JP5828048B2 - オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体 - Google Patents

Description

オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体が特定される。

１つの目的は、オプトエレクトロニクス素子の仕分け、例えば、ビン分類（ｂｉｎｎｉｎｇ）を特に短時間で行なうことができる、オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体を特定することである。

オプトエレクトロニクス素子を仕分けするための組立体の一態様によれば、組立体は、オプトエレクトロニクス素子の仕分けおよび取扱いに適する。具体的には、組立体は、発光ダイオードまたは半導体レーザのような放射を放出するオプトエレクトロニクス素子を仕分けするように構成される。例えば、オプトエレクトロニクス素子は、電磁放射を放出するための少なくとも１つの半導体チップ、および前記少なくとも１つのチップを適所で囲むハウジングを備える。

例えば、オプトエレクトロニクス素子は、素子の動作中に素子によって放出される放射の少なくとも１つの特性に関して仕分けされる。例えば、オプトエレクトロニクス素子は、放出される放射の色度座標、放出される放射の強度、および／または放出される放射の輝度に関して仕分けされる。したがって、組立体は、オプトエレクトロニクス素子をいわゆるビン分類するように構成される。

組立体の一態様によれば、組立体は、第１の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビンを備える。例えば、組立体は、１６個または３２個の内側ビンを備える。内側ビンは、同様のタイプであってもよい。例えば、内側ビンは、すべて同じサイズおよび形状を有する。

ここで、およびこれ以降、ビンは、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス素子を収集するように構成された容器であると理解される。具体的には、容器は、複数のオプトエレクトロニクス素子を収集し、保持するように構成される。

内側ビンは、第１の直径を有する内側円に沿って配置される。このことは、組立体が円形に配置された複数の容器を備えることを意味する。例えば、内側ビンは、内側円に沿って互いに等距離に配置される。それによって、組立体の内側ビンは、組立体の製造公差内で円形に配置される。このことは、内側ビンが、用語「円」の数学的な意味での円形に配置されなくてもよいことを意味する。

組立体の一態様によれば、組立体は、第２の直径を有する外側円に沿って配置される複数の外側ビンを備え、第２の直径が第１の直径よりも大きい。それによって、組立体の外側ビンは、組立体の製造公差内で円形に配置される。このことは、外側ビンが、用語「円」の数学的な意味での円形に配置されなくてもよいことを意味する。

具体的には、外側ビンは、内側ビンと同様である。例えば、外側ビンは、内側ビンと同じサイズおよび形状である。内側ビンと同じように、外側ビンは、第１の直径よりも大きい第２の直径を有する第２の外側円に配置される。

組立体の一態様によれば、組立体は、コンベヤを備える。コンベヤは、複数のオプトエレクトロニクス素子を輸送するように構成される。例えば、コンベヤによって同時に輸送することができるオプトエレクトロニクス素子の数は、少なくとも内側ビンの数または外側ビンの数である。コンベヤは、組立体によって仕分けされるオプトエレクトロニクス素子を運ぶことができるようなサイズおよび形状を有する。それによって、オプトエレクトロニクス素子を簡単にコンベヤ上に配置することができる。この場合、オプトエレクトロニクス素子は、重力および摩擦によってコンベヤ上に保持される。しかし、コンベヤは、オプトエレクトロニクス素子を保持するための手段を備えることも可能である。例えば、かかる手段は、締め具または留め具の形態であってもよい。

組立体の一態様によれば、内側円、外側円、およびコンベヤは、互いに同心状に配置される。言いかえれば、内側円、外側円、およびコンベヤは、共通の軸に関して同軸で配置される。例えば、内側円は、コンベヤによって囲まれ、コンベヤは、外側円によって囲まれる。その場合、組立体の３つの構成要素である、内側円、外側円、およびコンベヤはすべて、互いに同心状に配置され、共通軸を共有する。それによって、組立体の構成要素は、組立体の製造公差内で互いに同心状に配置される。このことは、組立体の構成要素が、用語「同心の」の数学的な意味での同心状に配置されなくてもよいことを意味する。

組立体の一態様によれば、コンベヤは、内側円と外側円との間に配置される。言いかえれば、コンベヤは、外側円によって囲まれ、外側円は、コンベヤおよび内側円を囲む。さらに、外側円に沿って配置された外側ビンは、コンベヤおよび内側円に沿って配置された内側ビンを囲む。

組立体の一態様によれば、コンベヤは、軸に関して枢動取り付けされる。このことは、内側円、外側円、およびコンベヤが互いに同軸で配置される軸のまわりをコンベヤが回転することができることを意味する。

組立体の一態様によれば、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。例えば、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能であるが、内側ビンおよび外側ビンは、互いに静止して配置される。コンベヤおよび各ビンのこの構成により、コンベヤによって輸送されるオプトエレクトロニクス素子を、内側ビンと外側ビンとの間で移動させることができる。

例えば、組立体は、複数の仕分け領域を備え、各仕分け領域は、内側ビンと外側ビンとの間に配置される。例えば、各仕分け領域は、１つの内側ビンおよび１つの外側ビンに全単射的に割り当てられる。コンベヤの回転によって、コンベヤ上に配置されたオプトエレクトロニクス素子を、１つの仕分け領域から隣接する仕分け領域に移動させることができる。各仕分け領域において、オプトエレクトロニクス素子が仕分け領域に割り当てられた内側ビンまたは外側ビンのどちらのビンに配置されるかが判断される。

組立体の一態様によれば、組立体は、エレクトロニクス素子を仕分けするように構成される。組立体は、第１の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビンを備え、組立体は、第１の直径よりも大きな第２の直径を有する外側円に沿って配置された複数の外側ビンをさらに備え、組立体は、コンベヤを備える。コンベヤは、複数のオプトエレクトロニクス素子を輸送するように構成され、内側円、外側円、およびコンベヤは、互いに同心状に配置され、共通軸を共有し、コンベヤは、内側円と外側円との間に配置され、コンベヤは、軸に関して枢動取り付けされ、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。

組立体によれば、コンベヤは、すべてのビンに関して回転する。このことは、組立体によって仕分けされるユニット、例えば、オプトエレクトロニクス素子が、ユニットをビンに直接落下させる代わりにコンベヤによって輸送されることを意味する。例えば、ユニットを保持するピックアップヘッドにおいて動力故障または真空故障がある場合、ユニットは、例えば、間違ったビンに直接入る代わりにコンベヤ上に留まる。

さらに、コンベヤを回転させることによって、消費電力は、ビンを回転させる場合よりも低い。このため、より小さなサイズのサーボモータを使用することができる。

さらに、内側および外側ビンがコンベヤのまわりに配置されるので、多数のビンをかなり小さなスペースに配置することができる。結果として、内側ビンおよび外側ビンが円に沿って配置される組立体は、ビンが直線に沿って配置される、例えば、直線状の仕分け組立体ほどはスペースをとらない。

組立体の一態様によれば、コンベヤは、リングの形状である。例えば、コンベヤは、リング状のバッファ板から構成され、またはリング状のバッファ板を備え、オプトエレクトロニクス素子を、例えば、リングの端面に配置することができる。リングの端面は、輸送面コンベヤとして働く。この場合、コンベヤは、一体成形された構成要素である。

組立体の一態様によれば、内側ビンおよび外側ビンは、静止しているように配置される。したがって、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転するが、内側ビンおよび外側ビンは、組立体の動作中に動かない。

組立体の一態様によれば、各内側ビンおよび各外側ビンを意味する各ビンは、オプトエレクトロニクス素子を受け取るように構成された開口部を有する。開口部の形状およびサイズは、オプトエレクトロニクス素子がビンの開口部で詰まることなく、落下することができるように選択される。さらに、各開口部は、コンベヤの輸送面と同じ高さ、またはコンベヤの輸送面より下に配置される。コンベヤの輸送面は、オプトエレクトロニクス素子が配置されるコンベヤの表面、例えば、リング状のバッファ板の端面である。

オプトエレクトロニクス素子は、輸送面に張り付いた状態で、コンベヤの回転により回転する。輸送面上に位置するオプトエレクトロニクス素子が正しい仕分け領域に達すると、オプトエレクトロニクス素子は、例えば、ブロワによって仕分け領域に割り当てられた正しい内側または外側ビン内に吹き飛ばされる。ビンの開口部が輸送面と同じ高さまたは輸送面より下に配置されていることにより、オプトエレクトロニクス素子は、ビンの開口部で詰まらずに、ビン内へと吹き飛ばされうる。

組立体の一態様によれば、組立体は、各ビンにおいて、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面からビンの開口部に案内するように構成された手段を備える。そうした手段は、例えば、ビンの開口部の領域に配置された、例えば、これらの開口部を少なくとも一部の場所で囲むリムまたはフィンガによって与えられてもよい。この手段によって、オプトエレクトロニクス素子は、ビンの開口部へ、およびビンの開口部内へと案内され、具体的には、オプトエレクトロニクス素子は、開口部を越えて吹き飛ばされることがなく、この手段は、オプトエレクトロニクス素子が失われるのを防ぐ障壁となる。

組立体の一態様によれば、組立体は、複数の凹部を有する内側案内板を備え、内側案内板が内側ビンの開口部上方に突出し、各凹部の領域において、内側案内板が凹部に割り当てられた内側ビンの開口部を部分的に囲む。例えば、コンベヤに面する開口部の領域には、案内板がなく、その結果、オプトエレクトロニクス素子は案内板によって閉じ込められることなく、または妨害されることなく開口部に達することができる。案内板は、オプトエレクトロニクス素子が開口部を越えて吹き飛ばされたり、押し出されるのを防ぐ。したがって、内側案内板は、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面から開口部に案内するように構成された手段を形成する。

組立体の一態様によれば、組立体は、複数の凹部を有する外側案内板を備え、外側案内板は、外側ビンの開口部上方に突出し、また、各凹部の領域において、外側案内は、凹部に割り当てられた外側ビンの開口部を部分的に囲む。それによって、外側案内板は、オプトエレクトロニクス素子をコンベヤの輸送面からビンの開口部に案内するように構成された手段としても働く。具体的には、コンベヤに面する開口部の領域には、外側案内板がなく、それによりオプトエレクトロニクス素子が開口部に達することができる。外側案内板は、オプトエレクトロニクス素子が開口部を越えて移動するのを防ぐ。

組立体の一態様によれば、外側ビンの少なくとも１つおよび／または内側ビンの少なくとも１つは、円筒形状を有する。この場合、例えば、組立体の各ビンは、オプトエレクトロニクス素子がビンにアクセスすることができる丸い開口部を有する、金属またはプラスチック製のシリンダまたはバレルである。

組立体の一態様によれば、組立体は、等しい数の外側ビンおよび内側ビンを備える。例えば、組立体は１６個または３２個の内側ビン、および１６個または３２個の外側ビンを備える。

組立体の一態様によれば、組立体は、複数のホルダを有するタレットを備え、各ホルダが１つのオプトエレクトロニクス素子を運ぶように構成される。例えば、タレットは、リング状の板の形態である。タレットは、複数の割出し位置をとることができるコンベヤとして機能する。いくつかの規則的に間隔を置いて配置されたホルダは、タレットに固定されるか、またはタレットと一体成形で形成される。各ホルダは、例えば、少なくとも１つの、またはちょうど１つのオプトエレクトロニクス素子を運ぶように構成されたピックアップヘッドを備える。処理ステーションのいくつかの規則的に間隔を置いて配置された領域は、タレットのまわりに画成されてもよく、この領域のそれぞれがオプトエレクトロニクス素子を処理するために、全体的に処理ステーションによって占有される。これらのステーションによって行なわれる処理動作は、オプトエレクトロニクス素子の取扱い、電気的な試験、光学的な試験、仕分け、ビン分類を含むことができる。処理のためのステーションの１つは、オプトエレクトロニクス素子を組立体のコンベヤ上に落下させることである。タレットのまわりに配置された処理ステーションは、運ばれるオプトエレクトロニクス素子によって行なわれる連続的な動作のサイクルを形成することができ、組立体上への素子の落下は、タレットによって行なわれる最後の処理ステップである。

さらに、複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けする方法が特定される。本方法に対して、本明細書に記載されたような組立体が使用される。このことは、組立体に対して記載されたすべての特徴が複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けするための方法についても記載され、逆も同様であることを意味する。本方法によれば、タレットのホルダは、輸送面の落下領域上方に配置される。落下領域は、コンベヤの輸送面の領域であり、ちょうど１つのオプトエレクトロニクス素子がタレットのホルダからコンベヤに落とされる場所である。コンベヤによって、オプトエレクトロニクス素子を落下領域から仕分け領域に輸送することができ、この仕分け領域においてオプトエレクトロニクス素子がそのオプトエレクトロニクス素子に対する正しいビン内に配置される。

タレットのホルダが輸送面の落下領域上方に配置された後、オプトエレクトロニクス素子は、ホルダから落下領域上に落とされる。次の方法ステップにおいて、コンベヤは、内側ビンおよび外側ビンに関して回転し、オプトエレクトロニクス素子を落下領域から仕分け領域へ輸送する。仕分け領域は、そこから素子をビン内へ仕分けすることができるコンベヤの輸送面の領域である。仕分け領域は、外側ビンと内側ビンとの間に配置され、両方とも仕分け領域に隣接する。各仕分け領域は、ちょうど１つの外側ビンおよびちょうど１つの内側ビンに全単射的に割り当てられる。

コンベヤの回転と同時に行なうことができる次の方法ステップにおいて、タレットを回転させ、それによりタレットのさらに次のホルダを落下領域上方に配置させる。再び、オプトエレクトロニクス素子をこのホルダから落下領域上に落とすことができ、以下同様である。それゆえ、例えば、回転するバッファ・ブレードによって与えられるコンベヤは、オプトエレクトロニクス素子をある領域から別の領域へタレットの割出し時間に従って段階的に輸送する。言いかえれば、コンベヤおよびタレットの回転は、互いに同期させることができる。コンベヤがタレットの割出し時間に従って割り出すので、ビンの分布にかかわらず時間あたり一定の機械ユニットが出力される。オプトエレクトロニクス素子の仕分けは、並列に行なわれ、それによりタレット位置の数を減少させることができる。例えば、必要なタレット位置の数を、１６個から７個のタレット位置へ減少させることができ、この場合オプトエレクトロニクス素子を６４個の異なるビン内へ仕分けすることができる。

以降、本明細書に記載された組立体および本明細書に記載された方法について、例示的な実施形態およびそれぞれの図を使用してより詳細に説明する。本明細書に記載された組立体の有利な実施形態および発展形態は、図に関連して以下に記載する例示的な実施形態から明白になるであろう。

本明細書に記載された組立体の例示的な実施形態の図である。 本明細書に記載された組立体の例示的な実施形態の異なる図である。 本明細書に記載された組立体のさらなる例示的な実施形態の図である。

例示的な実施形態および図において、同様の、または同様に作用する構成部分には、同じ参照記号を付与する。図に示す要素およびそれらのサイズの互いの関係は、縮尺に忠実であると見なされるべきでない。むしろ、個々の要素は、よりよい表現ができるように、および／またはよりよく理解されるように誇張されたサイズで表される場合がある。

図１は、本明細書に記載される組立体の例示的な実施形態を示す。組立体は、複数の内側ビン１を備える。各内側ビンは、円筒形状を有し、例えば、プラスチックまたは金属のバレルである。内側ビンは、円形に配置される。例えば、組立体は、３２個の内側ビンを備える。

さらに、組立体は、外側ビン２を備える。外側ビン２は、内側ビン１と同じ形状を有する。例えば、外側ビン２も円筒形状の金属またはプラスチックのバレルによって与えられる。外側ビンは、第１の円よりも大きな直径を有する第２の円に沿って配置される。第１の円および第２の円は、第１および第２の円の中心点を通る軸４に関して同軸で配置される。コンベヤ３は、内側ビンと外側ビンとの間に配置される。本実施形態において、コンベヤ３は、リング状のバッファ板である。コンベヤ３は、軸４に関して同軸で配置される。内側ビン１および外側ビン２は、静止しており、コンベヤ３は、内側ビンおよび外側ビンに関して回転可能である。

それによって、互いに向かい合って配置された内側ビン１および外側ビン２の各対は、それらの間に配置された仕分け領域を有する。本実施形態において、仕分け領域１３は、２つのビンのリング、すなわち内側ビンのリングおよび外側ビンのリングに分割された６４個のビンに割り当てられる。内側ビンおよび外側ビンの数は、同じである。ユニット、例えば、オプトエレクトロニクス素子をタレットから受け取る共通の落下領域１２が１つだけある（図２参照）。

コンベヤ３は、オプトエレクトロニクス素子１６を配置することができる輸送面３ａを備える。例えば、オプトエレクトロニクス素子１６は、落下領域１２において輸送面３ａ上に配置される。この位置から、オプトエレクトロニクス素子は、コンベヤによって、例えば、反時計回りに、隣接する仕分け領域１３に輸送される。この仕分け領域１３において、オプトエレクトロニクス素子がその仕分け領域に隣接する内側ビン１内に配置されるべきか、または外側ビン２内に配置されるべきかが判断される。オプトエレクトロニクス素子がこれらのビンのいずれにも移されない場合、オプトエレクトロニクス素子は、コンベヤの次の移動ステップにおいてコンベヤによって反時計回りに隣接する仕分け領域１３に輸送される。

組立体は、複数の凹部５ａを有する内側板５をさらに備える。各凹部５ａは、内側ビン１に割り当てられ、凹部５ａによって形成されたフィンガ５ｂが内側ビンの開口部１ａを少なくとも部分的に囲む。具体的には、開口部１ａのコンベヤ３に面する側は、内側板５によって囲まれていない。内側板５は、各内側ビンの開口部１ａを越えて突出する。オプトエレクトロニクス素子１６が内側ビンの開口部１ａの方向へ吹き飛ばされる場合、内側板５は、部品が開口部を越えて吹き飛ばされるのを防ぎ、したがって、オプトエレクトロニクス素子１６が開口部を外すのを防ぐ。

内側板と同様に、組立体は、凹部６ａおよびフィンガ６ｂを有する外側板６を備える。外側板６は、外側ビン２の開口部２ａを囲み、オプトエレクトロニクス素子に対する障壁を形成することによってオプトエレクトロニクス素子が失われるのを防いでもいる。

輸送面３ａは、開口部１ａおよび２ａの上方高くに配置される。このようにして、重力によって、割り当てられたビン内へのオプトエレクトロニクス素子１６の輸送が支援される。

記載された構成要素である、内側ビン、外側ビン、コンベヤ３、内側板５、外側板６、ならびにビン１および２の開口部２ａ、２ｂとは反対側の底板８は、組立体の回転式ビン分類システム１４を形成する。

図１ｂは、コンベヤ３を回転させるサーボモータ７を囲むリング状の底板８を備えた回転式ビン分類システムの背面図を示す。

図２は、回転式ビン分類システム１４およびタレット１０を備える組立体を示す。タレット１０は、オプトエレクトロニクス素子１６を保持するためのピックアップヘッドとして構成された複数のホルダ１１を備える。図２からわかるように、オプトエレクトロニクス素子１６は、落下領域１２においてコンベヤ３の輸送面上に落とされる。

落下領域１２においてオプトエレクトロニクス素子１６を落とした後に、例えば、回転式バッファ板などのコンベヤは、例えば、反時計回りに１ステップ回転し、その間に、タレットも１領域の割り出しを行なう。次いで、落下領域１２は、空となり、タレットから別のオプトエレクトロニクス素子を受け取る準備ができる。オプトエレクトロニクス素子は、正しい仕分け領域に達するまで、コンベヤ３上に留まり、この正しい仕分け領域において、例えば、割り当てられたビン１および２のうちの１つ内に吹き飛ばされる。その後、コンベヤは、再び回転し始める。新しいオプトエレクトロニクス素子を受け入れる前に落下領域１２を確実に常に空にしておくために、ブロワは、オプトエレクトロニクス素子が落下領域１２に割り当てられた外側ビンに対してタグ付けされてない場合は、落下領域に割り当てられた内側ビンの方へ吹き飛ばす。

本発明は、前記例示的な実施形態に基づいた記載による例示的な実施形態に限定されない。むしろ、いかなる新しい特徴も、また、具体的には、特許請求の範囲における特徴の任意の組み合わせ、および例示的な実施形態における特徴の任意の組み合わせを含む特徴のいかなる組み合わせも、この特徴またはこの組み合わせそのものが特許請求の範囲または例示的な実施形態において明示的に規定されていなくても、本発明に包含される。

Claims (12)

1. オプトエレクトロニクス素子（１４）を仕分けするための組立体であって、
   第１の直径を有する内側円に沿って配置された複数の内側ビン（１）と、
   前記第１の直径よりも大きい第２の直径を有する外側円に沿って配置された複数の外側ビン（２）と、
   複数のオプトエレクトロニクス素子（１４）を輸送するように構成されたコンベヤ（３）とを備え、
   前記内側円、前記外側円、および前記コンベヤ（３）が互いに同心に配置され、共通軸（４）を共有し、
   前記コンベヤ（３）が前記内側円と前記外側円との間に配置され、
   前記コンベヤ（３）が前記軸（４）に関して枢動取り付けされ、
   前記コンベヤ（３）が前記内側ビン（１）および前記外側ビン（２）に関して回転可能である組立体。
2. 前記コンベヤ（３）がリングの形状を有する、請求項１に記載の組立体。
3. 前記内側ビン（１）および前記外側ビン（２）が静止して配置されている、請求項１または２のいずれか１項に記載の組立体。
4. 各ビン（１、２）が前記オプトエレクトロニクス素子（１４）を受け取るように構成された開口部（１ａ、２ａ）を有し、
   各開口部（１ａ、２ａ）が前記コンベヤ（３）の輸送面（３ａ）と同じ高さ、または前記輸送面（３ａ）より下に配置される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の組立体。
5. 各ビン（１、２）において前期オプトエレクトロニクス素子（１４）を前記コンベヤ（３）の前記輸送面（３ａ）から前記ビンの前記開口部（１ａ、１ｂ）に案内するように構成された手段をさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の組立体。
6. 複数の凹部（５ａ）を有する内側案内板（５）をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の組立体であって、
   前記内側案内板（５）が前記内側ビン（１）の前記開口部（１ａ）上方に突出し、
   各凹部（５ａ）の領域において、前記内側案内板（５）が前記凹部（５ａ）に割り当てられた前記内側ビン（１）の前記開口部（１ａ）を部分的に囲む組立体。
7. 複数の凹部（６ａ）を有する外側案内板（６）をさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の組立体であって、
   前記外側案内板（６）が前記外側ビン（２）の前記開口部（２ａ）上方に突出し、
   各凹部（６ａ）の領域において、前記外側案内板（６）が前記凹部（６ａ）に割り当てられた前記外側ビン（２）の前記開口部（２ａ）を部分的に囲む組立体。
8. 前記外側ビン（２）の少なくとも１つおよび／または前記内側ビン（１）の少なくとも１つが円筒形状を有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の組立体。
9. 等しい数の前記外側ビン（２）および前記内側ビン（１）を備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載の組立体。
10. それぞれが１つのオプトエレクトロニクス素子（１４）を運ぶように構成された複数のホルダ（１１）を有するタレット（１０）をさらに備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載の組立体。
11. 請求項１０に記載の前記組立体によって複数のオプトエレクトロニクス素子を仕分けするための方法であって、
    前記タレット（１０）のホルダ（１１）を前記輸送面（３ａ）の落下領域（１２）上方に配置し、
    オプトエレクトロニクス素子（１４）を前記ホルダ（１１）から前記落下領域上に落とし、
    前記コンベヤ（３）を前記内側ビン（１）および前記外側ビン（２）に関して回転させて、前記オプトエレクトロニクス素子を前記落下領域（１２）から仕分け領域（１３）へ輸送し、
    前記タレット（１０）を、前記タレット（１０）のさらに次のホルダ（１１）が前記落下領域（１２）上方に配置されるように回転させる方法。
12. 前記コンベヤ（３）および前記タレット（１０）の回転を互いに同期させる、請求項１１に記載の方法。

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