品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを実装することが可能な部品実装装置２００を提供することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御部１０６は、１基板分の吸着対象の部品Ｅのうちの一部の部品Ｅからなるグループであり、予め決められた吸着グループＧ１毎に、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。これにより、１基板分の吸着対象の部品Ｅの全部について部品Ｅの移載順序を変更する場合に比べて、一度に移載順序を変更する部品Ｅの数を少なくすることができるので、吸着ミスなどのエラーに起因して部品Ｅの移載順序の変更を要する場合にも、部品Ｅの移載順序を容易に変更し直すことができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
［第３実施形態］
次に、図２１～図２５を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、上記第１および第２実施形態とは異なり、部品実装装置が中間ステージを備えている例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第３実施形態による部品実装装置３００は、図２１に示すように、ウェハ収納部１と、ウェハ保持テーブル２と、ヘッドユニット２０３と、基板搬送部４と、記憶部５と、制御部２０６と、中間ステージ２０７とを備えている。

第３実施形態では、ヘッドユニット２０３は、ウェハ用ヘッドユニット２０３ａと、中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂと、実装用ヘッドユニット２０３ｃとを含んでいる。ウェハ用ヘッドユニット２０３ａは、ウェハ保持テーブル２に保持されたウェハＷから部品Ｅを吸着し、吸着した部品Ｅを中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂに受け渡すように構成されている。また、ウェハ用ヘッドユニット２０３ａは、ウェハＷから部品Ｅを吸着するヘッド２３１ａを含んでいる。ヘッド２３１ａは、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、水平方向に延びる回転軸線周りに回転可能に構成されている。ヘッド２３１ａは、水平方向に延びる回転軸線周りに回転することにより、吸着した部品Ｅを反転（フリップ）させるように構成されている。また、ヘッド２３１ａは、吸着した部品Ｅを反転させた状態で、中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂに受け渡すように構成されている。

中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂは、ウェハ用ヘッドユニット２０３ａに保持された部品Ｅを吸着し、吸着した部品Ｅを中間ステージ２０７に移載するように構成されている。中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂは、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、装置内で水平方向に移動可能に構成されている。これにより、中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂは、ウェハ用ヘッドユニット２０３ａと、中間ステージ２０７との間を移動可能に構成されている。また、中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂは、部品Ｅを中間ステージ２０７に移載するヘッド２３１ｂを含んでいる。ヘッド２３１ｂは、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、上下方向に移動可能に構成されている。ヘッド２３１ｂは、下降した状態で、ウェハ用ヘッドユニット２０３ａから部品Ｅを吸着するように構成されている。また、ヘッド２３１ｂは、下降した状態で、吸着した部品Ｅを中間ステージ２０７に配置するように構成されている。

実装用ヘッドユニット２０３ｃは、中間ステージ２０７に配置された部品Ｅを吸着し、吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように構成されている。実装用ヘッドユニット２０３ｃは、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、装置内で水平方向に移動可能に構成されている。これにより、実装用ヘッドユニット２０３ｃは、中間ステージ２０７と、基板搬送部４により保持された基板Ｐとの間を移動可能に構成されている。また、実装用ヘッドユニット２０３ｃは、部品Ｅを基板Ｐに実装する複数のヘッド２３１ｃを含んでいる。ヘッド２３１ｃは、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、上下方向に移動可能に構成されている。ヘッド２３１ｃは、下降した状態で、中間ステージ２０７から部品Ｅを吸着するように構成されている。また、ヘッド２３１ｃは、下降した状態で、吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように構成されている。

また、ヘッド２３１ａ～ｃは、共に、負圧源（図示せず）に接続されている。ヘッド２３１ａ～ｃは、負圧源から供給された負圧により、先端に部品Ｅを吸着するように構成されている。また、ヘッド２３１ａ～ｃは、負圧源からの負圧の供給が解除されることにより、先端に吸着した部品Ｅの吸着を解除するように構成されている。

中間ステージ２０７は、複数の部品Ｅを配置可能な配置台である。中間ステージ２０７は、複数（２つ）設けられている。また、中間ステージ２０７は、駆動部（図示せず）により駆動されることにより、装置内で水平方向に移動可能に構成されている。これにより、中間ステージ２０７は、ウェハ保持テーブル２に近い側の位置と、基板搬送部４（基板Ｐ）に近い側の位置との間を移動可能に構成されている。中間ステージ２０７は、中間ステージ用ヘッドユニット２０３ｂによる中間ステージ２０７への部品Ｅの移載が行われる際、ウェハ保持テーブル２に近い側の位置に位置するように構成されている。また、中間ステージ２０７は、実装用ヘッドユニット２０３ｃによる中間ステージ２０７からの部品Ｅの吸着が行われる際、基板搬送部４（基板Ｐ）に近い側の位置に位置するように構成されている。

ここで、第３実施形態では、図２２および図２３に示すように、制御部２０６は、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部２０６は、ウェハマップＷＭの良品の並び順にウェハＷから部品Ｅを吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。制御部２０６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅの位置情報およびランク情報に基づいて、良品の並び順にウェハＷから部品Ｅを吸着する制御を行うように構成されている。また、制御部２０６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順を取得するとともに、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。

図２２に示すように、制御部２０６は、中間ステージ２０７に配置可能な数の部品Ｅ毎に、中間ステージ２０７に配置可能な部品Ｅ（たとえば、２０個の部品Ｅ）について、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。このため、制御部２０６は、１基板の生産中に、１基板分の吸着対象の部品Ｅについて複数回に分けて、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。なお、第３実施形態では、説明の便宜上、中間ステージ２０７が１０個の部品Ｅを配置可能に構成されている例について説明する。しかしながら、中間ステージ２０７は、１０個以外の複数の部品Ｅを配置可能に構成されていてもよい。

図２３に示すように、制御部２０６は、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、中間ステージ２０７に配置可能な数の部品ＥについてウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順を取得するとともに、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部２０６は、ウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、２つの中間ステージ２０７のそれぞれにランクの順序が同じになるように部品Ｅが配置されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。つまり、制御部２０６は、２つの中間ステージ２０７においてランクのペアが生成されるように部品Ｅが配置されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成されている。また、制御部２０６は、中間ステージ２０７に配置された順序で部品Ｅを吸着して、吸着した部品Ｅを基板Ｐに実装するように、実装用ヘッドユニット２０３ｃのヘッド２３１ｃを制御するように構成されている。このため、第３実施形態では、基板Ｐへの部品Ｅの移載順序は変更されない。

図２２および図２３に示す例では、まず、図２２に示すように、２つの中間ステージ２０７に配置可能な分の吸着対象の部品Ｅである２０個の部品Ｅについて、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が行われる。具体的には、ウェハＷの右上の端の部品Ｅを１番目の部品Ｅとして、１番目の部品Ｅから部品Ｅの並び順に２０番目の部品Ｅまでの部品Ｅについて、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、ウェハマップＷＭの部品Ｅのランク情報に基づいて、移載順序の変更対象である部品Ｅ（２０個の部品Ｅ）についてウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順が取得され、取得されたウェハＷにおける部品Ｅのランクの並び順に応じて、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、２つの中間ステージ２０７においてランクのペアが生成されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が行われる。そして、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、変更された部品Ｅの移載順序に基づいて、図２３に示すように、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々への部品Ｅの実装が行われる。

図２３に示すように、２つの中間ステージ２０７に配置可能な分の部品Ｅである２０個の部品Ｅが移載された状態では、ウェハＷから１番目～２０番目の部品Ｅが部品Ｅの並び順に吸着されている。また、２つの中間ステージ２０７に配置可能な分の部品Ｅである２０個の部品Ｅが移載された状態では、２つの中間ステージ２０７においてランクのペアが生成されるように、２つの中間ステージ２０７に部品Ｅが移載されている。また、１つ目の中間ステージ２０７に配置可能な分の部品Ｅである１０個の部品Ｅが実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅが実装されている。また、２つ目の中間ステージ２０７に配置可能な分の部品Ｅである１０個の部品Ｅが実装された状態では、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１に部品Ｅがさらに実装されて、基板Ｐの１行目のパッケージ領域Ｐ１への部品Ｅの実装が完了されている。そして、次の２つの中間ステージ２０７に配置可能な分の吸着対象の部品Ｅである２０個の部品Ｅについて、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が同様に行われる。その後、基板Ｐの２行目のパッケージ領域Ｐ１について、部品Ｅの実装が同様に行われる。詳細な説明は省略するが、基板Ｐの３行目および４行目のパッケージ領域Ｐ１についても同様である。

（移載順序変更処理）
次に、図２４を参照して、第３実施形態の部品実装装置３００による移載順序変更処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部２０６により行われる。

図２４に示すように、まず、ステップＳ２０１において、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序の変更が行われる。この際、２つの中間ステージ２０７に配置可能な分の吸着対象の部品Ｅについて、部品Ｅの移載順序の変更が行われる。

そして、ステップＳ２０２において、ウェハＷからの部品Ｅの吸着が行われる。

そして、ステップＳ２０３において、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載が行われる。

そして、ステップＳ２０４において、中間ステージ２０７に移載すべき部品Ｅがあるか否かが判断される。中間ステージ２０７に移載すべき部品Ｅがあると判断された場合、ステップＳ２０２に進む。そして、ステップＳ２０２およびＳ２０３の処理を繰り返す。

また、ステップＳ２０４において、中間ステージ２０７に移載すべき部品Ｅがないと判断された場合、ステップＳ２０５に進む。

そして、ステップＳ２０５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあるか否かが判断される。基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあると判断された場合、ステップＳ２０１に進む。そして、ステップＳ２０１～Ｓ２０４の処理が繰り返される。

また、ステップＳ２０５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがないと判断された場合、基板Ｐへの部品Ｅの実装が完了したため、移載順序変更処理が終了される。

（部品実装処理）
次に、図２５を参照して、第３実施形態の部品実装装置３００による部品実装処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部２０６により行われる。

図２５に示すように、まず、ステップＳ２１１において、２つの中間ステージ２０７のうち、部品Ｅの吸着が行われる中間ステージ２０７の決定が行われる。

そして、ステップＳ２１２において、中間ステージ２０７の準備が完了しているか否かが判断される。具体的には、中間ステージ２０７への部品Ｅの配置が完了しているか否かが判断される。中間ステージ２０７の準備が完了していないと判断された場合、ステップＳ２１２の処理を繰り返す。

また、ステップＳ２１２において、中間ステージ２０７の準備が完了していると判断された場合、ステップＳ２１３に進む。

そして、ステップＳ２１３において、中間ステージ２０７からの部品Ｅの吸着が行われる。

そして、ステップＳ２１４において、基板Ｐへの部品Ｅの実装が行われる。

そして、ステップＳ２１５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあるか否かが判断される。基板Ｐに実装すべき部品Ｅがあると判断された場合、ステップＳ２１１に進む。そして、ステップＳ２１１～Ｓ２１４の処理が繰り返される。

また、ステップＳ２１５において、基板Ｐに実装すべき部品Ｅがないと判断された場合、基板Ｐへの部品Ｅの実装が完了したため、部品実装処理が終了される。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、制御部２０６を、ウェハＷから部品Ｅを部品Ｅの並び順に吸着しつつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅが実装されるように、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、部品Ｅの品質の低下を抑制することが可能で、かつ、基板Ｐの複数のパッケージ領域Ｐ１の各々に同じランクの部品Ｅを実装することが可能な部品実装装置３００を提供することができる。

また、第３実施形態では、上記のように、制御部２０６を、中間ステージ２０７に配置可能な数の部品Ｅ毎に、中間ステージ２０７への部品Ｅの移載順序を変更する制御を行うように構成する。これにより、１基板分の吸着対象の部品Ｅの全部について部品Ｅの移載順序を変更する場合に比べて、一度に移載順序を変更する部品Ｅの数を少なくすることができるので、吸着ミスなどのエラーに起因して部品Ｅの移載順序の変更を要する場合にも、部品Ｅの移載順序を容易に変更し直すことができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１～第３実施形態では、パッケージ領域において、複数の部品が互いに積層されないように実装される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パッケージ領域において、複数の部品が互いに積層されるように実装されてもよい。

また、上記第１～第３実施形態では、制御部が、基板のパッケージ領域毎に、実装するヘッドを割り当てる制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、必ずしも基板のパッケージ領域毎に、実装するヘッドを割り当てる制御を行うように構成されていなくてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、部品実装装置が、中間ステージを備えていない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、上記第１および第２実施形態において、部品実装装置が、中間ステージを備えていてもよい。この場合、１つの中間ステージのみを備えていてもよいし、２つ以上の中間ステージを備えていてもよい。また、この場合、ヘッドユニットが、ウェハ用ヘッドユニット、中間ステージ用ヘッドユニットおよび実装用ヘッドユニットを含んでいてもよい。

また、上記第３実施形態では、部品実装装置が中間ステージを備える構成において、ヘッドユニットが、ウェハ用ヘッドユニット、中間ステージ用ヘッドユニットおよび実装用ヘッドユニットの３つのヘッドユニットを含んでいる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置が中間ステージを備える構成において、ウェハ用ヘッドユニットが中間ステージ用ヘッドユニットを兼ねるように構成されていてもよい。

また、上記第１～第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

２ ウェハ保持テーブル
３、２０３ ヘッドユニット
６、１０６、２０６ 制御部
３１、２３１ｃ ヘッド
１００、２００、３００ 部品実装装置
２０７ 中間ステージ
Ｅ 部品
Ｇ１ 吸着グループ
Ｐ 基板
Ｐ１ パッケージ領域
Ｗ ウェハ
ＷＭ ウェハマップ

Claims (9)

1. 並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、
   前記ウェハ保持テーブルに保持された前記ウェハから部品を吸着し、吸着した前記部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、
   前記ウェハから前記部品を前記部品の並び順に吸着しつつ、前記基板の前記複数のパッケージ領域の各々に同じランクの前記部品が実装されるように、１基板分の吸着対象の前記部品毎に、前記基板、または、複数の部品を配置可能な中間ステージへの前記部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、ウェハマップの良品の並び順に前記ウェハから前記部品を吸着しつつ、前記基板の前記複数のパッケージ領域の各々に同じランクの前記部品が実装されるように、前記基板、または、複数の部品を配置可能な中間ステージへの前記部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記部品の実装先である前記基板が新たな前記基板に入れ替わる毎に、前記基板への前記部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記部品の吸着先である前記ウェハが新たな前記ウェハに入れ替わる毎に、前記基板への前記部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、
   前記ウェハ保持テーブルに保持された前記ウェハから部品を吸着し、吸着した前記部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、
   前記ウェハから前記部品を前記部品の並び順に吸着しつつ、前記基板の前記複数のパッケージ領域の各々に同じランクの前記部品が実装されるように、前記基板への前記部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、１基板分の吸着対象の前記部品のうちの一部の前記部品からなるグループであり、予め決められた吸着グループ毎に、前記基板への前記部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている、部品実装装置。
6. 並んで配置された複数の部品を含むウェハを保持するウェハ保持テーブルと、
   前記ウェハ保持テーブルに保持された前記ウェハから部品を吸着し、吸着した前記部品を、複数のパッケージ領域を含む基板に実装するヘッドユニットと、
   前記ウェハから前記部品を前記部品の並び順に吸着しつつ、前記基板の前記複数のパッケージ領域の各々に同じランクの前記部品が実装されるように、複数の部品を配置可能な中間ステージへの前記部品の移載順序を変更する制御を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記中間ステージに配置可能な数の前記部品毎に、前記中間ステージへの前記部品の移載順序を変更する制御を行うように構成されている、部品実装装置。
7. 前記ヘッドユニットは、前記部品を前記基板に実装する複数のヘッドを含み、
   前記制御部は、前記基板のパッケージ領域毎に、実装するヘッドを割り当てる制御を行うように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、割り当てられた前記パッケージ領域に同じランクの前記部品が実装されるように、前記部品を吸着するように、前記ヘッドを制御するように構成されている、請求項７に記載の部品実装装置。
9. 前記制御部は、割り当てられた前記パッケージ領域に前記部品が実装されている場合、実装されている前記部品と同じランクの前記部品が割り当てられた前記パッケージ領域に実装されるように、前記部品を吸着するように、前記ヘッドを制御するように構成されている、請求項８に記載の部品実装装置。

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