KR102233793B1 - 칩 전자 부품 검사 선별 장치 - Google Patents

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Abstract

과제
미소한 칩 전자 부품의 고속으로의 검사 선별이 요구되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용한 칩 전자 부품의 검사 선별 조작의 효율 향상의 실현이나 검사 정밀도 저하의 발생을 억제하는 개량을 제공한다.
해결 수단
기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 전자 부품 반송 원반, 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 부품 공급 수용부, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사부, 그리고 검사가 완료된 칩 전자 부품의 분류부를 포함하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치로서, 칩 전자 부품 공급 수용부의 후단 위치에서부터 검사부의 전단 위치 사이에서, 또한 반송 원반의 회전 경로를 따르는 위치에, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 칩 전자 부품 제거 수단이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.

Description

칩 전자 부품 검사 선별 장치{DEVICE FOR INSPECTING AND SORTING ELECTRONIC CHIP COMPONENTS}
본 발명은 대향하는 단면 (端面) 각각에 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대하여, 그 전기 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 분류 선별하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.
휴대 전화, 스마트폰, 액정 텔레비전, 전자 게임기 등의 소형 전기 제품의 생산량 증가에 수반하여, 이와 같은 전기 제품에 장착되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저히 증가하고 있다. 칩 전자 부품은, 일반적으로 본체부와, 본체부의 대향하는 양 단면 각각에 구비되어 있는 전극으로 형성되어 있으며, 예를 들어 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 한다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 및 칩 인덕터 등의 미소한 전자 부품이 널리 이용되고 있다.
최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품의 추가적인 소형화 그리고 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 따라 칩 전자 부품의 추가적인 소형화가 진행되어 오고 있다. 예를 들어, 칩 배리스터에 대해서는, 최근 매우 작은 사이즈 (예를 들어, 0402 칩이라고 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 커패시터가 사용되게 되었다. 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은, 대량 생산에 의해 1 로트가 수만 ∼ 수십만 개라는 단위로 생산되게 되었다.
칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품에서는, 칩 전자 부품의 결함에서 기인하는 전기 제품의 불량품률을 낮추기 위해, 대량으로 제조되는 칩 전자 부품에 대하여 전수 검사가 행해지는 것이 일반적이다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는, 그 전체수에 대하여 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 행해지는 것이 일반적이다.
대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있으며, 그 고속 검사를 실시하기 위한 장치로서, 최근에는 다수의 투공이 형성된 반송 원반 (칩 전자 부품 임시 유지판) 을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 장치 (이후, 칩 전자 부품 검사 선별 장치라고 하는 경우가 있다) 가 일반적으로 사용되고 있다. 이 반송 원반에는 검사 대상인 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 다수의 투공이 원주를 따라 1 열 혹은 복수 열로 나열된 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 사용시에는, 회전 상태에 있는 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용시키고, 그 수용 상태의 칩 전자 부품에, 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 칩 전자 부품의 각 전극에 접촉시켜 당해 칩 전자 부품의 소정의 전기 특성을 측정하고, 이어서, 그 측정 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 소정의 용기에 수용되도록 배출시켜 선별 (혹은 분류) 하는 작업이 실시된다.
즉, 칩 전자 부품의 검사 선별 장치는, 일반적으로 기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 그 칩 전자 부품 반송 원반에는, 대향하는 단면 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 개 이상 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를 실시하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사가 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 분류하는 분류부를 포함하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치라고 할 수 있다.
예를 들어, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기로부터 검사용 단자 전극을 개재하여, 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가한다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사기로 검출하고, 이 검출 전류값과 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상인 칩 커패시터의 정전 용량의 검사가 행해진다.
전술한 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 예로는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 1 에는, 다수의 전기 회로 부품 (예, 칩 전자 부품) 을 시험 (검사) 하고, 그리고 시험 결과에 따라 전기 회로 부품을 분류하는 전기 회로 부품 핸들러가 개시되어 있다. 이 전기 회로 부품 핸들러는, 다수의 부품대 (투공) 가 형성된 디스크상의 시험 플레이트 (칩 전자 부품 반송 원반), 시험 플레이트의 각 부품대에 근접한 위치에 배치되는 상측 접점 및 하측 접점 (1 쌍의 전극 단자), 그리고 각 접점에 전기적으로 접속되어 있는 테스터 (검사기) 를 구비하고 있다. 시험 플레이트는, 예를 들어, 그 중심과 외주 가장자리 사이에 직경 방향으로 서로 간격을 두고 4 대의 부품대 (투공) 의 열을 둘레 방향으로 72 열 구비하고 있다. 이 시험 플레이트를 회전시켜, 그 부품대에 전기 회로 부품을 수용한 상태에서, 각 열의 부품대에 수용한 복수 개의 전기 회로 부품을 1 세트로 하여 전기 회로 부품의 검사가 행해진다.
전술한 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 다른 예로는, 특허문헌 2 에 기재된 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 2 에는, 칩 전자 부품의 검사 선별 장치에 장착할 수 있는 소형 부품 공급 반송 장치가 개시되어 있다. 이 소형 부품 공급 반송 장치는, 다수의 관통공을 분산시켜 구성한 구멍의 열을 부품 반송면에 소형 부품, 즉 본 명세서에서 말하는 칩 전자 부품의 반송 방향을 따라 배치한 가동부와, 상기 가동부의 부품 반송면과는 반대측의 상기 관통공 부근의 공기를 감압함으로써 반송 중의 소형 부품을 부품 반송면에 흡착시켜 일시 유지하는 부품 흡착 수단과, 상기 소형 부품을 반송하기 위해 수용하는 공간의 개방면이 상기 부품 반송면으로 자유롭게 슬라이드할 수 있게 접하는 반송 통로 커버와, 상기 소형 부품에 상기 반송 통로 커버 내에 형성된 노즐로부터 가압된 공기를 분사하여 반송 통로 커버 내의 소형 부품을 교반하는 부품 교반 수단을 포함하는 장치이다.
일본 공표특허공보 2000-501174호 일본 공개특허공보 2001-26318호
전술한 각종의 구성을 갖는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용한 칩 전자 부품의 검사ㆍ분류 조작의 실시시에는, 먼저, 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) 을 간헐적 혹은 연속적으로 회전시키면서, 칩 전자 부품 공급 수용부 (이하, 간단히 공급 수용부라고 하는 경우가 있다) 에서, 반송 원반에 형성된 투공에 칩 전자 부품을 공급하고, 수용시키는 조작이 행해진다. 이 칩 전자 부품의 공급 수용 조작은, 예를 들어, 칩 전자 부품을 회전 하에 있는 반송 원반의 표면에 공급하고, 이어서 칩 전자 부품을 투공으로 수용 중력의 작용에 의해 칩 전자 부품을 회전시키고 있는 반송 원반의 표면에서 전동시켜 순차적으로 투공에 수용하는 방법, 혹은 칩 전자 부품을 공기 중에 교반 상태에서 부유시키고, 이어서 부유하는 칩 전자 부품을 순차적으로 투공 내로 흡인 수용하는 방법 등의 방법에 의해 행해진다.
칩 전자 부품의 검사 선별을 고속으로 실시하기 위해서는, 회전 하에 있는 반송 원반의 투공으로의 미소한 칩 전자 부품의 수용 (혹은 장착) 을 고속으로 실시할 필요가 있다. 단, 칩 전자 부품은, 회전 하에 있는 반송 원반의 투공에 소정 상태에서 수용될 필요가 있다. 여기에서, 소정 상태란, 칩 전자 부품의 측면이 투공의 내벽에 거의 평행하게 장착된 상태를 의미한다. 칩 전자 부품이 이와 같은 소정 상태에서 투공에 수용됨으로써, 이어지는 반송 원반의 회전 운동의 행정에 있어서도, 칩 전자 부품이 투공으로부터 탈락되지 않고, 또한 검사부에서의 검사용 단자 전극과의 접촉도 원활하게 행해진다. 시판되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서는, 회전 하에 있는 반송 원반의 투공으로의 칩 전자 부품의 공급과 수용이 원활하게 행해지도록, 미리 그 공급 수용 조건에 대하여 정밀한 조정이 행해지고 있다. 그러나, 최근의 칩 전자 부품의 현저한 미소화와 검사 선별의 고속화의 결과, 실제 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서의 칩 전자 부품의 공급 수용 과정에 있어서, 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품이 소정 상태 (즉, 정상적인 상태) 로 수용되지 않는 트러블도 적지 않은 빈도로 발생하는 것이 판명되었다. 그와 같은 정상이 아닌 수용 상태 (즉, 비정상적인 수용 상태) 에서의 칩 전자 부품의 투공으로의 장착의 대표적인 상태로서, 본 명세서에서 후술하는 바와 같은, 칩 전자 부품이 경사진 상태로 투공에 수용된 상태를 들 수 있다. 반송 원반의 투공에 경사 상태로 수용된 칩 전자 부품은, 이어지는 반송 원반의 회전 행정에 있어서 투공으로부터 탈락되는 경우가 있고, 또 검사부에서의 검사용 단자 전극과의 원활한 접촉이 이루어지기 어려워지는 경우가 있으며, 이 결과, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사 선별 조작의 효율이나 정밀도의 저하를 가져온다.
따라서, 본 발명의 과제는, 미소한 칩 전자 부품의 고속으로의 검사 선별이 요구되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용한 칩 전자 부품의 검사 선별 조작의 효율의 향상이나 검사 정밀도 저하 발생의 억제를 가능하게 하는 개량을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 발명자는, 상기 과제의 해결을 목적으로 하여 연구를 실시한 결과, 칩 전자 부품 공급 수용부의 후단 위치에서부터 검사부의 전단 위치 사이에서, 또한 칩 전자 부품 반송 원반의 회전 경로를 따르는 위치에, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 칩 전자 부품 제거 수단을 형성함으로써 상기 문제의 해결이 가능한 것을 알아내어, 본 발명에 도달하였다.
따라서, 본 발명은 기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 그 칩 전자 부품 반송 원반에는, 대향하는 단면 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 개 이상 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를 실시하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사가 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 분류하는 분류부를 포함하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치로서, 그 칩 전자 부품 공급 수용부의 후단 위치에서부터 검사부의 전단 위치 사이에서, 또한 칩 전자 부품 반송 원반의 회전 경로를 따르는 위치에, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 칩 전자 부품 제거 수단이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있다.
본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 바람직한 양태를 이하에 기재한다.
(1) 상기 칩 전자 부품 제거 수단이, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품의 단부 (端部) 에 물리적으로 접촉하여 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 수단이다.
(2) 상기 칩 전자 부품 제거 수단이, 칩 전자 부품 반송 원반의 회전 방향과는 반대 방향으로 회전하는 회전 브러시이다.
(3) 상기 칩 전자 부품 제거 수단의 근방에, 투공으로부터 이탈된 칩 전자 부품을 칩 전자 부품 공급 수용부로 되돌리는 수단이 형성되어 있다.
본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용함으로써, 대량의 미소한 칩 전자 부품의 전기 특성의 고속이면서 또한 고정밀도의 검사 선별이 가능해진다.
도 1 은 검사 대상인 칩 전자 부품의 구성을 칩 커패시터를 예로 하여 나타내는 사시도.
도 2 는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 일례를 나타내는 정면도.
도 3 은 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 전기 특성 검사부 (검사역) 그리고 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타내는 도면.
도 4 는 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도, 그리고 반송 원반과 그 배후의 지지 구조의 단면도.
도 5 는 칩 전자 부품 공급 수용부의 정면도와 측면도. 또한, 파선은 칩 전자 부품 공급 수용부의 내부 구조를 나타내기 위해 추가적으로 그려져 있다.
도 6 은 칩 전자 부품 공급 수용부에 구비되어 있는 버킷의 내부 구조를 나타내는 도면으로, (a) 는 버킷의 내부 구조를 나타내는 정면도, (b) 는 버킷의 측면 단면도. 또한, 후자의 버킷의 측면 단면도에는, 반송 원반과 반송 원반의 배후에 구비되어 있는 베이스판 (기준대) 의 측면의 단면도 나타나 있다.
도 7 은 칩 전자 부품 공급 수용부에서의 반송 원반의 투공으로의 칩 전자 부품의 공급과 수용의 상태를 나타내는 단면도로, 반송 원반 상에 원주를 따라 원호상으로 나란히 배치되어 있는 투공에 칩 전자 부품이 수용되고, 반송되고 있는 상태를 나타내는 도면. 화살표는, 반송 원반의 회전 방향 (투공의 이동 방향) 을 나타낸다.
도 8 은 반송 원반의 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 상태를 나타내는 단면도.
도 9 는 반송 원반의 투공에 수용되어, 검사부에서의 검사가 종료된 칩 전자 부품을 분류부에서 배출하고 있는 상태를 나타내는 도면.
도 10 은 본 발명에 따라, 칩 전자 부품 공급 수용부의 후단 위치에서부터 검사부의 전단 위치 사이에서, 또한 칩 전자 부품 반송 원반의 회전 경로를 따르는 위치에 형성된 칩 전자 부품 제거 수단의 일례인 회전 브러시의 구성과 작동을 나타내는 도면.
도 11 은 회전 브러시의 사시도.
본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예에 대하여, 첨부 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 또한, 하나의 관점에서는, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 일반적인 구성의 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (칩 전자 부품 검사 분류 장치라고도 한다) 의 개량에 관련된 것이라고 할 수 있기 때문에, 먼저, 종래 사용되고 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 첨부 도면인 도 1 내지 도 9 를 참조하여 설명한다.
도 1 은, 검사 대상인 칩 전자 부품으로서 일반적인 칩 커패시터를 예로 하여 그 구성을 나타내는 사시도로, 칩 전자 부품 (19) 은, 유전체로 이루어지는 커패시터 본체 (21) 와, 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (22a, 22b) 으로 구성되어 있다. 통상의 칩 커패시터 (19) 는, 유전체로서 세라믹을 사용한 칩 세라믹 커패시터이다. 또한, 통상의 칩 전자 부품의 전극의 표면에는, 칩 전자 부품의 각종 기판으로의 실장을 위한 땜납층이 부설되어 있다.
본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서 검사되는 칩 전자 부품의 대표예로는, 칩 커패시터, 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 및 칩 인덕터를 들 수 있다.
검사 대상인 칩 전자 부품은, 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것이다.
따라서, 상기의 검사 대상인 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트의 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에, 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은, 서로 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상은 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 인 것이 일반적이다.
도 2 는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이고, 도 3 은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 전기 특성 검사부 (검사역) 그리고 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타낸다. 또한, 도 2 의 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 반송 원반에 그 원주를 따라 다수의 투공이 6 열로 나열된 배치의 장치이고, 도 3 의 반송 원반은, 그 원주를 따른 다수의 투공이 3 열로 나열된 장치이다. 도 4 의 (a) 는, 도 3 에 도시된 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도이고, 그리고 도 4 의 (b) 는, 반송 원반과 그 배후의 지지 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 원반상 재료의 표면 상에 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 을 일시적으로 수용할 수 있는 2 개 이상의 투공 (11a) 이 원주를 따라 나열된 배치로 형성되어 이루어지는 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) (11) 이 원반의 평면을 따른 회전이 가능하도록 기대 (41) 에 축 지지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 도 3 에 나타나 있는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류역) (103) 가 설정되어 있다. 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 1 쌍의 전극 단자가 구비되어 있다. 전극 단자에는 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 가 구비되어 있다. 또한, 검사 대상인 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어지고, 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 버킷 (도 5, 6 참조) 을 통하여 반송 원반 (11) 에 공급된다.
칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은, 통상적으로, 반송 원반의 표면에 복수의 동심원 상에서 이 동심원을 등분할한 위치에 배치된다.
첨부 도면에 나타나 있는 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사가 행해진다. 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 투공의 수는 2 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.
반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 예를 들어 베이스판 (기준대) (45), 그리고 중심축 (42) 을 통하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있으며, 그 배면측에 배치 형성된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다.
반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서, 검사 대상인 칩 전자 부품이 그 전기 특성을 검사하기 위해 일시적으로 수용된다.
칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 의 상세한 구성은, 도 5 와 도 6 에 나타나 있다. 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 는 버킷부라고도 불리며, 외부로부터 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되는 칩 전자 부품을 버킷 (32) 을 통하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용시키기 위한 영역이다. 도 5 와 도 6 에 있어서, 버킷 (32) 은, 반송 원반 (11) 에 형성된 3 열의 투공군에 칩 전자 부품을 공급하기 위한 구성으로서 칩 전자 부품을 3 열로 원호상으로 하강시키기 위한 3 열의 홈이 구획벽 (33) 에 의해 분리되어 형성되어 있다. 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되고, 버킷 (32) 의 내부에서 구획벽 (33) 을 따라 하강한 칩 전자 부품은, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에서, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 통하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 칩 전자 부품의 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용은, 통상적으로, 회전 원반을 정지 상태로 하여 행해진다.
도 7 은, 칩 전자 부품이 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로 흡인 수용되는 상태를 나타낸다. 즉, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 은, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 통하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용시에는, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 외부로부터 기류를 불어넣어 칩 전자 부품 (19) 을 교반 상태에서 부유시키는 것이, 칩 전자 부품의 흡인 수용을 원활하게 진행시키기 위해 바람직하다. 이와 같은 버킷 (32) 의 바닥부 부근으로의 외부로부터의 기류의 취입 (吹入) 은, 예를 들어, 도 6 에 도시되어 있는 공기 취출 (空氣吹出) (37) 을 이용하여 실시할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 이면측 혹은 장치의 후방측 (도 7 에서 우측) 에는 베이스판 (45) 이 배치 형성되어 있다. 베이스판 (45) 에는, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구되는 복수의 기체 흡인 통로 (45a) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 흡인 통로는, 투공에 강한 흡인력을 공급하는 기체 흡인 장치 (46) 에 접속되어 있다. 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시키면, 기체 흡인 통로 (45a) 내의 기체가 강한 흡인력에 의해 흡인되어, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이에 형성되어 있는 간극이 감압 상태가 된다.
반송 원반 (11) 을, 도 7 에 기입한 화살표가 나타내는 방향으로 간헐적으로 회전시키면서, 칩 전자 부품을 칩 전자 부품 공급구 (31) 와 버킷 (32) 을 통하여 반송 원반의 표면에 공급하고, 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시켜 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극을 감압 상태로 하면, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 각각에 칩 전자 부품 (19) 이 흡인 수용된다.
상기의 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 이어서 도 2 및 도 3 에 나타나 있는 검사부 (102) 로 보내진다. 또한, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극은, 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 내로의 수용이 완료된 후에는, 반송 원반 (11) 이 회전하여, 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 이 검사부 (102) 로 이동하고, 또한 분류부 (103) 에 도달할 때까지는 약한 감압 상태가 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 반송 원반 (11) 의 그 후의 회전에 의해, 검사부 (102) 를 경유하여 분류부 (103) 에 도달할 때까지 투공 (11a) 으로부터 탈락되는 경우는 없다.
검사부에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품을, 그 전기 특성의 검사기에 전기적으로 접속시키기 위해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에는 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b) 가 배치되어 있다.
전극 단자 (12a) 는, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성의 통체를 개재하여 베이스판 (45) 에 고정되어 있다. 전극 단자 (12a) 및 베이스판 (45) 의 반송 원반측의 표면은, 통상적으로 연마 가공 등에 의해 평활한 평면으로 되어 있다.
전극 단자 (12b) 는, 전극 단자 지지판 (53) 에 고정되어 있다.
전극 단자 지지판 (53) 을 반송 원반 (11) 측으로 이동시킴으로써, 전극 단자 지지판 (53) 에 지지된 전극 단자 (12b) 도 또한 반송 원반 (11) 측으로 이동한다. 이 전극 단자 (12b) 의 이동에 의해, 칩 전자 부품은, 전극 단자 (12a, 12b) 사이에 위치하여 접촉 상태가 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품의 전극 (22a) 은 전극 단자 (12a) 에 전기적으로 접속되고, 그리고 전극 (22b) 은 전극 단자 (12b) 에 전기적으로 접속된다. 이로써, 칩 전자 부품은, 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b) 를 개재하여 검사기에 전기적으로 접속된다.
또한, 1 쌍의 전극 단자가 배치되는 반송 원반의 각 투공의 양 개구부에 「근접한 위치」란, 각 투공에 칩 전자 부품이 수용되었을 때에, 각 전극 단자가 각 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속되는 위치, 혹은 각 전극 단자가 이동 가능한 구성으로 되어 있는 경우에는, 각 전극 단자를 이동시킴으로써 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속시키는 것이 가능한 위치를 의미한다.
그리고, 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 직경 방향으로 1 열로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 각각에 대해, 소정의 전기 특성이 검사된다.
전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은 이어서, 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 도 2 및 도 3 에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 로 보내진다.
도 9 에 나타내는 바와 같이, 분류부 (103) 에는, 반송 원반 (11) 의 이면측 혹은 장치의 전면측 (도 9 에서는 좌측) 에 복수 개의 투공 (61a) 이 형성된 튜브 지지 커버 (61) 가 배치 형성되어 있다. 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 각각에는, 칩 전자 부품 (19a) 의 배출 통로를 구성하는 튜브 (62) 가 접속되어 있다. 또한, 도 2 에서는, 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 각각에 접속되는 튜브 (62) 중 일부의 튜브만이 나타나 있다.
또, 반송 원반 (11) 의 이면측 혹은 장치의 후방측 (도 9 에서 우측) 에 배치되어 있는 베이스판 (45) 에는, 분류부 (103) 의 영역에서, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구되는 복수의 기체 공급 통로 (45b) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 공급 통로 (45b) 는, 가압 기체 공급 장치 (63) 에 접속되어 있다.
가압 기체 공급 장치 (63) 를 작동시키면, 기체 공급 통로 (45b) 에 가압 기체가 공급되어, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19a) 에 가압 기체가 분사된다. 이로써, 칩 전자 부품은, 튜브 (62) 로 배출된다.
칩 전자 부품 (19a) 은, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 튜브 지지 커버 (61) 에 형성된 복수 개의 투공 (61a) 중, 가장 외주측에 있는 합계로 10 개의 투공 (61a) 을 통과한다. 이 10 개의 투공 (61a) 은, 각각 튜브 (62) 를 통하여 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 접속되어 있다.
따라서, 분류부 (103) 에서 투공으로부터 배출된 칩 전자 부품은, 튜브 지지 커버 (61) 의 10 개의 투공 (61a) 에 접속된 합계 10 개의 튜브 (62) 중 어느 것을 통하여, 검사한 결과 판명된 전기 특성에 기초하여, 미리 정해진 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 수용된다.
다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 선별 장치의 특징적인 구성인 칩 전자 부품 제거 수단에 대하여, 도 10 과 도 11 을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 10 은, 도 6 의 (b) 에 대응하는 도면으로서, 칩 전자 부품 공급 수용부에 있어서의 반송 원반 (11), 베이스판 (45) 그리고 버킷 (32) 을 세부는 생략한 형태로 나타내고 있다. 그리고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품이 수용 (장착) 되어 있다. 도면의 상방에 기입된 화살표는, 반송 원반 (11) 의 회전 방향 (투공의 이동 방향에 상당) 을 나타내고 있다. 버킷 (32) 으로부터 공급되고, 투공에 수용된 칩 전자 부품 중, 부품 (19m), 부품 (19p) 그리고 부품 (19q) 은 정상적인 상태로 투공에 장착되어 있고, 부품 (19n) 과 부품 (19r) 은 정상이 아닌 상태로 장착되어 있다. 도 10 에서는, 부품 (19n) 이 칩 전자 부품 제거 수단인 회전 브러시 (화살표 방향으로 회전하고 있다) (34) 의 브러시 부분과의 접촉에 의해 투공으로부터 털어내어져 이탈된 상태가 나타나 있다. 투공으로부터 이탈된 칩 전자 부품은, 직접 혹은 슬로프대 (35) 의 표면으로 일단 낙하한 후, 버킷 (32) 으로 되돌아간다. 또한, 회전 브러시 (34) 의 주위에는, 이탈된 칩 전자 부품의 비산을 방지하기 위해, 회전 브러시 커버 (36) 를 형성해 두는 것이 바람직하다. 또한, 도 10 에서는, 회전 브러시 (34) 는, 반송 원반 (11) 에 수용된 칩 전자 부품이, 반송 원반 (11) 의 회전에 의해 칩 전자 부품 공급 수용부로부터 빠져나온 직후에, 칩 전자 부품의 단부에 접하는 위치에 배치되어 있는데, 이와 같은 회전 브러시 (34) 의 위치는 바람직한 위치이다.
도 11 은 회전 브러시 (34) 를 사시도로서 그린 도면이다. 이 회전 브러시 (34) 는, 동심원상으로 배치한 6 열의 투공을 갖는 반송 원반을 이용하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치용으로 설계되어 있다. 회전 브러시 (34) 의 브러시 부분 각각은, 도 11 에 나타나 있는 바와 같이, 다수의 절단선에 의해 분할된 판상 재료, 혹은 다수의 단섬유를 병렬시켜 일방의 단부에서 서로 결합된 집합 섬유로 이루어지는 것이 바람직하다. 회전 브러시 (34) 의 브러시 부분은 유연한 재료, 특히 정전기 방지의 관점에서 도전성이 있는 것 (예, 도전성 합성 수지, 금속선, 금속 세편) 으로 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 형성되는 「투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 칩 전자 부품 제거 수단」으로는, 도 10 이나 도 11 에 나타나 있는 바와 같은 회전 브러시 (특히, 브러시 부분이 유연성이 있는 재료로 형성된 회전 브러시) 가 바람직하다. 즉, 회전 브러시 (특히, 브러시 부분이 유연성이 있는 재료로 형성된 회전 브러시) 를 사용함으로써, 투공에 정상적인 상태로 수용되어 있는 칩 전자 부품에 대해서는, 그 단부의 전극에 흠집을 내지 않고 투공에 남기고, 한편 투공에 정상적인 상태로 수용 (장착) 되어 있지 않은 칩 전자 부품의 확실한 이탈을 일으키기 쉽기 때문이다. 단, 칩 전자 부품 제거 수단으로는, 유연 재료로 이루어지는 판상물 등의 「투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품」의 돌출 단부와 물리적인 접촉을 일으켜, 당해 칩 전자 부품의 투공으로부터의 이탈을 일으키는 수단, 혹은 기체류 (氣體流) 를 「투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 전자 부품」의 돌출 단부에 분사하는 방법 등을 이용할 수도 있다.
또한, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명이 제공하는 개량 구성인 칩 전자 부품 제거 수단의 설명을, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 장치를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 대상이 되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같은, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축 지지되어 있는 장치여도 되는 것은 물론이다. 그리고, 본 발명이 제공하는 개량 구성인 칩 전자 부품 제거 수단은, 당업자가 용이하게 생각해 내는 변형을 실시하여, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축 지지되어 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 장착할 수 있다.
10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반
11a : 투공
19 : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19a, 19b, 19c : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19d, 19e, 19f : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
21 : 커패시터 본체
22a, 22b : 전극
31 : 칩 전자 부품 공급구
32 : 버킷
33 : 구획벽
34 : 회전 브러시
35 : 슬로프대
36 : 회전 브러시 커버
41 : 기대
42 : 중심축
43 : 회전 구동 장치
45 : 베이스판 (기준대)
101 : 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역)
102 : 전기 특성 검사부 (검사역)
103 : 전자 부품 분류부 (분류역)

Claims (4)

  1. 기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 커패시터 반송 원반 (단, 그 칩 커패시터 반송 원반에는, 대향하는 단면 각각에 전극을 갖는 칩 커패시터를 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 개 이상 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 그 반송 원반의 투공에 칩 커패시터를 공급 수용시키는 칩 커패시터 공급 수용부, 칩 커패시터의 전기 특성의 검사를 실시하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사가 완료된 칩 커패시터를 검사 결과에 기초하여 분류하는 분류부를 포함하는 칩 커패시터 검사 선별 장치로서,
    그 칩 커패시터 공급 수용부의 후단 위치에서부터 검사부의 전단 위치 사이에서, 또한 칩 커패시터 반송 원반의 회전 경로를 따르는 위치에, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 커패시터를 투공으로부터 이탈시키는 칩 커패시터 제거 수단이 형성되어 있고,
    그 칩 커패시터 제거 수단이, 칩 커패시터 반송 원반의 회전 방향과는 반대 방향으로 회전하는 것에 의해, 투공에서의 수용 상태가 정상이 아닌 칩 커패시터의 단부에 물리적으로 접촉하여 칩 커패시터를 투공으로부터 이탈시키는 도전성이 있는 회전 브러시이고, 또한 상기 회전 브러시의 주위에, 반송 원반의 투공으로부터 이탈된 칩 커패시터의 비산을 방지할 수 있는 회전 브러시 커버가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 커패시터 검사 선별 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 칩 커패시터 제거 수단의 근방에, 투공으로부터 이탈된 칩 커패시터를 칩 커패시터 공급 수용부로 되돌리는 수단이 형성되어 있는, 칩 커패시터 검사 선별 장치.
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