JP2013026537A - チップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。
【選択図】図9
Description
3 部品供給ステージ
4 ユニット集合ステージ
5 基板保持ステージ
6 ウェハ
6a チップ
7 基板
7a 単位実装区画
9 実装ヘッド移動機構
11 実装ヘッド
13 ピックアップヘッド移動機構
14 ピックアップヘッド
[P1] ピックアップ作業位置
[P2] 部品受渡し位置
[P3] 実装作業位置
Claims (5)
- 複数のチップが配列されたウェハからチップをピックアップするチップのピックアップ方法であって、
前記ウェハを複数の領域に区分して設定されたエリア毎に当該エリアにおける前記チップの配列位置を示す位置情報と前記チップの特性を示す特性情報とを関連付けたマップデータを記憶させるマップデータ記憶工程と、
一の前記チップを一の前記エリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを前記特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程と、
前記ピックアップチップ決定工程において決定されたチップを前記位置情報に基づいてピックアップするピックアップ実行工程とを含み、
前記ピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップを前記マップデータを参照してサーチして、
同一の前記エリア内に存在する前記適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、
当該エリア内に前記適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する前記適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することを特徴とするチップピックアップ方法。 - 前記マップデータは、一のエリアと他の複数のエリアとの近接度合いを示すエリア近接情報を含み、
前記ピックアップチップ決定工程において、前記エリア近接情報に基づいて当該エリアとの近接度合いを判断することを特徴とする請求項1記載のチップピックアップ方法。 - 前記チップはLED素子であって、前記特性情報は前記LED素子の発光特性を個別にランク分けした発光特性情報であり、
前記ピックアップチップ決定工程において、前記ランク分けに基づいて特定されるLED素子を前記適格チップとして決定することを特徴とする請求項1または2記載のチップピックアップ方法。 - 複数のチップが配列されたウェハからチップをピックアップして基板に実装するチップ実装方法であって、
前記ウェハを複数に区分して設定されたエリア毎に当該エリアにおける前記チップの配列位置を示す位置情報と前記チップの特性を示す特性情報とを関連付けたマップデータを記憶させるマップデータ記憶工程と、
一の前記チップを一の前記エリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを前記特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程と、
前記ピックアップチップ決定工程において決定されたチップを前記位置情報に基づいてピックアップするピックアップ実行工程と、
ピックアップした前記チップを前記基板に実装するチップ実装工程とを含み、
前記ピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップを前記マップデータを参照してサーチして、
同一の前記エリア内に存在する前記適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、
当該エリア内に前記適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する前記適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することを特徴とするチップ実装方法。 - 複数のチップが配列されたウェハからチップをピックアップして基板に実装するチップ実装装置であって、
前記ウェハを水平姿勢で保持するウェハ保持部と、
前記基板を位置決めして保持する基板保持部と、
前記ウェハから前記チップをピックアップして前記基板保持部に保持された基板に移送搭載するチップ実装機構と、
前記ウェハを複数に区分して設定されたエリア毎に当該エリアにおける前記チップの配列位置を示す位置情報と前記チップの特性を示す特性情報とを関連付けたマップデータを記憶するマップデータ記憶部と、
一の前記チップを一の前記エリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを前記特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定処理部と、
前記チップ実装機構を制御することにより、前記ピックアップチップ決定処理部により決定されたチップを前記位置情報に基づいてピックアップして前記基板に実装する実装制御部とを備え、
前記ピックアップチップ決定処理部は、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップを前記マップデータを参照してサーチして、
同一の前記エリア内に存在する前記適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、
当該エリア内に前記適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する前記適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することを特徴とするチップ実装装置。
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