KR20090078140A - 반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩트레이 핸들러 설비 - Google Patents

반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩트레이 핸들러 설비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 트레이 이송 장치를 제공한다. 상기 반도체 칩 트레이 이송 장치는 일축을 따라 이동 가능하며, 슬라이딩 홀이 형성되는 이송 장치 몸체와, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이를 그립하는 그립퍼와, 상기 이송 장치 몸체의 상부에 배치되는 안착 플레이트와, 상기 이송 장치 몸체와 상기 안착 플레이트의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트를 승강시키는 승강 유닛을 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 반도체 칩 트레이 이송 장치를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비도 제공함으로써, 테스트가 진행되는 트레이를 공급하거나 테스트된 이후의 반도체 칩들이 안착된 트레이를 인출하는 공정을 동시에 진행하여 공정 순서를 효율적으로 단축할 수 있다.

Description

반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비{APPARATUS FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR CHIP TRAY AND SEMICONDUCTOR CHIP TRAY HANDLER EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 칩 트레이 핸들러 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트가 진행되는 트레이를 공급하거나 테스트된 이후의 반도체 칩들이 안착된 트레이를 인출하는 공정을 동시에 진행하여 공정 순서를 효율적으로 단축할 수 있는 반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비에 관한 것이다.
전형적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착, 확산, 노광, 식각 및 이온 주입 공정과 같은 단위 공정들이 순차적으로 또는 선택적으로 수행됨으로써 제조된다.
이와 같이 제조된 반도체 소자들은 개별로 웨이퍼로부터 분리되어 다수개의 반도체 칩들로 제작된다.
그리고, 상기와 같이 제작된 반도체 칩들은 일정 개수를 적재할 수 있는 트레이에 안착된 상태로 일정 위치로 이송된다.
또한, 상기와 같이 제조된 반도체 칩들은 트레이 별로 전기적 성능 테스트를 거친 이후에, 상기 전기적 성능 검사 결과에 따라 품질 평가 등급이 결정된다.
따라서, 종래에는 상기와 같이 트레이 별로 적재된 반도체 칩들의 전기적 성능을 테스트하기 위한 반도체 칩 트레이 핸들러 설비가 사용된다.
종래의 반도체 칩 트레이 핸들러 설비의 구성을 설명하도록 한다.
종래의 반도체 칩 트레이 핸들러 설비는 본체와, 상기 본체의 상부에 설치되는 셋 플레이트와, 상기 셋 플레이트 하방에 위치되도록 상기 본체의 내부에 배치되는 다수개의 케리어들과, 상기 케리어들에 적재된 트레이를 셋 플레이트의 홀에 위치시키고, 테스트를 마친 트레이를 인출하는 트랜스퍼를 구비한다.
종래의 상기 트랜스퍼의 구성 및 이의 작동을 설명하도록 한다.
도 1을 참조 하면, 종래의 트랜스퍼는 본체(미도시)에 설치되며 X 구동축(21)을 갖는 X축 구동부(20)와, 상기 X 구동축(21)에 나란하게 연결되는 한 쌍의 이동 몸체들(10)과, 상기 한 쌍의 이동 몸체들(10) 상단에 트레이(12)의 외주를 집는 한 쌍의 그립퍼들(11)과, 상기 이동 몸체들(10) 각각에 마련되어 상기 그립퍼들(11)을 Z 방향을 따라 승강시키는 Z 구동축(31)을 갖는 Z축 구동부(30)로 구성된다.
상기의 구성을 참조 하여, 홀에 위치되어 테스트를 마친 트레이(12)를 인출하고 새로운 트레이(12)를 홀에 위치시키는 과정을 설명하도록 한다.
비어 있는 그립퍼(11)가 연결된 이동 몸체(10)는 상기 셋 플레이트의 홀 하방의 위치로 동력 수단에 의하여 이동되어 위치될 수 있다.
이어, 상기 비어 있는 그립퍼(11)가 마련된 이동 몸체(10)는 Z 구동축(31)을 따라 그립퍼(11)를 상방으로 상승시키고, 이에 따라 상기 그립퍼(11)는 상기 홀에 위치된 트레이(12)를 집을 수 있다.
그리고, 상기 그립퍼(11)에 의하여 집힌 트레이(12)는 인입/인출 장치에 의하여 외부로 인출될 수 있다.
이어, 상기 이동 몸체(10)는 상기 셋 플레이트의 홀 근방에서 이격되어 위치될 수 있다.
그리고, 새로운 트레이(12)를 집은 그립퍼(11)가 마련된 이동 몸체(10)는 상기 셋 플레이트의 홀 하방의 위치로 이동되어 위치될 수 있다.
이어, 상기 이동 몸체(10)는 Z 구동축(31)을 따라 상방으로 상승될 수 있다.
따라서, 상기 새로운 트레이(12)는 상기 셋 플레이트의 홀에 위치되고, 상기 셋 플레이트의 마련되는 그립 수단은 상기 새로운 트레이(12)를 집을 수 있다.
따라서, 종래에는 상기와 같이 셋 플레이트의 홀로부터 트레이(12)를 인출하거나, 새로운 트레이(12)를 공급하는 경우에 각각의 이동 몸체들(10)을 개별적으로 구동시키는 구성을 갖는다.
이에 따라, 트레이(12)를 교체함에 따르는 이동 몸체들(10)의 동작에 대한 공정 과정이 일정 수 이상으로 증가되는 문제점을 갖는다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이 좌측에 위치된 이동 몸체(10)는 본체의 최우측에 위치되는 케리어로 이동 불가능하고, 우측에 위치된 이동 몸체(10)는 본체의 최좌측에 위치되는 케리어로 이동 불가능하다.
즉, 종래에는 구동부들(20,30)의 동작 제한 영역이 설정되는 문제점이 있다.
이에 따라, 종래에는 상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여 트랜스퍼의 수를 추가하는 방법을 사용하였으나, 이는 일정 공간이 설정된 본체의 내부에서 트랜스퍼들간의 동작 영역이 서로 간섭되는 문제점을 유발한다.
또한, 종래에는 트랜스퍼를 추가함에 따른 설비의 제작 비용이 상승되고, 유지 보수를 위한 공간이 협소해지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1목적은 테스트가 진행되는 트레이를 공급하거나 테스트된 이후의 반도체 칩들이 안착된 트레이를 인출하는 공정을 동시에 진행하여 공정 순서를 효율적으로 단축하여 테스트에 소요되는 공정 시간을 줄여 생산성을 용이하게 향상시킬 수 있는 반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 제공함에 있다.
본 발명의 제 2목적은 본체의 일정 공간 내에 다수개의 트레이를 이송할 수 있는 다른 이송 장치를 설치하지 않고 케리어로부터 트레이를 인출하여 테스트 위치에 공급하함과 아울러 본체로부터 테스트를 마친 트레이를 용이하게 인출하여 별도의 이송 장치 설치에 투입되는 설비 제조 비용을 효율적으로 절감할 수 있는 반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 일 양태에 따르는 반도체 칩 트레이 이송 장치는 일축을 따라 이동 가능하며, 슬라이딩 홀이 형성되는 이송 장치 몸체와, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이를 그립하는 그립퍼와, 상기 이송 장치 몸체의 상부에 배치되는 안착 플레이트와, 상기 이송 장치 몸체와 상기 안착 플레이트의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트를 승강시키는 승강 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 승강 유닛은 그 중앙이 서로 힌지 연결되어 서로 접철 가능하도록 교차되며, 그 일단이 상기 안착 플레이트 하단에 힌지 연결되고 그 타단이 상기 슬라이딩 홀에 위치되는 한 쌍의 승강 로드와, 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되며 상기 승강 로드의 타단을 상기 슬라이딩 홀의 길이 방향을 따라 왕복 이동시키는 실린더를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 승강 유닛은 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되는 실린더 몸체와, 상기 실린더 몸체에 마련되고 그 상단에 상기 안착 플레이트의 하단이 지지되며 상하방향을 따라 신축 가능한 실린더 축을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 그립퍼는 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되며 그 끝단이 상기 이송 장치 몸체의 하방을 따라 일정 길이 연장되고 상기 트레이의 하단 테두리가 걸치어지도록 일정 각도로 벤딩된 걸림 돌기가 형성되는 다수개의 그립퍼 몸체들과, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되고 상기 그립퍼 몸체들과 각각 연결되어 상기 그립퍼 몸체들을 상기 이송 장치 몸체로부터 일정 동작 거리 내에서 이동 동작 시키어 상기 트레이를 그립 또는 그립을 해제하는 다수개의 동작 실린더들을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 목적을 달성하기 위한 다른 양태에 따르는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비는 그 내부에 다수개의 트레이들이 적재되는 케리어들이 나란하게 배치되는 본체와, 상기 본체의 상단에 마련되며, 상기 트레이가 위치되는 일정 크기의 홀이 형성되고 상기 홀의 내주측에 설치되어 상기 트레이들의 테두리를 집는 그립 수단이 마련되는 작업부와, 상기 케리어들과 상기 작업부의 사이에 위치되도록 상기 본체에 마련되며, 상기 케리어들에 적재되는 트레이를 상기 홀에 위치시키는 트레이 이송 장치를 포함한다.
여기서, 상기 트레이 이송 장치는 X-Z축 구동축을 통하여 X-Z축을 따라 이동 가능하며 슬라이딩 홀이 형성되는 이송 장치 몸체와, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이를 그립하는 그립퍼와, 상기 이송 장치 몸체의 상부에 배치되어 상기 트레이가 안착되는 안착 플레이트와, 상기 이송 장치 몸체와 상기 안착 플레이트의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트를 승강시키는 승강 유닛과, 상기 본체에 설치되어 상기 트레이를 일정 위치로 이송하는 인입/인출 유닛을 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 승강 유닛은 그 중앙이 서로 힌지 연결되어 서로 접철 가능하도록 교차되며, 그 일단이 상기 안착 플레이트 하단에 힌지 연결되고 그 타단이 상기 슬라이딩 홀에 위치되는 한 쌍의 승강 로드와, 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되며 상기 승강 로드의 타단을 상기 슬라이딩 홀의 길이 방향을 따라 왕복 이 동시키는 실린더를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 승강 유닛은 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되는 실린더 몸체와, 상기 실린더 몸체에 마련되고 그 상단에 상기 안착 플레이트의 하단이 지지되며 상하방향을 따라 신축 가능한 실린더 축을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 그립퍼는 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되며 그 끝단이 상기 이송 장치 몸체의 하방을 따라 일정 길이 연장되고 상기 트레이의 하단 테두리가 걸치어지도록 일정 각도로 벤딩된 걸림 돌기가 형성되는 다수개의 그립퍼 몸체들과, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되고 상기 그립퍼 몸체들과 각각 연결되어 상기 그립퍼 몸체들을 상기 이송 장치 몸체로부터 일정 동작 거리 내에서 이동 동작 시키어 상기 트레이를 그립 또는 그립을 해제하는 다수개의 동작 실린더들을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명은 테스트가 진행되는 트레이를 공급하거나 테스트된 이후의 반도체 칩들이 안착된 트레이를 인출하는 공정을 동시에 진행하여 공정 순서를 효율적으로 단축하여 테스트에 소요되는 공정 시간을 줄여 생산성을 용이하게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 본체의 일정 공간내에 다수개의 트레이를 이송할 수 있는 다른 이송 장치를 설치하지 않고 케리어로부터 트레이를 인출하여 테스트 위치에 공급하함과 아울러 본체로부터 테스트를 마친 트레이를 용이하게 인출하여 별도의 이송 장치 설치에 투입되는 설비 제조 비용을 효율적으로 절감할 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치 및 이를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 설명하도록 한다.
또한, 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치의 구성은 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 설명함에 포함하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2에 도시된 표시 부호 A에 대한 확대 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 표시 부호 B에 대한 확대 단면도이다. 도 5는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 보여주는 사시도이다. 도 6는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 보여주는 다른 사시도이다. 도 7은 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치의 동작 상태를 보여주는 측면도이다. 도 8은 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치의 동작 상태를 보여주는 다른 측면도이다.
도 2를 참조 하면, 본 발명의 반도체 칩 트레이 핸들러 설비는 내부에 일정 공간을 갖는 본체(100)를 구비한다.
상기 본체(100)에는 다수개의 케리어들(130)이 설치된다.
상기 케리어들(130) 각각에는 다수개의 트레이들(131)이 적재된다. 상기 트레이들(131)에는 전기적 테스트가 진행되는 다수개의 반도체 칩들(미도시)이 적재된다.
상기 케리어들(131)의 상부에 위치되도록 상기 본체(100)의 상단에는 플레이 트 형상의 작업부(110)가 설치된다.
상기 작업부(110)에는 일정 크기의 홀(111)이 형성된다. 상기 홀(111)에는 트레이(131)가 위치될 수 있다.
상기 홀(111)의 내주측 테두리에는 다수개의 그립 수단(120)이 설치된다.
상기 그립 수단(120)은 상기 트레이의 양측부를 잡을 수 있는 수단이다. 바람직하게는 상기 트레이(131)의 양측부에 형성되는 그립홀(131a)에 끼워져 상기 트레이(131)를 집을 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
예컨대, 도 3을 참조 하면, 상기 그립 수단(120)은 상기 홀(111)의 내주측 테두리의 다수 위치에서 그 일단이 힌지 연결되는 일정 길이의 걸림바들(121)과, 상기 힌지 연결되는 위치에 설치되어 상기 걸림바들(121)을 상하방향을 따라 회동시킬 수 있는 회전 모터(122)로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 회전 모터(122)의 작동은 제어부(300)와 전기적으로 연결되며, 상기 제어부(300)로부터 동작 신호를 전송 받아 작동된다.
도 2 및 도 5를 참조 하면, 상기 본체(100)에는 상기 케리어들(130)과 상기 작업부(110)의 사이에 위치되도록 상기 케리어들(130)에 적재되는 트레이(131)를 상기 홀(111)에 위치시키는 트레이 이송 장치(200)가 설치된다.
상기 트레이 이송 장치(200)는 X축 구동축(201)을 통하여 X축을 따라 이동 가능하며 슬라이딩 홀(211)이 형성되는 이송 장치 몸체(210)와, 상기 이송 장치 몸체(210)의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이(131)를 그립하는 그립퍼(220)와, 상기 이송 장치 몸체(210)의 상부에 배치되어 상기 트레이(131)가 안착되는 안 착 플레이트(230)와, 상기 이송 장치 몸체(210)와 상기 안착 플레이트(230)의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트(230)를 승강시키는 승강 유닛(240)과, 상기 본체(100)에 설치되어 상기 트레이(131)를 일정 위치로 이송하는 인입/인출 유닛(250)으로 구성된다.
여기서, 상기 승강 유닛(240)은 그 중앙이 서로 힌지 연결되어 서로 접철 가능하도록 교차되며, 그 일단이 상기 안착 플레이트(230) 하단에 힌지 연결되고 그 타단이 상기 슬라이딩 홀(211)에 위치되는 한 쌍의 승강 로드(241)와, 상기 이송 장치 몸체(210)의 상단에 설치되며 상기 승강 로드(241)의 타단을 상기 슬라이딩 홀(211)의 길이 방향을 따라 왕복 이동시키는 실린더(242)로 구성된다.
여기서, 상기 한 쌍의 승강 로드(241) 중 어느 하나의 일단은 상기 안착 플레이트(230)의 하단에 마련되는 다른 슬라이딩 홀(231)에서 활주되도록 구성된다.
상기 실린더(242)는 상기 제어부(300)와 전기적으로 연결되어, 상기 제어부(300)로부터 상기 실린더(242)의 작동을 제어하는 동작 신호를 전송 받아 작동된다.
예컨대, 상기 실린더(242)는 상기 슬라이딩 홀(211)의 길이 방향을 따라 신축 가능한 축(242a)을 구비하고, 상기 축(242a)의 단부는 상기 승강 로드(241)의 타단과 연결된다.
상기 한 쌍의 승강 로드(241)는 그 일단이 상기 안착 플레이트(230)의 하단 제 1위치(①)에 힌지 연결되며 타단이 슬라이딩 홀(211)에 위치되는 제 1승강 로드(241A)와, 그 일단이 상기 안착 플레이트(230)의 하단 제 2위치(②)에 형성되는 다른 슬라이딩 홀(231)에 위치되고, 타단이 실린더(242)의 축(242a)과 연결되는 제 2승강 로드(241B)로 구성된다.
따라서, 상기 제 1승강 로드(241A)의 타단은 상기 슬라이딩 홀(211)에서 활주되고, 상기 제 2승강 로드(241B)의 일단은 다른 슬라이딩 홀(231)에서 활주 되도록 위치된다.
이에 더하여, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 승강 유닛(240)은 상기 이송 장치 몸체(210)의 상단에 설치되는 실린더 몸체와, 상기 실린더 몸체에 마련되고 그 상단에 상기 안착 플레이트(230)의 하단이 지지되며 상하방향을 따라 신축 가능한 실린더 축을 구비할 수도 있다.
한편, 도 4를 참조 하면, 상기 그립퍼(220)는 상기 이송 장치 몸체(210)의 양측부에 배치되며 그 끝단이 상기 이송 장치 몸체(210)의 하방을 따라 일정 길이 연장되고 상기 트레이(131)의 하단 테두리가 걸치어지도록 일정 각도로 벤딩된 걸림 돌기(221a)가 형성되는 다수개의 그립퍼 몸체들(221)과, 상기 이송 장치 몸체(210)의 양측부에 배치되고 상기 그립퍼 몸체들(221)과 각각 연결되어 상기 그립퍼 몸체들(221)을 상기 이송 장치 몸체(210)로부터 일정 동작 거리 내에서 이동 동작 시키어 상기 트레이(131)를 그립 또는 그립을 해제하는 다수개의 동작 실린더들(222)로 구성된다.
상기 동작 실린더(222)는 신축 가능한 축(222a)을 구비하고, 상기 축(222a)은 상기 그립퍼 몸체(221)와 연결된다.
그리고, 상기 동작 실린더(222)는 상기 제어부(300)와 전기적으로 연결된다. 상기 동작 실린더(222)는 상기 제어부(300)로부터 동작 신호를 전송 받아 작동될 수 있다.
또 한편, 도 2를 참조 하면, 상기 인입/인출 유닛(250)은 X 구동축(201)을 따라 이동 가능한 유닛 본체(251)와, 상기 유닛 본체(251)에 설치되며 트레이(131)를 집을 수 있는 로봇암(252)으로 구성될 수 있다.
상기 인입/인출 유닛(250)은 상기 제어부(300)로부터 동작 신호를 전송 받아 구동된다.
다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비의 작동을 설명하도록 한다.
여기서, 작업부(110)의 홀(111)에는 전기적 테스트를 마친 반도체 칩들이 안착된 트레이(131)가 위치되고, 상기 홀(111)에 새로운 트레이(131)를 교체하는 과정을 일 예로 하여 설명하도록 한다.
도 2를 참조 하면, 제어부(300)는 상기 이송 장치 몸체(210)로 전기적 신호를 전송하여 상기 이송 장치 몸체(210)를 X 구동축(201)을 따라 홀(111)의 저부 위치로 이동 위치시킨다.
이어, 상기 제어부(300)는 상기 이송 장치 몸체(210)를 X 구동축(201)을 따라 하방으로 일정 거리 하강시키어 위치시킨다.
그리고, 상기 제어부(300)는 그립퍼(220)를 통하여 케리어(130)에 적재된 트레이(131)를 집도록 할 수 있다.
즉, 상기 제어부(300)는 동작 실린더들(222)을 작동시키어 그립퍼 몸체 들(221)을 이송 장치 몸체(210)로부터 벌어지도록 일정 거리 이격시킨다.
이어, 상기 이송 장치 몸체(210)의 저부 측에 트레이(131)가 위치되면, 상기 제어부(300)는 상기 동작 실린더들(222)을 작동시키어 그립퍼 몸체(221)를 이송 장치 몸체(210)의 양측부에 밀착되도록 한다.
이때, 상기 그립퍼들(220)의 끝단에 마련되는 걸림 돌기(221a)는 상기 트레이(131)의 저부를 받치어 집을 수 있다.
또한, 상기 걸림 돌기들(221a)은 상기 트레이(131)의 양측부에 형성되는 그립홀(131a)에 끼워질 수 있다.
이때, 상기 작업부(110)의 홀(111)에 위치되는 테스트를 마친 트레이(131)는 외부로 인출되어야 한다.
따라서, 상기 제어부(300)는 이송 장치 몸체(210)의 상부에 마련되는 안착 플레이트(230)를 승강 유닛(240)을 통하여 상기 홀(111)의 저부 근방에 위치시킨다.
이어, 상기 제어부(300)는 그립 수단(120)의 회전 모터(122)를 작동시키고, 걸림바들(121)이 하방으로 회동함으로써 트레이(131)의 그립 상태는 해제된다.
따라서, 상기 홀(111)에 위치된 테스트를 마친 트레이(131)는 안착 플레이트(230)의 상부에 안착될 수 있다.
이어, 상기 제어부(300)는 상기 인입/인출 유닛(250)의 로봇암(252)을 사용하여 상기 안착 플레이트(230)에 안착된 트레이(131)를 집어 외부로 인출할 수 있다.
따라서, 상기 안착 플레이트(230)는 빈 상태가 될 수 있다.
그리고, 상기 제어부(300)는 인입/인출 유닛(250)을 Z 구동축(262)을 따라 일정 거리 하방으로 이동시킨 이후에, 로봇암(252)을 사용하여 그립퍼(220)에 의하여 그립된 트레이(131)를 인출한다.
즉, 상기 제어부(300)는 동작 실린더(222)로 전기적 신호를 전송하여 그립퍼(220)의 동작 실린더(222)의 동작을 해제한다.
따라서, 동작 실린더(222)에 연결되는 그립퍼 몸체들(221)에 의하여 그립된 트레이(131)는 그립이 해제된다.
이때, 상기 로봇암(252)은 상기 그립퍼 몸체들(221)로부터 해제되는 트레이(131)를 집은 이후에 상기 그립퍼(220)로부터 인출할 수 있다.
이와 같이 인출된 트레이(131)는 상기 인입/인출 유닛(250)에 의하여 상기 안착 플레이트(230)에 안착될 수 있다.
즉, 상기 인입/인출 유닛(250)은 Z 구동축(262)을 따라 상기 안착 플레이트(230)가 위치된 곳까지 재상승하고, 로봇암(252)을 통하여 상기 트레이(131)를 상기 안착 플레이트(230)의 상부에 안착시킨다.
이어, 상기 안착 플레이트(230)에 안착된 트레이(131)는 상기 홀(111)에 위치될 수 있다.
즉, 상기 제어부(300)는 승강 유닛(240)으로 동작 신호를 전송하여 상기 승강 유닛(240)을 구동시킨다.
상기 승강 유닛(240)은 상기 안착 플레이트(230)를 상기 홀(111)이 위치된 곳까지 상승시킨다.
따라서, 상기 안착 플레이트(230)에 안착된 트레이(131)는 홀(111)에 위치되고, 이때, 제어부(300)는 그립 수단(120)을 사용하여 상기 트레이(131)를 홀(111)에 위치될 수 있도록 집을 수 있다.
즉, 상기 제어부(300)는 회전 모터(122)를 구동시키어 상기 걸림바들(121)을 상방으로 회동시키고, 상기 트레이(131)는 상기 회동된 걸림바들(121)에 의하여 그 저면이 지지된다.
따라서, 상기 트레이(131)는 상기 홀(111)의 내부에 위치되어 고정될 수 있다.
이어, 상기 홀(111)에 위치된 트레이(131)에 적재된 반도체 칩들은 도시되지 않은 테스트 장치를 통하여 일련의 전기적 특성 검사를 거치게 된다.
상기 테스트를 마친 트레이(131)를 본체(100)의 외부로 인출하는 과정과, 케리어(130)에 적재된 새로운 트레이(131)를 그립퍼(220) 및 안착 플레이트(230)를 통하여 홀(111)에 위치시키는 과정은 상기의 과정과 실질적으로 동일하기 때문에 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 종래의 반도체 칩 트레이 핸들러 설비에서 사용되는 트랜스퍼를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 갖는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 부호 A에 대한 확대 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 표시 부호 B에 대한 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 보여주는 사시도이다.
도 6는 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치를 보여주는 다른 사시도이다.
도 7은 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치의 동작 상태를 보여주는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 반도체 칩 트레이 이송 장치의 동작 상태를 보여주는 다른 측면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100 : 본체
200 : 트레이 이송 장치
210 : 이송 장치 몸체
220 : 그립퍼
230 : 안착 플레이트
240 : 승강 유닛
241 : 승강 로드
242 : 실린더
250 : 인입/인출 유닛

Claims (9)

  1. 일축을 따라 이동 가능하며, 슬라이딩 홀이 형성되는 이송 장치 몸체;
    상기 이송 장치 몸체의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이를 그립하는 그립퍼;
    상기 이송 장치 몸체의 상부에 배치되는 안착 플레이트; 및
    상기 이송 장치 몸체와 상기 안착 플레이트의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트를 승강시키는 승강 유닛을 포함하는 반도체 칩 트레이 이송 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 승강 유닛은 그 중앙이 서로 힌지 연결되어 서로 접철 가능하도록 교차되며, 그 일단이 상기 안착 플레이트 하단에 힌지 연결되고 그 타단이 상기 슬라이딩 홀에 위치되는 한 쌍의 승강 로드와, 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되며 상기 승강 로드의 타단을 상기 슬라이딩 홀의 길이 방향을 따라 왕복 이동시키는 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 이송 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 승강 유닛은 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되는 실린더 몸체와, 상기 실린더 몸체에 마련되고 그 상단에 상기 안착 플레이트의 하단이 지지되며 상하방향을 따라 신축 가능한 실린더 축을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 이송 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 그립퍼는 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되며 그 끝단이 상기 이송 장치 몸체의 하방을 따라 일정 길이 연장되고 상기 트레이의 하단 테두리가 걸치어지도록 일정 각도로 벤딩된 걸림 돌기가 형성되는 다수개의 그립퍼 몸체들과, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되고 상기 그립퍼 몸체들과 각각 연결되어 상기 그립퍼 몸체들을 상기 이송 장치 몸체로부터 일정 동작 거리 내에서 이동 동작 시키어 상기 트레이를 그립 또는 그립을 해제하는 다수개의 동작 실린더들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 이송 장치.
  5. 그 내부에 다수개의 트레이들이 적재되는 케리어들이 나란하게 배치되는 본체;
    상기 본체의 상단에 마련되며, 상기 트레이가 위치되는 일정 크기의 홀이 형성되고 상기 홀의 내주측에 설치되어 상기 트레이들의 테두리를 집는 그립 수단이 마련되는 작업부;
    상기 케리어들과 상기 작업부의 사이에 위치되도록 상기 본체에 마련되며, 상기 케리어들에 적재되는 트레이를 상기 홀에 위치시키는 트레이 이송 장치를 포함하는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 트레이 이송 장치는 X 구동축을 통하여 X축을 따라 이동 가능하며 슬라이딩 홀이 형성되는 이송 장치 몸체와, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 설치되며, 일정 크기의 트레이를 그립하는 그립퍼와, 상기 이송 장치 몸체의 상부에 배치되어 상기 트레이가 안착되는 안착 플레이트와, 상기 이송 장치 몸체와 상기 안착 플레이트의 사이에 위치되며 상기 안착 플레이트를 승강시키는 승강 유닛과, 상기 본체에 설치되어 상기 트레이를 일정 위치로 이송하는 인입/인출 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 승강 유닛은 그 중앙이 서로 힌지 연결되어 서로 접철 가능하도록 교차되며, 그 일단이 상기 안착 플레이트 하단에 힌지 연결되고 그 타단이 상기 슬라이딩 홀에 위치되는 한 쌍의 승강 로드와, 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되며 상기 승강 로드의 타단을 상기 슬라이딩 홀의 길이 방향을 따라 왕복 이동시키는 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 승강 유닛은 상기 이송 장치 몸체의 상단에 설치되는 실린더 몸체와, 상기 실린더 몸체에 마련되고 그 상단에 상기 안착 플레이트의 하단이 지지되며 상하방향을 따라 신축 가능한 실린더 축을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 그립퍼는 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되며 그 끝단이 상기 이송 장치 몸체의 하방을 따라 일정 길이 연장되고 상기 트레이의 하단 테두리가 걸치어지도록 일정 각도로 벤딩된 걸림 돌기가 형성되는 다수개의 그립퍼 몸체들과, 상기 이송 장치 몸체의 양측부에 배치되고 상기 그립퍼 몸체들과 각각 연결되어 상기 그립퍼 몸체들을 상기 이송 장치 몸체로부터 일정 동작 거리 내에서 이동 동작 시키어 상기 트레이를 그립 또는 그립을 해제하는 다수개의 동작 실린더들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 트레이 핸들러 설비.
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