JP2002029627A - 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置 - Google Patents
電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置Info
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- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
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- G01R31/013—Testing passive components
- G01R31/016—Testing of capacitors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】取入れ部のスペースを小さくし、作業領域を拡
張して、処理能力が高い電子部品の搬送装置およびこの
搬送装置を用いた検査装置を提供する。 【解決手段】回転軸に対して複数列の同心円状のキャビ
ティ５列を有する搬送媒体３と、搬送媒体３を回転駆動
する駆動手段６と、ランダムな状態で投入された複数の
電子部品Ｃを１個ずつ分離供給する供給手段１０，２０
と、供給手段によって分離供給された複数の電子部品Ｃ
を搬送媒体３の各列のキャビティ３へ取り入れる取入れ
手段３０と、搬送媒体３のキャビティ５から電子部品を
取り出す取出し手段３６と、を備える。
張して、処理能力が高い電子部品の搬送装置およびこの
搬送装置を用いた検査装置を提供する。 【解決手段】回転軸に対して複数列の同心円状のキャビ
ティ５列を有する搬送媒体３と、搬送媒体３を回転駆動
する駆動手段６と、ランダムな状態で投入された複数の
電子部品Ｃを１個ずつ分離供給する供給手段１０，２０
と、供給手段によって分離供給された複数の電子部品Ｃ
を搬送媒体３の各列のキャビティ３へ取り入れる取入れ
手段３０と、搬送媒体３のキャビティ５から電子部品を
取り出す取出し手段３６と、を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型コンデンサ
のような小型の電子部品を１個ずつ分離された形態で搬
送する搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置に
関するものである。
のような小型の電子部品を１個ずつ分離された形態で搬
送する搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を対象とした特性選別機
に対する要求はますます高度化しており、種々の検査項
目を一台の設備で行なうことが求められている。このよ
うな要求に応えるものとして、特開平２−１９５２７２
号公報には、電子部品をその両端部が突出するように貫
通保持する複数の保持穴を形成した可動テーブルと、可
動テーブルの保持穴に対応して平面状に配列された複数
の固定側端子と、可動テーブルを間にして固定側端子と
対向配置された複数の可動側端子とを備えた特性測定装
置が提案されている。
に対する要求はますます高度化しており、種々の検査項
目を一台の設備で行なうことが求められている。このよ
うな要求に応えるものとして、特開平２−１９５２７２
号公報には、電子部品をその両端部が突出するように貫
通保持する複数の保持穴を形成した可動テーブルと、可
動テーブルの保持穴に対応して平面状に配列された複数
の固定側端子と、可動テーブルを間にして固定側端子と
対向配置された複数の可動側端子とを備えた特性測定装
置が提案されている。
【０００３】また、特性選別機には、同時に処理能力の
向上も求められている。ところが、近年、チップ型コン
デンサのように高容量化が進み、測定時間（絶縁抵抗の
測定時間）が長くなる傾向の電子部品がある。このよう
に測定時間のかかる電子部品の特性選別に際して、上記
のように可動テーブルに一列の保持穴を設けただけで
は、一度に処理できる電子部品の個数に限度があり、処
理能力の向上が見込めない。
向上も求められている。ところが、近年、チップ型コン
デンサのように高容量化が進み、測定時間（絶縁抵抗の
測定時間）が長くなる傾向の電子部品がある。このよう
に測定時間のかかる電子部品の特性選別に際して、上記
のように可動テーブルに一列の保持穴を設けただけで
は、一度に処理できる電子部品の個数に限度があり、処
理能力の向上が見込めない。
【０００４】処理能力を向上させる１つの解決方法とし
て、特開平１１−２９２２５２号公報に、回転円板に同
心円状の複数のキャビティ列を設け、これらキャビティ
列に電子部品を振り込んだ後、積替えを行なう部位まで
搬送し、保持プレートなどに移載する装置が提案されて
いる。このような複数のキャビティ列を持つ回転円板を
特性選別機に適用すれば、処理能力の向上を実現でき
る。
て、特開平１１−２９２２５２号公報に、回転円板に同
心円状の複数のキャビティ列を設け、これらキャビティ
列に電子部品を振り込んだ後、積替えを行なう部位まで
搬送し、保持プレートなどに移載する装置が提案されて
いる。このような複数のキャビティ列を持つ回転円板を
特性選別機に適用すれば、処理能力の向上を実現でき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、さらなる処理
能力の向上を実現するには、回転円板に電子部品が取り
入れられた後、電子部品を取り出すまでにどれだけ多く
の作業領域を確保できるかが問題である。つまり、電子
部品の取入れ部、取出し部などの特性選別機として必要
不可欠な機能ブロックを除く領域をどれだけ拡大できる
かが重要である。しかし、上記移載装置では、電子部品
の取入れ部に櫛歯状ガイドを有する大型の収容部が設け
られ、ランダムな状態で収容部に投入された電子部品を
この櫛歯状ガイドによって整列させ、回転円板のキャビ
ティに供給するようになっているので、取入れ部が回転
円板全体の約２５％もの大きなスペースを占め、特性選
別に要する作業領域が制約されるという問題があった。
能力の向上を実現するには、回転円板に電子部品が取り
入れられた後、電子部品を取り出すまでにどれだけ多く
の作業領域を確保できるかが問題である。つまり、電子
部品の取入れ部、取出し部などの特性選別機として必要
不可欠な機能ブロックを除く領域をどれだけ拡大できる
かが重要である。しかし、上記移載装置では、電子部品
の取入れ部に櫛歯状ガイドを有する大型の収容部が設け
られ、ランダムな状態で収容部に投入された電子部品を
この櫛歯状ガイドによって整列させ、回転円板のキャビ
ティに供給するようになっているので、取入れ部が回転
円板全体の約２５％もの大きなスペースを占め、特性選
別に要する作業領域が制約されるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、取入れ部のスペ
ースを小さくし、作業領域を拡張して、処理能力が高い
電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装
置を提供することにある。
ースを小さくし、作業領域を拡張して、処理能力が高い
電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装
置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、回転軸に対して複数列の
同心円状のキャビティ列を有する搬送媒体と、搬送媒体
を回転駆動する駆動手段と、ランダムな状態で投入され
た複数の電子部品を１個ずつ分離供給する供給手段と、
供給手段によって分離供給された複数の電子部品を搬送
媒体の各列のキャビティへ取り入れる取入れ手段と、搬
送媒体のキャビティから電子部品を取り出す取出し手段
と、を備えた電子部品の搬送装置を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、回転軸に対して複数列の
同心円状のキャビティ列を有する搬送媒体と、搬送媒体
を回転駆動する駆動手段と、ランダムな状態で投入され
た複数の電子部品を１個ずつ分離供給する供給手段と、
供給手段によって分離供給された複数の電子部品を搬送
媒体の各列のキャビティへ取り入れる取入れ手段と、搬
送媒体のキャビティから電子部品を取り出す取出し手段
と、を備えた電子部品の搬送装置を提供する。
【０００８】供給手段にランダムな状態で電子部品を投
入すると、電子部品は供給手段によって１個ずつ分離さ
れて搬送され、取入れ手段によって搬送媒体のキャビテ
ィへ取り入れられる。搬送媒体には、処理能力を高める
ため、回転軸に対して複数列の同心円状のキャビティ列
が設けられている。これら各列のキャビティに複数の電
子部品を収容して搬送することにより、搬送効率をキャ
ビティ列数だけ向上させることができる。搬送媒体によ
って所定位置まで搬送された電子部品は、取出し手段に
よってキャビティから取り出される。このように搬送媒
体のキャビティに挿入される前の段階で、電子部品は１
個ずつ分離されているので、取入れ手段としてはこれら
電子部品を搬送媒体のキャビティ列へ挿入するだけでよ
く、取り入れミスが発生しにくくなるとともに、取入れ
部が大きなスペースを占めず、搬送媒体上の作業領域を
広く確保できる。
入すると、電子部品は供給手段によって１個ずつ分離さ
れて搬送され、取入れ手段によって搬送媒体のキャビテ
ィへ取り入れられる。搬送媒体には、処理能力を高める
ため、回転軸に対して複数列の同心円状のキャビティ列
が設けられている。これら各列のキャビティに複数の電
子部品を収容して搬送することにより、搬送効率をキャ
ビティ列数だけ向上させることができる。搬送媒体によ
って所定位置まで搬送された電子部品は、取出し手段に
よってキャビティから取り出される。このように搬送媒
体のキャビティに挿入される前の段階で、電子部品は１
個ずつ分離されているので、取入れ手段としてはこれら
電子部品を搬送媒体のキャビティ列へ挿入するだけでよ
く、取り入れミスが発生しにくくなるとともに、取入れ
部が大きなスペースを占めず、搬送媒体上の作業領域を
広く確保できる。
【０００９】請求項２のように、供給手段を、搬送媒体
のキャビティ列に対応した数の整列通路を持ち、ランダ
ムな状態で投入された複数の電子部品を整列通路で整列
しながら連続的に供給するパーツフィーダと、各整列通
路の終端部に設けられ、パーツフィーダによって連続的
に搬送された電子部品を１個ずつ分離する分離手段とで
構成することができる。パーツフィーダとしては、例え
ばボウルフィーダとリニアフィーダとの組み合わせとす
ることができる。このようなパーツフィーダを搬送媒体
のキャビティ列と同数だけ配置し、各パーツフィーダの
終端部に分離手段を設けてもよいし、１台のボウルフィ
ーダに搬送媒体のキャビティ列と同数のリニアフィーダ
（整列通路）を接続し、これらリニアフィーダの終端部
に分離手段を設けてもよい。分離手段としては、一列に
整列されて搬送される部品のうち、先頭から２番目の部
品の動きを一時的に停止させる停止手段を設ければ、先
頭の部品だけを簡単に分離できる。
のキャビティ列に対応した数の整列通路を持ち、ランダ
ムな状態で投入された複数の電子部品を整列通路で整列
しながら連続的に供給するパーツフィーダと、各整列通
路の終端部に設けられ、パーツフィーダによって連続的
に搬送された電子部品を１個ずつ分離する分離手段とで
構成することができる。パーツフィーダとしては、例え
ばボウルフィーダとリニアフィーダとの組み合わせとす
ることができる。このようなパーツフィーダを搬送媒体
のキャビティ列と同数だけ配置し、各パーツフィーダの
終端部に分離手段を設けてもよいし、１台のボウルフィ
ーダに搬送媒体のキャビティ列と同数のリニアフィーダ
（整列通路）を接続し、これらリニアフィーダの終端部
に分離手段を設けてもよい。分離手段としては、一列に
整列されて搬送される部品のうち、先頭から２番目の部
品の動きを一時的に停止させる停止手段を設ければ、先
頭の部品だけを簡単に分離できる。
【００１０】請求項３のように、供給手段を、ランダム
な状態で投入された複数の電子部品を一列に整列しなが
ら連続的に供給するパーツフィーダと、パーツフィーダ
によって一列に整列されて供給された電子部品を、外周
部に設けられた複数の凹部に１個ずつ分離した状態で振
り分ける振分けロータと、振分けロータを一方向に回転
駆動させる駆動手段と、で構成してもよい。この場合に
は、パーツフィーダで一列に整列された電子部品を振分
けロータの凹部に振り分けて収容することで、部品を１
個ずつ分離できる。そして、振分けロータの凹部に収容
された電子部品を、取入れ手段によって搬送媒体のキャ
ビティ列と同数ずつ同時にキャビティに送り込めば、効
率よく取り入れることが可能である。この場合には、パ
ーツフィーダが１台で済むので、設備全体を小型化でき
るとともに、安価となる。
な状態で投入された複数の電子部品を一列に整列しなが
ら連続的に供給するパーツフィーダと、パーツフィーダ
によって一列に整列されて供給された電子部品を、外周
部に設けられた複数の凹部に１個ずつ分離した状態で振
り分ける振分けロータと、振分けロータを一方向に回転
駆動させる駆動手段と、で構成してもよい。この場合に
は、パーツフィーダで一列に整列された電子部品を振分
けロータの凹部に振り分けて収容することで、部品を１
個ずつ分離できる。そして、振分けロータの凹部に収容
された電子部品を、取入れ手段によって搬送媒体のキャ
ビティ列と同数ずつ同時にキャビティに送り込めば、効
率よく取り入れることが可能である。この場合には、パ
ーツフィーダが１台で済むので、設備全体を小型化でき
るとともに、安価となる。
【００１１】請求項４のように、供給手段を、上面に、
半径方向に延び電子部品を一列に整列させる振込溝と、
振込溝の外周端部に位置し電子部品１個を保持する凹部
とが形成され、上面が水平面に対して傾斜するように配
置された振込円板と、振込円板を一方向に回転駆動させ
る駆動手段とで構成し、振込円板の上面にランダムに投
入された複数の電子部品を、振込円板を回転させること
により、振込溝から凹部へガイドし、凹部に保持して１
個ずつ分離された形態で取り出すものでもよい。このよ
うな振込円板としては、例えば特開平１１−２０８８７
１号公報に示されるものを用いることができる。振込円
板上に多数の電子部品をランダムな状態で投入すると、
振込円板の上面の傾斜によって電子部品は下方へ集ま
る。振込円板の回転に伴って電子部品の一部が振込溝に
落ち込むとともに、所定の向きに整列される。振込溝は
振込円板の上面に半径方向に連続的に形成されているの
で、電子部品が振込溝に落ち込む確率が高くなる。振込
溝に落ち込んだ電子部品は、重力によって振込溝の外周
端部へ滑り、キャビティに入り込む。振込溝が上方に回
転すると、振込溝内の電子部品は重力により下方（中心
方向）へ滑り、キャビティに保持された電子部品のみが
残ることになる。このようにして、電子部品は１個ずつ
分離される。この場合には、振込円板がパーツフィーダ
と分離機構とを兼ねるので、設備が一層小型で安価にな
るとともに、パーツフィーダのように振動源を必要とし
ないので、静粛であり、特性測定などにおけるノイズな
どの悪影響が少ない。
半径方向に延び電子部品を一列に整列させる振込溝と、
振込溝の外周端部に位置し電子部品１個を保持する凹部
とが形成され、上面が水平面に対して傾斜するように配
置された振込円板と、振込円板を一方向に回転駆動させ
る駆動手段とで構成し、振込円板の上面にランダムに投
入された複数の電子部品を、振込円板を回転させること
により、振込溝から凹部へガイドし、凹部に保持して１
個ずつ分離された形態で取り出すものでもよい。このよ
うな振込円板としては、例えば特開平１１−２０８８７
１号公報に示されるものを用いることができる。振込円
板上に多数の電子部品をランダムな状態で投入すると、
振込円板の上面の傾斜によって電子部品は下方へ集ま
る。振込円板の回転に伴って電子部品の一部が振込溝に
落ち込むとともに、所定の向きに整列される。振込溝は
振込円板の上面に半径方向に連続的に形成されているの
で、電子部品が振込溝に落ち込む確率が高くなる。振込
溝に落ち込んだ電子部品は、重力によって振込溝の外周
端部へ滑り、キャビティに入り込む。振込溝が上方に回
転すると、振込溝内の電子部品は重力により下方（中心
方向）へ滑り、キャビティに保持された電子部品のみが
残ることになる。このようにして、電子部品は１個ずつ
分離される。この場合には、振込円板がパーツフィーダ
と分離機構とを兼ねるので、設備が一層小型で安価にな
るとともに、パーツフィーダのように振動源を必要とし
ないので、静粛であり、特性測定などにおけるノイズな
どの悪影響が少ない。
【００１２】請求項５のように、取入れ手段として、供
給手段によって分離供給された電子部品を、搬送媒体の
キャビティ列に個別にガイドする複数のガイド通路を持
つ移載シュートを備えるのが望ましい。供給手段の取出
部が円形である場合、搬送媒体のキャビティが円弧状に
配列されているので、複数個の電子部品を同時にキャビ
ティへ送り込もうとすると、両者の間で電子部品が脱落
しやすい。そこで、複数のガイド通路を持つ移載シュー
トを用いて、供給手段によって分離供給された電子部品
を搬送媒体のキャビティ列に個別にガイドするようにす
れば、電子部品が途中で脱落したり、停滞するのを防止
でき、キャビティに確実に取り入れることができる。な
お、搬送媒体のキャビティへの取入れに際して、エアー
吸引を行なったり、エアー噴射を行なうようにすれば、
電子部品をキャビティへ一層確実に送り込むことができ
る。
給手段によって分離供給された電子部品を、搬送媒体の
キャビティ列に個別にガイドする複数のガイド通路を持
つ移載シュートを備えるのが望ましい。供給手段の取出
部が円形である場合、搬送媒体のキャビティが円弧状に
配列されているので、複数個の電子部品を同時にキャビ
ティへ送り込もうとすると、両者の間で電子部品が脱落
しやすい。そこで、複数のガイド通路を持つ移載シュー
トを用いて、供給手段によって分離供給された電子部品
を搬送媒体のキャビティ列に個別にガイドするようにす
れば、電子部品が途中で脱落したり、停滞するのを防止
でき、キャビティに確実に取り入れることができる。な
お、搬送媒体のキャビティへの取入れに際して、エアー
吸引を行なったり、エアー噴射を行なうようにすれば、
電子部品をキャビティへ一層確実に送り込むことができ
る。
【００１３】請求項６のように、搬送媒体の周囲に、キ
ャビティに収容された電子部品をキャビティ列数だけ同
時に検査する検査部を複数個設けることで、検査装置と
して構成することができる。この場合には、キャビティ
列の数だけ同時に複数の電子部品を処理することがで
き、容易に高速化を図ることができる。そして、搬送媒
体への電子部品の取入れスペースを小さくすることで、
搬送媒体上の検査領域を最大限拡大させることができ
る。この場合の検査部の機能としては、例えば外観検査
や電気的な特性測定などがある。
ャビティに収容された電子部品をキャビティ列数だけ同
時に検査する検査部を複数個設けることで、検査装置と
して構成することができる。この場合には、キャビティ
列の数だけ同時に複数の電子部品を処理することがで
き、容易に高速化を図ることができる。そして、搬送媒
体への電子部品の取入れスペースを小さくすることで、
搬送媒体上の検査領域を最大限拡大させることができ
る。この場合の検査部の機能としては、例えば外観検査
や電気的な特性測定などがある。
【００１４】請求項７のように、検査部は、測定端子を
持つ特性測定器で構成され、搬送媒体が所定位置に回転
した時、測定端子を各キャビティ列に収容された電子部
品に接触させて電子部品の電気的特性を測定するように
してもよい。測定端子を各キャビティ列に収容された電
子部品に同時に接触させるのがよい。例えば４本の同心
状のキャビティ列が設けられた搬送媒体の場合、４個の
電子部品に同時に測定端子を接触させて特性測定を行え
ば、１個当たりの電子部品に対する測定時間を従来（１
列のキャビティ列を持つ場合）に比べて４倍掛けること
が可能となり、測定時間の長いコンデンサなどの絶縁抵
抗測定に適した検査装置を実現できる。
持つ特性測定器で構成され、搬送媒体が所定位置に回転
した時、測定端子を各キャビティ列に収容された電子部
品に接触させて電子部品の電気的特性を測定するように
してもよい。測定端子を各キャビティ列に収容された電
子部品に同時に接触させるのがよい。例えば４本の同心
状のキャビティ列が設けられた搬送媒体の場合、４個の
電子部品に同時に測定端子を接触させて特性測定を行え
ば、１個当たりの電子部品に対する測定時間を従来（１
列のキャビティ列を持つ場合）に比べて４倍掛けること
が可能となり、測定時間の長いコンデンサなどの絶縁抵
抗測定に適した検査装置を実現できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１〜図８は本発明にかかる搬送
装置を検査装置に適用した一例を示す。この実施例で
は、検査すべき電子部品として、図９に示すように、高
さおよび幅がそれぞれＨ，Ｗ（但し、Ｈ≒Ｗ）で、長さ
がＬ（Ｌ＞Ｈ，Ｌ＞Ｗ）の直方体形状のチップ状電子部
品Ｃが用いられる。この電子部品Ｃの長さ方向の両端に
は電極Ｃａ，Ｃｂが形成されている。
装置を検査装置に適用した一例を示す。この実施例で
は、検査すべき電子部品として、図９に示すように、高
さおよび幅がそれぞれＨ，Ｗ（但し、Ｈ≒Ｗ）で、長さ
がＬ（Ｌ＞Ｈ，Ｌ＞Ｗ）の直方体形状のチップ状電子部
品Ｃが用いられる。この電子部品Ｃの長さ方向の両端に
は電極Ｃａ，Ｃｂが形成されている。
【００１６】本検査装置は、図１に示すように、搬送媒
体であるターンテーブル３、供給手段であるパーツフィ
ーダ１０、分離手段である振分けロータ２０などで構成
されている。固定部に設置されたベース１上には垂直な
取付壁２が設けられ、この取付壁２にターンテーブル３
が水平な回転軸４を中心として回転可能に取り付けられ
ている。ターンテーブル３は絶縁性材料で円板状に一体
形成されており、複数列（ここでは４列）の同心円状の
キャビティ５（図５参照）が表裏貫通するように設けら
れている。各列のキャビティ５は、ターンテーブル３の
半径方向に一直線状に並ぶように形成されている。各キ
ャビティ５には電子部品Ｃが、その両端の電極Ｃａ，Ｃ
ｂを表裏方向に向けて収容保持される。ターンテーブル
３の回転軸４はサーボモータなどの駆動モータ６と連結
され、ターンテーブル３は矢印Ａ方向にキャビティ５の
ピッチ間隔ずつ間欠回転される。
体であるターンテーブル３、供給手段であるパーツフィ
ーダ１０、分離手段である振分けロータ２０などで構成
されている。固定部に設置されたベース１上には垂直な
取付壁２が設けられ、この取付壁２にターンテーブル３
が水平な回転軸４を中心として回転可能に取り付けられ
ている。ターンテーブル３は絶縁性材料で円板状に一体
形成されており、複数列（ここでは４列）の同心円状の
キャビティ５（図５参照）が表裏貫通するように設けら
れている。各列のキャビティ５は、ターンテーブル３の
半径方向に一直線状に並ぶように形成されている。各キ
ャビティ５には電子部品Ｃが、その両端の電極Ｃａ，Ｃ
ｂを表裏方向に向けて収容保持される。ターンテーブル
３の回転軸４はサーボモータなどの駆動モータ６と連結
され、ターンテーブル３は矢印Ａ方向にキャビティ５の
ピッチ間隔ずつ間欠回転される。
【００１７】ベース１上にはレール１１に沿って前後方
向に移動可能な可動テーブル１２が設けられ、この可動
テーブル１２上に、加振機１３とリニアフィーダ１５と
からなる振動式パーツフィーダ１０が取り付けられてい
る。ホッパ１６から多数の電子部品Ｃをランダムな状態
で投入すると、電子部品Ｃは加振機１３による振動によ
ってリニアフィーダ１５へ導かれて一列に整列され、リ
ニアフィーダ１５の整列通路１５ａに沿って連続的に搬
送される。
向に移動可能な可動テーブル１２が設けられ、この可動
テーブル１２上に、加振機１３とリニアフィーダ１５と
からなる振動式パーツフィーダ１０が取り付けられてい
る。ホッパ１６から多数の電子部品Ｃをランダムな状態
で投入すると、電子部品Ｃは加振機１３による振動によ
ってリニアフィーダ１５へ導かれて一列に整列され、リ
ニアフィーダ１５の整列通路１５ａに沿って連続的に搬
送される。
【００１８】リニアフィーダ１５の終端部には、図６，
図７に示す振分けロータ２０が設置されている。振分け
ロータ２０は可動テーブル１２上に支柱２１を介して水
平に支持されたテーブル２２上に回転自在に設けられて
いる。振分けロータ２０の回転軸２３はサーボモータな
どの駆動モータ２４と連結されており、振分けロータ２
０は矢印Ｂ方向に一定ピッチで、かつターンテーブル３
の４倍のピッチ速度で間欠回転される。振分けロータ２
０の外周部には、間欠回転ピッチと同一間隔で電子部品
Ｃを収容する凹部２５が形成され、振分けロータ２０を
回転させることにより、パーツフィーダ１０によって一
列に整列されて供給された電子部品Ｃを、凹部２５に１
個ずつ分離した状態で振り分けることができる。なお、
図６では、振分けロータ２０の外周部に１２個の凹部２
５を設けた例を示したが、実際にはこれより多数の凹部
２５が形成されている。
図７に示す振分けロータ２０が設置されている。振分け
ロータ２０は可動テーブル１２上に支柱２１を介して水
平に支持されたテーブル２２上に回転自在に設けられて
いる。振分けロータ２０の回転軸２３はサーボモータな
どの駆動モータ２４と連結されており、振分けロータ２
０は矢印Ｂ方向に一定ピッチで、かつターンテーブル３
の４倍のピッチ速度で間欠回転される。振分けロータ２
０の外周部には、間欠回転ピッチと同一間隔で電子部品
Ｃを収容する凹部２５が形成され、振分けロータ２０を
回転させることにより、パーツフィーダ１０によって一
列に整列されて供給された電子部品Ｃを、凹部２５に１
個ずつ分離した状態で振り分けることができる。なお、
図６では、振分けロータ２０の外周部に１２個の凹部２
５を設けた例を示したが、実際にはこれより多数の凹部
２５が形成されている。
【００１９】なお、パーツフィーダ１０から振分けロー
タ２０への乗り移り部において、パーツフィーダ１０を
搬送された先頭の電子部品Ｃのみを凹部２５に収容し、
後続の電子部品Ｃと確実に分離するため、図７に示すよ
うに凹部２５の内径部にエアー通路２６を設け、このエ
アー通路２６を介してエアー吸引を行ってもよい。ま
た、リニアフィーダ１５の終端部に出没自在なストッパ
ピン２７を設け、先頭の電子部品Ｃが凹部２５に収容さ
れた後、ストッパピン２７を突き出して後続の電子部品
Ｃの移動を阻止するようにしてもよい。また、ストッパ
ピンに代えて、先頭から２番目の部品をエアー吸引して
停止させる方法を用いることもできる。その他、先頭の
電子部品Ｃと後続の電子部品Ｃを分離するためにいかな
る手段を用いてもよい。
タ２０への乗り移り部において、パーツフィーダ１０を
搬送された先頭の電子部品Ｃのみを凹部２５に収容し、
後続の電子部品Ｃと確実に分離するため、図７に示すよ
うに凹部２５の内径部にエアー通路２６を設け、このエ
アー通路２６を介してエアー吸引を行ってもよい。ま
た、リニアフィーダ１５の終端部に出没自在なストッパ
ピン２７を設け、先頭の電子部品Ｃが凹部２５に収容さ
れた後、ストッパピン２７を突き出して後続の電子部品
Ｃの移動を阻止するようにしてもよい。また、ストッパ
ピンに代えて、先頭から２番目の部品をエアー吸引して
停止させる方法を用いることもできる。その他、先頭の
電子部品Ｃと後続の電子部品Ｃを分離するためにいかな
る手段を用いてもよい。
【００２０】振分けロータ２０の凹部２５に振り分けら
れた電子部品Ｃは、ロータ２０の回転に伴って水平に回
転し、テーブル２２上に設けられた測定器２８（図２参
照）によって電気的特性が測定される。例えば、電子部
品Ｃがセラミックコンデンサの場合には、測定器２８で
は比較的短時間に測定できる特性（例えば容量）が測定
され、ここで不良品と判定された場合には、後段のター
ンテーブル３へ搬送される前に、不良品取出部（図示せ
ず）で取り出される。
れた電子部品Ｃは、ロータ２０の回転に伴って水平に回
転し、テーブル２２上に設けられた測定器２８（図２参
照）によって電気的特性が測定される。例えば、電子部
品Ｃがセラミックコンデンサの場合には、測定器２８で
は比較的短時間に測定できる特性（例えば容量）が測定
され、ここで不良品と判定された場合には、後段のター
ンテーブル３へ搬送される前に、不良品取出部（図示せ
ず）で取り出される。
【００２１】振分けロータ２０によって良品取出部まで
搬送された電子部品Ｃは、エアー通路２６から圧縮エア
ーを噴出することにより、図４，図５に示す移載シュー
ト３０に向かって４個同時に排出される。つまり、振分
けロータ２０が４ピッチ分回転した後で、４個の電子部
品Ｃを同時に排出する。移載シュート３０はテーブル２
２上に固定されており、その上面にはターンテーブル３
のキャビティ列と同数（ここでは４本）のガイド通路３
１が形成されている。移載シュート３０の上面には、ガ
イド通路３１の上面を閉じる上カバー３２が装着されて
いる。移載シュート３０を間にして、ロータ２０の良品
取出部と対向する位置には、ターンテーブル３の水平に
並んだキャビティ群５が位置している。そのため、ロー
タ２０の凹部２５から排出された電子部品Ｃは、移載シ
ュート３０のガイド通路３１を通って、４個同時にター
ンテーブル３の水平に並んだキャビティ群５に導入され
る。そのため、電子部品Ｃの取入時間を短縮できる。こ
のように移載シュート３０は、振分けロータ２０の凹部
２５から法線方向に排出される電子部品Ｃの移動方向を
平行方向に修正し、ターンテーブル３のキャビティ５へ
円滑に導く機能を有する。キャビティ５に入った電子部
品Ｃが、反対側へ落下しないように、ターンテーブル３
の背後にはガイド板７が配置されている。なお、キャビ
ティ５に電子部品Ｃを確実に導入するため、必要に応じ
てガイド板７にエアー通路７ａを設け、振分けロータ２
０のエアー通路２６からエアー噴射を行うと同時に、ガ
イド板７のエアー通路７ａからエアー吸引を行ってもよ
い。ガイド板７は、ターンテーブル３の背後のほぼ全周
に設けられている。なお、図示していないが、ターンテ
ーブル３の前面側にも電子部品Ｃの前方への脱落を防止
するため、別のガイド板が配置されている。このガイド
板は、後述する測定器３３の配置部に端子挿通穴が設け
られている。
搬送された電子部品Ｃは、エアー通路２６から圧縮エア
ーを噴出することにより、図４，図５に示す移載シュー
ト３０に向かって４個同時に排出される。つまり、振分
けロータ２０が４ピッチ分回転した後で、４個の電子部
品Ｃを同時に排出する。移載シュート３０はテーブル２
２上に固定されており、その上面にはターンテーブル３
のキャビティ列と同数（ここでは４本）のガイド通路３
１が形成されている。移載シュート３０の上面には、ガ
イド通路３１の上面を閉じる上カバー３２が装着されて
いる。移載シュート３０を間にして、ロータ２０の良品
取出部と対向する位置には、ターンテーブル３の水平に
並んだキャビティ群５が位置している。そのため、ロー
タ２０の凹部２５から排出された電子部品Ｃは、移載シ
ュート３０のガイド通路３１を通って、４個同時にター
ンテーブル３の水平に並んだキャビティ群５に導入され
る。そのため、電子部品Ｃの取入時間を短縮できる。こ
のように移載シュート３０は、振分けロータ２０の凹部
２５から法線方向に排出される電子部品Ｃの移動方向を
平行方向に修正し、ターンテーブル３のキャビティ５へ
円滑に導く機能を有する。キャビティ５に入った電子部
品Ｃが、反対側へ落下しないように、ターンテーブル３
の背後にはガイド板７が配置されている。なお、キャビ
ティ５に電子部品Ｃを確実に導入するため、必要に応じ
てガイド板７にエアー通路７ａを設け、振分けロータ２
０のエアー通路２６からエアー噴射を行うと同時に、ガ
イド板７のエアー通路７ａからエアー吸引を行ってもよ
い。ガイド板７は、ターンテーブル３の背後のほぼ全周
に設けられている。なお、図示していないが、ターンテ
ーブル３の前面側にも電子部品Ｃの前方への脱落を防止
するため、別のガイド板が配置されている。このガイド
板は、後述する測定器３３の配置部に端子挿通穴が設け
られている。
【００２２】ターンテーブル３の周囲には、図３に示す
ように、取付壁２の表面に取り付けられた複数の測定器
３３が配置されている。ターンテーブル３のキャビティ
５に取り入れられた電子部品Ｃはこれら測定器３３を通
過する間に、その電気的特性が測定される。具体的に
は、図８に示すように、測定器３３の可動側端子ブロッ
ク３４がターンテーブル３の表面に沿って半径方向に延
びており、この端子ブロック３４には４本の測定端子３
５がターンテーブル３に収容された電子部品Ｃに対向し
て設けられている。なお、各測定端子３５と端子ブロッ
ク３４との間には、電子部品Ｃとの接触圧を得るための
スプリング３５ａが介装されている。可動側端子ブロッ
ク３４は、直動アクチュエータ３６の駆動シャフト３６
ａと連結されており、直動アクチュエータ３６によって
ターンテーブル３の接近／離間方向へ駆動され、測定端
子３５が電子部品Ｃの一方の端面に接触する。シャフト
３６ａはガイド３６ｂによって一方向にのみ直進ガイド
され、シャフト３６ａの終端位置（測定端子３５の開き
位置）はストッパボルト３６ｃによって規定されてい
る。また、ターンテーブル３の裏面側には、固定側端子
ブロック３７が設けられ、この端子ブロック３７に固定
された４本の測定端子３８が、ターンテーブル３の裏面
を支持するガイド板７を貫通して、電子部品Ｃの他方の
端面に接触するようになっている。上記測定端子３５，
３８は図示しない測定機器と接続されている。
ように、取付壁２の表面に取り付けられた複数の測定器
３３が配置されている。ターンテーブル３のキャビティ
５に取り入れられた電子部品Ｃはこれら測定器３３を通
過する間に、その電気的特性が測定される。具体的に
は、図８に示すように、測定器３３の可動側端子ブロッ
ク３４がターンテーブル３の表面に沿って半径方向に延
びており、この端子ブロック３４には４本の測定端子３
５がターンテーブル３に収容された電子部品Ｃに対向し
て設けられている。なお、各測定端子３５と端子ブロッ
ク３４との間には、電子部品Ｃとの接触圧を得るための
スプリング３５ａが介装されている。可動側端子ブロッ
ク３４は、直動アクチュエータ３６の駆動シャフト３６
ａと連結されており、直動アクチュエータ３６によって
ターンテーブル３の接近／離間方向へ駆動され、測定端
子３５が電子部品Ｃの一方の端面に接触する。シャフト
３６ａはガイド３６ｂによって一方向にのみ直進ガイド
され、シャフト３６ａの終端位置（測定端子３５の開き
位置）はストッパボルト３６ｃによって規定されてい
る。また、ターンテーブル３の裏面側には、固定側端子
ブロック３７が設けられ、この端子ブロック３７に固定
された４本の測定端子３８が、ターンテーブル３の裏面
を支持するガイド板７を貫通して、電子部品Ｃの他方の
端面に接触するようになっている。上記測定端子３５，
３８は図示しない測定機器と接続されている。
【００２３】ターンテーブル３が回転して、測定端子３
５，３８の間に電子部品Ｃが位置した時、直動アクチュ
エータ３６によって可動側端子ブロック３４をターンテ
ーブル３と接近方向へ駆動し、測定端子３５を内方へ突
出させて４個の電子部品Ｃの電極Ｃａ，Ｃｂに同時に接
触させることで、その電気的特性を測定することができ
る。例えば、セラミックコンデンサの絶縁抵抗を測定す
る場合、その充電時間に長い時間を要するが、ターンテ
ーブル３には４列のキャビティ５が設けられているの
で、１列のみのキャビティを有するターンテーブルに比
べて、コンデンサ１個当たりの測定時間を４倍かけるこ
とができる。逆に、コンデンサ１個当たりの測定時間が
同一であれば、１列のキャビティを有するターンテーブ
ルに比べて４倍の処理能力を得ることができる。なお、
測定器３３は図８に示す構造に限るものではなく、ター
ンテーブル３のキャビティ５のうち、半径方向に一直線
状に並んだキャビティ５に収容された複数の電子部品Ｃ
を同時に測定できるものであればよい。
５，３８の間に電子部品Ｃが位置した時、直動アクチュ
エータ３６によって可動側端子ブロック３４をターンテ
ーブル３と接近方向へ駆動し、測定端子３５を内方へ突
出させて４個の電子部品Ｃの電極Ｃａ，Ｃｂに同時に接
触させることで、その電気的特性を測定することができ
る。例えば、セラミックコンデンサの絶縁抵抗を測定す
る場合、その充電時間に長い時間を要するが、ターンテ
ーブル３には４列のキャビティ５が設けられているの
で、１列のみのキャビティを有するターンテーブルに比
べて、コンデンサ１個当たりの測定時間を４倍かけるこ
とができる。逆に、コンデンサ１個当たりの測定時間が
同一であれば、１列のキャビティを有するターンテーブ
ルに比べて４倍の処理能力を得ることができる。なお、
測定器３３は図８に示す構造に限るものではなく、ター
ンテーブル３のキャビティ５のうち、半径方向に一直線
状に並んだキャビティ５に収容された複数の電子部品Ｃ
を同時に測定できるものであればよい。
【００２４】全ての測定器３３を通過した電子部品Ｃ
は、キャビティ５がターンテーブル３の回転軸４の直下
位置より取入部である移載シュート３０側に寄った位置
に到達した時点で、良品／不良品などに選別されて取出
部３９で取り出される。この場合も、ターンテーブル３
の背後のガイド板７に設けられたエアー通路７ａから圧
縮エアーを噴射して、電子部品Ｃを取り出してもよい。
は、キャビティ５がターンテーブル３の回転軸４の直下
位置より取入部である移載シュート３０側に寄った位置
に到達した時点で、良品／不良品などに選別されて取出
部３９で取り出される。この場合も、ターンテーブル３
の背後のガイド板７に設けられたエアー通路７ａから圧
縮エアーを噴射して、電子部品Ｃを取り出してもよい。
【００２５】以上のように、振分けロータ２０で予め分
離された複数の電子部品Ｃが、移載シュート３０を介し
てターンテーブル３の各列のキャビティ５に同時に取り
入れられるので、ターンテーブル３の取入部でランダム
な状態の電子部品を分離する必要がなく、ターンテーブ
ル３の取入部のスペースを最小限に小さくできる。そし
て、移載シュート３０から取出部３９までの領域を作業
領域として使用できるので、作業領域を最大限に拡張で
きる。
離された複数の電子部品Ｃが、移載シュート３０を介し
てターンテーブル３の各列のキャビティ５に同時に取り
入れられるので、ターンテーブル３の取入部でランダム
な状態の電子部品を分離する必要がなく、ターンテーブ
ル３の取入部のスペースを最小限に小さくできる。そし
て、移載シュート３０から取出部３９までの領域を作業
領域として使用できるので、作業領域を最大限に拡張で
きる。
【００２６】図１０は本発明にかかる搬送装置の第２実
施例を示す。なお、第１実施例と同一部分には同一符号
を付して重複説明を省略する。この実施例では、搬送媒
体として水平軸を中心として回転し、２列の同心円状の
キャビティ５を設けたターンテーブル３を用いるととも
に、キャビティ５の列数と同数の振動式パーツフィーダ
１０と、分離機構４０とを用いたものである。パーツフ
ィーダ１０にランダムな状態で投入された電子部品Ｃ
は、一列に整列されかつ連続状態でリニアフィーダ１５
の通路１５ａに沿って搬送される。リニアフィーダ１５
の終端部まで搬送された電子部品Ｃは、次に分離機構４
０によって先頭部品と後続部品とが分離される。分離機
構４０による分離方法は、例えば図７と同様にして行っ
てもよい。分離機構４０によって後続部品と分離された
先頭の電子部品Ｃは、取入部４１に位置しているターン
テーブル３のキャビティ５側からエアー吸引などを行う
ことで、キャビティ５に収納される。その後、ターンテ
ーブル３はサーボモータなどの駆動手段によって１ピッ
チずつ間欠回転し、電子部品Ｃを矢印Ａ方向へ搬送す
る。
施例を示す。なお、第１実施例と同一部分には同一符号
を付して重複説明を省略する。この実施例では、搬送媒
体として水平軸を中心として回転し、２列の同心円状の
キャビティ５を設けたターンテーブル３を用いるととも
に、キャビティ５の列数と同数の振動式パーツフィーダ
１０と、分離機構４０とを用いたものである。パーツフ
ィーダ１０にランダムな状態で投入された電子部品Ｃ
は、一列に整列されかつ連続状態でリニアフィーダ１５
の通路１５ａに沿って搬送される。リニアフィーダ１５
の終端部まで搬送された電子部品Ｃは、次に分離機構４
０によって先頭部品と後続部品とが分離される。分離機
構４０による分離方法は、例えば図７と同様にして行っ
てもよい。分離機構４０によって後続部品と分離された
先頭の電子部品Ｃは、取入部４１に位置しているターン
テーブル３のキャビティ５側からエアー吸引などを行う
ことで、キャビティ５に収納される。その後、ターンテ
ーブル３はサーボモータなどの駆動手段によって１ピッ
チずつ間欠回転し、電子部品Ｃを矢印Ａ方向へ搬送す
る。
【００２７】ターンテーブル３の周囲には複数の測定器
（図示せず）が配置され、半径方向に一直線状に並んだ
キャビティ５内の電子部品Ｃを同時に測定する。測定が
終了した後、ターンテーブル３で搬送された電子部品Ｃ
は、取入部４１の直前に設けられた取出部４２からエア
ーブローなどの手段によって取り出される。なお、上記
説明では複数台のパーツフィーダ１０を用いたが、１台
のパーツフィーダに複数本のリニアフィーダ１５を連結
してもよい。この実施例では、パーツフィーダ１０から
ターンテーブル３へ直接電子部品Ｃを供給できるので、
設置スペースを小さくできる。また、取入部４１と取出
部４２とが隣接して設けられているので、これら部分を
除く作業領域を拡張できるという利点がある。
（図示せず）が配置され、半径方向に一直線状に並んだ
キャビティ５内の電子部品Ｃを同時に測定する。測定が
終了した後、ターンテーブル３で搬送された電子部品Ｃ
は、取入部４１の直前に設けられた取出部４２からエア
ーブローなどの手段によって取り出される。なお、上記
説明では複数台のパーツフィーダ１０を用いたが、１台
のパーツフィーダに複数本のリニアフィーダ１５を連結
してもよい。この実施例では、パーツフィーダ１０から
ターンテーブル３へ直接電子部品Ｃを供給できるので、
設置スペースを小さくできる。また、取入部４１と取出
部４２とが隣接して設けられているので、これら部分を
除く作業領域を拡張できるという利点がある。
【００２８】図１１は図１０の変形例である第３実施例
を示す。この実施例は、ターンテーブル３の両側に透明
アクリル板などからなるガイド板４３，４４を配置した
ものであり、ターンテーブル３のキャビティ５に収容さ
れて搬送される電子部品Ｃの姿勢を安定させることがで
きる。なお、表側のガイド板４３は、取入部および取出
部に対応する部分が切り欠かれ、開口部４３ａが形成さ
れている。図では、説明を簡単にするため、表裏のガイ
ド板４３，４４には穴等が設けられていないが、実際に
は測定端子などが挿通される穴や開口部が設けられる。
を示す。この実施例は、ターンテーブル３の両側に透明
アクリル板などからなるガイド板４３，４４を配置した
ものであり、ターンテーブル３のキャビティ５に収容さ
れて搬送される電子部品Ｃの姿勢を安定させることがで
きる。なお、表側のガイド板４３は、取入部および取出
部に対応する部分が切り欠かれ、開口部４３ａが形成さ
れている。図では、説明を簡単にするため、表裏のガイ
ド板４３，４４には穴等が設けられていないが、実際に
は測定端子などが挿通される穴や開口部が設けられる。
【００２９】図１２〜図１７は本発明にかかる搬送装置
の第４実施例を示す。なお、第１実施例と同一部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。この実施例で
は、搬送媒体として第１実施例と同様な４列の同心円状
のキャビティ５を有するターンテーブル３を用い、供給
手段として特開平１１−２０８８７１号公報に示された
振込円板５０を用いたものである。この搬送装置は、斜
めに配置された振込円板５０で電子部品Ｃを１個ずつ分
離し、この電子部品Ｃを水平軸を中心として回転するタ
ーンテーブル３のキャビティ５に、取入部４２（図１２
参照）においてキャビティ５の列数だけ同時に送り込む
ようにしたものである。
の第４実施例を示す。なお、第１実施例と同一部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。この実施例で
は、搬送媒体として第１実施例と同様な４列の同心円状
のキャビティ５を有するターンテーブル３を用い、供給
手段として特開平１１−２０８８７１号公報に示された
振込円板５０を用いたものである。この搬送装置は、斜
めに配置された振込円板５０で電子部品Ｃを１個ずつ分
離し、この電子部品Ｃを水平軸を中心として回転するタ
ーンテーブル３のキャビティ５に、取入部４２（図１２
参照）においてキャビティ５の列数だけ同時に送り込む
ようにしたものである。
【００３０】振込円板５０は、図１２，図１３に示すよ
うに、斜めに設置されたベース５２上に水平面に対して
所定の傾斜角θをもって摺動自在に配置されている。ベ
ース５２の中心部には駆動軸５３が回転自在に挿通さ
れ、駆動軸５３の先端部に振込円板５０の中心部が連結
されている。駆動軸５３はモータ５４と連結され、振込
円板５０を反時計回り方向に、後述する振込溝５０ａの
開き角ずつ間欠駆動する。ベース５２の上面には、振込
円板５０の外周部の一部を取り囲む外ガイド５６が固定
されている。
うに、斜めに設置されたベース５２上に水平面に対して
所定の傾斜角θをもって摺動自在に配置されている。ベ
ース５２の中心部には駆動軸５３が回転自在に挿通さ
れ、駆動軸５３の先端部に振込円板５０の中心部が連結
されている。駆動軸５３はモータ５４と連結され、振込
円板５０を反時計回り方向に、後述する振込溝５０ａの
開き角ずつ間欠駆動する。ベース５２の上面には、振込
円板５０の外周部の一部を取り囲む外ガイド５６が固定
されている。
【００３１】振込円板５０の上面には、内径部から外周
縁まで放射状に延びる多数本の振込溝５０ａが形成され
ており、各振込溝５０ａの幅および深さは電子部品Ｃの
短辺Ｈ，Ｗより大きく、長辺Ｌより小さく設定されてい
る。そのため、振込円板５０上に多数の電子部品Ｃを投
入し、振込円板５０に回転運動を加えると、電子部品Ｃ
は重力の作用により振込溝５０ａに落ち込む。振込溝５
０ａに電子部品Ｃが落ち込むことで、電子部品Ｃを縦列
方向に一列に整列させることができる。
縁まで放射状に延びる多数本の振込溝５０ａが形成され
ており、各振込溝５０ａの幅および深さは電子部品Ｃの
短辺Ｈ，Ｗより大きく、長辺Ｌより小さく設定されてい
る。そのため、振込円板５０上に多数の電子部品Ｃを投
入し、振込円板５０に回転運動を加えると、電子部品Ｃ
は重力の作用により振込溝５０ａに落ち込む。振込溝５
０ａに電子部品Ｃが落ち込むことで、電子部品Ｃを縦列
方向に一列に整列させることができる。
【００３２】振込溝５０ａの外周端部には、図１５に示
すように、電子部品Ｃを１個だけ保持できる段穴状の凹
部５０ｂが振込溝５０ａより一段低く形成されている。
なお、この実施例では、凹部５０ｂの半径方向の長さｍ
は電子部品Ｃの長辺Ｌより短いため、凹部５０ｂに収納
された電子部品Ｃの一部が振込円板５０の外周面側に突
出する。凹部５０ｂと振込溝５０ａとの底面の段差ｎ
は、電子部品Ｃの短辺の長さＷより小さく、そのため下
向き状態の振込溝５０ａに入った後続の電子部品Ｃが凹
部５０ｂ方向へ移動しようとしても、凹部５０ｂ内の電
子部品Ｃによって外径方向への移動が規制される。凹部
５０ｂの内周部にはエアー通路５０ｃが形成されてお
り、エアー通路５０ｃを介してエアー吸引することで、
凹部５０ｂに収納された電子部品Ｃは凹部５０ｂの内周
側に吸着保持される。
すように、電子部品Ｃを１個だけ保持できる段穴状の凹
部５０ｂが振込溝５０ａより一段低く形成されている。
なお、この実施例では、凹部５０ｂの半径方向の長さｍ
は電子部品Ｃの長辺Ｌより短いため、凹部５０ｂに収納
された電子部品Ｃの一部が振込円板５０の外周面側に突
出する。凹部５０ｂと振込溝５０ａとの底面の段差ｎ
は、電子部品Ｃの短辺の長さＷより小さく、そのため下
向き状態の振込溝５０ａに入った後続の電子部品Ｃが凹
部５０ｂ方向へ移動しようとしても、凹部５０ｂ内の電
子部品Ｃによって外径方向への移動が規制される。凹部
５０ｂの内周部にはエアー通路５０ｃが形成されてお
り、エアー通路５０ｃを介してエアー吸引することで、
凹部５０ｂに収納された電子部品Ｃは凹部５０ｂの内周
側に吸着保持される。
【００３３】振込円板５０の上面外周部には、振込溝５
０ａに整列された電子部品Ｃのみを振込円板５０の外周
方向に通過させるゲート口５７（図１６参照）を形成す
るガイドリング５８が固定れている。また、振込円板５
０の上面であって振込溝５０ａの内径側端部には内リン
グ５９が固定されている。そのため、振込円板５０の上
面には、内リング５９とガイドリング５８との間で、多
数の電子部品Ｃを収納するための環状の収納空間が形成
される。
０ａに整列された電子部品Ｃのみを振込円板５０の外周
方向に通過させるゲート口５７（図１６参照）を形成す
るガイドリング５８が固定れている。また、振込円板５
０の上面であって振込溝５０ａの内径側端部には内リン
グ５９が固定されている。そのため、振込円板５０の上
面には、内リング５９とガイドリング５８との間で、多
数の電子部品Ｃを収納するための環状の収納空間が形成
される。
【００３４】外ガイド５６は、振込溝５０ａを滑って凹
部５０ｂに入った電子部品Ｃが振込円板５０からこぼれ
落ちないように、振込円板５０の外周部、特に下側半分
を含む領域を取り囲むように適当な隙間を設けて配置さ
れている。この実施例では、図１４に示すように振込円
板５０の約２４０°の範囲を取り囲んでいる。外ガイド
５６が途切れた振込円板５０の頂部付近、つまり取入部
４２には、ベース５２に固定された移載シュート６０が
配置されている。振込円板５０の凹部５０ｂに分離され
て保持された電子部品Ｃは、複数個（例えば４個）同時
に移載シュート６０を介してターンテーブル３のキャビ
ティ５へ送り込まれる。この移載シュート６０は前述の
実施例の移載シュート３０とほぼ同様な構造を有するも
のであり、斜め上方へ傾斜した振込円板５０の凹部５０
ｂから排出された電子部品Ｃの移動方向を水平方向に修
正して、ターンテーブル３のキャビティ５にガイドする
ガイド通路６１を有する。なお、この時、電子部品Ｃを
凹部５０ｂから排出するために、凹部５０ｂの内周に形
成されたエアー通路５０ｃから圧縮エアーを噴射するの
がよい。
部５０ｂに入った電子部品Ｃが振込円板５０からこぼれ
落ちないように、振込円板５０の外周部、特に下側半分
を含む領域を取り囲むように適当な隙間を設けて配置さ
れている。この実施例では、図１４に示すように振込円
板５０の約２４０°の範囲を取り囲んでいる。外ガイド
５６が途切れた振込円板５０の頂部付近、つまり取入部
４２には、ベース５２に固定された移載シュート６０が
配置されている。振込円板５０の凹部５０ｂに分離され
て保持された電子部品Ｃは、複数個（例えば４個）同時
に移載シュート６０を介してターンテーブル３のキャビ
ティ５へ送り込まれる。この移載シュート６０は前述の
実施例の移載シュート３０とほぼ同様な構造を有するも
のであり、斜め上方へ傾斜した振込円板５０の凹部５０
ｂから排出された電子部品Ｃの移動方向を水平方向に修
正して、ターンテーブル３のキャビティ５にガイドする
ガイド通路６１を有する。なお、この時、電子部品Ｃを
凹部５０ｂから排出するために、凹部５０ｂの内周に形
成されたエアー通路５０ｃから圧縮エアーを噴射するの
がよい。
【００３５】次に、上記構成よりなる搬送装置の作動に
ついて説明する。まず、回転している振込円板５０の上
面、特に内リング５９とガイドリング５８とで囲まれた
収納空間に多数の電子部品Ｃをランダムな状態で投入す
る（図１６参照）。このとき、振込円板５０の上面は傾
斜しているので、重力により電子部品Ｃは振込円板５０
の下部に溜まり、その一部が振込溝５０ａに落ち込んで
整列される。振込溝５０ａに落ち込んだ電子部品Ｃは重
力により下方へ滑り、ゲート口５７を通過して先端の１
個の電子部品Ｃのみが凹部５０ｂに収納される。なお、
振込円板５０の回転による攪拌効果と姿勢変化とによ
り、最初は振込溝５０ａに落ち込まなかった電子部品Ｃ
も次第に振込溝５０ａに落ち込むようになる。
ついて説明する。まず、回転している振込円板５０の上
面、特に内リング５９とガイドリング５８とで囲まれた
収納空間に多数の電子部品Ｃをランダムな状態で投入す
る（図１６参照）。このとき、振込円板５０の上面は傾
斜しているので、重力により電子部品Ｃは振込円板５０
の下部に溜まり、その一部が振込溝５０ａに落ち込んで
整列される。振込溝５０ａに落ち込んだ電子部品Ｃは重
力により下方へ滑り、ゲート口５７を通過して先端の１
個の電子部品Ｃのみが凹部５０ｂに収納される。なお、
振込円板５０の回転による攪拌効果と姿勢変化とによ
り、最初は振込溝５０ａに落ち込まなかった電子部品Ｃ
も次第に振込溝５０ａに落ち込むようになる。
【００３６】電子部品Ｃが落ち込んだ振込溝５０ａが上
方へ回転すると、重力によって凹部５０ｂ内の電子部品
Ｃのみを残し、他の電子部品Ｃは振込溝５０ａに沿って
下方へ滑る。そのため、凹部５０ｂ内の電子部品Ｃが１
個だけ分離される。なお、凹部５０ｂ内の電子部品Ｃは
エアー通路５０ｃによって凹部５０ｂの内周面に吸着保
持されるので、誤って振込溝５０ａへ脱落するのを防止
できるとともに、外ガイド５６との摺動摩擦が軽減され
る。振込円板５０の回転にともなって、凹部５０ｂに１
個ずつ分離保持された電子部品Ｃは振込円板５０の上部
へ運ばれ、外ガイド５６に続いて設けられた移載シュー
ト６０を通ってターンテーブル３のキャビティ５へ送り
込まれる。この時、エアー通路５０ｃから圧縮エアーを
噴射することにより、確実に送り込むことができる。
方へ回転すると、重力によって凹部５０ｂ内の電子部品
Ｃのみを残し、他の電子部品Ｃは振込溝５０ａに沿って
下方へ滑る。そのため、凹部５０ｂ内の電子部品Ｃが１
個だけ分離される。なお、凹部５０ｂ内の電子部品Ｃは
エアー通路５０ｃによって凹部５０ｂの内周面に吸着保
持されるので、誤って振込溝５０ａへ脱落するのを防止
できるとともに、外ガイド５６との摺動摩擦が軽減され
る。振込円板５０の回転にともなって、凹部５０ｂに１
個ずつ分離保持された電子部品Ｃは振込円板５０の上部
へ運ばれ、外ガイド５６に続いて設けられた移載シュー
ト６０を通ってターンテーブル３のキャビティ５へ送り
込まれる。この時、エアー通路５０ｃから圧縮エアーを
噴射することにより、確実に送り込むことができる。
【００３７】振込円板５０から移載シュート６０を介し
てターンテーブル３へ電子部品Ｃを送り込む際、ターン
テーブル３には４列の同心円状のキャビティ５が形成さ
れているので、振込円板５０が４ピッチ分回転した後
で、４個の電子部品Ｃを同時にターンテーブル３へ送り
込む。そのため、送り込みに要する時間を短縮できる。
なお、ターンテーブル３へ取り込まれた電子部品Ｃに対
する作業（外観検査や電気的特性の検査）および取出し
工程は第１実施例と同様であるので、説明を省略する。
てターンテーブル３へ電子部品Ｃを送り込む際、ターン
テーブル３には４列の同心円状のキャビティ５が形成さ
れているので、振込円板５０が４ピッチ分回転した後
で、４個の電子部品Ｃを同時にターンテーブル３へ送り
込む。そのため、送り込みに要する時間を短縮できる。
なお、ターンテーブル３へ取り込まれた電子部品Ｃに対
する作業（外観検査や電気的特性の検査）および取出し
工程は第１実施例と同様であるので、説明を省略する。
【００３８】本発明は上記実施例の構造に限定されるも
のではないことは勿論である。搬送媒体は、同心円状の
複数列のキャビティを設けた円板状のターンテーブルに
限るものではなく、例えば図１８に示すように、円筒形
状の搬送媒体７０を用い、この搬送媒体７０の同一円周
上に内外に貫通するキャビティ７１を軸方向に複数列に
形成したものでもよく、図１９に示すように、外周部に
キャビティ８１を定ピッチ間隔で形成した円板状の搬送
媒体８０を複数枚重ねて使用してもよい。また、電子部
品Ｃとして、図９に示すような直方体形状のチップ部品
を例にして説明したが、立法体形状、円柱形状、円板形
状などいかなる形状の電子部品でもよい。さらに、供給
手段として、チップマウンタなどに用いられる部品整列
機能と分離機能とを備えた公知のバルクフィーダ（例え
ば特開昭６３−１２７６００号公報、特開平８−２２２
８９０号公報など）を搬送媒体のキャビティ列と同数だ
け配置してもよい。この場合には、既存の装置を用いて
容易に供給手段を構成できる。
のではないことは勿論である。搬送媒体は、同心円状の
複数列のキャビティを設けた円板状のターンテーブルに
限るものではなく、例えば図１８に示すように、円筒形
状の搬送媒体７０を用い、この搬送媒体７０の同一円周
上に内外に貫通するキャビティ７１を軸方向に複数列に
形成したものでもよく、図１９に示すように、外周部に
キャビティ８１を定ピッチ間隔で形成した円板状の搬送
媒体８０を複数枚重ねて使用してもよい。また、電子部
品Ｃとして、図９に示すような直方体形状のチップ部品
を例にして説明したが、立法体形状、円柱形状、円板形
状などいかなる形状の電子部品でもよい。さらに、供給
手段として、チップマウンタなどに用いられる部品整列
機能と分離機能とを備えた公知のバルクフィーダ（例え
ば特開昭６３−１２７６００号公報、特開平８−２２２
８９０号公報など）を搬送媒体のキャビティ列と同数だ
け配置してもよい。この場合には、既存の装置を用いて
容易に供給手段を構成できる。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、各種作業を行なうための搬送媒体が複数列の同
心円状のキャビティ列を有するので、キャビティ列数だ
け処理能力を向上させることができる。また、搬送媒体
のキャビティに挿入される前の段階で、電子部品は供給
手段により１個ずつ分離されているので、取入れ手段と
してはこれら電子部品を搬送媒体のキャビティ列へ挿入
するだけでよく、取り入れミスが発生しにくくなるとと
もに、取入れ部が大きなスペースを占めず、搬送媒体上
の作業領域を広く確保できる。
よれば、各種作業を行なうための搬送媒体が複数列の同
心円状のキャビティ列を有するので、キャビティ列数だ
け処理能力を向上させることができる。また、搬送媒体
のキャビティに挿入される前の段階で、電子部品は供給
手段により１個ずつ分離されているので、取入れ手段と
してはこれら電子部品を搬送媒体のキャビティ列へ挿入
するだけでよく、取り入れミスが発生しにくくなるとと
もに、取入れ部が大きなスペースを占めず、搬送媒体上
の作業領域を広く確保できる。
【図１】本発明にかかる搬送装置を用いた検査装置の一
例の全体斜視図である。
例の全体斜視図である。
【図２】図１の検査装置の平面図である。
【図３】図１の検査装置の正面図である。
【図４】図１の振分けロータからターンテーブルへの移
載部の拡大図である。
載部の拡大図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図１のパーツフィーダから振分けロータへの振
分部の拡大平面図である。
分部の拡大平面図である。
【図７】図６のVII − VII線断面図である。
【図８】測定器の一部の拡大図である。
【図９】電子部品の一例の斜視図である。
【図１０】本発明にかかる搬送装置の第２実施例の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明にかかる搬送装置の第３実施例の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】本発明にかかる搬送装置の第４実施例の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】図１２に示す搬送装置の詳細な縦断面図であ
る。
る。
【図１４】図１３のXIV 方向から見た図である。
【図１５】図１２の振込円板の外周部の斜視図である。
【図１６】図１４のXVI − XVI線断面図である。
【図１７】図１４のXVII−XVII線断面図である。
【図１８】本発明にかかる搬送媒体の他の例の斜視図で
ある。
ある。
【図１９】本発明にかかる搬送媒体のさらに他の例の斜
視図である。
視図である。
Ｃ 電子部品 ３ ターンテーブル（搬送媒体） ５ キャビティ ６ モータ（駆動手段） １０ パーツフィーダ ２０ 振分けロータ ３０ 移載シュート ３３ 測定器 ３５ 測定端子 ４０ 分離手段 ５０ 振込円板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F072 AA14 GB02 GB07 GB10 GC04 GE02 GE03 GE09 GG12 KB01 KB03 KB05 KB08 KB15 KB18 KC01 KC02 KC04 KC05 KC07 KC14 KC17 KC18 KE11 KE13 KE14 KE18 5E082 AA01 BC39 MM11 MM12 MM13 MM15 MM31
Claims (7)
- 【請求項１】回転軸に対して複数列の同心円状のキャビ
ティ列を有する搬送媒体と、搬送媒体を回転駆動する駆
動手段と、ランダムな状態で投入された複数の電子部品
を１個ずつ分離供給する供給手段と、供給手段によって
分離供給された複数の電子部品を搬送媒体の各列のキャ
ビティへ取り入れる取入れ手段と、搬送媒体のキャビテ
ィから電子部品を取り出す取出し手段と、を備えた電子
部品の搬送装置。 - 【請求項２】上記供給手段は、上記搬送媒体のキャビテ
ィ列に対応した数の整列通路を持ち、ランダムな状態で
投入された複数の電子部品を整列通路で整列しながら連
続的に供給するパーツフィーダと、各整列通路の終端部
に設けられ、パーツフィーダによって連続的に搬送され
た電子部品を１個ずつ分離する分離手段とを備えること
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装置。 - 【請求項３】上記供給手段は、ランダムな状態で投入さ
れた複数の電子部品を一列に整列しながら連続的に供給
するパーツフィーダと、上記パーツフィーダによって一
列に整列されて供給された電子部品を、外周部に設けら
れた複数の凹部に１個ずつ分離した状態で振り分ける振
分けロータと、上記振分けロータを一方向に回転駆動さ
せる駆動手段と、を備えることを特徴とする請求項１に
記載の電子部品の搬送装置。 - 【請求項４】上記供給手段は、上面に、半径方向に延
び、電子部品を一列に整列させる振込溝と、振込溝の外
周端部に位置し、電子部品１個を保持する凹部とが形成
され、上面が水平面に対して傾斜するように配置された
振込円板と、上記振込円板を一方向に回転駆動させる駆
動手段とを備え、上記振込円板の上面にランダムに投入
された複数の電子部品を、振込円板を回転させることに
より、振込溝から凹部へガイドし、凹部に保持して１個
ずつ分離された形態で取り出すものであることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の搬送装置。 - 【請求項５】上記取入れ手段は、上記供給手段によって
分離供給された電子部品を、搬送媒体のキャビティ列に
個別にガイドする複数のガイド通路を持つ移載シュート
を備えたことを特徴とする電子部品の搬送装置。 - 【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載の搬送
媒体の周囲に、キャビティに収容された電子部品をキャ
ビティ列数だけ同時に検査する検査部が複数個設けられ
ていることを特徴とする電子部品の検査装置。 - 【請求項７】上記検査部は、測定端子を持つ特性測定器
で構成され、上記搬送媒体が所定位置に回転した時、上
記測定端子を各キャビティ列に収容された電子部品に接
触させて電子部品の電気的特性を測定することを特徴と
する請求項６に記載の電子部品の検査装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209513A JP3687503B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置 |
| GB0115848A GB2367290B (en) | 2000-07-11 | 2001-06-28 | Electronic part transport device and inspection apparatus using the same |
| US09/899,222 US6801032B2 (en) | 2000-07-11 | 2001-07-06 | Transport device for transporting parts to a transport medium |
| CNB011231661A CN1186243C (zh) | 2000-07-11 | 2001-07-11 | 电子元件输送设备和使用这种设备的检查装置 |
| KR10-2001-0041534A KR100484611B1 (ko) | 2000-07-11 | 2001-07-11 | 전자부품 운송장치와 이를 이용한 검사장치 |
| US10/953,786 US20050062466A1 (en) | 2000-07-11 | 2004-09-30 | Electronic part transport device and inspection apparatus using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209513A JP3687503B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002029627A true JP2002029627A (ja) | 2002-01-29 |
| JP3687503B2 JP3687503B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=18705914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000209513A Expired - Fee Related JP3687503B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6801032B2 (ja) |
| JP (1) | JP3687503B2 (ja) |
| KR (1) | KR100484611B1 (ja) |
| CN (1) | CN1186243C (ja) |
| GB (1) | GB2367290B (ja) |
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| CN106771388A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-31 | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 | 一种电磁窗测试用八轴转台 |
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| KR102286968B1 (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 김승현 | 부품 발사장치 |
| CN113443386A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 株式会社村田制作所 | 输送装置和输送方法 |
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| CN109071126B (zh) * | 2016-04-14 | 2020-11-13 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法 |
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- 2001-07-06 US US09/899,222 patent/US6801032B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-11 CN CNB011231661A patent/CN1186243C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-11 KR KR10-2001-0041534A patent/KR100484611B1/ko not_active IP Right Cessation
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| CN113443386A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 株式会社村田制作所 | 输送装置和输送方法 |
| US11358807B2 (en) | 2020-03-24 | 2022-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transfer device and transfer method |
| CN113443386B (zh) * | 2020-03-24 | 2023-12-01 | 株式会社村田制作所 | 输送装置和输送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3687503B2 (ja) | 2005-08-24 |
| KR100484611B1 (ko) | 2005-04-22 |
| US20050062466A1 (en) | 2005-03-24 |
| GB2367290B (en) | 2003-05-28 |
| GB0115848D0 (en) | 2001-08-22 |
| GB2367290A (en) | 2002-04-03 |
| US6801032B2 (en) | 2004-10-05 |
| KR20020006473A (ko) | 2002-01-19 |
| US20020023506A1 (en) | 2002-02-28 |
| CN1186243C (zh) | 2005-01-26 |
| CN1333173A (zh) | 2002-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080617 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090617 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100617 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120617 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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