JP2013057572A - ハンドラー及び部品検査装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易な構成で効率よく搬送対象を搬送することのできるハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】ハンドラーは、基台１１上にて搬送対象を搬送する搬送部３４を少なくとも１つ備え、該搬送部３４は、搬送対象を把持する複数の把持部５２ａ，５３ａの各々を昇降させる複数の第１昇降部５２，５３と、これら複数の第１昇降部５２，５３の全体を昇降させる１つの第２昇降部５１とを有する。搬送対象の接続先への接続にあたっては、上記複数の第１昇降部５２，５３のうちの一部は下降駆動され、残りの第１昇降部は上昇駆動される。
【選択図】図２

Description

本発明は、搬送対象を搬送するハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置に関する。
一般に、電子部品の電気的特性を検査する部品検査装置においては、所定のトレイと検査用ソケットとの間で検査前や検査後の電子部品を搬送するハンドラーが用いられている。このようなハンドラーとしては、例えば特許文献１に記載のように、電子部品を所定の位置から検査用ソケットまで搬送した後に電子部品を検査用ソケットに嵌め込む搬送ユニットを２つ備えるものが知られている。
上記特許文献１に記載のハンドラーでは、一方の搬送ユニットが検査用ソケット上で電子部品の押圧を行い部品検査装置に備えられたテスターによって検査が行われている間に、他方の搬送ユニットが検査後の電子部品の排出と検査前の電子部品の供給とを行い、２つの搬送ユニットが交互に電子部品を検査に供するようにしている。しかし、このようなハンドラーでは、一方の搬送ユニットが電子部品を検査に供している時間よりも他方の搬送ユニットが電子部品の排出および供給を行っている時間の方が長くなるために、部品検査装置による電子部品の検査を効率よく行うことができないという問題があった。
そこで、従来から、例えば図１８に示されるようなハンドラーが提案されている。図１８は、ハンドラーの側面構造を示す側面図であり、テスターにて一度に処理することの可能な電子部品の個数に対し、その４倍の個数の電子部品が把持される搬送ユニットを示す図である。
図１８（ａ）に示されるように、搬送ユニット１００には、それぞれが独立して昇降可能な４つの昇降機構１００ａ〜１００ｄが一つの方向に配列され、４つの昇降機構の各々の下端部には、テスターにて一度に処理することの可能な個数の電子部品１１０ａ〜１１０ｄが把持されている。そして、図１８（ｂ）に示されるように、まず、４つの昇降機構のうち、該昇降機構の配列方向における先端の昇降機構１００ａが、それの下端部を下降して電子部品１１０ａを押圧により検査用ソケット１２０に嵌め込み、電子部品１１０ａを検査に供する。次いで、この電子部品１１０ａの検査が終了すると、該電子部品１１０ａを把持した昇降機構１００ａが上昇し、図１８（ｃ）に示されるように、先端の昇降機構１００ａに隣接する他の昇降機構１００ｂが、検査用ソケット１２０の直上に配置されるように、搬送ユニット１００の全体が水平方向に移動する。続いて、昇降機構１００ｂの下降により電子部品１１０ｂが検査に供され、以後、他の昇降機構１００ｃ，１００ｄについても同様の動きが繰り返される。これにより、搬送ユニットにおける電子部品の排出や供給が途中に挟まれることなく、互いに異なる複数の検査単位の電子部品を１つの搬送ユニットによって検査に供することが可能となる。そして、このような搬送ユニットを複数備えるハンドラーが部品検査装置に用いられることによって、該部品検査装置における検査効率が高められることにもなる。
特開２００２−１４８３０７号公報
ところで、図１８に示されるハンドラーにおいては、昇降機構における下端部が所定の範囲で昇降されるような機構を、４つの昇降機構のそれぞれに設けることが必要となる。さらには、昇降機構に把持された電子部品が検査用ソケットに嵌め込まれる程度の大きな押圧力で、該電子部品が押圧されるような機構を、４つの昇降機構のそれぞれに設けることが必要となる。そのため、昇降機構の構成が昇降方向の全体にわたり複雑になることは当然のこと、搬送ユニットの大きさや重量の増大が避けられない結果、電子部品の搬送に際しては、搬送ユニットの移動速度の低下、ひいては搬送効率の低下を招くこととなっている。なお、こうした問題は、図１８に示されるような搬送ユニットを備えるハンドラーにおいては、その搬送ユニットの数によらず共通したものとなっている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で効率よく搬送対象を搬送することのできるハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供することにある。
本発明の態様の一つは、基台上にて搬送対象を搬送する搬送部を少なくとも１つ備えるハンドラーにおいて、前記搬送部は、搬送対象を把持する複数の把持部の各々に連結されて該複数の把持部の各々を前記基台に対して昇降させる複数の第１昇降部と、前記複数の第１昇降部の全てに連結されて該複数の第１昇降部の全体を前記基台に対して昇降させる１つの第２昇降部とを有する。
本発明の態様の一つによれば、複数の第１昇降部に対して、それらを昇降させる第２昇降部が１つであるため、搬送対象の昇降する範囲が維持されるという前提では、搬送部としての構成が簡易なものとなる。また、搬送部の大きさや重量が低減できるため、搬送対象の搬送に際しての搬送部の移動速度を向上させることが可能となり、効率よく搬送対象を搬送することができるようになる。
本発明の態様の一つは、前記搬送部の搬送を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記複数の第１昇降部のうちの一部を下降駆動し、残りの前記第１昇降部を上昇駆動する。
本発明の態様の一つによれば、残りの第１昇降部が下降駆動されたり、残りの第１昇降部が駆動されなかったりする昇降の態様と比べて、複数の第１昇降部の各々の位置が、昇降方向にて互いに離れることとなる。それゆえに、一つの把持部が下降する方向に、その下降の障害となるような部位が基台上にある場合であっても、こうした部位との干渉が避けられるように、該把持部のみが上昇駆動され、且つ他の把持部が下降駆動されることが可能にもなる。したがって、上述のような干渉が起こりえる部位にも搬送対象を搬送することが可能になるため、搬送対象を搬送することができる範囲を基台上にて広げることが可能にもなる。
本発明の態様の一つは、前記搬送部の搬送を制御する制御部を備え、前記搬送部は、４つ以上の前記第１昇降部を備え、前記制御部は、互いに隣接する前記第１昇降部の昇降状態が互いに異なるように、前記複数の第１昇降部を駆動する。
本発明の態様の一つによれば、搬送対象が下降する先となる基台上の複数の部位が、互いに間隔をあけて配置されている場合であっても、このような間隔が一つの第１昇降部の幅に相当するものであれば、こうした下降先となる複数の部位へ一度に搬送対象を下降させることが可能にもなる。そのため、効率よく搬送対象を搬送することができるようになる。
本発明の態様の一つは、前記第１昇降部及び前記第２昇降部は各別のモーターにより駆動される。
本発明の態様の一つによれば、第１昇降部及び第２昇降部をモーターによって電動駆動することにより、搬送部の各部の駆動について、高速駆動やアーチ駆動を行うことが可能となる。したがって、効率よく搬送対象を搬送することができるようになる。
本発明の態様の一つは、前記搬送部の搬送を制御する制御部と、２つの前記搬送部とを備え、前記制御部は、一方の前記搬送部による搬送対象の該搬送対象の接続先への接続動作が終了するまでに、他方の前記搬送部を前記一方の搬送部に隣接して待機させる。
本発明の態様の一つによれば、２つの搬送部が連続して接続先へ搬送対象を接続することができるようになり、効率よく搬送対象を搬送することができるようになる。
本発明の態様の一つは、基台の開口部に取り付けられた検査用ソケットを有するテスターと、前記基台上にて電子部品を前記検査用ソケットへ搬送する少なくとも１つの搬送部とを備える部品検査装置において、前記搬送部は、電子部品を把持する複数の把持部の各々に連結されて該複数の把持部の各々を前記検査用ソケットに対して昇降させる複数の第１昇降部と、前記複数の第１昇降部の全てに連結されて該複数の第１昇降部の全体を前記検査用ソケットに対して昇降させる１つの第２昇降部とを有する。
本発明の態様の一つによれば、部品検査装置が備える搬送部に関し、複数の第１昇降部に対して、それらを昇降させる第２昇降部が１つであることから、電子部品の昇降する範囲が維持されるという前提では、搬送部としての構成が簡易なものとなる。また、搬送部の大きさや重量が低減できるため、電子部品の搬送に際しての搬送部の移動速度を向上させることが可能となる。したがって、効率よく電子部品を搬送することができるようになり、ひいては、部品検査装置としての検査効率を高めることが可能となる。
本発明における第１の実施形態のハンドラーが搭載された部品検査装置の全体構成を示す構成図。 同実施形態のハンドラーの端面構造を模式的に示す端面図。 同実施形態のハンドラーの電気的構成を示すブロック図。 同実施形態のハンドラーにおける作動態様について、（ａ）は搬送ユニットのＹ方向の位置の推移、（ｂ）は第１昇降機構のＺ方向の位置の推移、（ｃ），（ｄ）は把持部のＺ方向の位置の推移を示すタイミングチャート。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 本発明における第２の実施形態のハンドラーの作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 同実施形態の作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。 （ａ）〜（ｃ）は、従来のハンドラーの作動態様における搬送ユニットの配置を示す端面図。
（第１の実施形態）
以下、本発明のハンドラー及び部品検査装置を具体化した第１の実施形態について、図１〜図１３を参照して説明する。まず、ハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置の構成について図１及び図２を参照して説明する。
［ハンドラー及び部品検査装置の構成］
図１に示されるように、ハンドラー１０の基台１１には、各種ロボットの搭載される搭載面１１ａが上面として設けられ、該搭載面１１ａの大部分が、カバー部材１２によって覆われている。これらカバー部材１２と搭載面１１ａとにより囲まれた空間である搬送空間は、外部から供給されるドライエアーにより湿度と温度とが所定の値に維持されている。
基台１１の搭載面１１ａには、一つの方向に延びる４つのコンベアーが、該コンベアーの搬送方向と直交する方向に配列されている。４つのコンベアーのうち、コンベアーの配列方向であるＸ方向の一方側には、１つの供給用コンベアーＣ１が敷設され、Ｘ方向の他方側には、３つの回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４が敷設されている。そして、供給用コンベアーＣ１では、供給用コンベアートレイＣ１ａが、カバー部材１２の外側から内側に向かって運ばれる。また、回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４では、回収用コンベアートレイＣ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａが、カバー部材１２の内側から外側に向かって運ばれる。なお、供給用コンベアートレイＣ１ａには、搬送対象である検査前の複数の電子部品Ｔが収容され、また、回収用コンベアートレイＣ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａには、検査後の複数の電子部品Ｔが収容されている。なお、本実施形態の供給用コンベアートレイＣ１ａ及び回収用コンベアートレイＣ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａには、Ｘ方向に３列、Ｙ方向に２列の電子部品Ｔがマトリクス状に収容される。
上記基台１１の搭載面１１ａ上には、Ｘ方向において互いに向い合う供給ロボット２０と回収ロボット４０とが搭載されている。供給ロボット２０は、供給用コンベアーＣ１のＹ方向に配置され、また、回収ロボット４０は、回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４のＹ方向に配置されている。
供給ロボット２０は、Ｙ方向に延びる固定軸である供給側固定ガイド２１と、供給側固定ガイド２１に連結された可動軸である供給側可動ガイド２２と、供給側可動ガイド２２に連結され、且つ供給側可動ガイド２２に沿って移動する供給用ハンドユニット２３とを有している。
供給側可動ガイド２２は、供給側固定ガイド２１から回収ロボット４０側へ延びる可動軸であって、供給側固定ガイド２１に対し、Ｙ方向に往動及び復動可能に連結されている。供給用ハンドユニット２３は、供給側可動ガイド２２の搭載面１１ａ側に配置されたエンドエフェクターであって、供給側可動ガイド２２に対し、Ｘ方向に往動及び復動可能に連結されている。また、供給用ハンドユニット２３は、供給側可動ガイド２２から搭載面１１ａに向けた下降と、搭載面１１ａ側から供給側可動ガイド２２に向けた上昇とが可能に、供給側可動ガイド２２に連結されている。
そして、供給側可動ガイド２２が、供給側固定ガイド２１に沿って供給用コンベアーＣ１側へ移動するとともに、供給用ハンドユニット２３が、供給側可動ガイド２２に沿って供給用コンベアートレイＣ１ａの上方にまで移動する。これにより、供給用コンベアートレイＣ１ａに載置された電子部品Ｔが、供給用ハンドユニット２３の吸着パットに吸着され、その後、供給用コンベアートレイＣ１ａから持ち上げられる。また、この状態から、供給側可動ガイド２２が、供給側固定ガイド２１に沿って供給用コンベアーＣ１上から離れることによって、供給用ハンドユニット２３に吸着された電子部品Ｔが、上述した搬送空間内の所定の位置へ供給される。なお、本実施形態の供給用ハンドユニット２３は、複数の電子部品を同時に吸着保持する。
回収ロボット４０は、供給ロボット２０と同じく、Ｙ方向に延びる固定軸である回収側固定ガイド４１と、回収側固定ガイド４１に連結された可動軸である回収側可動ガイド４２と、回収側可動ガイド４２に連結され、且つ回収側可動ガイド４２に沿ってＸ方向に移動する回収用ハンドユニット４３とを有している。
回収側可動ガイド４２は、回収側固定ガイド４１から供給ロボット２０側へ延びる可動軸であって、回収側固定ガイド４１に対し、Ｙ方向に往動及び復動可能に連結されている。回収用ハンドユニット４３は、回収側可動ガイド４２の搭載面１１ａ側に配置されたエンドエフェクターであって、回収側可動ガイド４２に対し、Ｘ方向に往動及び復動可能に連結されている。また、回収用ハンドユニット４３は、回収側可動ガイド４２から搭載面１１ａに向けた下降と搭載面１１ａ側から回収側可動ガイド４２に向けた上昇とが可能に、回収側可動ガイド４２に連結されている。
そして、回収側可動ガイド４２が、回収側固定ガイド４１に沿って回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４側へ移動するとともに、回収用ハンドユニット４３が、回収側可動ガイド４２に沿って、回収用コンベアートレイＣ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａの上方にまで移動する。これにより、回収用ハンドユニット４３の吸着パットに吸着された電子部品Ｔが、回収用コンベアートレイＣ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａに載置される。なお、本実施形態の回収用ハンドユニット４３は、供給用ハンドユニット２３と同様、複数の電子部品を同時に吸着保持する。
また、カバー部材１２の内側面には、Ｙ方向に延びる搬送ガイド３１が、該内側面におけるＸ方向の略中央に固定されている。この搬送ガイド３１における両端部の下方には、Ｘ方向に延びる第１シャトル３２と、同じくＸ方向に延びる第２シャトル３５とが配設されている。
第１シャトル３２は、搭載面１１ａに固設されたＸ方向に延びる第１シャトルガイド３２ｃに連結されてＸ方向に沿って往動及び復動する。第１シャトル３２における上記供給ロボット２０側には、第１供給トレイとしての供給用シャトルトレイ３２ａが固定され、また、第１シャトル３２における上記回収ロボット４０側には、第１回収トレイとしての回収用シャトルトレイ３２ｂが固定されている。供給用シャトルトレイ３２ａには、搬送対象である検査前の複数の電子部品Ｔが収容され、また、回収用シャトルトレイ３２ｂには、検査後の複数の電子部品Ｔが収容される。
そして、第１シャトル３２は、供給用シャトルトレイ３２ａが供給側可動ガイド２２の下に配置され、且つ回収用シャトルトレイ３２ｂが搬送ガイド３１の下に配置される位置である供給位置に配置される。また、第１シャトル３２は、供給用シャトルトレイ３２ａが搬送ガイド３１の下に配置され、且つ回収用シャトルトレイ３２ｂが回収側可動ガイド４２の下に配置される位置である回収位置にも配置される。そして、第１シャトル３２は、供給位置と回収位置との間をＸ方向に沿って往動及び復動する。すなわち、第１シャトル３２は、供給用ハンドユニット２３によって供給用シャトルトレイ３２ａに電子部品Ｔの供給が可能な供給位置と、回収用ハンドユニット４３によって回収用シャトルトレイ３２ｂから電子部品の回収が可能な回収位置との間を往復する。
第２シャトル３５は、これもまた、搭載面１１ａに固設されたＸ方向に延びる第２シャトルガイド３５ｃに連結されてＸ方向に沿って往動及び復動する。第２シャトル３５における上記供給ロボット２０側には、第２供給トレイとしての供給用シャトルトレイ３５ａが固定され、また、第２シャトル３５における上記回収ロボット４０側には、第２回収トレイとしての回収用シャトルトレイ３５ｂが固定されている。供給用シャトルトレイ３５ａには、搬送対象である検査前の複数の電子部品Ｔが収容され、また、回収用シャトルトレイ３５ｂには、検査後の複数の電子部品Ｔが収容される。
そして、第２シャトル３５は、供給用シャトルトレイ３５ａが供給側可動ガイド２２の下に配置され、且つ回収用シャトルトレイ３５ｂが搬送ガイド３１の下に配置される位置である供給位置に配置される。また、第２シャトル３５は、供給用シャトルトレイ３５ａが搬送ガイド３１の下に配置され、且つ回収用シャトルトレイ３５ｂが回収側可動ガイド４２の下に配置される位置である回収位置にも配置される。そして、第２シャトル３５は、供給位置と回収位置との間をＸ方向に沿って往動及び復動する。すなわち、第２シャトル３５は、供給用ハンドユニット２３によって供給用シャトルトレイ３５ａに電子部品Ｔの供給が可能な供給位置と、回収用ハンドユニット４３によって回収用シャトルトレイ３５ｂから電子部品Ｔの回収が可能な回収位置との間を往復する。
また、本実施形態の供給用シャトルトレイ３２ａ，３５ａ及び回収用シャトルトレイ３２ｂ，３５ｂには、Ｘ方向に３列、Ｙ方向に２列の電子部品Ｔがマトリクス状に収容される。すなわち、供給用シャトルトレイ３２ａ，３５ａは、供給用ハンドユニット２３による電子部品Ｔの供給をそれぞれ１回ずつ受けることにより電子部品Ｔで満載される。また回収用シャトルトレイ３２ｂ，３５ｂは、回収用ハンドユニット４３による電子部品Ｔの回収をそれぞれ１回ずつ受けることにより全ての電子部品Ｔが回収される。
また、搭載面１１ａのうち、搬送空間の略中央には、搭載面１１ａを貫通する矩形状の開口部４５が形成されている。この開口部４５には、部品検査装置に備えられるテスターのテストヘッド３３が取り付けられている。テストヘッド３３は、その上面に電子部品Ｔが嵌め込まれる検査用ソケットを有しており、該電子部品Ｔを検査するためのテスター内の検査回路に電気的に接続されている。
テストヘッド３３の上面に取り付けられた検査用ソケットには、Ｘ方向に３列、Ｙ方向に１列の電子部品Ｔを同時に収容することの可能な検査用ポケット３３ａが凹設され、また、検査用ポケット３３ａの底面には、電子部品Ｔの雄端子と嵌合可能な複数の雌端子が凹設されている。そして、電子部品Ｔの有する雄端子が検査用ポケット３３ａの雌端子に嵌め込まれることによって、電子部品Ｔの電気的特性がテスターにより検査可能になる。テスターは、ハンドラー１０から検査開始を示す電気的な信号を受けて電子部品Ｔの検査を開始し、その検査結果をハンドラー１０に出力する。
また、上記搬送ガイド３１には、搬送部としての第１搬送ユニット３４と、搬送部としての第２搬送ユニット３６とが連結されている。
これら第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の構成について、図２を参照して詳述する。なお、第１搬送ユニット３４と第２搬送ユニット３６とは、搬送ガイド３１における連結位置や移動先となるシャトルが互いに異なるものの、互いに異なる２種類の昇降部を有して電子部品Ｔを昇降させる態様は同様であるため、以下では、第１搬送ユニット３４の構成について主に説明し、第２搬送ユニット３６のうち、第１搬送ユニット３４の構成と重複する点に関しては、その説明を割愛する。また、図２は、第１搬送ユニット３４の周辺構造を供給ロボット２０側からみた端面図であり、第１シャトル３２の直上に第１搬送ユニット３４が配置された状態を示している。
図２に示されるように、搬送ガイド３１には、該搬送ガイド３１に沿って往動及び復動可能に、第２昇降機構５１が連結されている。この第２昇降機構５１の下端部には、搭載面１１ａに沿って広がる板状の連結部が形成され、該連結部における搭載面１１ａ側には、２つの第１昇降機構５２，５３が共通して連結されている。
第２昇降機構５１の下端部である連結部には、２つの第１昇降機構５２，５３の各々の駆動源である第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍが内蔵されている。そして、第１昇降モーター５２Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構５２の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降し、第１昇降モーター５３Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構５３の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降する。
第２昇降機構５１の上部には、第２昇降機構５１の駆動源である第２昇降モーター５１Ｍが内蔵されている。そして、第２昇降モーター５１Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第２昇降機構５１の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降する。すなわち、第２昇降モーター５１Ｍが駆動されることにより、２つの第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍ、２つの第１昇降機構５２，５３の全体が上昇あるいは下降する。
２つの第１昇降機構５２，５３の下端部には、例えば真空吸着によって電子部品Ｔを吸着して把持することの可能なエンドエフェクターである把持部５２ａ，５３ａがそれぞれ連結されている。なお、把持部５２ａ，５３ａは、例えばノズル、該ノズルに接続された吸引ポンプ、該ノズルに圧縮空気を供給するリークバルブ等に接続されている。また、本実施形態において、各把持部５２ａ，５３ａは、それぞれがＸ方向に３列、Ｙ方向に１列の電子部品Ｔを同時に把持可能に構成されている。すなわち、第１搬送ユニット３４は、２つの把持部５２ａ，５３ａを有することにより、テスターが１回に検査可能な電子部品の２倍の個数の電子部品Ｔを把持可能となっている。
なお、これら第２昇降機構５１、第２昇降モーター５１Ｍ、第１昇降機構５２，５３、及び第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍにより第１搬送部が構成されている。また、第２昇降機構５１及び第２昇降モーター５１Ｍにより第１搬送部における第２昇降部が構成され、第１昇降機構５２，５３、及び第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍにより第１搬送部における第１昇降部が構成されている。
また、第２搬送ユニットにおける第２昇降機構、第２昇降モーター、第１昇降機構、及び第１昇降モーターにより第２搬送部が構成されている。また、第２搬送ユニットにおける第２昇降機構及び第２昇降モーターにより第２搬送部における第２昇降部が構成され、第２搬送ユニットにおける第１昇降機構、及び第１昇降モーターにより第２搬送部における第１昇降部が構成されている。
［ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成］
次に、ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成について、ハンドラー１０の電気的構成を中心に図３を参照して説明する。上記ハンドラー１０に備えられた制御部を構成する制御装置６０は、中央処理装置（ＣＰＵ）、不揮発性メモリー（ＲＯＭ）、及び揮発性メモリー（ＲＡＭ）を有するマイクロコンピューターを中心に構成されている。制御装置６０は、上記ＲＯＭ及びＲＡＭに格納された各種データ及びプログラムに基づいて、ハンドラー１０の動作にかかわる各種制御を行う。
制御装置６０には、コンベアーモーターＭＣを回転駆動させるコンベアー駆動部６１が電気的に接続されている。コンベアー駆動部６１には、コンベアーモーターＭＣの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＣが接続されている。コンベアー駆動部６１は、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＣから入力されたコンベアーモーターＭＣの回転位置とに基づいて、コンベアーモーターＭＣの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流をコンベアーモーターＭＣに出力する。コンベアーモーターＭＣは、上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記コンベアーＣ１〜Ｃ４を駆動する。なお、上記コンベアー駆動部６１及びコンベアーモーターＭＣは、コンベアーＣ１〜Ｃ４毎に設けられ、また、エンコーダーＥＭＣは各コンベアーモーターＭＣに対して設けられている。すなわち、制御装置６０は、各コンベアーＣ１〜Ｃ４の動作を互いに独立させた態様で制御する。
また、制御装置６０には、Ｘ軸モーターＭＸを回転駆動させるＸ軸ガイド駆動部６２が電気的に接続されている。Ｘ軸ガイド駆動部６２には、Ｘ軸モーターＭＸの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＸが接続されている。Ｘ軸ガイド駆動部６２は、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＸから入力された回転位置とに基づいて、Ｘ軸モーターＭＸの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流をＸ軸モーターＭＸに出力する。Ｘ軸モーターＭＸは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記ハンドユニット２３，４３を可動ガイド２２，４２に沿って往動及び復動させる。なお、上記Ｘ軸ガイド駆動部６２及びＸ軸モーターＭＸは、供給用ハンドユニット２３及び回収用ハンドユニット４３の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥＭＸは、各Ｘ軸モーターＭＸに対して設けられている。
制御装置６０には、Ｙ軸モーターＭＹを回転駆動させるＹ軸ガイド駆動部６３が接続されている。Ｙ軸ガイド駆動部６３には、Ｙ軸モーターＭＹの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＹが接続されている。Ｙ軸ガイド駆動部６３は、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＹから入力された回転位置とに基づいて、Ｙ軸モーターＭＹの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流をＹ軸モーターＭＹに出力する。Ｙ軸モーターＭＹは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記可動ガイド２２，４２を固定ガイド２１，４１に沿って往動及び復動させる。なお、上記Ｙ軸ガイド駆動部６３及びＹ軸モーターＭＹは、供給側可動ガイド２２及び回収側可動ガイド４２の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥＭＹは、各Ｙ軸モーターＭＹに対して設けられている。
制御装置６０には、ハンドモーター駆動部６４ａとバルブ駆動部６４ｂとを有するハンドユニット駆動部６４が接続されている。このうち、ハンドモーター駆動部６４ａには、ハンドモーターＭＺの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＺが接続されている。ハンドモーター駆動部６４ａは、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＺから入力された回転位置とに基づいて、ハンドモーターＭＺの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流をハンドモーターＭＺに出力する。ハンドモーターＭＺは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記ハンドユニット２３，４３を上昇及び下降させる。
バルブ駆動部６４ｂには、ハンドユニット２３，４３の先端に設けられた吸引バルブＳＶ１とリークバルブＤＶ１とが接続されている。バルブ駆動部６４ｂは、制御装置６０から入力された吸引バルブＳＶ１の開閉指令に基づいて、吸引バルブＳＶ１の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号を吸引バルブＳＶ１に出力する。吸引バルブＳＶ１は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行うことで、所定の吸引力により上記電子部品Ｔを吸引する。また、バルブ駆動部６４ｂは、制御装置６０から入力されたリークバルブＤＶ１の開閉指令に基づいて、リークバルブＤＶ１の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号をリークバルブＤＶ１に出力する。リークバルブＤＶ１は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行うことで、吸着パットから圧縮空気を送る。なお、上記ハンドユニット駆動部６４、ハンドモーターＭＺ、吸引バルブＳＶ１、及びリークバルブＤＶ１は、供給用ハンドユニット２３及び回収用ハンドユニット４３の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥＭＺは、ハンドモーターＭＺの各々に対して設けられている。すなわち、制御装置６０は、供給用ハンドユニット２３の動作と回収用ハンドユニット４３の動作とを互いに独立させた態様で制御する。
また、制御装置６０には、シャトルモーターＭＳを回転駆動させるシャトル駆動部６５が接続されている。シャトル駆動部６５には、シャトルモーターＭＳの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＳが接続されている。シャトル駆動部６５は、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＳから入力された回転位置とに基づいて、シャトルモーターＭＳの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流をシャトルモーターＭＳに出力する。シャトルモーターＭＳは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記ガイド３２ｃ，３５ｃに沿ってシャトル３２，３５をスライドさせる。なお、上記シャトル駆動部６５及びシャトルモーターＭＳは、第１シャトル３２及び第２シャトル３５の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥＭＳは、各シャトルモーターＭＳに対して設けられている。すなわち、制御装置６０は、第１シャトル３２の動作と第２シャトル３５の動作とを互いに独立させた態様で制御する。
また、制御装置６０には、搬送モーター駆動部６６ａ、２つの第１昇降モーター駆動部６６ｂ、６６ｃ、第２昇降モーター駆動部６６ｄ、及び２つのバルブ駆動部６６ｅ，６６ｆを有した搬送ユニット駆動部６６が接続されている。
搬送モーター駆動部６６ａには、搬送モーターＭＡの回転位置を検出するエンコーダーＥＭＡが接続されている。搬送モーター駆動部６６ａは、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥＭＡから入力された回転位置とに基づいて、搬送モーターＭＡの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流を搬送モーターＭＡに出力する。搬送モーターＭＡは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、上記第２昇降機構５１そのものを上記搬送ガイド３１に沿って往動及び復動させる。なお、上記搬送モーター駆動部６６ａは、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥＭＡも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
第１昇降モーター駆動部６６ｂには、第１昇降モーター５２Ｍの回転位置を検出するエンコーダーＥ５２Ｍが接続されている。第１昇降モーター駆動部６６ｂは、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥ５２Ｍから入力された回転位置とに基づいて、第１昇降モーター５２Ｍの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流を第１昇降モーター５２Ｍに出力する。第１昇降モーター５２Ｍは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、第１昇降機構５２の下端部を基台１１に対して上昇及び下降させる。なお、上記第１昇降モーター駆動部６６ｂは、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥ５２Ｍも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
第１昇降モーター駆動部６６ｃには、第１昇降モーター５３Ｍの回転位置を検出するエンコーダーＥ５３Ｍが接続されている。第１昇降モーター駆動部６６ｃは、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥ５３Ｍから入力された回転位置とに基づいて、第１昇降モーター５３Ｍの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流を第１昇降モーター５３Ｍに出力する。第１昇降モーター５３Ｍは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、第１昇降機構５３の下端部を基台１１に対して上昇及び下降させる。なお、上記第１昇降モーター駆動部６６ｃは、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥ５３Ｍも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
このように、制御装置６０は、第１昇降モーター５２Ｍの駆動と第１昇降モーター５３Ｍの駆動とを互いに独立させた態様で制御する。
第２昇降モーター駆動部６６ｄには、第２昇降モーター５１Ｍの回転位置を検出するエンコーダーＥ５１Ｍが接続されている。第２昇降モーター駆動部６６ｄは、制御装置６０から入力された位置指令と、エンコーダーＥ５１Ｍから入力された回転位置とに基づいて、第２昇降モーター５１Ｍの駆動電流を生成するとともに、該駆動電流を第２昇降モーター５１Ｍに出力する。第２昇降モーター５１Ｍは、入力された上記駆動電流に応じた回転を行うことで、第２昇降機構５１の下端部を基台１１に対して上昇及び下降させる。なお、上記第２昇降モーター駆動部６６ｄは、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられ、また、エンコーダーＥ５１Ｍも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
バルブ駆動部６６ｅには、第１昇降機構５２の把持部５２ａに設けられた吸引バルブＳＶ２とリークバルブＤＶ２とが接続されている。バルブ駆動部６６ｅは、制御装置６０から入力された吸引バルブＳＶ２の開閉指令に基づいて、吸引バルブＳＶ２の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号を吸引バルブＳＶ２に出力する。そして、吸引バルブＳＶ２は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行なうことで、所定の吸引力により上記電子部品Ｔを吸引する。また、バルブ駆動部６６ｅは、制御装置６０から入力されたリークバルブＤＶ２の開閉指令に基づいて、リークバルブＤＶ２の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号をリークバルブＤＶ２に出力する。そして、リークバルブＤＶ２は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行なうことで、第１昇降機構５２の把持部５２ａから圧縮空気を送る。なお、吸引バルブＳＶ２及びリークバルブＤＶ２は、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられており、また、バルブ駆動部６６ｅも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
バルブ駆動部６６ｆには、第１昇降機構５３の把持部５３ａに設けられた吸引バルブＳＶ３とリークバルブＤＶ３とが接続されている。バルブ駆動部６６ｆは、制御装置６０から入力された吸引バルブＳＶ３の開閉指令に基づいて、吸引バルブＳＶ３の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号を吸引バルブＳＶ３に出力する。そして、吸引バルブＳＶ３は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行なうことで、所定の吸引力により上記電子部品Ｔを吸引する。また、バルブ駆動部６６ｆは、制御装置６０から入力されたリークバルブＤＶ３の開閉指令に基づいて、リークバルブＤＶ３の駆動信号を生成するとともに、該駆動信号をリークバルブＤＶ３に出力する。そして、リークバルブＤＶ３は、入力された上記駆動信号に応じた開閉動作を行なうことで、第１昇降機構５３の把持部５３ａから圧縮空気を送る。なお、吸引バルブＳＶ３及びリークバルブＤＶ３は、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられており、また、バルブ駆動部６６ｆも、第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の各々に対して設けられている。
すなわち、制御装置６０は、第１搬送ユニット３４の動作と第２搬送ユニット３６の動作とを互いに独立させた態様で制御する。
また、制御装置６０には、テスター６９が電気的に接続される。制御装置６０は、第１搬送ユニット３４もしくは第２搬送ユニット３６によって電子部品Ｔがテストヘッド３３の検査位置に配置されたときに、テスター６９に対して検査を開始することを示す信号を出力する。テスター６９は、検査開始信号を受けることで電子部品Ｔの検査を開始し、検査が終了するとその検査結果とともに検査の終了を示す信号を制御装置６０に出力する。
［ハンドラーの作動態様］
次に、上述した構成のハンドラー１０の作動態様について、第１搬送ユニット３４の作動態様を中心に図４〜図１３を参照して説明する。以下に説明する動作は全て、制御装置６０からの各種指令に基づき各駆動部により行われる。
なお、第１搬送ユニット３４の作動態様について、図４（ａ）には第１搬送ユニット３４の基台１１に対するＹ方向の位置の推移が、図４（ｂ）には第２昇降モーター５１Ｍの駆動による第１昇降機構５２，５３の基台１１に対するＺ方向の位置の推移が模式的に示されている。同様に、図４（ｃ）には、第１昇降モーター５２Ｍの駆動による把持部５２ａの基台１１に対するＺ方向の位置の推移が、図４（ｄ）には、第１昇降モーター５３Ｍの駆動による把持部５３ａの基台１１に対するＺ方向の位置の推移が模式的に示されている。また、図５〜図１３には、図４に示される各タイミングにおける第１搬送ユニット３４の配置が示されている。
まず、第１搬送ユニット３４は、第１シャトル３２上で供給用シャトルトレイ３２ａにある検査前の電子部品Ｔを一括して把持部５２ａ，５３ａのそれぞれに把持した後、タイミングＴ１でＹ方向に第１検査位置まで移動する。この第１検査位置は、第１昇降機構５２の把持部５２ａに把持される電子部品Ｔａが、テストヘッド３３の検査用ポケット３３ａの直上に配置される位置である（図５参照）。このタイミングＴ１にて、第２昇降機構５１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍは、Ｚ方向におけるそれの可動範囲の最上位置に配置されている。また、第１昇降機構５２，５３の下端部、すなわち該下端部に連結された把持部５２ａ，５３ａは、Ｚ方向におけるそれの可動範囲の中間位置に配置されている。
次に、タイミングＴ２では、第１昇降モーター５２Ｍが駆動されることにより、該第１昇降モーター５２Ｍの駆動による把持部５２ａの可動範囲のうち、把持部５２ａは最下位置まで下降する。また、この際、第１昇降モーター５３Ｍが駆動されることにより、該第１昇降モーター５３Ｍの駆動による把持部５３ａの可動範囲のうち、把持部５３ａは最上位置まで上昇する（図６参照）。
続いて、タイミングＴ３では、第２昇降モーター５１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構５１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍがその可動範囲の最下位置まで下降する。これに伴い、把持部５２ａ，５３ａも共に下降することとなり、把持部５２ａに把持された電子部品Ｔａのみがテストヘッド３３の検査用ポケット３３ａに嵌め込まれる（図７参照）。そして、第１昇降モーター５２Ｍ及び第２昇降モーター５１Ｍの駆動により電子部品Ｔａが押圧され、電子部品Ｔａがテスター６９による検査に供される。このとき、把持部５３ａが把持部５２ａよりも上方に配置されるため、把持部５３ａに把持された電子部品Ｔｂがテストヘッド３３やその周辺の各種部品と干渉することを抑えることが可能となる。
テスター６９による電子部品Ｔａの検査が終了すると、タイミングＴ４では、第２昇降モーター５１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構５１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍが上昇する（図８参照）。このとき、第２昇降機構５１の下端部はその可動範囲の最上位置までは上昇せず、第２昇降機構５１の下端部の上昇とともに上昇する電子部品Ｔａが、検査用ポケット３３ａから抜き出され、且つテストヘッド３３やその周辺の各種部品に干渉しない程度の位置となるまで上昇するようにしている。これにより、第２昇降機構５１の下端部が移動する距離、及び第２昇降機構５１の下端部が移動する時間を短縮することができる。
次に、タイミングＴ５では、第１搬送ユニット３４は、Ｙ方向に第２検査位置まで移動する。この第２検査位置は、第１昇降機構５３の把持部５３ａに把持される電子部品Ｔｂが、テストヘッド３３の検査用ポケット３３ａの直上に配置される位置である（図９参照）。
続いて、タイミングＴ６では、第１昇降モーター５２Ｍが駆動されることにより、第１昇降モーター５２Ｍの駆動による把持部５２ａの可動範囲のうち、把持部５２ａは最上位置まで上昇する。この際、第１昇降モーター５３Ｍが駆動されることにより、第１昇降モーター５３Ｍの駆動による把持部５３ａの可動範囲のうち、把持部５３ａは最下位置まで下降する（図１０参照）。
次に、タイミングＴ７では、第２昇降モーター５１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構５１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍがその可動範囲の最下位置まで下降する。これに伴い、把持部５２ａ，５３ａも共に下降することとなり、把持部５３ａに把持された電子部品Ｔｂのみがテストヘッド３３の検査用ポケット３３ａに嵌め込まれる（図１１参照）。そして、第１昇降モーター５３Ｍ及び第２昇降モーター５１Ｍの駆動により電子部品Ｔｂが押圧され、電子部品Ｔｂがテスター６９による検査に供される。このとき、把持部５２ａが把持部５３ａよりも上方に配置されるため、把持部５２ａに把持された電子部品Ｔａがテストヘッド３３やその周辺の各種部品に干渉することを抑えることが可能となる。
このようにして、第１搬送ユニット３４に把持される電子部品Ｔａ，Ｔｂが順に部品検査装置による検査に供されることとなる。
ここで、上述のように第１搬送ユニット３４によって電子部品Ｔが検査に供されている間の第２搬送ユニット３６の作動態様について説明する。
第１搬送ユニット３４によって電子部品Ｔが検査に供されている間に、第２搬送ユニット３６は、回収用シャトルトレイ３５ｂに検査後の電子部品Ｔを排出し、供給用シャトルトレイ３５ａから検査前の電子部品Ｔを供給する（図５〜図１１では便宜上その詳細な図示を割愛している）。電子部品Ｔの供給が完了すると、図１２に示されるように、第２搬送ユニット３６は、第１搬送ユニット３４に接近した後、第２搬送ユニット３６のＹ方向における可動範囲のうち、第１搬送ユニット３４に最も近い位置で待機する。
続いて、第１搬送ユニット３４に把持される電子部品Ｔａ，Ｔｂの検査が全て終了した後の第１搬送ユニット３４及び第２搬送ユニット３６の作動態様について説明する。
テスター６９による電子部品Ｔｂの検査が終了すると、先の図４に示されるように、第１搬送ユニット３４においては、第２昇降モーター５１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構５１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍがその可動範囲の最上位置まで上昇する。さらに、第１昇降モーター５２Ｍが駆動されることにより、把持部５２ａが先の中間位置まで下降するとともに、第１昇降モーター５３Ｍが駆動されることにより、把持部５３ａが先の中間位置まで上昇する。そして、タイミングＴ８では、第１搬送ユニット３４は、Ｙ方向に第１シャトル３２上まで移動する。このとき、第１搬送ユニット３４に隣接して待機していた第２搬送ユニット３６は、第１搬送ユニット３４の移動と同期して移動する。そして、第２搬送ユニット３６は、Ｙ方向における所定の位置、すなわち第２搬送ユニット３６が把持する電子部品Ｔのうち、最初に検査対象となる電子部品Ｔがテストヘッド３３の検査用ポケット３３ａの直上となる位置まで移動する（図１３参照）。
引き続き、上述の第１搬送ユニット３４の場合と同様に、第２搬送ユニット３６によって電子部品Ｔを検査に供するための動作が行われるとともに、第１搬送ユニット３４では、検査後の電子部品Ｔの排出と検査前の電子部品Ｔの供給が行われる。こうして、一方の搬送ユニットが電子部品を検査に供している間に、他方の搬送ユニットでは電子部品Ｔの排出と供給が行われることが繰り返されることとなる。
このように、搬送ユニット３４，３６では、各々が把持部５２ａ，５３ａを有する２つの第１昇降機構５２，５３及びその各々に対応する２つの第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍに対し、それら全体が１つの第２昇降モーター５１Ｍの駆動によって昇降される。そのため、第１昇降機構５２，５３の全体を昇降させる昇降機構が、１つの第２昇降機構５１によって共通化されている分、搬送ユニット３４，３６の構成が簡易なものとなり、また、搬送ユニット３４，３６の大きさや重量が低減される。それゆえに、電子部品Ｔの搬送に際しての搬送ユニット３４，３６の移動速度の向上も図られることとなる。
また、搬送ユニット３４，３６の各々が２つの把持部５２ａ，５３ａを備え、各把持部５２ａ，５３ａに把持された電子部品Ｔが検査に供されるにあたり、検査対象となる電子部品Ｔを把持する把持部が下降し、他方の把持部が上昇する。これにより、搬送ユニット３４，３６の各々によって、途中に電子部品Ｔの排出と供給を挟むことなく電子部品Ｔを複数回検査に供することが可能となるため、テストヘッド３３への電子部品Ｔの搬送の効率化が図られる。
さらに、一方の搬送ユニットが電子部品Ｔを検査に供している間に、他方の搬送ユニットは検査前の電子部品Ｔを把持し、その後、動作中の搬送ユニットに隣接して待機するようにしている。これによっても、テストヘッド３３への電子部品Ｔの搬送の効率化を図ることができる。なお、この待機中の搬送ユニットについては、最初の検査対象となる電子部品Ｔを把持する把持部を下降させ、他方の把持部を上昇させる動作を完了した上で待機するようにすると、電子部品Ｔの搬送をより効率よく行うことが可能となる。
また、テスター６９にて合計４回の検査が行われるにあたり、それぞれが２つの把持部５２ａ，５３ａを有する２つの搬送ユニット３４，３６がテストヘッド３３の両側に配置される。そのため、図１８に示された４つの把持部を有する１つの搬送ユニットを用いて電子部品Ｔを検査に供する構成と比べて、検査に必要とされる搬送ユニット１つあたりのＹ方向の搬送距離を小さくすることが可能である。したがって、図１３に示されるように、第１シャトル３２と第２シャトル３５との間の幅Ｗ１を小さくすることが可能となり、ハンドラー１０全体を小型化することができる。
ちなみに、同図１３に示されるように、２つの第１昇降機構５２，５３の間の間隔ｄ１が小さいほど、搬送ユニット３４，３６の小型化が可能になるとともに、上記幅Ｗ１をより小さくすることも可能である。そのため、搬送ユニット３４，３６のテストヘッド３３への電子部品Ｔの搬送動作における搬送ユニット３４，３６の搬送距離及び搬送時間を短縮するうえでは、上記間隔ｄ１は、２つの第１昇降機構５２，５３の各々の昇降に支障がない範囲で最小値であることが好ましい。
なお、上述の第１搬送ユニット３４の作動態様の説明においては、便宜上、第１搬送ユニット３４のＹ方向の移動、第２昇降機構５１における下端部のＺ方向の移動、第１昇降機構５２，５３における下端部のＺ方向の移動のそれぞれについて、１つの方向の移動が終了してから次の方向の移動が開始されるものとした。しかし、互いに異なる方向の移動を同時に行うようにすれば、搬送ユニット３４，３６の搬送にかかる時間を短縮することが可能となる。この場合、第１搬送ユニット３４における把持部５２ａ，５３ａの移動する軌跡はアーチ状となる。
また、２つの搬送ユニット３４，３６の各々は、２つの把持部５２ａ，５３ａ及び各々に対応する第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍを備えることとしたが、３つ以上の把持部及び各々に対応する第１昇降モーターを備えるようにしてもよい。この場合、各把持部に把持した電子部品Ｔを検査に供する際には、検査対象となる電子部品Ｔを把持する１つの把持部を下降させ、残りの把持部を上昇させるように、各々の把持部に対応する第１昇降モーターを駆動する。そして、こうした把持部の昇降を搬送ユニット３４，３６のＹ方向への移動に合わせて行うことにより、電子部品Ｔを順次検査に供するようにする。
以上説明したように、本実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られるようになる。
（１）ハンドラー１０の搬送ユニット３４，３６が、電子部品Ｔを把持する複数の把持部５２ａ，５３ａの各々を昇降させる複数の第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍと、該複数の第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍの全体を昇降させる１つの第２昇降モーター５１Ｍとを有するようにした。したがって、第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍ及び第１昇降機構５２，５３の全体に対して、それらを昇降させる第２昇降モーター５１Ｍが１つであるため、搬送ユニットとしての構成が簡易なものとなる。また、搬送ユニットの大きさや重量が低減できるため、電子部品Ｔの搬送に際しての搬送ユニットの移動速度の向上が可能となり、効率よく電子部品Ｔを搬送することができるようになる。
（２）制御装置６０の制御により、複数の第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍのうちの一部を下降駆動し、残りの第１昇降モーターを上昇駆動するようにした。これによれば、複数の把持部を有する１つの搬送ユニットによって、途中に電子部品Ｔの排出と供給を挟むことなく、検査単位の電子部品Ｔを複数回検査に供することが可能となる。したがって、効率よくテストヘッド３３へ電子部品Ｔを搬送することができるようになり、ひいては、部品検査装置による電子部品Ｔの検査効率を向上させることが可能となる。
（３）また、１つの第１昇降機構が下降駆動される際に、他の第１昇降機構も下降駆動されたり、他の第１昇降機構が駆動されなかったりする昇降の態様と比べて、上述した昇降の態様であれば、複数の第１昇降機構５２，５３の各々の位置が、昇降方向にて離れることとなる。それゆえに、一つの把持部が下降する方向に、その下降の障害となるような部位が基台１１上にある場合であっても、こうした部位との干渉が避けられるように、該把持部のみが上昇駆動され、且つ他の把持部が下降駆動されることが可能にもなる。
（４）搬送モーター、第１昇降モーター５２Ｍ，５３Ｍ及び第２昇降モーター５１Ｍにより、搬送ユニットのＹ方向の移動及び搬送ユニットの各部のＺ方向の移動をモーターによって行うようにした。これにより、各部の駆動に関し、高速駆動やアーチ駆動を行うことが可能となる。したがって、効率よく電子部品Ｔを搬送することができるようになる。
（５）ハンドラー１０は、２つの搬送ユニット３４，３６を有し、制御装置６０の制御により、一方の搬送ユニットによる電子部品Ｔのテストヘッド３３への接続動作が終了するまでに、他方の搬送ユニットを上記一方の搬送ユニットに隣接して待機させるようにした。したがって、２つの搬送ユニット３４，３６の各々が連続して効率よくテストヘッド３３へ電子部品Ｔを搬送することができるようになり、ひいては、部品検査装置における電子部品Ｔの検査効率を向上させることが可能となる。
（第２の実施形態）
以下、本発明のハンドラー及び部品検査装置を具体化した第２の実施形態について、図１４〜図１７を参照して説明する。なお、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置も、その基本的な構成は第１の実施形態と同様である。ただし、本実施形態では、ハンドラーの搬送ユニットが有する第１昇降機構の個数、第１昇降モーターの個数、把持部の個数、及びその作動態様が第１の実施形態と異なっているため、以下ではこの点を中心に説明する。
［搬送ユニットの構成］
図１４に示されるように、搬送ガイド３１には、該搬送ガイド３１に沿って往動及び復動可能に、第２昇降機構７１が連結されている。この第２昇降機構７１の下端部には、搭載面１１ａに沿って広がる板状の連結部が形成され、該連結部における搭載面１１ａ側には、４つの第１昇降機構７２，７３，７４，７５が共通して連結されている。
第１昇降機構７２〜７５の各々の下端部には、例えば真空吸着によって電子部品Ｔを吸着して把持することの可能なエンドエフェクターである把持部７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａが連結されている。なお、第１の実施形態と同様、把持部７２ａ〜７５ａの各々は、例えばノズル、該ノズルに接続された吸引ポンプ、該ノズルに圧縮空気を供給するリークバルブ等に接続されている。
第２昇降機構７１の下端部である連結部には、第１昇降モーター７２Ｍ，７３Ｍ，７４Ｍ，７５Ｍが内蔵されている。そして、第１昇降モーター７２Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構７２の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降し、第１昇降モーター７３Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構７３の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降する。同様に、第１昇降モーター７４Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構７４の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降し、第１昇降モーター７５Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第１昇降機構７５の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降する。これらの第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍは、制御装置６０により各々が独立して駆動可能に制御される。
また、第２昇降機構７１の上端部には、第２昇降モーター７１Ｍが内蔵されており、第２昇降モーター７１Ｍが正転あるいは逆転されることにより、第２昇降機構７１の下端部が基台１１に対して上昇あるいは下降する。すなわち、第２昇降モーター７１Ｍが駆動されることにより、第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍ、第１昇降機構７２〜７５、および把持部７２ａ〜７５ａ、これらの全体が上昇あるいは下降することとなる。
なお、これら第２昇降機構７１、第２昇降モーター７１Ｍ、第１昇降機構７２〜７５、及び第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍにより第１搬送部が構成されている。また、第２昇降機構７１、第２昇降モーター７１Ｍにより第１搬送部における第２昇降部が構成され、第１昇降機構７２〜７５及び第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍにより第１搬送部における第１昇降部が構成されている。
また、第２搬送ユニットも同様の構成を有しており、第２搬送ユニットにおける第２昇降機構、第２昇降モーター、４つの第１昇降機構、及び４つの第１昇降モーターにより第２搬送部が構成されている。また、第２搬送ユニットにおける第２昇降機構、第２昇降モーターにより第２搬送部における第２昇降部が構成され、第１昇降機構及び第１昇降モーターにより第２搬送部における第１昇降部が構成されている。
そして、本実施形態では、テストヘッド８３の上面に取り付けられた検査用ソケットには、Ｘ方向に３列、Ｙ方向に２列の電子部品Ｔを同時に収容可能な検査用ポケット８３ａが凹設されている。また、供給用シャトルトレイ８２ａ，８５ａ及び回収用シャトルトレイ８２ｂ，８５ｂには、Ｘ方向に３列、Ｙ方向に４列の電子部品Ｔがマトリクス状に収容される。そして、第１搬送ユニット７０の各把持部７２ａ〜７５ａは、それぞれがＸ方向に３列、Ｙ方向に１列の電子部品Ｔを同時に把持可能に構成されている。すなわち、第１搬送ユニット７０は、４つの把持部７２ａ〜７５ａを有することにより、テスター６９が１回に検査可能な電子部品の２倍の個数の電子部品Ｔを把持可能となっている。
［ハンドラーの作動態様］
次に、上述した構成のハンドラー１０の作動態様について、第１搬送ユニット７０の作動態様を中心に図１４〜図１７を参照して説明する。以下に説明する動作は全て、制御装置６０からの各種指令に基づき各駆動部により行われる。
まず、第１搬送ユニット７０は、第１シャトル３２の供給用シャトルトレイ８２ａに載置された検査前の電子部品Ｔを一括して把持部７２ａ〜７５ａのそれぞれに把持した後、図１４に示されるように、Ｙ方向に第１検査位置まで移動する。この第１検査位置は、第１昇降機構７２の把持部７２ａに把持される電子部品Ｔａ及び第１昇降機構７４の把持部７４ａに把持される電子部品Ｔｃが、テストヘッド８３の検査用ポケット８３ａの直上に配置される位置である。なお、こうした配置の態様が可能となる前提として、搬送ユニット７０及びテストヘッド８３におけるＹ方向の幅は、以下のように構成されている。すなわち、把持部７２ａに把持される電子部品Ｔａと把持部７４ａに把持される電子部品Ｔｃの間の間隔をｄ２とし、把持部７３ａに把持される電子部品Ｔｂと把持部７５ａに把持される電子部品Ｔｄの間の間隔をｄ２とする。そして、これら間隔ｄ２と、テストヘッド８３に設けられる検査用ポケット８３ａのＹ方向の２列間の間隔ｄ３が互いに等しくなるように、搬送ユニット７０及びテストヘッド８３が構成されている。
次に、図１５に示されるように、２つの第１昇降モーター７２Ｍ，７４Ｍが駆動されることにより、２つの把持部７２ａ，７４ａが第１昇降モーター７２Ｍ，７４Ｍによる可動範囲の最下位置まで下降する。これに対し、他の２つの第１昇降モーター７３Ｍ，７５Ｍが駆動されることにより、把持部７３ａ，７５ａが第１昇降モーター７３Ｍ，７５Ｍによる可動範囲の最上位置まで上昇する。
続いて、図１６に示されるように、第２昇降モーター７１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構７１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍがその可動範囲の最下位置まで下降する。これに伴い、把持部７２ａ〜７５ａも共に下降することとなり、２つの把持部７２ａ，７４ａに把持された電子部品Ｔａ，Ｔｃのみがテストヘッド８３の検査用ポケット８３ａに嵌め込まれる。そして、電子部品Ｔａ，Ｔｃがテスター６９による検査に供される。このとき、他の２つの把持部７３ａ，７５ａは、先の把持部７２ａ，７４ａよりも上方に配置されるため、把持部７３ａ，７５ａに把持された電子部品Ｔｂ，Ｔｄがテストヘッド８３やその周辺の各種部品に干渉することを抑えることが可能である。
テスター６９による電子部品Ｔａ，Ｔｃの検査が終了すると、第２昇降モーター７１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構７１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍが上昇する。さらに、第１搬送ユニット７０は、Ｙ方向に第２検査位置まで移動する。この第２検査位置は、第１昇降機構７３の把持部７３ａに把持される電子部品Ｔｂ及び第１昇降機構７５の把持部７５ａに把持される電子部品Ｔｄが、テストヘッド８３の検査用ポケット８３ａの直上に配置される位置である。
続いて、図１７に示されるように、２つの第１昇降モーター７２Ｍ，７４Ｍが駆動されることにより、２つの把持部７２ａ，７４ａがその可動範囲の最上位置まで上昇する。これに対し、他の２つの第１昇降モーター７３Ｍ，７５Ｍが駆動されることにより、他の２つの把持部７３ａ，７５ａがその可動範囲の最下位置まで下降する。
そして、第２昇降モーター７１Ｍが駆動されることにより、第２昇降機構７１の下端部、すなわち該下端部に内蔵された第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍがその可動範囲の最下位置まで下降し、２つの把持部７３ａ，７５ａに把持された電子部品Ｔｂ，Ｔｄがテスター６９による検査に供される。
このように、１つの搬送ユニット７０が４つの把持部７２ａ〜７５ａを備え、各把持部７２ａ〜７５ａに把持された電子部品Ｔが検査に供されるにあたり、互いに隣接する把持部の昇降状態が互い違いとなるように、検査対象となる電子部品Ｔを把持する方の把持部が下降され、他方の把持部が上昇されるようにしている。すなわち、互いに隣接する第１昇降機構７２〜７５の昇降状態が互いに異なるように、各第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍが駆動されるようにしている。そのため、電子部品Ｔの下降する先となる基台１１上の部位が間隔をあけて配置されている場合であっても、上述したように、このような間隔が１つの第１昇降機構の幅に相当するものであれば、こうした下降先となる複数の部位へ一度に電子部品Ｔを下降させることが可能にもなる。したがって、検査に必要とされる搬送ユニット１つあたりの搬送機会や搬送距離を小さくすることが可能となり、第１シャトル３２と第２シャトル３５との間の幅Ｗ２を小さくすることができるようになる。そのため、搬送ユニット７０がテストヘッド８３へ電子部品Ｔを搬送する動作において、その動作に要する時間を短縮することが可能となる。
なお、第１搬送ユニット７０によって電子部品Ｔが検査に供されている間に、第２搬送ユニットは、検査後の電子部品Ｔの排出と検査前の電子部品Ｔの供給とを行った後、第１搬送ユニット７０に接近し、その後、第２搬送ユニットのＹ方向における可動範囲のうち、第１搬送ユニット７０に最も近い位置で待機する。そして、第１搬送ユニット７０に把持される電子部品Ｔの検査が全て終了すると、第１搬送ユニット７０と第２搬送ユニットは同期してＹ方向に移動し、続けて第２搬送ユニットに把持される電子部品を検査に供するための動作が行われる。
なお、本実施形態においても、搬送ユニットの各部の移動について、その移動の軌跡がアーチ状となるように、互いに異なる方向の移動を搬送ユニットの各部が同時に行うようにすれば、搬送ユニットの移動にかかる時間を短縮することが可能となる。
なお、本実施形態において、１つの搬送ユニット７０が、４つの把持部７２ａ〜７５ａと、該４つの把持部７２ａ〜７５ａの各々に連結された第１昇降機構７２〜７５を備えることとしたが、４つ以上の把持部及び各々の把持部に対応する第１昇降機構を備えるようにしてもよい。この場合も、互いに隣接する第１昇降機構の昇降状態が互いに異なるように、各第１昇降部を駆動するようにすると、搬送ユニットのテストヘッド８３への電子部品Ｔの搬送動作について、搬送距離及び搬送時間を短縮することが可能となる。
以上説明したように、本実施形態によれば、上述の第１の実施形態の（１）〜（５）の効果に加え、以下の効果が得られるようになる。
（６）搬送ユニットが４つの第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍを備え、制御装置６０の制御により、互いに隣接する第１昇降機構７２〜７５の昇降状態が互いに異なるように、第１昇降モーター７２Ｍ〜７５Ｍを駆動するようにした。したがって、テストヘッド８３への電子部品Ｔの搬送動作について、搬送距離及び搬送時間を短縮することが可能となる。そのため、効率よくテストヘッド８３へ電子部品Ｔを搬送することができるようになり、ひいては、部品検査装置による電子部品Ｔの検査効率を向上させることが可能となる。
なお、上記の各実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・テストヘッド３３，８３における検査用ポケットの個数や配列の態様、供給用シャトルトレイ３２ａ，８２ａ及び回収用シャトルトレイ３５ｂ，８５ｂに収容される電子部品Ｔの個数や配列の態様は、上記の各実施形態の場合に限定されるものではなく、任意である。
・搬送ユニットの把持部が把持可能な電子部品Ｔの個数は、１つでも複数でもよい。また、複数の電子部品を把持部が把持する場合、把持部に把持される複数の電子部品の配置の態様は、複数の電子部品が１列に配列される態様の他、複数の電子部品がマトリクス状に配列される態様であってもよい。
・また、把持部に把持される電子部品Ｔの個数やその配列の態様は、テストヘッド３３，８３における検査用ポケットの個数やその配列の態様、供給用シャトルトレイ３２ａ，８２ａ及び回収用シャトルトレイ３５ｂ，８５ｂに収容される電子部品Ｔの個数やその配列の態様に制約を受けるものではない。要は、複数の把持部の各々に対応する複数の第１昇降モーターの各々により、該把持部が独立して昇降される構成であれば、把持部に把持される電子部品Ｔの個数やその配列の態様は任意である。
・第１昇降モーター、第１昇降機構、及び把持部は、交換可能な１つのユニットであってもよい。これによれば、把持部が把持する電子部品Ｔの個数や間隔等を容易に調整することが可能となるため、ハンドラーとしての汎用性が高められる。
・上記の各実施形態では、第１昇降機構の把持部の位置制御が、その可動範囲の最上位置、中間位置、最下位置の３位置にて行われるようにしたが、最上位置と最下位置の２位置にて行われるようにしてもよい。この場合、電子部品Ｔの供給及び排出は、搬送ユニットにおける全ての把持部の位置を最上位置あるいは最下位置にして行うようにすればよい。また、このように把持部の位置制御が２位置にて行われる場合には、搬送ユニットにおける各部のＺ方向の移動が空圧シリンダー等により行われるようにしてもよい。
・上記の各実施形態では、互いに異なる搬送ユニットを２つ備えるようにしたが、搬送ユニットの個数は１つでもよく、また３つ以上でもよい。
・上記の各実施形態では、ハンドラーを部品検査装置に備えられるものとしたが、これに限らず、基台上にて搬送対象を搬送する動作を必要とする各種の装置等に備えるようにしてもよい。
Ｔ，Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄ…電子部品、Ｃ１…供給用コンベアー、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…回収用コンベアー、Ｃ１ａ…供給用コンベアートレイ、Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａ…回収用コンベアートレイ、ＭＡ…搬送モーター、ＭＣ…コンベアーモーター、ＭＳ…シャトルモーター、ＭＸ…Ｘ軸モーター、ＭＹ…Ｙ軸モーター、ＭＺ…ハンドモーター、ＥＭＡ，ＥＭＣ，ＥＭＳ，ＥＭＸ，ＥＭＹ，ＥＭＺ，Ｅ５１Ｍ，Ｅ５２Ｍ，Ｅ５３Ｍ…エンコーダー、ＳＶ１，ＳＶ２，ＳＶ３…吸引バルブ、ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３…リークバルブ、１０…ハンドラー、１１…基台、１１ａ…搭載面、１２…カバー部材、２０…供給ロボット、２１…供給側固定ガイド、２２…供給側可動ガイド、２３…供給用ハンドユニット、３１…搬送ガイド、３２…第１シャトル、３２ａ，３５ａ，８２ａ，８５ａ…供給用シャトルトレイ、３２ｂ，３５ｂ，８２ｂ，８５ｂ…回収用シャトルトレイ、３２ｃ…第１シャトルガイド、３３，８３…テストヘッド、３３ａ，８３ａ…検査用ポケット、３４…第１搬送ユニット、３５…第２シャトル、３５ｃ…第２シャトルガイド、３６…第２搬送ユニット、４０…回収ロボット、４１…回収側固定ガイド、４２…回収側可動ガイド、４３…回収用ハンドユニット、４５…開口部、５１，７１…第２昇降機構、５１Ｍ，７１Ｍ…第２昇降モーター、５２，５３，７２，７３，７４，７５…第１昇降機構、５２ａ，５３ａ，７２ａ，７３ａ，７４ａ，７５ａ…把持部、５２Ｍ，５３Ｍ，７２Ｍ，７３Ｍ，７４Ｍ，７５Ｍ…第２昇降モーター、６０…制御装置、６１…コンベアー駆動部、６２…Ｘ軸ガイド駆動部、６３…Ｙ軸ガイド駆動部、６４…ハンドユニット駆動部、６４ａ…ハンドモーター駆動部、６４ｂ…バルブ駆動部、６５…シャトル駆動部、６６…搬送ユニット駆動部、６６ａ…搬送モーター駆動部、６６ｂ，６６ｃ…第１昇降モーター駆動部、６６ｄ…第２昇降モーター駆動部、６６ｅ，６６ｆ…バルブ駆動部、６９…テスター。

Claims (6)

  1. 基台上にて搬送対象を搬送する搬送部を少なくとも１つ備えるハンドラーにおいて、
    前記搬送部は、
    搬送対象を把持する複数の把持部の各々に連結されて該複数の把持部の各々を前記基台に対して昇降させる複数の第１昇降部と、
    前記複数の第１昇降部の全てに連結されて該複数の第１昇降部の全体を前記基台に対して昇降させる１つの第２昇降部とを有する
    ことを特徴とするハンドラー。
  2. 前記搬送部の搬送を制御する制御部を備え、
    前記制御部は、前記複数の第１昇降部のうちの一部を下降駆動し、残りの前記第１昇降部を上昇駆動する
    請求項１に記載のハンドラー。
  3. 前記搬送部の搬送を制御する制御部を備え、
    前記搬送部は、４つ以上の前記第１昇降部を備え、
    前記制御部は、互いに隣接する前記第１昇降部の昇降状態が互いに異なるように、前記複数の第１昇降部を駆動する
    請求項１又は２に記載のハンドラー。
  4. 前記第１昇降部及び前記第２昇降部は各別のモーターにより駆動される
    請求項１〜３のいずれか一項に記載のハンドラー。
  5. 前記搬送部の搬送を制御する制御部と、
    ２つの前記搬送部とを備え、
    前記制御部は、一方の前記搬送部による搬送対象の該搬送対象の接続先への接続動作が終了するまでに、他方の前記搬送部を前記一方の搬送部に隣接して待機させる
    請求項１〜４のいずれか一項に記載のハンドラー。
  6. 基台の開口部に取り付けられた検査用ソケットを有するテスターと、
    前記基台上にて電子部品を前記検査用ソケットへ搬送する少なくとも１つの搬送部と
    を備える部品検査装置において、
    前記搬送部は、
    電子部品を把持する複数の把持部の各々に連結されて該複数の把持部の各々を前記検査用ソケットに対して昇降させる複数の第１昇降部と、
    前記複数の第１昇降部の全てに連結されて該複数の第１昇降部の全体を前記検査用ソケットに対して昇降させる１つの第２昇降部とを有する
    ことを特徴とする部品検査装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019066397A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 アキム株式会社 部品処理システム
JP7262693B1 (ja) * 2022-10-21 2023-04-21 株式会社東光高岳 ワーク検査装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9749584B2 (en) 2014-04-28 2017-08-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Muting a videoconference
CN106824832B (zh) * 2017-02-15 2019-05-17 友达光电（苏州）有限公司 一种检测装置及其使用方法
KR200488182Y1 (ko) * 2017-07-24 2018-12-24 주식회사 아이에스시 검사용 가압장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100296759B1 (ko) * 1999-04-29 2001-07-12 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러의 포킹 및 언포킹 픽커
JP4588923B2 (ja) 2001-06-01 2010-12-01 ヤマハ発動機株式会社 部品試験装置
AU2002237553A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-16 Advantest Corporation Electronic component testing apparatus
CN101082633B (zh) * 2006-06-01 2010-09-29 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗平行置入测试的ic检测机
TWI393901B (zh) * 2006-11-08 2013-04-21 Hirata Spinning 工件搬運裝置
JPWO2008142752A1 (ja) * 2007-05-18 2010-08-05 株式会社アドバンテスト トレイ格納装置及び電子部品試験装置
KR20070121022A (ko) * 2007-10-26 2007-12-26 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품의 픽 ＆ 플레이스 기구, 전자부품 핸들링 장치 및전자부품의 흡착방법
JP4471011B2 (ja) 2008-03-11 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置及び部品搬送方法
CN101259921B (zh) * 2008-04-14 2011-03-16 无锡市易控系统工程有限公司 晶圆全自动传输装置
CN101908307A (zh) * 2009-06-04 2010-12-08 友达光电（苏州）有限公司 触控液晶面板的测试装置
KR101594083B1 (ko) * 2009-08-04 2016-02-16 한화테크윈 주식회사 전자 부품 제조 장치
JP5629997B2 (ja) * 2009-09-18 2014-11-26 日本電産リード株式会社 検査用治具及び検査装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019066397A (ja) * 2017-10-04 2019-04-25 アキム株式会社 部品処理システム
JP7006917B2 (ja) 2017-10-04 2022-02-10 アキム株式会社 部品処理システム
JP7262693B1 (ja) * 2022-10-21 2023-04-21 株式会社東光高岳 ワーク検査装置
US11915955B1 (en) 2022-10-21 2024-02-27 Takaoka Toko Co., Ltd. Workpiece inspection apparatus
WO2024084715A1 (ja) * 2022-10-21 2024-04-25 株式会社東光高岳 ワーク検査装置

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