JP7006917B2 - 部品処理システム - Google Patents

Description

本発明は、様々な部品を処理する工程、例えば電子部品の温度特性を検査する検査工程に好適な部品処理システムに関する。

ＩｏＴ社会（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）と呼ばれる、様々な製品がネットワークに接続されることで、情報交換を行い、相互に制御する社会が、近い将来やってくると言われている。このＩｏＴ社会では、周囲の環境の変化を測定するセンサが重要であり、例えば温度測定をおこなうサーミスタ素子や、加速度を測定する加速度センサといった検出器が代表的なものである。また現在、電気製品の多くには、すでに制御のための電子回路が組み込まれており、その周波数や時間の基準として水晶振動子が利用されている。

上記の水晶振動子やサーミスタ素子は、温度に対してその物性を大きく変化させるため、部品として出荷する前に、温度特性の評価、検査をすることが必要である。これらの部品は、大量に使用され、且つ、極めて小さなパッケージに実装されているため、検査装置と呼ばれる自動で特性を測定、評価する装置で検査される。

従来、電気的性質の温度特性評価のための検査装置は、ターレット型の回転搬送装置により部品を搬送して、その経路上に測定装置を配置して順次検査をおこなっていくものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この際、ターレット側の回転搬送装置によって電子部品が回転している最中に、各電子部品は所定の温度に温度制御される。例えば、図１３に従来の部品の特性検査装置３０１を示す。部品３１５が載置されるターレットテーブル３１０は、ターレットテーブル回転軸３１２を中心として、回転駆動される。部品３１５は、部品供給装置３２５から供給される。ターレットテーブル３１０が回転して、部品３１５が例えば第一温度制御領域３４０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第一温度に安定する。そして第一温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第一測定領域３３５の第一測定装置によって測定される。更にターレットテーブル３１０は回転して、部品３１５が第二温度制御領域３５０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第二温度に安定する。そして第二温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第二測定領域３４５の第二測定装置によって測定される。最後に部品３１５は収納ボックス３３０に回収される。

特許第３７７７３９５号

しかし、被測定物である部品は、小型ではあるが熱容量を持つため、所定の温度に制御されるまで時間がかかる。特に複数の測定ポイント、すなわち例えば０℃以下の測定ポイントと、８０℃測定ポイントという２点で出力特性を測る場合、それぞれの温度に安定させるまでの時間がそれぞれ異なるため、搬送装置の搬送速度は、できる限り遅い方に合わせなければならない。また、測定温度（測定ポイント）を増やそうとすると、ターレットテーブルを大きくする必要があり、装置全体が大型化するという問題もある。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、単位時間あたりの処理能力が高い部品処理システムの供給を目的とする。

上記目的を達成する本発明は、複数の部品保持機構によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を同時に搬送するターレット型回転搬送装置と、前記搬送経路に配置されて、前記部品を前記部品保持機構に供給する部品供給領域と、前記搬送経路における前記部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、前記搬送経路における前記処理領域の下流側に配置されて、前記部品を搬出する部品搬出領域と、を備えることを特徴とする部品処理システムである。

上記部品処理システムに関連して、前記処理装置は、前記部品を移動させる移動機構と、前記移動機構による前記部品の移動経路に配置されて、前記部品保持機構から解放される前記部品を受入れる受入領域と、前記移動経路における前記受入領域の下流側に配置されて、前記所定の処理が施された後の前記部品を前記部品保持機構に回収させる回収領域と、前記移動経路における前記受入領域から前記回収領域までの間に配置されて、前記部品に対して前記所定の行為を行う行為部と、を有して構成され、前記受入領域と前記回収領域は互いに異なった位置に配置されることを特徴とする。

本手段によれば、ターレット型回転搬送装置とは独立して、処理装置の移動機構が部品を移動させる。したがってターレット型回転搬送装置の搬送速度と、処理装置における部品の移送速度を異ならせることができるという効果を奏する。これと同時に、ターレット型回転搬送装置の搬送経路と、処理装置の移動経路が互いに独立するので、処理の為に移動経路を長くしたとしても、搬送経路は長くならないという利点がある。例えば、処理装置において部品について温度特性の評価を行う場合、部品の温度が安定するまで時間がかかる。この場合、部品を受入領域から回収領域の間でゆっくりと移動させたり、移動距離を長くして長い距離を移動させたりすることで、処理装置内において、温度安定化の為の時間を独立して確保できる。結果、部品処理システム全体の処理速度を上げることが可能になるという効果を奏し得る。

本手段によれば、処理装置において、搬送される部品を受け入れる受入領域と、処理が完了した部品を回収する回収領域が、異なった位置に配置されるので、処理装置への部品の受入と、処理装置からの部品の回収が独立に並行しておこなえるため、処理速度を向上させ得るという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、複数の前記部品保持機構の各々は、前記部品を保持する部品保持具を複数備え、複数の前記部品保持具によって保持可能な複数の前記部品同士の間隔と、前記処理装置における前記受入領域と前記回収領域の間隔が略一致していることを特徴とする。

本手段によれば、ターレット型回転搬送装置に配置される部品保持機構の各々が備える複数の部品保持具の間隔と、処理領域における、受入領域と回収領域の間隔が一致しているので、ターレット型回転搬送装置の回転によって搬送されてきた部品保持機構が、一方の部品保持具に保持された部品を受入領域に配置されると、自然に、他方の部品保持具が、回収領域に配置される。結果、部品の受入と回収を円滑にでき得るという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、前記受入領域と前記回収領域の間隔は、前記処理装置の前記移動経路において移動される複数の前記部品同士の間隔の略整数倍に設定されることを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記搬送経路に沿って隣り合う複数の前記部品保持機構の間隔に対して、前記部品保持機構の各々が有する複数の前記部品保持具によって保持可能な複数の前記部品同士の間隔が狭いことを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記処理領域において、前記部品保持機構の第一の前記部品保持具が前記部品を前記受入領域で解放し、前記部品保持機構の第二の前記部品保持具が前記部品を前記回収領域から回収することを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記搬送経路における部品供給領域の下流側に位置する第一処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の第一処理を施す第一処理装置と、前記搬送経路における前記第一処理領域の下流側に位置する第二処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の第二処理を施す第二処理装置と、を備え、前記部品保持機構の各々は、前記第一処理領域において、第一の前記部品保持具によって前記部品を前記第一処理装置の前記受入領域に解放し、第二の前記部品保持具によって前記部品を前記第一処理装置の前記回収領域から回収するように構成され、前記部品保持機構の各々は、前記第二処理領域において、第二の前記部品保持具によって前記第一処理領域で回収した前記部品を前記第二処理装置の前記受入領域に解放し、第一の前記部品保持具によって前記部品を前記第二処理装置の前記回収領域から回収するように構成されることを特徴とする。

本手段によれば、上流側の第一処理装置と下流側の第二処理装置が、相対的に逆の関係で配置される。このようにすると、複数の処理装置で各種処理を同時並行で進める場合に、上流側に配置された第一処理装置において回収保持された部品を、下流側に配置された第二処理装置に解放する際に、部品保持機構内において部品保持具の位置を変える必要が無い。そのため部品保持機構を耐久性のある単純な構造にすることができ、コスト的にも安価にすることができるという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、前記第一処理装置の前記受入領域の位置は、前記第一処理領域で停止する第一の前記部品保持具に対応し、前記第一処理装置の前記回収領域の位置は、前記第一処理領域で停止する第二の前記部品保持具に対応し、前記第二処理装置の前記受入領域の位置は、前記第二処理領域で停止する第二の前記部品保持具に対応し、前記第二処理装置の前記回収領域の位置は、前記第二処理領域で停止する第一の前記部品保持具に対応することを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記部品保持機構の各々は、前記部品供給領域において、第一の前記部品保持具によって前記部品を保持し、

第二の前記部品保持具では前記部品を保持しないことを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記部品保持機構は、前記処理領域において、複数の前記部品保持具による前記部品の解放と前記部品の回収を略同時に行うことを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記部品保持機構は、前記処理領域の前記受入領域及び前記回収領域に対して、複数の前記部品保持具を互いに独立して接近・離反可能に案内する案内機構を備えることを特徴とする。

本手段によれば、部品を保持する部品保持具が、互いに独立して移動できるので、解放動作（受入動作）と回収動作を個別に微調整できるという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、前記受入領域で前記部品を解放する際の前記部品保持具と前記受入領域の接近距離と、前記回収領域で前記部品を回収する際の前記部品保持具と前記回収領域の接近距離が、互いに異なることを特徴とする。

上記手段によれば、部品を受入領域へ解放する場合における、部品保持具による部品の最適な保持位置と、部品を回収領域から回収する場合における、部品保持具による部品の最適な保持位置を個別に異ならせているので、載置部への部品の解放と、載置部からの部品の回収のミスを低減できるという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、回収時の前記接近距離は、解放時の前記接近距離より小さいことを特徴とする。

本発明者らの新たな知見では、部品保持具が部品を解放する際は、部品を載置部（受入領域）に押し付けないように、微妙に部品を浮かした状態で解放する方が好ましい。部品を載置部に押し付けてしまうと、部品保持具と部品の間に吸着圧や静電気等が生じて、部品保持具と部品が離れにくくなる。一方、部品保持具が部品を回収する際は、載置部（回収領域）の部品に部品保持具を積極的に押し付けることが好ましい。部品保持具と部品の間に吸着圧や静電気等が生じやすく、部品保持具による部品の保持確率を高めることができる。

上記部品処理システムに関連して、前記ターレット型回転搬送装置から独立して前記搬送経路上の前記処理領域に固定配置される昇降付勢機構を備え、前記昇降付勢機構は、前記部品保持機構の複数の前記部品保持具を付勢して、前記案内機構によって前記部品保持具を変位させることを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記部品保持具の各々は、前記部品を保持する保持端と、前記保持端と一体となって移動する受け部と、を有してなり、複数の前記部品保持具を付勢する前記昇降付勢機構は、複数の前記受け部と対向して配置され、前記受け部と当接して前記保持端を移動させる複数の係合部を備えることを特徴とする。

本手段によれば、部品保持具と昇降付勢機構が、それぞれ互いに対向して係合する受け部と係合部を備えるので、係合部から受け部に対して押圧力を伝達することが可能になり、部品保持具における部品保持端を適切に移動させることが可能になるという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、前記昇降付勢機構は、複数の前記係合部による前記受け部の移動ストロークが互いに異なるように設定されることを特徴とする。

本手段によれば、昇降付勢機構の各係合部の移動ストロークで、個別に、解放（受入）側の部品保持具の移動量と、回収側の部品保持具の移動量を設定できるので、同一の部品保持具について、部品回収の機能と、部品解放の機能の切り替えが昇降付勢機構によって可能になる。

上記部品処理システムに関連して、前記処理装置における前記移動機構は、前記部品がそれぞれ個別に載置される載置部を複数有する載置プレートと、前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、を有することを特徴とする。

部品について温度特性の評価を行う場合、部品を所定の温度にするために、載置プレートと部品との間で熱交換をおこなう。なお、載置プレートに対しては、熱移送部材（例えばペルチェ素子）によって熱（温熱・冷熱）を供給する。従来、熱移送部材は固定配置されており、この熱移送部材に対して、載置プレートが移動することで、この載置プレート自体が部品と共に温度制御される構造となっていた。この構造の場合、熱移送部材による温度制御対象となる部材（つまり、載置プレートと部品の双方）の熱容量が大きくなるため、温度が安定するまでに時間を要する。

そこで上記手段では、部品が載置される載置プレートと熱移送部材を、回転駆動部によって一体となって回転させる。このようにすると、載置プレートと熱移送部材の相対移動が生じないので、載置プレートと熱移送部材が、全体として、部品の温度制御を行うための蓄熱体となる。結果、載置プレートに載置される部品を、目標温度に素早く温度制御することが可能となるという利点が得られる。

上記部品処理システムに関連して、前記行為部は、前記部品の出力特性を測定する測定装置と、前記測定装置によって測定されたデータを処理する計算機と、を有することを特徴とする。

上記部品処理システムに関連して、前記計算機は、複数の前記載置部の温度のばらつきに関する温度分布情報を予め記憶することを特徴とする。

熱移送部材と載置プレートを一体的に移動させる場合、熱移送部材自体の温度分布のばらつきや、熱移送部材と載置プレートの温度伝達面の接触状態のばらつきや、載置プレートの肉厚のばらつきなどで、載置プレートの中において温度が不均一となる可能性が高い。したがって、載置プレートに形成される複数の載置部（例えば凹部状のポケット）に、複数の部品を収容して、各部品を所定の温度に制御しようとしても、複数の載置部の間で安定化する目標温度は、載置部毎に異なることになる。換言すると、熱移送部材を一定の基準温度に温度制御すると、各載置部の温度は一義的に決定するが、各載置部間でばらつく。

そこで本手段では、複数の載置部にサーミスタ（温度センサ）を配置することで、載置部間の温度のばらつきに関する温度分布情報を予め収集して、計算機に記憶させておく。この温度分布情報を利用すれば、部品の温度が収束（安定化）したときの実際の温度を、その部品が載置されている載置部を識別することで、高精度に推測することが可能になる。結果、例えば部品の温度特性を評価する場合に、部品の正確な温度に基づいて評価ができるという優れた効果を奏する。

上記部品処理システムに関連して、前記計算機は、前記受入領域で前記載置部が受け入れた前記部品が前記行為部に到達した時の前記部品の温度に関する情報を、前記温度分布情報を参照して算出することを特徴とする。

本手段によれば、温度分布情報を利用して、部品の到達温度を算出できる。例えば、温度分布情報として、第一載置部が＋０．１℃、第二載置部が－０．１℃、第三載置部が＋０．０５℃となる場合であって、熱移送部材を８０℃に制御すると、計算機は、第一載置部が８０．１℃、第二載置部が７９．９℃、第三載置部が８０．０５℃になると算出する。結果、各載置部の部品の安定化温度を正確に推測できる。

上記部品処理システムに関連して、前記移動機構は、前記部品が前記受入領域から前記行為部に到達するまでに必要な移動時間と比較して、前記部品の温度が目標温度で安定するまでの時間である温度制御時間の方が短いことを特徴とする。

本手段によれば、処理装置において部品が受入領域から行為部まで移動する間に、部品の温度が所定の温度（各載置部の安定化温度）に達して安定化させることができる。

本発明の部品処理システムによれば、部品の搬送速度が部品の処理速度に律速されることがなくなるので、生産効率が向上するという優れた効果を奏し得る。

本発明の実施形態に係る部品処理システムの側面図である。 部品処理システムの平面図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、各領域に固定配置される昇降付勢機構に対して、ターレット型回転搬送装置によって部品保持機構が回転する状態を示す平面図である。 （Ａ）は処理領域に配置された温度安定化装置の平面図であり、（Ｂ）は同温度安定化装置の測定部の側面部分断面図である。 （Ａ）は温度安定化装置に備えられる載置プレートの平面図であり、（Ｂ）は温度安定化装置の側面断面図である。 （Ａ）は載置プレートの複数の載置部について温度バラツキがあることを説明する平面図であり、（Ｂ）は各載置部について、目標温度と実測値の間の差を示す対応図表である。 （Ａ）及び（Ｂ）は本部品処理システムに備えられる、昇降付勢機構と部品保持機構の側面断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、昇降付勢機構の係合部と、部品保持機構の受け部が係合する前後の状態を表す側面断面図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、部品保持機構が、部品の回収と部品の解放を行う状態を表す側面断面図である。 （Ａ）乃至（Ｆ）は、部品保持機構が複数の処理領域間を移動しながら、部品の回収と解放を行う動作を示す断面図である。 （Ａ）は、各領域に固定配置される昇降付勢機構に対して、ターレット型回転搬送装置によって部品保持機構が回転する状態を示す平面図であり、（Ｂ）は部品供給領域における昇降付勢機構と部品保持機構の動作を示す断面図であり、（Ｃ）は第一処理領域における昇降付勢機構と部品保持機構の動作を示す断面図であり、（Ｄ）は第二処理領域における昇降付勢機構と部品保持機構の動作を示す断面図であり、（Ｅ）は第三処理領域における昇降付勢機構と部品保持機構の動作を示す断面図であり、（Ｆ）は部品搬出領域における昇降付勢機構と部品保持機構の動作を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第一乃至第三処理領域における載置テーブルの回転方向を説明する平面図である。 従来の部品処理システムの平面図である。

以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。

図１～図１２は発明を実施する形態の一例であって、図中、同一の符号を付した部分は同一物を表わす。なお、各図において一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。そして、部の大きさ、形状、厚みなどを適宜誇張して表現する。

図１は、本発明の第一実施形態に係る部品処理システム１の説明図である。本部品処理システム１は、例えばサーミスタ素子について、出力の温度依存性を評価するために用いられる。部品処理システム１は、カバーとなる筐体３０を備える。部品処理システム１は、略円盤状のターレット型回転搬送装置１０を備え、ターレット型回転搬送装置１０は、ターレットテーブル回転軸１５を中心にして、ターレットテーブル駆動装置２０によって回転駆動される。ターレット型回転搬送装置１０は、自身のターレットテーブル１２の周縁において、等間隔に固定配置される複数の部品保持機構４５を有する。ターレット型回転搬送装置１０とは独立して設けられる架台３５には、昇降付勢機構４０が複数設けられる。後述する部品供給領域５１や、処理領域５２等において、部品保持機構４５は、昇降付勢機構４０と協働して、部品の回収（保持）、及び／又は、解放をおこなう。

制御装置２５は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され、ターレット型回転搬送装置１０による部品の搬送制御、部品保持機構４５による部品の解放・回収制御、部品の処理（出力測定）制御など各種制御を実行する。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。

図２は、部品処理システム１を上面から見た説明図である。部品処理システム１は、ターレット型回転搬送装置１０の周囲に配置される合計１２個の部品保持機構４５によって部品を保持し、環状の搬送経路に沿って複数の部品を同時搬送する。搬送経路上には、部品を部品保持機構４５に供給する部品供給領域５１と、部品供給領域５１の下流側に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理領域５２と、処理領域５２のさらに下流側に配置されて、部品を搬出する部品搬出領域５３が構成される。

搬送経路上には、処理領域５２として、第一処理領域５２Ａと、第二処理領域５２Ｂと、第三処理領域５２Ｃが形成されている。更に、第一処理領域５２Ａの上流側には、第一姿勢調整領域７０Ａが形成され、第二処理領域５２Ｂと第三処理領域５２Ｃの間には、第二姿勢調整領域７０Ｂが形成される。また、搬送経路上には、部品搬出領域５３として、第一部品搬出領域５３Ａと第二部品搬出領域５３Ｂが形成されている。この第一部品搬出領域５３Ａと第二部品搬出領域５３Ｂの間には、第三姿勢調整領域７０Ｃが形成される。第一乃至第三姿勢調整領域７０Ａ～７０Ｃは、「部品の姿勢を整える」という処理を実行するという観点では、本発明における部品処理領域の概念に含めることも可能である。その場合は、本部品処理システム１は、第一乃至第三姿勢調整領域７０Ａ～７０Ｃと、第一乃至第三処理領域５２Ａ～５２Ｃの合計６か所の処理領域を有することになる。なお、各領域には、ターレット型回転搬送装置１０の部品保持機構４５が、まとめて同時に停止可能な位置に形成される。

なお図２では、架台３５に固定された昇降付勢機構４０についての記載を省略している。

部品供給領域５１では、自動部品供給装置６５（例えばパーツフィーダ）によって部品が供給される。ターレット型回転搬送装置１０は、矢印Ｒ向きに回転駆動され、部品供給領域５１で部品保持機構４５に保持された部品は、反時計回りに各領域を経て、部品搬出領域５３で搬出される。途中の処理領域５２では、例えば部品の電気抵抗値の温度特性を測定する処理が行われる。第一乃至第三位置調整領域７０Ａ～７０Ｃには、それぞれ、位置調整装置７１が配置されており、部本保持機構４５によって保持される部品の向き（保持軸に対する周方向の角度）が高精度に調整されると同時に、更に、部品の中心位置が所定の位置（保持軸と一致する位置）となるように位置決めされる。予め部品の姿勢を移御することで、下流側の各領域に対して、高精度に部品を解放できる。

第一位置調整領域７０Ａで中心位置と周方向の向きを調整された部品は、まず、第一処理領域５２Ａに搬送される。第一処理領域５２Ａには、低温用処理装置７５が配設される。この低温用処理装置７５は、例えば、部品が２５℃となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。２５℃は、大気温度に近いことから、予熱工程を省略できる。部品は、低温用処理装置７５内で２５℃に安定化された後に測定される。測定後、部品は部品保持機構４５によって回収されて、次の第二処理領域５２Ｂに搬送される。

第二処理領域５２Ｂには、予熱処理装置８０が設置されており、部品が加熱されて所定の温度に制御される。具体的に、予熱処理装置８０の下流側の第三処理領域５２Ｃで、部品を安定化させる温度が例えば８０℃だとすれば、予熱処理装置８０では、部品が例えば５０℃になるように予熱制御される。

予熱処理が完了した後、予熱装置８０から部品保持機構４５によって回収された部品は、下流側の第二位置調整領域７０Ｂで、中心位置と周方向の向きを調整された後、次の第三処理領域５２Ｃに搬送される。

第三処理領域５２Ｃには、高温用処理装置８５が配設される。この高温用処理装置８５は、部品が８０℃になるように制御されてから、電気抵抗値の出力特性が測定される。なお、第一及び第三処理領域５２Ａ、５２Ｃでは、部品に対する行為として、加熱又は冷却を含めた温度制御処理と、部品の出力を測定する測定処理の双方が実行される。また第二処理領域５２Ｃでは、部品に対する行為として、加熱又は冷却を含めた温度制御処理のみが実行される。

高温用処理装置８５による測定終了後、部品は部品保持機構４５によって回収されて、部品保持機構４５により部品第一搬出領域５３Ａに搬送され、一部の部品（ここでは、計測結果で不良と判定された部品）が収納ボックス９０に搬出される。また残りの正規部品は、第一搬出領域５３Ａを通過して、下流側の位置調整装置７０Ｃで、周方向の向きと水平方向位置を調整された後、部品保持機構４５で第二部品搬出領域５３Ｂに運ばれて、供給リール５に巻かれている梱包用の樹脂テープに搬出され、部品がパッケージングされる。

なお、第一処理領域５２Ａ及び第三処理領域５２Ｃでは、プローブを用いて部品の測定を行う必要性から、部品に高い位置決め精度が要求される。従って、上流側に第一及び第二位置調整領域７０Ａ、７０Ｂが確保されている。同様に、第二部品搬出領域５３では、正規部品をパッケージンする為に、部品に高い位置決め精度が要求される。従って、上流側に第三位置調整領域７０Ｃが確保されている。

図３（Ａ）～図３（Ｃ）を参照して、ターレット型回転搬送装置１０の全体動作を説明する。図３（Ａ）～図３（Ｃ）において、ターレット型回転搬送装置１０は、１２個の部品保持機構Ｈ１～Ｈ１２を備える。架台３５には、各領域に対応させて、合計９つの昇降付勢機構４０Ａ～４０Ｉが固定設置される。第一昇降付勢機構４０Ａは部品供給領域５１上に固定され、第二昇降付勢装置４０Ｂは第一姿勢調整領域７０Ａ上に固定され、第三昇降付勢装置４０Ｃは第一処理領域５２Ａ上に固定され、第四昇降付勢装置４０Ｄは第二処理領域５２Ｂ上に固定され、第五昇降付勢装置４０Ｅは第二姿勢調整領域７０Ｂ上に固定され、第六昇降付勢装置４０Ｆは第三処理領域５２Ｃ上に固定され、第七昇降付勢装置４０Ｇは第一部品搬出領域５３Ａ上に固定され、第八昇降付勢装置４０Ｈは第三姿勢調整領域７０Ｃ上に固定され、第九昇降付勢装置４０Ｉは第二部品搬出領域５３Ｂ上に固定される。

図３（Ａ）は、ターレット型回転搬送装置１０が一時停止した状態を示しており、第六部品保持機構Ｈ６が部品供給領域５１上に停止され、第八部品保持機構Ｈ８が第一姿勢調整領域７０Ａ上に停止され、第九部品保持機構Ｈ９が第一処理領域５２Ａ上に停止され、第十部品保持機構Ｈ１０が第二処理領域５２Ｂ上に停止され、第十一部品保持機構Ｈ１１が第二姿勢調整領域７０Ｂ上に停止され、第十二部品保持機構Ｈ１２が第三処理領域５２Ｃ上に停止され、第一部品保持機構Ｈ１が第一部品搬出領域５３Ａ上に停止され、第二部品保持機構Ｈ２が第三姿勢調整領域７０Ｃ上に停止され、第四部品保持機構Ｈ４が第二部品搬出領域５３Ｂ上に停止される。これらの各領域で、昇降付勢機構４０Ａ～４０Ｉが稼働することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。

図３（Ａ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了したら、ターレット型回転搬送装置１０が３０度回転しながら部品を搬送し、図３（Ｂ）に示す状態で停止する。この回転角度は、隣接する部品保持機構Ｈ１～Ｈ１２の配置角度（３０度）と一致する。その結果、第五部品保持機構Ｈ５が部品供給領域５１上に停止され、第七部品保持機構Ｈ７が第一姿勢調整領域７０Ａ上に停止され、第八部品保持機構Ｈ８が第一処理領域５２Ａ上に停止され、第九部品保持機構Ｈ９が第二処理領域５２Ｂ上に停止され、第十部品保持機構Ｈ１０が第二姿勢調整領域７０Ｂ上に停止され、第十一部品保持機構Ｈ１１が第三処理領域５２Ｃ上に停止され、第十二部品保持機構Ｈ１２が第一部品搬出領域５３Ａ上に停止され、第一部品保持機構Ｈ１が第三姿勢調整領域７０Ｃ上に停止され、第三部品保持機構Ｈ３が第二部品搬出領域５３Ｂ上に停止される。これらの各領域で、昇降付勢機構４０Ａ～４０Ｉが稼働することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。

図３（Ｂ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了したら、ターレット型回転搬送装置１０が更に３０度回転しながら部品を搬送し、図３（Ｃ）に示す状態で停止する。

上記図３（Ａ）～図３（Ｃ）の動作が繰り返されることで、部品供給領域５１から部品が順次供給され、全ての部品は、各領域を順番に移動しながら所望の処理が施されて、第一部品搬出領域５３Ａ又は第二部品搬出領域５３Ｂから搬出される。

次に図４及び図５を参照して、処理領域５２に配置される低温用処理装置７５、予熱処理装置８０、高温用処理装置８５について説明する。なお、これらの処理装置は内部構造が互いに類似する為、ここでは、低温用処理装置７５の構造について詳細に説明し、他の処理装置８０、８５の説明の一部を書略する。

図４（Ａ）に示すように、低温用処理装置７５は、温度安定化装置１２５を備える。この温度安定化装置１２５は、部品を移動させる移動機構と、部品の温度を制御する温度安定化機構を兼ねている。つまり、温度安定化装置１２５は、本発明における移動機構と、部品に対して加熱・冷却を行う熱移送とを兼ねる。温度安定化装置１２５は載置プレート５０を備える。この載置プレート５０は、後述する熱移送部材１３０と一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、部品を載置した状態で回転移動する。

載置プレート５０は、被測定物である部品がそれぞれ個別に載置される凹部である複数の載置部１００有する。ここでは、載置プレート５０の周方向に沿って、均等間隔で、合計３２個の載置部１００が形成されている。載置プレート５０が回転することによって、載置部１００が移動する環状の軌跡が、いわゆる部品の移動経路となる。

なお、低温用処理装置７５における載置部１００（凹部）の内寸は、部品の外寸と略一致することが好ましい。このようにすると、載置部１００内での部品の位置ずれが抑制されるので、測定部９５まで移動する間に、部品の位置がずれることを抑制できる。また、載置部１００に対して部品を搭載する時に、部品に高い位置精度が要求される。従って、図３に示すように、低温用処理装置７５（第一処理領域５２Ａ）や高温用処理装置８５（第三処理領域５２Ｃ）の上流側には、部品の保持精度を高めるために、第一姿勢調整領域７０Ａ及び第二姿勢調整領域７０Ｂが用意される。

一方、第二処理領域５２Ｂに配置される予熱処理装置８０では、部品の温度制御のみを実行すれば良く、測定部による測定行為を省略できるので、載置プレート５０上の部品に高い位置精度が要求されない。従って、載置プレート５０の載置部１００（凹部）の内寸は、部品の外寸よりも比較的大きく設定することが好ましい。このようにすると、載置部１００に対して部品を搭載する時に、部品に高い位置精度が要求されないので、上流側の姿勢調整領域も省略することが出来る。

載置プレート５０の上面に形成される移動経路上には、固定領域として、測定部９５が配置される測定領域５４と、測定部９５の上流側に位置して部品保持機構４５から部品が解放される受入領域９７と、測定部９５の下流側に位置して、測定部９５で測定された後の部品の回収をする回収領域９９が形成される。また、受入領域９７と回収領域９９は互いに異なった位置に配置される。

測定部９５は、本発明における部品に所定の行為（ここでは出力測定行為）を行う行為部である。図４（Ｂ）に示されるように、部品１１５の電極１２０に電気的な接触を行う測定プローブ１１０を有する。測定プローブ１１０は、載置プレート５０の面に対して垂直方向に昇降する。被測定対象の部品１１５が、測定領域５４において、測定部９５における測定プローブ１１０の直下まで来ると、載置プレート５０の回転が止まり、測定プローブ１１０が降下して電極１２０と接触する。そして測定装置１０５で特性を測定した後、測定プローブ１１０が上昇し、載置プレート５０が再び回転して、次の部品１１５が測定プローブ１１０の直下に移動する。

受入領域９７において、載置プレート５０の載置部１００に載置された部品は、温度安定化装置１２５で回転移動している間に、所定の温度（ここでは２５℃）まで制御され、測定部９５において、その所定の温度における出力を測定した後、回収領域９９に移動され、部品保持具により回収される。

図４（Ａ）に戻って、部品保持機構４５は、部品を保持する為の２つの部品保持具１４５、１５０を備える。この一対の部品保持具１４５、１５０同士の間隔と、受入領域９７と回収領域９９に収納される部品１１５の中心同士間隔は一致しているため、一方の部品保持具が受入領域９７で部品を解放しているときに、略同時に他方の保持具が回収領域９９で部品を回収することができる。なお、ここでは、部品保持具１４５、１５０の間隔Ｐ（つまり受入領域９７と回収領域９９に収納される部品１１５の中心同士間隔）と、隣接する一対の載置部１００の間隔Ｑが、略一致する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、受入領域９７と回収領域９９の間隔Ｐは、移動経路上で任意に選択される一対の電子部品（載置部１００）の間隔と略一致していればよい。より具体的に、受入領域９７と回収領域９９の移動軌跡に沿った間隔は、隣接する部品１１５、１１５同士の間隔Ｑの整数倍に設定されていれば良い。 また、部品保持機構４５内における一対の部品保持具１４５、１５０同士の間隔Ｐは、ターレット型回転搬送装置１０の搬送経路に沿って隣り合う一対の部品保持機構４５、４５同士の間隔Ｓよりも大幅に狭い。この意味は、部品保持機構４５内の一対の部品保持具１４５、１５０は、同時に部品１１５を保持して同時搬送するためのものではなく、搬送経路に沿って、部品保持具１４５、１５０を選択的に切り替えながら、どちらかの部品保持具によって部品を搬送するものだからである。なお、この低温用処理装置７５では、部品保持機構４５の第一部品保持具１４５が部品を解放し、第二部品保持具１５０が部品を吸引保持する。

温度安定化装置１２５は、部品が受入領域９７に解放された後、行為部である測定部９５（測定領域５４）に部品が到達するまでに必要な移動時間よりも、部品の温度が所定の温度に安定するまでの時間である温度制御時間が短い。即ち、部品が測定領域５４に到達する前に、部品の温度は目標値で安定している。

図５（Ａ）は、温度安定化装置１２５に備えられる載置プレート５０の上面図である。図５（Ａ）の場合には、載置プレート５０は載置プレート回転軸５５を中心として、上面から見て時計回りに回転する。

図５（Ｂ）は、温度安定化装置１２５の断面図である。温度安定化装置１２５は、複数の部品を同時に回転移動させる移動機構であり、部品がそれぞれ個別に載置される凹部である載置部１００を複数有する略円盤状の載置プレート５０と、載置プレート５０に対して背面側に隣接して配置され、載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０を備える。熱移送部材１３０の形状は、載置プレート５０と略同型（略円盤状）であることが望ましいが、複数に分散配置されていても良い。熱移送部材１３０と載置プレート５０は一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、載置プレート駆動装置６０により回転駆動される。なお、熱伝達効率を向上させるため、載置プレート５０と熱移送部材１３０は、平面同士で接触していることが好ましく、間に熱伝導性シートなどを介在させても良い。

熱移送部材１３０において、載置プレート５０が隣接する側と逆側平面には、熱交換部１３５が設けられる。熱移送部材１３０は、ペルチェ素子であることが望ましい。したがって、例えば載置プレート５０の温度を降下させて、常温よりも低い温度に部品を制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が低温となり、熱交換部１３５側が高温になる。その場合は、熱交換部１３５から熱が放熱されやすいように、熱交換部１３５をファンで空冷したり、外部に設けられた熱交換器であるチラーから冷水を供給して水冷したりすることが望ましい。逆に載置プレート５０の温度を上昇させて、部品を常温よりも高い温度に制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が高温に、熱交換部１３５側が低温になる。この場合には、熱交換部１３５に熱水を接触させて温めることも考えられる。これらの温度制御は、温度制御装置１３７によって、例えばＰＩＤ制御によっておこなわれるが、一般的な周知技術なので詳細説明は省略する。

図６（Ａ）は、載置プレート５０の複数の載置部１００について、温度バラツキがあることを説明する説明図である。処理装置５２において処理される部品について温度特性の評価を行う場合、熱移送部材１３０の熱（温熱・冷熱）が、載置プレート５０を介して載置部１００に載置された部品に伝達される。載置プレート５０自体も、肉厚等の要因で全体の温度が均一となる訳ではない。また、載置プレート５０と熱移送部材１３０の間における熱接触も完全に均一とは限らない。ペルチェ素子となる熱移送部材１３０自体の全体の温度が均一となる訳ではない。したがって、部品を所定の温度にするべく温度制御装置１３７（図５参照）によって制御しようとしても、載置プレート５０上の複数の載置部１００の間で、実際に得られる温度は互いにばらつく。例えば、第一載置部２１５と、第七載置部２２０と、第十六載置部２２５では、載置プレート５０を仮に８０℃に制御しようとしても、すべての位置で正確に８０℃にはならない。ただし、制御目標とする部品の設定温度は、例えば、８０℃プラスマイナス０．５℃のように、所望の許容範囲を有していることから、複数の載置部１００の間で温度がばらついたとしても、このバラツキ全体が、設定温度の許容範囲（許容帯域）内に収まっていれば良い。ただし、部品の出力特性を正確に測定するためには、ばらついた状態の実際の温度を、実測値として把握しなければならない。しかし、全ての載置部１００に、リアルタイムに温度を計測するための温度計を個別に内蔵することは現実的ではない。

図６（Ｂ）は、各載置部について、目標温度と実測値の間の差を示す対応表である。この対応表は、本部品処理システム１が実稼働する前に、載置プレート５０の温度を全体的に安定させてから、各載置部の温度のバラツキを実測することで得られる特性データとなる。つまり、温度安定化装置１２５の固有データとなる。例えば載置部Ｎｏ．１に相当する第一載置部２１５は、温度制御装置１３７の制御目標となる温度（目標温度）が０℃で安定化したとき、目標温度との差は＋０．１℃（つまり実測値が０．１℃）となる。同様に、目標温度が２５℃で安定化したとき、目標温度との差は＋０．２℃（つまり実測値が２５．２℃）であり、目標温度が８０℃で安定化したとき、目標温度との差は－０．１℃（つまり実測値が７９．９℃）となる。同様に全ての載置部について、それぞれ目標温度と実測値との差が対応表（データテーブル）として生成される。例えば載置部Ｎｏ．１６に相当する第十六載置部２２５において、温度制御装置１３７の目標温度が８０℃で安定化したとき、目標温度との差は＋０．１℃、すなわち実測値は８０．１℃である。このような対応表に関するデータテーブルを、制御装置２５、温度制御装置１３７又は測定部９５等、部品処理システム１のどこかに配置される計算機が記憶している。

このデータテーブルを適宜利用することで、本番稼働中の部品処理システム１において、全ての載置部１００のそれぞれの部品の温度を高精度に推測できるので、部品１１５の電気的性質の温度特性評価を正確に行うことができる。例えば、実際に検査を行う部品がサーミスタ素子であって、温度制御装置１３７によって載置プレート５０の温度を８０℃に安定化制御した場合、データテーブルを参照すれば、第十六載置部２２５の実際の部品の温度は８０．１℃になると推測できる。結果、測定領域５４の測定部９５で測定された抵抗値（電気的出力値）が、８０．１℃相当を示せばこのサーミスタ素子は良品であると判定でき、抵抗値が８０．１℃からずれた場合は、そのズレ量が、このサーミスタ素子の固有誤差となる。もちろん、この出力値から、例えば線形補間により８０℃（評価基準温度）における測定値を逆算して、温度特性評価を行うことができる。

すなわち部品処理システム１は、熱移送部材１３０と載置プレート５０と一緒に移動させる代わりとして、載置部の位置に応じて、載置プレート５０全体の目標とする温度と、各載置部の実際の温度のズレ（即ち、これを総称すると、複数の載置部同士の温度のバラツキ）に関するデータテーブルを計算機が予め記憶することを特徴としている。

なお温度制御装置１３７は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され、温度安定化装置１２５における温度制御等をおこなう。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。温度制御装置１３７は温度安定化装置１２５ごとに設けられても良く、制御装置２５（図１参照）と一体であっても良い。

なお、従来の部品処理システムでは、ターレット型回転搬送装置によって搬送中の部品を一時停止し、その状態まま、各部品に直接的に処理（所定行為）をおこなっていた。そのため、ターレット型回転搬送装置１０による搬送速度が、各処理領域の処理速度（所定行為の速度）に律速されていた。一方、本部品処理システム１によれば、ターレット型回転搬送装置１０の部品保持機構４５から受け取った部品を、処理装置５２が更に独立して移送して、所定の行為（出力特性の測定）を行う。結果、処理装置５２における処理時間と、ターレット型回転搬送装置１０の搬送速度を独立して設定できる。具体的には、載置部１００に置かれた部品について温度特性の評価を行う場合、部品の熱容量のために所定の温度で安定するまで時間がかかるが、処理装置５２内の受入領域９７から測定領域（行為部）５４までの移動経路を十分に確保することで、十分な時間によって各部品の温度の安定を図ることができる。それにも拘わらず、部品処理システム１全体の搬送速度の低下は招かないで済む。

また本実施形態に係る部品処理システム１によれば、搬送される部品が解放される受入領域９７と、処理が完了した部品を回収する回収領域９９が、異なった位置に配置されるので、部品の処理装置５２への解放と、部品の処理装置５２からの回収が独立に並行しておこなえるため、処理速度を向上させ得るという優れた効果を奏する。

本部品処理システム１によれば、ターレット型回転搬送装置１０に配置される部品保持機構４５が備える複数の部品保持具の間隔と、受入領域９７と回収領域９９の間隔が一致しているので、一方の部品保持具と、他方の部品保持具が、受入領域９７と回収領域９９に同時に位置決めできるので、円滑に部品の受け渡しができ得る。

また、処理装置５２において処理される部品について温度特性の評価を行う場合、部品を所定の温度にするために載置プレート５０と載置された部品との間で熱交換をおこなう。このとき載置プレート５０と、熱移送部材１３０の間が熱移送について不均一である可能性が高く、また載置プレート５０と熱移送部材１３０の間における熱接触も完全に均一ではないことが多いと考えられる。したがって、部品を所定の温度にするべく温度制御装置１３７によって制御しようとしても、載置プレート５０上の複数の載置部１００それぞれについて、実際に得られる温度は、安定させたい所定の温度からずれてしまう。本発明の第一実施形態に係る部品処理システム１によれば、温度制御装置１３７が各々の載置部１００に応じて、目標とする所定の温度と、実際に得られる温度のズレ量に関するデータを予め記憶しているので、例えば部品の温度特性を評価する場合に、部品の正確な温度を推測することができる。

更に部品処理システム１によれば、処理装置５２において部品が受入領域９７から測定領域（行為部）５４まで移動する間に、部品の温度が所定の温度に達して安定するので、所定の温度における部品の特性評価が可能になり、結果として部品についての正確な温度特性評価が可能になる。

次に図７以降を参照して、部品処理システム１に備えられる、昇降付勢機構４０と、部品保持機構４５の動作につて詳細に説明する。図７に示すように、部品保持機構４５は、例えば二つの部品保持具１４５、１５０を備える。ターレット型回転搬送装置１０から独立して搬送経路上に固定配置される昇降付勢機構４０は、部品保持機構４５と係合して、部品保持具１４５、１５０を昇降させる。この際、部品保持具１４５、１５０の一つが部品を受入領域９７に解放し、部品保持具１４５、１５０の他方が回収領域９９から回収する。

すなわち昇降付勢機構４０と部品保持機構４５は、第一処理領域５２Ａと、第二処理領域５２Ｂと、第三処理領域５２Ｃのそれぞれにおいて、互いに連携して部品の解放と回収をおこない、複数の低温用処理装置７５、予熱処理装置８０、高温用処理装置８５の間での部品の授受を同時に実現する。具体的には、第一乃至第三処理領域５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの三者間で同時に動作すると同時に、各処理領域において、部品の解放と回収も同時に動作する。

昇降付勢機構４０は、ターレット型回転搬送装置１０から独立して架台３５に固定され、搬送経路上の各処理領域５２に対応して固定配置される。部品保持機構４５はターレットテーブル１２に固定され、ターレットテーブル１２の回転運動に伴って、その位置を変える。昇降付勢機構４０は、各処理領域５２で一時停止する部品保持機構４５と係合するのに適切な位置に設置される。

具体的には昇降付勢機構４０は、回転運動を行うモーター１８０と、モーター１８０の回転軸に係合して回転運動を直線往復運動に変換する斜板カム構造１７５と、斜板カム構造１７５において直線往復運動を伝達する軸部１７７と、軸部１７７に固定される回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５を備える。従って、回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５は、モーター１８０の回転動力によって、鉛直方向に往復運動自在となる。回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５は、部品保持機構４５の第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０を昇降させる。なお、軸部１７７は、鉛直方向上向きに弾性体（図示省略）で支持されており、斜板カム構造１７５の回転に従って鉛直方向に往復運動自在となる。勿論、エアシリンダや油圧シリンダ、電磁ソレノイド等の直動動力源によって、直接、軸部１７７を上下方向に駆動しても良い。

図８に拡大して示すように、部品保持機構４５は、第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０を有する。第一及び第二部品保持具１４５、１５０の一方は部品を載置部から回収し、他方は部品を載置部へ解放する。第一部品保持具１４５は、下端に部品を保持する第一保持端１４６を有する。第二部品保持具１５０は、下端に部品を保持する第二保持端１５１を有する。

第一保持端１４５と第二保持端１５０は、それぞれ部品を解放、吸着するノズルの先端面となる。具体的には、第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０は中空のチューブ状（円筒状）であり、それぞれがダイヤフラムポンプ（図示省略）に接続されている。ダイヤフラムポンプは制御装置２５によって制御され、部品を吸着する場合には第一部品保持具１４５及び／又は第二部品保持具１５０内部空間を減圧し、部品を解放する場合には第一部品保持具１４５及び／又は第二部品保持具１５０の内部空間を大気圧に戻す。

部品保持機構４５は、ターレットテーブル１２に固定されるハウジング１７９と、ハウジング１７９に設けられて、第一部品保持具１４５を鉛直方向に移動自在に案内する第一案内部１４７と、第二部品保持具１５０を鉛直方向に移動自在に案内する第二案内部１５２と、第一部品保持具１４５を上方向に付勢する第一弾性部１４８と、第二部品保持具１５０を上方向に付勢する第二弾性部１５３を有する。なお、第一案内部１４７は、第一部品保持具１４５と並行に一体化される第一摺動軸１４５Ａを摺動自在に案内する。第二案内部１５２は、第二部品保持具１５０と並行に一体化される第二摺動軸１５０Ａを摺動自在に案内する。

これにより、第一及び第二部品保持具１４５、１５０は、鉛直方向に互いに独立して往復移動可能であり、かつ、外力が作用しない状態では、上昇側に付勢された状態で位置決めされる。以上の構成により、部品保持機構４５は、第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０を互いに独立して鉛直方向に案内する案内機構を有することになる。なお、第一及び第二弾性部１４８、１５３は、例えば金属製のバネである。

部品保持機構４５は、第一保持端１４６（第一部品保持具１４５）と鉛直方向に連動する第一受け部１６０と、第二保持端１５１（第二部品保持具１５０）と鉛直方向に連動する第二受け部１７０を備える。第一受け部１６０及び第二受け部１７０は、鉛直方向の上方側に突出しており、昇降付勢機構４０の回収用係合部１５５又は解放用係合部１６５と上下方向に係合する。

従って、昇降付勢機構４０の回収用係合部１５５又は解放用係合部１６５により、第一受け部１６０又は第二受け部１７０が下方に押し下げられると、第一及び第二弾性部１４８、１５６の付勢力に抗して、第一及び第二部品保持具１４５、１５０が下降する。

なお、図８（Ａ）では、ノズル上昇時の静止状態として、第二受け部１７０が回収用係合部１５５と距離を空けて対向し、第一受け部１６０が解放用係合部１６５と距離を空けて対向する状態を例示している。このとき、部品保持機構４５では、第一受け部１６０と第二受け部１７０の状態の高さは等しく設定される。

昇降付勢機構４０では、回収用係合部１５５の下端（付勢面）と解放用係合部１６５の下端（付勢面）は、鉛直方向に異なる位置に設定されている。具体的に、回収用係合部１５５が、解放用係合部１６５と比較して鉛直方向の下方側に設定される。この高低差Ｄの分だけ、回収用係合部１５５の方が、解放用係合部１６５と比較して第一及び第二部品保持具１４５、１５０を下降させる移動ストローク（下方押し込み量）が大きくなる。

昇降付勢機構４０は、より詳細に、軸部１７７に対して一体的に保持されたベース部１７８を備えており、このベース部１７８に対して、回収用係合部１５５と解放用係合部１６５が鉛直方向に調整自在に設置されている。なお、ここでは、ベース部１７８の雌ねじ孔に対して、雄ねじ体となる回収用係合部１５５と解放用係合部１６５が螺合しており、回収用係合部１５５と解放用係合部１６５を回動させることで、下端（付勢面）の位置を調整自在となっている。結果、昇降付勢機構４０では、解放側や回収側の相違や、部品の厚みが変更された場合のように、その目的や役割に応じて、昇降付勢機構４０の係合部の高さを変更できる。

図８（Ｂ）に示すように、昇降付勢機構４０の軸部１７７が鉛直下向きに移動することで、解放用係合部１６５が対向する第一受け部１６０を下向きに押し、回収用係合部１５５が対向する第二受け部１７０を下向きに押す。この動きに伴い、第一受け部１６０及び第二受け部１７０にそれぞれ連接する第一保持端１４６及び第二保持端１５１が鉛直下向きに移動される。ノズル下降後の静止状態では、第一保持端１４６と第二保持端１５１に、上記高低差Ｄと同じ分だけの高低差Ｅが生じる。つまり、第一保持端１４６が、第二保持端１５１と比較して鉛直方向の上方側に位置決めされる。
すなわち、昇降付勢機構４０は、第一保持端１４６及び第二保持端１５１の下降後の高さ制御も同時に実現可能となっている。

このとき第一及び第二弾性部１４８、１５３は弾性変形によって収縮している。このため昇降付勢機構４０の軸部１７７が鉛直上向きに移動する（図８（Ａ）の状態に復帰する）場合には、第一保持端１４６及び第二保持端１５１も上昇して復帰する。なお、図８では、第二受け部１７０が回収用係合部１５５と対向し、第一受け部１６０が解放用係合部１６５と対向する状態を例示したが、図７（Ｂ）に示すように、昇降付勢機構４０において、回収用係合部１５５と解放用係合部１６５を反対にすれば、第二受け部１７０が解放用係合部１６５と対向し、第一受け部１６０が回収用係合部１５５と対向できる。また、特に図示しないが、昇降付勢機構４０において、回収用係合部１５５と解放用係合部１６５の一方を省略すれば、第一及び第二部品保持具１４５、１５０の一方のみに限定して、回収目的又は解放目的で昇降させることができる（図１１（Ｂ）（Ｆ）参照）。

なお上記実施形態では、鉛直方向に直線往復運動を伝達する共通の軸部１７７によって、回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５を一体的に上下動させる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５を独立させておき、回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５の各々に対して、独立した直動機構を設けても良い。このようにすると、部品保持機構４５の第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０を、回収用係合部１５５及び解放用係合部１６５によって、独立して昇降させることができる。また、その第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０の移動ストロークも、互いに独立した直動機構で個別に制御することができる。

次に図９を参照して部品保持機構４５による部品の回収動作及び部品の解放動作を説明する。ここでは、第一処理領域５２Ａにおいて、部品の回収及び解放を行う場合を例示する。

図９（Ａ）は、部品保持機構４５の第一部品保持具１４５が上流側工程（部品供給領域５１）で部品１７２を吸着保持しており、ターレット型回転搬送装置１０の回転によって、受入領域９７の上方にその部品１７２を位置決めした状態となる。この際、載置プレート５０の回転も停止し、受入領域９７に位置決めされる載置部１００が空孔となる。また、隣接する回収領域９９に位置決めされる載置部１００には、測定終了後の部品１７４が載置されている。勿論、残りの載置部１００にも部品が載置されている。

図９（Ｂ）は、部品保持機構４５が、部品の回収及び部品の解放をおこなう直前の状態となる。第二部品保持具１５０は、載置プレート５０の載置部１００に接近し、部品１７４を吸着保持して回収姿勢となっている。一方、第一部品保持具１４５は、空孔となる載置部１００の上で、少し上方に離れた状態で部品１７２を保持しており、解放準備状態となっている。この際、第二保持端１５１は、載置部１００に接近することで、部品１７４の上面と当接する。一方、第一保持端１４６は、第二保持端１５１よりも載置部１００から上方に離反した場所に位置決めされる。部品１７４を吸着して回収したい場合には、部品１７４と第二保持端１５１がなるべく近接（接触）している方が回収しやすい。一方、第一保持端１４６が部品１７２を解放する場合は、第一保持端１４６と部品１７２の間に静電気を発生させないことが重要であり、第一保持端１４６によって部品１７２を載置部１００に押し付けないことが、静電気の抑制に効果的である。

図９（Ｂ）の状態で、第一部品保持具１４５が、吸着用の負圧をカットすることで、部品１７２を載置部１００内に落下させてから、第一及び第二部品保持具１４５、１５０を上昇させることで、図９（Ｃ）の状態となる。つまり、部品保持機構４５は、載置プレート５０上への部品の解放と、載置プレート５０上からの部品の回収を略同時に行う。図９（Ｃ）では、昇降付勢機構４０が軸部１７７を鉛直上向きに移動させる。回収された部品１７４は、第二部品保持具１５０に吸着された状態で鉛直方向上向きに移動される。勿論、第一部品保持具１４５から解放された部品１７２は、載置部１００に載置されている。この後、第二部品保持具１５０が部品１７４を保持した状態で、ターレット型回転搬送装置１０の回転によって、次の下流側の第二処理装置５２Ｂへ移動すると、上流側の新たな部品保持機構４５が、第一処理領域５２Ａの上方に移動してくる（図３（Ａ）～図３（Ｃ）参照）。これと同時に、載置プレート５０が矢印Ｗ方向に回転することで、部品１７２の回収によって空孔となった載置部１００が受入領域９７に位置決めされ、処理済となる次の部品１７４が、回収領域９９に位置決めされる。この結果、図９（Ａ）の状態に戻る。

次に、図１０を参照して、共通の部品保持機構４５が、複数の処理領域５２間を移動しながら、順番に部品を取り扱う動作について説明する。

図１０（Ａ）には、第一処理領域５２Ａにおいて、第三昇降付勢機構４０Ｃと部品保持機構４５が係合して、第一部品保持具１４５が第一処理領域５２Ａの解放領域９７に部品１７２を解放し、第二部品保持具１５０が回収領域９９の部品１７４を回収する。

その後、第三昇降付勢機構４０Ｃと部品保持機構４５が共に鉛直上向きに移動することで、第三昇降付勢機構４０Ｃと部品保持機構４５が離反して、図１０（Ｂ）の状態となる。その後、ターレット型回転搬送装置１０が回転することで、部品保持機構４５に回収された部品１７４は、第二処理領域５２Ｂへ搬送されて、図１０（Ｃ）の状態となる。ちなみに、図１０（Ｂ）の状態において、第一処理領域５２Ａの載置プレート５０は、矢印の通り図中の右方向に移動することで、回収領域９９で空となっている載置部１００を、受け入れ領域９７に移動させる。

図１０（Ｃ）では、第四昇降付勢機構４０Ｄの直下に部品保持機構４５が配置されることで、部品保持機構４５の受け部と第四昇降付勢機構４０Ｄの係合部が対向している。この状態で軸部１７７が鉛直下向きに移動すると、第四昇降付勢機構４０Ｄの回収用係合部１５５と解放用係合部１６５が、部品保持機構４５の受け部１６０、１７０を押圧することになり、その押圧力により、部品１７４を保持している第二部品保持具１５０と、部品を保持していない第一部品保持具１４５が、鉛直下向きに移動する。ここで、第四昇降付勢機構４０Ｄの回収用係合部１５５と解放用係合部１６５の位置は、図１０（Ａ）の第三昇降付勢機構４０Ｃの同一と相対的に逆になっている。すなわち、第二部品保持具１５０が解放用係合部１６５と対向し、第一部品保持具１４５が回収用係合部１５５と対向する。このような配置にすることで、第二処理領域５２Ｂでは、第二部品保持具１５０が部品１７４を解放する作業を行い、第一部品保持具１４５が部品１７６を回収する作業を行う。なお、第二処理領域５２Ｂの受け入れ領域９７と回収領域９９の位置も、第一処理領域５２Ａと相対的に逆になっている。

その後、図１０（Ｄ）に示すように、部品保持機構４５と第四昇降付勢機構４０Ｄが係合して第二部品保持具１５０が保持していた部品１７４を、受け入れ領域９７の載置部１００に解放すると略同時に、第一部品保持具１４５が、回収領域９９の載置部１００から部品１７６を回収する。具体的には、第二部品保持具１５０が保持する部品１７４を載置部１００の上方で少し浮かせた状態で、負圧を大気開放することで部品１７４を解放し、第一部品保持具１４５の吸着面を載置部１００内の部品１７６に当接させた状態で、真空引き行うことで、部品１７６を吸着保持する。

その後、図１０（Ｅ）に示すように、部品保持機構４５に係合している第四昇降付勢機構の軸部１７７が鉛直上向きに移動することで、第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０が上昇して第四昇降付勢機構４０Ｄと部品保持機構４５が離反する。その後、ターレット型回転搬送装置１０が回転することで、部品保持機構４５が、部品１７６と共に次の第三処理領域５２Ｃに移動して、図１０（Ｆ）の状態となる。ちなみに、図１０（Ｅ）の状態において、第二処理領域５２Ｂの載置プレート５０は、矢印の通り図中の左方向に移動することで、回収領域９９で空となっている載置部１００を、受け入れ領域９７に移動させる。つまり、載置プレート５０による部品の移動方向も、第一処理領域５２Ａとは相対的に逆となっている。

図１０（Ｆ）の第三処理領域５２Ｃでは、第六昇降付勢機構４０Ｆの直下に部品保持機構４５が配置されることで、部品保持機構４５の受け部と第六昇降付勢機構４０Ｆの係合部が対向している。第三処理領域５２Ｃでの動作は、第一処理領域５２Ａの動作と同一又は類似するので、説明を省略する。

このように、共通の部品保持機構４５を第一乃至第三処理領域５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの間で移動させつつ、第一乃至第三処理領域５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの上方に別々の第三昇降付勢機構４０Ｃと第四昇降付勢機構４０Ｄと第六昇降補正機構４０Ｆを配置することで、部品保持機構４５を複雑な構造にすることなく、第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０の役割（吸着・解放）を容易に切り替えることができる。すなわち第一部品保持具１４５と第二部品保持具１５０移動ストロークの変更が、昇降付勢機構によって簡単に実現できる。

ちなみに、部品を搬送するターレット型回転搬送装置１０の重量的負荷は少ないほうが処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむ。本部品処理システム１において、固定配置される昇降付勢機構４０と、ターレット型回転搬送装置１０が分割されているので、ターレット型回転搬送装置１０の回転重量に、昇降付勢機構４０が含まれない。結果、全体として処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむという優れた効果を奏する。

また、部品処理システム１によれば、部品保持機構４５における第一及び第二部品保持具１４５、１５０が、受入領域９７と回収領域９９に近接された際に、部品の解放と回収を略同時におこなう。また、部品を載置部１００に解放する場合の第一及び第二部品保持具１４５、１５０と載置部１００の底面までの距離と、部品を載置部１００から回収する場合の第一及び第二部品保持具１４５、１５０と載置部１００の底面までの距離とを変更することができるので、載置部１００への部品の解放と、載置部からの部品の回収を適切に行うことができる。

また、部品処理システム１によれば、部品の回収する時における第一及び第二部品保持具１４５、１５０と載置部１００の底面までの距離が、部品の解放する時における第一及び第二部品保持具１４５、１５０と載置部１００の底面までの距離より小さい。結果、載置部１００にある部品を回収しやすく、載置部１００に部品を解放し易い状態を実現できる。なお、部品の解放する時において、第一及び第二部品保持具１４５、１５０と載置部１００の底面までの距離を大きくすることにより、載置部１００の底面から部品を少し浮いた状態で、自然落下させるように解放できるので、第一及び第二部品保持具１４５、１５０と部品の間の摩擦等による静電気が抑制され、解放精度が高くなる。なお、図中では、部品の底面と、載置部１００の底面の距離（浮上距離）が、比較的大きく見えるように誇張表示しているが、実際は、浮上距離は部品の高さよりも小さく設定されることが好ましく、より望ましくは、部品高さの半分以下に設定する。例えば、近年の部品は微細化が進展し、例えば、１ｍｍ角以下（部品高さ１ｍｍ以下）のサイズとなる場合も多い。このような部品の浮上距離は、１ｍｍ以下であることが好ましく、より望ましくは０．５ｍｍ以下とする。

このように、本部品処理システム１によれば、第一及び第二部品保持具１４５、１５０の回収距離（回収時の移動ストローク）と解放距離（解放時の移動ストローク）を、昇降付勢機構の係合部のセッティング状態によって互いに異ならせたり、変更したり、微調整したりできる。つまり、共通の第一及び第二部品保持具１４５、１５０について、移動経路上の複数個所に配置される昇降付勢機構のセッティングによって、第一及び第二部品保持具１４５、１５０の一方が部品を回収して他方が部品を解放する状態と、第一及び第二部品保持具１４５、１５０の他方が部品を回収して一方が部品を解放する状態との機能の切り替えが簡単に可能となる。

次に、図１１を参照して、部品供給領域５１、第一処理領域５２Ａ、第二処理領域５２Ｂ、第三処理領域５２Ｃ、第二部品搬出領域５３Ｂにおいて、同時並行で処理が進む状態を説明する。ここでは、図１１（Ａ）に示すように、部品供給領域５１に第一部品保持機構４５Ａが停止し、第一処理領域５２Ａに第四部品保持機構４５Ｄが停止し、第二処理領域５２Ｂに第五部品保持機構４５Ｅが停止し、第三処理領域５２Ｃに第七部品保持機構４５Ｇが停止し、第二部品搬出領域５３Ｂに第十一部品保持機構４５Ｌが停止して、全てが同時に処理される状態を説明する。

図１１（Ｂ）に示す部品供給領域５１では、第一部品保持機構４５Ａが、パーツフィーダ等によって供給される部品１７２を吸着保持する。ここでは、第一部品保持機構４５Ａの第一部品保持具１４５を利用して部品１７２を吸着しており、第二部品保持具１５０は使用しない。従って、上方に固定される第一昇降付勢機構４０Ａは、第一部品保持具１４５に対応した回収用係合部１５５を備えており、解放用係合部は省略されている。従って、第一昇降付勢機構４０Ａでは、第一部品保持具１４５のみを回収用移動ストロークで昇降させる。

図１１（Ｃ）に示す第一処理領域５２Ａでは、第四部品保持機構４５Ｄが部品の回収と解放を行う。具体的に第四部品保持機構４５Ｄでは、第一部品保持具１４５が部品供給領域５１で吸着した部品１７２を解放し、第二部品保持具１５０が、第一処理領域５２Ａで所望の処理が完了した部品１７４を吸着回収する。

図１１（Ｄ）に示す第二処理領域５２Ｂでは、第五部品保持機構４２Ｅが部品の回収と解放を行う。具体的に第五部品保持機構４２Ｅでは、第二部品保持具１５０が第一処理領域５２Ａで吸着した部品１７４を解放し、第一部品保持具１４５が、第二処理領域５２Ｂで所望の処理が完了した部品１７６を吸着回収する。

図１１（Ｅ）に示す第三処理領域５２Ｃでは、第七部品保持機構４２Ｇが部品の回収と解放を行う。具体的に第七部品保持機構４２Ｇでは、第一部品保持具１４５が第二処理領域５２Ｂで吸着した部品１７６を解放し、第二部品保持具１５０が、第三処理領域５２Ｃで所望の処理が完了した部品１７８を吸着回収する。

図１１（Ｆ）に示す第二部品搬出領域５３Ｂでは、第十一部品保持機構４５Ｌが、第三処理領域５２Ｃで吸着した部品１７８を解放する。ここでは、第十一部品保持機構４５Ｌの第二部品保持具１５０を利用して部品１７８を解放しており、第一部品保持具１４５は使用しない。従って、上方に固定される第九昇降付勢機構４０Ｉは、第二部品保持具１５０に対応した解放用係合部１６５を備えており、回収用係合部は省略されている。従って、この第九昇降付勢機構４０Ｉでは、第二部品保持具１５０のみを解放用移動ストロークで昇降させる。第二部品搬出領域５３Ｂで搬出される部品１７８は、例えば、テーピング機械等によってパッケージングされる。

図１２（Ａ）には、ターレット型回転搬送装置１０の搬送軌跡に沿って配置される第一乃至第三処理領域５２Ａ～５３Ｃの低温用処理装置７５、予熱処理装置８０と、高温用処理装置８５について、内部の移動機構による部品移動方向の相対関係を示す。図１０や図１１で説明したように、隣り合う処理領域の間においては、部品保持機構の第一部品保持具と第二部品保持具の役割（解放と回収）が逆転する。従って、低温用処理装置７５、予熱処理装置８０と、高温用処理装置８５において、各々の載置プレート５０が回転する方向が上流から下流に向かって順番に逆転する。

具体的に、低温用処理装置７５の載置プレート５０は時計回りに回転し、予熱処理装置８０の載置プレート５０は反時計回りに回転し、高温用処理装置８５の載置プレート５０は時計回りに回転する。このようにすることで、第一乃至第三領域５２Ａ～５３Ｃにおいて、回収領域９９と受入領域９７を、上流から下流に向かって逆転させることができる。

なお、本発明では、隣接する処理領域における載置プレート５０の回転方向が逆転する場合に限定されない。例えば、図１２（Ｂ）に示すように、予熱処理装置８０の載置プレート５０が、ターレット型回転搬送装置１０の環状の搬送経路の径方向内側に配設される場合は、予熱処理装置８０の載置プレート５０も、時計回りに回転させることになる。

即ち、本発明では、第一乃至第三領域５２Ａ～５３Ｃにおいて、回収領域９９と受入領域９７の相対位置関係を、上流から下流に向かって交互に逆転させることができれば、各第一乃至第三領域５２Ａ～５３Ｃにおける部品の移動方法は特に限定されない。つまり、各第一乃至第三領域５２Ａ～５３Ｃでは、各受入領域９７で受け入れた部品を、ターレット型回転搬送装置１０の搬送経路から離反させるように移送して時間を確保しつつ、その移送経路中で所望の処理（熱処理や計測、外観検査など）を実行し、その後、ターレット型回転搬送装置１０の搬送経路に戻るように移送して部品を回収領域９９に到達させればよい。なお、図１２では、各処理装置７５、８０、８５が、部品を平面方向に環状に移動させる場合を例示したが、鉛直方向やその他の方向に移動させても良い。また、部品の移動経路が正円に限られず、四角や多角形等、様々な移動経路（移動軌跡）を採用できる。

このようにすると、複数の処理領域５２（第一乃至第三領域５２Ａ～５３Ｃ）がある場合に、上流側に配置された処理領域５２において回収保持された部品を、下流側に配置された処理領域５２で解放する際に、部品保持機構４５内において第一及び第二部品保持具１４５、１５０の相対位置を変える必要が無い。そのため部品保持機構４５を耐久性のある単純な構造にすることができ、コスト的にも安価にすることができるという優れた効果を奏する。

尚、本発明の部品処理システムは、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

１ 部品処理システム
５ 供給リール
１０ ターレット型回転搬送装置
１２ ターレットテーブル
１５ ターレットテーブル回転軸
２０ ターレットテーブル駆動装置
２５ 制御装置
３０ 筐体
３５ 架台
４０ 昇降付勢機構
４５ 部品保持機構
５０ 載置プレート
５１ 部品供給領域
５２ 処理装置
５３ 部品搬出領域
５４ 測定領域
５５ 載置プレート回転軸
６０ 載置プレート駆動装置
６５ 自動部品供給装置
７０ 位置調整装置
７５ 低温用処理装置
８０ 予熱処理装置
８５ 高温用処理装置
９０ 収納ボックス
９５ 測定部
９７ 受入領域
９９ 回収領域
１００ 載置部
１０５ 測定装置
１１０ 測定プローブ
１１５ 部品
１２０ 電極
１２５ 温度安定化装置
１３０ 熱移送部材
１３５ 熱交換部
１３７ 温度制御装置
１４０ 軸受け
１４５ 第一部品保持具
１４６ 第一保持端
１５０ 第二部品保持具
１５１ 第二保持端
１５５ 回収用係合部
１６０ 第一受け部
１６５ 解放用係合部
１７０ 第二受け部
１７２ 部品
１７４ 部品
１７５ 斜板カム構造
１８０ モーター
１９０ 弾性部

Claims (17)

1. 複数の部品保持機構によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を同時に搬送するターレット型回転搬送装置と、
   前記搬送経路に配置されて、前記部品を前記部品保持機構に供給する部品供給領域と、
   前記搬送経路における前記部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、
   前記搬送経路における前記処理領域の下流側に配置されて、前記部品を搬出する部品搬出領域と、
   を備え、
   前記処理装置は、
   前記部品を移動させる移動機構と、
   前記移動機構による前記部品の移動経路に配置されて、前記部品保持機構から解放される前記部品を受入れる受入領域と、
   前記移動経路における前記受入領域の下流側に配置されて、前記所定の処理が施された後の前記部品を前記部品保持機構に回収させる回収領域と、
   前記移動経路における前記受入領域から前記回収領域までの間に配置されて、前記部品に対して前記所定の行為を行う行為部と、
   を有して構成され、
   前記受入領域と前記回収領域は互いに異なった位置に配置され、
   複数の前記部品保持機構の各々は、前記部品を保持する部品保持具を複数備え、
   複数の前記部品保持具によって保持可能な複数の前記部品同士の間隔と、前記処理装置における前記受入領域と前記回収領域の間隔が略一致していることを特徴とする、
   部品処理システム。
2. 前記受入領域と前記回収領域の間隔は、前記処理装置の前記移動経路において移動される複数の前記部品同士の間隔の略整数倍に設定されることを特徴とする、
   請求項１に記載の部品処理装置。
3. 前記搬送経路に沿って隣り合う複数の前記部品保持機構の間隔に対して、前記部品保持機構の各々が有する複数の前記部品保持具によって保持可能な複数の前記部品同士の間隔が狭いことを特徴とする、
   請求項１または２に記載の部品処理装置。
4. 前記処理領域において、
   前記部品保持機構の第一の前記部品保持具が前記部品を前記受入領域で解放し、
   前記部品保持機構の第二の前記部品保持具が前記部品を前記回収領域から回収することを特徴とする、
   請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
5. 前記搬送経路における部品供給領域の下流側に位置する第一処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の第一処理を施す第一処理装置と、
   前記搬送経路における前記第一処理領域の下流側に位置する第二処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の第二処理を施す第二処理装置と、を備え、
   前記部品保持機構の各々は、前記第一処理領域において、
   第一の前記部品保持具によって前記部品を前記第一処理装置の前記受入領域に解放し、
   第二の前記部品保持具によって前記部品を前記第一処理装置の前記回収領域から回収するように構成され、
   前記部品保持機構の各々は、前記第二処理領域において、
   第二の前記部品保持具によって前記第一処理領域で回収した前記部品を前記第二処理装置の前記受入領域に解放し、
   第一の前記部品保持具によって前記部品を前記第二処理装置の前記回収領域から回収するように構成されることを特徴とする、
   請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
6. 前記第一処理装置の前記受入領域の位置は、前記第一処理領域で停止する第一の前記部品保持具に対応し、
   前記第一処理装置の前記回収領域の位置は、前記第一処理領域で停止する第二の前記部品保持具に対応し、
   前記第二処理装置の前記受入領域の位置は、前記第二処理領域で停止する第二の前記部品保持具に対応し、
   前記第二処理装置の前記回収領域の位置は、前記第二処理領域で停止する第一の前記部品保持具に対応することを特徴とする、
   請求項５に記載の部品処理装置。
7. 前記部品保持機構の各々は、前記部品供給領域において、
   第一の前記部品保持具によって前記部品を保持し、
   第二の前記部品保持具では前記部品を保持しないことを特徴とする、
   請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
8. 前記部品保持機構は、前記処理領域において、複数の前記部品保持具による前記部品の解放と前記部品の回収を略同時に行うことを特徴とする
   請求項１乃至７のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
9. 前記部品保持機構は、前記処理領域の前記受入領域及び前記回収領域に対して、複数の前記部品保持具を互いに独立して接近・離反可能に案内する案内機構を備えることを特徴とする、
   請求項１乃至８のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
10. 前記受入領域で前記部品を解放する際の前記部品保持具と前記受入領域の接近距離と、前記回収領域で前記部品を回収する際の前記部品保持具と前記回収領域の接近距離が、互いに異なることを特徴とする、
    請求項９に記載の部品処理装置。
11. 回収時の前記接近距離は、解放時の前記接近距離より小さいことを特徴とする、
    請求項１０に記載の部品処理装置。
12. 前記ターレット型回転搬送装置から独立して前記搬送経路上の前記処理領域に固定配置される昇降付勢機構を備え、
    前記昇降付勢機構は、
    前記部品保持機構の複数の前記部品保持具を付勢して、前記案内機構によって前記部品保持具を変位させることを特徴とする
    請求項９乃至１１のうちのいずれか一項に記載の部品処理装置。
13. 前記部品保持具の各々は、
    前記部品を保持する保持端と、
    前記保持端と一体となって移動する受け部と、を有してなり、
    複数の前記部品保持具を付勢する前記昇降付勢機構は、
    複数の前記受け部と対向して配置され、前記受け部と当接して前記保持端を移動させる複数の係合部を備えることを特徴とする、
    請求項１２に記載の部品処理装置。
14. 前記昇降付勢機構は、複数の前記係合部による前記受け部の移動ストロークが互いに異なるように設定されることを特徴とする、
    請求項１３に記載の部品処理装置。
15. 複数の部品保持機構によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を同時に搬送するターレット型回転搬送装置と、
    前記搬送経路に配置されて、前記部品を前記部品保持機構に供給する部品供給領域と、
    前記搬送経路における前記部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、
    前記搬送経路における前記処理領域の下流側に配置されて、前記部品を搬出する部品搬出領域と、を備え、
    前記処理装置は、
    前記部品を移動させる移動機構と、
    前記移動機構による前記部品の移動経路に配置されて、前記部品保持機構から解放される前記部品を受入れる受入領域と、
    前記移動経路における前記受入領域の下流側に配置されて、前記所定の処理が施された後の前記部品を前記部品保持機構に回収させる回収領域と、
    前記移動経路における前記受入領域から前記回収領域までの間に配置されて、前記部品に対して前記所定の行為を行う行為部と、
    を有して構成され、
    前記処理装置における前記移動機構は、
    前記部品がそれぞれ個別に載置される載置部を複数有する載置プレートと、
    前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、
    前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、
    を有し、
    前記行為部は、
    前記部品の出力特性を測定する測定装置と、
    前記測定装置によって測定されたデータを処理する計算機と、を有し、
    前記計算機は、
    複数の前記載置部の温度のばらつきに関する温度分布情報を予め記憶することを特徴とする、
    部品処理システム。
16. 前記計算機は、
    前記受入領域で前記載置部が受け入れた前記部品が前記行為部に到達した時の前記部品の温度に関する情報を、前記温度分布情報を参照して算出することを特徴とする、
    請求項１５に記載の部品処理装置。
17. 前記移動機構は、
    前記部品が前記受入領域から前記行為部に到達するまでに必要な移動時間と比較して、前記部品の温度が目標温度で安定するまでの時間である温度制御時間の方が短いことを特徴とする、
    請求項１５乃至請求項１６のうちのいずれか一項に記載の部品処理システム。

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