JP2581404B2 - Ｉｃハンドリング装置 - Google Patents
Ｉｃハンドリング装置Info
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- JP2581404B2 JP2581404B2 JP5219368A JP21936893A JP2581404B2 JP 2581404 B2 JP2581404 B2 JP 2581404B2 JP 5219368 A JP5219368 A JP 5219368A JP 21936893 A JP21936893 A JP 21936893A JP 2581404 B2 JP2581404 B2 JP 2581404B2
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- temperature
- measurement
- temperature sensor
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの選別工程でＩＣ
の電気的特性測定を自動的に行うＩＣテストシステムの
ＩＣハンドリング装置（以下ハンドラという）に関し、
特に被測定ＩＣに正確な高温或いは低温を印加するＩＣ
ハンドラに関する。
の電気的特性測定を自動的に行うＩＣテストシステムの
ＩＣハンドリング装置（以下ハンドラという）に関し、
特に被測定ＩＣに正確な高温或いは低温を印加するＩＣ
ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】被測定ＩＣに対して高精度の温度印加を
する必要があるＩＣハンドラに於いては、定期的にその
測定部の温度測定を行う必要が有る。従来、所定のパッ
ケージに熱電対などの温度センサを埋込み、これを被測
定ハンドラの各測定部に装着して、温度センサに接続さ
れた配線を通じ外部の温度計等で測定するという方法を
採っていた（これを第１の方法という）。
する必要があるＩＣハンドラに於いては、定期的にその
測定部の温度測定を行う必要が有る。従来、所定のパッ
ケージに熱電対などの温度センサを埋込み、これを被測
定ハンドラの各測定部に装着して、温度センサに接続さ
れた配線を通じ外部の温度計等で測定するという方法を
採っていた（これを第１の方法という）。
【０００３】また、測温素子を被測定ＩＣと同形状にパ
ッケージングした温度センサパッケージを利用し、定期
的にハンドラ内に温度センサパッケージを供給すること
により、ＩＣテスタを利用しハンドラ測定部の温度を換
算測定するという第２の方法を採っていた。
ッケージングした温度センサパッケージを利用し、定期
的にハンドラ内に温度センサパッケージを供給すること
により、ＩＣテスタを利用しハンドラ測定部の温度を換
算測定するという第２の方法を採っていた。
【０００４】これら従来の方法では、ハンドラの構造が
通常のままのため、温度測定には繁雑な作業を必要とし
ていた。以下、それぞれの場合の作業内容を説明する。
通常のままのため、温度測定には繁雑な作業を必要とし
ていた。以下、それぞれの場合の作業内容を説明する。
【０００５】第１の方法の高温時の温度測定について説
明する。まず、通常の被測定ＩＣの測定を、その時点で
測定部にセットされている全ての被測定ＩＣが通常測定
を終了し、収納部に排出されるようにする。これは、通
常のハンドラの場合、停止釦を押すことにより行われ
る。次に測定部の温度印加を停止し、測定部温度が常温
付近まで降下するのを待つ。これは８５℃に設定してい
た場合、通常３０分から１時間程度かかる。
明する。まず、通常の被測定ＩＣの測定を、その時点で
測定部にセットされている全ての被測定ＩＣが通常測定
を終了し、収納部に排出されるようにする。これは、通
常のハンドラの場合、停止釦を押すことにより行われ
る。次に測定部の温度印加を停止し、測定部温度が常温
付近まで降下するのを待つ。これは８５℃に設定してい
た場合、通常３０分から１時間程度かかる。
【０００６】次に、測定部に取付けられているテストボ
ードを取外し、温度測定をしたい箇所に温度センサを粘
着テープ等により取付ける。次に先に取外したテストボ
ードを取付け、測定部の温度印加を再開する。同時に温
度センサに接続された配線の他端を外部の温度計に接続
し、ハンドラの測定部温度か安定したのを確かめてから
測定を開始する。通常、安定までに約３０分掛かる。
ードを取外し、温度測定をしたい箇所に温度センサを粘
着テープ等により取付ける。次に先に取外したテストボ
ードを取付け、測定部の温度印加を再開する。同時に温
度センサに接続された配線の他端を外部の温度計に接続
し、ハンドラの測定部温度か安定したのを確かめてから
測定を開始する。通常、安定までに約３０分掛かる。
【０００７】この測定が終了したら、この取付けと逆の
手順で温度センサパッケージを取外し、ハンドラ測定部
の温度を、温度測定作業前に設定していた温度に戻し、
測定部温度が安定したのを確認してから、一時測定部へ
の供給を停止していた通常の被測定ＩＣの通常測定を再
開する。
手順で温度センサパッケージを取外し、ハンドラ測定部
の温度を、温度測定作業前に設定していた温度に戻し、
測定部温度が安定したのを確認してから、一時測定部へ
の供給を停止していた通常の被測定ＩＣの通常測定を再
開する。
【０００８】第２の方法の同じく高温時の温度測定につ
いて説明する。まず通常の被測定ＩＣの測定を、その時
点で測定部にセットされている全ての被測定ＩＣが通常
に測定終了し、収納部に排出されるようにする。次にハ
ンドラの供給部に残っている未測定の被測定ＩＣをすべ
て取出し保管する。又、ハンドラの収納部に収納されて
いる測定済みのＩＣを、未測定のものとは別々に保管す
る。
いて説明する。まず通常の被測定ＩＣの測定を、その時
点で測定部にセットされている全ての被測定ＩＣが通常
に測定終了し、収納部に排出されるようにする。次にハ
ンドラの供給部に残っている未測定の被測定ＩＣをすべ
て取出し保管する。又、ハンドラの収納部に収納されて
いる測定済みのＩＣを、未測定のものとは別々に保管す
る。
【０００９】そして温度センサパッケージをハンドラの
供給部にセットし、通常と同じように測定を開始する。
この時、ＩＣテスタ側は測定プログラムを交換して温度
センサパッケージの規定のピン間の抵抗値を計ることに
より、温度センサパッケージ内の温度センサの温度が換
算出来る様にしておく。温度センサパッケージの測定が
全て終了したら、収納部に収納された温度センサパッケ
ージを取り出し、ＩＣテスタの測定プログラムを元に戻
し、先に保管してあった未測定の被測定ＩＣの測定を再
開する。
供給部にセットし、通常と同じように測定を開始する。
この時、ＩＣテスタ側は測定プログラムを交換して温度
センサパッケージの規定のピン間の抵抗値を計ることに
より、温度センサパッケージ内の温度センサの温度が換
算出来る様にしておく。温度センサパッケージの測定が
全て終了したら、収納部に収納された温度センサパッケ
ージを取り出し、ＩＣテスタの測定プログラムを元に戻
し、先に保管してあった未測定の被測定ＩＣの測定を再
開する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の構造
のハンドラでは、その測定部の温度測定をするために、
上述したような測定方法しか採れず、次のような課題が
有った。
のハンドラでは、その測定部の温度測定をするために、
上述したような測定方法しか採れず、次のような課題が
有った。
【００１１】まず、段取り作業の繁雑さ、及びそれによ
る測定作業時間の長大化である。これはとりもなおさ
ず、本来の稼働時間の低下につながる。次に測定精度の
低下である。従来の第１の方法では温度センサに配線が
つながっているため、静的な状態の温度測定しか出来な
い、又つながっている配線のラジエーション効果によ
り、温度センサ自体の正確な温度が測定出来ないことが
挙げらる。同じく第２の方法では、より実際の温度に近
い温度測定が出来るが、本来の被測定ＩＣと温度センサ
パッケージとでは熱容量等の諸特性が異なる為に、特に
複数個の測定部全てに温度センサパッケージのみを流し
た場合や、歯抜け供給をした場合には、正確な測定温度
が出来ない。
る測定作業時間の長大化である。これはとりもなおさ
ず、本来の稼働時間の低下につながる。次に測定精度の
低下である。従来の第１の方法では温度センサに配線が
つながっているため、静的な状態の温度測定しか出来な
い、又つながっている配線のラジエーション効果によ
り、温度センサ自体の正確な温度が測定出来ないことが
挙げらる。同じく第２の方法では、より実際の温度に近
い温度測定が出来るが、本来の被測定ＩＣと温度センサ
パッケージとでは熱容量等の諸特性が異なる為に、特に
複数個の測定部全てに温度センサパッケージのみを流し
た場合や、歯抜け供給をした場合には、正確な測定温度
が出来ない。
【００１２】本発明の目的は、このような問題を解決
し、ハンドラの測定部の温度測定を出来るだけ簡便に、
出来るだけ精度よく行うようにしたＩＣハンドリング装
置を提供することにある。
し、ハンドラの測定部の温度測定を出来るだけ簡便に、
出来るだけ精度よく行うようにしたＩＣハンドリング装
置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣハンドリン
グ装置の構成は、被測定ＩＣを供給するＩＣ供給部と、
測温素子を前記被測定ＩＣと同形状にパッケージングし
た温度センサパッケージを供給する温度センサパッケー
ジ供給部と、これら両供給部から供給される被測定ＩＣ
および温度センサパッケージを任意のタイミング及び任
意の割合で混合する混合供給部と、この混合供給部から
の被測定ＩＣおよび温度センサパッケージを複数配置す
る任意の測定部に供給する測定ユニットと、この測定ユ
ニットから混合して排出される被測定ＩＣおよび温度セ
ンサパッケージを分別する分別機構部と、この分別機構
部から排出される被測定ＩＣと温度センサパッケージを
それぞれ収納する被測定ＩＣおよび温度センサパッケー
ジの収納部と、所定の条件に基づき前記両供給部、前記
混合供給部、前記分別機構部並びに前記両収納部の各動
作を制御すると共にＩＣテスタとの通信機能をもつハン
ドラ制御部とを有することを特徴とする。また、本発明
において、測定ユニットが、温度測定用分岐配線を有
し、ハンドラ制御部が、この温度測定用分岐配線に従っ
てテスタ温度データの演算を行い、かつ記憶する温度デ
ータ演算・記憶部を有してもよい。」
グ装置の構成は、被測定ＩＣを供給するＩＣ供給部と、
測温素子を前記被測定ＩＣと同形状にパッケージングし
た温度センサパッケージを供給する温度センサパッケー
ジ供給部と、これら両供給部から供給される被測定ＩＣ
および温度センサパッケージを任意のタイミング及び任
意の割合で混合する混合供給部と、この混合供給部から
の被測定ＩＣおよび温度センサパッケージを複数配置す
る任意の測定部に供給する測定ユニットと、この測定ユ
ニットから混合して排出される被測定ＩＣおよび温度セ
ンサパッケージを分別する分別機構部と、この分別機構
部から排出される被測定ＩＣと温度センサパッケージを
それぞれ収納する被測定ＩＣおよび温度センサパッケー
ジの収納部と、所定の条件に基づき前記両供給部、前記
混合供給部、前記分別機構部並びに前記両収納部の各動
作を制御すると共にＩＣテスタとの通信機能をもつハン
ドラ制御部とを有することを特徴とする。また、本発明
において、測定ユニットが、温度測定用分岐配線を有
し、ハンドラ制御部が、この温度測定用分岐配線に従っ
てテスタ温度データの演算を行い、かつ記憶する温度デ
ータ演算・記憶部を有してもよい。」
【００１４】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を表すシステム
ブロック図である。本実施例のハンドラ１内には、被測
定ＩＣ供給部４と温度センサパッケージ供給部５が並列
に装備され、これら両供給部の次段には混合供給部６が
接続され、ハンドラ制御部１８からの混合供給部制御信
号７により制御される。混合供給部６の次段には、測定
ユニット８が接続され、測定ユニット８内には複数（図
１では４個）の測定部９ａ〜９ｄが含まれ、被測定ＩＣ
１０ａ〜１０ｄ或いは温度センサパッケージ１１ａ〜１
１ｄの並列測定を可能にしている。測定ユニット８の次
段には分別機構部１２が接続され、ハンドラ制御部１８
からの分別機構部制御信号１３により制御される。分別
機構部１２の次段には被測定ＩＣ収納部１４及び温度セ
ンサパッケージ収納部１５が並列に接続される。
ブロック図である。本実施例のハンドラ１内には、被測
定ＩＣ供給部４と温度センサパッケージ供給部５が並列
に装備され、これら両供給部の次段には混合供給部６が
接続され、ハンドラ制御部１８からの混合供給部制御信
号７により制御される。混合供給部６の次段には、測定
ユニット８が接続され、測定ユニット８内には複数（図
１では４個）の測定部９ａ〜９ｄが含まれ、被測定ＩＣ
１０ａ〜１０ｄ或いは温度センサパッケージ１１ａ〜１
１ｄの並列測定を可能にしている。測定ユニット８の次
段には分別機構部１２が接続され、ハンドラ制御部１８
からの分別機構部制御信号１３により制御される。分別
機構部１２の次段には被測定ＩＣ収納部１４及び温度セ
ンサパッケージ収納部１５が並列に接続される。
【００１５】一方、テスタ２とハンドラ１は、テストボ
ード３及びテスタ・ハンドラ間通信信号１７により接続
される。次にその動作を温度センサパッケージ１１ａ〜
１１ｄを使用して、測定部９ａ〜９ｄに被測定ＩＣ１０
ａ〜１０ｄが存在した場合、これらＩＣ１０ａ〜１０ｄ
のチップ温度を推定測定する為の作業を例に説明する。
ード３及びテスタ・ハンドラ間通信信号１７により接続
される。次にその動作を温度センサパッケージ１１ａ〜
１１ｄを使用して、測定部９ａ〜９ｄに被測定ＩＣ１０
ａ〜１０ｄが存在した場合、これらＩＣ１０ａ〜１０ｄ
のチップ温度を推定測定する為の作業を例に説明する。
【００１６】まず被測定ＩＣ１０ａ〜１０ｄを通常作業
と同様に被測定ＩＣ供給部４にセットする。同時に温度
センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを温度センサパッケー
ジ供給部５にセットする。ハンドラ制御部１８には予め
次の諸条件を入力しておく。 １）温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを測定ユニッ
ト８に流しだすタイミング ２）その頻度 ３）その終了のタイミング ４）その温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄをどの測
定部９ａ〜９ｄにセットするか。
と同様に被測定ＩＣ供給部４にセットする。同時に温度
センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを温度センサパッケー
ジ供給部５にセットする。ハンドラ制御部１８には予め
次の諸条件を入力しておく。 １）温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを測定ユニッ
ト８に流しだすタイミング ２）その頻度 ３）その終了のタイミング ４）その温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄをどの測
定部９ａ〜９ｄにセットするか。
【００１７】ハンドラスタート後、これら諸条件に合致
し温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを供給する必要
が生じた場合、ハンドラ制御部１８からの混合供給部制
御信号７により混合供給部６を制御し、温度センサパッ
ケージ供給部５から温度センサパッケージ１１ａ〜１１
ｄを選択的に取出し、必要な測定部９ａ〜９ｄのどれか
にセットする。温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄが
一つでも測定ユニット８内の測定部９ａ〜９ｄにセット
されると、テスタ・ハンドラ通信信号１７によってその
情報がテスタ２に送出される。
し温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄを供給する必要
が生じた場合、ハンドラ制御部１８からの混合供給部制
御信号７により混合供給部６を制御し、温度センサパッ
ケージ供給部５から温度センサパッケージ１１ａ〜１１
ｄを選択的に取出し、必要な測定部９ａ〜９ｄのどれか
にセットする。温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄが
一つでも測定ユニット８内の測定部９ａ〜９ｄにセット
されると、テスタ・ハンドラ通信信号１７によってその
情報がテスタ２に送出される。
【００１８】テスタ２では予め被測定ＩＣ１０ａ〜１０
ｄの測定プログラムを改良し、温度センサパッケージ１
１ａ〜１１ｄのセットされている測定部９ａ〜９ｄに対
しては、その特定ピン間の抵抗測定を行い温度データに
換算し、記憶するようなアルゴリズムにしておく。この
改良された測定プログラムにより測定部９ａ〜９ｄ内の
どれかにセットされている温度センサパッケージ１１ａ
〜１１ｄの温度が測定、記憶される。
ｄの測定プログラムを改良し、温度センサパッケージ１
１ａ〜１１ｄのセットされている測定部９ａ〜９ｄに対
しては、その特定ピン間の抵抗測定を行い温度データに
換算し、記憶するようなアルゴリズムにしておく。この
改良された測定プログラムにより測定部９ａ〜９ｄ内の
どれかにセットされている温度センサパッケージ１１ａ
〜１１ｄの温度が測定、記憶される。
【００１９】この例では、測定部９ａ，９ｂ，９ｄに被
測定ＩＣ１０ｂ，１０ｃ，１０ｄがそれぞれセットさ
れ、測定部９ｃに温度センサパッケージ１１ｂがセット
されている。全ての測定部９ａ〜９ｄの測定が終了する
と、測定ユニット８内の各被測定ＩＣ１０ａ〜１０ｄ及
び温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄは分別機構部１
２に排出される。分別機構部１２では、ハンドラ制御部
１８からの制御信号１３により被測定ＩＣ１０ａ〜１０
ｄは被測定ＩＣ収納部１４に、温度センサパッケージ１
１ａ〜１１ｄは温度センサパッケージ収納部１５に収納
される。
測定ＩＣ１０ｂ，１０ｃ，１０ｄがそれぞれセットさ
れ、測定部９ｃに温度センサパッケージ１１ｂがセット
されている。全ての測定部９ａ〜９ｄの測定が終了する
と、測定ユニット８内の各被測定ＩＣ１０ａ〜１０ｄ及
び温度センサパッケージ１１ａ〜１１ｄは分別機構部１
２に排出される。分別機構部１２では、ハンドラ制御部
１８からの制御信号１３により被測定ＩＣ１０ａ〜１０
ｄは被測定ＩＣ収納部１４に、温度センサパッケージ１
１ａ〜１１ｄは温度センサパッケージ収納部１５に収納
される。
【００２０】この後は被測定ＩＣ供給部４内の被測定Ｉ
Ｃ１０ａ〜１０ｂが無くなるまでこれを繰り返す。こう
することにより被測定ＩＣの測定中に渡り、各測定部９
ａ〜９ｄの温度測定が実行されることになる。
Ｃ１０ａ〜１０ｂが無くなるまでこれを繰り返す。こう
することにより被測定ＩＣの測定中に渡り、各測定部９
ａ〜９ｄの温度測定が実行されることになる。
【００２１】図２は本発明の第２の実施例を示すシステ
ムブロック図である。本実施例では、テストボード３上
でハンドラの測定部９ａ〜９ｄとテスタ側のテスタ測定
ブロック１９ａ〜１９ｄとを接続している測定配線２０
ａ〜２０ｄのうち、温度センサパッケージ１１ａ〜１１
ｄの被測定ピンに当たる２箇所に配線される部分から、
それぞれ温度測定用分岐線２１ａ〜２１ｄを取出し温度
データ演算・記憶部２２に入力する。温度データ演算・
記憶部２２はハンドラ１内にあり、ハンドラ制御部１８
とは温度データ演算・記憶、ハンドラ制御部間制御信号
２３により接続されている。
ムブロック図である。本実施例では、テストボード３上
でハンドラの測定部９ａ〜９ｄとテスタ側のテスタ測定
ブロック１９ａ〜１９ｄとを接続している測定配線２０
ａ〜２０ｄのうち、温度センサパッケージ１１ａ〜１１
ｄの被測定ピンに当たる２箇所に配線される部分から、
それぞれ温度測定用分岐線２１ａ〜２１ｄを取出し温度
データ演算・記憶部２２に入力する。温度データ演算・
記憶部２２はハンドラ１内にあり、ハンドラ制御部１８
とは温度データ演算・記憶、ハンドラ制御部間制御信号
２３により接続されている。
【００２２】この例では、温度データ演算・記憶部がハ
ンドラ側に内蔵されているため、テスタ側には一切の変
更が不要であるというメリットが有る。例えば、温度セ
ンサパッケージ１１ｂが実装された測定部９ｃに対して
は、ハンドラ制御部１８からテスタ制御部１６に対し
「被測定ＩＣ無し」という情報を送ることで、テスタ側
では従来の測定プログラムを変更することなく対応が可
能となる。さらに、テストボードさえ実装されていれば
テスタ２が接続されていなくても、温度測定が可能とな
る。
ンドラ側に内蔵されているため、テスタ側には一切の変
更が不要であるというメリットが有る。例えば、温度セ
ンサパッケージ１１ｂが実装された測定部９ｃに対して
は、ハンドラ制御部１８からテスタ制御部１６に対し
「被測定ＩＣ無し」という情報を送ることで、テスタ側
では従来の測定プログラムを変更することなく対応が可
能となる。さらに、テストボードさえ実装されていれば
テスタ２が接続されていなくても、温度測定が可能とな
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のハンドラ
における測定部の温度測定では、温度を一度常温に戻す
必要がない、本来の被測定ＩＣを一度取り出し保管し温
度測定作業終了後に再び戻すなどの段取り作業が必要な
いなどにより、温度測定作業時間が大幅に短縮出来、さ
らに配線のない温度センサパッケージを本来の被測定Ｉ
Ｃに適量混ぜて温度測定が出来るため、より実際（即ち
被測定ＩＣの内部温度）に近い温度測定が可能であると
いう効果が得られる。
における測定部の温度測定では、温度を一度常温に戻す
必要がない、本来の被測定ＩＣを一度取り出し保管し温
度測定作業終了後に再び戻すなどの段取り作業が必要な
いなどにより、温度測定作業時間が大幅に短縮出来、さ
らに配線のない温度センサパッケージを本来の被測定Ｉ
Ｃに適量混ぜて温度測定が出来るため、より実際（即ち
被測定ＩＣの内部温度）に近い温度測定が可能であると
いう効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例のシステムブロック図。
【図２】本発明の第２の実施例のシステムブロック図。
１ ハンドラ ２ テスタ ３ テストボード ４ 被測定ＩＣ供給部 ５ 温度センサパッケージ供給部 ６ 混合供給部 ７ 混合供給部制御信号 ８ 測定ユニット ９ａ〜９ｄ 測定部 １０ａ〜１０ｄ 被測定ＩＣ １１ａ〜１１ｄ 温度センサパッケージ １２ 分別機構部 １３ 分別機構部制御信号 １４ 被測定ＩＣ収納部 １５ 温度センサパッケージ収納部 １６ テスタ制御部 １７ テスタ・ハンドラ間通信信号 １８ ハンドラ制御部 １９ａ〜１９ｄ テスタ制御ブロック ２０ａ〜２０ｄ 測定配線 ２１ａ〜２１ｄ 温度測定用分岐配線 ２２ 温度データ演算・記憶部 ２３ 温度データ演算・記憶、ハンドラ制御部間制御
信号
信号
Claims (2)
- 【請求項１】 被測定ＩＣを供給するＩＣ供給部と、測
温素子を前記被測定ＩＣと同形状にパッケージングした
温度センサパッケージを供給する温度センサパッケージ
供給部と、これら両供給部から供給される被測定ＩＣお
よび温度センサパッケージを任意のタイミング及び任意
の割合で混合する混合供給部と、この混合供給部からの
被測定ＩＣおよび温度センサパッケージを複数配置する
任意の測定部に供給する測定ユニットと、この測定ユニ
ットから混合して排出される被測定ＩＣおよび温度セン
サパッケージを分別する分別機構部と、この分別機構部
から排出される被測定ＩＣと温度センサパッケージをそ
れぞれ収納する被測定ＩＣおよび温度センサパッケージ
の収納部と、所定の条件に基づき前記両供給部、前記混
合供給部、前記分別機構部並びに前記両収納部の各動作
を制御すると共にＩＣテスタとの通信機能をもつハンド
ラ制御部とを有することを特徴とするＩＣハンドリング
装置。 - 【請求項２】 測定ユニットが、温度測定用分岐配線を
有し、ハンドラ制御部が、この温度測定用分岐配線に従
ってテスタ温度データの演算を行い、かつ記憶する温度
データ演算・記憶部を有するものである請求項１記載の
ＩＣハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5219368A JP2581404B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5219368A JP2581404B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772202A JPH0772202A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2581404B2 true JP2581404B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=16734326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5219368A Expired - Fee Related JP2581404B2 (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | Ｉｃハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581404B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7006917B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-02-10 | アキム株式会社 | 部品処理システム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62280662A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の測定装置の測定精度管理方法 |
| JP3072376U (ja) * | 2000-04-07 | 2000-10-13 | 蝶理株式会社 | 包装体 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP5219368A patent/JP2581404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0772202A (ja) | 1995-03-17 |
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