JPH02136771A - 集積回路試験装置 - Google Patents
集積回路試験装置Info
- Publication number
- JPH02136771A JPH02136771A JP63291335A JP29133588A JPH02136771A JP H02136771 A JPH02136771 A JP H02136771A JP 63291335 A JP63291335 A JP 63291335A JP 29133588 A JP29133588 A JP 29133588A JP H02136771 A JPH02136771 A JP H02136771A
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- Japan
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 7
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- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路試験装置に関する。
第３図は従来の集積回路試験装置の一例のブロック図で
ある。
ある。
集積回路の温度特性試験装置は、高消費電力の被試験集
積回路８の温度特性評価を行う場合、集積回路動作時に
おける周囲温度Ｔ、とチップ温度Ｔ０は等しくないため
、あらかじめ電源電圧を印加しない状態すなわち周囲温
度Ｔ、がチップ温度Ｔｃと等しくなる状態でのチップ温
度Ｔ０と順方向電圧（以下ＶＦと略す）との関係を測定
しておく必要がある。
積回路８の温度特性評価を行う場合、集積回路動作時に
おける周囲温度Ｔ、とチップ温度Ｔ０は等しくないため
、あらかじめ電源電圧を印加しない状態すなわち周囲温
度Ｔ、がチップ温度Ｔｃと等しくなる状態でのチップ温
度Ｔ０と順方向電圧（以下ＶＦと略す）との関係を測定
しておく必要がある。
そして、その結果を用いて実際に集積回路に電源電圧を
印加した場合前述のチップ温度Ｔ０と■２の関係のデー
タと、電源電圧印加中のＶ、の測定値と比較し、所望の
チップ温度Ｔ、となるように温度コントロール装置２ｏ
の設定値を人手で変えていた。
印加した場合前述のチップ温度Ｔ０と■２の関係のデー
タと、電源電圧印加中のＶ、の測定値と比較し、所望の
チップ温度Ｔ、となるように温度コントロール装置２ｏ
の設定値を人手で変えていた。
上述した従来の集積回路試験装置では、温度特性評価に
おいてまず、温度コントロール装置２゜を用いて、集積
回路８の内部に配置された温度モニタ用のダイオード９
のＶＦとチップ温度Ｔ０との関係を測定し、その結果を
用いて、実際に集積回路に電源電圧を印加し、電気的特
性を測定しようとするチップ温度におけるＶＦと等しく
なるように温度コントロール装置２０の設定値を測定者
によって変えることにより、所望のチップ温度に合わせ
込むという作業を行う必要がある。 １このなめ評価
時間にしめる温度補正の時間の割合が大きく、又集積回
路に電源電圧を印加して、Ｖｐを測定しながら所望のチ
ップ温度Ｔｃに合せ込まなければならないので測定者は
評価中湿度を変更する毎に常に装置についていなければ
ならず評価工数の増大をまねくという欠点があった。
おいてまず、温度コントロール装置２゜を用いて、集積
回路８の内部に配置された温度モニタ用のダイオード９
のＶＦとチップ温度Ｔ０との関係を測定し、その結果を
用いて、実際に集積回路に電源電圧を印加し、電気的特
性を測定しようとするチップ温度におけるＶＦと等しく
なるように温度コントロール装置２０の設定値を測定者
によって変えることにより、所望のチップ温度に合わせ
込むという作業を行う必要がある。 １このなめ評価
時間にしめる温度補正の時間の割合が大きく、又集積回
路に電源電圧を印加して、Ｖｐを測定しながら所望のチ
ップ温度Ｔｃに合せ込まなければならないので測定者は
評価中湿度を変更する毎に常に装置についていなければ
ならず評価工数の増大をまねくという欠点があった。
本発明の集積回路試験装置は、被試験集積回路のチップ
温度を測定する計測部と、前記被試験集積回路の温度を
設定温度に制御する温度制御部と、該温度制御部との間
に前記計測部の測定したチップ温度に基づき設定温度の
補正を行って前記チップ温度を所定の値に制御する演算
を行う論理回路部とを含んで構成されている。
温度を測定する計測部と、前記被試験集積回路の温度を
設定温度に制御する温度制御部と、該温度制御部との間
に前記計測部の測定したチップ温度に基づき設定温度の
補正を行って前記チップ温度を所定の値に制御する演算
を行う論理回路部とを含んで構成されている。
以下本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の第１の実施例のブロック図であり、計
算機１．温度コントロール装置２．Ｖｐ測定用電圧計３
．計算機からの入力信号・電源ビンに対する情報を処理
する制御回路４．被試験集積回路８からの出力信号を出
力端子の中から選び計測器につなげる出力信号端子選択
回路５．出力信号端子選択回路から送られてくる集積回
路のデータを計測する計測器６．評価器によってデータ
を処理し表示するための出力装置７．評価する集積回路
８及び集積回路内に配置された温度モニタ用ダイオード
９を有している。
算機１．温度コントロール装置２．Ｖｐ測定用電圧計３
．計算機からの入力信号・電源ビンに対する情報を処理
する制御回路４．被試験集積回路８からの出力信号を出
力端子の中から選び計測器につなげる出力信号端子選択
回路５．出力信号端子選択回路から送られてくる集積回
路のデータを計測する計測器６．評価器によってデータ
を処理し表示するための出力装置７．評価する集積回路
８及び集積回路内に配置された温度モニタ用ダイオード
９を有している。
この実施例の動作は以下のようである。
まず始めに温度コントロール装置２を用いて、集積回路
内部に配置された温度モニタ用のダイオード９のＶＦと
チップ温度Ｔ０の関係を測定し、この関係を計算機１に
記憶させておく。
内部に配置された温度モニタ用のダイオード９のＶＦと
チップ温度Ｔ０の関係を測定し、この関係を計算機１に
記憶させておく。
次に、被試験集積回路８のｘ ’Ｃの温度特性評価を行
なう時、前述した計算機の記憶しているＶＦとチップ温
度Ｔ。の関係より、チップ温度ｘ’Ｃの時のＶｐの値が
ｙｍＶとする。
なう時、前述した計算機の記憶しているＶＦとチップ温
度Ｔ。の関係より、チップ温度ｘ’Ｃの時のＶｐの値が
ｙｍＶとする。
ここで集積回路８に電源電圧を印加し電圧計３を用いて
、現在の集積回路８の内部の温度モニタ用ダイオード９
のＶＰの測定を行い、この時のｖＦの測定値をＺ ｍ
Ｖとする。
、現在の集積回路８の内部の温度モニタ用ダイオード９
のＶＰの測定を行い、この時のｖＦの測定値をＺ ｍ
Ｖとする。
この測定値Ｚ （ｍＶ）を計算機に送り、目標となるチ
ップ温度ｘ”ＣのときのｖＰをｙ （ｍＶ）と現在のＶ
ＦをＺ （ｍＶ）とすると、第（１）式の関係を満たさ
れなかった場合には、（ｙ−ｚ）に適当な演算を加えて
温度コントロール装置２に出力し、温度コントロール装
置２は計算機からの出力に応じて温度を変化させる。
ップ温度ｘ”ＣのときのｖＰをｙ （ｍＶ）と現在のＶ
ＦをＺ （ｍＶ）とすると、第（１）式の関係を満たさ
れなかった場合には、（ｙ−ｚ）に適当な演算を加えて
温度コントロール装置２に出力し、温度コントロール装
置２は計算機からの出力に応じて温度を変化させる。
ｙ−Ｚｌ ≦ ａ ・・・・・・ （１）ここでａは
、集積回路の現在のＶｐが設定のＶＰと等しくなったか
どうか判断するための定数。
、集積回路の現在のＶｐが設定のＶＰと等しくなったか
どうか判断するための定数。
そして集積回路８の内部の温度モニタ用ダイオード９の
ＶＦの再測定を行い、上記の処理を繰り返す。
ＶＦの再測定を行い、上記の処理を繰り返す。
こうしてこのようなフィードバック制御を繰り返すこと
でＺをｙに近ずけて行く。
でＺをｙに近ずけて行く。
そして第（１）式の関係が満たされると、集積回路の評
価を入力信号・電源ビン制御回路４や出力端子選択回路
５．計測器６及び出力装置７を計算機を用いて制御する
ことによって集積回路の温度特性評価を全て自動的に行
うことができる。
価を入力信号・電源ビン制御回路４や出力端子選択回路
５．計測器６及び出力装置７を計算機を用いて制御する
ことによって集積回路の温度特性評価を全て自動的に行
うことができる。
第２図は本発明の第２の実施例であり、計算機１０と温
度コントロール装置１１、温度計１２を有する集積回路
評価装置である。
度コントロール装置１１、温度計１２を有する集積回路
評価装置である。
この実施例を用いてＣＭＯ３のような低消費電力の場合
について説明する。
について説明する。
ＣＭＯ３のような低消費電力の集積回路８は発熱がほと
んどなく、周囲温度Ｔ、とチップ温度Ｔ０は等しくなる
。
んどなく、周囲温度Ｔ、とチップ温度Ｔ０は等しくなる
。
このことよりチップ温度の制御値として集積回路の周囲
の温度を用いる。
の温度を用いる。
まず、周囲温度を計測する温度計１２があり、温度計１
２より測られた値は設定温度と比較され、計算機１１に
よって適当な演算を加える。計算機１１の出力は温度コ
ントロール装置１１を所望のチップ温度にするため温度
を変える。
２より測られた値は設定温度と比較され、計算機１１に
よって適当な演算を加える。計算機１１の出力は温度コ
ントロール装置１１を所望のチップ温度にするため温度
を変える。
ここでまた温度計１２が周囲温度の状態を読み取り、計
算機１０にもどすというフィードバック制御系の構成と
なっており、これによって早く、しかも安定したチップ
温度の制御が可能である。
算機１０にもどすというフィードバック制御系の構成と
なっており、これによって早く、しかも安定したチップ
温度の制御が可能である。
以上説明したように本発明は、チップ温度を計測する計
測器と集積回路の温度コントロール装置どの間に計算機
を有し、チップ温度を自動設定ができることによって、
集積回路温度特性評価の時間を大幅に短縮したり評価に
用する工数の削減を行うことができる効果がある。
測器と集積回路の温度コントロール装置どの間に計算機
を有し、チップ温度を自動設定ができることによって、
集積回路温度特性評価の時間を大幅に短縮したり評価に
用する工数の削減を行うことができる効果がある。
置、３・・・電圧計、８・・・被試験集積回路、９・・
・ダイオード。
・ダイオード。
第１図は本発明の第１の実施例のブロック図、第２図は
本発明の第２の実施例のブロック図、第３図は従来の集
積回路試験装置の一例のブロック図である。
本発明の第２の実施例のブロック図、第３図は従来の集
積回路試験装置の一例のブロック図である。
Claims (1)
- 被試験集積回路のチップ温度を測定する計測部と、前
記被試験集積回路の温度を設定温度に制御する温度制御
部と、該温度制御部との間に前記計測部の測定したチッ
プ温度に基づき設定温度の補正を行つて前記チップ温度
を所定の値に制御する演算を行う論理回路部とを含むこ
とを特徴とする集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291335A JPH02136771A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291335A JPH02136771A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136771A true JPH02136771A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17767587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291335A Pending JPH02136771A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136771A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8556336B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-10-15 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle body panel joining structure |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291335A patent/JPH02136771A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8556336B2 (en) | 2009-12-16 | 2013-10-15 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle body panel joining structure |
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